JPH10197742A - 光ファイバテープコード分岐部の封止構造及びその形成方法 - Google Patents

光ファイバテープコード分岐部の封止構造及びその形成方法

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JPH10197742A
JPH10197742A JP9001515A JP151597A JPH10197742A JP H10197742 A JPH10197742 A JP H10197742A JP 9001515 A JP9001515 A JP 9001515A JP 151597 A JP151597 A JP 151597A JP H10197742 A JPH10197742 A JP H10197742A
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viscosity
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂による封止を確実にするとともに、封止
用の樹脂が光ファイバテープコード及び補強コードに浸
透することを防止した光ファイバテープコード分岐部の
封止構造並びにその形成方法を提供する。 【解決手段】 光ファイバテープコード1から分岐した
複数の光ファイバ心線4に保護チューブ5、抗張力繊維
3及び外皮6を順次被嵌して形成される分岐部Aを保護
ケース8内で樹脂封止する封止構造であって、前記分岐
部Aの周囲が室温で15000〜20000cpsの粘
度を有する第1の樹脂12の硬化により封止され、更に
保護ケース8内の前記分岐部A以外の領域が室温で30
00〜5000cpsの粘度を有する第2の樹脂13の
硬化により封止されていることを特徴とする光ファイバ
テープコード分岐部の封止構造。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバテープ
コード分岐部の封止構造及びその形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】光通信システムに使用される光ファイバ
ケーブルを構成する光ファイバテープコードは、光ファ
イバケーブル同士の接続や他の機器への接続に際して、
図2に示すように、光ファイバテープコード1の外皮2
及び抗張力繊維3を剥がして内部の光ファイバ心線4を
露出し、この露出した各光ファイバ心線4を保護チュー
ブ5内に挿通し、更に光ファイバテープコード1と同様
の抗張力繊維3で包囲し、その外周を外皮6で被覆して
補強コード7とされるとともに、光ファイバ心線4並び
に抗張力繊維3、保護チューブ5が露出して分岐してい
る部分A(以下、分岐部Aと呼ぶ)を保護ケース8に収
容し、この保護ケース8の内部を樹脂9で充填して封止
される。また、光ファイバテープコード1及び補強コー
ド7と保護ケース8との接合部は、接着剤10により密
封状態で固定される。尚、補強コード7の端部には図示
は省略される光コネクタ等が接続され、他の機器等との
接続が可能となっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記した分岐部Aの封
止に使用される樹脂9は、封止性能の観点から保護ケー
ス8内に隙間無く行き渡り、固化することが望ましい。
しかし、分岐部Aでは光ファイバ心線4間の間隔が狭
く、樹脂9をその隙間にまで行き渡たせるためには、こ
の樹脂9はある程度流動性が高い、即ち粘度が低いこと
が必要である。そこで、従来より室温での粘度が300
0〜5000cps程度の低粘度のエポキシ樹脂を使用
するのが一般的である。ところで、光ファイバ心線3
は、補強コード7を形成するために抗張力繊維3で包囲
されており、分岐部Aではその一部が露出している。ま
た、光ファイバテープコード1でも、光ファイバ心線4
はその周囲を抗張力繊維3で包囲されて外皮2で被覆さ
れているのが一般的であり、分岐部Aでは光ファイバテ
ープコード1の端部11からも抗張力繊維3が露出して
いる。しかし、この抗張力繊維3は、ケプラ−繊維(商
品名;デュポン社製)に代表されるアラミド繊維が一般
的であるが、この抗張力繊維3は封止用樹脂9として代
表的なエポキシ樹脂との親和性が高く、特に樹脂9の粘
度が低い場合には容易に抗張力繊維3を伝わって光ファ
イバテープコード1並びに補強コード7へと浸透する。
その結果、封止用の樹脂9は光ファイバテープコード1
並びに補強コード7の内部で硬化して光ファイバ心線4
を圧迫し、光伝送特性を低下させる。また、耐屈曲、耐
衝撃にも影響が出る。
【0004】本発明の目的は、樹脂による封止を確実に
するとともに、封止用の樹脂が光ファイバテープコード
及び補強コードに浸透することを防止した光ファイバテ
ープコード分岐部の封止構造並びにその形成方法を提供
することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明に係
る下記封止構造並びに封止構造の形成方法により達成さ
れる。 (1)光ファイバテープコードから分岐した複数の光フ
ァイバ心線に保護チューブ、抗張力繊維及び外皮を順次
被嵌して形成される分岐部を保護ケース内で樹脂封止す
る封止構造であって、前記分岐部の周囲が室温で150
00〜20000cpsの粘度を有する第1の樹脂の硬
化により封止され、更に保護ケース内の前記分岐部以外
の領域が室温で3000〜5000cpsの粘度を有す
る第2の樹脂の硬化により封止されていることを特徴と
する光ファイバテープコード分岐部の封止構造。 (2)光ファイバテープコードから分岐した複数の光フ
ァイバ心線に保護チューブ、抗張力繊維及び外皮を順次
被嵌して形成される分岐部を保護ケース内で樹脂封止す
る方法であって、前記分岐部の周囲を室温で15000
〜20000cpsの粘度を有する第1の樹脂により硬
化封止した後、該分岐部を含めて保護ケース内を室温で
3000〜5000cpsの粘度を有する第2の樹脂で
充填して硬化させることを特徴とする光ファイバテープ
コード分岐部の封止構造の形成方法。 (3)光ファイバテープコードから分岐した複数の光フ
ァイバ心線に保護チューブ、抗張力繊維及び外皮を順次
被嵌して形成される分岐部を保護ケース内で樹脂封止す
る方法であって、前記分岐部を保護ケース内に収容した
後、室温で15000〜20000cpsの粘度を有す
る樹脂を加熱により流動性を高めた状態で保護ケース内
に充填し、硬化させることを特徴とする光ファイバテー
プコード分岐部の封止構造の形成方法。
【0006】本発明によれば、高粘度と低粘度の2種類
の樹脂で封止する構成では、封止用樹脂との親和性が高
い抗張力繊維の周囲を粘度の高い樹脂を用いて封止する
ことにより、樹脂が抗張力繊維を伝わって光ファイバテ
ープコードや補強コードに浸透することを防止するとと
もに、高粘度の樹脂による封止部分の外側領域を含めて
保護ケース内部に粘度の低い(流動性の高い)樹脂を充
填するため、樹脂が保護ケース内部の全体に行き渡た
り、良好な樹脂封止を実現できる。また、高粘度の樹脂
のみで封止する構成では、光ファイバテープコードや補
強コードへの浸透を防止できる利点を享受しつつ、加熱
してある程度流動性を高めた上で保護ケース内に充填さ
れるため、樹脂が分岐部及び保護ケース内部の全体に行
き渡り、良好な樹脂封止が実現できる。
【0007】
【発明の好適な実施形態】以下、本発明の光ファイバテ
ープ分岐部の封止構造及びその形成方法に関して図面を
参照して詳細に説明する。本発明が封止対象とする光フ
ァイバテープ分岐部そのものの構造は特に制限されるも
のでは無く、従来よりこの種の分岐部として提案、実用
化されているものを対象とすることができる。勿論、図
2に示される分岐部Aの構造も対象範囲内である。即
ち、本発明において分岐部とは、光ファイバテープコー
ド1と補強コード7との間で、光ファイバ心線4、保護
チューブ5及び抗張力繊維3等が露出している部分一般
を示す。
【0008】本発明の分岐部封止構造は、図1に示すよ
うに、分岐部Aの周囲を室温で15000〜20000
cpsの粘度を有する第1の樹脂12により封止すると
ともに、この分岐部Aを含めて保護ケース8の内部全体
を室温で3000〜5000cpsの粘度を有する第2
の樹脂13で充填して封止することを特徴とする。第1
の樹脂12は、その粘度が高いほど光ファイバテープ1
や補強コード7への浸透性が低くなるが、一方において
流動性が低下して光ファイバ心線4間の隙間等に樹脂が
入り込まず、硬化後に空洞となり好ましくない。本発明
では、光ファイバテープコード1や補強コード7への浸
透性が低く、かつ適度な流動性を兼ね備える粘度とし
て、室温で15000〜20000cpsであることを
見い出した。一方、第2の樹脂13の粘度は、従来より
この種の封止構造に使用される樹脂の粘度の範囲であ
る。また、第1及び第2の樹脂12,13の種類として
は、従来と同様にエポキシ樹脂を好適に使用することが
できる。
【0009】封止に際して、第1の樹脂12は例えば刷
毛による塗布を行い、硬化させる。塗布に際して、雰囲
気温度が低い等の理由により、流動性が不十分で光ファ
イバ心線4間の隙間等に十分に樹脂12が入り込まない
ような場合には、加熱により樹脂2の流動性を高めても
よい。また、第2の樹脂13による封止は、従来の方法
に従って第1の樹脂12が硬化した後に、保護ケース8
の内部全体に行き渡るように充填し、硬化させることが
行われる。
【0010】以上の如く封止された分岐部Aは、抗張力
繊維3と接触する樹脂が粘度の高い(流動性の低い)樹
脂12であるため、抗張力繊維3を伝わって光ファイバ
テープコード1や補強コード7への樹脂の浸透が実質的
に無くなり、封止による光ファイア心線4の伝送損失の
低下を招くことがない。
【0011】本発明は、また、高粘度の樹脂のみを用い
て分岐部Aを封止する方法を提供する。即ち、分岐部A
を保護ケース8内に収容した後、上記第1の樹脂12を
加熱により流動性を高めた状態で保護ケース8内に充填
し、硬化させるものである。粘度の高い第1の樹脂12
を加熱してその流動性を高めることにより、光ファイバ
心線4間の隙間等にも該樹脂が入り込み、硬化後に空洞
部及び気泡を生じることが無く、封止性能の低下を防ぐ
ことができる。このようにして形成された分岐部Aの封
止構造は、図2と同様に、分岐部Aを含めた保護ケース
8の内部全体が同一種の樹脂、但しこの場合第1の樹脂
12で充填硬化された形態となる。
【0012】ここで、加熱条件としては、第1の樹脂に
光ファイバ心線4間の隙間等に入り込める程度の流動性
を付与できる条件であれば、加熱温度や加熱時間等に特
に制限はない。但し、温度が高過ぎると第1の樹脂12
の流動性も高く成りすぎ、従来の低粘度の樹脂と同様
に、抗張力繊維3を伝わって光ファイバテープコード1
や補強コード7への浸透が起こる可能性がある。加熱温
度としては、60℃程度を一例として挙げることができ
る。また、加熱方法も特に制限されるものではなく、例
えば第1の樹脂を予め加熱しておき、これを保護ケース
8の内部全体に流し込む方法や、第1の樹脂を分岐部A
を含めてほぼ保護ケース8の内部全体を覆うように塗布
した後、保護ケース8もしくは樹脂12を加熱する方法
等を採ることができる。
【0013】
【発明の効果】本発明によれば、高粘度と低粘度の2種
類の樹脂で封止する構成では、封止用樹脂との親和性が
高い抗張力繊維の周囲を粘度の高い樹脂を用いて封止す
ることにより、樹脂が抗張力繊維を伝わって光ファイバ
テープコードや補強コードに浸透することを防止すると
ともに、高粘度の樹脂による封止部分の外側領域を含め
て保護ケース内部に粘度の低い(流動性の高い)樹脂を
充填するため、樹脂が保護ケース内部の全体に行き渡た
り、良好な樹脂封止が実現できる。また、高粘度の樹脂
のみで封止する構成では、光ファイバテープコードや補
強コードへの浸透を防止できる利点を享受しつつ、加熱
してある程度流動性を高めた上で保護ケース内に充填さ
れるため、樹脂が分岐部及び保護ケース内部の全体に行
き渡り、良好な樹脂封止が実現できる。以上のように、
本発明によれば、封止性能に優れるとともに、光伝送特
性の低下のない光ファイバテープコード分岐部を提供す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の分岐部封止構造を示す一部断面図であ
る。
【図2】従来の分岐部封止構造を示す一部断面図であ
る。
【符号の説明】
A 分岐部 1 光ファイバーテープコード 3 高張力繊維 4 光ファイバ心線 7 補強コード 8 保護ケース 9 樹脂 10 接着剤 12 第1の樹脂(高粘度) 13 第2の樹脂(低粘度)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光ファイバテープコードから分岐した複
    数の光ファイバ心線に保護チューブ、抗張力繊維及び外
    皮を順次被嵌して形成される分岐部を保護ケース内で樹
    脂封止する封止構造であって、前記分岐部の周囲が室温
    で15000〜20000cpsの粘度を有する第1の
    樹脂の硬化により封止され、更に保護ケース内の前記分
    岐部以外の領域が室温で3000〜5000cpsの粘
    度を有する第2の樹脂の硬化により封止されていること
    を特徴とする光ファイバテープコード分岐部の封止構
    造。
  2. 【請求項2】 光ファイバテープコードから分岐した複
    数の光ファイバ心線に保護チューブ、抗張力繊維及び外
    皮を順次被嵌して形成される分岐部を保護ケース内で樹
    脂封止する方法であって、前記分岐部の周囲を室温で1
    5000〜20000cpsの粘度を有する第1の樹脂
    により硬化封止した後、該分岐部を含めて保護ケース内
    を室温で3000〜5000cpsの粘度を有する第2
    の樹脂で充填して硬化させることを特徴とする光ファイ
    バテープコード分岐部の封止構造の形成方法。
  3. 【請求項3】 光ファイバテープコードから分岐した複
    数の光ファイバ心線に保護チューブ、抗張力繊維及び外
    皮を順次被嵌して形成される分岐部を保護ケース内で樹
    脂封止する方法であって、前記分岐部を保護ケース内に
    収容した後、室温で15000〜20000cpsの粘
    度を有する樹脂を加熱により流動性を高めた状態で保護
    ケース内に充填し、硬化させることを特徴とする光ファ
    イバテープコード分岐部の封止構造の形成方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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