JPH10163612A

JPH10163612A - 球状材料のセット方法、及びその装置

Info

Publication number: JPH10163612A
Application number: JP31532196A
Authority: JP
Inventors: Izuru Yoshizawa; 出吉澤; Hiroaki Takahashi; 広明高橋; Tomoyuki Kawahara; 智之川原
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1996-11-26
Filing date: 1996-11-26
Publication date: 1998-06-19

Abstract

(57)【要約】【課題】比較的簡単な構成により、効率よく且つ確実
に基板上の所定位置に球状材料をセットできる球状材料
のセット方法、及び球状材料のセット装置を提供する。【解決手段】平板状の基板１における所定位置６に球
状材料４をセットするものであって、球状材料４をセッ
トすべき面を上向きにして略水平に基材１を設置し、そ
の上面に該基板１の所定位置６に対応する位置にガイド
孔２１を有するマスク板２を対峙させ、少なくとも下方
に開放された保持スペース５３に球状材料４が保持され
たホルダー５をマスク板２上にてスライドさせて、球状
材料４をガイド孔２１を通して基板１上の所定位置６に
落とし込んでセットするようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、球状材料のセット
方法、及びその装置に関し、詳しくはプリント配線板等
の基板上に半田ボール等の球状材料をセットするのに有
用な球状材料のセット方法、及びその装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】近年、実装の高密度化に伴って、例えば
ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）等に代表される半導体
パッケージ等の分野においては、微細な半田ボールを回
路基板上の所定位置にアレイ状に配列することで、多数
の電極が高密度に取り出せ、半導体素子をコンパクトに
構成することを可能とした技術が実用化されている。こ
の場合、半田ボール等の球状材料を基板上の所定位置に
セットするにあたっての課題は、如何にして確実にボー
ル材料を所定位置にセットするかという点であり、特に
半導体パッケージのように緻密さが要求される分野にお
いては、その要望は大きいものであった。

【０００３】従来の球状材料のセット方法について説明
すると、例えば図６に示すような手法が挙げられる。こ
の場合、基板１を略水平に設置し、内部に減圧可能な中
空空間８２を有し且つ上記基板１上における球状材料４
をセットすべき所定位置６と対応する位置に吸着孔８１
を有するセット治具８を用いて、上記中空空間８２内を
減圧することにより上記吸着孔８１に球状材料４を吸着
させて、該治具８を上記基板１上に位置合わせし、減圧
による吸引を解除することにより上記基板１上の所定位
置に球状材料４をセットするというものである。しか
し、この方法では、セット治具８内の減圧による圧力に
耐えられるように、セット治具８の吸着孔８１近傍部の
材料を比較的剛直なものとする必要があり、そのため吸
着孔８１は孔径が小さくなるほど穿設加工しにくくなる
という問題があった。また、セット治具８における基板
１との対峙面の平行度や吸着孔８１のチャック性などに
加工精度が要求されるために、セット治具８の加工費が
嵩むほか、球状材料４を吸着孔８１に確実に効率よくチ
ャッキングさせるための機構や基板１との位置合わせ機
構、中空空間８２内の減圧手段など、セット治具８の他
にこの方法を実施するための装置が別途必要となるため
に、装置全体としては複雑となるとともに高価なものと
なるという問題点があった。

【０００４】これに対し、比較的簡単な構成により、球
状材料をセットすることができる球状材料のセット方法
が、特開平７−２１２０２１号の公報に開示されてい
る。すなわち、この球状材料のセット方法では、基板上
に、該基板上における球状材料をセットすべき所定位置
と対応する位置にガイド孔を有するマスク板を対峙させ
て位置合わせし、該マスク板上に球状材料を多量に流し
て、該球状材料を上記ガイド孔を通して上記基板上の所
定位置に落とし込むようにしてセットするものである。
しかしながら、この方法においては、球状材料がガイド
孔に落とし込まれる確実性を確保するために、多量の球
状材料をマスク板上に流し出す必要があるのに対して、
このとき余った球状材料はマスク板周辺部から流し落と
して除かれるものであったために、使用した球状材料の
数に対して実際に基板上にセットされる数が少なく、効
率が悪いものであった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、比較的簡単な構成により、効
率よく且つ確実に基板上の所定位置に球状材料をセット
できる球状材料のセット方法、及び球状材料のセット装
置を提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項１に係る球状材料のセット方法は、
基板上の所定位置に球状材料をセットする方法であっ
て、上記基板上に上記所定位置と対応する位置にガイド
孔を有するマスク板を対峙させ、少なくとも下方に開放
された保持スペースに上記球状材料を保持するホルダー
を上記マスク板上にてスライドさせて、上記ガイド孔を
通して上記球状材料を上記基板上の所定位置にセットす
ることを特徴とするものである。

【０００７】請求項２に係る球状材料のセット方法は、
請求項１に係る球状材料のセット方法において、上記基
板上の所定位置に粘着剤を予め塗布しておくことを特徴
とするものである。

【０００８】請求項３に係る球状材料のセット方法は、
請求項１又は請求項２に係る球状材料のセット方法にお
いて、上記基板とマスク板との間に、上記球状材料の直
径未満の間隔を設けることを特徴とするものである。

【０００９】請求項４に係る球状材料のセット方法は、
請求項１乃至請求項３いずれかに係る球状材料のセット
方法において、上記マスク板の厚みが上記球状材料の直
径以下であることを特徴とするものである。

【００１０】請求項５に係る球状材料のセット方法は、
請求項１乃至請求項４いずれかに係る球状材料のセット
方法において、上記基板の所定位置の一部又は全部がス
ルーホールの形成された位置であって、該スルーホール
の下側から吸引しながら球状材料をセットすることを特
徴とするものである。

【００１１】請求項６に係る球状材料のセット装置は、
基板を載置するステージと、該ステージに載置された基
板上面と対峙させて配置され且つ球状材料をセットすべ
き上記基板上の所定位置に対応する位置にガイド孔を有
するマスク板と、該マスク板上にてスライド自在に設け
られ且つ少なくとも下方に開放された保持スペースに上
記球状材料を保持するホルダーと、を備えて構成され、
上記ホルダーを上記マスク上にてスライドさせることに
より保持スペースに保持された球状材料をガイド孔を通
して上記基板上の所定位置にセットするようにしたこと
を特徴とするものである。

【００１２】請求項７に係る球状材料のセット装置は、
請求項６に係る球状材料のセット装置において、上記基
板とマスク板との間に、上記球状材料の直径以下の間隔
が形成されるようにしたことを特徴とするものである。

【００１３】請求項８７に係る球状材料のセット装置
は、請求項６又は請求項７に係る球状材料のセット装置
において、上記マスク板の厚みが上記球状材料の直径以
下であることを特徴とすることを特徴とするものであ
る。

【００１４】請求項９に係る球状材料のセット装置は、
請求項６乃至請求項８いずれかに係る球状材料のセット
装置において、ステージ側に、その上に載置される基板
を下側から吸引する吸引機能を設けたことを特徴とする
ものである。

【００１５】請求項１０に係る球状材料のセット装置
は、請求項６乃至請求項９いずれかに係る球状材料のセ
ット装置において、上記ホルダーが、上記保持スペース
を囲むホルダー本体と、該ホルダー本体の底部から垂下
し上記マスク板上面に接触する略ブラシ状の脚部と、を
備えた構成となっていることを特徴とするものである。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。

【００１７】図１は本発明の球状材料のセット方法の一
実施形態を示す概略断面図であって、（Ａ）（Ｂ）
（Ｃ）は順次、球状材料をセットする操作過程を示して
いる。また、図２は同上実施形態にて球状材料がセット
される部位を示す要部の概略断面図である。

【００１８】該実施形態は、平板状の基板１における所
定位置６に球状材料４をセットするものであって、球状
材料４をセットすべき面を上向きにして略水平に基材１
を設置し、その上面に該基板１の所定位置６に対応する
位置にガイド孔２１を有するマスク板２を対峙させ、少
なくとも下方に開放された保持スペース５３に球状材料
４が保持されたホルダー５をマスク板２上にてスライド
させて、球状材料４をガイド孔２１を通して基板１上の
所定位置６に落とし込んでセットするようになってい
る。

【００１９】該実施形態では、基板１は球状材料４がセ
ットし易いように略水平なステージ３上に載置されてお
り、略水平に安定して支持されている。このステージ３
は、基板１の水平方向や傾斜角度、高さ位置を適宜調節
できるように、水平２軸方向、鉛直方向、及び傾斜角度
の調節機能を有するものが用いられている。

【００２０】また該実施形態においては、基板１として
スルーホール１１を有する回路基板が用いられている。
この基板１のスルーホール１１には導体層１２が形成さ
れていて、このスルーホール１１の上側開口部が球状材
料４をセットすべき所定位置６とされている。したがっ
て、該実施形態において使用される球状材料４はその直
径がスルーホール１１の孔径よりも大きいものが用いら
れる。また、上記ステージ３には、基板１のスルーホー
ル１１に対応する位置に吸引孔３１が形成されており、
ステージ３下側から吸引孔３１を通して減圧吸引できる
ようになっている。これにより、スルーホール１１の上
側開口部に球状材料４を吸着することができることか
ら、球状材料４の位置合わせ精度を向上させることがで
きる。

【００２１】なお、本発明においては、基板１として特
に指定されるものではなく、特定の部位に何らかの球状
材料４をセットする必要のあるものであれば本発明によ
り利用できるものであって、該実施形態に示す回路基板
は一具体例に過ぎない。また、球状材料４がセットされ
る基板１の所定位置６についても、その位置や数、形状
などは特に限定されず、基板１の種類や使用目的によっ
て異なるものであって、例えば該実施形態の基板１にお
いても、スルーホール１１の代わりに平坦な電極面や凹
部を所定位置６とすることも自在に設計変更できる。さ
らに、本発明において使用される球状材料４について
も、その種類やサイズは特に指定されず、セットされる
基板１の用途等に応じて適したものを選択して用いられ
るものであって、例えば基板１が回路基板である場合に
は、球状材料４として半田ボールや銅ボール、銀ボール
等を使用するのが一般的である。

【００２２】該実施形態では、マスク板２が基板１に対
し略平行に支持されており、該マスク板２のガイド孔２
１は基板１の所定位置６であるスルーホール１１とその
位置が一致するように位置合わせされる。ガイド孔２１
の孔径は球状材料４の直径よりも大きく、且つ該直径の
２倍未満となるように設計されている。これにより、ガ
イド孔２１に球状材料４が１つは通過するが２個以上が
並んで通過するのが防止され、また、基板１の所定位置
６に対するセット位置の遊びが小さくなりその精度が向
上する。このマスク板２の材質としては、特に限定され
ないが、一般にクリーム半田などをスクリーン印刷する
とき等に用いるメタルマスクを用いると、小径のガイド
孔２１を形成する場合でも容易に行えることから至便で
ある。

【００２３】該実施形態では、マスク板１は基板１上面
と間隔をおいて対峙させて支持されており、その間隔の
大きさは球状材料４がこぼれないようにするために球状
材料４の直径未満に設定されている。本発明において
は、マスク板２を基材１上に接触させた状態とすること
も可能であるが、後述するように基板１の所定位置６に
粘着材１３を塗布する場合には粘着材１３がマスク板２
の下面に付着することとなるので、これを防止する意味
で間隔を設けることが望ましいものである。

【００２４】また該実施形態では、マスク板２の厚みは
球状材料４の直径以下に設計されている。これにより球
状材料４の複数が縦に並んでガイド孔２１に落とし込ま
れるのが防止され、球状材料４の過剰供給が防止され
る。

【００２５】該実施形態においてホルダー５は、図３
（Ａ）（Ｂ）に示す如く、上下に開放された保持スペー
ス５を囲むホルダー本体５１と、該ホルダー本体５１の
底部から垂下しマスク板２上面に接触する略ブラシ状の
脚部５２と、から構成されている。このホルダー５は、
保持スペース５内に球状材料４を多数入れた状態でマス
ク板２上をスライドさせて使用されるもので、ガイド孔
２１上を通過する際に保持スペース５内から球状材料４
がガイド孔２１に落とし込まれるようになっている。こ
のホルダー５においては、保持スペース５が周囲を囲ま
れて規制されていることからスライド時に球状材料４が
こぼれて散乱することなくマスク板２上を自在に移動さ
せることができるものであり、また、ブラシ状の脚部５
２がスライド時のマスク板２上面との摩擦を低減する役
割を果たして、スライド操作をスムースに行いやすくな
るとともに、ガイド孔２１に落ち込んだ２つ目の球状材
料４をほうきの如く掃き出す役割も果たすものである。
ここで、ブラシ状の脚部５２を形成している材質として
は、球状材料４を破損するものでなければ特に限定され
ない。

【００２６】なお本発明においては、球状材料４を保持
する保持スペース５３を有し且つマスク板２上をスライ
ドさせることにより球状材料４をガイド孔２１に落とし
込むことができるものであればホルダー５として種々の
態様が可能であり、例えば図４に示す如く、保持スペー
ス５３が単にホルダー本体５１により枠状に囲まれた形
状のものであっても、図５（Ａ）（Ｂ）に示す如く、ホ
ルダー本体５１が略コ字型に形成されて保持スペース５
３の側方片側が開放され、その開放方向をスライドさせ
る進行方向とするものであってもよい。

【００２７】該実施形態においては、次のようにして球
状材料４が基板１上の所定位置にセットされる。すなわ
ち、まず図１（Ａ）に示す如く、ステージ３上に基板１
を載置し、このときステージ３の吸引孔３１と基板１の
スルーホール１１とを一致させる。そして、マスク板２
を基板１の上面と間隔をおいて略平行に対峙させ、スル
ーホール１１とガイド孔２１とを一致させる。さらにマ
スク板２上にホルダー５を載置し、このホルダー５の保
持スペース５３に球状材料４を多数入れる。

【００２８】次に、図１（Ｂ）に示す如く、ホルダー５
をマスク板２上にてスライドさせてガイド孔２１を通過
させると、球状材料４が各１個ずつガイド孔２１に落と
し込まれ、基板１上の所定位置６であるスルーホール１
１の開口部にセットされる。このとき、ステージ３側か
ら減圧吸引しながらホルダー５をスライドさせると、各
ガイド孔２１に球状材料４が入り込みやすくなるととも
に、球状材料４がスルーホール１１の開口部に吸着さ
れ、セットの確実性が向上する。また、予めスルーホー
ル１１の開口部周辺に粘着剤１３を塗布しておくと、セ
ットされた球状材料４を仮止めできるので、セット後の
基板１の取り扱い、作業性が向上する。この粘着剤１３
としては、セットする球状材料４の種類に応じて適宜選
択すればよく、例えば、球状材料４が半田ボール等の導
電材料である場合には、クリーム半田、銅ペースト、銀
ペーストなどの導電ペーストや半田フラックス等を用い
ることができる。

【００２９】そして、球状材料４をセットした後は、図
１（Ｃ）に示す如く、マスク板２、又は基板１及びステ
ージ３を鉛直方向に移動させてマスク板２と基板１の間
を開けることにより、基板１を取り出してセット操作が
完了する。

【００３０】該実施形態に用いる球状材料のセット装置
は、上述したように基板１を支持するステージ３と、マ
スク板２と、ホルダーと、を備えて構成されるものであ
るが、このものは一般に用いられているスクリーン印刷
機に、マスク板２とホルダー５とを付加することによ
り、容易に該装置として利用することができ、経済的で
ある。

【００３１】すなわち、マスク板２は、クリーム半田な
どのペーストをコンタクト印刷する際に用いられるメタ
ルマスクをそのまま流用して、ガイド孔２１を適宜形成
することにより作製できる。メタルマスクの孔はエッチ
ング法により形成されるので、比較的小径の孔形成にも
容易に対応できると同時に、ドリル加工に比べ加工費も
かなり低く抑えることができる。

【００３２】また、ステージ３についても、通常の印刷
機に装備されている位置合わせ用の水平２軸及び傾斜角
調製機能、並びに吸引機能付きステージを使用でき、ま
たクリアランス調製機能付きのマスクホルダーをマスク
板２の支持手段としてそのまま利用できる。さらに、ホ
ルダー５についても、スクリーン印刷機のステージホル
ダーに装着することにより、本発明の用途に使用できる
ように置き換えることができる。つまり、マスク板２と
なるメタルマスクと、球状材料４を保持するホルダー５
とを新たに準備するだけで、基本的にはスクリーン印刷
機をそのまま本発明の実施に利用することができるので
ある。

【００３３】

【実施例】以下、本発明を実施例として具体的に示す。

【００３４】＜実施例１〜実施例８＞実施例１〜実施例
８のそれぞれについて、（表１）に示すように、用いる
基板の種類、球状材料の種類、粘着剤の種類を異なる組
み合わせとして、本発明の手法により基板の所定位置に
球状材料のセットを行った。

【００３５】ここで、球状材料のセットに用いる装置と
しては、スクリーン印刷機（ＣＷプライス社製、品番Ｍ
Ｃ２１２）をベースとして流用して、これにマスク板、
及びホルダーを追加して用いた。マスク板としては、ス
クリーン版枠に所定の孔開け加工を施した厚み０．４ｍ
ｍメタルマスクを準備し、これを上記スクリーン印刷機
の版ホルダーに保持した。

【００３６】また、基板を設置するステージとして、Ｘ
−Ｙ−θ軸の調整可能なステージ上に基板を載置して保
持し、基板とマスク板との間隔が０．３ｍｍとなるよう
に調整した後、マスク板に形成したガイド孔と基板上の
所定位置とが一致するように位置合わせを行った。ま
た、球状材料を保持するためのホルダーとしては、図５
に示す如き形状のポリエチレン製の不織布を準備して、
これを上記スクリーン印刷機のステージホルダーに取り
付けた後、ホルダーの不織布部がマスク板に接触するよ
うに高さ調節を行った。

【００３７】そして、マスク板上に球状材料を載せた
後、ホルダーをマスク板上でスライドさせて、マスク板
に形成されたガイド孔を通して落とし込み、基板上の所
定位置に球状材料をセットした。

【００３８】なお、実施例２を除いて基板として所定位
置に導体回路を有するプリント配線板を用いた。また、
粘着剤を用いない実施例１では、セット後の球状材料が
転がり落ちないようにステージ内に設けたヒーターによ
り球状材料である半田ボールの融点まで加熱し、下地の
導体と球状材料とを接合した。また、基板の措定位置に
スルーホールが形成されている実施例７と実施例８につ
いては、実施例８のみステージに設けられている吸引機
構によりスルーホールを通じて吸引を行いながら球状材
料のセットを行った。

【００３９】

【表１】

【００４０】以上、実施例１〜実施例８のいずれにおい
ても基板上の所定の位置に球状材料のセットを行うこと
ができた。また、粘着剤によりセットされた球状材料を
基板上に仮止めした実施例２〜侍史例８では、ヒーター
による加熱操作を行って球状材料の固定を行った実施例
１に比べて、セット終了後に直ちに基板を移動できるこ
とから作業性のよいものであった。ステージ側からスル
ーホールを通じて吸引操作を行った実施例８では、吸引
操作を行わなかった実施例７に比べて、基板１枚あたり
５４０個形成したスルーホールすべてに球状材料を速や
かにセットすることができた。

【００４１】（実施例９）ホルダーとして図４に示す如
き形状のものを用いた以外は実施例８と同様にして球状
材料のセットを行った。この場合、ホルダーには球状材
料が周囲を囲まれた状態で保持されるので、ホルダーの
往復スライド運動が可能となり、実施例８に比べて効率
的にセット作業が行えた。

【００４２】（実施例１０）ホルダーとして図３に示す
如き形状のものを用いた以外は実施例８と同様にして球
状材料のセットを行った。この場合、ホルダーには本体
部の下側にブラシ状の脚部が設けられていて、このブラ
シ状の脚部がマスク板のガイド孔に余分に入り込んだ球
状材料を掃き出す作用をするので、実施例９では余分な
球状材料がセットされた部分が基板１枚あたり５４０個
形成したスルーホールのうち数カ所観察されたのに対し
て、実施例１０ではそのような余分な球状材料の残留は
見られなかった。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る球状
材料のセット方法によると、球状材料を保持するホルダ
ーをマスク板上でスライドさせることにより、マスク板
に設けられたガイド孔を通して球状材料が落とし込ま
れ、基板上の所定位置にセットされるものであって、こ
れにより効率的に確実に球状材料をセットすることがで
きるものである。

【００４４】また本発明の球状材料のセット装置では、
上記球状材料のセット方法が実施できることから、効率
的に確実に球状材料をセットすることができるものであ
る。また、マスク板と、球状材料を保持するホルダーと
を新たに準備する以外は既存のスクリーン印刷機をその
まま利用することができ、至便である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の球状材料のセット方法の一実施形態を
示す概略断面図であって、（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は順次、
球状材料をセットする操作過程を示している。

【図２】同上実施形態にて球状材料がセットされる部位
を示す要部の概略断面図である。

【図３】同上実施形態において用いられるホルダーを示
すもので、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は球状材料を
保持した状態の上面図である。

【図４】ホルダーの他の態様を示す斜視図である。

【図５】ホルダーのさらに他の態様を示すもので、
（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は球状材料を保持した状
態の上面図である。

【図６】従来例に係る球状材料のセット方法を示す概略
側面図である。

【符号の説明】

１基板２マスク板３ステージ４球状材料５ホルダー６所定位置２１ガイド孔５３保持スペース

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【手続補正書】

【提出日】平成９年３月２５日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１３】請求項８に係る球状材料のセット装置は、
請求項６又は請求項７に係る球状材料のセット装置にお
いて、上記マスク板の厚みが上記球状材料の直径以下で
あることを特徴とするものである。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４０】以上、実施例１〜実施例８のいずれにおい
ても基板上の所定の位置に球状材料のセットを行うこと
ができた。また、粘着剤によりセットされた球状材料を
基板上に仮止めした実施例２〜実施例８では、ヒーター
による加熱操作を行って球状材料の固定を行った実施例
１に比べて、セット終了後に直ちに基板を移動できるこ
とから作業性のよいものであった。ステージ側からスル
ーホールを通じて吸引操作を行った実施例８では、吸引
操作を行わなかった実施例７に比べて、基板１枚あたり
５４０個形成したスルーホールすべてに球状材料を速や
かにセットすることができた。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上の所定位置に球状材料をセットす
る方法であって、上記基板上に上記所定位置と対応する
位置にガイド孔を有するマスク板を対峙させ、少なくと
も下方に開放された保持スペースに上記球状材料を保持
するホルダーを上記マスク板上にてスライドさせて、上
記ガイド孔を通して上記球状材料を上記基板上の所定位
置にセットすることを特徴とする球状材料のセット方
法。
【請求項２】上記基板上の所定位置に粘着剤を予め塗
布しておくことを特徴とする請求項１記載の球状材料の
セット方法。
【請求項３】上記基板とマスク板との間に、上記球状
材料の直径以下の間隔を設けることを特徴とする請求項
１又は請求項２記載の球状材料のセット方法。
【請求項４】上記マスク板の厚みが上記球状材料の直
径以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３い
ずれか記載の球状材料のセット方法。
【請求項５】上記基板の所定位置の一部又は全部がス
ルーホールの形成された位置であって、該スルーホール
の下側から吸引しながら球状材料をセットすることを特
徴とする請求項１乃至請求項４いずれか記載の球状材料
のセット方法。
【請求項６】基板を載置するステージと、該ステージ
に載置された基板上面と対峙させて配置され且つ球状材
料をセットすべき上記基板上の所定位置に対応する位置
にガイド孔を有するマスク板と、該マスク板上にてスラ
イド自在に設けられ且つ少なくとも下方に開放された保
持スペースに上記球状材料を保持するホルダーと、を備
えて構成され、上記ホルダーを上記マスク上にてスライ
ドさせることにより保持スペースに保持された球状材料
をガイド孔を通して上記基板上の所定位置にセットする
ようにしたことを特徴とする球状材料のセット装置。
【請求項７】上記基板とマスク板との間に、上記球状
材料の直径以下の間隔が形成されるようにしたことを特
徴とする請求項６記載の球状材料のセット装置。
【請求項８】上記マスク板の厚みが上記球状材料の直
径以下であることを特徴とすることを特徴とする請求項
６又は請求項７記載の球状材料のセット装置。
【請求項９】ステージ側に、その上に載置される基板
を下側から吸引する吸引機能を設けたことを特徴とする
請求項６乃至請求項８いずれか記載の球状材料のセット
装置。
【請求項１０】上記ホルダーが、上記保持スペースを
囲むホルダー本体と、該ホルダー本体の底部から垂下し
上記マスク板上面に接触する略ブラシ状の脚部と、を備
えた構成となっていることを特徴とする請求項６乃至請
求項９いずれか記載の球状材料のセット装置。