JPH10209028A - 照明光学装置及び半導体素子の製造方法 - Google Patents

照明光学装置及び半導体素子の製造方法

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JPH10209028A
JPH10209028A JP9019912A JP1991297A JPH10209028A JP H10209028 A JPH10209028 A JP H10209028A JP 9019912 A JP9019912 A JP 9019912A JP 1991297 A JP1991297 A JP 1991297A JP H10209028 A JPH10209028 A JP H10209028A
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lens group
optical system
lens
light beam
refractive power
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JP9019912A
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Osamu Tanitsu
修 谷津
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Original Assignee
Nikon Corp
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    • GPHYSICS
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    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/14Optical objectives specially designed for the purposes specified below for use with infrared or ultraviolet radiation
    • G02B13/143Optical objectives specially designed for the purposes specified below for use with infrared or ultraviolet radiation for use with ultraviolet radiation

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  • Optics & Photonics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Microscoopes, Condenser (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】高出力のエキシマレーザーを用いてもレンズを
構成するレンズ部材の寿命を損なうことのない照明光学
装置を提供する。 【解決手段】エキシマレーザーから射出される平行光束
を拡大または等倍の平行光束に変換するアフォーカル光
学系を有する照明光学装置において、アフォーカル光学
系は、少なくとも3群のレンズ群を有し、該3群のレン
ズ群は、光源側より順に、負屈折力を有する第1レンズ
群、正屈折力を有する第2レンズ群、及び正屈折力を有
する第3レンズ群からなるか、または少なくとも3群の
レンズ群を有し、該3群のレンズ群は、光源側より順
に、正屈折力を有する第1レンズ群、正屈折力を有する
第2レンズ群、及び負屈折力を有する第3レンズ群から
なることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、エキシマレーザー
を光源とし、そのエキシマレーザーのレーザービームを
拡大整形するビームエキスパンダを有する照明光学装置
に関し、特に半導体素子の製造装置に用いられる照明光
学装置、及びこの照明光学装置を用いた半導体素子の製
造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体の製造や半導体チップ実装
基板の製造では、回路パターンがますます微細化してお
り、これらのパターンを焼き付ける半導体素子製造装置
には、より解像力の高いものが要求されてきている。そ
して、微細な回路パターンの露光を行うために、従来の
紫外光線として利用されてきた超高圧水銀灯に代わっ
て、より短波長でより高出力の紫外光線を発するエキシ
マレーザーを光源とする照明光学装置が開発されつつあ
る。従来、この種のエキシマレーザーを光源とする照明
光学装置としては、特開平1−96929号公報に開示
されているように、光源から順に、正屈折力を有する第
1レンズ群、負屈折力を有する第2レンズ群、及び正屈
折力を有する第3レンズ群から構成されたアフォーカル
光学系を用いたものが知られている。さらにその他の照
明光学装置として、正屈折力を有する第1レンズ群、正
屈折力を有する第2レンズ群、及び正屈折力を有する第
3レンズ群から構成されたアフォーカル光学系を用いた
ものが知られている。
【0003】図4に従来の照明光学装置に用いられるア
フォーカル光学系の概略図を示す。同図中(a)は倍率
が比較的低い場合を表し、(b)は倍率が比較的高い場
合を表している。本従来例のアフォーカル光学系は光源
側から順に、正屈折力を有する第1レンズ群L1、負屈
折力を有する第2レンズ群L2、及び正屈折力を有する
第3レンズ群L3で構成されている。まず不図示のエキ
シマレーザー光源からの平行光束は図面左側から第1レ
ンズ群L1に入射し、第1レンズ群L1は正の屈折力を有
するため焦点位置F1に集光される。つぎに、光束は第
1レンズ群L1の後側焦点F1近傍に配置された第2レン
ズ群L2に入射する。さらに、第3レンズ群L3によっ
て、射出光は再び平行光束となる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の照明光学装置の
アフォーカル光学系では、第1レンズ群L1の後側焦点
1の近傍に第2レンズ群L2を配置するため、第2レン
ズ群L2の少ない移動量で倍率を大きく変化させること
ができる利点がある。しかしながら、同時に第2レンズ
群L2の近傍にエネルギー集光点が生じることになり、
雰囲気中の不純物がレンズ表面に堆積してレンズの透過
率が減少し、レンズ自体が加熱されるという現象が起こ
る。そのためレンズ部材の寿命を著しく悪化させ、場合
によってはレンズ自体が破壊されるという不都合があっ
た。そこで、本発明は高出力のエキシマレーザーを用い
てもレンズ部材の寿命を損なうことのない照明光学装置
を提供することを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、エキシマレーザーから射出される平行光
束を拡大または等倍の平行光束に変換するアフォーカル
光学系を有する照明光学装置において、アフォーカル光
学系は少なくとも3群のレンズ群を有し、該3群のレン
ズ群は、光源側より順に、負屈折力を有する第1レンズ
群、正屈折力を有する第2レンズ群、及び正屈折力を有
する第3レンズ群からなることを特徴とする照明光学装
置、及びこの照明光学装置を用いた半導体素子の製造方
法である。
【0006】本発明はまた、エキシマレーザーから射出
される平行光束を拡大または等倍の平行光束に変換する
アフォーカル光学系を有する照明光学装置において、ア
フォーカル光学系は少なくとも3群のレンズ群を有し、
該3群のレンズ群は、光源側より順に、正屈折力を有す
る第1レンズ群、正屈折力を有する第2レンズ群、及び
負屈折力を有する第3レンズ群からなることを特徴とす
る照明光学装置、及びこの照明光学装置を用いた半導体
素子の製造方法である。
【0007】本発明はまた、光源から射出される光束を
所定の大きさのビーム断面を持つ光束に変換するビーム
整形光学系を有する照明光学装置において、ビーム整形
光学系は、複数のレンズ群を有し、複数のレンズ群は、
ビーム整形光学系に入射する光束のビーム断面の面積よ
りも大きいビーム断面の面積となる位置にそれぞれ配置
されることを特徴とする照明光学装置、及びこの照明光
学装置を用いた半導体素子の製造方法である。
【0008】
【発明の実施の態様】図1に本発明に係る照明光学装置
のアフォーカル光学系の一実施例を示す。本図中(a)
は倍率が比較的低い場合を表し、(b)は倍率が比較的
高い場合を表している。本実施例のアフォーカル光学系
は、光源側から順に、負屈折率を有する第1レンズ群G
1、正屈折率を有する第2レンズ群G2、及び正屈折率を
有する第3レンズ群G3で構成されている。ここで第1
レンズ群G1、第2レンズ群G2、及び第3レンズ群G3
の焦点距離をそれぞれf1、f2、及びf3とし、第1レ
ンズ群G1と第2レンズ群G2の距離をd1、第2レンズ
群G2と第3レンズ群G3の距離をd2とする。不図示の
エキシマレーザー光源からの平行光束は、図面左側から
半径r1で第1レンズ群G1に入射する。この平行光束
は、第1レンズ群G1が負の屈折力を有するため発散さ
れて第2レンズ群G2に入射する。第2レンズ群G2は正
の屈折力を有するため、この発散光は収束光に転じ、集
光する。その後、光束は正の屈折力を有する第3レンズ
群G3に入射するが、第3レンズ群G3の前側焦点位置F
を第2レンズ群G2による集光点に一致させることによ
り、第3レンズ群G3からの射出光は再び半径r3の平行
光束となる。
【0009】この光学系がケプラー型アフォーカルビー
ムエキスパンダとして機能するには、第1レンズ群G1
と第2レンズ群G2の合成焦点距離は正の値であると同
時に、第3レンズ群G3の焦点距離f3はこの第1レンズ
群G1と第2レンズ群G2の合成焦点距離に比ベて大きな
値を取る必要がある。これによって、第1レンズ群G1
への入射光束の半径r1に比べ、第2レンズ群G2での入
射光束の半径r2、第3レンズ群G3からの射出光束の半
径r3は大きくなる。すなわち第1レンズ群G1への入射
光束のエネルギー密度に比べ第2レンズ群G2、第3レ
ンズ群G3におけるエネルギー密度は低くなる。したが
って、ガラスに与えるダメージはエネルギー密度に比例
するから、エネルギー密度が低ければダメージは起きに
くく、ダメージに至るまでの経過時間が遥かに長くな
り、結果的にはレンズの耐久性が増したことと同じ効果
が得られる。
【0010】この点について、図1に基づきレンズ群が
薄レンズで構成されている場合のレンズ部材におけるレ
ーザビームのエネルギー密度について説明する。いま第
1レンズ群G1に入射する平行光束のビーム形状を円形
とした場合のビーム半径をr1とすると、第2レンズ群
2に入射する光束のビーム半径r2は、 で表され、d1≧0であるからr2≧r1となる。一方、
入射するレーザビームのエネルギーP[J]のエネルギ
ー密度E[J/m2]は、ビーム半径をrとすると、 であるから、第1レンズ群G1および第2レンズ群G2
のエネルギー密度をそれぞれE1、E2とすると、E1
2となる。また第3レンズ群G3でのエネルギー密度
は、アフォーカルビームエキスパンダの倍率β=|r3
/r1|が等倍以上であればr3≧r1であるから、E3
1である。したがって本実施例のアフォーカルビーム
エキスパンダは入射エネルギー密度より大きいエネルギ
ー密度になるレンズ部材が存在しないので、レンズ部材
の劣化及び損傷が少なく寿命が長いという効果が得られ
る。
【0011】次に本実施例の光学系がケプラー型アフォ
ーカル光学系ビームエキスパンダとして機能するための
条件を説明する。図1の光学系において、第2レンズ群
2についての結像の式は次のとおりである。 したがって、d1は次のように表される。 同様に、d2は次のように表される。 一方、本実施例のアフォーカルビームエキスパンダの倍
率β=|r3/r1|は次のように表される。
【0012】以上より、d1、d2をf1、f2、f3及び
βで表すと、以下の関係式が得られる。 すなわち、必要なβに対してd1、d2を(5)式、及び
(6)式を満たすように変化させれることによって、倍
率βを連続的に変化させることが出来るアフォーカルビ
ームエキスパンダを構成することが可能である。
【0013】このとき好ましくは、アフォーカルビーム
エキスパンダの変倍に際して、第1レンズ群G1と第2
レンズ群G2との距離d1及び第2レンズ群G2と第3レ
ンズ群G3との間の距離d2とが変化するように、第1レ
ンズ群G1を固定した状態で、第2レンズ群G2と第3レ
ンズ群G3とを光軸方向に沿って移動させることが良
い。また、第1レンズ群G1、第2レンズ群G2、第3レ
ンズ群G3が厚レンズまたは複数枚のレンズで構成され
る場合は、次の関係が成り立つ。 1:第1レンズ群G1の最終レンズ面から第2レンズ群
2の第1レンズ面までの距離 D2:第2レンズ群G2の最終レンズ面から第3レンズ群
3の第1レンズ面までの距離 s1r:第1レンズ群G1における後側主平面から最終レ
ンズ面までの距離 s2f:第2レンズ群G2における第1レンズ面から前側
主平面までの距離 s2r:第2レンズ群G2における後側主平面から最終レ
ンズ面までの距離 s3f:第3レンズ群G3における第1レンズ面から前側
主平面までの距離
【0014】(7)式、(8)式を、それぞれ(5)
式、(6)式に代入すれば、第1レンズ群G1、第2レ
ンズ群G2、第3レンズ群G3が厚レンズまたは複数枚の
レンズで構成される場合において、D1、D2をf1
2、f3とβで表した次の関係式が得られる。
【0015】つぎに図2は本発明に係る照明光学装置の
アフォーカル光学系の他の実施例を示す。同図中(a)
は倍率が比較的低い場合を表し、(b)は倍率が比較的
高い場合を表している。本実施例のアフォーカル光学系
は、光源側から順に、正屈折率を有する第1レンズ群G
1、正屈折率を有する第2レンズ群G2、及び負屈折率を
有する第3レンズ群G3で構成されている。また第1レ
ンズ群G1、第2レンズ群G2、及び第3レンズ群G3
焦点距離をそれぞれf1、f2、及びf3とし、第1レン
ズ群G1と第2レンズ群G2の距離をd1、第2レンズ群
2と第3レンズ群G3の距離をd2とする点について
は、前述の実施例と同様である。本実施例のアフォーカ
ル光学系においても、前述の実施例のアフォーカル光学
系の場合と同様の関係式が成り立つ。したがって必要な
βに対してd1、d2を(5)式、及び(6)式、または
(9)式、及び(10)式を満たすように変化させるこ
とによって、倍率βを連続的に変化させることができる
アフォーカルビームエキスパンダを構成することが可能
である。このとき好ましくは、アフォーカルビームエキ
スパンダの変倍に際して、第1レンズ群G1と第2レン
ズ群G2との距離d1及び第2レンズ群G2と第3レンズ
群G3との間の距離d2とが変化するように、第1レンズ
群G1を固定した状態で、第2レンズ群G2と第3レンズ
群G3とを光軸方向に沿って移動させることが良い。以
上の図1及び図2に示した実施例では、アフォーカルビ
ームエキスパンダに入射する光束を所定の大きさに変更
する機能を有しているため、互いに異なる光束径を持つ
複数の光源の内の1つが光源として設定されて、アフォ
ーカルビームエキスパンダに入射する光束径の大きさが
変化したとしても、アフォーカルビームエキスパンダの
倍率を変更する事によって、常に射出される光束径を一
定に保つことも可能である。
【0016】図3に本発明による半導体素子の製造方法
を実現する露光装置の一実施例を示す。同図中(a)は
平断面図を表し、(b)は縦断面図を表している。エキ
シマレーザー1から射出された平行光束は、シリンドリ
カルレンズ2によってビーム形状をほぼ正方形に整形さ
れた後、アフォーカルビームエキスパンダ3により所望
の大きさに拡大される。つぎにこの拡大された平行光束
は、オプティカルインテグレータ4に入射する。このオ
プティカルインテグレータ4は、10×10〜100×
100個の並列配置された複数のレンズ素子からなるは
えの目レンズで構成される。このオプティカルインテグ
レータ4によって、平行光束ははえの目レンズの射出側
レンズ面近傍に、実質的に面状の2次光源を形成する。
この2次光源からの光束をコンデンサーレンズ5によっ
てレチクルRを重畳的に照明し、レチクルRの微細パタ
ーンを投影光学系6によりウエハW上に転写する。
【0017】なお、所定の回路パターンが形成されたレ
チクルRは、レチクルステージRSによって保持され、
感光剤としてのレジストが塗布された感光性基板として
のウエハWは、ウエハステージWSによって保持されて
いる。図3に示した本実施例の露光装置による露光の工
程(フォトリソグラフィ工程)を経たウエハWは、現像
する工程を経てから現像したレジスト以外の部分を除去
するエッチングの工程、エッチングの工程後の不要なレ
ジストを除去するレジスト除去の工程等を経てウエハプ
ロセスが終了する。そして、ウエハプロセスが終了する
と、実際の組立工程にて、焼き付けられた回路毎にウエ
ハを切断してチップ化するダイシング、各チップに配線
等を付与するボンディイング、各チップ毎にパッテージ
ングするパッケージング等の各工程を経て、最終的に半
導体装置としての半導体デバイス(LSI等)が製造さ
れる。なお、以上には、投影露光装置を用いたウエハプ
ロセスでのフォトリソグラフィ工程により半導体素子を
製造する例を示したが、露光装置を用いたフォトリソグ
ラフィ工程によって、半導体デバイスとして、液晶表示
素子、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD等)を製造す
ることができる。
【0018】さて、図3の本実施例の露光装置では、オ
プティカルインテグレータ4の射出側に形成される多数
の2次光源位置またはその近傍において、開口径が可変
な可変開口絞りAS1が設けられており、また、投影光
学系6の瞳位置には開口絞りAS2が設けられている。
そして、可変開口絞りAS1の開口径を変化させること
により、コヒーレンスファクターと呼ばれるσ値を変化
させることができるため、感光性基板としてのウエハW
上に転写されるパターンの微細度、各露光プロセスに応
じた最適な照明を行うことができる。なお、図3に示す
本実施例の露光装置は、投影光学系6の露光面に順次設
定されるべきウエハWの搬送マップがコンソール等の入
力部IUを介して入力された情報に基づいて、制御部C
Uが可変開口絞りAS1の開口径を大きさを制御するよ
うに構成されている。
【0019】図3に示す本実施例のアフォーカルビーム
エキスパンダ3の変倍は、以上に述べたσ値を変化させ
るに応じて変更される可変開口絞りAS1の開口径に見
合った効率の良い照明を行うために、アフォーカルビー
ムエキスパンダ3を構成する少なくとも1つのレンズ群
は光軸方向に沿って移動される。この時、アフォーカル
ビームエキスパンダ3中のレンズ群の移動に関する制御
は、前述の制御部CUによってなされる。
【0020】ところで、図3に示す本実施例のアフォー
カルビームエキスパンダ3の変倍は、σ値の変更に応じ
て行われることに限らず、被照射面としてのレチクル
R、ウエハWでの照度、または露光量を調整することも
可能である。具体的には、感光性基板としてのウエハW
を保持する基板ステージとしてのウエハステージWSの
一端に、投影光学系の露光面(結像面)での光量または
照度を計測する検出器IDを設ける。そして、ウエハス
テージWSは、投影光学系6の露光面(結像面)に沿っ
て2次元的に移動可能に設けられ、このウエハステージ
WSの移動は、制御部CUに制御されている。検出計I
Dは、制御部CUによって投影光学系6の露光面(結像
面)に設定された後、検出計IDにて計測された検出情
報に基づいて、制御部CUは、積算光量値を検出する。
その後、制御部CUは、その算出された積算光量値と入
力部IUを介して予め入力された目標とされる積算光量
値とを比較して、所定の時間内での露光量が過剰あるい
は不足する事が予測される場合に、不図示の駆動部を介
してアフォーカルビームエキスパンダ3の変倍を最適な
倍率に設定する。あるいは、検出計IDにて計測された
検出情報に基づいて、制御部CUは、入力部IUを介し
て予め入力された目標とされる照度とを比較して、所定
の時間内での照度が過剰あるいは不足した場合に、不図
示の駆動部を介してアフォーカルビームエキスパンダ3
の変倍を最適な倍率に設定する。
【0021】なお、被照射面での積算光量値又は測定照
度に応じて、エキシマレーザー1の発光時間(所定時間
内での発振パルスの数)を制御するために、制御部CU
は、エキシマレーザー1に対して制御信号を出力するよ
うに構成されても良い。以上のアフォーカルビームエキ
スパンダ3の変倍効果により、オプティカルインテグレ
ータ4に入射する光密度を調整することができるため、
被照射面での照度または露光量等を調整することが可能
となる。なお、検出計IDはウエハステージWS上のみ
に設けられる必要はなく、レチクルRを保持するレチク
ルステージRS上等に配置されても良い。
【0022】さて、以上においては、アフォーカルビー
ムエキスパンダ3の変倍は、σ値の変更時、被照射面で
の照度または露光量を調整時に行うことを述べたが、こ
れに限ることはない。例えば、エキシマレーザーは製造
されるメーカーによって、発振されるレーザー光の大き
さ(光断面の面積)が様々である。このため、互いに異
なる光束の大きさ(光断面の面積)を持つ複数のエキシ
マレーザーの内の1つが露光装置用の光源として設定さ
れて、アフォーカルビームエキスパンダ3に入射する光
束径の大きさが変化したとしても、アフォーカルビーム
エキスパンダ3の倍率を変更することによって、常に射
出される光束径を一定に保つことが可能である。
【0023】図3において、本実施例の半導体素子の製
造方法を実現する露光装置に用いるアフォーカルビーム
エキスパンダ3として、f1=−100、f2=100、
3=200とすると、(5)式および(6)式より となる。したがって倍率βを任意に、例えば等倍から5
倍の範囲、すなわちβ=1〜5を選び、(11)式およ
び(12)式によりd1、d2を決定すればよい。このと
き好ましくは、アフォーカルビームエキスパンダ3の変
倍に際して、第1レンズ群G1と第2レンズ群G2との距
離d1及び第2レンズ群G2と第3レンズ群G3との間の
距離d2とが変化するように、第1レンズ群G1を固定し
た状態で、第2レンズ群G2と第3レンズ群G3とを光軸
方向に沿って移動させることが良い。なお、図3にて示
した実施例では、オプティカルインテグレータを1つと
した場合を示したが、照明光学系中には2つ以上のオプ
ティカルインテグレータを配置しても良い。また、オプ
ティカルインテグレータとしては、複数のレンズ素子が
束ねられたフライアイレンズに限らず、内面反射型のロ
ッド型光学部材等をオプティカルインテグレータとして
用いても良い。さらに、図3に示した本実施例の露光装
置は、ウエハ上での1ショットの一括露光毎に、ウエハ
ステージWSを移動させて、各ショット領域を順次露光
して行く、所謂ステップ・アンド・リピート方式のもの
に限ることなく、レチクルパターンの露光時に、投影光
学系6に対してレチクルステージRSとウエハステージ
WSを同時に移動させて、走査露光を行う走査型の露光
装置にも適用できる。この場合、走査露光時に被照射面
での照度または露光量等が変動した際には、アフォーカ
ルビームエキスパンダ3の倍率を変更することにより被
照射面での照度または露光量等を調整することが可能と
なる。さらには、エキシマレーザー1の発光時間(所定
時間内での発振パルスの数)を制御するようにしても良
い。
【0024】本発明の他の実施例としては、投影光学系
6を用いず、レチクルRと感光性基板とを密着させる、
所謂コンタクト方式の半導体素子の製造装置にも応用で
きる。
【0025】さらに本発明の他の実施例としては、半導
体素子の製造装置以外にもレチクルRの代わりにマスク
を配置し、ウエハWの代わりにポリイミドを配置し、こ
のポリイミド上に微細なパターンを加工するといったレ
ーザー加工機にも応用できる。
【0026】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、高出力の
エキシマレーザーを用いても、レンズ群のガラス部材の
寿命を損なうことのない照明光学装置を提供でき、長期
間にわたって安定した照度で被照明物体を照明できる。
特に半導体素子製造用投影露光装置に応用した場合は長
期間にわたってスループットを落とすことなく安定して
ウエハに微細パターンを投影露光することができるとい
う効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による照明光学装置の一実施例の要部を
示す概略図
【図2】本発明による照明光学装置の他の実施例の要部
を示す概略図
【図3】本発明の半導体素子の製造方法を実現する露光
装置を示す(a)平断面図及び(b)縦断面図
【図4】従来の照明光学装置に用いられるアフォーカル
光学系の概略図
【符号の説明】
1…第1レンズ群 G2…第2レ
ンズ群 G3…第3レンズ群 1…エキシマ
レーザー 2…シリンドリカルレンズ 3…アフォー
カルビームエキスパンダ 4…オプティカルインテグレータ 5…コンデン
サーレンズ 6…投影光学系 R…レチクル W…ウエハ

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】エキシマレーザーから射出される平行光束
    を拡大または等倍の平行光束に変換するアフォーカル光
    学系を有する照明光学装置において、 前記アフォーカル光学系は少なくとも3群のレンズ群を
    有し、該3群のレンズ群は、光源側より順に、負屈折力
    を有する第1レンズ群、正屈折力を有する第2レンズ
    群、及び正屈折力を有する第3レンズ群からなることを
    特徴とする照明光学装置。
  2. 【請求項2】エキシマレーザーから射出される平行光束
    を拡大または等倍の平行光束に変換するアフォーカル光
    学系を有する照明光学装置において、 前記アフォーカル光学系は少なくとも3群のレンズ群を
    有し、該3群のレンズ群は、光源側より順に、正屈折力
    を有する第1レンズ群、正屈折力を有する第2レンズ
    群、及び負屈折力を有する第3レンズ群からなることを
    特徴とする照明光学装置。
  3. 【請求項3】前記アフォーカル光学系は、隣接する前記
    3群のレンズ群の各間隔をいずれも可変に配置した、請
    求項1または2記載の照明光学装置。
  4. 【請求項4】前記アフォーカル光学系は、前記第1レン
    ズ群、第2レンズ群、及び第3レンズ群の焦点距離をそ
    れぞれf1、f2、及びf3とし、第1レンズ群と第2レ
    ンズ群の間隔をd1、第2レンズ群と第3レンズ群の間
    隔をd2とし、前記アフォーカル光学系の倍率をβとし
    たとき、必要な倍率βに対して次式を満たすように前記
    各間隔d1、d2を変化させた、請求項3記載の照明光学
    装置。
  5. 【請求項5】照明光学装置によってレチクルを照明し、
    該レチクルを透過した光束を投影光学系によってウエハ
    上に結像することにより、前記レチクル上に描いた回路
    パターンを前記ウエハ上に転写する半導体素子の製造方
    法において、 前記照明光学装置は、エキシマレーザーから射出される
    平行光束を拡大または等倍の平行光束に変換するアフォ
    ーカル光学系を有し、且つ、 該アフォーカル光学系は少なくとも3群のレンズ群を有
    し、該3群のレンズ群は、光源側より順に、負屈折力を
    有する第1レンズ群、正屈折力を有する第2レンズ群、
    及び正屈折力を有する第3レンズ群からなることを特徴
    とする半導体素子の製造方法。
  6. 【請求項6】照明光学装置によってレチクルを照明し、
    該レチクルを透過した光束を投影光学系によってウエハ
    上に結像することにより、前記レチクル上に描いた回路
    パターンを前記ウエハ上に転写する半導体素子の製造方
    法において、 前記照明光学装置は、エキシマレーザーから射出される
    平行光束を拡大または等倍の平行光束に変換するアフォ
    ーカル光学系を有し、且つ、 該アフォーカル光学系は少なくとも3群のレンズ群を有
    し、該3群のレンズ群は、光源側より順に、正屈折力を
    有する第1レンズ群、正屈折力を有する第2レンズ群、
    及び負屈折力を有する第3レンズ群からなることを特徴
    とする半導体素子の製造方法。
  7. 【請求項7】光源から射出される光束を所定の大きさの
    ビーム断面を持つ光束に変換するビーム整形光学系を有
    する照明光学装置において、 前記ビーム整形光学系は、複数のレンズ群を有し、 前記複数のレンズ群は、前記ビーム整形光学系に入射す
    る光束のビーム断面の面積よりも大きいビーム断面の面
    積となる位置にそれぞれ配置されることを特徴とする照
    明光学装置。
  8. 【請求項8】前記複数のレンズ群の少なくとも1つのレ
    ンズ群は、前記ビーム整形光学系の倍率を可変とするた
    めに、前記ビーム整形光学系の光軸に沿って移動可能に
    構成され、 前記移動するレンズ群は、前記ビーム整形光学系の変倍
    に際して、前記ビーム整形光学系に入射する光束のビー
    ム断面の面積よりも大きいビーム断面の面積となる位置
    に存在することを特徴とする請求項7記載の照明光学装
    置。
  9. 【請求項9】照明光学装置によって所定のパターンが形
    成されたレチクルを照明して、前記レチクルのパターン
    を感光性基板に転写することにより半導体素子を製造す
    る方法において、 前記照明光学装置は、光源から射出される光束を所定の
    大きさのビーム断面を持つ光束に変換するビーム整形光
    学系を有し、 前記ビーム整形光学系は、複数のレンズ群を有し、 前記複数のレンズ群は、前記ビーム整形光学系に入射す
    る光束のビーム断面の面積よりも大きいビーム断面の面
    積となる位置にそれぞれ配置されることを特徴とする半
    導体素子を製造する方法。
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