JPH10170373A - 静電容量型圧力センサ - Google Patents
静電容量型圧力センサInfo
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- JPH10170373A JPH10170373A JP32679996A JP32679996A JPH10170373A JP H10170373 A JPH10170373 A JP H10170373A JP 32679996 A JP32679996 A JP 32679996A JP 32679996 A JP32679996 A JP 32679996A JP H10170373 A JPH10170373 A JP H10170373A
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Abstract
力センサを得る。 【解決手段】 ベース基板1とダイアフラム基板2とを
ガラスを主成分とする絶縁材料からなる接合パターン3
を用いて接合する。接合パターン3は、主容量電極4と
基準容量電極5との間に位置して基準容量電極5と対向
電極10との間におけるベース基板1とダイアフラム基
板2との間の間隔が変化するのを抑制する第2のパター
ン13を有する。第2のパターン13は、主容量電極4
に接続されたリード線部6が第2のパターン13と接触
しないように通る切欠き部13aを有する。これにより
第2のパターン13は主容量電極4に接続されたリード
線部6と交差しない状態となって、感度の低下を抑制で
きる。
Description
り圧力値を測定する静電容量型圧力センサに関するもの
である。
板上に間隔をあけて形成された環状の主容量電極及び主
容量電極の外側に形成された円弧状の基準容量電極と、
ダイアフラム基板上に形成された対向電極とが対向する
ように、ベース基板とダイアフラム基板とを絶縁製材料
からなる接合パターンを介して接合したものが知られて
いる。この種の静電容量型圧力センサでは、外部から圧
力が加えられてダイアフラム基板が撓み、主容量電極と
対向電極との間の間隔が変化することにより、主容量電
極と対向電極との間の静電容量が変化する。この静電容
量型圧力センサを用いて圧力を測定する場合には、主容
量電極と対向電極との間で変化する静電容量と、基準容
量電極と対向電極との間の基準静電容量とに基づいて圧
力の値を算出する。しかしながら、このような静電容量
型圧力センサでは、圧力がダイアフラム基板に加えられ
ると、わずかではあるが基準容量電極と対向電極との間
の間隔が変化して、基準容量電極と対向電極との間の基
準静電容量も変化する。そのため、圧力値の測定精度を
高めることには限界があった。
すように、基準容量電極101の外側に位置して基準容
量電極101の周囲を囲む第1のパターン102と、主
容量電極103と基準容量電極101との間に位置して
基準容量電極101と対向電極104との間におけるベ
ース基板105とダイアフラム基板106との間の間隔
が変化するのを抑制する第2のパターン107とを有す
る接合パターンを用いることを提案した(特願平7−2
18777号)。なお、図7は、主容量電極103のリ
ード線部108の位置において静電容量型圧力センサを
切断した断面を示す概略図であり、環状の主容量電極1
03と主容量電極103から圧力センサの外部に延びる
リード線部108とは破線Lで区分されている。
型圧力センサを実際に製造して特性を調べたとろこ、こ
の圧力センサの感度が理論値よりも低いことが分かっ
た。そしてその原因を探求した結果、接合パターンの第
2のパターン107が主容量電極103のリード線部1
08と交差することにより圧力センサの感度が低下する
ことに原因があることが分かった。圧力センサの感度即
ち主容量の感度は、(ある圧力における静電容量の変化
量ΔCn)/(初期値Co)と定義される。この初期値
は、圧力が加わっていない状態における主容量電極10
3と対向電極104との間の発生する主容量Cmと、リ
ード線部108と対向電極104との間の発生する容量
Cxとの和(Cm+Cx)とみなすことができる。しか
しながら第2のパターン107を形成するガラス材料の
ような絶縁材料は誘電率が高いため、第2のパターン1
07がリード線部108と交差する部分では、容量Cx
が大きくなり、その結果上記感度の式の分母が大きくな
って圧力センサの感度は低下するのである。
するのを抑制できる静電容量型圧力センサを提供するこ
とにある。
ることができて、しかも第2のパターンの内側のガス抜
きを行える静電容量型圧力センサを提供することにあ
る。
と、この主容量電極に接続されたリード線部と、主容量
電極の外側に形成された基準容量電極と、この基準容量
電極に接続されたリード線部とが一方の面に形成された
ベース基板と、主容量電極、リード線部及び基準容量電
極と所定の間隔をあけて対向する対向電極を一方の面に
備えたダイアフラム基板と、ベース基板とダイアフラム
基板との間に配置されて両基板を接合するとともに所定
の間隔を形成する絶縁性材料からなる接合パターンとか
らなり、接合パターンが基準容量電極の外側に位置して
基準容量電極の周囲を囲む第1のパターンと主容量電極
と基準容量電極との間に位置して基準容量電極と対向電
極との間におけるベース基板とダイアフラム基板との間
の間隔が変化するのを抑制する第2のパターンとを有し
ている静電容量型圧力センサを改良の対象にする。
ド線部と交差しないように第2のパターンを形成する。
このように構成すると、リード線部と対向電極とが誘電
率の高い第2のパターンを介して対向する部分がなくな
り、リード線部と対向電極との間の容量Cxを小さくで
きて、圧力センサの感度の低下を抑制できる。
は主容量電極に接続されたリード線部と交差しないよう
に円弧状に形成することができる。また、接合パターン
は、ガラスを主成分とする絶縁製材料により形成するこ
とができる。この場合、第2のパターンは主容量電極に
接続されたリード線部が第2のパターンと接触しないよ
うに通る切欠き部を備えた一部切り欠き付きの環状形状
に形成すればよい。このようにすれば、第2のパターン
の切欠き部は、第2のパターンの内側のガス抜き通路を
兼ねることができる。このような通路がないと、ダイア
フラム部に圧力が加わったときのダイアフラム部の変形
度合いが悪くなる。
法は、基準容量電極に接続されたリード線部の幅寸法よ
りも小さくするのが好ましい。第2のパターンとリード
線部とが交差しないことにより、容量Cxは小さくなる
が、更に対向電極と対向するリード線部の幅寸法を小さ
くすると容量Cxは更に小さくなる。したがって感度が
更に上がる。しかしながら、幅寸法が小さくなり過ぎる
と、リード線部の抵抗が大きくなって、主静電容量とリ
ード線部の抵抗値とにより定まるtanδが必要以上に
大きくなりすぎてエネルギー損失が大きくなる。そのた
め、リード線部の幅寸法は、tanδが必要以上に大き
くなりすぎない程度に小さく設定する必要がある。具体
的には、主容量電極に接続されたリード線部の幅寸法を
0.4〜0.6mmとすると、感度を上げることができ
て、しかもtanδを大きくし過ぎることがない。
を図面を参照して詳細に説明する。図1(A)及び
(B)は本発明の実施の形態の一例の静電容量型圧力セ
ンサの平面図及び側面図であり、図2は本実施例の静電
容量型圧力センサの断面を概略的に表した図である。こ
れらの図に示すように、本実施例の静電容量型圧力セン
サは、ベース基板1とダイアフラム基板2とが接合パタ
ーン3を介して結合された構造を有している。なお、接
合パターン3の厚みは極めて薄いため、図2の概略図で
は、接合パターン3の厚み寸法及びベース基板1とダイ
アフラム基板2との間の寸法を誇張して描いている。
されており、側部にカット端面1aを有する円柱に近い
形状を有している。ベース基板1のダイアフラム基板2
と対向する面と反対の表面1b上には、信号回路(図示
せず)が形成されている。ベース基板1のダイアフラム
基板2と対向する面には、図3の平面図に詳細に示すよ
うに主容量電極4及び基準容量電極5が径方向に間隔を
あけて形成されている。主容量電極4は、Auペースト
(金ペースト)を用いてスクリーン印刷により形成され
ており、厚みが0.7μmで円環状の形状を有してい
る。主容量電極4の一部はリード線部6により主容量電
極端子7に電気的に接続されている。リード線部6の幅
寸法は、基準容量電極5に接続されたリード線部8の幅
寸法(1mm)よりも小さく、しかも、主容量電極4と
対向電極10との間の主静電容量とリード線部6の抵抗
分を含む抵抗値とにより定まるtanδが、必要以上に
大きくなり過ぎない程度に設定されており、この例では
リード線部6は0.4〜0.6mmの幅寸法を有してい
る。また、リード線部6は5.4mmの長さ寸法を有し
ている。
量電極4を形成するときにAuペーストを用いて同時に
形成されている。主容量電極4の中心の空隙部Sは、主
容量電極4と対向電極10との間の静電容量をダイアフ
ラム基板2に加わる圧力に応じてより正確に比例変化さ
せる役割と、ダイアフラム基板2が強く加圧されても対
向電極10が主容量電極4と接触して短絡するのを防ぐ
役割とを果している。基準容量電極5は、主容量電極4
と同様にAuペーストを用いてスクリーン印刷により形
成されており、その厚みは0.7μmである。基準容量
電極5は、リード線部6と交差しないように主容量電極
4と同心的に該主容量電極4を部分的に囲む円弧形状を
有している。基準容量電極5の一端はリード線部8によ
り基準容量電極端子9に接続されている。基準容量電極
端子9も基準容量電極5を形成するときに同時に形成さ
れる。なお実際には、主容量電極4、基準容量電極5、
リード線部6,8、主容量電極端子7及び基準容量電極
端子9のパターンは同時に形成される。主容量電極端子
7及び基準容量電極端子9は、ベース基板1のカット端
面1aに形成された接続部C1 ,C2 を通してベース基
板1の表面1bに形成された信号回路に電気的に接続さ
れている(図1)。
形成されており、厚み0.46mmの円板形状を有して
いる。ダイアフラム基板2のベース基板1と対向する面
には、図4の平面図に詳細に示すように対向電極10が
形成されている。対向電極10は、Auペーストを用い
てスクリーン印刷により形成されており、その厚みは
0.7μmである。この対向電極10は、ベース基板1
に形成された主容量電極4、リード線部6及び基準容量
電極5と所定の間隔をあけて対向するように円形に形成
されている。対向電極10の一部から接続用端子11が
突出している。対向電極10及び接続用端子11は一回
のスクリーン印刷により同時に形成する。この接続用端
子11は、ベース基板1のカット端面1aに形成された
接続部C3を通してベース基板1の表面1bに形成され
た信号回路に電気的に接続されている(図1)。
絶縁材料(接合材料)により形成されており、10〜1
5μmの厚みを有している。この接合パターン3は、図
5の平面図に詳細に示すように、第1のパターン12と
第2のパターン13とを有している。第1のパターン1
2は基準容量電極5の外側に位置して基準容量電極5の
周囲を囲み且つ2つのリード線部6,8と交差するよう
に、ベース基板1の輪郭に沿った形状に形成されてい
る。また、第1のパターン12は、内径部12aと外径
部12bとが複数の接続パターン部12c…により連結
された形状に形成されている。このような形状にすると
接合パターンを形成する際に接合パターン内にボイド
(クラック)が発生するのを防ぐことができる。
準容量電極5との間に位置して基準容量電極5と対向電
極10との間におけるベース基板1とダイアフラム基板
2との間の間隔が変化するのを抑制している。第2のパ
ターン13は主容量電極5に接続されたリード線部6が
第2のパターン13と接触しないように通る切欠き部1
3aを備えた一部切り欠き付きの環状形状を有してい
る。切欠き部13aは、第2のパターン13の内側のガ
ス抜き通路を兼ねている。図2及びガラス封着材料パタ
ーン3´(接合パターン3と同じ形状のパターン)とリ
ード線部6との交差部を示している図6に示すように、
切欠き部13aを設けると、リード線部6と対向電極1
0とが誘電率の高い接合パターン3を介して対向する部
分がなくなり、リード線部6と対向電極10との間の容
量を小さくでき、圧力センサの感度の低下を抑制でき
る。
うにして製造した。まず、ベース基板1のダイアフラム
基板2と対向する面(対向面)に主容量電極4、基準容
量電極5、リード線部6,8、主容量電極端子7及び基
準容量電極端子9のパターンを形成する。次にベース基
板1の対向面上にマスクを施して、図6に示すように、
スクリーン印刷により溶融したガラス封着材料を用いて
ガラス封着材料パターン3´を形成する。そして、この
ガラス封着材料パターン3´を介して対向電極10を形
成したダイアフラム基板2をベース基板1の上に重ね合
わせ、全体を炉に入れてガラス封着材料パターン3´を
溶融させてベース基板1とダイアフラム基板2とを接合
して静電容量型圧力センサを完成した。
量型圧力センサを用意して、各静電容量型圧力センサの
初期値及び感度を測定した。ここで、実施例1は前述し
た本実施例の静電容量型圧力センサである。また、実施
例2はリード線部6の幅寸法を基準容量電極5に接続さ
れたリード線部8と同じ幅寸法(1mm)とし、その他
は本実施例の静電容量型圧力センサと同じ構造を有する
静電容量型圧力センサである。また、比較例1の静電容
量型圧力センサは、切欠き部13aを設けずに、リード
線部6の幅寸法を基準容量電極5に接続されたリード線
部8と同じ幅寸法(1mm)とし、その他は本実施例の
静電容量型圧力センサと同じ構造を有する静電容量型圧
力センサである。また、比較例2の静電容量型圧力セン
サは、切欠き部13aを設けず、その他は本実施例の静
電容量型圧力センサと同じ構造を有する静電容量型圧力
センサである。表1は、その測定結果を示している。
較例1,2の静電容量型圧力センサに比べて初期値を小
さくして感度を高められるのが分る。特にリード線部6
の幅寸法を小さくしただけの比較例2の静電容量型圧力
センサは、比較例1の静電容量型圧力センサに比べれば
感度を高められるものの、実施例1,2の静電容量型圧
力センサと比べると感度が低いのが分る。
ス封着パターンにより形成したが、接合パターン3はセ
ラミックス,樹脂等により形成することができる。ま
た、第1のパターン12と第2のパターン13とを別々
の材質により形成してもよい。また、本実施例では、リ
ード線部6の幅寸法を基準容量電極5に接続されたリー
ド線部8の幅寸法よりも小さくしたが、リード線部6の
幅寸法を任意に選択した寸法に設定しても構わない。
たリード線部と交差しないように第2のパターンを形成
するので、リード線部と対向電極とが誘電率の高い第2
のパターンを介して対向する部分がなくなり、リード線
部と対向電極との間の容量を小さくでき、コンデンサ感
度の低下を抑制できる。
力センサの平面図及び側面図である。
図である。
板を示す平面図である。
ラム基板を示す平面図である。
ーンを示す平面図である。
際のガラス封着材料パターンを示す平面図である。
ある。
Claims (5)
- 【請求項1】 主容量電極と、該主容量電極に接続され
たリード線部と、前記主容量電極の外側に形成された基
準容量電極と前記基準容量電極に接続されたリード線部
とが一方の面に形成されたベース基板と、 前記主容量電極、前記リード線部及び前記基準容量電極
と所定の間隔をあけて対向する対向電極を一方の面に備
えたダイアフラム基板と、 前記ベース基板と前記ダイアフラム基板との間に配置さ
れて両基板を接合するとともに前記所定の間隔を形成す
る絶縁性材料からなる接合パターンとからなり、 前記接合パターンが前記基準容量電極の外側に位置して
前記基準容量電極の周囲を囲む第1のパターンと前記主
容量電極と前記基準容量電極との間に位置して前記基準
容量電極と前記対向電極との間における前記ベース基板
と前記ダイアフラム基板との間の間隔が変化するのを抑
制する第2のパターンとを有している静電容量型圧力セ
ンサであって、 前記第2のパターンが前記主容量電極に接続された前記
リード線部と交差しないように形成されていることを特
徴とする静電容量型圧力センサ。 - 【請求項2】 環状の主容量電極と、該主容量電極に接
続されたリード線部と、前記主容量電極の外側に形成さ
れ前記リード線部と交差しないように形成された円弧状
の基準容量電極と前記基準容量電極に接続されたリード
線部とが一方の面に形成されたセラミックス製のベース
基板と、 前記主容量電極、前記リード線部及び前記基準容量電極
と所定の間隔をあけて対向する対向電極を一方の面に備
えたセラミックス製のダイアフラム基板と、 前記ベース基板と前記ダイアフラム基板との間に配置さ
れて両基板を接合するとともに前記所定の間隔を形成す
るガラスを主成分とする絶縁製材料からなる接合パター
ンとからなり、 前記接合パターンが前記基準容量電極の外側に位置して
前記基準容量電極の周囲を囲み且つ2つの前記リード線
部と交差する第1のパターンと前記主容量電極と前記基
準容量電極との間に位置して前記基準容量電極と前記対
向電極との間における前記ベース基板と前記ダイアフラ
ム基板との間の間隔が変化するのを抑制する第2のパタ
ーンとを有している静電容量型圧力センサであって、 前記第2のパターンは前記主容量電極に接続された前記
リード線部が前記第2のパターンと接触しないように通
る切欠き部を備えた一部切り欠き付きの環状形状を有し
ていることを特徴とする静電容量型圧力センサ。 - 【請求項3】 前記主容量電極に接続された前記リード
線部の幅寸法は、前記基準容量電極に接続された前記リ
ード線部の幅寸法よりも小さいことを特徴とする請求項
1または2のいずれかに記載の静電容量型圧力センサ。 - 【請求項4】 前記主容量電極に接続された前記リード
線部の幅寸法は、主容量電極と対向電極との間の主静電
容量と前記主容量電極に接続された前記リード線部の抵
抗分を含む抵抗値とにより定まるtanδが、必要以上
に大きくなり過ぎない程度に小さく設定されている請求
項3に記載の静電容量型圧力センサ。 - 【請求項5】 前記主容量電極に接続された前記リード
線部の幅寸法は、0.4〜0.6mmである請求項4に
記載の静電容量型圧力センサ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP32679996A JP3967788B2 (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | 静電容量型圧力センサ |
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EP97905463A EP0862051A4 (en) | 1996-09-19 | 1997-03-07 | CAPACITIVE PRESSURE CONVERTER |
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100409044B1 (ko) * | 2001-03-07 | 2003-12-11 | (주)케이브이씨인스트루먼트 | 커패시턴스 진공 센서구조 |
KR100409045B1 (ko) * | 2001-03-07 | 2003-12-11 | (주)케이브이씨인스트루먼트 | 커패시턴스 진공센서의 간극조정 구조 |
KR100409043B1 (ko) * | 2001-03-07 | 2003-12-11 | (주)케이브이씨인스트루먼트 | 커패시턴스 진공센서의 전극판 제조방법 |
KR100409046B1 (ko) * | 2001-03-07 | 2003-12-11 | (주)케이브이씨인스트루먼트 | 커패시턴스 진공 센서의 절연체 구조 |
JP2022514292A (ja) * | 2018-12-21 | 2022-02-10 | ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | マイクロメカニカルセンサ機構およびマイクロメカニカルセンサ機構の製造方法 |
JP2022514291A (ja) * | 2018-12-21 | 2022-02-10 | ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | ダイアフラムを備えたmemsセンサおよびmemsセンサの製造方法 |
CN115165158A (zh) * | 2022-05-20 | 2022-10-11 | 安徽京芯传感科技有限公司 | 一种mems电容式压力传感器及其制备方法 |
-
1996
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100409044B1 (ko) * | 2001-03-07 | 2003-12-11 | (주)케이브이씨인스트루먼트 | 커패시턴스 진공 센서구조 |
KR100409045B1 (ko) * | 2001-03-07 | 2003-12-11 | (주)케이브이씨인스트루먼트 | 커패시턴스 진공센서의 간극조정 구조 |
KR100409043B1 (ko) * | 2001-03-07 | 2003-12-11 | (주)케이브이씨인스트루먼트 | 커패시턴스 진공센서의 전극판 제조방법 |
KR100409046B1 (ko) * | 2001-03-07 | 2003-12-11 | (주)케이브이씨인스트루먼트 | 커패시턴스 진공 센서의 절연체 구조 |
JP2022514292A (ja) * | 2018-12-21 | 2022-02-10 | ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | マイクロメカニカルセンサ機構およびマイクロメカニカルセンサ機構の製造方法 |
JP2022514291A (ja) * | 2018-12-21 | 2022-02-10 | ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | ダイアフラムを備えたmemsセンサおよびmemsセンサの製造方法 |
US11840445B2 (en) | 2018-12-21 | 2023-12-12 | Robert Bosch Gmbh | MEMS sensor including a diaphragm and method for manufacturing a MEMS sensor |
US11912565B2 (en) | 2018-12-21 | 2024-02-27 | Robert Bosch Gmbh | Micromechanical sensor unit and method for manufacturing a micromechanical sensor unit |
CN115165158A (zh) * | 2022-05-20 | 2022-10-11 | 安徽京芯传感科技有限公司 | 一种mems电容式压力传感器及其制备方法 |
CN115165158B (zh) * | 2022-05-20 | 2023-12-22 | 安徽京芯传感科技有限公司 | 一种mems电容式压力传感器及其制备方法 |
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