JP2000251731A - 真空気密容器の封止方法 - Google Patents
真空気密容器の封止方法Info
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- JP2000251731A JP2000251731A JP4717899A JP4717899A JP2000251731A JP 2000251731 A JP2000251731 A JP 2000251731A JP 4717899 A JP4717899 A JP 4717899A JP 4717899 A JP4717899 A JP 4717899A JP 2000251731 A JP2000251731 A JP 2000251731A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接合不良個所を生じさせずに、真空気密容器
の所要個所を陽極接合により均一・確実に封着する。 【解決手段】 基板ガラスと、画像表示板ガラスとを、
枠体ガラスを介して封着した真空気密容器１の真空排気
孔４を封止する真空気密容器１の封止方法であって、前
記真空排気孔４の周囲に金属膜３を成膜し、金属膜３の
周囲の真空気密容器１の表面に排気管７を接合して、真
空気密容器１を真空排気し、及び又は前記真空気密容器
１の内部にガスを導入し、金属膜３の上に、真空排気孔
４を掩蔽する封止蓋２を陽極接合し、排気管７を真空気
密容器１から離脱させるようにしている。
の所要個所を陽極接合により均一・確実に封着する。 【解決手段】 基板ガラスと、画像表示板ガラスとを、
枠体ガラスを介して封着した真空気密容器１の真空排気
孔４を封止する真空気密容器１の封止方法であって、前
記真空排気孔４の周囲に金属膜３を成膜し、金属膜３の
周囲の真空気密容器１の表面に排気管７を接合して、真
空気密容器１を真空排気し、及び又は前記真空気密容器
１の内部にガスを導入し、金属膜３の上に、真空排気孔
４を掩蔽する封止蓋２を陽極接合し、排気管７を真空気
密容器１から離脱させるようにしている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、真空気密容器の封
止方法に関し、特に、基板ガラスと、画像表示板ガラス
とを、枠体ガラスを介して封着した真空気密容器の真空
排気孔を封止する真空気密容器の製造方法であって、真
空排気孔の周囲に成膜した金属膜を介して、封止蓋ガラ
スを陽極接合する真空気密容器の封止方法に関する。
止方法に関し、特に、基板ガラスと、画像表示板ガラス
とを、枠体ガラスを介して封着した真空気密容器の真空
排気孔を封止する真空気密容器の製造方法であって、真
空排気孔の周囲に成膜した金属膜を介して、封止蓋ガラ
スを陽極接合する真空気密容器の封止方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フラットディスプレイパネルのた
めの真空気密容器を陽極接合により製造する方法は、た
とえば、特開平７−１６１２９９号公報に開示されてい
る。
めの真空気密容器を陽極接合により製造する方法は、た
とえば、特開平７−１６１２９９号公報に開示されてい
る。
【０００３】この公報によれば、図８に示すように、カ
ソード基板１００と前面基板１０２とを、サイド基板１
０１を介して陽極接合し、真空気密容器を製造してい
る。
ソード基板１００と前面基板１０２とを、サイド基板１
０１を介して陽極接合し、真空気密容器を製造してい
る。
【０００４】具体的には、図９に示すように、カソード
基板１００とサイド基板１００はフリートシール部で封
着しておく。更に、このサイド基板１０１に接合用電極
１１０と薄膜ガラス１１１とを積層形成しておく。一
方、前面基板１０２には接合用電極１１２を形成してお
く。そして、サイド基板１０１と前面基板１０２とを密
着させ、比較的低い温度で加熱しながら、２つの接合電
極１１０、１１２の間に数１０乃至数１０００ボルトの
電圧を印加して薄膜ガラス１１１と前面基板上の接合用
電極１１２とを陽極接合している。
基板１００とサイド基板１００はフリートシール部で封
着しておく。更に、このサイド基板１０１に接合用電極
１１０と薄膜ガラス１１１とを積層形成しておく。一
方、前面基板１０２には接合用電極１１２を形成してお
く。そして、サイド基板１０１と前面基板１０２とを密
着させ、比較的低い温度で加熱しながら、２つの接合電
極１１０、１１２の間に数１０乃至数１０００ボルトの
電圧を印加して薄膜ガラス１１１と前面基板上の接合用
電極１１２とを陽極接合している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の技術においては、サイド基板１０１と前面基板１０２
とを完全に面接触させることは困難である。従って、面
接触の不均一に応じて、接合不良が発生し、真空漏れを
起こすという問題があった。
の技術においては、サイド基板１０１と前面基板１０２
とを完全に面接触させることは困難である。従って、面
接触の不均一に応じて、接合不良が発生し、真空漏れを
起こすという問題があった。
【０００６】そこで、本発明は、接合不良個所を生じさ
せずに、真空気密容器の所要個所を陽極接合により均一
・確実に封着することを課題としている。
せずに、真空気密容器の所要個所を陽極接合により均一
・確実に封着することを課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めの本発明は、基板ガラスと、画像表示板ガラスとを、
枠体ガラスを介して封着した真空気密容器の真空排気孔
を封止する真空気密容器の封止方法であって、前記真空
排気孔の周囲に金属膜を成膜し、前記金属膜の周囲の前
記真空気密容器表面に排気管を接合して、前記真空気密
容器を真空排気し、及び又は前記真空気密容器内にガス
を導入し、前記金属膜上に、前記真空排気孔を掩蔽する
封止蓋ガラスを陽極接合し、前記排気管を真空気密容器
から離脱させるようにしている。
めの本発明は、基板ガラスと、画像表示板ガラスとを、
枠体ガラスを介して封着した真空気密容器の真空排気孔
を封止する真空気密容器の封止方法であって、前記真空
排気孔の周囲に金属膜を成膜し、前記金属膜の周囲の前
記真空気密容器表面に排気管を接合して、前記真空気密
容器を真空排気し、及び又は前記真空気密容器内にガス
を導入し、前記金属膜上に、前記真空排気孔を掩蔽する
封止蓋ガラスを陽極接合し、前記排気管を真空気密容器
から離脱させるようにしている。
【０００８】又、本発明は、電子放出素子を配列した基
板ガラスと、前記電子放出素子から放出された電子を受
けて発光する蛍光体を配列した画像表示基板ガラスと
を、枠体ガラスを介して封着した真空気密容器を気密外
囲器とする画像表示装置であって、金属膜を介して陽極
接合した真空封止蓋ガラスを備えている。
板ガラスと、前記電子放出素子から放出された電子を受
けて発光する蛍光体を配列した画像表示基板ガラスと
を、枠体ガラスを介して封着した真空気密容器を気密外
囲器とする画像表示装置であって、金属膜を介して陽極
接合した真空封止蓋ガラスを備えている。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施形態について説明する。
実施形態について説明する。
【００１０】図１は、真空気密容器１の排気孔周辺、す
なわち、封止部分の平面図及び断面図である。排気孔４
は、真空気密容器１を真空排気するためのものであり、
基板ガラス及び／又は画像表示板ガラスに設けられてい
る。特に、複数の個所に設ければ、排気速度の向上を図
ることができる。又、プラズマディスプレイパネル用の
真空密閉容器１の場合には、一旦所定の真空度まで真空
排気した後、ガスを導入するか、又は、真空排気は行わ
ず、パージを繰り返して、ガスを所定圧力になるまで導
入する。
なわち、封止部分の平面図及び断面図である。排気孔４
は、真空気密容器１を真空排気するためのものであり、
基板ガラス及び／又は画像表示板ガラスに設けられてい
る。特に、複数の個所に設ければ、排気速度の向上を図
ることができる。又、プラズマディスプレイパネル用の
真空密閉容器１の場合には、一旦所定の真空度まで真空
排気した後、ガスを導入するか、又は、真空排気は行わ
ず、パージを繰り返して、ガスを所定圧力になるまで導
入する。
【００１１】真空気密容器１はソーダガラス等からな
り、封止蓋２はソーダガラス等のガラスからなる。真空
気密容器１の表面にはＡｌ、Ａｇ、Ａｕ，、Ｃｒ、Ｃ
ｕ、Ｎｉ等の金属膜３が成膜されている。ところで、真
空気密容器１は、画像表示装置の外囲器であり、封止蓋
２から真空漏れが生じると画面の輝度が低下するという
問題を引き起こす。
り、封止蓋２はソーダガラス等のガラスからなる。真空
気密容器１の表面にはＡｌ、Ａｇ、Ａｕ，、Ｃｒ、Ｃ
ｕ、Ｎｉ等の金属膜３が成膜されている。ところで、真
空気密容器１は、画像表示装置の外囲器であり、封止蓋
２から真空漏れが生じると画面の輝度が低下するという
問題を引き起こす。
【００１２】従って、封止蓋２、真空気密容器１、金属
膜３のそれぞれの熱膨張係数がほぼ等しいことが好まし
い。この点で、封止蓋２及び真空気密容器１の材料をソ
ーダガラス等とする場合には、いわゆるニッケル・クロ
ムの４２６合金（Ｎｉ４２ｗｔ％、Ｃｒ６ｗｔ％、残部
Ｆｅ）は特に好適である。
膜３のそれぞれの熱膨張係数がほぼ等しいことが好まし
い。この点で、封止蓋２及び真空気密容器１の材料をソ
ーダガラス等とする場合には、いわゆるニッケル・クロ
ムの４２６合金（Ｎｉ４２ｗｔ％、Ｃｒ６ｗｔ％、残部
Ｆｅ）は特に好適である。
【００１３】金属膜３の厚みは、好ましくは、５００〜
１０００Å程度であり、排気孔４の中心より直径１５ｍ
ｍ程度の範囲にＡｌ等の金属膜３が、真空蒸着又はスパ
ッタリング等の成膜方法により、形成されている。
１０００Å程度であり、排気孔４の中心より直径１５ｍ
ｍ程度の範囲にＡｌ等の金属膜３が、真空蒸着又はスパ
ッタリング等の成膜方法により、形成されている。
【００１４】ここでは、一例として、排気孔４の直径は
１０ｍｍ程度とし、封止蓋２の直径は１４ｍｍ程度とす
る。封止蓋２および真空気密容器１の接合面はガラスフ
ロート面を使用する。このフロート面の表面粗度はＲｍ
ａｘが１μｍ以下であることが好ましい。
１０ｍｍ程度とし、封止蓋２の直径は１４ｍｍ程度とす
る。封止蓋２および真空気密容器１の接合面はガラスフ
ロート面を使用する。このフロート面の表面粗度はＲｍ
ａｘが１μｍ以下であることが好ましい。
【００１５】又、封止蓋２の厚みは０．５ｍｍ〜３ｍｍ
程度であり、典型的には１ｍｍ程度である。
程度であり、典型的には１ｍｍ程度である。
【００１６】接合面は接合前に洗浄する。ここでは、洗
浄は中性洗剤を入れた洗浄液中で１０分程度超音波洗浄
を行ったのち、１５分程度純水洗浄し、フッ酸１部＋硝
酸１部＋水４０部の混合液で３０秒程度エッチング洗浄
し、再び１５分程度純水洗浄し、最後にイソプロピルア
ルコール（ＩＰＡ）で１０分程度洗浄をおこなった。
浄は中性洗剤を入れた洗浄液中で１０分程度超音波洗浄
を行ったのち、１５分程度純水洗浄し、フッ酸１部＋硝
酸１部＋水４０部の混合液で３０秒程度エッチング洗浄
し、再び１５分程度純水洗浄し、最後にイソプロピルア
ルコール（ＩＰＡ）で１０分程度洗浄をおこなった。
【００１７】本発明において、排気孔４を封止蓋２で封
止するには、その準備のため、フリット等の酸化物ソル
ダ１２が形成された部分に排気管を接合しなければなら
ない。
止するには、その準備のため、フリット等の酸化物ソル
ダ１２が形成された部分に排気管を接合しなければなら
ない。
【００１８】図２は、陽極接合のための電極１３、１４
と排気孔４とを位置合わせする工程を示す断面図であ
る。まず、図２を参照して、排気管接合工程について説
明する。図２に示すように、排気管７を真空気密容器１
に接合するためには、真空気密容器１を、第２加熱手段
５を兼ねた排気装置台６上にのせ、排気管７および排気
孔４との位置関係を設定する。
と排気孔４とを位置合わせする工程を示す断面図であ
る。まず、図２を参照して、排気管接合工程について説
明する。図２に示すように、排気管７を真空気密容器１
に接合するためには、真空気密容器１を、第２加熱手段
５を兼ねた排気装置台６上にのせ、排気管７および排気
孔４との位置関係を設定する。
【００１９】この第２加熱手段５は真空気密容器１を３
５０℃程度に保持できる能力を持つものが好適である。
５０℃程度に保持できる能力を持つものが好適である。
【００２０】次に、図３に示すように、排気管７内に、
あらかじめ封止蓋を加熱するための図示しない第３加熱
手段を有する封止蓋保持機構９に封止蓋２を取り付け、
第１加熱手段１１によりフリット等の酸化物ソルダ１２
を溶解して、排気管７を接合する。その後、排気管７に
図示しない真空排気装置を接続して真空気密容器１を真
空排気する。
あらかじめ封止蓋を加熱するための図示しない第３加熱
手段を有する封止蓋保持機構９に封止蓋２を取り付け、
第１加熱手段１１によりフリット等の酸化物ソルダ１２
を溶解して、排気管７を接合する。その後、排気管７に
図示しない真空排気装置を接続して真空気密容器１を真
空排気する。
【００２１】封止蓋保持機構９はここでは機械的なチャ
ッキングにより封止蓋２周辺を保持する機構を持ったも
のであるが、これに限らず、真空中で封止蓋２を保持で
きればよい。
ッキングにより封止蓋２周辺を保持する機構を持ったも
のであるが、これに限らず、真空中で封止蓋２を保持で
きればよい。
【００２２】続いて、図４に示すように、あらかじめ封
止蓋保持機構９に保持された封止蓋２を、封止蓋保持機
構９を排気孔４に向け降下させることにより、封止蓋２
を排気孔４上に被いかぶせる。
止蓋保持機構９に保持された封止蓋２を、封止蓋保持機
構９を排気孔４に向け降下させることにより、封止蓋２
を排気孔４上に被いかぶせる。
【００２３】そして、第２加熱手段５により真空気密容
器１の温度を１５０℃から３５０℃程度まで、より好ま
しくは２５０℃程度まで 上昇させる。これと同時に、
封止蓋２も、封止蓋保持機構９についた図示しない第３
加熱手段を用いて、真空気密容器１の温度と同程度まで
加熱する。
器１の温度を１５０℃から３５０℃程度まで、より好ま
しくは２５０℃程度まで 上昇させる。これと同時に、
封止蓋２も、封止蓋保持機構９についた図示しない第３
加熱手段を用いて、真空気密容器１の温度と同程度まで
加熱する。
【００２４】次に封止蓋２を加圧する。この時の荷重は
５０ｇから５００ｇ程度が好適である。
５０ｇから５００ｇ程度が好適である。
【００２５】この後、封止蓋２に封止蓋保持機構９に配
された電極１３を陽極とし、複数の電極１４を陰極とし
て、陽極接合を開始する。この際電圧は２００Ｖから１
０００Ｖ程度が好適である。複数の電極１４は、排気管
７を真空気密容器１に接合する際、金属膜３と接触し導
通をとることが可能となる。
された電極１３を陽極とし、複数の電極１４を陰極とし
て、陽極接合を開始する。この際電圧は２００Ｖから１
０００Ｖ程度が好適である。複数の電極１４は、排気管
７を真空気密容器１に接合する際、金属膜３と接触し導
通をとることが可能となる。
【００２６】陽極接合のための電極１３が封止蓋２の中
央にあるため、ガラスの封止蓋２の電圧は半径方向に封
止蓋２中央部が高く、外周部に向かうにつれ低下するの
で、イオンエネルギーの高い封止蓋２中央から陽極接合
が始まり、徐々に封止蓋２の周辺に陽極接合が進行す
る。上記の電圧分布は点対称であるため、金属膜３と封
止蓋２とは、排気孔４の円周方向に均一に陽極接合され
る。
央にあるため、ガラスの封止蓋２の電圧は半径方向に封
止蓋２中央部が高く、外周部に向かうにつれ低下するの
で、イオンエネルギーの高い封止蓋２中央から陽極接合
が始まり、徐々に封止蓋２の周辺に陽極接合が進行す
る。上記の電圧分布は点対称であるため、金属膜３と封
止蓋２とは、排気孔４の円周方向に均一に陽極接合され
る。
【００２７】陽極接合が終了した後、電極の通電を終了
し、加圧を停止する。
し、加圧を停止する。
【００２８】その後、図５に示すように、封止蓋保持機
構９の保持動作を解除し、封止蓋保持機構９を上空に待
避させる。そして、第１加熱手段１１でフリット等の酸
化物ソルダを再び溶融させて、排気管７を真空気密容器
１から離脱させる。
構９の保持動作を解除し、封止蓋保持機構９を上空に待
避させる。そして、第１加熱手段１１でフリット等の酸
化物ソルダを再び溶融させて、排気管７を真空気密容器
１から離脱させる。
【００２９】以上、平行平板の封止蓋２について本発明
の実施形態を説明したが、これに限らず、図６に示すよ
うに、中心に向かって板厚を減少させた封止蓋２１を用
いてもよい。
の実施形態を説明したが、これに限らず、図６に示すよ
うに、中心に向かって板厚を減少させた封止蓋２１を用
いてもよい。
【００３０】この封止蓋２１は、たとえば、ソーダガラ
ス製であり、直径１２ｍｍ、中心厚０．５ｍｍ、外周厚
１．５ｍｍとして、上記の方法で、真空気密容器１の排
気孔４に接合することができる。
ス製であり、直径１２ｍｍ、中心厚０．５ｍｍ、外周厚
１．５ｍｍとして、上記の方法で、真空気密容器１の排
気孔４に接合することができる。
【００３１】このような封止蓋２１の中心を電極１０で
押圧する。封止蓋２１の中心は薄いために電界強度が高
くでき、陽極接合が速やかに開始され、陽極接合が半径
方向に確実に広がって行く。
押圧する。封止蓋２１の中心は薄いために電界強度が高
くでき、陽極接合が速やかに開始され、陽極接合が半径
方向に確実に広がって行く。
【００３２】図７は、電子放出素子７４を配列した基板
ガラス７０と、電子放出素子７４から放出された電子を
受けて発光する蛍光体７５を配列した画像表示基板ガラ
ス７２とを、枠体ガラス７１を介して封着した真空気密
容器を気密外囲器とする画像表示装置の斜視図である。
ガラス７０と、電子放出素子７４から放出された電子を
受けて発光する蛍光体７５を配列した画像表示基板ガラ
ス７２とを、枠体ガラス７１を介して封着した真空気密
容器を気密外囲器とする画像表示装置の斜視図である。
【００３３】図７に示すように、電子放出素子７４の配
列は、電子源基板７３上に形成されており、この電子源
基板７３が基板ガラス７０に取り付けられている。しか
し、電子放出素子７４の配列は基板ガラス７０上に形成
してもよい。
列は、電子源基板７３上に形成されており、この電子源
基板７３が基板ガラス７０に取り付けられている。しか
し、電子放出素子７４の配列は基板ガラス７０上に形成
してもよい。
【００３４】この電子放出素子７４は、ＤｏｘｍのＸ方
向配線とＤｏｙｎのＹ方向配線により選択されて電子を
放出する。
向配線とＤｏｙｎのＹ方向配線により選択されて電子を
放出する。
【００３５】画像表示基板ガラス７２上には、蛍光体７
５が配列されている。そして、更に、蛍光体７５上にメ
タルバック７６が形成されている。蛍光体７５はモノク
ロ画像の場合には、単色蛍光体のみからなるが、カラー
画像を表示する場合には、赤、緑、青の３原色の蛍光体
によりピクセルが形成されている。また、メタルバック
７６はＡｌなどの導電性薄膜により構成される。メタル
バック７６は、蛍光体から発生した光のうち、電子源基
板７３の方に進む光を反射して表示画像の輝度を向上さ
せるとともに、外囲器内に残留したガスが、電子線によ
り電離され生成したイオンの衝撃によって、蛍光体が損
傷を受けるのを防止する働きもある。また画像表示領域
に導電性を与えて、電荷が蓄積されるのを防ぎ、電子源
基板７３に対してアノード電極の役割を果たすものであ
る。
５が配列されている。そして、更に、蛍光体７５上にメ
タルバック７６が形成されている。蛍光体７５はモノク
ロ画像の場合には、単色蛍光体のみからなるが、カラー
画像を表示する場合には、赤、緑、青の３原色の蛍光体
によりピクセルが形成されている。また、メタルバック
７６はＡｌなどの導電性薄膜により構成される。メタル
バック７６は、蛍光体から発生した光のうち、電子源基
板７３の方に進む光を反射して表示画像の輝度を向上さ
せるとともに、外囲器内に残留したガスが、電子線によ
り電離され生成したイオンの衝撃によって、蛍光体が損
傷を受けるのを防止する働きもある。また画像表示領域
に導電性を与えて、電荷が蓄積されるのを防ぎ、電子源
基板７３に対してアノード電極の役割を果たすものであ
る。
【００３６】このような構造の画像表示装置の基板ガラ
ス７０及び又は画像表示基板ガラス７２に、１または２
以上の排気孔を設けて、既に説明した方法によって、真
空気密容器内を真空に排気した後、封止蓋２または封止
蓋２１を排気孔４を掩蔽して陽極接合する。
ス７０及び又は画像表示基板ガラス７２に、１または２
以上の排気孔を設けて、既に説明した方法によって、真
空気密容器内を真空に排気した後、封止蓋２または封止
蓋２１を排気孔４を掩蔽して陽極接合する。
【００３７】
【発明の効果】以上説明した本発明によれば、真空気密
容器の排気孔の周りに排気管を接合した状態で、真空気
密容器を排気しながら、排気孔に封止蓋を陽極接合する
ことができるので、排気孔周りの出っ張りを最小限に押
さえることが出来、フラットディスプレイパネルとして
の真空気密容器の外形を文字どおりフラットにすること
ができる。
容器の排気孔の周りに排気管を接合した状態で、真空気
密容器を排気しながら、排気孔に封止蓋を陽極接合する
ことができるので、排気孔周りの出っ張りを最小限に押
さえることが出来、フラットディスプレイパネルとして
の真空気密容器の外形を文字どおりフラットにすること
ができる。
【００３８】又、本発明によれば、中心で板厚が小さい
封止蓋を真空気密容器に陽極接合するので、排気孔を確
実に封止することができる。
封止蓋を真空気密容器に陽極接合するので、排気孔を確
実に封止することができる。
【図１】真空気密容器の排気孔周辺の平面図及び断面図
【図２】排気管を真空気密容器上に設置する工程を示す
断面図
断面図
【図３】排気管を真空気密容器に接合する工程を示す断
面図
面図
【図４】封止蓋を真空気密容器上に接合する工程を示す
断面図
断面図
【図５】排気管を真空気密容器から離脱させる工程を示
す断面図
す断面図
【図６】中心で板厚が小さい封止蓋を真空気密容器に陽
極接合する場合の概念図
極接合する場合の概念図
【図７】電子放出素子配列と蛍光体配列を含む画像表示
装置の真空気密容器の斜視図
装置の真空気密容器の斜視図
【図８】従来の真空気密容器の封止方法を示す断面図
【図９】従来の真空気密容器の封止方法を示す拡大断面
図
図
１ 真空気密容器 ２ 封止蓋 ３ 金属膜 ４ 排気孔 ５ 第２加熱手段 ６ 排気装置台 ７ 排気管 ９ 封止蓋保持機構 １１ 第１加熱手段 １２ 酸化物ソルダ １３，１４ 電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｊ 31/12 Ｈ０１Ｊ 31/12 Ｃ Ｆターム(参考） 5C012 AA05 AA09 5C032 AA07 BB17 BB18 DE05 5C035 AA20 EE04 EE05 EE08 5C036 EE14 EE17 EE19 EF01 EF06 EF08 EG02 EG05 EG07 EH11 5C040 FA01 FA02 GA03 HA06 KA02 MA22 MA23
Claims (10)
- 【請求項１】 基板ガラスと、画像表示板ガラスとを封
着した真空気密容器の真空排気孔を封止する真空気密容
器の封止方法であって、 前記真空排気孔の周囲に金属膜を成膜し、 前記金属膜の周囲の前記真空気密容器表面に排気管を接
合して、前記真空気密容器を真空排気し、及び又は前記
真空気密容器にガスを導入し、 前記金属膜上に、前記真空排気孔を掩蔽する封止蓋ガラ
スを陽極接合し、 前記排気管を真空気密容器から離脱させることを特徴と
する真空気密容器の封止方法。 - 【請求項２】 基板ガラスと、画像表示板ガラスと、枠
体ガラスとを封着した真空気密容器の真空排気孔を封止
する真空気密容器の封止方法であって、 前記真空排気孔の周囲に金属膜を成膜し、 前記金属膜の周囲の前記真空気密容器表面に排気管を接
合して、前記真空気密容器を真空排気し、及び又は前記
真空気密容器にガスを導入し、 前記金属膜上に、前記真空排気孔を掩蔽する封止蓋ガラ
スを陽極接合し、 前記排気管を真空気密容器から離脱させることを特徴と
する真空気密容器の封止方法。 - 【請求項３】 前記基板ガラスのフロート面及び／又は
前記画像表示板ガラスのフロート面に前記金属膜を成膜
することを特徴とする請求項１、２のいずれか一つに記
載された真空気密容器の封止方法。 - 【請求項４】 前記金属膜は、ニッケル４２重量％とク
ロム６％を含むニッケル・クロム・鉄の薄膜であること
を特徴とする請求項１、２のいずれか一つに記載された
真空気密容器の封止方法。 - 【請求項５】 前記封止蓋ガラスの厚さを、中心に向か
って減少させることを特徴とする請求項１、２のいずれ
か一つに記載された真空気密容器の封止方法。 - 【請求項６】 前記真空気密容器表面に、低融点ガラス
により前記排気管を接合することを特徴とする請求項
１、２のいずれか一つに記載された真空気密容器の封止
方法。 - 【請求項７】 前記真空気密容器は、プラズマディスプ
レイパネルの気密外囲器であることを特徴とする請求項
１記載の真空気密容器の封止方法。 - 【請求項８】 前記真空気密容器内において、前記基板
ガラス上には、電子放出素子を配列し、前記画像表示板
ガラス上には、前記電子放出素子から放出された電子を
受けて発光する蛍光体を配列することを特徴とする請求
項１、２のいずれか一つに記載された真空気密容器の封
止方法。 - 【請求項９】 基板ガラスと、画像表示板ガラスとを、
枠体ガラスを介して封着した真空気密容器の製造方法で
あって、 前記基板ガラスと、前記画像表示板ガラスとを、前記枠
体ガラスを介して低融点ガラスで封着し、 前記真空排気孔を請求項２乃至６のいずれかに記載の真
空気密容器の封止方法を用いて封止して真空気密容器を
製造する真空気密容器の製造方法。 - 【請求項１０】 電子放出素子を配列した基板ガラス
と、前記電子放出素子から放出された電子を受けて発光
する蛍光体を配列した画像表示基板ガラスとを、枠体ガ
ラスを介して封着した真空気密容器を気密外囲器とする
画像表示装置であって、 前記真空気密容器の真空排気孔に、請求項２乃至６のい
ずれか一つに記載された真空気密容器の封止方法を用い
て陽極接合した封止蓋を備えることを特徴とする画像表
示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4717899A JP2000251731A (ja) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | 真空気密容器の封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4717899A JP2000251731A (ja) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | 真空気密容器の封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000251731A true JP2000251731A (ja) | 2000-09-14 |
Family
ID=12767835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4717899A Pending JP2000251731A (ja) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | 真空気密容器の封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000251731A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001088942A1 (en) * | 2000-05-17 | 2001-11-22 | Motorola Inc. | A method for sealing display devices |
| KR20030012153A (ko) * | 2001-07-30 | 2003-02-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 형광 표시관 |
| KR100414345B1 (ko) * | 2001-09-26 | 2004-01-13 | 김영조 | 유기물을 이용한 플라즈마 디스플레이 패널 봉입 방법 및장치 |
-
1999
- 1999-02-24 JP JP4717899A patent/JP2000251731A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001088942A1 (en) * | 2000-05-17 | 2001-11-22 | Motorola Inc. | A method for sealing display devices |
| US6459198B1 (en) | 2000-05-17 | 2002-10-01 | Motorola, Inc. | Seal and method of sealing devices such as displays |
| KR20030012153A (ko) * | 2001-07-30 | 2003-02-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 형광 표시관 |
| KR100414345B1 (ko) * | 2001-09-26 | 2004-01-13 | 김영조 | 유기물을 이용한 플라즈마 디스플레이 패널 봉입 방법 및장치 |
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