JPH10202174A - 基板搬送方法 - Google Patents

基板搬送方法

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Publication number
JPH10202174A
JPH10202174A JP1957697A JP1957697A JPH10202174A JP H10202174 A JPH10202174 A JP H10202174A JP 1957697 A JP1957697 A JP 1957697A JP 1957697 A JP1957697 A JP 1957697A JP H10202174 A JPH10202174 A JP H10202174A
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JP
Japan
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substrate
coating
suction
jig
suction jig
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Withdrawn
Application number
JP1957697A
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English (en)
Inventor
Shinichiro Murakami
慎一郎 村上
Jun Takemoto
潤 竹本
Yasuhide Nakajima
泰秀 中島
Shunji Miyagawa
俊二 宮川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP1957697A priority Critical patent/JPH10202174A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 吸引チャックによる塗布膜への影響を解消す
るとともに、安定して確実に基板を搬送するための、基
板搬送方法を提供するものであり、特に、液晶表示装置
の表示パネルに代表されるガラス基板に、感光性樹脂膜
や接着剤層、保護膜などの塗布膜を形成する塗布装置に
適した基板搬送方法を目的とする。 【解決手段】 塗布液を塗布して基板に塗布膜を形成す
る塗布部1と、該塗布膜を乾燥させる乾燥部2とからな
る塗布処理ラインにおいて、吸着部と把手部とで構成さ
れた吸着治具を、吸着治具装着部3にて基板の非塗布面
に装着して、前記吸着治具の把手部をつかんで塗布膜を
形成する基板を搬送し、乾燥工程を終了後、吸着治具離
脱部4にて基板から吸着治具を取り外す基板搬送方法で
あって、吸着治具離脱部4にて基板から取り外した吸着
治具を、吸着治具装着部3に戻し、再度、基板の非塗布
面に装着させる吸着治具搬送装置80を備えている基板
搬送方法である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置の表
示パネルに代表されるガラス基板などの枚葉基板への塗
布液の塗布工程において、塗布処理を受ける基板の搬送
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、液晶表示装置や、プラズマディ
スプレイなどのガラス基板に、感光性樹脂膜や接着剤
層、保護膜などを形成するための樹脂溶液やインキなど
の塗布液を塗布する方式としては、回転塗布方式が多用
されている。回転塗布方式は、塗布液を塗布する基板を
高速で回転しながら、基板上に塗布液を滴下し、遠心力
によって塗布液を薄く塗り拡げる方式であるが、塗布液
の塗布効率が10%程度と低く、しかも、基板のコーナ
部分の塗布膜厚が厚くなりすぎるという欠点があり、今
後見込まれる基板寸法の大型化にともなって、塗布液の
使用量、塗布膜厚の均一性、および塗布工程の生産性な
どの点において課題が多い。
【0003】上述の回転塗布方式の欠点を解消する方式
として、ナイフ塗布方式、ロール塗布方式、ダイ塗布方
式がある。これらの方式は、いずれも基板と塗布手段と
の間に間隙を設け、その間隙寸法によって塗布膜厚を決
定し、塗布面の平滑性を得る方式であるが、これらの方
式を用いる場合、基板表面の平滑度(凹凸度)が、要求
される塗布膜厚の精度よりも大きいとき、均一な厚みの
塗布膜を得ることが困難である。さらに、基板表面の平
滑度の影響を受けにくい塗布方式として、浸漬方式、ま
たは垂れ流し方式があるが、これらの方式では、非塗布
部を被覆することが不可欠であり、塗布作業が煩雑にな
る。
【0004】そこで、上記のような各塗布方式における
欠点を解消して、塗布液自体の物性の影響を受けること
なく、枚葉基板に安定して均一な塗布膜を形成できる塗
布装置を、国際出願PCT/JP94/00845(国
際出願日:平成6年5月27日)において、出願人は先
に提案した。この塗布装置は、上方に向かって開口する
とともに、水平方向に延びる帯状のスリットを有する塗
布ヘッドと、前記塗布ヘッドに塗布液を供給する塗布液
供給手段と、前記塗布ヘッドの上方に対向して配置さ
れ、塗布主面を下方に向けかつ傾斜状態に基板を吸着保
持する基板保持部材とを備えている。
【0005】この塗布装置では、先ず、基板保持部材を
上向きにして塗布処理を受ける基板を装着し、次いで、
塗布主面が下向きになるように、基板保持部材を反転す
る。次に、塗布ヘッドに塗布液を供給してスリットから
塗布液を吐出し、下向きに傾斜した基板と塗布ヘッドと
の間隙に帯状の液溜まりを形成する。さらに、基板と塗
布ヘッドとの間隙を一定に維持しながら、この液溜まり
を横切る方向に、塗布ヘッドまたは基板を相対的に移動
させることによって、塗布液の液溜まりを基板の塗布主
面に順次接触させて基板に塗布膜を形成する。その後、
基板保持部材を再び反転して基板を上向きにし、塗布液
を塗布した基板を基板保持部材から取り外し、乾燥装置
に搬送して、熱盤、温熱風、または遠赤外線ヒーターな
どの乾燥手段を用いて、塗布膜を乾燥させ、均一な厚み
の塗布膜を基板に形成する。
【0006】上記塗布装置の基板保持部材に塗布処理を
受ける基板を装着したり、基板保持部材から塗布処理を
終えた基板を排出して乾燥装置へ搬送するとき、基板の
非塗布面を吸着して搬送する基板搬送装置が用いられて
いる。図9は、上記塗布装置と、塗布装置へ基板を供給
する基板供給装置、および塗布装置から基板を排出する
基板排出装置の平面配置図である。
【0007】図において、10は塗布装置であり、塗布
処理を受ける基板Sの塗布主面を下方へ向け、かつ傾斜
状態で基板を吸着保持する基板保持部材11と、前記基
板保持部材11を回動可能に回転軸14を介して保持す
る塗布部枢体18と、前記塗布部枢体18の基板保持部
材11と対向する面に、リニアガイド17に移動可能に
載置され、上方に向かって開口するとともに、水平方向
に延びる帯状のスリット16を有する塗布ヘッド15と
が設けられている。19は、基板保持部材11と塗布ヘ
ッド15とを設けた塗布部枢体18を傾斜することによ
って、基板保持部材11に吸着保持した基板Sの塗布主
面と、前記塗布ヘッド15との間隙を一定に維持した状
態で、基板の傾斜角度と塗布ヘッドの移動傾斜角度とを
調節可能に支持する架台である。
【0008】図において、71は、塗布装置10に基板
Sを供給する基板供給装置であり、また、72は、塗布
装置10から基板Sを排出する基板排出装置である。基
板供給装置71と、基板排出装置72とは、いわゆるマ
ニピュレータロボットであり、回動自在な基板着脱アー
ム75を備え、該アーム75の先端には、図示していな
いが基板を吸着保持する吸引チャックを設けてある。
【0009】図9は、塗布装置10の基板保持部材11
に吸着保持されている基板Sに対して、塗布ヘッド15
による塗布処理が開始されるときの状態を示している。
このとき、基板供給装置71は、次に塗布処理を受ける
基板Sを、図示しない前工程装置の基板排出位置Uにて
基板着脱アーム75に吸着保持している。また、基板排
出装置72の基板着脱アーム75は、塗布装置10にて
塗布処理された基板Sを排出するために、塗布装置10
の基板保持部材11が回転軸14を介して反転する基板
着脱位置Vにて待機している。前記基板供給装置71の
基板着脱アーム75は、図に示す基板排出位置Uと基板
着脱位置Vとの間を往復動可能であり、また基板排出装
置72の基板着脱アーム75は、図に示す基板着脱位置
Vと、図示しない後工程装置の基板供給位置Wとの間で
往復動可能である。
【0010】塗布装置10おいて、塗布ヘッド15によ
る基板Sへの塗布処理が完了すると、先ず、塗布装置1
0の基板保持部材11が、回転軸14を回転中心にして
基板着脱位置Vに反転し、待機している基板排出装置7
2の基板着脱アーム75に基板Sを移載する。次に、基
板排出装置72は、塗布処理を終えた基板Sを載置した
基板着脱アーム75を、基板着脱位置Vから基板供給位
置Wに移動し、図示しない後工程装置に基板Sを供給す
る。同時に、基板供給装置71の基板着脱アーム75
が、基板排出位置Uから基板着脱位置Vに移動し、塗布
処理を終えた基板を離脱して基板着脱位置Vにて待機し
ている基板保持部材11に、次に塗布処理を受ける新し
い基板Sを移載する。
【0011】次いで、新しい基板Sを吸着保持した基板
保持部材11は、回転軸14を中心にして基板着脱位置
Vから塗布装置10の塗布位置に反転して復帰する。こ
の間に、基板供給装置71の基板着脱アーム75が、基
板着脱位置Vから基板排出位置Uへ、また、基板排出装
置72の基板着脱アーム75が、基板供給位置Wから基
板着脱位置Vへ移動復帰し、さらに、塗布ヘッド15も
塗布開始位置に復帰して図9に示す状態に戻り、次の新
しい基板への塗布処理を再び開始する。
【0012】図10は、塗布装置10に備えられた基板
保持部材11と基板着脱アーム75との間での基板の受
け渡し方法を示す図である。図10(a)は、基板保持
部材11に下向けに吸着保持された基板Sの塗布主面
(下面)に、塗布ヘッド15を用いて、塗布液を塗布し
ている状態を示している。基板保持部材11は、図示さ
れていないが基板保持面に複数の吸引孔が設けられ、該
吸引孔は、図示しない吸引装置に接続され、吸引装置を
駆動することにより吸引孔に吸引作用が生じて、基板S
を吸着保持することができる。また、図示するように、
基板着脱位置Vには、塗布処理を終えた基板Sを、基板
保持部材11から離脱するための基板着脱アーム75が
待機している。基板着脱アーム75の先端には、基板S
の端縁部を吸着保持する吸引チャック79が装着されて
おり、図示しない吸引装置に接続されている。
【0013】基板保持部材11に下向きに吸着保持され
た基板Sを、基板保持部材11から離脱するときは、先
ず、図10(b)に示すように、回転軸14を中心にし
て基板保持部材11を反転し、基板Sを上向きにしなが
ら、基板保持部材11に設けられた空間13が、あらか
じめ待機している基板着脱アーム75の吸着部に位置す
る位置に回動して停止し、その後、基板保持部材11の
吸引孔による基板Sの吸引作用を止める。次いで、図1
0(c)に示すように、基板着脱アーム75が上昇し、
その先端部の吸引チャックが、基板保持部材11の空間
13に位置する基板Sの端縁部を吸着したのち、さらに
基板着脱アーム75を上昇させて、基板Sを基板保持部
材11から離脱する。基板Sを吸着した基板着脱アーム
75は、その後、基板保持部材11の上方から退避し、
後工程の、例えば、塗布膜乾燥装置の基板供給位置に向
けて基板Sを搬出する。
【0014】図11は、前記基板着脱位置Vにおける、
基板保持部材からの基板Sの離脱動作を示す断面拡大図
である。図において基板保持部材11には、その基板保
持面にほぼ垂直に穿孔された複数の吸引孔12が設けら
れ、吸引孔12は図示しない吸引装置に接続され、吸引
口12の吸引作用により基板Sを基板保持部材11に吸
着保持している。また、前記基板保持部材11は、基板
着脱アーム75の吸引チャック79が、基板Sの端縁部
Se近傍の非塗布面(基板保持部材への吸着面)を吸着
保持するとき、または、基板Sを基板保持部材11に吸
着保持させるとき、基板着脱アーム75が通過するため
の空間13を備えている。
【0015】図に示すように、基板保持部材11に吸着
保持された基板Sを、基板保持部材11から離脱すると
きは、基板保持部材11に備えた空間13の下方から、
基板着脱アーム75を上昇させて、基板Sの非塗布面に
吸引チャック79を当接し、図示しない吸引装置によっ
て吸引チャック79に吸着作用を発生して、基板Sを吸
着保持する。次いで、基板保持部材11の吸引孔12に
よる吸着作用を止めるとともに、基板着脱アーム75を
上昇して、基板Sを基板保持部材11から離脱させる。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】上記した塗布装置の基
板保持部材から塗布液を塗布した基板を離脱するとき、
塗布膜の膜厚の均一性を損なうような現象が生じる。す
なわち、基板着脱アーム75の吸引チャック79を、塗
布液が塗布された基板Sに吸着するとき、基板の吸着部
近辺において、吸引チャック79の吸引作用によって基
板が冷却され、そのため、基板に塗布された塗布液の膜
厚が部分的に薄くなる現象がみられる。
【0017】図12は、吸引チャック79の吸引作用に
よる塗布膜への影響を図示したものである。図におい
て、Raは基板に塗布された塗布液であり、矢印は吸引
チャック79付近の空気の流れを示している。図に示す
ように、吸引チャック79が基板Sの非塗布面に当接さ
れる直前において、吸引チャック79と基板Sとの空隙
から吸引チャック79内に吸い込まれる高速の空気流に
よって、基板Sと吸引チェック79とが急速に冷却さ
れ、そのため、基板S上に塗布された塗布膜Raが、吸
引チェック79の吸着面と同一の形状で厚みムラを生じ
る。
【0018】本発明は、上述した吸引チャックによる塗
布膜への影響を解消するとともに、安定して確実に基板
を搬送するための、基板搬送方法を提供するものであ
り、特に、液晶表示装置の表示パネルに代表されるガラ
ス基板などの枚葉基板に、感光性樹脂膜や接着剤層、保
護膜などの塗布液を塗布する塗布装置に適した基板搬送
方法を目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】本発明は、塗布処理を行
う前に、あらかじめ、塗布処理を受ける基板に対し吸着
治具を装着しておき、該吸着治具を介して基板を搬送す
ることにより、塗布液を塗布した基板を塗布装置から排
出して乾燥装置に供給する際、吸引チャックによる吸引
動作によって生じる基板の冷却作用の発生を防止し、塗
布膜への影響を解消することができる。
【0020】すなわち、本発明は、請求項1に示したよ
うに、塗布液を塗布して基板に塗布膜を形成する塗布工
程と、該塗布膜を乾燥させる乾燥工程とからなる塗布膜
形成工程において、把手部と吸着部とで構成された吸着
治具を、あらかじめ塗布工程前に、基板の非塗布面に吸
着させ、前記吸着治具の把手部をつかんで塗布膜を形成
する基板を搬送し、乾燥工程を終了後、基板から吸着治
具を取り外す基板搬送方法である。
【0021】また、本発明は、請求項2に示したよう
に、請求項1の発明に加えて、乾燥工程後、基板から取
り外した吸着治具を、塗布工程前まで戻し、再度、基板
の非塗布面に吸着させる吸着治具回収工程を備えている
基板搬送方法である。
【0022】
【発明の実施の形態】
(装置の構成)本発明における基板搬送方法の実施の形
態について、実施例の図面に基づいて詳細に説明する。
図1は、本発明の基板搬送方法の一実施例を示す装置配
置図であり、ガラス基板などの枚葉基板に塗布液を塗布
するための塗布処理ラインを示している。図において、
Sは基板を示しており、1は、基板Sに塗布液を塗布す
る塗布部であり、2は、塗布処理を終えた基板の塗布膜
を乾燥する乾燥部である。また、5は、塗布処理を受け
る基板の前処理部であり、基板Sの洗浄処理や乾燥処理
を行う。さらに、6は、塗布膜を形成した基板の後処理
部であり、塗布膜が感光性樹脂膜の場合、塗布膜の固化
処理や、微細パターンの露光、現像処理を行う。なお、
詳しくは後述するが、3は、基板Sの搬送に使用する吸
着治具を基板に装着する吸着治具装着部であり、4は、
基板Sに装着した吸着治具を基板Sから取り外す吸着治
具離脱部である。
【0023】図において、70、71、72、73、7
4は、本実施例の塗布処理ラインを構成する各部の間に
配置され、基板Sを搬送する基板搬送装置である。基板
搬送装置70〜74は、いわゆるマニピュレータロボッ
トであり、図示していないがそれぞれ基板着脱アームを
備えている。基板搬送装置70は前処理部5から吸着治
具装着部3へ、基板搬送装置71は吸着治具装着部3か
ら塗布部1へ、基板搬送装置72は塗布部1から乾燥部
2へ、基板搬送装置73は乾燥部2から吸着治具離脱部
4へ、基板搬送装置74は吸着治具離脱部4から後処理
部6へ、それぞれ基板Sを搬送する。
【0024】基板搬送装置70および基板搬送装置74
の図示しない基板着脱アームは、その先端部に備えた吸
引チャックで基板Sを吸着保持して基板を搬送する。一
方、基板搬送装置71、72、73は、基板着脱アーム
に吸引チャックを備えておらず、あらかじめ吸着治具装
着部3において基板Sに装着した吸着治具を、基板着脱
アームの先端で機械的に保持して基板を搬送する。
【0025】図において、80は、基板搬送装置71、
72、および73によって基板を搬送するための図示し
ない吸着治具を、吸着治具装着部3にて基板Sへ装着し
たり、吸着治具離脱部4にて基板Sから取り外す吸着治
具着脱アーム85を備えた吸着治具搬送装置である。
【0026】(基板搬送方法)次に、吸着治具を用いる
基板搬送方法について詳細に説明する。図2は、吸着治
具装着部3の構成を示す斜視図である。図において、3
1は、基板Sを一時仮置きするための基板台である。図
1に示した基板搬送装置70によって、前処理部から吸
着治具装着部3に搬送された基板Sは、一旦、基板台3
1の上に載せられる。この基板台31は、載せる基板S
の大きさに対し、その両端部が小さくなっており、基板
台31に載せられた基板Sの両端部は、基板台31より
外側に延びている。基板台に載せられた基板Sは、その
上面が塗布液を塗布するための塗布主面になっており、
基板台31からはみ出した基板Sの裏面は非塗布面にな
っている。
【0027】図において、90は、吸着治具である。吸
着治具90は、図3に示すように、基板Sに吸着するた
めの吸着パッド91と、前記吸着パッド91に連結され
た把手92で構成される。前記把手92の内部には、吸
着パッド91の吸引口と連結された吸引路93と、前記
吸引路93に設けられたリーク口94を備えている。把
手92は、リーク口94を閉じたり、開いたりできるよ
うにスライド可能に構成され、把手92をつかんで吸着
パッド91を対象物に押しつけると、リーク口94が閉
じ吸着パッド91が対象物に吸着する。対象物から吸着
治具90を引き離すときは、把手92をつかんで引き下
げるとリーク口94が開き、吸着パッド91が対象物か
ら離脱する。
【0028】本発明の基板搬送方法では、先ず、吸着治
具装着部3において、基板台31に載置された基板S
に、上記吸着治具90を装着する。吸着治具90は、図
1に示した吸着治具搬送装置80の吸着治具着脱アーム
85によって、基板台31に載置されている基板Sの、
基板台31からはみ出している非塗布面に押し当てられ
て吸着される。次いで、吸着治具着脱アーム85は、吸
着治具90を基板Sに装着した後、吸着治具装着部3か
ら退避する。
【0029】次に、吸着治具装着部3から塗布部1に基
板Sが搬送される。吸着治具装着部3からの基板の搬送
は、図1に示した基板搬送装置71によって行われる。
図4は、吸着治具装着部3における基板Sの搬送開始状
態を示している。図に示すように、吸着治具装着部3に
おいて、あらかじめ基板Sに吸着されている吸着治具9
0の把手が、基板搬送装置71に備えた基板着脱アーム
75によってつかまれた後、基板着脱アーム75が上昇
することにより、基板Sが基板台31から持ち上げられ
る。次いで、図5に示すように、基板着脱アーム75が
塗布部1に移動し、塗布部1の塗布装置に備えられてい
る基板保持部材11上に、基板Sを移載する。
【0030】図5は、塗布部1の塗布装置に備えている
基板保持部材11に、基板を装着している状態を示して
いる。基板保持部材11は、回転軸14を回転中心とし
て、図5に示す基板着脱位置と矢印で示す塗布位置の間
で反転回動可能である。基板保持部材11に基板を装着
するときは、あらかじめ基板着脱位置に基板保持部材1
1を待機しておき、基板保持部材の上方から基板着脱ア
ーム75を下降して、基板Sを基板保持部材11に移載
する。なお、基板保持部材11には、基板着脱アーム7
5の先端部が通過するための空間13が設けられてお
り、前記空間13を通して基板着脱アーム75が下降ま
たは上昇する。基板着脱アーム75によって基板保持部
材11に移載された基板Sは、基板保持部材11に設け
られた図示しない複数の吸引孔の吸引作用によって、基
板保持部材11に吸着保持される。その後、基板保持部
材11は、回転軸14を中心にして塗布装置の塗布位置
に回動する。
【0031】塗布装置の基板保持部材11に装着された
基板Sは、次いで、塗布部1の塗布装置で塗布液を塗布
される。図6は、塗布部の塗布装置10によって塗布液
を塗布中の基板Sの状態を示している。図において、1
5は、塗布装置10に設けられた塗布ヘッドである。塗
布装置10において、基板保持部材11は、塗布ヘッド
15に対向して基板Sの塗布主面を下向きにして、傾斜
状態で基板Sを吸着保持している。基板Sの非塗布面に
は、図に示すように、基板を搬送するための吸着治具9
0が装着された状態になっている。基板Sの下向きにな
った塗布主面と塗布ヘッド15の上面とは一定の間隙を
維持しており、前記間隙には、塗布ヘッドの図示しない
スリットから吐出した塗布液が液溜まりを形成してい
る。この状態において、塗布ヘッド15を基板の傾斜角
度に沿って斜め下方へ移動することによって、液溜まり
から基板Sの塗布主面に塗布液を順次付着し、基板の塗
布主面に塗布膜を形成する。
【0032】塗布装置10において上記塗布処理を行っ
ているあいだに、図1に示した塗布処理ラインにおい
て、次に塗布処理を受ける基板が、吸着治具装着部3に
搬送され、吸着治具搬送装置80の吸着治具着脱アーム
85が、吸着治具を基板に装着し、さらに、塗布部へ基
板を搬送した基板搬送装置71の基板着脱アームが、再
び、吸着治具装着部3に戻り次の基板の搬送準備を開始
している。同時に、塗布部1から基板を搬出するための
基板搬送装置72の基板着脱アームが、塗布装置10の
基板着脱位置に移動し、塗布処理を終えた基板の排出処
理のため待機している。
【0033】塗布処理を終えた基板Sは、再び、基板保
持部材11を反転回動することによって、基板着脱位置
に位置される。図7は、塗布装置10での塗布処理を完
了した基板を、基板保持部材11から排出している状態
を示している。塗布装置からの基板の排出は、図1に示
した基板搬送装置72によって行われ、図7に示すよう
に、あらかじめ基板着脱位置に待機していた基板着脱ア
ーム75に向けて、基板保持部材11が回転軸14を中
心にして反転回動することによって、基板保持部材11
に吸着保持されている基板Sの非塗布面の吸着治具90
が勘合される。次に、基板保持部材11の図示しない吸
引孔による吸引作用を止めた後、基板着脱アーム75を
上昇して基板Sを基板保持部材11から離脱する。
【0034】塗布処理を終えた基板Sは、次いで、図1
に示した乾燥部2に送られる。ここで、遠赤外線ヒータ
などの乾燥手段を用いて、基板に塗布されている塗布液
を乾燥させて均一な厚みの塗布膜を形成する。この間
に、前記塗布部1では、次に塗布処理を受ける基板が、
基板搬送装置71によって塗布装置10に供給され塗布
処理がなされる。
【0035】乾燥部2にて乾燥処理を受けた基板Sは、
次いで、吸着治具離脱部4に搬送される。この搬送は、
図1に示した基板搬送装置73によって行われる。吸着
治具離脱部4では、基板Sに装着されている吸着治具が
基板から取り外される。図8は、吸着治具離脱部4にお
いて、基板Sから吸着治具90を取り外している状態を
示している。図8において、85は、図1において示し
た吸着治具搬送装置80の吸着治具着脱アームである。
図に示すように、基板台41に載置された基板Sの端縁
裏面の非塗布面に装着されている吸着治具90は、吸着
治具着脱アーム85によって基板Sから取り外される。
吸着治具90の基板からの取り外しは、図3に示したよ
うに吸着治具90に設けられた把手92を操作して、リ
ーク口94から吸着パッド91内に外気を吸入し、吸着
作用を止めることによってなされる。
【0036】上記吸着治具離脱部4にて基板Sから取り
外された吸着治具90は、図1に示した吸着治具搬送装
置80によって、吸着治具装着部3に搬送され、吸着治
具装着部3にて、次に塗布処理を受ける基板の非塗布面
に装着される。すなわち、吸着治具90は、吸着治具装
着部4から塗布部1へ、また、塗布部1から乾燥部2
へ、さらに、乾燥部2から吸着治具離脱部4へ、それぞ
れ基板を搬送するときに利用され、吸着治具離脱部4で
基板から取り外された後、吸着治具装着部3に運ばれて
再び基板に装着される。
【0037】一方、吸着治具離脱部4にて吸着治具を取
り外された基板Sは、後工程部6に搬送される。後工程
部への基板の搬送は図1に示した基板搬送装置74にて
行われる。後工程部6に送られた基板Sは、例えば、基
板がガラス基板であり、基板に形成された塗布膜が、着
色剤を含有する感光性樹脂膜の場合、露光装置に送られ
て感光性樹脂膜に微細パターンが焼き付けられ、現像、
定着のうえ、例えば、液晶表示装置用のドットマトリッ
クスカラーフィルタが形成される。
【0038】上記に詳述した如く本発明の基板搬送方法
では、基板を搬送するときの吸着治具を、塗布工程前に
おいて、あらかじめ基板に装着しておき、塗布工程中
も、また、乾燥工程中も基板に装着しておくことによ
り、塗布工程から乾燥工程へ基板を搬送するときに、従
来みられた吸引チャックの吸引動作による局部的な基板
の温度変化が解消され、基板全面において均一な膜厚の
塗布膜を形成できるようになった。さらにまた、本実施
例で説明した、液溜まり方式の塗布装置を用いること
で、より均一な膜厚の塗布膜をガラス基板に形成するこ
とができる。
【0039】なお、本発明の基板搬送方法は、上記した
液溜まり方式の塗布装置に限らず、シート状の枚葉基板
に塗布液を塗布して、塗布膜を形成する各種の塗布装置
に応用できることは明らかである。
【0040】
【発明の効果】以上、詳細に説明した如く、本発明の基
板搬送方法は、請求項1に示したように、塗布液を塗布
して基板に塗布膜を形成する塗布工程と、該塗布膜を乾
燥させる乾燥工程とからなる塗布膜形成工程において、
把手部と吸着部とで構成された吸着治具を、あらかじめ
塗布工程前に、基板の非塗布面に吸着させ、前記吸着治
具の把手部をつかんで塗布膜を形成する基板を搬送し、
乾燥工程を終了後、基板から吸着治具を取り外すので、
塗布工程から乾燥工程に基板を搬送するとき、搬送装置
が直接基板に触れることなく、吸着治具を介して基板を
搬送することができ、従って、基板に冷却作用による温
度変化が生じず、基板上の塗布膜に吸着跡を発生するこ
となく、均一な膜厚の塗布膜を形成することができる。
【0041】また、本発明の基板搬送方法は、請求項2
に示したように、請求項1の発明に加えて、乾燥工程
後、基板から取り外した吸着治具を、塗布工程前まで戻
し、再度、基板の非塗布面に吸着させる吸着治具回収工
程を備えているので、吸着治具を基板に装着したり、基
板から吸着治具を取り外す作業に人手を介することなく
自動的に処理でき、また、吸着治具を反復して基板の搬
送に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の基板搬送方法を説明するための実施
例の装置配置図である。
【図2】 吸着治具装着部の一実施例を示す斜視図であ
る。
【図3】 吸着治具の一実施例である。
【図4】 吸着治具装着部からの基板の搬出動作を説明
するための斜視図である。
【図5】 塗布装置への基板の装着動作を説明するため
の斜視図である。
【図6】 塗布装置における基板への塗布処理動作を説
明するための斜視図である。
【図7】 塗布装置からの基板の搬出動作を説明するた
めの斜視図である。
【図8】 吸着治具離脱部の一実施例を示す斜視図であ
る。
【図9】 従来の基板搬送方法を説明するための装置配
置図である。
【図10】 従来の基板搬送方法の詳細を説明するため
の動作説明図である。
【図11】 従来の基板搬送方法における基板着脱動作
の説明図である。
【図12】 吸引チャックによる冷却作用を説明するた
めの断面図である。
【符号の説明】
S 基板 1 塗布部 2 乾燥部 3 吸着治具装着部 4 吸着治具離脱部 5 前工程部 6 後工程部 10 塗布装置 31、41 基板台 70〜74 基板搬送装置 75 基板着脱アーム 80 吸着治具搬送装置 85 吸着治具着脱アーム 90 吸着治具 91 吸着パッド 92 把手
フロントページの続き (72)発明者 宮川 俊二 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 塗布液を塗布して基板に塗布膜を形成す
    る塗布工程と、該塗布膜を乾燥させる乾燥工程とからな
    る塗布膜形成工程において、把手部と吸着部とで構成さ
    れた吸着治具を、あらかじめ塗布工程前に、基板の非塗
    布面に吸着させ、前記吸着治具の把手部をつかんで塗布
    膜を形成する基板を搬送し、乾燥工程を終了後、基板か
    ら吸着治具を取り外すことを特徴とする塗布膜形成工程
    における基板搬送方法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板搬送方法におい
    て、乾燥工程後、基板から取り外した吸着治具を、塗布
    工程前まで戻し、再度、基板の非塗布面に吸着させる吸
    着治具回収工程を備えていることを特徴とする基板搬送
    方法。
JP1957697A 1997-01-20 1997-01-20 基板搬送方法 Withdrawn JPH10202174A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008155113A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置、及びデバイスの製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008155113A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置、及びデバイスの製造方法

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