JPH10189662A - 光照射用ボンディングヘッド - Google Patents
光照射用ボンディングヘッドInfo
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- JPH10189662A JPH10189662A JP35559796A JP35559796A JPH10189662A JP H10189662 A JPH10189662 A JP H10189662A JP 35559796 A JP35559796 A JP 35559796A JP 35559796 A JP35559796 A JP 35559796A JP H10189662 A JPH10189662 A JP H10189662A
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
- H01L2224/83855—Hardening the adhesive by curing, i.e. thermosetting
- H01L2224/83871—Visible light curing
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】チップのハンドリングとチップへの加圧と光硬
化性樹脂への紫外線等の光の照射とを同じツールで行な
うことにより、動作工程を減少させ、ボンディングスピ
ードの向上およびチップの搭載精度の向上を図る。 【解決手段】ボンディングヘッドにおいて、光源と接続
された光ファイバケーブル４０の光出射口にチップ吸着
孔を有するチップ吸着面２１を設ける。光ファイバケー
ブル内に吸引装置と接続され、チップ吸着孔に至る吸引
通路としての通気パイプ１８が設けられる。
化性樹脂への紫外線等の光の照射とを同じツールで行な
うことにより、動作工程を減少させ、ボンディングスピ
ードの向上およびチップの搭載精度の向上を図る。 【解決手段】ボンディングヘッドにおいて、光源と接続
された光ファイバケーブル４０の光出射口にチップ吸着
孔を有するチップ吸着面２１を設ける。光ファイバケー
ブル内に吸引装置と接続され、チップ吸着孔に至る吸引
通路としての通気パイプ１８が設けられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体等のチップ
を基板等に実装するため紫外線(ＵＶ光)等の光により硬
化する接着剤（光硬化性絶縁樹脂）を使用するボンディ
ング装置において、ワークであるチップのハンドリング
及びボンディングを行なうボンディングヘッドの改良に
関するものである。
を基板等に実装するため紫外線(ＵＶ光)等の光により硬
化する接着剤（光硬化性絶縁樹脂）を使用するボンディ
ング装置において、ワークであるチップのハンドリング
及びボンディングを行なうボンディングヘッドの改良に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】 ボンディング装置１には、図１０に示
されるように、基板が載置固定されｘ軸及びｙ軸に移動
可能なボンディングステージ２と、チップを吸着して基
板へ移送し、ボンディングを行なうボンディグヘッド３
が存在する。そしてボンディング方式として、基板とチ
ップ間の接続箇所にスタッドバンプを配し、スタッドバ
ンプ付近に光硬化性樹脂を塗布し、該光硬化性樹脂に紫
外線を照射して樹脂を硬化させることにより基板にチッ
プをボンディングする実装方式が存在した。
されるように、基板が載置固定されｘ軸及びｙ軸に移動
可能なボンディングステージ２と、チップを吸着して基
板へ移送し、ボンディングを行なうボンディグヘッド３
が存在する。そしてボンディング方式として、基板とチ
ップ間の接続箇所にスタッドバンプを配し、スタッドバ
ンプ付近に光硬化性樹脂を塗布し、該光硬化性樹脂に紫
外線を照射して樹脂を硬化させることにより基板にチッ
プをボンディングする実装方式が存在した。
【０００３】この光硬化性樹脂を利用する実装方式とし
て、特公平６−８０７０４号特許公報記載のごとき装置
が存在した。この装置では、図１１（Ａ）に示されるよ
うに、ボンディングステージ２上に基板６を載置し、基
板６上面のスタッドバンプ８付近に光硬化性樹脂９を塗
布し、上方より吸着ヘッド４に吸着されたチップ７を供
給するものであった。
て、特公平６−８０７０４号特許公報記載のごとき装置
が存在した。この装置では、図１１（Ａ）に示されるよ
うに、ボンディングステージ２上に基板６を載置し、基
板６上面のスタッドバンプ８付近に光硬化性樹脂９を塗
布し、上方より吸着ヘッド４に吸着されたチップ７を供
給するものであった。
【０００４】その後、図１１（Ｂ）に示すように吸着ヘ
ッド４はチップ７を基板６上に残して退避し、加圧ヘッ
ド５が上方よりチップ７を押さえ、他方ボンディングス
テージ２下方からは、従来方式の光照射装置１０が近接
し、光を光硬化性樹脂９にあて硬化固定することにより
チップ７を基板６に実装するものであった。
ッド４はチップ７を基板６上に残して退避し、加圧ヘッ
ド５が上方よりチップ７を押さえ、他方ボンディングス
テージ２下方からは、従来方式の光照射装置１０が近接
し、光を光硬化性樹脂９にあて硬化固定することにより
チップ７を基板６に実装するものであった。
【０００５】しかし、このような実装方式では、ボンデ
ィングステージ２は勿論のこと、基板６も透明でなけれ
ば、光照射装置１０からの光（図１１（Ｂ）の上向きの
細い矢印）が光硬化性樹脂９に照射されず、基板７の種
類、及びボンディングステージ２を限定するものであ
り、汎用性に欠ける装置であった。
ィングステージ２は勿論のこと、基板６も透明でなけれ
ば、光照射装置１０からの光（図１１（Ｂ）の上向きの
細い矢印）が光硬化性樹脂９に照射されず、基板７の種
類、及びボンディングステージ２を限定するものであ
り、汎用性に欠ける装置であった。
【０００６】又、光照射装置を下から当てるのではなく
側方より照射する方法も考えられるが、その方法によれ
ば、ボンディングステージ２や基板６に限定は加わらな
いものの別途光照射装置を配備し、それを移動、制御す
る必要が生じるものであった。
側方より照射する方法も考えられるが、その方法によれ
ば、ボンディングステージ２や基板６に限定は加わらな
いものの別途光照射装置を配備し、それを移動、制御す
る必要が生じるものであった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を解決しようとするもので、ボンディングヘッド自体に
チップの吸着や加圧の他、光照射装置の役割をも持た
せ、紫外線等の光を半導体チップ等の真上から照射して
光硬化性樹脂を硬化させる実装方式を採用したボンディ
ンヘッドとし、これにより、チップのハンドリングとチ
ップへの加圧と光硬化性樹脂への紫外線等の光の照射と
を同じツールで行ない、ボンディングの動作工程を減少
させ、ボンディングスピードの向上およびチップの搭載
精度の向上を図ることを目的とする。
を解決しようとするもので、ボンディングヘッド自体に
チップの吸着や加圧の他、光照射装置の役割をも持た
せ、紫外線等の光を半導体チップ等の真上から照射して
光硬化性樹脂を硬化させる実装方式を採用したボンディ
ンヘッドとし、これにより、チップのハンドリングとチ
ップへの加圧と光硬化性樹脂への紫外線等の光の照射と
を同じツールで行ない、ボンディングの動作工程を減少
させ、ボンディングスピードの向上およびチップの搭載
精度の向上を図ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、課題を解決す
るため、チップを基板等に光硬化性樹脂を用いて実装す
るボンディグ装置のボンディングヘッドにおいて、光源
と接続された光ファイバケーブルの光出射方向側にチッ
プ吸着孔を有するチップ吸着部を形成し、光路中に吸引
装置と接続され、チップ吸着孔に至る吸引通路を形成し
たことを特徴とする光照射用ボンディングヘッドを提供
する。
るため、チップを基板等に光硬化性樹脂を用いて実装す
るボンディグ装置のボンディングヘッドにおいて、光源
と接続された光ファイバケーブルの光出射方向側にチッ
プ吸着孔を有するチップ吸着部を形成し、光路中に吸引
装置と接続され、チップ吸着孔に至る吸引通路を形成し
たことを特徴とする光照射用ボンディングヘッドを提供
する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面に従って本発明の実施
の形態につき説明する。図１０は、本発明の一例が利用
されたボンディング装置１の概略を示すもので、図１０
中符号３がボンディングヘッドであり、ボンディングヘ
ッド３は、上下動作を行なうためのＺ軸駆動機構３１及
び紫外線供給装置３２を備えている。
の形態につき説明する。図１０は、本発明の一例が利用
されたボンディング装置１の概略を示すもので、図１０
中符号３がボンディングヘッドであり、ボンディングヘ
ッド３は、上下動作を行なうためのＺ軸駆動機構３１及
び紫外線供給装置３２を備えている。
【００１０】ボンディングヘッド３は、図１のボンディ
ングヘッドの概略断面図に示されるように光路となる光
ファイバケーブル４０及び該光ファイバケーブル４０を
保持するケーブル保持体４１、４２と、光ファイバケー
ブル４０の先端部分を金属製保持器１２で保持して構成
されるボンディングツール部１１及びその加圧調整シャ
フト３３よりなり、これらは、図１０により明かなよう
にＺ軸駆動機構３１に装着されている。尚、光ファイバ
ケーブル４０は、ケーブル支持体４１、４２に対しては
摺動可能に保持されている。
ングヘッドの概略断面図に示されるように光路となる光
ファイバケーブル４０及び該光ファイバケーブル４０を
保持するケーブル保持体４１、４２と、光ファイバケー
ブル４０の先端部分を金属製保持器１２で保持して構成
されるボンディングツール部１１及びその加圧調整シャ
フト３３よりなり、これらは、図１０により明かなよう
にＺ軸駆動機構３１に装着されている。尚、光ファイバ
ケーブル４０は、ケーブル支持体４１、４２に対しては
摺動可能に保持されている。
【００１１】光ファイバケーブル４０の一端は、紫外線
供給装置３２の光源(図示されていない。)と接続されて
いる。他端の出射口４３は、ケーブル保持体４１下端よ
り突出し、ボンディングツール部１１を保持する加圧調
整シャフト３３の空部２０を貫通し、ボンディングツー
ル部１１を構成する金属製保持器１２に固定されて、チ
ップ吸着部となるチップ吸着面２１を構成している。
供給装置３２の光源(図示されていない。)と接続されて
いる。他端の出射口４３は、ケーブル保持体４１下端よ
り突出し、ボンディングツール部１１を保持する加圧調
整シャフト３３の空部２０を貫通し、ボンディングツー
ル部１１を構成する金属製保持器１２に固定されて、チ
ップ吸着部となるチップ吸着面２１を構成している。
【００１２】チップ吸着部は、本実施例のように光ファ
イバケーブル４０の出射口４３そのもので形成すること
ができるのは勿論のこととして、第二実施例（図４及至
図６）に示されるように光ファイバケーブル４０の先端
に別個部材を取り付ける場合や、第三実施例（図７及び
図８）のように光ファイバケーブル４０の出射口４３と
の間に間隙を有するものであっても、光ファイバケーブ
ル４０の出射方向側に存在するという条件を具備すれば
よい。尚チップ吸着部も光路の一部であること勿論であ
る。
イバケーブル４０の出射口４３そのもので形成すること
ができるのは勿論のこととして、第二実施例（図４及至
図６）に示されるように光ファイバケーブル４０の先端
に別個部材を取り付ける場合や、第三実施例（図７及び
図８）のように光ファイバケーブル４０の出射口４３と
の間に間隙を有するものであっても、光ファイバケーブ
ル４０の出射方向側に存在するという条件を具備すれば
よい。尚チップ吸着部も光路の一部であること勿論であ
る。
【００１３】尚、図１及至図３に表れた実施例には示さ
れていないが、チップ吸着面２１、すなわち光ファイバ
ケーブル４０の出射口４３に、図４及至図６の第二実施
例に表れる通気孔の開けられた石英ガラス１３を装備さ
せることにより、チップ吸着面２１の平面精度をあげる
ことができるものである。この場合、石英ガラス１３も
光路の一部を構成することとなる。
れていないが、チップ吸着面２１、すなわち光ファイバ
ケーブル４０の出射口４３に、図４及至図６の第二実施
例に表れる通気孔の開けられた石英ガラス１３を装備さ
せることにより、チップ吸着面２１の平面精度をあげる
ことができるものである。この場合、石英ガラス１３も
光路の一部を構成することとなる。
【００１４】ボンディングツール部１１は、加圧調整シ
ャフト３３下端に、ケーブル保持体４１、４２とは分離
して、固定された金属製保持器１２をボディとして構成
され、内部に光ファイバケーブル４０の出射口４３が、
直下を照射するよう配置固定されている。光ファイバケ
ーブル４０の光ファイバ１７間には図示されていない真
空吸引装置と接続される通気パイプ１８が通されてお
り、通気パイプ１８の先端がチップ吸着面２１の通気孔
１９とされている。
ャフト３３下端に、ケーブル保持体４１、４２とは分離
して、固定された金属製保持器１２をボディとして構成
され、内部に光ファイバケーブル４０の出射口４３が、
直下を照射するよう配置固定されている。光ファイバケ
ーブル４０の光ファイバ１７間には図示されていない真
空吸引装置と接続される通気パイプ１８が通されてお
り、通気パイプ１８の先端がチップ吸着面２１の通気孔
１９とされている。
【００１５】図４及至図６はボンディングツール部１１
部分の第二実施例を示すもので、光ファイバケーブル４
０の先端に、一体として接続されるチップ吸着部材とな
るツールヘッド１５が装備されているものである。ツー
ルヘッド１５は、図５に示される通り金属製円筒１６の
内部に細い光ファイバ１７を束ねて、接着剤で接着した
もので埋め、中央に吸引通路としての通気パイプ１８が
入れられている。
部分の第二実施例を示すもので、光ファイバケーブル４
０の先端に、一体として接続されるチップ吸着部材とな
るツールヘッド１５が装備されているものである。ツー
ルヘッド１５は、図５に示される通り金属製円筒１６の
内部に細い光ファイバ１７を束ねて、接着剤で接着した
もので埋め、中央に吸引通路としての通気パイプ１８が
入れられている。
【００１６】吸引通路はパイプのごとき部材を必要とす
るものではなく、図６に表れたような通気孔１９に通じ
る通気通路としての役割をまっとうできる穴であっても
よい。尚、この場合光ファイバ１７の接着は真空を確保
できるものでなければならない。このツールヘッド１５
のチップ吸着面２１には図６に示すような中央に通気孔
が開けられた石英ガラス１３が貼付されチップ吸着面２
１の平面精度をあげることもできる。
るものではなく、図６に表れたような通気孔１９に通じ
る通気通路としての役割をまっとうできる穴であっても
よい。尚、この場合光ファイバ１７の接着は真空を確保
できるものでなければならない。このツールヘッド１５
のチップ吸着面２１には図６に示すような中央に通気孔
が開けられた石英ガラス１３が貼付されチップ吸着面２
１の平面精度をあげることもできる。
【００１７】この結果、別設の真空吸引装置により真空
吸引されると減圧された通気パイプ１８より吸引され、
通気パイプ１８の先端の通気孔１９に半導体チップ７を
吸着保持するのである。
吸引されると減圧された通気パイプ１８より吸引され、
通気パイプ１８の先端の通気孔１９に半導体チップ７を
吸着保持するのである。
【００１８】図７及至図８は、ボンディングツール部１
１部分の第三実施例を示すもので、光ファイバケーブル
４０の一端は、紫外線供給装置３２の光源(図示されて
いない。)と接続されている。他端の出射口４３は、ケ
ーブル保持体４１下端より突出し、ボンディングツール
部１１の真空室５０の真上に設けられた加圧調整シャフ
ト３３の空部２０に、出射光が、チップ吸着面２１に向
かう方向性を持たして、挿入されている。
１部分の第三実施例を示すもので、光ファイバケーブル
４０の一端は、紫外線供給装置３２の光源(図示されて
いない。)と接続されている。他端の出射口４３は、ケ
ーブル保持体４１下端より突出し、ボンディングツール
部１１の真空室５０の真上に設けられた加圧調整シャフ
ト３３の空部２０に、出射光が、チップ吸着面２１に向
かう方向性を持たして、挿入されている。
【００１９】図７で明らかなように、ボンディングツー
ル部１１は、加圧調整シャフト３３下端に、ケーブル保
持体４１、４２とは分離して、固定された金属製保持器
１２をボディとして構成され、内部に真空室５０が形成
されている。真空室５０の上部で光ファイバケーブル４
０の出射口４３直下には集光レンズ５２が配置されてお
り、側面には真空配管用継手１４と連接する通気口５１
が開口されており、真空配管用継手１４から図示されて
いない吸引装置により真空吸引される。
ル部１１は、加圧調整シャフト３３下端に、ケーブル保
持体４１、４２とは分離して、固定された金属製保持器
１２をボディとして構成され、内部に真空室５０が形成
されている。真空室５０の上部で光ファイバケーブル４
０の出射口４３直下には集光レンズ５２が配置されてお
り、側面には真空配管用継手１４と連接する通気口５１
が開口されており、真空配管用継手１４から図示されて
いない吸引装置により真空吸引される。
【００２０】真空室５０の下部には、チップ吸着部材と
なるツールヘッド１５が装備されている。ツールヘッド
１５は金属製円筒１６の内部に細い光ファイバ１７を束
ねて、接着剤で接着したもので埋め、中央に吸引通路と
しての通気パイプ１８が入れられている。尚、第二実施
例の場合と同じく、吸引通路はパイプのごとき部材を必
要とするものではなく、吸引通路としての役割をまっと
うできる穴であってもよく、光ファイバ１７の接着は真
空室５０の真空を確保できるものでなければならない。
なるツールヘッド１５が装備されている。ツールヘッド
１５は金属製円筒１６の内部に細い光ファイバ１７を束
ねて、接着剤で接着したもので埋め、中央に吸引通路と
しての通気パイプ１８が入れられている。尚、第二実施
例の場合と同じく、吸引通路はパイプのごとき部材を必
要とするものではなく、吸引通路としての役割をまっと
うできる穴であってもよく、光ファイバ１７の接着は真
空室５０の真空を確保できるものでなければならない。
【００２１】この結果、真空配管用継手１４から、真空
吸引されると真空室５０内は、減圧され通気パイプ１８
より吸引し、通気パイプ１８の先端の半導体チップ７を
吸着保持するのである。
吸引されると真空室５０内は、減圧され通気パイプ１８
より吸引し、通気パイプ１８の先端の半導体チップ７を
吸着保持するのである。
【００２２】ボンディングヘッド３の上下動の基本は、
Ｚ軸駆動機構３１によるが、ボンディングの際の、加圧
力の調整は加圧調整シャフト３３に装着されたウエイト
２２と加圧調整シャフト３３の保持部材２４に取り付け
られたロードセル２５により行なわれる。この関係に付
いて説明すると、ボンディングツール部１１を有する加
圧調整シャフト３３は、保持部材２４に対し、スライド
ユニット２６、２７により上下動可能で、且つ、ロード
セル２５のボール２８に乗った状態で配置されている。
ここで、保持部材２４は、ケーブル保持体４１、４２と
固定状態で、Ｚ軸駆動機構３１に従って上下動する。
Ｚ軸駆動機構３１によるが、ボンディングの際の、加圧
力の調整は加圧調整シャフト３３に装着されたウエイト
２２と加圧調整シャフト３３の保持部材２４に取り付け
られたロードセル２５により行なわれる。この関係に付
いて説明すると、ボンディングツール部１１を有する加
圧調整シャフト３３は、保持部材２４に対し、スライド
ユニット２６、２７により上下動可能で、且つ、ロード
セル２５のボール２８に乗った状態で配置されている。
ここで、保持部材２４は、ケーブル保持体４１、４２と
固定状態で、Ｚ軸駆動機構３１に従って上下動する。
【００２３】ここで、Ｚ軸駆動機構３１の動作により、
保持部材２４を下降させると、最初、加圧調整シャフト
３３も共に下降し、吸着されたチップ７が基板６に当接
した時点で加圧調整シャフト３３の下降は停止する。こ
の時点から保持部材２４の下降を継続すると、ロードセ
ル２５により検出される荷重は減少し、チップ７及び基
板６にかかる荷重が増加する。ロードセル２５の検出値
が０になったときチップ７及び基板６にウエイト２２を
含む加圧調整シャフト３３の全荷重がかかったことにな
る。
保持部材２４を下降させると、最初、加圧調整シャフト
３３も共に下降し、吸着されたチップ７が基板６に当接
した時点で加圧調整シャフト３３の下降は停止する。こ
の時点から保持部材２４の下降を継続すると、ロードセ
ル２５により検出される荷重は減少し、チップ７及び基
板６にかかる荷重が増加する。ロードセル２５の検出値
が０になったときチップ７及び基板６にウエイト２２を
含む加圧調整シャフト３３の全荷重がかかったことにな
る。
【００２４】これ以上の保持部材２４の下降は、加圧調
整シャフト３３が、ロードセル２５のボール２８より離
れてしまうため、荷重増加はない。従って、それ以上の
荷重が必要な場合、ウエイト２２の重量を増加させるこ
とにより対応する。すなわち、加圧調整シャフト３３に
ウエイト２２を取り付けた全体の重量範囲で荷重を設定
し、ロードセル２５により、現実の荷重値をフィードバ
ックしなが保持部材２４の下降を制御するのである。
尚、上限センサ２３は、設定ミス等により保持部２４が
必要以上に下降することを防止するものである。
整シャフト３３が、ロードセル２５のボール２８より離
れてしまうため、荷重増加はない。従って、それ以上の
荷重が必要な場合、ウエイト２２の重量を増加させるこ
とにより対応する。すなわち、加圧調整シャフト３３に
ウエイト２２を取り付けた全体の重量範囲で荷重を設定
し、ロードセル２５により、現実の荷重値をフィードバ
ックしなが保持部材２４の下降を制御するのである。
尚、上限センサ２３は、設定ミス等により保持部２４が
必要以上に下降することを防止するものである。
【００２５】以下、本発明の実施の形態であるボンディ
ング装置１の動作について説明する。基板６を載置した
ボンディングステージ２がＸ軸およびＹ軸駆動機構によ
り光硬化性樹脂供給装置の下方に移動し、基板６に光硬
化性樹脂を塗布する。その後ボンディングステージ２
は、ボンディング位置に移動する。
ング装置１の動作について説明する。基板６を載置した
ボンディングステージ２がＸ軸およびＹ軸駆動機構によ
り光硬化性樹脂供給装置の下方に移動し、基板６に光硬
化性樹脂を塗布する。その後ボンディングステージ２
は、ボンディング位置に移動する。
【００２６】他方、ボンディングヘッド３はチップ供給
位置で、チップ７へ下降近接し、吸引装置が動作する。
真空吸引される。これによりチップ７は、ボンディング
ツール部１１の吸着面２１に吸着保持され、上方へ移動
しボンディングステージ２の移動を待っている。尚、実
施例でチップ７は、０．３ｍｍ角のチップを利用してい
る。
位置で、チップ７へ下降近接し、吸引装置が動作する。
真空吸引される。これによりチップ７は、ボンディング
ツール部１１の吸着面２１に吸着保持され、上方へ移動
しボンディングステージ２の移動を待っている。尚、実
施例でチップ７は、０．３ｍｍ角のチップを利用してい
る。
【００２７】ボンディングステージ２が、ボンディング
ヘッド３の下方に来ると、ボンディングヘッド３は、Ｚ
軸駆動機構３１により下降し、チップ７が基板６に当接
する。このとき紫外線供給装置３２が動作し、ＵＶ光源
より、紫外線が光ファイバケーブル４０を通り、出射口
４３より出射され、チップ７付近の光硬化性樹脂９に照
射される。この状態を示すのが図９であり、同図中下向
きの矢印が紫外線を示している。
ヘッド３の下方に来ると、ボンディングヘッド３は、Ｚ
軸駆動機構３１により下降し、チップ７が基板６に当接
する。このとき紫外線供給装置３２が動作し、ＵＶ光源
より、紫外線が光ファイバケーブル４０を通り、出射口
４３より出射され、チップ７付近の光硬化性樹脂９に照
射される。この状態を示すのが図９であり、同図中下向
きの矢印が紫外線を示している。
【００２８】この時、ボンディングには一定の加圧が必
要であるので、ボンディングヘッド３は、Ｚ軸駆動機構
３１により若干下降されている。この際、加圧が強すぎ
ると基板６やチップ７の破壊、バンプの破壊による短絡
等の不都合が生じる危険があるため、ボンディングのた
めの加圧は、Ｚ軸駆動機構３１の下降動作に強制的に従
うもので無く、装備されたウエイト２２を含む加圧調整
シャフト３３の重さの範囲内でロードセル２５の荷重検
出に従って調整され加圧されている。
要であるので、ボンディングヘッド３は、Ｚ軸駆動機構
３１により若干下降されている。この際、加圧が強すぎ
ると基板６やチップ７の破壊、バンプの破壊による短絡
等の不都合が生じる危険があるため、ボンディングのた
めの加圧は、Ｚ軸駆動機構３１の下降動作に強制的に従
うもので無く、装備されたウエイト２２を含む加圧調整
シャフト３３の重さの範囲内でロードセル２５の荷重検
出に従って調整され加圧されている。
【００２９】
【発明の効果】本発明は、次のような効果を発揮する。
チップを基板等に光硬化性樹脂を用いて実装するボンデ
ィグ装置のボンディングヘッドにおいて、光照射をボン
ディングヘッドのチップ吸着部材により、行なうもので
あるので、本発明に係る光照射用ボンディングヘッド
は、一つのヘッドによりチップのハンドリング、チップ
への加圧及び光硬化性樹脂への光照射の役割を果たすこ
とができ、ボンディングの動作工程を減少させることが
でき、ボンディングスピードの向上およびチップの搭載
精度の向上を図ることができるものとなった。
チップを基板等に光硬化性樹脂を用いて実装するボンデ
ィグ装置のボンディングヘッドにおいて、光照射をボン
ディングヘッドのチップ吸着部材により、行なうもので
あるので、本発明に係る光照射用ボンディングヘッド
は、一つのヘッドによりチップのハンドリング、チップ
への加圧及び光硬化性樹脂への光照射の役割を果たすこ
とができ、ボンディングの動作工程を減少させることが
でき、ボンディングスピードの向上およびチップの搭載
精度の向上を図ることができるものとなった。
【００３０】又、第二実施例の効果ではあるが、チップ
吸着部材となるツールヘッド１５を装備し、該ツールヘ
ッド１５を金属製円筒１６の内部に細い光ファイバ１７
を束ねて接着剤で接着したもの埋め、中央に吸引通路と
しての通気パイプ１８が入れたものとすることにより、
チップ吸着面２１に光硬化性樹脂が付着したような場合
交換可能であり便利である。
吸着部材となるツールヘッド１５を装備し、該ツールヘ
ッド１５を金属製円筒１６の内部に細い光ファイバ１７
を束ねて接着剤で接着したもの埋め、中央に吸引通路と
しての通気パイプ１８が入れたものとすることにより、
チップ吸着面２１に光硬化性樹脂が付着したような場合
交換可能であり便利である。
【００３１】また、第三実施例の効果であるが、レンズ
を配置しているため、集光レンズを用いれば、低出力の
紫外線照射装置で高いパワー密度の紫外線照射を行うこ
とができ、その結果、樹脂硬化時間を短くすることが可
能であるばかりか、拡散レンズを使用すれば、照射エリ
アを広げることもできるものである。
を配置しているため、集光レンズを用いれば、低出力の
紫外線照射装置で高いパワー密度の紫外線照射を行うこ
とができ、その結果、樹脂硬化時間を短くすることが可
能であるばかりか、拡散レンズを使用すれば、照射エリ
アを広げることもできるものである。
【図１】ボンディングヘッドの一実施例を示す概略断面
図
図
【図２】同ボンディングツール部分の断面図
【図３】通気パイプと光ファイバの関係を示す説明図
【図４】ボンディングツール部分の第二実施例を示す断
面図
面図
【図５】第二実施例におけるツールヘッドを示す断面図
【図６】同ツールヘッドと光ファイバとの関係を示す断
面図
面図
【図７】ボンディングツール部分の第三実施例を示す断
面図
面図
【図８】同側面図
【図９】ボンディング方法を示す説明図
【図１０】ボンディング装置の概要を示す側面図
【図１１】従来の光硬化性絶縁樹脂による実装方式の動
作説明図
作説明図
１．．．．．．ボンディング装置 ２．．．．．．ボンディングステージ ３．．．．．．ボンディングヘッド ４．．．．．．吸着ヘッド ５．．．．．．加圧ヘッド ６．．．．．．基板 ７．．．．．．チップ ８．．．．．．バンプ ９．．．．．．光硬化性樹脂 １０．．．．．従来方式の光照射装置 １１．．．．．ボンディングツール部 １２．．．．．金属製保持器 １３．．．．．石英ガラス １４．．．．．真空配管用継手 １５．．．．．ツールヘッド １６．．．．．金属製円筒 １７．．．．．光ファイバ １８．．．．．通気パイプ １９．．．．．通気孔 ２０．．．．．空部 ２１．．．．．チップ吸着面 ２２．．．．．ウエイト ２３．．．．．上限センサ ２４．．．．．保持部材 ２５．．．．．ロードセル ２６、２７．．スライドユニット ２８．．．．．ボール ３１．．．．．Ｚ軸駆動機構 ３２．．．．．紫外線供給装置 ３３．．．．．加圧調整シャフト ４０．．．．．光ファイバケーブル ４１、４２．．ケーブル保持体 ４３．．．．．出射口 ５０．．．．．真空室 ５１．．．．．通気口 ５２．．．．．集光レンズ
Claims (1)
- 【請求項１】チップを基板等に光硬化性樹脂を用いて実
装するボンディグ装置のボンディングヘッドにおいて、
光源と接続された光ファイバケーブルの光出射方向側に
チップ吸着孔を有するチップ吸着部を形成し、光路中に
吸引装置と接続され、チップ吸着孔に至る吸引通路を形
成したことを特徴とする光照射用ボンディングヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35559796A JP3574941B2 (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 光照射用ボンディングヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35559796A JP3574941B2 (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 光照射用ボンディングヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10189662A true JPH10189662A (ja) | 1998-07-21 |
| JP3574941B2 JP3574941B2 (ja) | 2004-10-06 |
Family
ID=18444800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35559796A Expired - Fee Related JP3574941B2 (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 光照射用ボンディングヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3574941B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102011104219A1 (de) * | 2011-06-15 | 2012-12-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Bestücken einer Trägerplatte mit zumindest einem Halbleiterchip und Positionierungselement |
| JP2015053316A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 日本化学工業株式会社 | 電子部品の実装方法、この実装方法を用いたｉｃタグ及び発光電子部品、並びにこの実装方法に用いる装置 |
| DE102019120955B4 (de) * | 2019-08-02 | 2021-02-11 | Asm Amicra Microtechnologies Gmbh | Bondtool, Bondvorrichtung und Bondverfahren |
-
1996
- 1996-12-24 JP JP35559796A patent/JP3574941B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102011104219A1 (de) * | 2011-06-15 | 2012-12-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Bestücken einer Trägerplatte mit zumindest einem Halbleiterchip und Positionierungselement |
| JP2015053316A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 日本化学工業株式会社 | 電子部品の実装方法、この実装方法を用いたｉｃタグ及び発光電子部品、並びにこの実装方法に用いる装置 |
| DE102019120955B4 (de) * | 2019-08-02 | 2021-02-11 | Asm Amicra Microtechnologies Gmbh | Bondtool, Bondvorrichtung und Bondverfahren |
| DE102019120955B8 (de) * | 2019-08-02 | 2021-03-18 | Asm Amicra Microtechnologies Gmbh | Bondtool, Bondvorrichtung und Bondverfahren |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3574941B2 (ja) | 2004-10-06 |
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Legal Events
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