JPH10186185A - 光バス、光バスの製造方法および信号処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】信号光の伝達効率の向上が図られ、データの伝
送不良が防止された光バス、その光バスの製造方法、お
よびその光バスを用いた信号処理装置を提供する。 【解決手段】光伝送層３３、およびこの光伝送層３３を
挟むクラッド層３４からなる光伝送路３１と、この光伝
送路３１どうしの間隔を規定するクリアランス層３２を
交互に積層してシート状データバス３０を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光信号の伝送を担
う光バス、その光バスの製造方法およびその光バスを用
いたデータの送受を含む信号処理を行なう信号処理装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】超大規模集積回路（ＶＬＳＩ）の開発に
より、データ処理システムで使用する回路基板（ドータ
ーボード）の回路機能が大幅に増大してきている。回路
機能が増大するにつれて各回路基板に対する信号接続数
が増大するため、各回路基板（ドーターボード）間をバ
ス構造で接続するデータバスボード（マザーボード）に
は多数の接続コネクタと接続線を必要とする並列アーキ
テクチャが採用されてきている。接続線の多層化と微細
化により並列化を進めることにより並列バスの動作速度
の向上が図られてきたが、接続配線間容量や接続配線抵
抗に起因する信号遅延により、システムの処理速度が並
列バスの動作速度によって制限されることもある。ま
た、並列バス接続配線の高密度化による電磁ノイズ（Ｅ
ＭＩ：Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆ
ｅｒｅｎｃｅ）の問題もシステムの処理速度向上に対し
ては大きな制約となる。

【０００３】このような問題を解決し並列バスの動作速
度の向上を図るために、光インターコネクションと呼ば
れるシステム内光接続技術を用いることが検討されてい
る。光インターコネクション技術の概要は、『内田禎
二、第９回 回路実装学術講演大会 １５Ｃ０１，ｐ
ｐ．２０１〜２０２』や『Ｈ．Ｔｏｍｉｍｕｒｏ ｅｔ
ａｌ．，”Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
ｆｏｒ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ
ｓ”，ＩＥＥＥ Ｔｏｋｙｏ Ｎｏ．３３ ｐｐ．８１
〜８６，１９９４』、『和田修、エレクトロニクス１９
９３年４月号、ｐｐ．５２〜５５』に記載されているよ
うに、システムの構成内容により様々な形態が提案され
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来提案された様々な
形態の光インターコネクション技術のうち、特開平２−
４１０４２号公報には、高速、高感度の発光／受光デバ
イスを用いた光データ伝送方式をデータバスに適用した
例が開示されており、そこには、各回路基板の表裏両面
に発光／受光デバイスを配置し、システムフレームに組
み込まれた隣接する回路基板上の発光／受光デバイス間
を空間的に光で結合した、各回路基板相互間のループ伝
送用の直列光データ・バスが提案されている。この方式
では、ある１枚の回路基板から送られた信号光が隣接す
る回路基板で光／電気変換され、さらにその回路基板で
もう一度電気／光変換されて、次に隣接する回路基板に
信号光を送るというように、各回路基板が順次直列に配
列され各回路基板上で光／電気変換、電気／光変換を繰
り返しながらシステムフレームに組み込まれた全ての回
路基板間に伝達される。このため、信号伝達速度は各回
路基板上に配置された受光／発光デバイスの光／電気変
換速度および電気／光変換速度に依存すると同時にその
制約を受ける。また各回路基板相互間のデータ伝送には
各回路基板上に配置された受光／発光デバイスによる、
自由空間を介在させた光結合を用いているため、隣接す
る回路基板表裏両面に配置されている発光／受光デバイ
スの光学的位置合わせが行なわれ全ての回路基板が光学
的に結合していることが必要となる。さらに、自由空間
を介して結合されているため、隣接する光データ伝送路
の間の干渉（クロストーク）が発生しデータの伝送不良
が予想される。また、システムフレーム内の環境、例え
ば埃等により信号光が散乱することによりデータの伝送
不良が発生することも予想される。さらに、各回路基板
が直列に配置されているため、いずれかのボードが取り
外された場合にはそこで接続が途切れてしまい、それを
補うための余分な回路基板が必要となる。すなわち、回
路基板を自由に抜き差しすることができず、固定基板の
数が固定されてしまう問題がある。

【０００５】２次元アレイデバイスを利用した回路基板
相互間のデータ伝送技術が、特開昭６１−１９６２１０
号公報に開示されている。ここに開示された技術は、平
行な２面を有する光源に対置されたプレートを具備し、
プレート表面に配置された回折格子、反射素子により構
成された光路を介して回路基板間を光学的に結合する方
式である。この方式では１点から発せられた光を固定さ
れた１点にしか接続できず、電気バスのように全ての回
路ボード間を網羅的に接続することができない。また、
複雑な光学系が必要となり、位置合わせ等も難しいた
め、光学素子の位置ずれに起因して、隣接する光データ
伝送路間の干渉（クロストーク）が発生しデータの伝送
不良が予想される。回路基板間の接続情報はプレート表
面に配置された回折格子、反射素子により決定されるた
め、回路基板を自由に抜き差しすることができず拡張性
が低い、などの様々な問題がある。

【０００６】２次元アレイデバイスを利用した回路基板
相互間のデータ伝送の他の技術が、特開平４−１３４４
１５号公報に開示されている。この公報には、空気より
も屈折率の高い透明物質より成る基体に、負の曲率を有
する複数のレンズから成るレンズアレイと、光源から出
射した光を上記のレンズアレイの側面から入射せしめる
ための光学系とを設けたデータ伝送方式が開示されてい
る。この公報にはまた、負の曲率を有する複数個のレン
ズの代わりに、上記基体の中に屈折率の低い領域やホロ
グラムを構成する方式も開示されている。これらの方式
では、基体の側面から入射した光が、上記の負の曲率を
有する複数のレンズやこれに代わる屈折率の低い領域や
ホログラムの構成された部分から基体の上面に分配され
て出射されるように構成されている。従って、光の入射
位置と、複数のレンズやこれに代わる屈折率の低い領域
やホログラムの構成された基体面上の出射位置との位置
関係によって出射される信号強度がばらつくことが考え
られる。また、基体の側面から入射した光が入射面に対
向する側面から抜け出てしまう割合も高いと考えられ、
信号伝播に利用される光の効率が低い。さらに、基体の
面上に構成される負の曲率を有する複数のレンズやこれ
に代わる屈折率の低い領域やホログラムの位置に回路基
板の光入力素子を配置する必要があるため、回路基板の
配置の自由度が小さくシステムの拡張性が低い、という
様々な問題がある。

【０００７】これらの問題を解決する手段として入射し
た光を拡散して伝播する光バスを採用することが考えら
れる。ところがこのような光バスとして、例えば、入射
した光を拡散して伝播する光伝送層を複数積層し、各光
伝送層の端面から光を出射する光バスを構成し、この端
面から出射した光を、端面の近傍に配置された受光素子
で受光する場合、各光伝送層の厚さが狭いと、各光伝送
層の信号光が出射される面と、各受光素子の受光面との
位置合わせが困難になり、データの伝送不良が生じると
いう問題があり、一方、光伝送層の厚さを広くすると、
それに伴い光伝送層から出射される信号光の、光伝送層
の厚さ方向への分散が大きくなり、光の利用効率が低く
なってしまうという問題がある。

【０００８】本発明は、上記事情に鑑み、信号光の伝達
効率の向上が図られ、データの伝送不良が防止された光
バス、その光バスの製造方法、およびその光バスを採用
した信号処理装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の光バスは、信号光の伝播を担う、シート状の光伝送
層とこの光伝送層を挟むクラッド層とから成る光伝送路
を複数枚積層してなる光バスであって、隣接する光伝送
路どうしの間に、光伝送路どうしの間隔を規定するクリ
アランス層を介在させてなることを特徴とする。

【００１０】本発明の光バスは、隣接する光伝送路どう
しの間に、光伝送路どうしの間隔を規定するクリアラン
ス層を備えているため、例えば、各光伝送路内部を伝播
する信号光をこの各光伝送路の端面から出射させ、この
端面の近傍に配置された受光素子で受光する場合、各光
伝送路から出射した信号光を受光する受光素子どうしの
間隔と光伝送路どうしの間隔が一致するように、クリア
ランス層の厚さを調整しておくことにより、光伝送路か
ら出射した信号光は確実に受光素子で受光される。従っ
て、光の利用効率を向上させることができるとともに、
データの伝送不良が防止される。

【００１１】ここで本発明の光バスを構成するクリアラ
ンス層が弾性体であることが好ましい。クリアランス層
に弾性体を用いるとクリアランス層の厚さを容易に微調
整することができるため、光伝送路どうしの間隔を、受
光素子どうしの間隔に正確に合わせることができる。

【００１２】また、上記目的を達成する本発明の光バス
の製造方法は、信号光の伝播を担う、シート状の光伝送
層とこの光伝送層を挟むクラッド層とから成る光伝送路
を複数枚積層してなり、隣接する光伝送路どうしの間
に、光伝送路どうしの間隔を規定するクリアランス層を
介在させてなる光バスの製造方法であって、製造後に上
記光伝送層として作用する第１のシートを複数枚用意し
て、この第１のシートそれぞれの表裏面にクラッド層を
形成し、クラッド層が形成された上記第１のシートどう
しの間に、上記第１のシートとは別に用意した、製造後
に上記クリアランス層として作用する第２のシートを挟
むことによりこの第１のシートとこの第２のシートを交
互に積層することを特徴とする。

【００１３】本発明の光バスの製造方法は、光伝送層と
して作用する第１のシートをあらかじめ用意してこの第
１のシートの表裏面にクラッド層を形成し、このクラッ
ド層が形成された第一のシードどうしの間に、第１のシ
ートとは別に用意した、製造後にクリアランス層として
作用する第２のシートを挟むようにしてこの第１のシー
トと第２のシートを交互に積層する方法であるため、光
バスを構成する各層をその積層順に順次積層して光バス
を製造する方法と比較して短時間で光バスを製造するこ
とができる。

【００１４】ここで、本発明の光バスの製造方法が、上
記光伝送層の表裏面に、溶媒に上記クラッド層を構成す
る材料を溶解してなる溶液を塗布することによりクラッ
ド層を形成することが効果的である。このようにクラッ
ド層を、溶媒にクラッド層を構成する材料を溶解してな
る溶液を光伝送層の表裏面に塗布することにより形成す
ると、短時間でクラッド層を形成することができる。

【００１５】また、上記目的を達成する本発明の信号処
理装置は、 （１）基体 （２）信号光を出射する信号光出射部およびこの信号光
出射部から出射される信号光に担持させる信号を生成す
る電子回路と、信号光を入射する信号光入射部およびこ
の信号光入射部から入射した信号光が担持する信号に基
づく信号処理を行なう電子回路とのうちの少なくとも一
方が搭載された複数枚の回路基板 （３）信号光の伝播を担う、シート状の光伝送層とこの
光伝送層を挟むクラッド層とから成る光伝送路を複数枚
積層してなる光バスであって、隣接する光伝送路どうし
の間に、光伝送路どうしの間隔を規定するクリアランス
層を介在させてなる光バス （４）上記回路基板を、この回路基板に搭載された信号
光出射部ないし信号光入射部が上記光バスと光学的に結
合される状態に、上記基体上に固定する複数の基板固定
部を備えたことを特徴とする。

【００１６】本発明の信号処理装置によれば、本発明の
光バスを採用しているため、光信号による高速通信が実
現され、データの伝送不良が防止される。さらに、本発
明の信号処理装置では、回路基板が基体固定部に固定さ
れると同時に、その回路基板に搭載された信号光出射部
ないし信号光入射部が光バスと光学的に結合されるよう
に構成され、微妙な位置合わせは不要となる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。図１は、本発明の光バスの一実施形態のシー
ト状光データバスと、そのシート状光データバスによっ
て相互に光学的に接続された複数の回路基板とを有す
る、本発明の信号処理装置の一実施形態の概略構成図、
図２は、図１に示す信号処理装置を構成する、投受光素
子と電子回路とが搭載された回路基板を示す図である。

【００１８】図１に示す信号処理装置１０を構成する、
本発明にいう基体の一例である支持基体２０上に、本発
明の光バスの一実施形態のシート状光データバス３０が
固定されている。また、この支持基板２０上には、基板
用コネクタ２１，…，２１が固定され、各基板用コネク
タ２１，…，２１には、電子回路４１が搭載された回路
基板４０，…，４０が着脱自在に装着される。

【００１９】支持基板２０上には、電源ラインや電気信
号伝送用の電気的配線２２が設けられており、それらの
電気的配線２２は、基板用コネクタ２１，…，２１を経
由して、基板用コネクタ２１，…，２１に装着された回
路基板４０，…，４０上に搭載された電子回路４１と電
気的に接続されている。また、各回路基板４０，…，４
０には、図２に示すように、レーザダイオード４２ａと
フォトダイオード４２ｂとのペアからなる投受光素子４
２が４つ備えられており、この投受光素子４２は、回路
基板４０が基板用コネクタ２１に装着されるとシート状
光データバス３０の厚さ方向に同一間隔で並ぶように、
回路基板４０の横端部に配列されている。このレーザダ
イオード４２ａは、波長６５０ｎｍの赤色可視光を発光
し、フォトダイオード４２ｂは、その波長６５０ｎｍの
赤色可視光に対し感度をもつものである。また、回路基
板４０の下端部には電気信号入出力端子４３が配置され
ている。

【００２０】この回路基板４０を基板用コネクタ２１に
装着すると、各投受光素子４２，…，４２は、シート状
光データバス３０と光学的に結合されるように、シート
状光データバス３０の信号光入出力部３５と対向した位
置に配置される。以下に、信号処理装置１０を構成す
る、本発明の光バスの一実施形態であるシート状光デー
タバス３０の構造と製造方法について、図３と図４を参
照しながら説明する。

【００２１】図３は、図１に示すシート状光データバス
の斜視図、図４は、図１のＡ−Ａ’方向に見た断面図で
ある。図３に示すようにシート状データバス３０は、光
伝送路３１とクリアランス層３２が交互に積層された構
造を有している。光伝送路３１は信号光の伝播を担って
おり、クリアランス層３２は、伝送路３１どうしの間隔
を規定する層である。また光伝送路３１は、光伝送層３
３と、この光伝送層３３を挟むクラッド層３４とからな
り、光伝送層３３の端面には、図４に示すように信号光
の入射および出射を担う信号光入出力部３５を有してお
り、光伝送層３３の内部には、信号入出力部３５から入
射した信号光を拡散する光散乱体３６が散在している。

【００２２】この光伝送層３３は、この光伝送層３３の
内部を信号光が伝播するため、光透過率の高いことが好
ましく、本実施形態では、一層当り厚さ０．５ｍｍのポ
リメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）が用いられ、光伝
送層３３の内部に散在する光散乱体３６として、ＰＭＭ
Ａの光屈折率と異なる光屈折率を有するポリスチレン
（ＰＳ）が用いられている。

【００２３】また、クラッド層３４は、光伝送層３３内
の光が層の厚さ方向に洩れるのを抑える作用をなす層で
あり、光伝送層３３の光屈折率よりも低い光屈折率を有
する材料が選定され、本実施形態ではフッ素樹脂材が用
いられている。また、クリアランス層３２は、隣り合う
光伝送路３１の間隔を規定する層であり、本実施形態で
は、一層当り厚さ４．４８ｍｍの、弾性体である熱加硫
型シリコーンゴム材が用いられている。

【００２４】上述したシート状光データバス３０は、本
発明の一実施形態の光バスの製造方法により製造されて
おり、以下に、その製造方法について述べる。先ず、光
伝送層３３として作用する、厚さ０．５ｍｍのシートを
複数枚用意する。このシートは、シート内部にポリスチ
レン（ＰＳ）を材料とする光散乱体３６が散在する、硬
化処理が施されたポリメチルメタクリレート（ＰＭＭ
Ａ）のシートである。ここで、ＰＭＭＡのシートを硬化
処理するのは、後に行われる、ＰＭＭＡのシートの表裏
面へのクラッド層の形成を容易にするためである。

【００２５】次に、この硬化処理が施されたＰＭＭＡシ
ートを水平に保持し、このＰＭＭＡシートの片面に、粘
度が１３００ｃｐｓのパーフルオロ溶媒に非晶質フッ素
樹脂材を溶解してなる溶液を、２０ｃｃ滴下する。次
に、ＰＰＭＡシートを、このＰＰＭＡシートの、溶液が
滴下された面に垂直に交わる軸を中心として５００ｒｐ
ｍで１０秒間回転させ、膜厚５μｍの塗膜を形成し、温
度５０℃で３０分間ベーキングした後さらに温度１２０
℃で１０分間ベーキングする。

【００２６】次に、ＰＭＭＡシートの、膜厚５μｍの塗
膜が形成された面に、再度上記溶媒を２０ｃｃ滴下す
る。次に、このＰＭＭＡのシートを５００ｒｐｍで１０
秒間回転させ膜厚５μｍの塗膜を形成し、温度５０℃で
３０分間ベーキングした後さらに温度１２０℃で１８０
分間ベーキングする。このようにしてＰＭＭＡの片面に
膜厚１０μｍのクラッド層が形成される。ＰＭＭＡのも
う一方の面についても上記と同様の手順で膜厚１０μｍ
のクラッド層を形成する。

【００２７】次に、ＰＭＭＡのシートとは別に用意し
た、クリアランス層として作用する、厚さ４．４８ｍｍ
の熱加硫型シリコーンゴム材のシートと、クラッド層が
形成されたＰＭＭＡのシートを交互に積層し、このＰＭ
ＭＡのシートどうしの間隔が、回路基板４０に備えられ
た投受光素子４２どうしの間隔と同一の間隔になるよう
に、積層したシートを圧着する。

【００２８】このようにして、図３に示すようなシート
状光データバス３０が製造される。以下に、図１、図
２、図４に示す回路基板４０の基板用コネクタ２１への
装着方法を、図１、図２を参照しながら説明する。回路
基板４０の電気信号入出力端子４３が、図１に示す支持
基板２０上の基板用コネクタ２１に接続されることによ
り、図１に示したｙ，ｚの２方向が規定され、さらに、
回路基板４０上の投受光素子４２をシート状光データバ
ス３０に突き当てることにより、図１に示したｘ方向が
規定されると同時に、投受光素子４２と光データバス３
０との間が光学的に結合される。

【００２９】本実施形態においては、このように、回路
基板４０を基板用コネクタ２１に正しく装着するだけ
で、支持基板２０上の電気的配線２２との電気的結合お
よびシート状光データバス３０との光学的結合が完了す
る。このようにして図１に示すような信号処理装置１０
が構成される。以下に、この信号処理装置１０を構成す
るシート状光データバス３０に光が入射してから出射す
るまでの様子を、図４を参照しながら説明する。

【００３０】回路基板４０上の投受光素子４２のレーザ
ダイオード４２ａから、信号を担持したパルス状の光が
発せられると、この光はシート状光データバス３０の光
伝送層３３に入射する。この入射した光は、光伝送層３
３中を伝搬し、その光伝送層３３内部に散在する光散乱
体３６で散乱を繰り返して光伝送層３３全体に拡散し、
その光伝送層３３の端面に配置された、回路基板４０，
…，４０の横端部のフォトダイオード４２ｂで検出され
る。このようにして１枚の回路基板４０に備えられたレ
ーザダイオード４２ａから発せられた光が、各回路基板
４０，…，４０に備えられたフォトダイオード４２ｂに
伝達される。

【００３１】ここで、レーザダイオード４２ａからは、
アドレスを表わす信号光とデータを表わす信号光が同一
光伝送層３３内に時系列に入射される。最初のアドレス
信号光でデータの受信側を指定し、指定された回路基板
４０のみがデータ信号光を受信する。このような信号光
の送受信が、積層された各光伝送路３１で並列的に行わ
れる。ここで、各光伝送路３１を介しての信号光の送受
信のタイミングは、積層された複数の光伝送路３１のあ
る一層に与えられているクロック信号光に同期すること
により、各光伝送路３１を経由して送受信される信号光
が並列信号として統一的に規定される。また、本実施形
態では、データ・バス幅は４ビットであり、積層された
光伝送路３１の各層が１ビットに対応している。従っ
て、アドレスの提示とデータの送受信は４層の光伝送路
３１を経由して行なわれる。また、バス幅をさらに広げ
た構成、例えば８ビットデータ・バス幅とする場合に
は、光伝送路３１を８層とすればよい。ただし、積層さ
れた光伝送路３１のうちの１層につき２ビット以上を対
応させた構成や、積層された光伝送路３１のうちの２層
以上が１ビットに対応した構成とすることも可能であ
る。

【００３２】このように構成された信号処理装置１０で
は、隣接する光伝送路３１どうしの間に、光伝送路３１
どうしの間隔を規定するクリアランス層３２を介在させ
てなるシート状光データバス３０が採用されているた
め、光伝送層３３どうしの間隔が、回路基板４０の横端
部に配列された投受光素子４２どうしの間隔と同一の間
隔になるように調節される。従って、光の利用効率を向
上させることができるとともに、データの伝送不良が防
止される。

【００３３】尚、上記実施形態では、クリアランス層３
２として弾性体を用いたが、クリアランス層３２は、光
伝送路どうしの間隔を規定するものであれば剛体を用い
てもよい。尚、上記実施形態では、光伝送層３３として
ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を用いたが、そ
の代わりに、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリカーボネイト
（ＰＣ）などの、同様な光学特性を有するプラスチック
材料を用いることも可能である。光伝送層３３として、
ポリスチレン（ＰＳ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）を用
いた場合でも、クラッド層３２を、パーフルオロ溶媒に
非晶質フッ素樹脂材を溶解してなる溶液を塗布すること
により形成することは可能である。また、上記実施形態
では、パーフルオロ溶媒に非晶質フッ素樹脂材を溶解し
てなる溶液を塗布することによりクラッド層を形成して
いるが、非晶質フッ素樹脂材の代わりに非晶質系のフッ
素ゴム材や、結晶性のフッ素ポリマー材を用いてもよ
い。また、光散乱作用を持たせるために光伝送層３３内
部に散在させる光散乱体３６の材料は、光伝送層３３
の、光伝送を担う部分の光屈折率と異なる光屈折率を有
するプラスチック材料であれば同様の作用を得ることが
可能である。

【００３４】尚、上述の実施形態では、光伝送層３３、
クラッド層３４、およびクリアランス層３２の厚さを、
それぞれ０．５ｍｍ、１０μｍ、および４．４８ｍｍと
したが、それらの光学特性を損なわない範囲であれば、
これより厚くても薄くても何ら問題はない。各層を薄く
形成することにより、小さなスペースでバス幅の極めて
広い光データバスが構成され、従ってデータの伝送レー
トを飛躍的に向上させることができる。

【００３５】また、上記実施形態では、クラッド層を形
成するにあたり、ＰＰＭＡのシートを回転させるスピン
コーティング法を用いているが、ロールコーティング法
によりクラッド層を形成することも可能である。さら
に、上述した実施形態では、光伝送層３３に散乱作用を
持たせるため、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）
内にポリスチレン（ＰＳ）を散在させているが、光伝送
層３３内部に光散乱体３６を散在させる代わりに、レー
ザダイオード４２ａの入射部分に散乱性の光学素子、例
えば光分散性のレンズなどを備えてもよく、あるいは、
レーザダイオード４２ａからの光ビームが光伝送層３３
内部を直進してその光ビームが光伝送層３３の反対側に
達する位置に、光を反射拡散する光拡散板を配置しても
よい。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
信号光の伝達効率の向上が図られ、データの伝送不良が
防止された光バス、その光バスの製造方法、およびその
光バスを採用した信号処理装置が得られる。また、本発
明によれば、ある回路基板からの出力信号光は、光バス
を介して、他のすべての回路基板に同時に伝送されるた
め、回路基板間の信号伝達は、光／電気変換、電気／光
変換を１回ずつ行うだけで完了する。さらに、本発明に
よれば、システムの拡張のために回路基板を自由に抜き
差し可能であり、この際、空きスロットに特別な短絡コ
ネクタなどを用いる必要もなく、拡張性に富んだシステ
ムが構成される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光バスの一実施形態のシート状光デー
タバスと、そのシート状光データバスによって相互に光
学的に接続された複数の回路基板とを有する、本発明の
信号処理装置の一実施形態の概略構成図である。

【図２】図１に示す信号処理装置を構成する、投受光素
子と電子回路とが搭載された回路基板を示す図である。

【図３】図１に示すシート状光データバスの斜視図であ
る。

【図４】図１のＡ−Ａ’方向に見た断面図である。

【符号の説明】

１０ 信号処理装置 ２０ 支持基板 ２１ 基板用コネクタ ２２ 電気的配線 ３０ シート状光データバス ３１ 光伝送路 ３２ クリアランス層 ３３ 光伝送層 ３４ クラッド層 ３５ 信号光入出力部 ３６ 光散乱体 ４０ 回路基板 ４１ 電子回路 ４２ 投受光素子 ４２ａ レーザダイオード ４２ｂ フォトダイオード ４３ 電気信号入出力端子

フロントページの続き (72)発明者 逆井 一宏 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 岡田 純二 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 舟田 雅夫 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 小澤 隆 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 信号光の伝播を担う、シート状の光伝送
   層と該光伝送層を挟むクラッド層とから成る光伝送路を
   複数枚積層してなる光バスであって、 隣接する光伝送路どうしの間に、光伝送路どうしの間隔
   を規定するクリアランス層を介在させてなることを特徴
   とする光バス。
2. 【請求項２】 前記クリアランス層が弾性体であること
   を特徴とする請求項１記載の光バス。
3. 【請求項３】 信号光の伝播を担う、シート状の光伝送
   層と該光伝送層を挟むクラッド層とから成る光伝送路を
   複数枚積層してなり、隣接する光伝送路どうしの間に、
   光伝送路どうしの間隔を規定するクリアランス層を介在
   させてなる光バスの製造方法であって、 製造後に前記光伝送層として作用する第１のシートを複
   数枚用意して、該第１のシートそれぞれの表裏面にクラ
   ッド層を形成し、 クラッド層が形成された前記第１のシートどうしの間
   に、前記第１のシートとは別に用意した、製造後に前記
   クリアランス層として作用する第２のシートを挟むこと
   により該第１のシートと該第２のシートを交互に積層す
   ることを特徴とする光バスの製造方法。
4. 【請求項４】 前記光伝送層の表裏面に、溶媒に前記ク
   ラッド層を構成する材料を溶解してなる溶液を塗布する
   ことによりクラッド層を形成することを特徴とする請求
   項３記載の光バスの製造方法。
5. 【請求項５】 基体、信号光を出射する信号光出射部お
   よび該信号光出射部から出射される信号光に担持させる
   信号を生成する電子回路と、信号光を入射する信号光入
   射部および該信号光入射部から入射した信号光が担持す
   る信号に基づく信号処理を行なう電子回路とのうちの少
   なくとも一方が搭載された複数枚の回路基板、 信号光の伝播を担う、シート状の光伝送層と該光伝送層
   を挟むクラッド層とから成る光伝送路を複数枚積層して
   なる光バスであって、隣接する光伝送路どうしの間に、
   光伝送路どうしの間隔を規定するクリアランス層を介在
   させてなる光バス、および前記回路基板を、該回路基板
   に搭載された信号光出射部ないし信号光入射部が前記光
   バスと光学的に結合される状態に、前記基体上に固定す
   る複数の基板固定部とを備えたことを特徴とする信号処
   理装置。