JPH10189991A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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Abstract
リコン薄膜トランジスタ(TFT)のチャネル領域の非
晶質シリコン膜の上に選択的に反射防止膜を設けるに際
し、レーザーアニール時に、反射防止膜の下の非晶質シ
リコン膜にガス抜けによる穴が形成されることを防止す
る。 【解決手段】非晶質シリコン膜5及び反射防止膜6を、
夫々、ガスの混入が少ない電子ビーム蒸着法やヘリウム
スパッタ法で成膜する。反射防止膜6をゲート電極2に
自己整合的にパターニングした後、全面にパルスレーザ
ー8を照射して、非晶質シリコン膜5の結晶化を行う。
Description
結晶シリコン薄膜トランジスタ(TFT)等の半導体装
置の製造方法に関する。
チング素子に多結晶シリコン薄膜トランジスタ(TF
T)を用いた小型、高精細のアクティブマトリクス型液
晶表示(LCD)パネルが開発されている。LCDのア
クティブエレメントに多結晶シリコンTFTを用いる
と、同一透明絶縁基板上に画素アレイ部と駆動アレイ部
とを同一プロセスで作製できるため、ワイヤーボンディ
ングや駆動ICの実装等の工程を削減できる利点が有
る。
且つ高精細のLCDパネルを実現するために低温化技術
が注目されている。この低温化技術は、プロセス温度を
600℃以下まで下げたもので、この温度領域であれ
ば、安価で大面積のハードガラス基板が使えるため、駆
動回路一体型の大型LCDやより低コストの小型LCD
が実現できる。
結晶シリコンTFTを作ることは技術的に容易ではな
く、従来、種々の手法が試みられている。例えば、化学
気相成長(CVD)法で形成した非晶質シリコン薄膜若
しくはCVD法で形成した多結晶シリコン薄膜にシリコ
ンをイオン注入して非晶質化したものに、例えば、パル
スレーザー等のレーザーエネルギーを照射して結晶化さ
せるレーザーアニール法は、結晶粒径(グレイン)の成
長を促進させて結晶性を高め、これにより、TFTの移
動度を改善しようとするものである。
多結晶シリコンTFTの場合、レーザーアニールにより
非晶質シリコン膜を結晶化する際、ゲート電極上とそれ
以外の部分とで非晶質シリコン膜の結晶化に要するエネ
ルギーが異なる。即ち、熱伝導率の高い金属膜であるゲ
ート電極が下に存在するチャネル部分では、非晶質シリ
コン膜の結晶化に必要な熱の一部がそのゲート電極を通
して逃げるため、結晶化に必要なレーザーエネルギーが
他の部分よりも大きくなる。このため、このチャネル部
分でのシリコン膜の結晶性を良くすべく全体のレーザー
エネルギーを大きくすると、下にゲート電極が無い部分
で過剰のエネルギーが供給されて、その部分のシリコン
膜に表面荒れが発生したり、膜が破壊されたりするとい
う問題が有った。
ネル領域の非晶質シリコン膜の上に、反射防止膜として
酸化シリコン(SiO2 )膜等の透明膜を設け、これに
より、チャネル領域の部分の非晶質シリコン膜に吸収さ
れるレーザーエネルギーを相対的に大きくして、チャネ
ル領域とそれ以外の部分とでの結晶化エネルギーの不均
一を補償することが有効である。
ンTFTの場合には、TFTのソース/ドレインとなる
領域に非晶質シリコン膜の状態で不純物を導入してお
き、その後のレーザーアニールにより、非晶質シリコン
膜の結晶化と、その非晶質シリコン膜に導入した不純物
の活性化とを同時に行うのが簡便である。
入した部分における不純物の活性化に必要なエネルギー
と、それ以外の部分での非晶質シリコン膜の結晶化に必
要なエネルギーとが異なる。即ち、不純物を導入した部
分は導入していない部分を結晶化するエネルギーよりも
低い値でシリコン膜にアブレーション(abrasion) を起
こすので、その部分に、不純物を導入していない部分の
結晶化に必要な高いエネルギーを照射すると膜の破壊が
発生する。
いチャネル領域の部分の非晶質シリコン膜の上に、反射
防止膜としてSiO2 膜等の透明膜を設け、これによ
り、チャネル領域の部分の非晶質シリコン膜に吸収され
るレーザーエネルギーを相対的に大きくして、その結晶
化エネルギーと不純物の活性化に必要なエネルギーとの
差を補償することが有効である。
Tのゲート電極上とそれ以外の部分での非晶質シリコン
膜の結晶化エネルギーの不均一を補償するために、或い
は、非晶質シリコン膜の結晶化と不純物の活性化を同時
に行う場合の結晶化エネルギーと活性化エネルギーの差
を補償するために、チャネル領域の非晶質シリコン膜の
上に、反射防止膜としてSiO2 膜等の透明膜を設ける
ことが有効である。
ザーアニール前の非晶質シリコン膜中及び透明膜中に水
素(H2 )等のガスが存在すると、レーザーアニール時
に、透明膜の下のシリコン膜に、それらのガス放出に起
因する穴が形成されてしまうという問題が有った。これ
らの穴は、結晶化で得られる多結晶シリコン膜の膜質を
低下させ、そこに形成されるTFTの特性を劣化させる
原因となっていた。
膜に、LPCVD法や800℃以上の高温酸化法のよう
な高温プロセスを用いれば解消されるが、その場合に
は、大面積のガラス基板等を使うことが困難になり、従
って、大型LCD等の製造が困難になる。
ロセスの場合でも、レーザーアニール時に、透明膜の下
のシリコン膜に穴が形成されることが効果的に防止され
て、ボトムゲート型多結晶シリコンTFTにおける非晶
質シリコン膜の均一な結晶化、又は、非晶質シリコン膜
の結晶化と不純物の活性化との同時処理を好適に行うこ
とができる半導体装置の製造方法を提供することであ
る。
本発明の半導体装置の製造方法は、絶縁基板上に、薄膜
トランジスタのゲート電極となる金属膜をパターン形成
する工程と、前記金属膜の上に、前記薄膜トランジスタ
のゲート絶縁膜となる絶縁膜を形成する工程と、前記絶
縁膜の上に、蒸着法又は不活性ガスによるスパッタ法
で、非晶質シリコン膜を形成する工程と、前記非晶質シ
リコン膜の上に、蒸着法又は不活性ガスによるスパッタ
法で、透明膜を形成する工程と、を有する。
を、少なくとも前記金属膜の直上位置の前記非晶質シリ
コン膜の上に残るようにパターニングした後、その透明
膜の下の前記非晶質シリコン膜を含む前記非晶質シリコ
ン膜の全面にレーザーエネルギーを照射して、前記非晶
質シリコン膜を結晶化する工程を更に有する。
膜の直上位置の前記非晶質シリコン膜の上にのみ残るよ
うにパターニングした後、その透明膜の両側の前記非晶
質シリコン膜中に不純物を導入する工程と、前記透明膜
の下の前記非晶質シリコン膜を含む前記非晶質シリコン
膜の全面にレーザーエネルギーを照射して、少なくとも
前記透明膜の下の前記非晶質シリコン膜を結晶化すると
ともに、前記非晶質シリコン膜中に導入した前記不純物
を活性化させる工程とを更に有する。
チャネル型のボトムゲート型多結晶シリコン薄膜トラン
ジスタ(TFT)の製造方法に本発明を適用した実施の
形態を説明する。
板等の透明絶縁基板1上に、Mo、Ta、Mo−Ta等
の金属からなる膜厚200nm程度のゲート電極2を所
定パターンに形成する。
極2上を含む透明絶縁基板1上の全面に、プラズマCV
D(化学気相成長)法により、ゲート絶縁膜となる、膜
厚50nm程度の窒化シリコン(SiNx )膜3及びそ
の上に膜厚100nm程度の酸化シリコン(SiO2 )
膜4を順次形成する。
コン膜4の上に、ガスの混入が比較的少ない成膜法で非
晶質シリコン膜5を形成する。例えば、電子ビーム蒸着
法やヘリウムスパッタ法等で非晶質シリコン膜5を成膜
する。なお、蒸着法としては、例えば、抵抗加熱による
真空蒸着法を用いることもできる。また、スパッタ法
は、上述のヘリウムによるスパッタ法が、ヘリウム原子
が小さいために好ましいが、アルゴン等の他の不活性ガ
スによるスパッタ法を用いても良い。また、非晶質シリ
コン膜5の成膜温度は、200〜550℃の範囲とす
る。
リコン膜5上の全面に、やはりガスの混入が比較的少な
い成膜法で酸化シリコン(SiO2 )膜6を形成する。
例えば、電子ビーム蒸着法やヘリウムスパッタ法等で酸
化シリコン膜6を成膜する。なお、蒸着法としては、例
えば、抵抗加熱による真空蒸着法を用いることもでき
る。また、スパッタ法は、上述のヘリウムによるスパッ
タ法が、ヘリウム原子が小さいために好ましいが、アル
ゴン等の他の不活性ガスによるスパッタ法を用いても良
い。また、酸化シリコン膜6の膜厚は、後のレーザーア
ニール時に、非晶質シリコン膜5表面でのレーザー光の
反射率が低減する所定の値に設定する。
コン膜6上の全面に形成したフォトレジスト7を、ゲー
ト電極2をマスクとして透明絶縁基板1の裏面側から露
光し、現像して、図示の如く、ゲート電極2に対し自己
整合的にフォトレジスト7のパターンを残す。
ーニングされたフォトレジスト7をマスクとして酸化シ
リコン膜6をドライエッチングし、図示の如く、酸化シ
リコン膜6をゲート電極2に対応したパターンに残した
後、アッシングによりフォトレジスト7を除去する。し
かる後、全面にパルスレーザー8を照射して、非晶質シ
リコン膜6を多結晶シリコン膜9に結晶化する。
の直上位置に設けた酸化シリコン膜6により、ゲート電
極2から放散され易い熱エネルギーが酸化シリコン膜6
の蓄熱作用(レーザー光反射防止作用)で補償され、こ
れによりゲート電極2部分とそれ以外の部分でのシリコ
ン膜の結晶化エネルギーの不均一が補償されて、非晶質
シリコン膜5の全体がほぼ均一に結晶化される。また、
非晶質シリコン膜5及び酸化シリコン膜6を、夫々、ガ
スの混入が少ない成膜方法で形成したので、レーザーア
ニール時に、酸化シリコン膜6の下の非晶質シリコン膜
5に穴が形成されることが無い。従って、膜質の良い多
結晶シリコン膜9が得られる。
極2の直上位置に設けた酸化シリコン膜6をイオン注入
マスクとして用い、例えば、PH3 により、多結晶シリ
コン膜9にゲート電極2と自己整合的にN型不純物1
0、例えば、リン(P)を比較的低濃度にイオン注入
し、例えば、1018〜1019/cm3 程度の濃度のN型
低濃度拡散層11を形成する。
コン膜6、即ち、ゲート電極2を含む比較的幅広の領域
にフォトレジスト12を形成し、このフォトレジスト1
2をイオン注入マスクとして用いて、例えば、PH3 に
より、多結晶シリコン膜9にN型不純物10、例えば、
リン(P)を比較的高濃度にイオン注入し、例えば、1
019〜1021/cm3 程度の濃度のN型高濃度拡散層1
3を形成する。これにより、TFTのソース/ドレイン
を主として構成するN型高濃度拡散層13の内側にN型
低濃度拡散層11が設けられたLDD(Lightly Doped
Drain)構造が形成される。
ジスト12をアッシングして除去した後、全面にパルス
レーザー14を照射し、多結晶シリコン膜9に注入した
N型不純物を活性化させる。
既述した非晶質シリコン膜5の結晶化工程と上述の不純
物活性化工程を1回のレーザーアニール処理により同時
に行うことが簡便である。即ち、非晶質シリコン膜5の
状態で、各不純物のイオン注入工程までを行い、その
後、パルスレーザーを照射して、非晶質シリコン膜5の
結晶化とそれに注入された不純物の活性化を同時に行
う。これにより、例えば、図2(c)の工程を省略し
て、工程を簡略化することができる。そして、その場
合、本実施の形態では、ゲート電極2の直上位置の非晶
質シリコン膜の上に設けた酸化シリコン膜6により、不
純物を注入したソース/ドレイン部分における不純物の
活性化のためのエネルギーと、不純物を注入しなかった
チャネル部分における非晶質シリコン膜の結晶化エネル
ギーとの差が補償されるので、非晶質シリコン膜の結晶
化処理と不純物の活性化処理の同時処理を好適に行うこ
とができる。また、非晶質シリコン膜5及び酸化シリコ
ン膜6を、夫々、ガスの混入が少ない成膜方法で形成し
たので、レーザーアニール時に、酸化シリコン膜6の下
の非晶質シリコン膜5に穴が形成されることが無い。従
って、膜質の良い多結晶シリコン膜9が得られる。
ソグラフィー法でレジストマスク(不図示)を形成した
後、例えば、BHF(バッファードフッ酸)によるウェ
ットエッチングでゲート電極上の酸化シリコン膜6を各
TFTの領域毎に島状に切り離し(図4(a)の紙面に
垂直な方向)、その後、SF6 等のガスでドライエッチ
ングして多結晶シリコン膜9を各TFTの領域毎に島状
に切り離し、各TFTを電気的に分離する。この後、上
述のレジストマスクを除去する。
膜として膜厚100nm程度の酸化シリコン(Si
O2 )膜15、及び、その上にパッシベーション膜とし
て膜厚200nm程度の窒化シリコン(SiNx )膜1
6を順次形成する。この後、350℃程度で窒素アニー
ルを行い、各膜中の欠陥準位を低減する。次いで、フォ
トリソグラフィー及びドライエッチングにより、窒化シ
リコン膜16及び酸化シリコン膜15にN型高濃度拡散
層13にまで達する開孔17を形成する。
内を含む全面に膜厚500nm程度のアルミ(Al)膜
18を形成した後、フォトリソグラフィー及びドライエ
ッチングにより、このAl膜18をパターニングして、
図示の如く、開孔18の位置でTFTのソース/ドレイ
ンであるN型高濃度拡散層13に夫々電気的に接続する
Al配線18を形成する。この後、全面に有機膜等から
なる平坦化膜19を形成する。
ゲート型多結晶シリコンTFTが製造される。なお、N
チャネル型多結晶シリコンTFTのソース/ドレイン領
域に導入するN型不純物としては、上述の例のリン
(P)に限らず、ヒ素(As)を用いても良い。また、
Pチャネル型多結晶シリコンTFTの場合には、そのソ
ース/ドレイン領域に導入する不純物としてP型不純
物、例えば、ボロン(B)を用いることにより、上述の
Nチャネル型多結晶シリコンTFTとほぼ同様の工程で
製造することができる。
ャネル領域の部分の非晶質シリコン膜5の上に設ける反
射防止のための透明膜として酸化シリコン膜6を用いた
が、この反射防止のための透明膜としては、窒化シリコ
ン膜や酸化シリコン膜と窒化シリコン膜の積層膜を用い
ても良い。
コンTFTのチャネル領域となる部分の非晶質シリコン
膜の上に反射防止のための透明膜を設けるに際し、非晶
質シリコン膜及び透明膜を、電子ビーム蒸着法等の蒸着
法やヘリウムスパッタ法等の不活性ガスによるスパッタ
法のようなガスの混入が少ない成膜法で形成する。従っ
て、その後の、例えば、レーザーアニール時に、透明膜
の下の非晶質シリコン膜に穴が形成されることが効果的
に防止され、その非晶質シリコン膜の結晶化により膜質
の良い多結晶シリコン膜を得ることができる。
ゲート電極上とそれ以外の部分とでのシリコンの結晶化
エネルギーの不均一を補償して、全体にほぼ均一に結晶
化された多結晶シリコン膜を得ることができる。或い
は、非晶質シリコン膜の結晶化とその非晶質シリコン膜
に導入した不純物の活性化を同時に行うことにより、工
程を簡略化することができる。
晶シリコンTFTの製造方法を工程順に示す断面図であ
る。
晶シリコンTFTの製造方法を工程順に示す断面図であ
る。
晶シリコンTFTの製造方法を工程順に示す断面図であ
る。
晶シリコンTFTの製造方法を工程順に示す断面図であ
る。
膜、4…酸化シリコン膜、5…非晶質シリコン膜、6…
酸化シリコン膜(透明膜)、7、12…フォトレジス
ト、8、14…パルスレーザー、9…多結晶シリコン
膜、10…N型不純物、11…N型低濃度拡散層、13
…N型高濃度拡散層、15…酸化シリコン膜、16…窒
化シリコン膜、18…アルミ配線、19…平坦化膜
Claims (6)
- 【請求項1】 絶縁基板上に、薄膜トランジスタのゲー
ト電極となる金属膜をパターン形成する工程と、 前記金属膜の上に、前記薄膜トランジスタのゲート絶縁
膜となる絶縁膜を形成する工程と、 前記絶縁膜の上に、蒸着法又は不活性ガスによるスパッ
タ法で、非晶質シリコン膜を形成する工程と、 前記非晶質シリコン膜の上に、蒸着法又は不活性ガスに
よるスパッタ法で、透明膜を形成する工程と、 を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項2】 前記透明膜を、少なくとも前記金属膜の
直上位置の前記非晶質シリコン膜の上に残るようにパタ
ーニングした後、その透明膜の下の前記非晶質シリコン
膜を含む前記非晶質シリコン膜の全面にレーザーエネル
ギーを照射して、前記非晶質シリコン膜を結晶化する工
程を更に有する、請求項1に記載の半導体装置の製造方
法。 - 【請求項3】 前記透明膜を、実質的に前記金属膜の直
上位置の前記非晶質シリコン膜の上にのみ残るようにパ
ターニングした後、その透明膜の両側の前記非晶質シリ
コン膜中に不純物を導入する工程と、前記透明膜の下の
前記非晶質シリコン膜を含む前記非晶質シリコン膜の全
面にレーザーエネルギーを照射して、少なくとも前記透
明膜の下の前記非晶質シリコン膜を結晶化するととも
に、前記非晶質シリコン膜中に導入した前記不純物を活
性化させる工程とを更に有する、請求項1に記載の半導
体装置の製造方法。 - 【請求項4】 前記透明膜が、酸化シリコン膜及び窒化
シリコン膜からなる群より選ばれた少なくとも1種であ
る、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項5】 前記蒸着法として、電子ビーム蒸着法を
用いる、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項6】 前記不活性ガスによるスパッタ法とし
て、ヘリウムによるスパッタ法を用いる、請求項1に記
載の半導体装置の製造方法。
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JP35070896A JP3465772B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 半導体装置の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011004624A1 (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-13 | シャープ株式会社 | 薄膜トランジスタの製造方法 |
US8148743B2 (en) | 1998-10-13 | 2012-04-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device including semiconductor circuit made from semiconductor element and manufacturing method thereof |
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1996
- 1996-12-27 JP JP35070896A patent/JP3465772B2/ja not_active Expired - Fee Related
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US8969906B2 (en) | 1998-10-13 | 2015-03-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix electroluminescent device within resin sealed housing |
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US8492212B2 (en) | 2009-07-09 | 2013-07-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thin-film transistor producing method |
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