JPH10175177A - Ｉｃ移し替え工具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 オープンストップソケットよりの完成ＩＣデ
バイスの簡易着脱工具片手作業を可能にする。 【解決手段】 本発明の工具はオープントップソケット
上部基板におさえ付けるガイド、および先端が例えばゴ
ム製よりなる永久磁石および吸着棒を上下させるスプリ
ングよりなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣ移し替え工具に
関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に完成ＩＣのエージング工程では、
エージングボードと呼んでいる印刷配線板上に多数のソ
ケットをマウントし、例えば、高温雰囲気で、コネクタ
部を介して外部より電源電圧、入力波形を数時間印加
し、完成ＩＣを実動作させることにより行なわれてい
る。この場合、印刷配線板（エージングボード）にマウ
ントされるソケットは完成ＩＣのパッケージ形状によ
り、ＴＳＯＰ、ＱＦＰ、ＳＯＪ等があり、それぞれ異な
ったソケットを使用している。本発明は、ＱＦＰ、ＴＳ
ＯＰ等のオープントップソケットよりなるエージングボ
ード上のソケットより完成ＩＣを着脱するための簡易な
工具に関するものである。図１にオープントップソケッ
トの概略図を示す。オープントップソケットよりの実装
ＩＣの着脱はソケットの基板Ａ（インシュレーター）を
作業者が下方におさえ付けることにより、レバー６が
コンタクト４をおしひろげ、実装されている完成デバイ
スのリードを側面又は上面よりおさえ付けていた圧力を
解除し、ピンセット状の永久磁石又は真空吸着等の吸引
力を利用し、ソケット内から吸着した状態で取り出して
いる。真空吸着、マグネット吸着ではよくピンセットタ
イプの簡易な工具が考えられ、一般的に使用されてい
る。なお、永久磁石はゴム製の磁石を先端に使ったもの
等がよくあり、筒状のガイドより・先端の永久磁石を出
したり、ひっこめたりすることにより、吸着および離脱
を行なっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来のピンセット型マ
グネットタイプ吸着工具では作業者がいちいち基板（イ
ンシュレーター）をおさえ付けた状態で完成ＩＣデバイ
スへのコンタクト圧力をなくした状態で行なっていた。
本発明はマグネット型吸着工具にソケットの基板Ａ（イ
ンシュレータ）をおさえ付ける部分を取り付け、いちい
ち作業者がソケットの基板ＡＣインシュレータ）をおさ
え付けなくてもよいようにした工具を提供するものであ
る。従来に比べ作業者が片手で作業出来るようにしたも
のである。あわせてソケットよりの着脱作業のスピード
ＵＰも期待出来る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明のうち、代表的な
ものの概要を簡単に説明すれば以下のとおりである。図
２で、まず作業者は、ガイド６でソケット上基板１０を
上からおさえつける。このことによりソケットに変装さ
れているＩＣデバイス４にかかっていたソケットコンタ
クトとの圧力がなくなる。次に先端が永久磁石よりなる
吸着棒９を下降させることにより、ＩＣデバイス４を上
方向に吸着する。この状態で完成ＩＣの移送先、例え
ば、製品トレイ上へ運んでいき、その上でさらに吸着棒
をガイド６よりひっこめることにより、完成ＩＣを製品
トレイ上におく事ができる。製品トレイよりソケットへ
の移送はまったく逆の動作を行なえばよいことになる。
なお、吸着棒の先端の永久磁石は完成デバイスにきずが
付かないよう、ゴム製の永久磁石がよい。なお吸着棒９
のガイド部６よりの出入りの加減は吸着時、移送時、離
税時で半固定になるようにしておくと、移送途中での吸
着デバイスの離脱等のトラブルが防げると思われる。ま
た吸着棒を管状にし、中心に細い穴をあけておき、これ
に細い棒を通しておき、この棒を飛び出させることによ
り、永久磁石よりの完成ＩＣの離脱を行なってもよい。

【０００５】図２において、ガイド６は、位置合わせが
可能になるようにオープントップソケットの上基板１０
の外型にぴったり合うように作られており、又吸着棒８
は常時スプリング７によりガイド６より奥にひっこんで
いるものとする。本工具をオープントップソケットの上
にもって行き、ソケット基板１０をガイド６でおさえつ
ける。このことによりあらかじめソケット内に実装ずみ
のＩＣデバイス４をコンタクト２がはさみ付けている圧
力をとりのぞく。この状態で吸着棒８を下降させ、ソケ
ット内にあらかじめ実装ずみのＩＣデバイス４を磁気吸
着させる。このとき吸着棒８の先端に取り付いている永
久磁石５はガイド６よりわずか出ている状態とし、ＩＣ
デバイス４を磁気吸着したまま製品トレイ上へ移送す
る。製品トレイ上にて吸着棒８を永久磁石５がガイド６
よりひっこませることにより、ＩＣデバイス４を製品ト
レイ上におく事が出来る。製品トレイからソケットへの
実装方法はまったく逆の方法でよい。吸着棒８の先端に
取り付いている永久磁石５は完成デバイスにキズが付か
ないようにゴム製等がよい。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図２に
示す。ガイド６がソケットの上基板６を下方におすこと
によりソケットに実装されている完成ＩＣ４へのソケッ
トコンタクトの圧力をとりのぞくことが出来る。このた
め吸着棒８の先端にとり付けられた永久磁石５を下方に
おしさげることにより完成ＩＣ４を吸着することが出来
る。ソケットへのＩＣの実装は逆の作用で可能となる。
また吸着棒８の先端部の永久磁石５をガイド６より中へ
ひっこめることにより、吸着した完成ＩＣデバイス４を
任意の場所にて自然落下させることが出来る。ガイド６
はソケットの上基板６と外型がぴったり合うように作っ
ておくと位置合わせがうまく行く。パッケージの大き
さ、形状でガイドが異なってくるため万能型のガイドを
工夫する必要がある。例えばソケットをおさえる部分を
やわらかいゴム状にする等。又ガイドの先端部をソケッ
ト形状に合わせ容易に交換可能とする構造にしてもよ
い。

【０００７】

【発明の効果】本発明によれば、従来に比べ完成ＩＣ４
のソケットへの着脱時作業者がいちいちソケット上基板
１０をおさえつけることなく片手で行なえる。このため
なれてくると作業効率がアップする。スピードアップが
はかれる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＴＳＯＰ、およびＱＦＰ用オープントップ型測
定用ＩＣソケットの断面図。

【図２】本発明のＩＣデバイス吸着工具の断面図。

【符号の説明】

１…ソケット台座、２ａ〜２ｆ…ソケットコンタクト、
３ａ〜３ｂ…ソケットスプリング、４…完成ＩＣデバイ
ス、５…永久磁石、６…ガイド、７…吸着工具スプリン
グ、８…吸着棒、９…吸着棒の動作方向、１０…ソケッ
ト上基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ＩＣデバイスのエージング用のボート上の
   ソケットよりＩＣデバイスを着脱するための永久磁石、
   およびガイド、スプリングよりなり、片手のみで作業が
   可能な工具、たとえば、ソケットから製品トレイ、又は
   製品トレイからソケットへの完成ＩＣの移し替えに使用
   することを特徴とするＩＣ移し替え工具。