JPH10199393A - 電気機器用電子回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 組立作業が容易で、プリント回路板の実装面
積を拡大できる電気機器の電子回路装置を得る。 【解決手段】 コ字状の折曲げにより形成された一対の
側面部２２ａにそれぞれ嵌込孔２２ｂが設けられたフレ
ーム２２と、基板の両側に嵌込孔２２ｂに嵌込まれる突
起部２１ａが形成され、嵌込孔２２ｂに嵌込むことによ
りフレーム２２の内部に設置されるプリント回路板２１
と、両側に形成された突起部２３ａを嵌込孔２２ｃに嵌
込むことによりフレーム２２の開口部端縁に設置される
カバー２３と、フレーム２２とプリント回路板２１とカ
バー２３とを用いて構成されたプリント回路板組立体１
０１が嵌装されるように形成され、嵌装されたときプリ
ント回路板組立体１０１のフレーム２２の側面部２２ａ
に当接してフレーム２２を内側方向に押圧する斜面が設
けられた合成樹脂材料製のケース２４とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する分野】この発明は、例えば電子式配線用
遮断器あるいは電子式気中遮断器などの電気機器におい
て、回路電流の検出や引き外し特性の設定あるいは負荷
の状態の表示などを行うための電子回路装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】電子式配線用遮断器あるいは電子式気中
遮断器などの電気機器に内蔵される電子回路装置は、一
般に各種の電子部品が実装されたプリント回路板を合成
樹脂製のケースに嵌装したものが用いられている。例え
ば、図４は電子式気中遮断器における従来の電子回路装
置の一例を示す側断面図である。図において、１はプリ
ント基板に集積回路等の回路部品あるいはミニチュアリ
レー（図示せず）などが実装されたプリント回路板、２
は金属板製のフレームであり、プリント回路板１が基板
取付ねじ３により取付けられている。４はフレーム２の
開口部端縁を覆う金属板製のカバーである。このフレー
ム２及びカバー４は鉄板で形成して磁気シールドの作用
をさせることもある。５は合成樹脂材料で形成されたケ
ースであり、フレーム２にプリント回路板１及びカバー
４が設置されたプリント回路板組立体が嵌装されてい
る。６はカバー取付ねじ、７はケース取付ねじである。

【０００３】このような従来の電気機器用電子回路装置
においては、プリント回路板１がフレーム２に基板取付
ねじ３により取付けられ、カバー４がフレーム２にカバ
ー取付ねじ６により取付けられてプリント回路板組立体
が構成されている。プリント回路板１及びカバー４が設
置されたプリント回路板組立体はケース５に嵌装され、
さらに、ケース取付ねじ７にてケース５に締付けして組
立てるように構成されている。このようにして構成され
た電子回路装置が電子式気中遮断器に内蔵されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このような従来の電気
機器用電子回路装置では、その組立には全ての部品同志
の組み付けをねじ締めにて行っているために、組立作業
性が悪く、製造コストが高くなるという問題点があっ
た。また、プリント回路板１の基板において、基板取付
ねじ３の挿入孔と導体パターン（図示せず）との間、あ
るいは、基板取付ねじ３の挿入孔と実装部品（図示せ
ず）との間に所定の絶縁距離を設けなければならないた
めに、電子部品の実装面積が狭くなるという問題点があ
った。

【０００５】この発明は上述のような問題点を解決する
ためになされたもので、組立作業が容易で、プリント配
線板の実装面積を拡大できる電気機器用電子回路装置を
得ることを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明に係る電気機器
用電子回路装置においては、コ字状の折曲げにより対向
するように形成された一対の側面部にそれぞれ嵌込孔が
設けられた金属板製のフレームと、基板の両側に嵌込孔
に嵌込まれる突起部が形成され、この突起部を嵌込孔に
嵌込むことによりフレームの内部に設置されるプリント
回路板と、両側に形成された突起部を嵌込孔に嵌込むこ
とによりフレームの開口部端縁に設置される金属板製の
カバーと、フレームとプリント回路板とカバーとを用い
て構成されたプリント回路板組立体が嵌装されるように
形成され、かつ、プリント回路板組立体が嵌装されたと
きプリント回路板組立体のフレームの側面部に当接して
上記フレームを内側方向に押圧する斜面が設けられた合
成樹脂材料製のケースとを備えて構成したものである。

【０００７】また、ケースの内面に、フレームの嵌込孔
に嵌め合わせされた基板の突起部が当らないように逃す
ための凹部を形成したものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】

実施の形態１．図１は、この発明の一実施の形態を示す
電気機器用電子回路装置の側断面図、図２は電子回路装
置の組立要領を示す分解斜視図、図３はフレームとプリ
ント回路板の嵌合部分の詳細を示す要部拡大斜視図であ
る。図において、２１は周知のプリント基板に集積回路
等の回路部品あるいはミニチュアリレー（図示せず）な
どが実装されたプリント回路板である。このプリント回
路板２１のプリント基板（以下基板という）には、図３
に示すように長手方向の両端部に複数の台形状の突起部
２１ａが形成されている。この突起部２１ａは後述する
フレーム２２の第１の嵌込孔２２ｂに嵌込みされるよう
に、先端部の幅Ｌ１は第１の嵌込孔２２ｂの幅Ｌ３より
狭く、根元部の幅Ｌ２は第１の嵌込孔２２ｂの幅Ｌ３よ
り僅かに広く形成されている。

【０００９】２２はプリント回路板２１を支持するフレ
ームであり、例えば鉄板をコ字状に折り曲げ、折曲げに
より対向するように形成された一対の側面部２２ａにそ
れぞれ図２および図３に示すような複数の長方形の第１
の嵌込孔２２ｂと、第２の嵌込孔２２ｃが形成されてい
る。２３はカバーであり、例えば鉄板を打抜き加工し
て、両側にフレーム２２の第２の嵌込孔２２ｃに嵌込ま
れるカバー突起部２３ａと、複数のねじ貫通孔２３ｂが
形成されている。カバー突起部２３ａは、プリント回路
板２１の突起部２１ａと同様の台形状に形成してもよ
い。上記の構成において、フレーム２２及びカバー２３
は、軽量化のためアルミニュウム合金板で形成してもよ
いが、電子式気中遮断器などにおいては磁気シールドを
兼ねるために鉄板で形成される。なお、プリント回路板
２１と、フレーム２２と、カバー２３とによりプリント
回路板組立体１０１が構成されている。

【００１０】２４は合成樹脂材料製のケースであり、プ
リント回路板組立体１０１を覆うように断面がコ字状に
形成されている。このケース２４の天板部２４ａには、
ケース取付ねじ２５を挿通させるための複数の貫通孔２
４ｂと、カバー２３が当接するケース突起部２４ｃと、
フレーム２２の一端部が挿入される溝部２４ｄが形成さ
れている。また、ケース２４の両側面部２４ｅの内側の
壁面２４ｆは、図１に示すように開口端の寸法Ｌ４がフ
レーム２２の外形寸法Ｌ５より広く、奥の寸法Ｌ６がフ
レーム２２の外形寸法Ｌ５より僅かに狭くなるような斜
面になっている。さらに、内側の壁面２４ｆには、フレ
ーム２２の第１の嵌込孔２２ｂに嵌込まれたプリント回
路板２１の複数の突起部２１ａの先端部が当らないよう
に逃す複数の凹部２４ｇ（図２に示す）が形成されてい
る。２５はプリント回路板組立体１０１をケース２４に
固定するケース取付ねじである。

【００１１】このように構成された電気機器用電子回路
装置においては、図２に示すように、フレーム２２の一
方の側面部２２ａの第１の嵌込孔２２ｂにプリント配線
板２１に形成された突起部２１ａの先端部を嵌込むに
は、先端部がフレーム２２の第１の嵌込孔２２ｂより狭
くすきまばめとなっており容易に位置決めできる。次
に、フレーム２２を開口部が広がるように弾性変形させ
て、他方の第１の嵌込孔２２ｂにプリント配線板２１の
突起部２１ａの先端部を嵌込む。ここでもすきまばめと
なっており容易に位置決めされ、弾性変形していたフレ
ーム２２側面部２２ａのスプリングバックによりプリン
ト配線板２１が仮固定される。次に、フレーム２２にカ
バー２３を取り付けるには、プリント配線板２１の組立
方法と同様に、カバー突起部２３ａをフレーム２２の第
２の嵌込孔２２ｃに嵌込むことにより取り付けされてプ
リント回路板組立体１０１が完成する。

【００１２】次に、プリント回路板組立体１０１をケー
ス２４に嵌装する場合には、ケース２４の両側面部２４
ｅの内側の壁面２４ｆには奥に行くにしたがって狭くな
るような斜面がつけられており、プリント回路板組立体
１０１を奥に挿入するにしたがってフレーム２２を内側
に押圧して、プリント回路板２１を両側から挟み込むよ
うになる。さらに、図３に示すようにプリント回路板２
１の突起部２１ａの根元部はフレーム２２の第１の嵌込
孔２２ｂより幅が広いので、次第にしまりばめとなり、
フレーム２２の第１の嵌込孔２２ｂにプリント回路板２
１の突起部２１ａが隙間なく嵌込まれる。そして、プリ
ント回路板組立体１０１のフレーム２２とケース２４を
ケース取付ねじ２５によりねじ締めすることで、プリン
ト回路板２１はフレーム２２に強固に固定され、耐振、
耐衝撃性が優れた、ユニット化された電子回路装置にな
る。

【００１３】この実施の形態によれば、取付ねじを用い
ることなくフレーム２２にプリント回路板２１を強固に
組み付けできるので、組立作業性が向上するとともに、
プリント回路板２１の実装面積を拡大できる。また、ケ
ース２４の壁面２４ｆに複数の凹部２４ｇを形成するこ
とにより、プリント回路板組立体１０１をケース２４に
嵌装する場合に、フレーム２２の第１の嵌込孔２２ｂに
挿通されたプリント回路板２１の突起部２１ａの先端部
が当らないように逃すことができ、組立作業性が向上す
る。

【００１４】上記構成において、基板の突起部２１ａの
形状が、図３に示すように先端部の幅Ｌ１は第１の嵌込
孔２２ｂの幅Ｌ３より狭く、根元部の幅Ｌ２は第１の嵌
込孔２２ｂの幅Ｌ３より僅かに広く形成されたものは、
フレーム２２に強固に組み付けされ、耐振、耐衝撃性を
向上させるように働く。即ち、例えば、プリント回路板
２１に搭載されたミニチュアリレーのチャタリング性能
を向上させるように働く。ただし、特に耐振、耐衝撃性
を必要としないプリント回路板２１の場合には、基板の
突起部２１ａの根元部の幅Ｌ２を広くしなくても実用上
差支えない。なお、プリント回路板組立体１０１を電気
機器に内蔵するための機構及び端子装置などは説明を省
略してある。

【００１５】

【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に記載されるような効果を奏する。

【００１６】取付ねじを用いることなくフレームにプリ
ント回路板を強固に組み付けできるので、組立作業性が
向上とあわせてプリント回路板の実装面積を拡大でき
る。

【００１７】また、ケースの壁面に複数の凹部を形成す
ることにより、プリント回路板組立体をケースに嵌裝時
に、フレームの嵌込孔に嵌込まれたプリント回路板の突
起部の先端部が当らないように逃すことができ、組立作
業性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１を示す電子回路装置
の側断面図である。

【図２】 この発明の電子回路装置の組立要領を示す分
解斜視図である。

【図３】 この発明のフレームとプリント回路板の嵌込
部分を示す拡大斜視図である。

【図４】 従来の電子回路装置を示す側断面図である。

【符号の説明】

２１ プリント回路板、２１ａ 突起部、２２ フレー
ム、２２ａ 側面部、２２ｂ 第１の嵌込孔、２２ｃ
第２の嵌込孔、２３ カバー、２３ａ カバー突起部、
２４ ケース、２４ｆ 壁面、２４ｇ 凹部、２５ ケ
ース取付ねじ。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コ字状の折曲げにより対向するように形
   成された一対の側面部にそれぞれ嵌込孔が設けられた金
   属板製のフレームと、基板の両側に上記嵌込孔に嵌込ま
   れる突起部が形成され、上記突起部を上記嵌込孔に嵌込
   むことにより上記フレームの内部に設置されるプリント
   回路板と、上記フレームの開口部端縁の嵌込孔に嵌込ま
   れるカバー突起部が両側に形成され、上記カバー突起部
   を上記嵌込孔に嵌込むことにより上記フレームの開口部
   端縁に設置される金属板製のカバーと、上記フレームと
   上記プリント回路板と上記カバーとを用いて構成された
   プリント回路板組立体が嵌装されるように形成され、か
   つ、上記プリント回路板組立体が嵌装されたとき上記プ
   リント回路板組立体のフレームの側面部に当接して上記
   フレームを内側方向に押圧する斜面が設けられた合成樹
   脂材料製のケースとを備えて成る電気機器用電子回路装
   置。
2. 【請求項２】 ケースの内面に、フレームの嵌込孔に嵌
   込まれた基板の突起部が当らないように逃すための凹部
   を形成したことを特徴とする請求項１記載の電気機器用
   電子回路装置。