JPH10200356A - チップ型ｃｒフィルタ、その製造方法およびチップ型ｃｒフィルタの実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】信号電極が搭載基板と対面する面に形成されて
おらず、また占有面積を小さくできるチップ型ＣＲフィ
ルタ、製造方法及び実装構造を提供する。 【解決手段】チップ型ＣＲフィルタ１００は、誘電体セ
ラミックス単板１０と、面１１上の抵抗体からなる容量
取得用電極２０と、面１２上の導体からなる容量取得用
電極４０と、面１３上の接地接続用電極３０と、面１
５、１６上の外部接続用端部電極５１、５２とを備え
る。面１３が搭載基板９０と対面するようにフィルタ１
００を実装する。フィルタ１００の接地接続用電極３０
を搭載基板９０の接地配線１３０と接続し、端部電極５
１、５２を信号配線１５１、１５２と接続する。容量取
得用電極２０、４０と誘電体セラミックス単板１０とに
より容量を形成し、容量取得用電極２０自体で抵抗を形
成し、容量と抵抗とが接地との間に直列に接続されたＣ
Ｒフィルタとなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型ＣＲフィ
ルタ、その製造方法およびチップ型ＣＲフィルタの実装
構造に関し、特に、セラミックス単板を利用したチップ
型ＣＲフィルタ、その製造方法およびチップ型ＣＲフィ
ルタの実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器が広くあらゆる方面で利
用されている。これらはノイズ成分を多く含むデジタル
信号を応用したものが中心である。このためノイズ障害
が社会問題となり、主要な国では規制が始まっている。
このような時代を反映し、ノイズ障害を制御するための
ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅ
ｒｆｅｒｅｎｃｅ）、ノイズ障害を出す側と受ける側の
双方で解決しようとするＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａ
ｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）の研究や
開発が進み、３端子コンデンサやフェライトビーズイン
ダクタやチップ型ＬＣフィルタやチップ型ＣＲフィルタ
に代表されるノイズ対策部品が多く各社から販売されて
いる。

【０００３】図６は、従来のチップ型ＣＲフィルタの一
例（特開平８−１９５６３６号参照。）を説明するため
の図であり、図６（Ａ）は概略斜視図、図６（Ｂ）は図
６（Ａ）のＸ６−Ｘ６線断面図、図６（Ｃ）は図６
（Ａ）のＹ６−Ｙ６線断面図である。

【０００４】このチップ型ＣＲフィルタ２００において
は、絶縁体基板２１０の上面２１２に左側縁部から右側
縁部に到る帯状の信号電極２４０が設けられ、下面２１
１に手前縁部近傍から奥側縁部近傍に到る帯状であって
抵抗体からなる容量電極２２０が設けられ、絶縁体基板
２１０の左右両側面２１５、２１６にはそれぞれ入力電
極２５１、出力電極２５２が設けられ、手前側の側面２
１４と奥側の側面２１３には、上面２１２上から底面２
１１上までそれぞれ延在してグランド電極２３１、２３
２がそれぞれ設けられている。入力電極２５１は信号電
極２４０の一方の端部に電気的に接続され、出力電極２
５２は信号電極２４０の他方の端部に電気的に接続さ
れ、グランド電極２３１、２３２はそれぞれ容量電極２
２０の端部に電気的に接続されている。

【０００５】このチップ型ＣＲフィルタ２００において
は、容量電極２２０が絶縁体基板２１０を介して信号電
極２４０と対向している部分に容量Ｃが形成され、この
容量Ｃと容量電極２４０自身の抵抗Ｒとで、ＲＣ直列回
路を構成している。その結果、このチップ型ＣＲフィル
タ２００は、ノイズを除去するフィルタとして機能す
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構造のチップ型ＣＲフィルタ２００を搭載基板上に
実装すると、信号電極２４０が形成された面２１２が搭
載基板に対面する面となるので、信号電極２４０が搭載
基板の表面と接触したり、搭載基板内の多層配線の一部
と容量を形成したりして所望の特性が得られなくなるお
それがある。また、グランド電極２３１および２３２は
信号電極２４０を挟んでその両側に形成されているの
で、搭載基板の表面においては、グランド電極２３１お
よび２３２と接続される接地配線は、信号電極２４０を
避けつつ両グランド電極２３１および２３２と接続する
形状としなければならずその形状が複雑なものとなって
しまう。さらに、搭載基板の表面においては、信号電極
２４０を避けつつ他の信号配線等を形成する必要がある
ので、信号配線の配線密度を大きくできないか、または
配線密度を大きくしようとすると、配線の形状が複雑に
なったり配線長が長くなって信号遅延をもたらすおそれ
も生じ得る。

【０００７】また、グランド電極２３１、２３２を、抵
抗体からなる容量電極２２０が設けられた面２１１から
面２１４を経由して反対側の面２１２までそれぞれ延在
させて設けているので、形状が複雑となり、製造上のコ
ストが高くなるという問題もある。

【０００８】加えて、ＣＲフィルタに要求される所望の
特性を満たすためには、信号電極２４０や抵抗体からな
る容量電極２２０には所定の長さや面積等が必要となる
が、この従来のチップ型ＣＲフィルタ２００において
は、信号電極２４０が形成された面２１２や、抵抗体か
らなる容量電極２２０が設けられた面２１１は、搭載基
板と対向し、搭載基板に平行な面であるので、チップ型
ＣＲフィルタ２００による搭載基板の占有面積を小さく
するのもＣＲフィルタに要求される特性からの制約上困
難であった。

【０００９】従って、本発明の目的は、信号電極が搭載
基板の表面と対面する面に形成されていない構造のチッ
プ型ＣＲフィルタ、その製造方法およびチップ型ＣＲフ
ィルタの実装構造を提供することにある。

【００１０】本発明の他の目的は、搭載基板における占
有面積を小さくできるチップ型ＣＲフィルタ、その製造
方法およびチップ型ＣＲフィルタの実装構造を提供する
ことにある。

【００１１】本発明のさらに他の目的は、搭載基板の表
面の配線等の形状が複雑になったり配線長が長くなって
しまうことを抑制または防止できるチップ型ＣＲフィル
タ、その製造方法およびチップ型ＣＲフィルタの実装構
造を提供することにある。

【００１２】本発明のさらに他の目的は、表面実装が可
能で、しかも製造上のコストが安いチップ型ＣＲフィル
タ、その製造方法およびチップ型ＣＲフィルタの実装構
造を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】請求項１によれば、搭載
基板上に搭載されるチップ型ＣＲフィルタにおいて、略
直方体状の誘電体基板であって、第１の主面と、前記第
１の主面に略垂直な第２および第３の主面であって互い
に対向する前記第２および第３の主面とを有する前記誘
電体基板と、前記第１の主面に形成された接地接続用電
極と、前記第２の主面に形成された第１の容量取得用電
極であって、少なくともその一部に抵抗成分を含むと共
に前記接地接続用電極と電気的に接続された前記第１の
容量取得用電極と、前記第３の主面に形成された第２の
容量取得用電極と、前記第２の容量取得用電極に電気的
にそれぞれ接続されて形成された第１および第２の外部
接続用電極とを備え、前記第１の主面が、前記チップ型
ＣＲフィルタが前記搭載基板上に搭載された場合に、前
記搭載基板と対面する主面であることを特徴とするチッ
プ型ＣＲフィルタが提供される。

【００１４】また、請求項２によれば、前記第１の容量
取得用電極および前記第２の容量取得用電極が前記第１
の主面に形成されていないことを特徴とする請求項１記
載のチップ型ＣＲフィルタが提供される。

【００１５】また、請求項３によれば、前記接地接続用
電極が前記第１の主面のみに形成されていることを特徴
とする請求項１または２記載のチップ型ＣＲフィルタが
提供される。

【００１６】また、請求項４によれば、前記第１の容量
取得用電極が抵抗体からなることを特徴とする請求項１
乃至３のいずれかに記載のチップ型ＣＲフィルタが提供
される。

【００１７】また、請求項５によれば、前記第１の容量
取得用電極と前記接地接続用電極とが、前記第１の主面
と前記第２の主面とが交わる第１の稜部において接続さ
れていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに
記載のチップ型ＣＲフィルタが提供される。

【００１８】また、請求項６によれば、前記第１の容量
取得用電極と前記接地接続用電極とが、前記第１の主面
と前記第２の主面とが交わる第１の稜部において互いに
直接接触して接続されていることを特徴とする請求項１
乃至５のいずれかに記載のチップ型ＣＲフィルタが提供
される。

【００１９】また、請求項７によれば、前記接地接続用
電極が、前記第１の主面と前記第２の主面とが交わる第
１の稜部近傍から前記第１の主面と前記第３の主面とが
交わる第２の稜部近傍まで前記第１の主面上を延在して
設けられていることを特徴とする請求項１乃至６のいず
れかに記載のチップ型ＣＲフィルタが提供される。

【００２０】また、請求項８によれば、前記誘電体基板
が、前記第１の主面、前記第２の主面および前記第３の
主面とそれぞれ略垂直な第４および第５の主面であって
互いに対向する前記第４および第５の主面をさらに有
し、前記第２の容量取得用電極が、前記第３の主面と前
記第４の主面とが交わる第３の稜部近傍から前記第３の
主面と前記第５の主面とが交わる第４の稜部近傍まで延
在し、前記第１の外部接続用電極が、前記第２の容量取
得用電極と前記第３の稜部近傍で接続されると共に前記
第４の主面から前記第１の主面の一部まで延在して形成
され、前記第２の外部接続用電極が、前記第２の容量取
得用電極と前記第４の稜部近傍で接続されると共に前記
第５の主面から前記第１の主面の一部まで延在して形成
されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか
に記載のチップ型ＣＲフィルタが提供される。

【００２１】また、請求項９によれば、搭載基板上に搭
載されるチップ型ＣＲフィルタにおいて、略直方体状の
誘電体基板であって、第１の主面と、前記第１の主面に
略垂直な第２および第３の主面であって互いに対向する
前記第２および第３の主面と、前記第１の主面、前記第
２の主面および前記第３の主面とそれぞれ略垂直な第４
および第５の主面であって互いに対向する前記第４およ
び第５の主面とを有する前記誘電体基板と、前記第１の
主面と前記第２の主面とが交わる第１の稜部近傍から前
記第１の主面と前記第３の主面とが交わる第２の稜部近
傍まで延在して前記第１の主面のみに形成された接地接
続用電極と、抵抗体からなり、前記第２の主面のみに形
成されると共に前記第１の稜部において前記接地接続用
電極と直接接触して接続された第１の容量取得用電極
と、前記第３の主面と前記第４の主面とが交わる第３の
稜部近傍から前記第３の主面と前記第５の主面とが交わ
る第４の稜部近傍まで延在して前記第３の主面のみに形
成された第２の容量取得用電極と、前記第２の容量取得
用電極と前記第３の稜部近傍で接続されると共に前記第
４の主面から前記第１の主面の一部まで延在して形成さ
れた第１の外部接続用電極と、前記第２の容量取得用電
極と前記第４の稜部近傍で接続されると共に前記第５の
主面から前記第１の主面の一部まで延在して形成された
第２の外部接続用電極とを備え、前記第１の主面が、前
記チップ型ＣＲフィルタが前記搭載基板上に搭載された
場合に、前記搭載基板と対面する主面であることを特徴
とするチップ型ＣＲフィルタが提供される。

【００２２】また、請求項１０によれば、前記誘電体基
板がセラミックス単板であることを特徴とする請求項１
乃至９のいずれかに記載のチップ型ＣＲフィルタが提供
される。

【００２３】また、請求項１１によれば、搭載基板の一
主面上にチップ型ＣＲフィルタを搭載するチップ型ＣＲ
フィルタの実装構造において、前記チップ型ＣＲフィル
タが、略直方体状の誘電体基板であって、第１の主面
と、前記第１の主面に略垂直な第２および第３の主面で
あって互いに対向する前記第２および第３の主面とを有
する前記誘電体基板と、前記第１の主面に形成された接
地接続用電極と、前記第２の主面に形成された第１の容
量取得用電極であって、少なくともその一部に抵抗成分
を含むと共に前記接地接続用電極と電気的に接続された
前記第１の容量取得用電極と、前記第３の主面に形成さ
れた第２の容量取得用電極と、前記第２の容量取得用電
極に電気的にそれぞれ接続されて形成された第１および
第２の外部接続用電極とを備え、前記搭載基板が前記一
主面に形成された接地配線と、第１および第２の信号配
線とを備え、前記チップ型ＣＲフィルタの前記第１の主
面を前記搭載基板の前記一主面と対面させ、前記チップ
型ＣＲフィルタの前記接地接続用電極を前記搭載基板の
前記接地配線と電気的に接続し、前記チップ型ＣＲフィ
ルタの前記第１および第２の外部接続用電極を前記搭載
基板の前記第１および第２の信号配線とそれぞれ電気的
に接続して、前記チップ型ＣＲフィルタを前記搭載基板
上に搭載したことを特徴とするチップ型ＣＲフィルタの
実装構造が提供される。

【００２４】また、請求項１２によれば、前記第１の容
量取得用電極および前記第２の容量取得用電極が前記第
１の主面に形成されていないことを特徴とする請求項１
１記載のチップ型ＣＲフィルタの実装構造が提供され
る。

【００２５】また、請求項１３によれば、前記接地接続
用電極が前記第１の主面のみに形成されていることを特
徴とする請求項１１または１２記載のチップ型ＣＲフィ
ルタの実装構造が提供される。

【００２６】また、請求項１４によれば、前記第１の容
量取得用電極が抵抗体からなることを特徴とする請求項
１１乃至１３のいずれかに記載のチップ型ＣＲフィルタ
の実装構造が提供される。

【００２７】また、請求項１５によれば、前記第１の容
量取得用電極と前記接地接続用電極とが、前記第１の主
面と前記第２の主面とが交わる第１の稜部において接続
されていることを特徴とする請求項１１乃至１４のいず
れかに記載のチップ型ＣＲフィルタの実装構造が提供さ
れる。

【００２８】また、請求項１６によれば、前記第１の容
量取得用電極と前記接地接続用電極とが、前記第１の主
面と前記第２の主面とが交わる第１の稜部において互い
に直接接触して接続されていることを特徴とする請求項
１１乃至１５のいずれかに記載のチップ型ＣＲフィルタ
の実装構造が提供される。

【００２９】また、請求項１７によれば、前記接地接続
用電極が、前記第１の主面と前記第２の主面とが交わる
第１の稜部近傍から前記第１の主面と前記第３の主面と
が交わる第２の稜部近傍まで前記第１の主面上を延在し
て設けられていることを特徴とする請求項１１乃至１６
のいずれかに記載のチップ型ＣＲフィルタの実装構造が
提供される。

【００３０】また、請求項１８によれば、前記誘電体基
板が、前記第１の主面、前記第２の主面および前記第３
の主面とそれぞれ略垂直な第４および第５の主面であっ
て互いに対向する前記第４および第５の主面をさらに有
し、前記第２の容量取得用電極が前記第３の主面と前記
第４の主面とが交わる第３の稜部近傍から前記第３の主
面と前記第５の主面とが交わる第４の稜部近傍まで延在
し、前記第１の外部接続用電極が、前記第２の容量取得
用電極と前記第３の稜部近傍で接続されると共に前記第
４の主面から前記第１の主面の一部まで延在して形成さ
れ、前記第２の外部接続用電極が、前記第２の容量取得
用電極と前記第４の稜部近傍で接続されると共に前記第
５の主面から前記第１の主面の一部まで延在して形成さ
れていることを特徴とする請求項１１乃至１７のいずれ
かに記載のチップ型ＣＲフィルタの実装構造が提供され
る。

【００３１】また、請求項１９によれば、搭載基板の一
主面上にチップ型ＣＲフィルタを搭載するチップ型ＣＲ
フィルタの実装構造において、前記チップ型ＣＲフィル
タが、略直方体状の誘電体基板であって、第１の主面
と、前記第１の主面に略垂直な第２および第３の主面で
あって互いに対向する前記第２および第３の主面と、前
記第１の主面、前記第２の主面および前記第３の主面と
それぞれ略垂直な第４および第５の主面であって互いに
対向する前記第４および第５の主面とを有する前記誘電
体基板と、前記第１の主面と前記第２の主面とが交わる
第１の稜部近傍から前記第１の主面と前記第３の主面と
が交わる第２の稜部近傍まで延在して前記第１の主面の
みに形成された接地接続用電極と、抵抗体からなり、前
記第２の主面のみに形成されると共に前記第１の主面と
前記第２の主面とが交わる第１の稜部において前記接地
接続用電極と直接接触して接続された第１の容量取得用
電極と、前記第３の主面と前記第４の主面とが交わる第
３の稜部近傍から前記第３の主面と前記第５の主面とが
交わる第４の稜部近傍まで延在して前記第３の主面のみ
に形成された第２の容量取得用電極と、前記第２の容量
取得用電極と前記第３の稜部近傍で接続されると共に前
記第４の主面から前記第１の主面の一部まで延在して形
成された第１の外部接続用電極と、前記第２の容量取得
用電極と前記第４の稜部近傍で接続されると共に前記第
５の主面から前記第１の主面の一部まで延在して形成さ
れた第２の外部接続用電極とを備え、前記搭載基板が前
記一主面に形成された接地配線と、第１および第２の信
号配線とを備え、前記チップ型ＣＲフィルタの前記第１
の主面を前記搭載基板の前記一主面と対面させ、前記チ
ップ型ＣＲフィルタの前記接地接続用電極を前記搭載基
板の前記接地配線と電気的に接続し、前記チップ型ＣＲ
フィルタの前記第１および第２の外部接続用電極を前記
搭載基板の前記第１および第２の信号配線とそれぞれ電
気的に接続して、前記チップ型ＣＲフィルタを前記搭載
基板上に搭載したことを特徴とするチップ型ＣＲフィル
タの実装構造が提供される。

【００３２】また、請求項２０によれば、前記誘電体基
板がセラミックス単板であることを特徴とする請求項１
１乃至１９のいずれかに記載のチップ型ＣＲフィルタの
実装構造が提供される。

【００３３】上述したチップ型ＣＲフィルタおよびチッ
プ型ＣＲフィルタの実装構造においては、互いに対向す
る第２および第３の主面に、その一部に抵抗成分を含む
第１の容量取得用電極および第２の容量取得用電極をそ
れぞれ形成し、この第１の容量取得用電極を接地接続用
電極と電気的に接続し、第２の容量取得用電極に第１お
よび第２の外部接続用電極をそれぞれ電気的に接続する
ことにより、第１および第２の外部接続用電極間の信号
電極と接地接続用電極との間に容量と抵抗とが直列に接
続されたチップ型ＣＲフィルタが得られる。このような
構成のＣＲフィルタとすることにより、選択的にフィル
タリングするだけでなく、全帯域でノイズレベルを下げ
ることができるようになる。

【００３４】そして、搭載基板と対面する主面である第
１の主面に接地接続用電極を形成し、この第１の主面に
略垂直な第２および第３の主面であって互いに対向する
第２および第３の主面に、第１の容量取得用電極および
第２の容量取得用電極をそれぞれ形成しているから、第
１の容量取得用電極および第２の容量取得用電極は、搭
載基板上に対面する面に設ける必要がなくなる。従っ
て、好ましくは、搭載基板と対面する第１の主面には第
１の容量取得用電極および第２の容量取得用電極を形成
しない。

【００３５】このように、第１の容量取得用電極および
第２の容量取得用電極を、搭載基板と対面する第１の主
面に形成しなければ、第１および第２の外部接続用電極
間の信号電極となる第１の容量取得用電極が搭載基板の
表面と接触したり、第１および第２の容量取得用電極が
搭載基板内の多層配線の一部と容量を形成したりして所
望の特性が得られなくなることが防止される。また、搭
載基板の表面においても、接地配線は、第１の容量取得
用電極および第２の容量取得用電極を避ける必要がなく
なるので、その形状が複雑なものとならない。その結
果、搭載基板の表面の信号配線等の配線密度も大きくで
きるようになり、さらには、配線の形状も簡単なものに
することもできるようになり、配線長も短くでき信号遅
延も小さくできるようになる。

【００３６】また、搭載基板と対面する第１の主面に略
垂直な第２および第３の主面に、第１の容量取得用電極
および第２の容量取得用電極をそれぞれ形成しているか
ら、ＣＲフィルタに要求される所望の特性を満たすため
に、第１の容量取得用電極および第２の容量取得用電極
に所定の長さや面積等が必要となったとしても、そのこ
とによってチップ型ＣＲフィルタによる搭載基板の占有
面積に影響を与えることはなく、その結果、所望の特性
を達成しつつ占有面積を小さくできるようになる。

【００３７】さらに、接地接続用電極を第１の主面のみ
に形成すれば、接地接続用電極の形状が簡単なものとな
り、製造上のコストも低減される。

【００３８】そして、第１の容量取得用電極と接地接続
用電極とが、第１の主面と第２の主面とが交わる第１の
稜部において接続されているようにし、特に好ましく
は、この第１の稜部において互いに直接接触して接続さ
れているようにすることにより、接地接続用電極は第１
の主面のみに、第１の容量取得用電極は第２の主面のみ
に容易に形成することができるようになる。

【００３９】また、接地接続用電極を、第１の主面と第
２の主面とが交わる第１の稜部近傍から第１の主面と第
３の主面とが交わる第２の稜部近傍まで第１の主面上を
延在して設けることにより、チップ型ＣＲフィルタの接
地を確実なものとすることができる。

【００４０】また、請求項２１によれば、略直方体状の
誘電体セラミックス単板であって、第１の主面と、前記
第１の主面に略垂直な第２および第３の主面であって互
いに対向する前記第２および第３の主面と、前記第１の
主面、前記第２の主面および前記第３の主面とそれぞれ
略垂直な第４および第５の主面であって互いに対向する
前記第４および第５の主面とを有する前記誘電体セラミ
ックス単板を準備する工程と、抵抗体からなる第１の容
量取得用電極を前記第２の主面のみに形成する工程と、
前記第３の主面と前記第４の主面とが交わる第１の稜部
近傍から前記第３の主面と前記第５の主面とが交わる第
２の稜部近傍まで延在して前記第３の主面のみに第２の
容量取得用電極を形成する工程と、前記第１の主面のみ
に接地接続用電極を形成すると共に、前記第１の主面と
前記第２の主面とが交わる第３の稜部近傍において前記
接地接続用電極を前記第１の容量取得用電極と直接接触
させる工程と、前記第２の容量取得用電極と前記第１の
稜部近傍で接続すると共に前記第４の主面から前記第１
の主面の一部まで延在する第１の外部接続用電極を形成
する工程と、前記第２の容量取得用電極と前記第２の稜
部近傍で接続すると共に前記第５の主面から前記第１の
主面の一部まで延在する第２の外部接続用電極を形成す
る工程と、を備えることを特徴とするチップ型ＣＲフィ
ルタの製造方法が提供される。

【００４１】また、請求項２２によれば、略直方体状の
誘電体セラミックス単板であって、第１の主面と、前記
第１の主面に略垂直な第２および第３の主面であって互
いに対向する前記第２および第３の主面と、前記第１の
主面、前記第２の主面および前記第３の主面とそれぞれ
略垂直な第４および第５の主面であって互いに対向する
前記第４および第５の主面とを有する前記誘電体セラミ
ックス単板を準備する工程と、その後、抵抗ペーストを
前記第２の主面のみに設け、第１の導電ペーストを前記
第３の主面と前記第４の主面とが交わる第１の稜部近傍
から前記第３の主面と前記第５の主面とが交わる第２の
稜部近傍まで延在して前記第３の主面のみに設け、その
後熱処理を行い前記第２の主面のみに第１の容量取得用
電極を形成し、前記第３の主面のみに第２の容量取得用
電極を形成する工程と、その後、前記第１の主面と前記
第２の主面とが交わる第３の稜部近傍において前記第１
の容量取得用電極と導通すべく第２の導電ペーストを前
記第１の主面のみに設け、その後熱処理を行い、前記第
１の主面のみに接地接続用電極を形成する工程と、前記
第２の容量取得用電極と前記第２の稜部近傍で接続する
と共に前記第４の主面から前記第１の主面の一部まで延
在する第１の外部接続用電極を形成し、前記第２の容量
取得用電極と前記第３の稜部近傍で接続すると共に前記
第５の主面から前記第１の主面の一部まで延在する第２
の外部接続用電極を形成する工程と、を備えることを特
徴とするチップ型ＣＲフィルタの製造方法が提供され
る。

【００４２】

【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施の形態を図
面を参照して説明する。

【００４３】図１は、本発明の一実施の形態のチップ型
ＣＲフィルタの等価回路図である。外部接続用の端部電
極５１、５２間には信号電極となる容量取得用電極４０
が設けられ、この容量取得用電極４０と接地接続用電極
３０との間には、容量６０と抵抗７０とが直列に接続さ
れている。このような回路構成のＣＲフィルタとするこ
とにより、選択的にフィルタリングするだけでなく、全
帯域でノイズレベルを下げることができるようになる。

【００４４】図２は、本発明の一実施の形態のチップ型
ＣＲフィルタおよびその実装構造を説明するための図で
あり、図２（Ａ）は概略斜視図、図２（Ｂ）は図２
（Ａ）のＸ２−Ｘ２線断面図、図２（Ｃ）は図２（Ａ）
のチップ型ＣＲフィルタを矢印Ｙ２の方向から見た底面
図、図２（Ｄ）は図２（Ａ）のＺ２−Ｚ２線断面図であ
る。

【００４５】この図２においては、チップ型ＣＲフィル
タ１００を搭載基板９０上に実装した様子を示してい
る。

【００４６】搭載基板９０は絶縁体基板９１とその上に
設けられた接地配線１３０と信号配線１５１、１５２と
を備えている。

【００４７】チップ型ＣＲフィルタ１００は、誘電体セ
ラミックス単板１０と、セラミックス単板１０上に設け
られた容量取得用電極２０、４０と、接地接続用電極３
０および外部接続用の端部電極５１、５２とを備えてい
る。誘電体セラミックス単板１０は直方体状であり、面
１１〜１６を備えている。面１１と面１２とが互いに対
向し、面１３と面１４とが互いに対向し、面１５と面１
６とが互いに対向している。容量取得用電極２０は抵抗
ペーストを熱処理した抵抗体からなり、面１１と面１３
とが交わる稜１１３から面１１と面１４とが交わる稜１
１４まで面１１上を延在して面１１上のみに設けられて
いる。容量所得用電極４０は、Ａｇペーストを熱処理し
た導体からなり、面１２と面１５とが交わる稜１２５か
ら面１２と面１６とが交わる稜１２６まで面１２上を延
在して面１２上のみに設けられている。接地接続用電極
３０はＡｇペーストを使用して稜１１３から面１２と面
１３とが交わる稜１２３まで面１３上を延在して面１３
上のみに設けられていると共に、稜１１３において容量
取得用電極２０と直接接触して設けられている。端部電
極５１は、面１５の全面上に形成されると共に、面１４
および面１３の一部上まで延在して形成されており、さ
らに、稜１２５において、容量取得用電極４０と直接接
触して形成されている。端部電極５２は、面１６の全面
上に形成されると共に、面１４および面１３の一部上ま
で延在して形成されており、さらに、稜１２６におい
て、容量取得用電極４０と直接接触して形成されてい
る。

【００４８】誘電体セラミックス単板１０の面１３が搭
載基板９０と対面するように、チップ型ＣＲフィルタ１
００が搭載基板９０上に実装されている。チップ型ＣＲ
フィルタ１００の接地接続用電極３０は搭載基板９０の
接地配線１３０と接続され、端部電極５１、５２は、信
号配線１５１、１５２とそれぞれ接続されている。

【００４９】このチップ型ＣＲフィルタ１００において
は、容量取得用電極２０、４０とこれらの間の誘電体セ
ラミックス単板１０とにより容量６０を形成しており、
また、容量取得用電極２０は抵抗体からなり、この容量
取得用電極２０により抵抗７０を形成しているので、こ
のチップ型ＣＲフィルタ１００の等価回路は図１に示す
ようになる。

【００５０】そして、搭載基板９０と対面する面１３に
のみ接地接続用電極３０を形成し、面１３に垂直な面１
１、１２にのみ容量取得用電極２０および容量取得用電
極４０をそれぞれ形成しているから、容量取得用電極２
０および容量取得用電極４０が搭載基板９０の表面と接
触したり、搭載基板９０内の多層配線（図示せず。）の
一部と容量を形成したりして所望の特性が得られなくな
ることが防止される。また、搭載基板９０の表面におい
ても、接地配線１３０は、容量取得用電極２０および第
２の容量取得用電極４０を避ける必要がなくなるので、
その形状が複雑なものとならない。その結果、搭載基板
９０の表面の信号配線１５１、１５２や他の信号配線等
の配線密度も大きくできるようになり、さらには、これ
らの配線の形状も簡単なものにすることもできるように
なり、配線長も短くでき信号遅延も小さくできるように
なる。

【００５１】また、搭載基板９０と対面する面１３に垂
直な面１１、１２のみに、容量取得用電極２０および容
量取得用電極４０をそれぞれ形成しているから、ＣＲフ
ィルタに要求される所望の特性を満たすために、容量取
得用電極２０および容量取得用電極４０に所定の長さや
面積等が必要となったとしても、そのことによってチッ
プ型ＣＲフィルタ１００による搭載基板９０の占有面積
に影響を与えることはなく、その結果、所望の特性を達
成しつつ占有面積を小さくできるようになる。

【００５２】さらに、容量取得用電極２０および容量取
得用電極４０をそれぞれ面１１、１２のみに形成し、接
地接続用電極３０を面１３のみに形成しているので、容
量取得用電極２０、容量取得用電極４０および接地接続
用電極３０の形状が簡単なものとなり、製造上のコスト
も低減される。

【００５３】また、容量取得用電極２０と接地接続用電
極３０とが、稜１１３において直接接触して接続されて
いるしているから、接地接続用電極３０は面１３のみ
に、容量取得用電極２０は面１１のみに形成する構造と
することが容易にできるようになる。

【００５４】さらに、また、接地接続用電極３０を、稜
１１３から稜１２３まで面１３上を延在して設けている
から、チップ型ＣＲフィルタの接地を確実なものとでき
る。

【００５５】なお、端部電極５１、５２の一部は、面１
４および面１３の一部上まで延在して形成されている
が、これらの端部電極５１、５２は、容量取得用電極２
０、容量取得用電極４０および接地接続用電極３０を形
成した後に形成され、通常は端部を少し浸す方法、すな
わち、ディッピング法により形成されるので、このよう
な構造とするのは容易である。

【００５６】次に、本実施の形態のチップ型ＣＲフィル
タ１００の製造方法を説明する。

【００５７】図３は、本実施の形態のチップ型ＣＲフィ
ルタ１００の製造方法を説明するための図であり、図３
（Ａ）は斜視図、図３（Ｂ）は矢印Ａの方向からみた上
面図、図３（Ｃ）は矢印Ｂの方向からみた底面図であ
り、図４は、本実施の形態のチップ型ＣＲフィルタ１０
０の製造方法を説明するための斜視図であり、図５は、
本実施の形態のチップ型ＣＲフィルタ１００の製造方法
を説明するための図であり、図５（Ａ）は斜視図、図５
（Ｂ）は矢印Ｂの方向からみた側面図である。

【００５８】まず、チタン酸バリウムを主成分とする誘
電体磁器材料を用意し、プレス成形または押出し成形に
て単板状成形体（図示せず。）を得る。

【００５９】次に、この単板状成形体を大気中で脱バイ
ンダした後、大気中で１２００〜１３００℃で焼成し、
誘電体セラミックス単板１０を得る。

【００６０】次に、図３に示すように、得られた誘電体
セラミックス単板１０の面１１に抵抗ペーストで容量取
得用電極２０を形成し、その対向面１２にＡｇペースト
で容量取得用電極４０を設けた後、大気中で熱処理を６
００〜８００℃で行う。

【００６１】次に、図４に示すように、抵抗ペーストに
より得られた容量取得用電極２０に導通するように面１
３にＡｇペーストで接地接続用電極３０を設ける。

【００６２】最後に図５に示すように、端部電極５１、
５２をそれぞれ形成することにより、チップ型ＣＲフィ
ルタ１００を得る。

【００６３】

【発明の効果】本発明においては、互いに対向する第２
および第３の主面に、その一部に抵抗成分を含む第１の
容量取得用電極および第２の容量取得用電極をそれぞれ
形成し、この第１の容量取得用電極を接地接続用電極と
電気的に接続し、第２の容量取得用電極に第１および第
２の外部接続用電極をそれぞれ電気的に接続することに
より、第１および第２の外部接続用電極間の信号電極と
接地接続用電極との間に容量と抵抗とが直列に接続され
たチップ型ＣＲフィルタが得られ、このような構成のＣ
Ｒフィルタとすることにより、選択的にフィルタリング
するだけでなく、全帯域でノイズレベルを下げることが
できるようになる。

【００６４】また、搭載基板と対面する主面である第１
の主面に接地接続用電極を形成し、この第１の主面に略
垂直な第２および第３の主面であって互いに対向する第
２および第３の主面に、第１の容量取得用電極および第
２の容量取得用電極をそれぞれ形成することにより、第
１の容量取得用電極および第２の容量取得用電極は、搭
載基板上に対面する面に設ける必要がなくなり、このよ
うに、第１の容量取得用電極および第２の容量取得用電
極を、搭載基板と対面する第１の主面に形成しなけれ
ば、第１および第２の外部接続用電極間の信号電極とな
る第１の容量取得用電極が搭載基板の表面と接触した
り、第１および第２の容量取得用電極が搭載基板内の多
層配線の一部と容量を形成したりして所望の特性が得ら
れなくなることが防止される。また、搭載基板の表面に
おいても、接地配線は、第１の容量取得用電極および第
２の容量取得用電極を避ける必要がなくなるので、その
形状が複雑なものとならない。その結果、搭載基板の表
面の信号配線等の配線密度も大きくできるようになり、
さらには、配線の形状も簡単なものにすることもできる
ようになり、配線長も短くでき信号遅延も小さくできる
ようになる。

【００６５】さらに、搭載基板と対面する第１の主面に
略垂直な第２および第３の主面に、第１の容量取得用電
極および第２の容量取得用電極をそれぞれ形成している
から、ＣＲフィルタに要求される所望の特性を満たすた
めに、第１の容量取得用電極および第２の容量取得用電
極に所定の長さや面積等が必要となったとしても、その
ことによってチップ型ＣＲフィルタによる搭載基板の占
有面積に影響を与えることはなく、その結果、所望の特
性を達成しつつ占有面積を小さくできるようになる。

【００６６】さらに、また、接地接続用電極を第１の主
面のみに形成することにより、接地接続用電極の形状が
簡単なものとなり、製造上のコストも低減される。

【００６７】そして、本発明によれば、表面実装が可能
で、製造上のコストが安く、かつ小型のチップ型ＣＲフ
ィルタが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態のチップ型ＣＲフィルタ
の等価回路図である。

【図２】本発明の一実施の形態のチップ型ＣＲフィルタ
およびその実装構造を説明するための図であり、図２
（Ａ）は概略斜視図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＸ２−
Ｘ２線断面図、図２（Ｃ）は図２（Ａ）のチップ型ＣＲ
フィルタを矢印Ｙ２の方向から見た底面図、図２（Ｄ）
は図２（Ａ）のＺ２−Ｚ２線断面図である。

【図３】本発明の一実施の形態のチップ型ＣＲフィルタ
の製造方法を説明するための図であり、図３（Ａ）は斜
視図、図３（Ｂ）は矢印Ａの方向からみた上面図、図３
（Ｃ）は矢印Ｂの方向からみた底面図である。

【図４】本発明の一実施の形態のチップ型ＣＲフィルタ
の製造方法を説明するための斜視図である。

【図５】本発明の一実施の形態のチップ型ＣＲフィルタ
の製造方法を説明するための図であり、図５（Ａ）は斜
視図、図５（Ｂ）は矢印Ｂの方向からみた側面図であ
る。

【図６】従来のチップ型ＣＲフィルタを説明するための
図であり、図６（Ａ）は概略斜視図、図６（Ｂ）は図６
（Ａ）のＸ６−Ｘ６線断面図、図６（Ｃ）は図６（Ａ）
のＹ６−Ｙ６線断面図である。

【符号の説明】

１０…誘電体セラミックス単板 １１〜１６…面 ２０…抵抗体からなる容量取得用電極 ３０…接地接続用電極 ４０…容量取得用電極 ５１、５２…端部電極 ６０…容量 ７０…抵抗 ９０…搭載基板 ９１…絶縁体基板 １００…チップ型ＣＲフィルタ １１３、１１４、１２３、１２５、１２６…稜 １３０…接地配線 １５１、１５２…信号配線

Claims (22)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】搭載基板上に搭載されるチップ型ＣＲフィ
   ルタにおいて、 略直方体状の誘電体基板であって、第１の主面と、前記
   第１の主面に略垂直な第２および第３の主面であって互
   いに対向する前記第２および第３の主面とを有する前記
   誘電体基板と、 前記第１の主面に形成された接地接続用電極と、 前記第２の主面に形成された第１の容量取得用電極であ
   って、少なくともその一部に抵抗成分を含むと共に前記
   接地接続用電極と電気的に接続された前記第１の容量取
   得用電極と、 前記第３の主面に形成された第２の容量取得用電極と、 前記第２の容量取得用電極に電気的にそれぞれ接続され
   て形成された第１および第２の外部接続用電極とを備
   え、 前記第１の主面が、前記チップ型ＣＲフィルタが前記搭
   載基板上に搭載された場合に、前記搭載基板と対面する
   主面であることを特徴とするチップ型ＣＲフィルタ。
2. 【請求項２】前記第１の容量取得用電極および前記第２
   の容量取得用電極が前記第１の主面に形成されていない
   ことを特徴とする請求項１記載のチップ型ＣＲフィル
   タ。
3. 【請求項３】前記接地接続用電極が前記第１の主面のみ
   に形成されていることを特徴とする請求項１または２記
   載のチップ型ＣＲフィルタ。
4. 【請求項４】前記第１の容量取得用電極が抵抗体からな
   ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の
   チップ型ＣＲフィルタ。
5. 【請求項５】前記第１の容量取得用電極と前記接地接続
   用電極とが、前記第１の主面と前記第２の主面とが交わ
   る第１の稜部において接続されていることを特徴とする
   請求項１乃至４のいずれかに記載のチップ型ＣＲフィル
   タ。
6. 【請求項６】前記第１の容量取得用電極と前記接地接続
   用電極とが、前記第１の主面と前記第２の主面とが交わ
   る第１の稜部において互いに直接接触して接続されてい
   ることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の
   チップ型ＣＲフィルタ。
7. 【請求項７】前記接地接続用電極が、前記第１の主面と
   前記第２の主面とが交わる第１の稜部近傍から前記第１
   の主面と前記第３の主面とが交わる第２の稜部近傍まで
   前記第１の主面上を延在して設けられていることを特徴
   とする請求項１乃至６のいずれかに記載のチップ型ＣＲ
   フィルタ。
8. 【請求項８】前記誘電体基板が、前記第１の主面、前記
   第２の主面および前記第３の主面とそれぞれ略垂直な第
   ４および第５の主面であって互いに対向する前記第４お
   よび第５の主面をさらに有し、 前記第２の容量取得用電極が、前記第３の主面と前記第
   ４の主面とが交わる第３の稜部近傍から前記第３の主面
   と前記第５の主面とが交わる第４の稜部近傍まで延在
   し、 前記第１の外部接続用電極が、前記第２の容量取得用電
   極と前記第３の稜部近傍で接続されると共に前記第４の
   主面から前記第１の主面の一部まで延在して形成され、 前記第２の外部接続用電極が、前記第２の容量取得用電
   極と前記第４の稜部近傍で接続されると共に前記第５の
   主面から前記第１の主面の一部まで延在して形成されて
   いることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載
   のチップ型ＣＲフィルタ。
9. 【請求項９】搭載基板上に搭載されるチップ型ＣＲフィ
   ルタにおいて、 略直方体状の誘電体基板であって、第１の主面と、前記
   第１の主面に略垂直な第２および第３の主面であって互
   いに対向する前記第２および第３の主面と、前記第１の
   主面、前記第２の主面および前記第３の主面とそれぞれ
   略垂直な第４および第５の主面であって互いに対向する
   前記第４および第５の主面とを有する前記誘電体基板
   と、 前記第１の主面と前記第２の主面とが交わる第１の稜部
   近傍から前記第１の主面と前記第３の主面とが交わる第
   ２の稜部近傍まで延在して前記第１の主面のみに形成さ
   れた接地接続用電極と、 抵抗体からなり、前記第２の主面のみに形成されると共
   に前記第１の稜部において前記接地接続用電極と直接接
   触して接続された第１の容量取得用電極と、 前記第３の主面と前記第４の主面とが交わる第３の稜部
   近傍から前記第３の主面と前記第５の主面とが交わる第
   ４の稜部近傍まで延在して前記第３の主面のみに形成さ
   れた第２の容量取得用電極と、 前記第２の容量取得用電極と前記第３の稜部近傍で接続
   されると共に前記第４の主面から前記第１の主面の一部
   まで延在して形成された第１の外部接続用電極と、 前記第２の容量取得用電極と前記第４の稜部近傍で接続
   されると共に前記第５の主面から前記第１の主面の一部
   まで延在して形成された第２の外部接続用電極とを備
   え、 前記第１の主面が、前記チップ型ＣＲフィルタが前記搭
   載基板上に搭載された場合に、前記搭載基板と対面する
   主面であることを特徴とするチップ型ＣＲフィルタ。
10. 【請求項１０】前記誘電体基板がセラミックス単板であ
    ることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の
    チップ型ＣＲフィルタ。
11. 【請求項１１】搭載基板の一主面上にチップ型ＣＲフィ
    ルタを搭載するチップ型ＣＲフィルタの実装構造におい
    て、 前記チップ型ＣＲフィルタが、 略直方体状の誘電体基板であって、第１の主面と、前記
    第１の主面に略垂直な第２および第３の主面であって互
    いに対向する前記第２および第３の主面とを有する前記
    誘電体基板と、 前記第１の主面に形成された接地接続用電極と、 前記第２の主面に形成された第１の容量取得用電極であ
    って、少なくともその一部に抵抗成分を含むと共に前記
    接地接続用電極と電気的に接続された前記第１の容量取
    得用電極と、 前記第３の主面に形成された第２の容量取得用電極と、 前記第２の容量取得用電極に電気的にそれぞれ接続され
    て形成された第１および第２の外部接続用電極とを備
    え、 前記搭載基板が前記一主面に形成された接地配線と、第
    １および第２の信号配線とを備え、 前記チップ型ＣＲフィルタの前記第１の主面を前記搭載
    基板の前記一主面と対面させ、前記チップ型ＣＲフィル
    タの前記接地接続用電極を前記搭載基板の前記接地配線
    と電気的に接続し、前記チップ型ＣＲフィルタの前記第
    １および第２の外部接続用電極を前記搭載基板の前記第
    １および第２の信号配線とそれぞれ電気的に接続して、
    前記チップ型ＣＲフィルタを前記搭載基板上に搭載した
    ことを特徴とするチップ型ＣＲフィルタの実装構造。
12. 【請求項１２】前記第１の容量取得用電極および前記第
    ２の容量取得用電極が前記第１の主面に形成されていな
    いことを特徴とする請求項１１記載のチップ型ＣＲフィ
    ルタの実装構造。
13. 【請求項１３】前記接地接続用電極が前記第１の主面の
    みに形成されていることを特徴とする請求項１１または
    １２記載のチップ型ＣＲフィルタの実装構造。
14. 【請求項１４】前記第１の容量取得用電極が抵抗体から
    なることを特徴とする請求項１１乃至１３のいずれかに
    記載のチップ型ＣＲフィルタの実装構造。
15. 【請求項１５】前記第１の容量取得用電極と前記接地接
    続用電極とが、前記第１の主面と前記第２の主面とが交
    わる第１の稜部において接続されていることを特徴とす
    る請求項１１乃至１４のいずれかに記載のチップ型ＣＲ
    フィルタの実装構造。
16. 【請求項１６】前記第１の容量取得用電極と前記接地接
    続用電極とが、前記第１の主面と前記第２の主面とが交
    わる第１の稜部において互いに直接接触して接続されて
    いることを特徴とする請求項１１乃至１５のいずれかに
    記載のチップ型ＣＲフィルタの実装構造。
17. 【請求項１７】前記接地接続用電極が、前記第１の主面
    と前記第２の主面とが交わる第１の稜部近傍から前記第
    １の主面と前記第３の主面とが交わる第２の稜部近傍ま
    で前記第１の主面上を延在して設けられていることを特
    徴とする請求項１１乃至１６のいずれかに記載のチップ
    型ＣＲフィルタの実装構造。
18. 【請求項１８】前記誘電体基板が、前記第１の主面、前
    記第２の主面および前記第３の主面とそれぞれ略垂直な
    第４および第５の主面であって互いに対向する前記第４
    および第５の主面をさらに有し、 前記第２の容量取得用電極が前記第３の主面と前記第４
    の主面とが交わる第３の稜部近傍から前記第３の主面と
    前記第５の主面とが交わる第４の稜部近傍まで延在し、 前記第１の外部接続用電極が、前記第２の容量取得用電
    極と前記第３の稜部近傍で接続されると共に前記第４の
    主面から前記第１の主面の一部まで延在して形成され、 前記第２の外部接続用電極が、前記第２の容量取得用電
    極と前記第４の稜部近傍で接続されると共に前記第５の
    主面から前記第１の主面の一部まで延在して形成されて
    いることを特徴とする請求項１１乃至１７のいずれかに
    記載のチップ型ＣＲフィルタの実装構造。
19. 【請求項１９】搭載基板の一主面上にチップ型ＣＲフィ
    ルタを搭載するチップ型ＣＲフィルタの実装構造におい
    て、 前記チップ型ＣＲフィルタが、 略直方体状の誘電体基板であって、第１の主面と、前記
    第１の主面に略垂直な第２および第３の主面であって互
    いに対向する前記第２および第３の主面と、前記第１の
    主面、前記第２の主面および前記第３の主面とそれぞれ
    略垂直な第４および第５の主面であって互いに対向する
    前記第４および第５の主面とを有する前記誘電体基板
    と、 前記第１の主面と前記第２の主面とが交わる第１の稜部
    近傍から前記第１の主面と前記第３の主面とが交わる第
    ２の稜部近傍まで延在して前記第１の主面のみに形成さ
    れた接地接続用電極と、 抵抗体からなり、前記第２の主面のみに形成されると共
    に前記第１の主面と前記第２の主面とが交わる第１の稜
    部において前記接地接続用電極と直接接触して接続され
    た第１の容量取得用電極と、 前記第３の主面と前記第４の主面とが交わる第３の稜部
    近傍から前記第３の主面と前記第５の主面とが交わる第
    ４の稜部近傍まで延在して前記第３の主面のみに形成さ
    れた第２の容量取得用電極と、 前記第２の容量取得用電極と前記第３の稜部近傍で接続
    されると共に前記第４の主面から前記第１の主面の一部
    まで延在して形成された第１の外部接続用電極と、 前記第２の容量取得用電極と前記第４の稜部近傍で接続
    されると共に前記第５の主面から前記第１の主面の一部
    まで延在して形成された第２の外部接続用電極とを備
    え、 前記搭載基板が前記一主面に形成された接地配線と、第
    １および第２の信号配線とを備え、 前記チップ型ＣＲフィルタの前記第１の主面を前記搭載
    基板の前記一主面と対面させ、前記チップ型ＣＲフィル
    タの前記接地接続用電極を前記搭載基板の前記接地配線
    と電気的に接続し、前記チップ型ＣＲフィルタの前記第
    １および第２の外部接続用電極を前記搭載基板の前記第
    １および第２の信号配線とそれぞれ電気的に接続して、
    前記チップ型ＣＲフィルタを前記搭載基板上に搭載した
    ことを特徴とするチップ型ＣＲフィルタの実装構造。
20. 【請求項２０】前記誘電体基板がセラミックス単板であ
    ることを特徴とする請求項１１乃至１９のいずれかに記
    載のチップ型ＣＲフィルタの実装構造。
21. 【請求項２１】略直方体状の誘電体セラミックス単板で
    あって、第１の主面と、前記第１の主面に略垂直な第２
    および第３の主面であって互いに対向する前記第２およ
    び第３の主面と、前記第１の主面、前記第２の主面およ
    び前記第３の主面とそれぞれ略垂直な第４および第５の
    主面であって互いに対向する前記第４および第５の主面
    とを有する前記誘電体セラミックス単板を準備する工程
    と、 抵抗体からなる第１の容量取得用電極を前記第２の主面
    のみに形成する工程と、 前記第３の主面と前記第４の主面とが交わる第１の稜部
    近傍から前記第３の主面と前記第５の主面とが交わる第
    ２の稜部近傍まで延在して前記第３の主面のみに第２の
    容量取得用電極を形成する工程と、 前記第１の主面のみに接地接続用電極を形成すると共
    に、前記第１の主面と前記第２の主面とが交わる第３の
    稜部近傍において前記接地接続用電極を前記第１の容量
    取得用電極と直接接触させる工程と、 前記第２の容量取得用電極と前記第１の稜部近傍で接続
    すると共に前記第４の主面から前記第１の主面の一部ま
    で延在する第１の外部接続用電極を形成する工程と、 前記第２の容量取得用電極と前記第２の稜部近傍で接続
    すると共に前記第５の主面から前記第１の主面の一部ま
    で延在する第２の外部接続用電極を形成する工程と、 を備えることを特徴とするチップ型ＣＲフィルタの製造
    方法。
22. 【請求項２２】略直方体状の誘電体セラミックス単板で
    あって、第１の主面と、前記第１の主面に略垂直な第２
    および第３の主面であって互いに対向する前記第２およ
    び第３の主面と、前記第１の主面、前記第２の主面およ
    び前記第３の主面とそれぞれ略垂直な第４および第５の
    主面であって互いに対向する前記第４および第５の主面
    とを有する前記誘電体セラミックス単板を準備する工程
    と、 その後、抵抗ペーストを前記第２の主面のみに設け、第
    １の導電ペーストを前記第３の主面と前記第４の主面と
    が交わる第１の稜部近傍から前記第３の主面と前記第５
    の主面とが交わる第２の稜部近傍まで延在して前記第３
    の主面のみに設け、その後熱処理を行い前記第２の主面
    のみに第１の容量取得用電極を形成し、前記第３の主面
    のみに第２の容量取得用電極を形成する工程と、 その後、前記第１の主面と前記第２の主面とが交わる第
    ３の稜部近傍において前記第１の容量取得用電極と導通
    すべく第２の導電ペーストを前記第１の主面のみに設
    け、その後熱処理を行い、前記第１の主面のみに接地接
    続用電極を形成する工程と、 前記第２の容量取得用電極と前記第２の稜部近傍で接続
    すると共に前記第４の主面から前記第１の主面の一部ま
    で延在する第１の外部接続用電極を形成し、前記第２の
    容量取得用電極と前記第３の稜部近傍で接続すると共に
    前記第５の主面から前記第１の主面の一部まで延在する
    第２の外部接続用電極を形成する工程と、 を備えることを特徴とするチップ型ＣＲフィルタの製造
    方法。