JPH10196788A - 真空部品および真空リーク量低減方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 各種真空装置に使用される導入端子等を有す
る真空部品において、外部からの機械的応力や熱応力等
が原因となり真空リーク量が増大しても、大気開放して
修理することなく短時間で真空リーク量を低減できる真
空部品を提供する。 【解決手段】 電流を導入する電極４を有するととも
に、該電極４の一端４ａが真空容器内に導入された状態
で該真空容器に気密に取り付けられる第１部品１と、真
空室１８および該真空室１８を排気する真空排気口２３
を有するとともに、前記真空室１８内にその一端１５ａ
が気密に導入されて前記電極４の他端４ｂに接続される
電極１５を有する第２部品２とを、メタルガスケット３
を介して真空室１８の気密性を保つように取り付け、真
空室１８を真空排気することにより、真空リーク量を低
減している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、真空蒸着装置やス
パッタリング装置などの各種の真空装置に好適な真空部
品および真空リーク量低減方法に関し、さらに詳しく
は、真空容器内に電力を供給したり、真空容器内から電
気信号を取り出したりするための導入端子あるいは気体
や液体を真空容器内に導入するための導入機といった導
入体を有する真空部品および真空リーク量低減方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、真空装置の真空容器内に電力を
供給したり、真空容器内から電気信号を取り出すような
真空部品としては、真空容器に気密に導入される導入体
としての導入端子を有する真空部品が用いられる。

【０００３】図７は、かかる従来例の導入端子付き真空
部品の断面図である。

【０００４】同図において、５０は図示しない真空容器
に取り付けるためのナイフエッジ型の真空シール部５１
を有するＩＣＦフランジ、５２は大気中から真空容器内
に電流を導入するための導入端子としての電極、５３は
電極５２からＩＣＦフランジ５０を電気的に絶縁するた
めの絶縁部、５４および５５は封入金属であり、この封
入金属５４，５５によって絶縁部５３、電極５２および
ＩＣＦフランジ５０が封着されている。

【０００５】この真空部品は、その真空シール部５１と
真空容器との間に図示しないメタルガスケットを介在さ
せて真空容器に気密に取り付けられるものであり、この
真空部品を真空容器に取り付けたときには、この真空部
品からの真空リーク量は、例えば、１×１０^-11Ｐａ・
ｍ³／ｓｅｃ以下である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来例の導入端子付き真空部品においては、外部か
らの衝撃などによる機械的応力あるいは水分等の除去の
ためのベーキングと冷却の繰り返しによる熱応力が原因
となって、導入端子の真空封着部からの真空リーク量が
増大することがあり、例えば、液体ヘリウム温度での１
００回以上の繰り返し冷却で真空リーク量が増大しない
ような導入端子付きの真空部品を作製するのは、かなり
困難である。

【０００７】このため、導入端子の真空封着部からの真
空リーク量が増大したときには、その真空部品が取り付
けられた真空容器内の圧力を一旦大気圧に開放して導入
端子付き真空部品を取り外し、導入端子付き真空部品を
修理、または、正常な導入端子付き真空部品に交換する
必要がある。

【０００８】しかしながら、高純度物質の処理や清浄な
界面の形成などを行う真空容器においては、上記のよう
に真空容器内の圧力を一旦大気圧に開放して導入端子付
き真空部品を取り外すという作業を行った後には、真空
容器内の残留気体分子を十分に少なくする必要がある。

【０００９】このため、大気圧に開放する修理あるいは
交換作業の後には、真空容器の加熱脱ガス作業が必要と
なるが、水や有機物等の残留気体分子を十分に除去して
清浄な空間を真空容器内に得るには多大な時間が必要に
なるという難点がある。

【００１０】本発明は、上述の点に鑑みて為されたもの
であって、真空容器において、外部からの機械的応力や
熱応力などが原因となって真空リーク量が増大しても、
大気圧に開放して真空部品の修理や交換を行うことな
く、短時間で真空リーク量を低減できる真空部品および
真空リーク量低減方法を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明では、上述の目的
を達成するために、次のように構成している。

【００１２】すなわち、本発明は、真空容器に気密に取
り付けられる真空部品であって、少なくとも２つの第
１，第２部品を備え、前記第１部品は、第１導入体を有
するとともに、該第１導入体の一端が前記真空容器内に
導入された状態で該真空容器に気密に取り付けられるも
のであり、前記第２部品は、真空室および該真空室を排
気する真空排気口を有するとともに、前記真空室内に前
記第１導入体の他端が導入された状態で前記第１部品
に、シール部品を介して前記真空室の気密性を保つよう
に取り付けられるものであって、かつ、前記真空室内に
その一端が気密に導入されて前記第１導入体の前記他端
に接続される第２導入体を有するものである。

【００１３】本発明によれば、真空容器内に一端が気密
に導入された第１導入体の他端は、気密性が保たれた第
２部品の真空室内で、第２導入体に接続されるので、前
記真空室内を真空排気することにより、第１導入体の封
着部分からの真空リーク量を低減できることになり、従
来例のように、真空容器を大気圧に開放する必要がな
い。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、真空容器に気密に取り付けられる真空部品であっ
て、少なくとも２つの第１，第２部品を備え、前記第１
部品は、第１導入体を有するとともに、該第１導入体の
一端が前記真空容器内に導入された状態で該真空容器に
気密に取り付けられるものであり、前記第２部品は、真
空室および該真空室を排気する真空排気口を有するとと
もに、前記真空室内に前記第１導入体の他端が導入され
た状態で前記第１部品に、シール部品を介して前記真空
室の気密性を保つように取り付けられるものであって、
かつ、前記真空室内にその一端が気密に導入されて前記
第１導入体の前記他端に接続される第２導入体を有する
ものであり、真空容器内に一端が気密に導入された導入
端子などの第１導入体の他端は、気密性が保たれた第２
部品の真空室内で、導入端子などの第２導入体に接続さ
れるので、前記真空室内を真空排気することにより、第
１導入体の封着部分からの真空リーク量を低減できるこ
とになり、従来例のように、真空容器を大気圧に開放す
る必要がなく、これによって、高純度物質の処理や清浄
な界面の形成などを行う真空容器に適用した場合に、多
大な時間を要する真空容器の加熱脱ガス作業が不要とな
る。

【００１５】請求項２に記載の本発明は、請求項１に記
載の本発明において、前記第１部品は、真空容器に取り
付けられる取付面およびその裏面に真空シール部をそれ
ぞれ有する第１基板部を備え、前記第１導入体は、前記
第１基板部を貫通するとともに、該第１基板部に封着さ
れ、前記第２部品は、前記裏面の前記真空シール部に対
応する真空シール部を一方の面に有するとともに、前記
第１導入体を導入する開口を有する第２基板部を備え、
前記第２基板部の他方の面には、前記開口に連通した前
記真空室が設けられ、前記第２導入体は、前記一端が前
記真空室内に導入されるとともに、前記真空室に封着さ
れ、かつ、前記一端が、前記第１導入体の前記他端に嵌
合され、前記シール部品は、前記第１基板部の真空シー
ル部と前記第２基板部の真空シール部との間に介装され
るものであり、真空容器内に一端が気密に導入された導
入端子などの第１導入体の他端は、気密性が保たれた真
空室内で、導入端子などの第２導入体に嵌合接続される
ので、前記真空室内を真空排気することにより、第１導
入体の封着部分からの真空リーク量を低減できることに
なり、従来例のように、真空容器を大気圧に開放する必
要がない。

【００１６】請求項３に記載の本発明は、請求項２に記
載の本発明において、前記第１基板部の真空シール部と
前記第２基板部の真空シール部との間に介装される前記
シール部品は、金属製であり、前記第１基板部および前
記第２基板部は、メタルシール用のフランジであり、メ
タルガスケットなどの金属製のシール部品と、ＩＣＦフ
ランジなどのメタルシール用のフランジを用いるので、
超高真空の真空装置に適用できることになる。

【００１７】請求項４に記載の本発明は、請求項１ない
し３のいずれかに記載の本発明において、前記真空排気
口に、バルブが設けられるので、第２部品の真空室を真
空排気した後に、前記バルブを閉止することにより、真
空室を真空状態に保持できることになる。

【００１８】本発明の請求項５に記載の発明は、真空部
品が取り付けられる真空容器の真空リーク量を低減する
方法であって、第１導入体を有する第１部品を、前記第
１導入体の一端を前記真空容器内に導入した状態で前記
真空容器に、気密に取り付ける取付け工程と、真空室お
よび該真空室内にその一端が気密に導入された第２導入
体を有する第２部品を、前記第１導入体の他端を前記真
空室内に導入して前記第２導入体の前記一端に接続した
状態で、前記真空室の気密性を保つように、シール部品
を介して前記第１部品に取り付ける取付け工程と、前記
第２部品の真空室を真空排気する真空排気工程とを含む
ものであり、真空容器内に一端が気密に導入された導入
端子などの第１導入体の他端は、気密性が保たれた第２
部品の真空室内で、導入端子などの第２導入体に接続さ
れるとともに、前記真空室内が真空排気されるので、第
１導入体の封着部分からの真空リーク量を低減できるこ
とになり、従来例のように、真空容器を大気圧に開放す
る必要がなく、これによって、高純度物質の処理や清浄
な界面の形成などを行う真空容器に適用した場合に、多
大な時間を要する真空容器の加熱脱ガス作業が不要とな
る。

【００１９】請求項６に記載の本発明は、請求項５に記
載の本発明において、前記第１部品は、前記真空容器に
取り付けられる取付面およびその裏面に真空シール部を
それぞれ有する第１基板部を備えるとともに、該第１基
板部を貫通する前記第１導入体は、前記第１基板部に封
着され、前記第２部品は、前記裏面の前記真空シール部
に対応する真空シール部を一方の面に有するとともに、
前記第１導入体を導入する開口を有する第２基板部を備
え、前記第２基板部の他方の面には、前記開口に連通し
た前記真空室が設けられ、前記第１部品を真空容器に気
密に取り付ける前記取付け工程は、前記第１基板部の前
記取付面側を、前記真空容器に取り付けるものであり、
前記第２部品を、シール部品を介して第１部品に取り付
ける前記取付け工程は、前記第１基板部の前記裏面に形
成された真空シール部と、前記第２基板部の真空シール
部との間に、前記シール部品を挟み込むとともに、前記
真空室内で前記第１導入体の前記他端と前記第２導入体
の前記一端とを嵌合させて取り付けるものであり、真空
容器内に一端が気密に導入された導入端子などの第１導
入体の他端は、気密性が保たれた真空室内で、導入端子
などの第２導入体に嵌合接続されるとともに、前記真空
室内が真空排気されるので、第１導入体の封着部分から
の真空リーク量を低減できることになり、従来例のよう
に、真空容器を大気圧に開放する必要がない。

【００２０】請求項７に記載の本発明は、請求項５また
は６に記載の本発明において、前記真空排気工程は、前
記真空室に連通する真空排気口に設けられたバルブを開
放する工程と、前記バルブを開放した後に真空排気する
工程と、真空排気した後に前記バルブを閉止する工程と
を含むものであり、前記バルブを開放して真空排気した
後に該バルブを閉止するので、第２部品の真空室を真空
状態に保持できることになる。

【００２１】請求項８に記載の本発明は、請求項６ない
し７のいずれかに記載の本発明において、前記第２部品
を、前記シール部品を介して前記第１部品に取り付ける
前記取付け工程は、メタルシール用のフランジでそれぞ
れ構成された前記第１基板部および第２基板部の間に、
金属製の前記シール部品を挟み込んで取り付けるもので
あり、メタルガスケットなどの金属製のシール部品と、
ＩＣＦフランジなどのメタルシール用のフランジを用い
るので、超高真空の真空装置に適用できることになる。

【００２２】以下、図面に基づいて、本発明の実施の形
態について詳細に説明する。

【００２３】（実施の形態１）図１および図２は、本発
明の一つの実施の形態に係る導入端子付きの真空部品の
構成を示す断面図であり、図１は、第２部品を第１部品
に取り付ける前の状態を、図２は、取り付け後の状態を
それぞれ示している。

【００２４】この実施の形態の真空部品は、図示しない
真空容器に取り付けられる第１部品１と、この第１部品
１に、シール部品としてのメタルガスケット３を介して
取り付けられる第２部品２とを備えている。

【００２５】第１部品１は、真空容器内に電流を導入す
るための第１導入体としての電極４と、両面にナイフエ
ッジ型の真空シール部５，６をそれぞれ有する第１基板
部としてのＩＣＦフランジ７と、このＩＣＦフランジ７
と電極４とを電気絶縁するための絶縁部８と、封入金属
９，１０とを備えている。

【００２６】大略円盤状のＩＣＦフランジ７は、真空容
器に取り付ける取付面側に大径のナイフエッジ型の真空
シール部５を有し、その裏面側に、小径のナイフエッジ
型の真空シール部６を有しており、また、中央部には、
導入端子である電極４が貫通する貫通孔１１を有し、こ
の貫通孔１１に、前記絶縁部８および封入金属９，１０
を介して電極４が封着される。この電極４の一端４ａ
は、真空容器に取り付けた状態で、該真空容器内に導入
され、他端４ｂは、第２部品２に導入される。

【００２７】また、ＩＣＦフランジ７の外周部には、第
１部品１を真空容器に取り付けるためのボルトが挿通す
る挿通孔１２が形成されるとともに、その内周部には、
第２部品２を当該第１部品１にボルト１３で取り付ける
ための取付孔１４が形成されている。

【００２８】一方、第２部品２は、大気中から第１部品
１の電極４を介して真空容器内に電流を導入するための
第２導入体としての電極１５と、片面にナイフエッジ型
の真空シール部１６を有する第２基板部としてのＩＣＦ
フランジ１７と、このＩＣＦフランジ１７に形成された
真空排気可能な真空室１８と、この真空室１８と電極１
５とを電気絶縁するための絶縁部１９と、封入金属２
０，２１とを備えている。

【００２９】ＩＣＦフランジ１７は、第１部品１に取り
付けられる面側に、第１部品１の真空シール部６のシー
ルエッジ形状と同一のシールエッジ形状の真空シール部
１６を有しており、このＩＣＦフランジ１７の外周部に
は、当該第２部品２を第１部品１に取り付けるためのボ
ルト１３が挿通する挿通孔２２が形成されている。

【００３０】真空室１８は、ＩＣＦフランジ１７の第１
部品１への取り付け面とは、反対側の面に突設されると
ともに、この真空室１８は、ＩＣＦフランジ１７の前記
取り付け面側の開口へ連通しており、第１部品１の電極
４の他端４ｂが、前記開口を介して真空室１８内に導入
されるようになっている。この真空室１８には、真空排
気口２３が形成されている。

【００３１】また、真空室１８内には、第１部品１の電
極４の他端４ｂに対向するように、第２導入体としての
電極１５の一端１５ａが、導入されており、この電極１
５は、真空室１８に形成された貫通孔２４に、前記絶縁
部１９および前記封入金属２０，２１を介して封着され
る。この電極１５の一端１５ａには、嵌合孔２５が形成
されており、第１部品１の円柱状の電極４に、密着嵌合
できるように構成されている。

【００３２】リング状のメタルガスケット３は、第１，
第２部品１，２の真空シール部６，１６のシールエッジ
形状に対応した形状となっている。

【００３３】次に、この実施の形態の真空部品の各構成
要素の材料について説明する。

【００３４】電極４，１５には、無酸素銅やニッケルな
どの金属材料を用いており、絶縁部８，１９には、例え
ば、ガラスやセラミックを用いている。この絶縁部８，
１９のガラスとしては、硼珪酸ガラスや鉛ガラスを使用
することができ、また、セラミックとしては、アルミナ
セラミックやベリリヤセラミックを使用することがで
き、特にアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）を主成分とするアルミナ
セラミックが、耐熱性、機械的強さ、高周波特性、電気
絶縁性等の総合特性の点で好ましい。

【００３５】封入金属９，１０，２０，２１には、例え
ばコバールを用いることができ、このコバールを用いる
ことにより、ガラスやセラミックなどの絶縁部８，１９
との封着が比較的容易となる。

【００３６】ＩＣＦフランジ７，１７および真空室１８
は、例えば、ＳＵＳ３０４やＳＵＳ３１６Ｌなどのオー
ステナイト系ステンレス材で作製され、図２の状態で真
空排気口２３に真空ポンプを取り付けて真空室１８の内
部を真空状態にすることができように、真空室１８はＩ
ＣＦフランジ１７に溶接されている。また、メタルガス
ケット３の材料には、例えば無酸素銅を用いている。

【００３７】図３は、以上の構成を有する真空部品の第
１部品１を真空容器に取り付けた状態を、図４は、さら
に第２部品２を取り付けた状態をそれぞれ示す概略構成
図であり、図１，図２に対応する部分には、同一の参照
符号を付す。

【００３８】これらの図において、２６は真空容器、２
７は真空ポンプ、２８は第１部品１を取り付けるための
ＩＣＦフランジである。

【００３９】この実施の形態の真空容器２６は、例え
ば、直径５０ｃｍ、高さ５０ｃｍの円筒形であり、内面
からのガス放出速度は１０^-10Ｐａ・ｍ³／ｓｅｃ・ｍ²
オーダーとなるように内面処理されている。

【００４０】また、この実施の形態では、真空ポンプ２
７には、排気速度０．５ｍ²／ｓｅｃのターボ分子ポン
プを用いており、ＩＣＦフランジ２８には、例えばφ７
０ｍｍのＩＣＦフランジを用いるとともに、第２部品２
のＩＣＦフランジ１７には、例えばφ３４ｍｍのＩＣＦ
フランジを用いている。さらに、第１部品のＩＣＦフラ
ンジ７は、真空容器２６に接続される面にφ７０ｍｍの
ＩＣＦフランジに対応したシールエッジ形状を有し、他
方の面にφ３４ｍｍのＩＣＦフランジ１７に対応したシ
ールエッジ形状を有するＩＣＦフランジを用いている。

【００４１】第１部品１の絶縁部８は、封入金属９，１
０を介して、電極４、ＩＣＦフランジ７と封着されてお
り、この封着部からの真空リーク量は、通常では、１×
１０^-11Ｐａ・ｍ³／ｓｅｃ以下である。このとき、第１
部品１を、図３に示すように取り付けた状態では、真空
容器２６内の圧力は、１×１０^-8Ｐａ以下に到達する。

【００４２】ここで、機械的衝撃などにより、第１部品
１の前記封着部が損傷して真空リーク量が１０^-8Ｐａ・
ｍ³／ｓｅｃオーダーに増大してしまうと、真空容器２
６内の圧力が１０^-7Ｐａオーダーに増大する。

【００４３】この実施の形態では、真空容器２６内の圧
力が増大したときには、図４および上述の図２に示され
るように、メタルガスケット３を介して第１部品１に第
２部品２を取り付けた後、真空排気口２３にロータリー
ポンプなどの真空ポンプを接続し、真空室１８を大気圧
から１０^-1Ｐａオーダーの圧力に排気する。これによっ
て、真空室１８内と真空容器２６内の差圧が減少して真
空リーク量が減少し、真空容器２６内の圧力は１×１０
^-8Ｐａ以下に回復する。

【００４４】すなわち、第１部品１の封着部が損傷する
ことにより真空リーク量が増大して真空容器２６内の圧
力が上昇しても、第２真空部品２を取り付けて真空室１
８をロータリーポンプなどの簡便なポンプで排気するだ
けで真空リーク量は減少して真空容器２６内の圧力を回
復することができる。

【００４５】このように、本実施の形態の真空リーク量
低減方法では、第１部品１を真空容器２６に気密に取り
付け、第１部品１の電極４の他端４ｂを第２部品２の真
空室１８内に導入して電極１５の一端１５ａに接続した
状態で、真空室１８の気密性を保つように、メタルガス
ケット３を介して第１部品１に取り付け、第２部品２の
真空室１８を真空排気することにより、真空リーク量を
低減するものである。

【００４６】なお、封入金属２０，２１を介しての電極
１５、真空室１８および絶縁部１９の封着部の真空封密
性は、ロータリーポンプで排気可能な程度でよい。

【００４７】このように、真空容器２６に導入された導
入端子部に真空リークが発生しても、導入端子部を修理
するために真空容器２６を大気圧に開放することなく、
真空容器２６内の圧力を回復できる。

【００４８】なお、以上の説明では、真空室１８の排気
にロータリーポンプを用いたけれども、真空リーク量の
大きさに応じて他の真空ポンプを用いてもよいのは勿論
である。

【００４９】（実施の形態２）次に、本発明の実施の形
態２に係る真空部品について、図面を参照しながら説明
する。

【００５０】図５および図６は、本発明の実施の形態２
に係る真空部品の断面図であり、上述の図１および図２
に対応する部分には、同一の参照符号を付す。

【００５１】この実施の形態では、第２部品２の真空排
気口２３にバルブ２９を取り付けており、このバルブ２
９は、例えば、ベローズバルブやダイヤフラムバルブを
使用することができる。その他の構成は、上述の実施の
形態１と同様である。

【００５２】本実施の形態においても、上記した実施の
形態１と同様に、第１部品１を、図３のように真空容器
２６に取り付け、真空部品の封着部から真空リーク量が
増大したときには、図４のようにメタルガスケット３を
介して第１部品１に第２部品２を取り付けた後、真空室
１８を排気することにより、真空容器２６の内部圧力を
回復できる。

【００５３】回復した圧力を維持するには、真空室１８
を排気し続ければよいが、実施の形態１で述べた真空リ
ーク量程度であれば、真空室１８を排気してバルブ２９
を閉じた後、排気を停止してもよい。

【００５４】なお、バルブ２９は、ベローズバルブやダ
イヤフラムバルブに限らず、真空リーク量の大きさに応
じて他のバルブを使用してもよい。

【００５５】（その他の実施の形態）上述の各実施の形
態では、導入端子を備えた真空部品に適用して説明した
けれども、本発明の他の実施の形態として、ガスや液体
などの流体を導入する導入機を備えた真空部品に適用し
てもよいのは勿論である。

【００５６】また、上述の各実施の形態では、第１部品
１と第２部品２との接続は、メタルガスケット３を介し
たＩＣＦフランジ７，１７によってなされたけれども、
本発明の他の実施の形態として、クイックリリースカッ
プリング機構による接続を用いてもよい。

【００５７】上述の各実施の形態では、第１部品１を真
空容器２６に取り付けた後に、第１部品１に第２部品２
を取り付けたけれども、本発明の他の実施の形態とし
て、第１部品１に第２部品２を予め取り付けた後に、第
１部品１を真空容器２６に取り付けてもよい。

【００５８】上述の各実施の形態では、第１部品および
第２部品の２つの部品で構成したけれども、本発明の他
の実施の形態として、真空室および導入体を有する部品
をさらに接続する構成としてもよい。

【００５９】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、外部から
の機械的応力や熱応力などが原因となって真空容器の導
入端子等の封着部分からの真空リーク量が増大しても、
第２部品の真空室内を真空排気することにより、前記封
着部分からの真空リーク量を低減できるので、従来例の
ように、真空容器を大気圧に開放して真空部品の修理や
交換をする必要がなく、短時間で真空リーク量を低減で
きることになる。

【００６０】特に、高純度物質の処理や清浄な界面の形
成などを行う真空容器においては、真空容器内の圧力を
一旦大気圧に開放すると、多大な時間を要する真空容器
の加熱脱ガス作業が必要となるが、本発明によれば、か
かる作業が不要になるという顕著な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１に係る真空部品の組み立
て前の断面図である。

【図２】図１の実施の形態の組み立て状態の断面図であ
る。

【図３】図１の第１部品を真空容器に取り付けた状態の
概略構成図である。

【図４】図１の真空部品を真空容器に取り付けた状態の
概略構成図である。

【図５】本発明の実施の形態２に係る真空部品の組み立
て前の断面図である。

【図６】図５の実施の形態の組み立て状態の断面図であ
る。

【図７】従来例の断面図である。

【符号の説明】 １ 第１部品 ２ 第２部品 ３ メタルガスケット ５，６，１６ 真空シール部 ４，１５ 電極（導入端子） ２６ 真空容器 ２９ バルブ

フロントページの続き (72)発明者 原田 佳尚 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 真空容器に気密に取り付けられる真空部
   品であって、 少なくとも２つの第１，第２部品を備え、 前記第１部品は、第１導入体を有するとともに、該第１
   導入体の一端が前記真空容器内に導入された状態で該真
   空容器に気密に取り付けられるものであり、 前記第２部品は、真空室および該真空室を排気する真空
   排気口を有するとともに、前記真空室内に前記第１導入
   体の他端が導入された状態で前記第１部品に、シール部
   品を介して前記真空室の気密性を保つように取り付けら
   れるものであって、かつ、前記真空室内にその一端が気
   密に導入されて前記第１導入体の前記他端に接続される
   第２導入体を有することを特徴とする真空部品。
2. 【請求項２】 前記第１部品は、真空容器に取り付けら
   れる取付面およびその裏面に真空シール部をそれぞれ有
   する第１基板部を備え、前記第１導入体は、前記第１基
   板部を貫通するとともに、該第１基板部に封着され、 前記第２部品は、前記裏面の前記真空シール部に対応す
   る真空シール部を一方の面に有するとともに、前記第１
   導入体を導入する開口を有する第２基板部を備え、前記
   第２基板部の他方の面には、前記開口に連通した前記真
   空室が設けられ、前記第２導入体は、前記一端が前記真
   空室内に導入されるとともに、前記真空室に封着され、
   かつ、前記一端が、前記第１導入体の前記他端に嵌合さ
   れ、 前記シール部品は、前記第１基板部の真空シール部と前
   記第２基板部の真空シール部との間に介装されるもので
   ある請求項１記載の真空部品。
3. 【請求項３】 前記第１基板部の真空シール部と前記第
   ２基板部の真空シール部との間に介装される前記シール
   部品は、金属製であり、前記第１基板部および前記第２
   基板部は、メタルシール用のフランジである請求項２記
   載の真空部品。
4. 【請求項４】 前記真空排気口に、バルブが設けられる
   請求項１ないし３のいずれかに記載の真空部品。
5. 【請求項５】 真空部品が取り付けられる真空容器の真
   空リーク量を低減する方法であって、 第１導入体を有する第１部品を、前記第１導入体の一端
   を前記真空容器内に導入した状態で前記真空容器に、気
   密に取り付ける取付け工程と、 真空室および該真空室内にその一端が気密に導入された
   第２導入体を有する第２部品を、前記第１導入体の他端
   を前記真空室内に導入して前記第２導入体の前記一端に
   接続した状態で、前記真空室の気密性を保つように、シ
   ール部品を介して前記第１部品に、取り付ける取付け工
   程と、 前記第２部品の真空室を真空排気する真空排気工程と、 を含むことを特徴とする真空リーク量低減方法。
6. 【請求項６】 前記第１部品は、前記真空容器に取り付
   けられる取付面およびその裏面に真空シール部をそれぞ
   れ有する第１基板部を備えるとともに、該第１基板部を
   貫通する前記第１導入体は、前記第１基板部に封着さ
   れ、 前記第２部品は、前記裏面の前記真空シール部に対応す
   る真空シール部を一方の面に有するとともに、前記第１
   導入体を導入する開口を有する第２基板部を備え、前記
   第２基板部の他方の面には、前記開口に連通した前記真
   空室が設けられ、 前記第１部品を真空容器に気密に取り付ける前記取付け
   工程は、前記第１基板部の前記取付面側を、前記真空容
   器に取り付けるものであり、 前記第２部品を、シール部品を介して第１部品に取り付
   ける前記取付け工程は、前記第１基板部の前記裏面に形
   成された真空シール部と、前記第２基板部の真空シール
   部との間に、前記シール部品を挟み込むとともに、前記
   真空室内で前記第１導入体の前記他端と前記第２導入体
   の前記一端とを嵌合させて取り付けるものである請求項
   ５記載の真空リーク量低減方法。
7. 【請求項７】 前記真空排気工程は、前記真空室に連通
   する真空排気口に設けられたバルブを開放する工程と、
   前記バルブを開放した後に真空排気する工程と、真空排
   気した後に前記バルブを閉止する工程とを含む請求項５
   または６記載の真空リーク量低減方法。
8. 【請求項８】 前記第２部品を、前記シール部品を介し
   て前記第１部品に取り付ける前記取付け工程は、メタル
   シール用のフランジでそれぞれ構成された前記第１基板
   部および第２基板部の間に、金属製の前記シール部品を
   挟み込んで取り付けるものである請求項６ないし７のい
   ずれかに記載の真空リーク量低減方法。