JPH10163133A

JPH10163133A - ダイシングシート吸着治具

Info

Publication number: JPH10163133A
Application number: JP31600696A
Authority: JP
Inventors: Seiichi Yatsugayo; 聖一八ケ代
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1996-11-27
Filing date: 1996-11-27
Publication date: 1998-06-19

Abstract

(57)【要約】【課題】特に半導体装置組み立てのダイボンド装置で
使用されるダイシングシート吸着治具に於て、その凹凸
の発生を防止し、確実な吸着保持を行なわせて半導体チ
ップの画像認識を安定させる。【解決手段】ダイシングシート１０６への吸着部３
を、例えばセラミックなどの多孔質で平坦に形成する。
多孔質なので、ダイシングシート吸着治具１の内側から
真空吸引すれば、表面に均等に分散している個々の微細
な孔から周辺の空気が吸い込まれ、ダイシングシートが
吸着される。表面が平坦なので、強く吸引されても従来
のようにシートが吸着用溝１０３に落ち込むこともな
く、凹凸を生ずる虞れがない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はダイシングシート吸
着治具に関し、詳しくは、半導体装置組立に使用される
ダイボンド装置等に於て、ダイシングされた半導体チッ
プをコレットチャックでピックアップする際、このダイ
シングシートを下面側から吸引固定しておくなどの為に
使用されるダイシングシート吸着治具に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば図６のダイボンド装置１０
０のウェハ部１０１に於て使用される吸着治具１０２
は、例えば図７に示すような形状とされていた。即ち、
ダイシングシートに吸着する面には同心の溝１０３が複
数本形成されており、夫々の溝１０３の底部には真空吸
引をする為の空気抜き１０４が形成されている。

【０００３】半導体チップ１０５が貼付されているダイ
シングシート１０６を、図８（Ａ）のように載置し、空
気抜き１０４から真空吸引（１０７）をすると、ダイシ
ングシート１０６は吸着治具１０２上に吸着され固定さ
れる。

【０００４】この状態で、吸着治具１０２の内部に配置
されている突き上げ治具１０８を突出させ、半導体チッ
プ１０５をダイシングシート１０６から剥離させると、
これに連動して上方からコレットチャック１０９が半導
体チップ１０５をピックアップする。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来構造
では、ダイシングシート１０６が真空吸引の強い力で吸
着用溝１０３に吸い付けられている。また、その状態で
ダイシングシート１０６が下方から突き上げられ、且つ
当該半導体チップ１０５が上方からコレットチャック１
０９で吸引される。

【０００６】この為、当該半導体チップ１０５の周辺の
ダイシングシート１０６は、図９（Ａ）に例示したよう
に、吸引用溝１０３の中に少し引き込まれ、表面が凹凸
になる。この影響で、隣接した半導体チップ１０５が同
図に示すように傾く。

【０００７】この傾きは真空吸引が一時停止されても短
時間には直らない（図９（Ｂ））。半導体チップ１０５
は、テレビジョンカメラ１１０によって上方から撮影さ
れていて（図６，図１０（Ａ））、それがテレビジョン
モニタ１１３に映し出されると共に、二値化処理等さ
れ、半導体チップの有無、状態などが判別されるのであ
るが、このときのテレビジョンカメラ１１０の向きその
他は、半導体チップ１０５が平坦に正しく載置された状
態を基に調整が行なわれている。

【０００８】従って、或る半導体チップ１０５のピック
アップの際、それが傾いていると、光源ランプ１１１か
らの光の反射状態が変化してしまい、図５（Ｂ）に示し
たような正常な検出画像ではなく、図１０（Ｂ）のよう
な不良の検出画像となってしまう（二値化検出で半導体
チップ１０５が映らない）。

【０００９】この為、半導体チップ１０５の取り残しが
起こり、再作業など、無駄な時間と工数が発生する。

【００１０】本発明の目的は上記課題を解決し、特に半
導体装置組み立てのダイボンド装置で使用されているダ
イシングシート吸着治具に於て、ダイシングシートの凹
凸の発生を防止して半導体チップの画像認識を安定さ
せ、これによって確実な吸着保持を行なわせることにあ
る。就中、小サイズ（１mm角前後）の半導体チップのピ
ックアップ動作を安定に実行させることにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的達成のため本発
明では、ダイシングした半導体チップが載置されている
ダイシングシートを下面から吸引固定するダイシングシ
ート吸着治具に於て、前記ダイシングシートへの吸着部
を多孔質の素材で平坦に形成する。

【００１２】ダイシングシートへの吸着部は、例えばセ
ラミックなどの多孔質で形成される。多孔質なので、内
側から真空吸引すれば、表面に均等に分散している個々
の微細孔から周辺の空気が吸い込まれる。

【００１３】このような吸着部にダイシングシートを載
置すれば、ダイシングシート下面側がこの多孔質の吸着
部表面に吸着固定される。表面が平坦なので、従来の溝
１０３のように部分的に凹凸を生ずる虞れはなく、半導
体チップを突き上げ、ピックアップしても、ダイシング
シートが凹凸になることはない。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の詳細を図示実施の
形態の一例１に基いて説明する。図１に実施の形態の一
例の吸着治具１の斜視図を示す。その中央縦断面を図２
に示す。又、ピックアップの状態を図３に示す。同図の
ＰＢ部を拡大を図４に示す。そして、この吸着治具１に
よりダイボンディング作業を実施したときの半導体チッ
プのダイシングシートへの載置状態、及び検出された画
像の例を図５（Ａ）、（Ｂ）に示す。

【００１５】吸着治具１は筒状部２及び吸着部３からな
る。筒状部２は、従来の吸着治具１０２の筒状部１１２
と同一構造であり、ジュラコンで形成されている。吸着
部３は、多孔質の素材、例えばセラミック（素焼の陶
器）などで平坦に形成されている。この点が、従来の吸
着治具１０２と異なる。なお中央の４つの孔４は、突き
上げ治具１０８の先端を挿通させるためのものである。

【００１６】多孔質の素材は、上記セラミックのほか、
例えば、金属粉末を適宜のバインダで焼結させたもの、
細かいガラスビーズを加熱固着させたものなど、表面に
微細な孔が多数存在し、治具内部から空気吸引が可能
で、表面が平坦に形成出来るものなら何でも良い。

【００１７】吸着治具１の使用方法は従来と変らない。
半導体チップ１０５が貼付されているダイシングシート
１０６を吸着部３の上に載置したら、吸着治具１の内側
から真空吸引する（図３の１０７）。多孔質なので、表
面に均等分散している個々の微細な孔から周辺の空気が
吸い込まれる。ダイシングシート１０６は、その下面側
がこの多孔質の吸着部３に吸引され、その上面全体で吸
着、固定される。

【００１８】表面が平坦なので、強く吸引されても部分
的に凹凸を生ずる虞れはない。従って夫々の半導体チッ
プ１０５がピックアップされても、従来のように、周囲
のダイシングシート１０６が吸引用溝１０３に吸い込ま
れて凹凸になってしまうということはない。

【００１９】これにより、従来の吸着治具１０２のよう
な半導体チップ１０３の傾きは生じなくなり、半導体チ
ップ１０３は図５（Ａ）のように、常に平坦に載置され
る。

【００２０】従って、テレビジョンカメラ１１０による
半導体チップ１０３の撮像は常に正しく実行され、チッ
プ取り残しなど、工程不良は生じなくなる。

【００２１】又、傾きが無くなることで、コレットチャ
ック１０９によるピックアップの動作も一層確実にな
る。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように本発明では、吸着治
具のダイシングシートへの吸着部分を多孔質の素材で平
坦に形成した。表面が平坦なので、強く吸引されても部
分的に凹凸が生ずる虞れはなく、従来のもののように、
吸引用溝に吸い込まれ、ダイシングシートに凹凸が生ず
るということは無くなる。

【００２３】従って、特にダイボンド装置での半導体チ
ップの画像認識が的確になり、その取り残しや、それに
よる再作業の必要性も無くなる。

【００２４】また半導体チップが傾くことで、従来の吸
着治具では半導体チップが飛散するということもあっ
た。これも全く生じなくなる。

【００２５】更に半導体チップの平坦性が保証されるの
で、コレットチャックによるピックアップ作業自体も確
実性が増す。

【００２６】また半導体チップでは、集積度の向上と相
俟って小チップ化の動きがある。本発明は、このような
半導体チップの小サイズ化（１mm四角前後）に一層の効
果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示す斜視図。

【図２】本発明の実施の形態の一例を中央で縦に切断し
て示す正面縦断面図。

【図３】本発明の実施の形態の一例を使用し、半導体チ
ップをピックアップする状態を示す正面縦断面図。

【図４】図３のＰＢ部を拡大して示す部分縦断面図。

【図５】本発明の実施の形態の一例を使用したときの次
のピックアップ対象半導体チップの載置状態（平坦であ
ること）を示す正面図（Ａ）、及びそのときの撮像画面
（モニタ画面）の一例を示す平面図。

【図６】ダイボンド装置の一例１００を示す斜視図。

【図７】従来のダイシングシート吸着治具の例を示す斜
視図。

【図８】従来のダイシングシート吸着治具の中央縦断面
を示し、（Ａ）はダイシングシートを吸着した状態、
（Ｂ）は突き上げ、ピックアップをする状態を示す。

【図９】図８（Ａ）のＰＡ部を拡大して示す断面図で、
（Ａ）は半導体チップが傾いた状態を示し、（Ｂ）は真
空吸引が停止されてもなお傾きが持続している状態を示
す。

【図１０】傾いた半導体チップに対する認識の例を示
し、（Ａ）は半導体チップが傾いている状態を示す正面
図、（Ｂ）はそのときの画像（モニター画像）の例を示
す正面図。

【符号の説明】

１・・・吸着治具（本発明）、２・・・筒状部（本発
明）、３・・・吸着部、４・・・突き上げ治具挿通孔、
１００・・・ダイボンド装置、１０１・・・ウェハ部、
１０２・・・吸着治具（従来）、１０３・・・同心の
溝、１０４・・・空気抜き、１０５・・・半導体チッ
プ、１０６・・・ダイシングシート、１０７・・・真空
吸引、１０８・・・突き上げ治具、１０９・・・コレッ
トチャック、１１０・・・テレビジョンカメラ、１１１
・・・光源ランプ、１１２・・・筒状部（従来）、１１
３・・・テレビジョンモニタ。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ダイシングした半導体チップが載置され
ているダイシングシートを下面から吸引固定するダイシ
ングシート吸着治具に於て、前記ダイシングシートへの
吸着部が多孔質の素材により平坦に形成されていること
を特徴とするダイシングシート吸着治具。