JPH10309554A - 塵埃除去装置 - Google Patents
塵埃除去装置Info
- Publication number
- JPH10309554A JPH10309554A JP13776097A JP13776097A JPH10309554A JP H10309554 A JPH10309554 A JP H10309554A JP 13776097 A JP13776097 A JP 13776097A JP 13776097 A JP13776097 A JP 13776097A JP H10309554 A JPH10309554 A JP H10309554A
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- Japan
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- dust
- dust removing
- nozzle
- removing device
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- Pending
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 塵埃除去領域から塵埃を高い確率で除去する
ことができる塵埃除去装置を提供する。 【解決手段】 吹き出しノズル１３が吸い込みノズル１
５内でその開口面１５ａに沿って移動可能である。この
ため、単一の微小な吹き出しノズル１３でも塵埃除去領
域の広い領域に圧縮空気１２を吹き付けることができ
て、広い領域から塵埃を飛散させることができる。しか
も、吸い込みノズル１５のうちで吹き出しノズル１３以
外の部分の全体で塵埃を吸い込むことができ、飛散させ
た塵埃を広い領域で吸い込むことができて、塵埃の再付
着を防止することができる。
ことができる塵埃除去装置を提供する。 【解決手段】 吹き出しノズル１３が吸い込みノズル１
５内でその開口面１５ａに沿って移動可能である。この
ため、単一の微小な吹き出しノズル１３でも塵埃除去領
域の広い領域に圧縮空気１２を吹き付けることができ
て、広い領域から塵埃を飛散させることができる。しか
も、吸い込みノズル１５のうちで吹き出しノズル１３以
外の部分の全体で塵埃を吸い込むことができ、飛散させ
た塵埃を広い領域で吸い込むことができて、塵埃の再付
着を防止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願の発明は、圧縮気体を吹
き付けて塵埃を飛散させこの飛散した塵埃を吸い込む塵
埃除去装置に関するものである。
き付けて塵埃を飛散させこの飛散した塵埃を吸い込む塵
埃除去装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程で各種の材料から
成る塵埃が半導体ウェハや半導体チップ等の表面に異物
として付着すると、半導体装置の信頼性や歩留りが低下
する。特に、高密度の固体撮像素子では、各画素におけ
るセンサの受光用開口部が微細化されているので、小さ
な異物でも受光用開口部上に付着するとセンサの感度が
低下して信頼性や歩留りが低下する。
成る塵埃が半導体ウェハや半導体チップ等の表面に異物
として付着すると、半導体装置の信頼性や歩留りが低下
する。特に、高密度の固体撮像素子では、各画素におけ
るセンサの受光用開口部が微細化されているので、小さ
な異物でも受光用開口部上に付着するとセンサの感度が
低下して信頼性や歩留りが低下する。
【０００３】異物が受光用開口部上以外の部分に付着し
ても、その後にこの異物が受光用開口部上へ移動すれ
ば、やはりセンサの感度が低下して信頼性や歩留りが低
下する。そこで、半導体装置の製造に際しては、圧縮気
体を吹き付けて塵埃を飛散させこの飛散した塵埃を吸い
込む塵埃除去装置が用いられている。
ても、その後にこの異物が受光用開口部上へ移動すれ
ば、やはりセンサの感度が低下して信頼性や歩留りが低
下する。そこで、半導体装置の製造に際しては、圧縮気
体を吹き付けて塵埃を飛散させこの飛散した塵埃を吸い
込む塵埃除去装置が用いられている。
【０００４】図２は、ＣＣＤ固体撮像素子のチップをパ
ッケージ内に封止する組立工程で従来から用いられてい
る塵埃除去装置の一例を示している。図２（ａ）に示す
様に、この塵埃除去装置１１では、先端の直径が２ｍｍ
であり圧力が２ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧縮空気１２を吹き出
す吹き出しノズル１３が、空気１４と共に塵埃を吸い込
む吸い込みノズル１５内に配置されている。
ッケージ内に封止する組立工程で従来から用いられてい
る塵埃除去装置の一例を示している。図２（ａ）に示す
様に、この塵埃除去装置１１では、先端の直径が２ｍｍ
であり圧力が２ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧縮空気１２を吹き出
す吹き出しノズル１３が、空気１４と共に塵埃を吸い込
む吸い込みノズル１５内に配置されている。
【０００５】パッケージ２１は成形された樹脂から成っ
ており、パッケージ２１の下面近傍に耐湿板２２が埋め
込まれている。リードフレーム２３の一部もパッケージ
２１内に埋め込まれているが、外部端子２３ａ及び内部
端子２３ｂはパッケージ２１の夫々外部及び内部に露出
しており、チップボンディング部２３ｃもパッケージ２
１の底面２１ａ上に露出している。
ており、パッケージ２１の下面近傍に耐湿板２２が埋め
込まれている。リードフレーム２３の一部もパッケージ
２１内に埋め込まれているが、外部端子２３ａ及び内部
端子２３ｂはパッケージ２１の夫々外部及び内部に露出
しており、チップボンディング部２３ｃもパッケージ２
１の底面２１ａ上に露出している。
【０００６】ガラスフリットを塗布して形成した接着層
２４を介してチップボンディング部２３ｃ上にＣＣＤ固
体撮像素子のチップ２５が接着されており、ガラス封止
のために蓋（図示せず）を接着する部分にも接着層２４
が形成されている。チップ２５と内部端子２３ｂとはボ
ンディングワイヤ２６で電気的に接続されている。
２４を介してチップボンディング部２３ｃ上にＣＣＤ固
体撮像素子のチップ２５が接着されており、ガラス封止
のために蓋（図示せず）を接着する部分にも接着層２４
が形成されている。チップ２５と内部端子２３ｂとはボ
ンディングワイヤ２６で電気的に接続されている。
【０００７】塵埃除去装置１１でチップ２５上及びパッ
ケージ２１内の塵埃を除去するためには、パッケージ２
１上に塵埃除去装置１１を位置させ、吹き出しノズル１
３から圧縮空気１２を吹き出させ、圧縮空気１２の吹き
付けで飛散した塵埃（図示せず）を吸い込みノズル１５
で空気１４と共に吸い込む。
ケージ２１内の塵埃を除去するためには、パッケージ２
１上に塵埃除去装置１１を位置させ、吹き出しノズル１
３から圧縮空気１２を吹き出させ、圧縮空気１２の吹き
付けで飛散した塵埃（図示せず）を吸い込みノズル１５
で空気１４と共に吸い込む。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来から用
いられている塵埃除去装置１１では、吸い込みノズル１
５内における吹き出しノズル１３の位置が固定されてい
るので、チップ２５上及びパッケージ２１内の隅々まで
圧縮空気１２を吹き付けて塵埃を飛散させることができ
ない。このため、塵埃を十分には除去することができな
くて、ガラス封止後にＣＣＤ固体撮像素子の信頼性や歩
留りが低下していた。
いられている塵埃除去装置１１では、吸い込みノズル１
５内における吹き出しノズル１３の位置が固定されてい
るので、チップ２５上及びパッケージ２１内の隅々まで
圧縮空気１２を吹き付けて塵埃を飛散させることができ
ない。このため、塵埃を十分には除去することができな
くて、ガラス封止後にＣＣＤ固体撮像素子の信頼性や歩
留りが低下していた。
【０００９】従って、本願の発明は、塵埃除去領域の広
い領域から塵埃を飛散させることができ、しかも、飛散
した塵埃の再付着を防止することができるので、塵埃除
去領域から塵埃を高い確率で除去することができる塵埃
除去装置を提供することを目的としている。
い領域から塵埃を飛散させることができ、しかも、飛散
した塵埃の再付着を防止することができるので、塵埃除
去領域から塵埃を高い確率で除去することができる塵埃
除去装置を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の係る塵埃除去
装置は、圧縮気体の吹き出しノズルと塵埃の吸い込みノ
ズルとを具備する塵埃除去装置において、前記吹き出し
ノズルが前記吸い込みノズル内でこの吸い込みノズルの
開口面に沿って移動可能であることを特徴としている。
装置は、圧縮気体の吹き出しノズルと塵埃の吸い込みノ
ズルとを具備する塵埃除去装置において、前記吹き出し
ノズルが前記吸い込みノズル内でこの吸い込みノズルの
開口面に沿って移動可能であることを特徴としている。
【００１１】この様に、請求項１に係る塵埃除去装置で
は、吹き出しノズルが移動可能であるので、単一の微小
な吹き出しノズルでも塵埃除去領域の広い領域に圧縮気
体を吹き付けることができて、塵埃除去領域の広い領域
から塵埃を飛散させることができる。
は、吹き出しノズルが移動可能であるので、単一の微小
な吹き出しノズルでも塵埃除去領域の広い領域に圧縮気
体を吹き付けることができて、塵埃除去領域の広い領域
から塵埃を飛散させることができる。
【００１２】しかも、吹き出しノズルが吸い込みノズル
内でこの吸い込みノズルの開口面に沿って移動するの
で、吸い込みノズルのうちで吹き出しノズルが位置して
いる部分以外の部分の全体で塵埃を吸い込むことができ
る。このため、圧縮気体の吹き付けで飛散させた塵埃を
広い領域で吸い込むことができて、飛散した塵埃の再付
着を防止することができる。
内でこの吸い込みノズルの開口面に沿って移動するの
で、吸い込みノズルのうちで吹き出しノズルが位置して
いる部分以外の部分の全体で塵埃を吸い込むことができ
る。このため、圧縮気体の吹き付けで飛散させた塵埃を
広い領域で吸い込むことができて、飛散した塵埃の再付
着を防止することができる。
【００１３】請求項２の係る塵埃除去装置は、請求項１
の係る塵埃除去装置において、前記移動の経路を制御可
能であることを特徴としている。
の係る塵埃除去装置において、前記移動の経路を制御可
能であることを特徴としている。
【００１４】この様に、請求項２に係る塵埃除去装置で
は、吹き出しノズルの移動の経路を制御可能であるの
で、大きさや形状の異なる複数種類の塵埃除去領域に対
してもそれらの広い領域に圧縮気体を吹き付けることが
できて、これらの広い領域からも塵埃を飛散させること
ができる。
は、吹き出しノズルの移動の経路を制御可能であるの
で、大きさや形状の異なる複数種類の塵埃除去領域に対
してもそれらの広い領域に圧縮気体を吹き付けることが
できて、これらの広い領域からも塵埃を飛散させること
ができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、ＣＣＤ固体撮像素子のチッ
プをパッケージ内に封止する組立工程で用いられる塵埃
除去装置に適用した本願の発明の一実施形態を、図１を
参照しながら説明する。本実施形態の塵埃除去装置３１
も、吹き出しノズル１３が吸い込みノズル１５の開口面
１５ａに沿う方向３２へ移動可能であることを除いて、
図２に示した塵埃除去装置１１と実質的に同様の構成を
有している。
プをパッケージ内に封止する組立工程で用いられる塵埃
除去装置に適用した本願の発明の一実施形態を、図１を
参照しながら説明する。本実施形態の塵埃除去装置３１
も、吹き出しノズル１３が吸い込みノズル１５の開口面
１５ａに沿う方向３２へ移動可能であることを除いて、
図２に示した塵埃除去装置１１と実質的に同様の構成を
有している。
【００１６】塵埃除去装置３１でチップ２５上及びパッ
ケージ２１内の塵埃を除去するためには、パッケージ２
１上に塵埃除去装置１１を位置させ、吹き出しノズル１
３を移動させつつ吹き出しノズル１３から圧縮空気１２
を吹き出させ、圧縮空気１２の吹き付けで飛散した塵埃
（図示せず）を吸い込みノズル１５で空気１４と共に吸
い込む。
ケージ２１内の塵埃を除去するためには、パッケージ２
１上に塵埃除去装置１１を位置させ、吹き出しノズル１
３を移動させつつ吹き出しノズル１３から圧縮空気１２
を吹き出させ、圧縮空気１２の吹き付けで飛散した塵埃
（図示せず）を吸い込みノズル１５で空気１４と共に吸
い込む。
【００１７】吹き出しノズル１３は、本実施形態では、
図１（ｂ）中に一点鎖線で示す様に、チップ２５上を起
点として、底面２１ａ上、内部端子２３ｂ上及び接着層
２４上を順次に通過する経路３３を移動する。このた
め、本実施形態の塵埃除去装置３１は、図２に示した塵
埃除去装置１１では困難であった特にパッケージ２１の
隅にも圧縮空気１２を吹き付けて塵埃を除去することが
できるので、信頼性の高いＣＣＤ固体撮像素子を高い歩
留りで製造することができる。
図１（ｂ）中に一点鎖線で示す様に、チップ２５上を起
点として、底面２１ａ上、内部端子２３ｂ上及び接着層
２４上を順次に通過する経路３３を移動する。このた
め、本実施形態の塵埃除去装置３１は、図２に示した塵
埃除去装置１１では困難であった特にパッケージ２１の
隅にも圧縮空気１２を吹き付けて塵埃を除去することが
できるので、信頼性の高いＣＣＤ固体撮像素子を高い歩
留りで製造することができる。
【００１８】なお、吹き出しノズル１３の経路３３は制
御可能であり、チップ２５、底面２１ａ、内部端子２３
ｂ及び接着層２４の総てに圧縮空気１２を吹き付けるこ
とができれば、図１（ｂ）中に一点鎖線で示した経路３
３以外の経路を吹き出しノズル１３が移動してもよく、
大きさや形状の異なるチップに対しては吹き出しノズル
１３の移動経路を変更することができる。また、吹き出
しノズル１３からは圧縮空気１２以外の圧縮気体を吹き
出させてもよい。
御可能であり、チップ２５、底面２１ａ、内部端子２３
ｂ及び接着層２４の総てに圧縮空気１２を吹き付けるこ
とができれば、図１（ｂ）中に一点鎖線で示した経路３
３以外の経路を吹き出しノズル１３が移動してもよく、
大きさや形状の異なるチップに対しては吹き出しノズル
１３の移動経路を変更することができる。また、吹き出
しノズル１３からは圧縮空気１２以外の圧縮気体を吹き
出させてもよい。
【００１９】以上の実施形態はＣＣＤ固体撮像素子のチ
ップをパッケージ内に封止する組立工程で用いられる塵
埃除去装置に本願の発明を適用したものであるが、ＣＣ
Ｄ固体撮像素子以外の半導体装置の製造工程で用いられ
る塵埃除去装置や半導体装置以外のものの製造工程等で
用いられる塵埃除去装置にも本願の発明を適用すること
ができる。
ップをパッケージ内に封止する組立工程で用いられる塵
埃除去装置に本願の発明を適用したものであるが、ＣＣ
Ｄ固体撮像素子以外の半導体装置の製造工程で用いられ
る塵埃除去装置や半導体装置以外のものの製造工程等で
用いられる塵埃除去装置にも本願の発明を適用すること
ができる。
【００２０】
【発明の効果】請求項１に係る塵埃除去装置では、塵埃
除去領域の広い領域から塵埃を飛散させることができ、
しかも、飛散した塵埃の再付着を防止することができる
ので、塵埃除去領域から塵埃を高い確率で除去すること
ができる。
除去領域の広い領域から塵埃を飛散させることができ、
しかも、飛散した塵埃の再付着を防止することができる
ので、塵埃除去領域から塵埃を高い確率で除去すること
ができる。
【００２１】請求項２に係る塵埃除去装置では、大きさ
や形状の異なる複数種類の塵埃除去領域の広い領域から
も塵埃を飛散させることができるので、大きさや形状の
異なる複数種類の塵埃除去領域からも塵埃を高い確率で
除去することができる。
や形状の異なる複数種類の塵埃除去領域の広い領域から
も塵埃を飛散させることができるので、大きさや形状の
異なる複数種類の塵埃除去領域からも塵埃を高い確率で
除去することができる。
【図１】（ａ）は本願の発明の一実施形態の要部及びこ
の一実施形態で塵埃を除去するＣＣＤ固体撮像素子の夫
々の側断面図、（ｂ）は塵埃除去中のＣＣＤ固体撮像素
子の平面図である。
の一実施形態で塵埃を除去するＣＣＤ固体撮像素子の夫
々の側断面図、（ｂ）は塵埃除去中のＣＣＤ固体撮像素
子の平面図である。
【図２】（ａ）は本願の発明の一先行例の要部及びこの
一先行例で塵埃を除去するＣＣＤ固体撮像素子の夫々の
側断面図、（ｂ）は塵埃除去中のＣＣＤ固体撮像素子の
平面図である。
一先行例で塵埃を除去するＣＣＤ固体撮像素子の夫々の
側断面図、（ｂ）は塵埃除去中のＣＣＤ固体撮像素子の
平面図である。
１２ 圧縮空気（圧縮気体） １３ 吹き出しノズル
１５ 吸い込みノズル １５ａ 開口面 ３１ 塵埃除去装置
３３ 経路
１５ 吸い込みノズル １５ａ 開口面 ３１ 塵埃除去装置
３３ 経路
Claims (2)
- 【請求項１】 圧縮気体の吹き出しノズルと塵埃の吸い
込みノズルとを具備する塵埃除去装置において、 前記吹き出しノズルが前記吸い込みノズル内でこの吸い
込みノズルの開口面に沿って移動可能であることを特徴
とする塵埃除去装置。 - 【請求項２】 前記移動の経路を制御可能であることを
特徴とする請求項１記載の塵埃除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13776097A JPH10309554A (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | 塵埃除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13776097A JPH10309554A (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | 塵埃除去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10309554A true JPH10309554A (ja) | 1998-11-24 |
Family
ID=15206203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13776097A Pending JPH10309554A (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | 塵埃除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10309554A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102556693A (zh) * | 2010-12-13 | 2012-07-11 | 软控股份有限公司 | 应用于物料称量的除尘罩及其方法 |
| JP2013118219A (ja) * | 2011-12-01 | 2013-06-13 | Denso Corp | 異物除去装置 |
| JP2019062047A (ja) * | 2017-09-26 | 2019-04-18 | 三菱電機株式会社 | 異物除去ユニット、異物除去装置、検査装置および基板分割装置 |
| CN113751450A (zh) * | 2021-07-29 | 2021-12-07 | 蚌埠高华电子股份有限公司 | 玻璃基板表面抛光残留检测及处理一体化系统装置及方法 |
-
1997
- 1997-05-13 JP JP13776097A patent/JPH10309554A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102556693A (zh) * | 2010-12-13 | 2012-07-11 | 软控股份有限公司 | 应用于物料称量的除尘罩及其方法 |
| JP2013118219A (ja) * | 2011-12-01 | 2013-06-13 | Denso Corp | 異物除去装置 |
| JP2019062047A (ja) * | 2017-09-26 | 2019-04-18 | 三菱電機株式会社 | 異物除去ユニット、異物除去装置、検査装置および基板分割装置 |
| CN113751450A (zh) * | 2021-07-29 | 2021-12-07 | 蚌埠高华电子股份有限公司 | 玻璃基板表面抛光残留检测及处理一体化系统装置及方法 |
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