JP3292014B2 - 弾性表面波フィルタ - Google Patents
弾性表面波フィルタInfo
- Publication number
- JP3292014B2 JP3292014B2 JP31875995A JP31875995A JP3292014B2 JP 3292014 B2 JP3292014 B2 JP 3292014B2 JP 31875995 A JP31875995 A JP 31875995A JP 31875995 A JP31875995 A JP 31875995A JP 3292014 B2 JP3292014 B2 JP 3292014B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acoustic wave
- surface acoustic
- wave filter
- pad portion
- wire bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は弾性表面波フィルタ
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】弾性表面波フィルタは一般に、図６に示
すように圧電基板１の表面に電気信号を弾性表面波に変
換するための入力櫛形電極２、弾性表面波の伝搬路５、
弾性表面波をさらに、電気信号に変換するための出力櫛
形電極３、それらの各電極から、圧電基板１の外周に達
する引出し電極４、その引出し電極４の端に幅を広くし
たパッド部６を備え、パッド部６と、パッケージの端子
電極７とをワイヤボンディング７ａで接続して構成され
る。
すように圧電基板１の表面に電気信号を弾性表面波に変
換するための入力櫛形電極２、弾性表面波の伝搬路５、
弾性表面波をさらに、電気信号に変換するための出力櫛
形電極３、それらの各電極から、圧電基板１の外周に達
する引出し電極４、その引出し電極４の端に幅を広くし
たパッド部６を備え、パッド部６と、パッケージの端子
電極７とをワイヤボンディング７ａで接続して構成され
る。
【０００３】又、ワイヤボンディングの工程歩留を向上
させるために圧電基板１の位置検出用の認識マーカ８を
用いる。認識マーカ８としては、各電極パターンでは存
在しない円形が最も誤認識を防ぐために使われ、引出し
電極４の外側に形成される。
させるために圧電基板１の位置検出用の認識マーカ８を
用いる。認識マーカ８としては、各電極パターンでは存
在しない円形が最も誤認識を防ぐために使われ、引出し
電極４の外側に形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の様な弾性表面波
フィルタを設計する場合には、コスト上、圧電基板１が
小さい事が望ましいが、ワイヤボンディング７ａの歩留
向上のための認識マーカ８を設ける分だけ、圧電基板１
を大きくする必要があった。
フィルタを設計する場合には、コスト上、圧電基板１が
小さい事が望ましいが、ワイヤボンディング７ａの歩留
向上のための認識マーカ８を設ける分だけ、圧電基板１
を大きくする必要があった。
【０００５】本発明の目的は、圧電基板を必要以上に大
きくすることなく、ワイヤボンディングの工程歩留を講
上させた弾性表面波フィルタを実現することにある。
きくすることなく、ワイヤボンディングの工程歩留を講
上させた弾性表面波フィルタを実現することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、従来長方形であったパッド部のうち対角の
一対を円形にしたものである。
に本発明は、従来長方形であったパッド部のうち対角の
一対を円形にしたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１の発明では、パ
ッド部が円形となっているので、このパッド部を認識マ
ーカとしてワイヤボンディングを行うことによりボンデ
ィングの工程歩留を向上させつつ、圧電基板の大型化を
防ぐことになる。
ッド部が円形となっているので、このパッド部を認識マ
ーカとしてワイヤボンディングを行うことによりボンデ
ィングの工程歩留を向上させつつ、圧電基板の大型化を
防ぐことになる。
【０００８】以下、本発明の実施形態を図面を用いて説
明する。
明する。
【０００９】（実施形態１） 図１に本発明の実施形態１を示しており、図１において
１１は弾性表面波フィルタチップであり、圧電基板１２
の表面の複数の入、出力櫛形電極１３と、この入、出力
櫛形電極１３から基板外周に達する複数の引出し電極１
４と、長方形のパッド部１５と、円形のパッド部１６と
を備え、パッド部１５，１６と、パッケージの端子電極
１７がワイヤボンディング１６ａにより接続されてい
る。ワイヤボンディング１６ａの精度は図２の様な分布
をしているので、円形のパッド部１６の大きさは２００
μｍ〜２５０μｍの直径が最もワイヤボンディング１６
ａの歩留が良くなる。また円形のパッド部１６の大きさ
と引出し電極１４の幅との関係は、マーカとして認識す
るためには円弧の４分の３以上必要なために、円形のパ
ッド部１６付近の引出し電極１４の線幅は直径の４分の
１以下とする。
１１は弾性表面波フィルタチップであり、圧電基板１２
の表面の複数の入、出力櫛形電極１３と、この入、出力
櫛形電極１３から基板外周に達する複数の引出し電極１
４と、長方形のパッド部１５と、円形のパッド部１６と
を備え、パッド部１５，１６と、パッケージの端子電極
１７がワイヤボンディング１６ａにより接続されてい
る。ワイヤボンディング１６ａの精度は図２の様な分布
をしているので、円形のパッド部１６の大きさは２００
μｍ〜２５０μｍの直径が最もワイヤボンディング１６
ａの歩留が良くなる。また円形のパッド部１６の大きさ
と引出し電極１４の幅との関係は、マーカとして認識す
るためには円弧の４分の３以上必要なために、円形のパ
ッド部１６付近の引出し電極１４の線幅は直径の４分の
１以下とする。
【００１０】このことにより、認識マーカを設ける必要
がないので、圧電基板１２の大きさを小型化することが
できる。
がないので、圧電基板１２の大きさを小型化することが
できる。
【００１１】（実施形態２） 図３に本発明の実施形態２を示しており、図３におい
て、図１に示す部分と同一部分については、同一番号を
付して説明を省略する。すなわち図１の構成と異なるの
は、円形のパッド部２６を対角に配置した点である。
て、図１に示す部分と同一部分については、同一番号を
付して説明を省略する。すなわち図１の構成と異なるの
は、円形のパッド部２６を対角に配置した点である。
【００１２】上記の様に構成された弾性表面波フィルタ
は、パッド部１６という最良の部分に、認識マーカを形
成することができるために、ワイヤボンディング１６ａ
の位置ズレ精度を最も良くすることができる。図４、図
５はパッド部１６と引出し電極１４の関係を示し、図４
は引出し電極１４がパッド部の接線方向に、また図５の
ものは中心線外方に延長引出されたものである。
は、パッド部１６という最良の部分に、認識マーカを形
成することができるために、ワイヤボンディング１６ａ
の位置ズレ精度を最も良くすることができる。図４、図
５はパッド部１６と引出し電極１４の関係を示し、図４
は引出し電極１４がパッド部の接線方向に、また図５の
ものは中心線外方に延長引出されたものである。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明から明らかな様に、弾性表面
波フィルタのワイヤボンディングのパッド部のうち対角
の一対を円形にすることにより、認識マーカを別に形成
したことと同等の効果としてワイヤボンディング位置の
ズレを減少でき、しかも小型化も可能となり、その効果
は大きい。
波フィルタのワイヤボンディングのパッド部のうち対角
の一対を円形にすることにより、認識マーカを別に形成
したことと同等の効果としてワイヤボンディング位置の
ズレを減少でき、しかも小型化も可能となり、その効果
は大きい。
【図１】本発明の一実施形態の弾性表面波フィルタを示
す平面図
す平面図
【図２】弾性表面波フィルタの横方向をＸ座標、縦方向
をＹ座標とし、目標点を原点にした時のワイヤボンディ
ング位置の分布図
をＹ座標とし、目標点を原点にした時のワイヤボンディ
ング位置の分布図
【図３】本発明の他の実施形態を示す平面図
【図４】パッド部の一例を示す平面図
【図５】パッド部の他の例を示す平面図
【図６】従来例を示す平面図
１２ 圧電基板 １３ 入、出力櫛形電極 １６ 円形のパッド部
Claims (1)
- 【請求項１】 圧電基板と、この圧電基板に設けた入、
出力櫛形電極より引き出されたワイヤボンディングパッ
ド部（以下パッド部と略す）とを備え、 このパッド部のうち対角の一対を円形の形状により構成
されたこと を特徴とする弾性表面波フィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31875995A JP3292014B2 (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | 弾性表面波フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31875995A JP3292014B2 (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | 弾性表面波フィルタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162677A JPH09162677A (ja) | 1997-06-20 |
| JP3292014B2 true JP3292014B2 (ja) | 2002-06-17 |
Family
ID=18102628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31875995A Expired - Fee Related JP3292014B2 (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | 弾性表面波フィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3292014B2 (ja) |
-
1995
- 1995-12-07 JP JP31875995A patent/JP3292014B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09162677A (ja) | 1997-06-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105282678B (zh) | 用于麦克风的系统和方法 | |
| JPH02162817A (ja) | バルク波を発生する圧電変換器 | |
| JP2001168223A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3292014B2 (ja) | 弾性表面波フィルタ | |
| JPS582484B2 (ja) | 表面波装置 | |
| JP3967788B2 (ja) | 静電容量型圧力センサ | |
| JP3111974B2 (ja) | 半導体装置用基板 | |
| JP2504232B2 (ja) | 半導体装置用リ―ドフレ―ム | |
| JPH0713232Y2 (ja) | サーディップ型半導体装置 | |
| JPH03209733A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2520511B2 (ja) | 高周波半導体装置 | |
| US6566980B2 (en) | Die layout for SAW devices and associated methods | |
| JP2539725Y2 (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JPS624332A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH03230556A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH0328635Y2 (ja) | ||
| JPH0637308A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2758322B2 (ja) | 電子部品搭載用回路基板 | |
| JPH01238151A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP3064321B2 (ja) | 弾性表面波フィルタ | |
| JPS582059Y2 (ja) | 半導体収納容器 | |
| JP3438720B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH08114619A (ja) | 加速度センサ | |
| JPS6214739Y2 (ja) | ||
| JPH03276749A (ja) | ガラス封止型半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |