JPH10175177A - Ic移し替え工具 - Google Patents
Ic移し替え工具Info
- Publication number
- JPH10175177A JPH10175177A JP33336596A JP33336596A JPH10175177A JP H10175177 A JPH10175177 A JP H10175177A JP 33336596 A JP33336596 A JP 33336596A JP 33336596 A JP33336596 A JP 33336596A JP H10175177 A JPH10175177 A JP H10175177A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- completed
- guide
- permanent magnet
- product tray
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Hand Tools For Fitting Together And Separating, Or Other Hand Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 オープンストップソケットよりの完成ICデ
バイスの簡易着脱工具片手作業を可能にする。 【解決手段】 本発明の工具はオープントップソケット
上部基板におさえ付けるガイド、および先端が例えばゴ
ム製よりなる永久磁石および吸着棒を上下させるスプリ
ングよりなる。
バイスの簡易着脱工具片手作業を可能にする。 【解決手段】 本発明の工具はオープントップソケット
上部基板におさえ付けるガイド、および先端が例えばゴ
ム製よりなる永久磁石および吸着棒を上下させるスプリ
ングよりなる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はIC移し替え工具に
関する。
関する。
【0002】
【従来の技術】一般に完成ICのエージング工程では、
エージングボードと呼んでいる印刷配線板上に多数のソ
ケットをマウントし、例えば、高温雰囲気で、コネクタ
部を介して外部より電源電圧、入力波形を数時間印加
し、完成ICを実動作させることにより行なわれてい
る。この場合、印刷配線板(エージングボード)にマウ
ントされるソケットは完成ICのパッケージ形状によ
り、TSOP、QFP、SOJ等があり、それぞれ異な
ったソケットを使用している。本発明は、QFP、TS
OP等のオープントップソケットよりなるエージングボ
ード上のソケットより完成ICを着脱するための簡易な
工具に関するものである。図1にオープントップソケッ
トの概略図を示す。オープントップソケットよりの実装
ICの着脱はソケットの基板A(インシュレーター)を
作業者が下方におさえ付けることにより、レバー6が
コンタクト4をおしひろげ、実装されている完成デバイ
スのリードを側面又は上面よりおさえ付けていた圧力を
解除し、ピンセット状の永久磁石又は真空吸着等の吸引
力を利用し、ソケット内から吸着した状態で取り出して
いる。真空吸着、マグネット吸着ではよくピンセットタ
イプの簡易な工具が考えられ、一般的に使用されてい
る。なお、永久磁石はゴム製の磁石を先端に使ったもの
等がよくあり、筒状のガイドより・先端の永久磁石を出
したり、ひっこめたりすることにより、吸着および離脱
を行なっている。
エージングボードと呼んでいる印刷配線板上に多数のソ
ケットをマウントし、例えば、高温雰囲気で、コネクタ
部を介して外部より電源電圧、入力波形を数時間印加
し、完成ICを実動作させることにより行なわれてい
る。この場合、印刷配線板(エージングボード)にマウ
ントされるソケットは完成ICのパッケージ形状によ
り、TSOP、QFP、SOJ等があり、それぞれ異な
ったソケットを使用している。本発明は、QFP、TS
OP等のオープントップソケットよりなるエージングボ
ード上のソケットより完成ICを着脱するための簡易な
工具に関するものである。図1にオープントップソケッ
トの概略図を示す。オープントップソケットよりの実装
ICの着脱はソケットの基板A(インシュレーター)を
作業者が下方におさえ付けることにより、レバー6が
コンタクト4をおしひろげ、実装されている完成デバイ
スのリードを側面又は上面よりおさえ付けていた圧力を
解除し、ピンセット状の永久磁石又は真空吸着等の吸引
力を利用し、ソケット内から吸着した状態で取り出して
いる。真空吸着、マグネット吸着ではよくピンセットタ
イプの簡易な工具が考えられ、一般的に使用されてい
る。なお、永久磁石はゴム製の磁石を先端に使ったもの
等がよくあり、筒状のガイドより・先端の永久磁石を出
したり、ひっこめたりすることにより、吸着および離脱
を行なっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のピンセット型マ
グネットタイプ吸着工具では作業者がいちいち基板(イ
ンシュレーター)をおさえ付けた状態で完成ICデバイ
スへのコンタクト圧力をなくした状態で行なっていた。
本発明はマグネット型吸着工具にソケットの基板A(イ
ンシュレータ)をおさえ付ける部分を取り付け、いちい
ち作業者がソケットの基板ACインシュレータ)をおさ
え付けなくてもよいようにした工具を提供するものであ
る。従来に比べ作業者が片手で作業出来るようにしたも
のである。あわせてソケットよりの着脱作業のスピード
UPも期待出来る。
グネットタイプ吸着工具では作業者がいちいち基板(イ
ンシュレーター)をおさえ付けた状態で完成ICデバイ
スへのコンタクト圧力をなくした状態で行なっていた。
本発明はマグネット型吸着工具にソケットの基板A(イ
ンシュレータ)をおさえ付ける部分を取り付け、いちい
ち作業者がソケットの基板ACインシュレータ)をおさ
え付けなくてもよいようにした工具を提供するものであ
る。従来に比べ作業者が片手で作業出来るようにしたも
のである。あわせてソケットよりの着脱作業のスピード
UPも期待出来る。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明のうち、代表的な
ものの概要を簡単に説明すれば以下のとおりである。図
2で、まず作業者は、ガイド6でソケット上基板10を
上からおさえつける。このことによりソケットに変装さ
れているICデバイス4にかかっていたソケットコンタ
クトとの圧力がなくなる。次に先端が永久磁石よりなる
吸着棒9を下降させることにより、ICデバイス4を上
方向に吸着する。この状態で完成ICの移送先、例え
ば、製品トレイ上へ運んでいき、その上でさらに吸着棒
をガイド6よりひっこめることにより、完成ICを製品
トレイ上におく事ができる。製品トレイよりソケットへ
の移送はまったく逆の動作を行なえばよいことになる。
なお、吸着棒の先端の永久磁石は完成デバイスにきずが
付かないよう、ゴム製の永久磁石がよい。なお吸着棒9
のガイド部6よりの出入りの加減は吸着時、移送時、離
税時で半固定になるようにしておくと、移送途中での吸
着デバイスの離脱等のトラブルが防げると思われる。ま
た吸着棒を管状にし、中心に細い穴をあけておき、これ
に細い棒を通しておき、この棒を飛び出させることによ
り、永久磁石よりの完成ICの離脱を行なってもよい。
ものの概要を簡単に説明すれば以下のとおりである。図
2で、まず作業者は、ガイド6でソケット上基板10を
上からおさえつける。このことによりソケットに変装さ
れているICデバイス4にかかっていたソケットコンタ
クトとの圧力がなくなる。次に先端が永久磁石よりなる
吸着棒9を下降させることにより、ICデバイス4を上
方向に吸着する。この状態で完成ICの移送先、例え
ば、製品トレイ上へ運んでいき、その上でさらに吸着棒
をガイド6よりひっこめることにより、完成ICを製品
トレイ上におく事ができる。製品トレイよりソケットへ
の移送はまったく逆の動作を行なえばよいことになる。
なお、吸着棒の先端の永久磁石は完成デバイスにきずが
付かないよう、ゴム製の永久磁石がよい。なお吸着棒9
のガイド部6よりの出入りの加減は吸着時、移送時、離
税時で半固定になるようにしておくと、移送途中での吸
着デバイスの離脱等のトラブルが防げると思われる。ま
た吸着棒を管状にし、中心に細い穴をあけておき、これ
に細い棒を通しておき、この棒を飛び出させることによ
り、永久磁石よりの完成ICの離脱を行なってもよい。
【0005】図2において、ガイド6は、位置合わせが
可能になるようにオープントップソケットの上基板10
の外型にぴったり合うように作られており、又吸着棒8
は常時スプリング7によりガイド6より奥にひっこんで
いるものとする。本工具をオープントップソケットの上
にもって行き、ソケット基板10をガイド6でおさえつ
ける。このことによりあらかじめソケット内に実装ずみ
のICデバイス4をコンタクト2がはさみ付けている圧
力をとりのぞく。この状態で吸着棒8を下降させ、ソケ
ット内にあらかじめ実装ずみのICデバイス4を磁気吸
着させる。このとき吸着棒8の先端に取り付いている永
久磁石5はガイド6よりわずか出ている状態とし、IC
デバイス4を磁気吸着したまま製品トレイ上へ移送す
る。製品トレイ上にて吸着棒8を永久磁石5がガイド6
よりひっこませることにより、ICデバイス4を製品ト
レイ上におく事が出来る。製品トレイからソケットへの
実装方法はまったく逆の方法でよい。吸着棒8の先端に
取り付いている永久磁石5は完成デバイスにキズが付か
ないようにゴム製等がよい。
可能になるようにオープントップソケットの上基板10
の外型にぴったり合うように作られており、又吸着棒8
は常時スプリング7によりガイド6より奥にひっこんで
いるものとする。本工具をオープントップソケットの上
にもって行き、ソケット基板10をガイド6でおさえつ
ける。このことによりあらかじめソケット内に実装ずみ
のICデバイス4をコンタクト2がはさみ付けている圧
力をとりのぞく。この状態で吸着棒8を下降させ、ソケ
ット内にあらかじめ実装ずみのICデバイス4を磁気吸
着させる。このとき吸着棒8の先端に取り付いている永
久磁石5はガイド6よりわずか出ている状態とし、IC
デバイス4を磁気吸着したまま製品トレイ上へ移送す
る。製品トレイ上にて吸着棒8を永久磁石5がガイド6
よりひっこませることにより、ICデバイス4を製品ト
レイ上におく事が出来る。製品トレイからソケットへの
実装方法はまったく逆の方法でよい。吸着棒8の先端に
取り付いている永久磁石5は完成デバイスにキズが付か
ないようにゴム製等がよい。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図2に
示す。ガイド6がソケットの上基板6を下方におすこと
によりソケットに実装されている完成IC4へのソケッ
トコンタクトの圧力をとりのぞくことが出来る。このた
め吸着棒8の先端にとり付けられた永久磁石5を下方に
おしさげることにより完成IC4を吸着することが出来
る。ソケットへのICの実装は逆の作用で可能となる。
また吸着棒8の先端部の永久磁石5をガイド6より中へ
ひっこめることにより、吸着した完成ICデバイス4を
任意の場所にて自然落下させることが出来る。ガイド6
はソケットの上基板6と外型がぴったり合うように作っ
ておくと位置合わせがうまく行く。パッケージの大き
さ、形状でガイドが異なってくるため万能型のガイドを
工夫する必要がある。例えばソケットをおさえる部分を
やわらかいゴム状にする等。又ガイドの先端部をソケッ
ト形状に合わせ容易に交換可能とする構造にしてもよ
い。
示す。ガイド6がソケットの上基板6を下方におすこと
によりソケットに実装されている完成IC4へのソケッ
トコンタクトの圧力をとりのぞくことが出来る。このた
め吸着棒8の先端にとり付けられた永久磁石5を下方に
おしさげることにより完成IC4を吸着することが出来
る。ソケットへのICの実装は逆の作用で可能となる。
また吸着棒8の先端部の永久磁石5をガイド6より中へ
ひっこめることにより、吸着した完成ICデバイス4を
任意の場所にて自然落下させることが出来る。ガイド6
はソケットの上基板6と外型がぴったり合うように作っ
ておくと位置合わせがうまく行く。パッケージの大き
さ、形状でガイドが異なってくるため万能型のガイドを
工夫する必要がある。例えばソケットをおさえる部分を
やわらかいゴム状にする等。又ガイドの先端部をソケッ
ト形状に合わせ容易に交換可能とする構造にしてもよ
い。
【0007】
【発明の効果】本発明によれば、従来に比べ完成IC4
のソケットへの着脱時作業者がいちいちソケット上基板
10をおさえつけることなく片手で行なえる。このため
なれてくると作業効率がアップする。スピードアップが
はかれる。
のソケットへの着脱時作業者がいちいちソケット上基板
10をおさえつけることなく片手で行なえる。このため
なれてくると作業効率がアップする。スピードアップが
はかれる。
【図1】TSOP、およびQFP用オープントップ型測
定用ICソケットの断面図。
定用ICソケットの断面図。
【図2】本発明のICデバイス吸着工具の断面図。
1…ソケット台座、2a〜2f…ソケットコンタクト、
3a〜3b…ソケットスプリング、4…完成ICデバイ
ス、5…永久磁石、6…ガイド、7…吸着工具スプリン
グ、8…吸着棒、9…吸着棒の動作方向、10…ソケッ
ト上基板。
3a〜3b…ソケットスプリング、4…完成ICデバイ
ス、5…永久磁石、6…ガイド、7…吸着工具スプリン
グ、8…吸着棒、9…吸着棒の動作方向、10…ソケッ
ト上基板。
Claims (1)
- 【請求項1】ICデバイスのエージング用のボート上の
ソケットよりICデバイスを着脱するための永久磁石、
およびガイド、スプリングよりなり、片手のみで作業が
可能な工具、たとえば、ソケットから製品トレイ、又は
製品トレイからソケットへの完成ICの移し替えに使用
することを特徴とするIC移し替え工具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33336596A JPH10175177A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | Ic移し替え工具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33336596A JPH10175177A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | Ic移し替え工具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10175177A true JPH10175177A (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=18265299
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33336596A Pending JPH10175177A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | Ic移し替え工具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10175177A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102241007A (zh) * | 2011-06-27 | 2011-11-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 拆卸装置 |
CN109500768A (zh) * | 2018-11-20 | 2019-03-22 | 中国航发贵州黎阳航空动力有限公司 | 一种发动机滑油附件调压活门装配工具及装配方法 |
-
1996
- 1996-12-13 JP JP33336596A patent/JPH10175177A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102241007A (zh) * | 2011-06-27 | 2011-11-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 拆卸装置 |
CN109500768A (zh) * | 2018-11-20 | 2019-03-22 | 中国航发贵州黎阳航空动力有限公司 | 一种发动机滑油附件调压活门装配工具及装配方法 |
CN109500768B (zh) * | 2018-11-20 | 2021-03-16 | 中国航发贵州黎阳航空动力有限公司 | 一种发动机滑油附件调压活门装配工具及装配方法 |
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