JPH10162568A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH10162568A
JPH10162568A JP8321739A JP32173996A JPH10162568A JP H10162568 A JPH10162568 A JP H10162568A JP 8321739 A JP8321739 A JP 8321739A JP 32173996 A JP32173996 A JP 32173996A JP H10162568 A JPH10162568 A JP H10162568A
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JP
Japan
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column
cell array
memory cell
data
columns
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Pending
Application number
JP8321739A
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English (en)
Inventor
Akira Haga
亮 芳賀
Tomoaki Yabe
友章 矢部
Shinji Miyano
信治 宮野
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Priority to US08/982,534 priority patent/US6002631A/en
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    • G11CSTATIC STORES
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    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1015Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port
    • G11C7/1018Serial bit line access mode, e.g. using bit line address shift registers, bit line address counters, bit line burst counters
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1015Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port
    • G11C7/1045Read-write mode select circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/12Group selection circuits, e.g. for memory block selection, chip selection, array selection

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数カラムからのデ−タを競合なく読み出
す。 【解決手段】 メモリセルアレイ10aには、偶数カラ
ムが配置され、メモリセルアレイ10bには、奇数カラ
ムが配置される。カラムアドレス信号は、バッファ17
を経由して加算器30に入力される。2カラム以上のカ
ラムからデ−タを読み出す場合には、加算器30は、カ
ラムアドレス信号のアドレス値を1つ増やしたカラムア
ドレス信号を生成し、偶数カラムを指定するカラムアド
レス信号をカラムデコ−ダ18aに与え、奇数カラムを
指定するカラムアドレス信号をカラムデコ−ダ18bに
与える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、同一のロウ、異な
る複数のカラムに存在するメモリセルから同時にデ−タ
を読み出すモ−ドを有する半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図9は、従来のDRAMの構成を示して
いる。ロウデコ−ダ11は、メモリセルアレイ10のロ
ウ方向(ワ−ド線が伸びる方向)の端部に配置されてい
る。ロウアドレス信号は、ロウアドレスバッファ12を
経由してロウデコ−ダ11に入力される。
【0003】ロウアドレスストロ−ブ信号/RASは、
ロウ系制御回路13に入力される。ワ−ド線制御回路1
4は、ロウ系制御回路13の出力信号により制御され、
ロウアドレス信号により選択されたメモリセルアレイ1
0のワ−ド線に高電位を供給する。
【0004】センスアンプ15は、メモリセルアレイ1
0のカラム方向(ビット線対が伸びる方向)の端部に配
置されている。センスアンプ15は、センスアンプ制御
回路16により活性化され、又は非活性化される。
【0005】センスアンプ制御回路16は、ワ−ド線制
御回路14の出力信号SENに基づいて動作する。即
ち、メモリセルアレイ10のロウが選択され、ワ−ド線
に高電位が供されると、センスアンプ15を活性化する
ための出力信号SAP,BSANが出力される。
【0006】カラムアドレス信号は、カラムアドレスバ
ッファ17を経由してカラムデコ−ダ18に入力され
る。カラムアドレスストロ−ブ信号/CASは、カラム
系制御回路25に入力される。カラムアドレスバッファ
17は、カラム系制御回路25の出力信号により制御さ
れる。
【0007】カラムデコ−ダ18は、カラムアドレス信
号に基づいてカラム選択ゲ−ト19の開閉を制御する。
即ち、カラムデコ−ダ18は、所定の1つのカラム選択
線CSLnを活性化する。
【0008】カラムロジック回路26には、制御信号R
B,DBが入力される。カラムロジック回路26は、例
えば、制御信号RBが“H”レベル、制御信号DBが
“L”レベルのとき、カラムデコ−ダ18の出力信号を
そのままカラム選択ゲ−ト19に導く。
【0009】即ち、活性化状態の所定の1つのカラム選
択線CSLnに対応するカラム選択ゲ−ト19がオン状
態となり、そのカラム選択ゲ−トを経由して、デ−タの
読み出しが実行される。
【0010】また、カラムロジック回路26は、例え
ば、制御信号RBが“H”レベル、制御信号DBが
“H”レベルのとき、連続する2つのカラム選択線CS
Ln,CSLn+1を活性化状態とする。
【0011】このとき、カラム選択線CSLn,CSL
n+1に対応する所定の2つのカラム選択ゲ−ト19が
オン状態となり、各カラム選択ゲ−トを経由して、デ−
タの読み出しが実行される。
【0012】デ−タバス(以下、このバスを「DQバ
ス」という)20は、カラム選択ゲ−ト19とデ−タ入
出力(I/O)バッファ21との間におけるデ−タの経
路となる。
【0013】図10は、図9のカラムロジック回路26
の構成の一例を示している。制御信号RBは、インバ−
タIN1,IN2を経由して、NAND回路27−k1
(kは、0,1,…n)に入力されている。制御信号R
B,DBは、NAND回路NANDに入力されている。
NAND回路NANDの出力信号は、インバ−タIN3
を経由して、NAND回路NAND27−k0(kは、
0,1,…n)に入力されている。
【0014】また、カラムデコ−ダから出力されるカラ
ム選択信号CSLPk(kは、0,1,…n)は、NA
ND回路27−k1,27−(k+1)0に入力されて
いる。但し、カラム選択信号CSLPnは、NAND回
路27−n1,27−00に入力されている。
【0015】NAND回路27−k0の出力信号は、イ
ンバ−タIk0(kは、0,1,…n)を経由して、N
OR回路28−kに入力されている。NAND回路27
−k1の出力信号は、インバ−タIk1を経由して、N
OR回路28−kに入力されている。
【0016】NOR回路28−kの出力信号は、インバ
−タIk(kは、0,1,…n)を経由すると、最終的
なカラム選択信号CSLkとなる。上記カラムロジック
回路は、カラムアドレス信号に対応する1つのカラムの
みからデ−タを読み出すモ−ドと、カラムアドレス信号
に対応するカラムとそのカラムに連続するカラムの2つ
のカラムからデ−タを読み出すモ−ドを切り替えるため
のものである。
【0017】図11は、図9のDRAMの動作及び図1
0のカラムロジック回路の動作を示すものである。ま
ず、ロウアドレスストロ−ブ信号RASが高レベルから
低レベルに変化すると、その変化に対応してロウアドレ
ス信号がメモリチップ(本例の半導体記憶装置)内に取
り込まれる。ロウデコ−ダは、ロウアドレス信号に基づ
いてメモリセルアレイの所定の1つのロウを選択する。
【0018】次に、カラムアドレスストロ−ブ信号CA
Sが高レベルから低レベルに変化すると、その変化に対
応してカラムアドレス信号がメモリチップ内に取り込ま
れる。カラムデコ−ダは、カラムアドレス信号に基づい
てメモリセルアレイの所定の1つのカラムを選択するカ
ラム選択信号CSLPk(kは、0,1,…n)を出力
する。
【0019】このカラム選択信号CSLPkは、カラム
ロジック回路に入力される。 a. 1つのカラムのみからデ−タを読み出す場合 この場合、制御信号RBは、高レベルの状態、制御信号
DBは、低レベルの状態にある。
【0020】いま、カラム選択信号CSLPk(kは、
0,1,…nのうちのいずれか1つ)が、高レベル(ア
クティブ)状態にあり、その他のカラム選択信号CSL
P0〜CSLPk−1,CSLPk+1〜CSLPn
が、低レベルの状態にあると仮定すると、NAND回路
27−00〜27−n0,27−01〜27−(k−
1)1,27−(k+1)1〜27−n1の出力信号
は、低レベルとなり、NAND回路27−k1の出力信
号のみが高レベルとなる。
【0021】従って、NOR回路28−kの出力信号の
みが低レベルとなり、カラム選択信号CSLkのみが高
レベルとなる。このカラム選択信号CSLkは、所定の
1つのカラムのカラム選択ゲ−トをオン状態にする。
【0022】b. 連続する2つのカラムからデ−タを
読み出す場合 この場合、制御信号RB,DBは、共に、高レベルの状
態にある。いま、カラム選択信号CSLPk(kは、
0,1,…nのうちのいずれか1つ)が、高レベル(ア
クティブ)状態にあり、その他のカラム選択信号CSL
P0〜CSLPk−1,CSLPk+1〜CSLPn
が、低レベルの状態にあると仮定すると、NAND回路
27−00〜27−n0,27−01〜27−(k−
1)1,27−(k+2)1〜27−n1の出力信号
は、低レベルとなり、NAND回路27−k1,27−
(k+1)1の出力信号が高レベルとなる。
【0023】従って、NOR回路28−k,28−(k
+1)の出力信号が低レベルとなり、カラム選択信号C
SLk,CSLk+1が高レベルとなる。このカラム選
択信号CSLk,CSLk+1は、連続する所定の2つ
のカラムのカラム選択ゲ−トをオン状態にする。
【0024】図12は、図9のメモリセルアレイ10、
センスアンプ15及びカラム選択ゲ−ト19のレイアウ
トの第1の例を示すものである。メモリセルアレイ10
は、m個のブロックBK1,BK2,…BKmから構成
され、1カラムのみ選択のときに、同時に読み書きでき
るビット数は、mビット(×m構成)となっている。ブ
ロックBK1,BK2,…BKmの構成は、互いに同一
である。
【0025】ロウデコ−ダ11から伸びるワ−ド線24
は、ブロックBK1,BK2,…BKm上に配置され、
メモリセルアレイ10の同一のロウに属する複数のメモ
リセル23に接続されている。
【0026】各ブロックは、4つのカラムC0〜C3を
有している。各カラムには、ビット線対22が配置され
る。ビット線対22には、メモリセルアレイ10の同一
のカラムに属する複数のメモリセル23が接続されてい
る。
【0027】各カラムC0〜C3のビット線対22の一
端は、センスアンプ15−0〜15−3及びカラム選択
ゲ−ト19−0〜19−3を経由して、デ−タ線対(以
下、このデ−タ線対を「DQ線対」という)20−0,
20−1に接続される。
【0028】センスアンプ15−0〜15−3は、制御
信号SAP,BSANにより、活性化又は非活性化され
る。カラム選択ゲ−ト19−0〜19−3の開閉は、カ
ラムデコ−ダから出力されるカラム選択信号CSL0〜
CSL3により制御される。
【0029】通常は、1つのブロックにおいては1つの
カラムが選択されるため、4つのカラム選択ゲ−ト19
−0〜19−3のうちの1つがオン状態となる。2カラ
ムを選択するときは、4つのカラム選択ゲ−ト19−0
〜19−3のうちの2つがオン状態となり、この場合、
同時に読み書きできるビット数は、2mビット(×2m
構成)となる。
【0030】カラム選択ゲ−ト19−0〜19−3は、
例えば、Nチャネル型MOSトランジスタから構成され
る。上記構成のDRAMの特徴は、偶数カラムC0,C
2のデ−タをメモリセルアレイ10の一方側のDQ線対
20−0に導き、奇数カラムC1,C3のデ−タをメモ
リセルアレイ10の他方側のDQ線対20−1に導いて
いる点にある。
【0031】つまり、このようなレイアウトにすること
により、連続する2つのカラムから同時にデ−タを読み
出す場合に、デ−タ同士の衝突がなくなる。しかし、図
12のレイアウトでは、連続する3つ以上のカラムから
同時にデ−タを読み出す場合、デ−タ同士の衝突が発生
する。
【0032】従って、従来のDRAMのレイアウトで
は、高速デ−タ転送を達成するために、連続する3つ以
上のカラムから同時にデ−タを読み出す場合において、
連続する3つ以上のカラムから同時にデ−タを読み出す
ことができない欠点がある。
【0033】図13は、図9のメモリセルアレイ10、
センスアンプ15及びカラム選択ゲ−ト19のレイアウ
トの第2の例を示すものである。メモリセルアレイ10
は、m個のブロックBK1,BK2,…BKmから構成
され、1カラムのみ選択のときに、同時に読み書きでき
るビット数は、mビット(×m構成)となっている。ブ
ロックBK1,BK2,…BKmの構成は、互いに同一
である。
【0034】ロウデコ−ダ11から伸びるワ−ド線24
は、ブロックBK1,BK2,…BKm上に配置され、
メモリセルアレイ10の同一のロウに属する複数のメモ
リセル23に接続されている。
【0035】各ブロックは、8つのカラムC0〜C7を
有している。各カラムには、ビット線対22が配置され
る。ビット線対22には、メモリセルアレイ10の同一
のカラムに属する複数のメモリセル23が接続されてい
る。
【0036】各カラムC0〜C7のビット線対22の一
端は、センスアンプ15−0〜15−7、カラム選択ゲ
−ト19−0〜19−7及びスイッチ29をそれぞれ経
由して、デ−タ線対(以下、このデ−タ線対を「DQ線
対」という)20−0に接続される。
【0037】センスアンプ15−0〜15−7は、制御
信号SAP,BSANにより、活性化又は非活性化され
る。カラム選択ゲ−ト19−0〜19−7の開閉は、カ
ラムデコ−ダから出力されるカラム選択信号CSL0〜
CSL7により制御される。
【0038】通常は、1つのブロックにおいては1つの
カラムが選択されるため、8つのカラム選択ゲ−ト19
−0〜19−7のうちの1つがオン状態となる。2カラ
ムを選択するときは、8つのカラム選択ゲ−ト19−0
〜19−7のうちの2つがオン状態となり、この場合、
同時に読み書きできるビット数は、2mビット(×2m
構成)となる。
【0039】カラム選択ゲ−ト19−0〜19−7は、
例えば、Nチャネル型MOSトランジスタから構成され
る。上記構成のDRAMの特徴は、例えば、ブロックB
K1において、全てのカラムC0〜C7のデ−タをDQ
線対20−1に導くように構成している点にある。ま
た、DQ線対20−1〜20−mがメモリセルアレイ1
0上に配置されることにより、メモリチップの縮小化に
も貢献できる。
【0040】しかし、図13のレイアウト(階層DQ線
方式)では、連続する2つ以上のカラムから同時にデ−
タを読み出す場合、デ−タ同士の衝突が発生する。従っ
て、このようなDRAMのレイアウトでは、連続する2
つ以上のカラムから同時にデ−タを読み出すことができ
ず、高速デ−タ転送を達成できない欠点がある。
【0041】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のD
RAMのレイアウトでは、連続する3つ以上のカラムか
ら同時にデ−タを読み出すモ−ドを設定できない欠点が
ある。また、階層DQ線方式を採用したDRAMでは、
連続する2つ以上のカラムから同時にデ−タを読み出す
モ−ドを設定できない欠点がある。
【0042】本発明は、上記欠点を解決すべくなされた
もので、その目的は、デ−タ同士の競合なく、連続する
2つ以上のカラムから同時にデ−タを読み出すことので
きる新規なレイアウトを有する半導体記憶装置を提供す
ることである。
【0043】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の半導体記憶装置は、メモリセルアレイの1
つのカラムからデ−タを読み出すモ−ドと、連続する2
つ以上のカラムから同時に複数のデ−タを読み出すモ−
ドを有し、前記メモリセルアレイは、2つのバンクから
構成され、前記バンクの一方には、前記メモリセルアレ
イの偶数カラムが配置され、前記バンクの他方には、前
記メモリセルアレイの奇数カラムが配置される。
【0044】また、連続する2つの偶数カラムの一方に
配置されるビット線対は、前記偶数カラムが配置される
バンクの一方側のDQ線対に接続され、前記連続する2
つの偶数カラムの他方に配置されるビット線対は、前記
偶数カラムが配置されるバンクの他方側のDQ線対に接
続される。
【0045】同様に、連続する2つの奇数カラムの一方
に配置されるビット線対は、前記奇数カラムが配置され
るバンクの一方側のDQ線対に接続され、前記連続する
2つの奇数カラムの他方に配置されるビット線対は、前
記奇数カラムが配置されるバンクの他方側のDQ線対に
接続される。
【0046】本発明の半導体記憶装置は、前記メモリセ
ルアレイの連続する2つ以上のカラムから同時に複数の
デ−タを読み出すモ−ドの場合に、前記メモリセルアレ
イの1つのカラムを選択するカラムアドレス信号に基づ
いて、前記カラムアドレス信号のアドレス値を1つずら
したアドレス値を有するカラムアドレス信号を生成する
手段と、偶数カラムを選択するカラムアドレス信号をデ
コ−ドし、第1カラム選択信号を生成する第1カラムデ
コ−ダと、奇数カラムを選択するカラムアドレス信号を
デコ−ドし、第2カラム選択信号を生成する第2カラム
デコ−ダとを備える。
【0047】本発明の半導体記憶装置は、さらに、前記
第1カラム選択信号により選択されるカラムに連続する
カラムをさらに選択する第3カラム選択信号を生成する
第1カラムロジック回路と、前記第2カラム選択信号に
より選択されるカラムに連続するカラムをさらに選択す
る第4カラム選択信号を生成する第2カラムロジック回
路とを備える。
【0048】前記メモリセルアレイの1つのカラムから
は、同時にm(mは自然数)ビットのデ−タが読み出さ
れる。本発明の半導体記憶装置は、メモリセルアレイの
1つのカラムからデ−タを読み出すモ−ドと2つ以上の
カラムから同時に複数のデ−タを読み出すモ−ドを有
し、前記メモリセルアレイは、複数のバンクから構成さ
れ、各々のバンクには、前記複数のデ−タの各々が同一
のバンクから読み出されることがないように、前記メモ
リセルアレイのカラムが配置される。
【0049】各バンクのカラムに配置されるビット線対
は、バンクごとに1つのDQ線対に共通に接続され、前
記DQ線対は、前記メモリセルアレイのバンク上に配置
される。前記メモリセルアレイの1つのカラムからは、
同時にm(mは自然数)ビットのデ−タが読み出され
る。
【0050】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の半導体記憶装置について詳細に説明する。図1は、
本発明の第1実施の形態に関わる半導体記憶装置を示し
ている。
【0051】本実施の形態では、メモリセルアレイの1
つのカラムからデ−タを読み出すモ−ドと共に、メモリ
セルアレイの連続する4つのカラムから同時にデ−タを
読み出すモ−ドを有するDRAMについて説明する。な
お、1カラム中のビット数は、何ビットであっても構わ
ない。
【0052】ロウデコ−ダ11aは、メモリセルアレイ
10aのロウ方向(ワ−ド線が伸びる方向)の端部に配
置されている。ロウデコ−ダ11bは、メモリセルアレ
イ10bのロウ方向の端部に配置されている。ロウアド
レス信号は、ロウアドレスバッファ12を経由してロウ
デコ−ダ11a,11bに入力される。
【0053】ロウアドレスストロ−ブ信号/RASは、
ロウ系制御回路13に入力される。ワ−ド線制御回路1
4は、ロウ系制御回路13の出力信号により制御され、
ロウアドレス信号により選択されたメモリセルアレイ1
0a,10bのワ−ド線に高電位を供給する。
【0054】センスアンプ15aは、メモリセルアレイ
10aのカラム方向(ビット線対が伸びる方向)の端部
に配置されている。センスアンプ15bは、メモリセル
アレイ10bのカラム方向の端部に配置されている。セ
ンスアンプ15a,15bは、センスアンプ制御回路1
6により活性化され、又は非活性化される。
【0055】センスアンプ制御回路16は、ワ−ド線制
御回路14の出力信号SENに基づいて動作する。即
ち、メモリセルアレイ10a,10bのロウが選択さ
れ、ワ−ド線に高電位が供されると、センスアンプ15
a,15bを活性化するための出力信号SAP,BSA
Nが出力される。
【0056】カラムアドレス信号は、カラムアドレスバ
ッファ17を経由してカラムロジック回路26a、26
bに入力される。カラムロジック回路26a,26b
は、メモリセルアレイの連続する4つのカラムから同時
にデ−タを読み出す場合に、外部から入力されたカラム
アドレス信号に加えて、当該カラムアドレス信号のアド
レス値を1つだけ進めたカラムアドレス信号を生成す
る。
【0057】カラムロジック回路26a、26bにおけ
るカラムアドレス信号の振り分けは、以下のように行わ
れる。即ち、カラムアドレス信号が“010110”
(偶数カラム指定)の場合、カラムデコ−ダ18a,1
8bには、それぞれカラムアドレス信号“01011
0”、“010111”が供給される。また、カラムア
ドレス信号が“010111”(奇数カラム指定)の場
合、カラムデコ−ダ18a,18bには、それぞれカラ
ムアドレス信号“011000”、“010111”が
供給される。
【0058】なお、カラムロジック回路26a,26b
の詳しい構成については、後述する。カラムアドレスス
トロ−ブ信号/CASは、カラム系制御回路25に入力
される。カラムアドレスバッファ17は、カラム系制御
回路25の出力信号により制御される。
【0059】カラムデコ−ダ18a,18bは、それぞ
れカラム選択ゲ−ト,19a,19bの開閉を制御す
る。即ち、カラムデコ−ダ18a,18bは、それぞれ
所定の1つのカラム選択線CSLnを活性化する。
【0060】カラムロジック回路26a,26bには、
制御信号RB,DBが入力される。カラムロジック回路
26a,26bは、例えば、制御信号RBが“H”レベ
ル、制御信号DBが“L”レベルのとき、カラムアドレ
スバッファ17の出力信号をそのままカラムデコ−ダ1
8a,18bに導く。
【0061】即ち、活性化状態の所定の1つのカラム選
択線CSLnに対応するカラム選択ゲ−ト19a,19
bがオン状態となり、そのカラム選択ゲ−トを経由し
て、デ−タの読み出しが実行される。
【0062】また、カラムロジック回路26a,26b
は、例えば、制御信号DBが“H”レベルのとき、連続
する2つのカラム選択線CSLk,CSLk+2を活性
化状態とする。このとき、カラム選択線CSLn,…C
SLn+3に対応する所定の4つのカラム選択ゲ−ト1
9a,19bがオン状態となり、各カラム選択ゲ−トを
経由して、デ−タの読み出しが実行される。
【0063】デ−タバス(以下、このバスを「DQバ
ス」という)20aは、カラム選択ゲ−ト19aとデ−
タ入出力(I/O)バッファ21aとの間におけるデ−
タの経路となり、DQバス20bは、カラム選択ゲ−ト
19bとデ−タ入出力(I/O)バッファ21bとの間
におけるデ−タの経路となる。
【0064】図2(a)は、図1のカラムロジック回路
26aの構成の一例を示し、図2(b)は、カラムロジ
ック回路26bの構成の一例を示している。まず、制御
信号DB=“0”,AC0=“0”の場合、カラム選択
ゲ−ト19aのみへのアクセスとなる。また、この場
合、アドレスの加算は、行われない。カラムロジック回
路26aにおける信号CSLEN0は、“1”となるた
め、カラム選択ゲ−ト19aは、活性状態となる。カラ
ムロジック回路26bにおける信号CSLEN1は、
“0”となるため、カラム選択ゲ−ト19bは、非活性
状態となる。AC0=“0”であるため、アドレスの加
算は、行われない。
【0065】次に、制御信号DB=“0”,AC0=
“1”の場合、カラム選択ゲ−ト19bのみへのアクセ
スとなる。また、この場合、アドレスの加算は、行われ
ない。カラムロジック回路26bにおける信号CSLE
N1は、“1”となるため、カラム選択ゲ−ト19b
は、活性状態となる。カラムロジック回路26aにおけ
る信号CSLEN0は、“0”となるため、カラム選択
ゲ−ト19aは、非活性状態となる。
【0066】次に、制御信号DB=“1”,AC0=
“0”の場合、カラム選択ゲ−ト19a,19bへのア
クセスとなる。また、この場合、カラムロジック回路2
6aでは、AC0=“0”のため、アドレスの加算は行
われない。カラムロジック回路26bでは、制御信号C
SLEN1は、“1”となるため、カラム選択ゲ−ト1
9bは、活性状態となる。
【0067】次に、制御信号DB=“1”,AC0=
“1”の場合、カラム選択ゲ−ト19a,19bへのア
クセスとなる。また、この場合、カラムロジック回路2
6aでは、AC0=“1”のため、アドレスの加算が行
われる。カラムロジック回路26bでは、入力されたア
ドレスがそのままアクセスされることになる。
【0068】なお、AC0は、カラムデコ−ダの入力と
はならないが、デコ−ドに使用される。本実施例の場
合、カラム選択ゲ−ト19a,19bのどちらのブロッ
クを選択するかについては、信号AC0の値により決定
する。
【0069】図3は、図1のカラムロジック回路26a
の構成の一例を示している。制御信号RBは、インバ−
タIN1,IN2を経由して、NAND回路27−k1
(kは、偶数)に入力されている。制御信号RB,DB
は、NAND回路NANDに入力されている。NAND
回路NANDの出力信号は、インバ−タIN3を経由し
て、NAND回路NAND27−k0に入力されてい
る。
【0070】また、カラムデコ−ダから出力されるカラ
ム選択信号CSLPkは、NAND回路27−k1,2
7−(k+2)0に入力されている。但し、カラム選択
信号CSLPnは、NAND回路27−n1,27−0
0に入力されている。
【0071】NAND回路27−k0の出力信号は、イ
ンバ−タIk0を経由して、NOR回路28−kに入力
されている。NAND回路27−k1の出力信号は、イ
ンバ−タIk1を経由して、NOR回路28−kに入力
されている。
【0072】NOR回路28−kの出力信号は、インバ
−タIkを経由すると、最終的なカラム選択信号CSL
kとなる。図4は、図1のカラムロジック回路26bの
構成の一例を示している。
【0073】制御信号RBは、インバ−タIN1,IN
2を経由して、NAND回路27−(k+1)1(k
は、偶数)に入力されている。制御信号RB,DBは、
NAND回路NANDに入力されている。NAND回路
NANDの出力信号は、インバ−タIN3を経由して、
NAND回路NAND27−(k+1)0に入力されて
いる。
【0074】また、カラムデコ−ダから出力されるカラ
ム選択信号CSLPk+1は、NAND回路27−(K
+1)1,27−(k+3)0に入力されている。但
し、カラム選択信号CSLPn−1は、NAND回路2
7−(n−1)1,27−10に入力されている。
【0075】NAND回路27−(k+1)0の出力信
号は、インバ−タI(k+1)0を経由して、NOR回
路28−(k+1)に入力されている。NAND回路2
7−(k+1)1の出力信号は、インバ−タI(k+
1)1を経由して、NOR回路28−(k+1)に入力
されている。
【0076】NOR回路28−(k+1)の出力信号
は、インバ−タI(k+1)を経由すると、最終的なカ
ラム選択信号CSLk+1となる。上記カラムロジック
回路を用いれば、カラムアドレス信号に対応する1つの
カラムのみからデ−タを読み出すことができる他、カラ
ムアドレス信号に対応するカラムとそのカラムに連続す
る3つのカラムの合計4つのカラムからもデ−タを読み
出すことができる。
【0077】次に、図1乃至図4のDRAMの動作をに
ついて説明する。まず、ロウアドレスストロ−ブ信号R
ASが高レベルから低レベルに変化すると、その変化に
対応してロウアドレス信号がメモリチップ(本例の半導
体記憶装置)内に取り込まれる。ロウデコ−ダは、ロウ
アドレス信号に基づいてメモリセルアレイの所定の1つ
のロウを選択する。
【0078】次に、カラムアドレスストロ−ブ信号CA
Sが高レベルから低レベルに変化すると、その変化に対
応してカラムアドレス信号(例えば、“01011
0”)がメモリチップ内に取り込まれる。
【0079】a. 1つのカラムのみからデ−タを読み
出す場合 この場合、加算器30は、カラムアドレス信号(“01
0110”)をそのままカラムデコ−ダ18a,18b
に供給する。カラムアドレス信号は、カラムデコ−ダ1
8aによりデコ−ドされ、メモリセルアレイ10aの所
定の1つの偶数カラムを選択するカラム選択信号CSL
Pk(kは、偶数)を高レベル(アクティブ)にする。
カラム選択信号CSLPkは、カラムロジック回路26
aに入力される。
【0080】カラムロジック回路26aにおいて、制御
信号RBは、高レベルの状態、制御信号DBは、低レベ
ルの状態にある。いま、カラム選択信号CSLPk(k
は、0,1,…nのうちのいずれか1つ)が、高レベル
(アクティブ)状態にあり、その他のカラム選択信号C
SLP0〜CSLPk−1,CSLPk+1〜CSLP
nが、低レベルの状態にあると仮定すると、NAND回
路27−00〜27−n0,27−01〜27−(k−
1)1,27−(k+1)1〜27−n1の出力信号
は、低レベルとなり、NAND回路27−k1の出力信
号のみが高レベルとなる。
【0081】従って、NOR回路28−kの出力信号の
みが低レベルとなり、カラム選択信号CSLkのみが高
レベルとなる。このカラム選択信号CSLkは、所定の
1つのカラムのカラム選択ゲ−トをオン状態にする。
【0082】b. 連続する4つのカラムからデ−タを
読み出す場合 この場合、加算器30は、カラムアドレス信号(“01
0110”)のアドレス値を1つだけ進めたカラムアド
レス信号(“010111”)を生成する。
【0083】この2つのカラムアドレス信号のうち、偶
数カラムを指定するカラムアドレス信号(“01011
0”)は、カラムデコ−ダ18aによりデコ−ドされ、
メモリセルアレイ10aの所定の1つの偶数カラムを選
択するカラム選択信号CSLPk(kは、偶数)を高レ
ベル(アクティブ)にする。
【0084】また、2つのカラムアドレス信号のうち、
奇数カラムを指定するカラムアドレス信号(“0101
11”)は、カラムデコ−ダ18bによりデコ−ドさ
れ、メモリセルアレイ10bの所定の1つの奇数カラム
を選択するカラム選択信号CSLPk+1(kは、偶
数)を高レベル(アクティブ)にする。
【0085】これらのカラム選択信号CSLPkは、カ
ラムロジック回路26a,26bに入力される。カラム
ロジック回路26a,26bにおいて、制御信号RB,
DBは、共に、高レベルの状態にある。
【0086】いま、カラム選択信号CSLPk,CSL
Pk+1(kは、偶数)が、高レベル(アクティブ)状
態にあると仮定すると、カラムロジック回路26aにお
いては、NAND回路27−k1,27−(k+2)1
の出力信号が高レベルとなり、その他のNAND回路の
出力信号は、低レベルとなる。
【0087】従って、NOR回路28−k,28−(k
+2)の出力信号が低レベルとなり、カラム選択信号C
SLk,CSLk+2が高レベルとなる。このカラム選
択信号CSLk,CSLk+2は、連続する所定の2つ
のカラムのカラム選択ゲ−トをオン状態にする。
【0088】また、カラム選択信号CSLPk,CSL
Pk+1(kは、偶数)が、高レベル(アクティブ)状
態にあると仮定すると、カラムロジック回路26bにお
いては、NAND回路27−(k+1)1,27−(k
+3)1の出力信号が高レベルとなり、その他のNAN
D回路の出力信号は、低レベルとなる。
【0089】従って、NOR回路28−(k+1),2
8−(k+3)の出力信号が低レベルとなり、カラム選
択信号CSLk+1,CSLk+3が高レベルとなる。
このカラム選択信号CSLk+1,CSLk+3は、連
続する所定の2つのカラムのカラム選択ゲ−トをオン状
態にする。
【0090】つまり、カラム選択信号CSLk,CSL
k+1,CSLk+2,CSLk+3が高レベル(アク
ティブ)状態となり、メモリセルアレイの4つのカラム
が選択される。
【0091】図5は、図1のメモリセルアレイ10a,
10b、センスアンプ15a,15b及びカラム選択ゲ
−ト19a,19bのレイアウトの一例を示すものであ
る。メモリセルアレイ10a,10bは、m個のブロッ
クBK1,BK2,…BKmから構成され、1カラムの
み選択のときに、同時に読み書きできるビット数は、m
ビット(×m構成)となっている。ブロックBK1,B
K2,…BKmの構成は、互いに同一である。
【0092】ロウデコ−ダ11a、11bから伸びるワ
−ド線24は、ブロックBK1,BK2,…BKm上に
配置され、メモリセルアレイ10a,10bの同一のロ
ウに属する複数のメモリセル23に接続されている。
【0093】各ブロックは、8つのカラムC0〜C7を
有している。各カラムには、ビット線対22が配置され
る。ビット線対22には、メモリセルアレイ10a,1
0bの同一のカラムに属する複数のメモリセル23が接
続されている。
【0094】各カラムC0〜C7のビット線対22の一
端は、センスアンプ15−0〜15−7及びカラム選択
ゲ−ト19−0〜19−7を経由して、デ−タ線対(以
下、このデ−タ線対を「DQ線対」という)20に接続
される。
【0095】センスアンプ15−0〜15−7は、制御
信号SAP,BSANにより、活性化又は非活性化され
る。カラム選択ゲ−ト19−0〜19−7の開閉は、カ
ラムデコ−ダから出力されるカラム選択信号CSL0〜
CSL7により制御される。
【0096】通常は、1つのブロックにおいては1つの
カラムが選択されるため、8つのカラム選択ゲ−ト19
−0〜19−7のうちの1つがオン状態となる。4カラ
ムを選択するときは、8つのカラム選択ゲ−ト19−0
〜19−7のうちの4つがオン状態となり、この場合、
同時に読み書きできるビット数は、4mビット(×4m
構成)となる。
【0097】カラム選択ゲ−ト19−0〜19−7は、
例えば、Nチャネル型MOSトランジスタから構成され
る。上記構成のDRAMの特徴は、2つのメモリセルア
レイ10a,10bを有し、偶数カラムは、メモリセル
アレイ10aに配置され、奇数カラムは、メモリセルア
レイ10bに配置されている点にある。
【0098】また、偶数カラムを有するメモリセルアレ
イ10aにおいて、連続する2つの偶数カラムのデ−タ
が同じ方向のDQ線対に導かれないように、連続する偶
数カラムの一方のデ−タをメモリセルアレイ10aの一
方側のDQ線対20−0に導き、連続する偶数カラムの
他方のデ−タをメモリセルアレイ10aの他方側のDQ
線対20−1に導いている。
【0099】同様に、奇数カラムを有するメモリセルア
レイ10bにおいて、連続する2つの奇数カラムのデ−
タが同じ方向のDQ線対に導かれないように、連続する
奇数カラムの一方のデ−タをメモリセルアレイ10bの
一方側のDQ線対20−0に導き、連続する奇数カラム
の他方のデ−タをメモリセルアレイ10bの他方側のD
Q線対20−1に導いている。
【0100】つまり、このようなレイアウトにすること
により、連続する4つのカラムから同時にデ−タを読み
出す場合に、デ−タ同士の衝突がなくなる。図6は、本
発明の第2実施の形態に関わる半導体記憶装置を示して
いる。
【0101】本実施の形態では、メモリセルアレイの1
つのカラムからデ−タを読み出すモ−ドと共に、メモリ
セルアレイの連続する2つのカラムから同時にデ−タを
読み出すモ−ドを有するDRAMについて説明する。な
お、1カラム中のビット数は、何ビットであっても構わ
ない。
【0102】ロウデコ−ダ11aは、メモリセルアレイ
10aのロウ方向(ワ−ド線が伸びる方向)の端部に配
置されている。ロウデコ−ダ11bは、メモリセルアレ
イ10bのロウ方向の端部に配置されている。ロウアド
レス信号は、ロウアドレスバッファ12を経由してロウ
デコ−ダ11a,11bに入力される。
【0103】ロウアドレスストロ−ブ信号/RASは、
ロウ系制御回路13に入力される。ワ−ド線制御回路1
4は、ロウ系制御回路13の出力信号により制御され、
ロウアドレス信号により選択されたメモリセルアレイ1
0a,10bのワ−ド線に高電位を供給する。
【0104】センスアンプ15aは、メモリセルアレイ
10aのカラム方向(ビット線対が伸びる方向)の端部
に配置されている。センスアンプ15bは、メモリセル
アレイ10bのカラム方向の端部に配置されている。セ
ンスアンプ15a,15bは、センスアンプ制御回路1
6により活性化され、又は非活性化される。
【0105】センスアンプ制御回路16は、ワ−ド線制
御回路14の出力信号SENに基づいて動作する。即
ち、メモリセルアレイ10a,10bのロウが選択さ
れ、ワ−ド線に高電位が供されると、センスアンプ15
a,15bを活性化するための出力信号SAP,BSA
Nが出力される。
【0106】カラムアドレス信号は、カラムアドレスバ
ッファ17を経由して加算器30に入力される。加算器
30は、メモリセルアレイの連続する2つのカラムから
同時にデ−タを読み出す場合に、外部から入力されたカ
ラムアドレス信号に加えて、当該カラムアドレス信号の
アドレス値を1つだけ進めたカラムアドレス信号を生成
する。
【0107】加算器30におけるカラムアドレス信号の
振り分けは、以下のように行われる。即ち、カラムアド
レス信号が“010110”(偶数カラム指定)の場
合、最下位ビットは、“0”であるから、カラムデコ−
ダ18aには、カラムアドレス信号“010110”が
そのまま供給され、カラムデコ−ダ18bには、カラム
アドレス信号“010111”が供給される。
【0108】また、カラムアドレス信号が“01011
1”(奇数カラム指定)の場合、最下位ビットは、
“1”であるから、カラムデコ−ダ18aには、カラム
アドレス信号“011000”が供給され、カラムデコ
−ダ18bには、カラムアドレス信号“010111”
がそのまま供給される。
【0109】なお、加算器30は、図2に示すような構
成のものを用いることができる。カラムアドレスストロ
−ブ信号/CASは、カラム系制御回路25に入力され
る。カラムアドレスバッファ17は、カラム系制御回路
25の出力信号により制御される。
【0110】カラムデコ−ダ18aは、偶数カラムを指
定するカラムアドレス信号に基づいてカラム選択ゲ−ト
19aの開閉を制御し、カラムデコ−ダ18bは、奇数
カラムを指定するカラムアドレス信号に基づいてカラム
選択ゲ−ト19bの開閉を制御する。即ち、カラムデコ
−ダ18a,18bは、それぞれ所定の1つのカラム選
択線CSLnを活性化する。
【0111】カラムロジック回路26a,26bには、
制御信号RB,DBが入力される。カラムロジック回路
26a,26bは、例えば、制御信号RBが“H”レベ
ル、制御信号DBが“L”レベルのとき、カラムデコ−
ダ18a,18bの出力信号を全て低レベルにする。即
ち、全てのカラム選択ゲ−ト19a,19bをオフ状態
にする。
【0112】また、カラムロジック回路26a,26b
は、例えば、制御信号RBが“H”レベル、制御信号D
Bが“H”レベルのとき、カラムデコ−ダ18a,18
bの出力信号を、カラム選択信号CSLkとして、その
まま出力する。
【0113】このとき、所定の2つのカラム選択ゲ−ト
19a,19bがオン状態となり、各カラム選択ゲ−ト
を経由して、デ−タの読み出しが実行される。デ−タバ
ス(以下、このバスを「DQバス」という)20aは、
カラム選択ゲ−ト19aとデ−タ入出力(I/O)バッ
ファ21aとの間におけるデ−タの経路となり、DQバ
ス20bは、カラム選択ゲ−ト19bとデ−タ入出力
(I/O)バッファ21bとの間におけるデ−タの経路
となる。
【0114】図7は、図1のカラムロジック回路26
a,26bの構成の一例を示している。カラムロジック
回路26aの場合、NAND回路41には、制御信号R
B及びカラムアドレス信号の最下位ビットAC0(偶)
が入力される。カラムロジック回路26bの場合、NA
ND回路41には、制御信号RB及びカラムアドレス信
号の最下位ビット/AC0(奇)が入力される。
【0115】NAND回路41の出力信号は、インバ−
タ42を経由して、NOR回路43に入力されている。
また、NOR回路43には、制御信号DBが入力され
る。NOR回路43の出力信号は、インバ−タ44を経
由して、NAND回路45−k(kは、1,2,…n)
に入力されている。また、NAND回路45−kには、
カラム選択信号CSLPk(kは、1,2,…n)が入
力されている。
【0116】NAND回路45−kの出力信号は、イン
バ−タ46−kを経由して、最終的なカラム選択信号C
SL0〜CSLnとなる。上記カラムロジック回路を用
いれば、カラムアドレス信号に対応する1つのカラムの
みからデ−タを読み出すことができる他、カラムアドレ
ス信号に対応するカラムとそのカラムに連続する1つの
カラムの合計2つのカラムからもデ−タを読み出すこと
ができる。
【0117】次に、図6乃至図7のDRAMの動作をに
ついて説明する。まず、ロウアドレスストロ−ブ信号R
ASが高レベルから低レベルに変化すると、その変化に
対応してロウアドレス信号がメモリチップ(本例の半導
体記憶装置)内に取り込まれる。ロウデコ−ダは、ロウ
アドレス信号に基づいてメモリセルアレイの所定の1つ
のロウを選択する。
【0118】次に、カラムアドレスストロ−ブ信号CA
Sが高レベルから低レベルに変化すると、その変化に対
応してカラムアドレス信号(例えば、“01011
0”)がメモリチップ内に取り込まれる。
【0119】a. 1つのカラムのみからデ−タを読み
出す場合 この場合、加算器30は、カラムアドレス信号(“01
0110”)をそのままカラムデコ−ダ18a,18b
に供給する。カラムアドレス信号は、カラムデコ−ダ1
8aによりデコ−ドされ、メモリセルアレイ10aの所
定の1つの偶数カラムを選択するカラム選択信号CSL
Pk(kは、偶数)を高レベル(アクティブ)にする。
カラム選択信号CSLPkは、カラムロジック回路26
aに入力される。
【0120】カラムロジック回路26aにおいて、制御
信号RB,DBは、共に、高レベルの状態にある。い
ま、カラム選択信号CSLPk(kは、0,1,…nの
うちのいずれか1つ)が、高レベル(アクティブ)状態
にあり、その他のカラム選択信号が低レベルの状態にあ
ると仮定すると、高レベルの状態のカラム選択信号CS
LPkが入力されるNAND回路45−kの出力のみが
低レベルとなり、カラム選択線CSLkのみが高レベル
となる。このカラム選択信号CSLkは、所定の1つの
カラムのカラム選択ゲ−トをオン状態にする。
【0121】b. 連続する2つのカラムからデ−タを
読み出す場合 この場合、加算器30は、カラムアドレス信号(“01
0110”)のアドレス値を1つだけ進めたカラムアド
レス信号(“010111”)を生成する。
【0122】この2つのカラムアドレス信号のうち、偶
数カラムを指定するカラムアドレス信号(“01011
0”)は、カラムデコ−ダ18aによりデコ−ドされ、
メモリセルアレイ10aの所定の1つの偶数カラムを選
択するカラム選択信号CSLPk(kは、偶数)を高レ
ベル(アクティブ)にする。
【0123】また、2つのカラムアドレス信号のうち、
奇数カラムを指定するカラムアドレス信号(“0101
11”)は、カラムデコ−ダ18bによりデコ−ドさ
れ、メモリセルアレイ10bの所定の1つの奇数カラム
を選択するカラム選択信号CSLPk+1(kは、偶
数)を高レベル(アクティブ)にする。
【0124】これらのカラム選択信号CSLPkは、カ
ラムロジック回路26a,26bに入力される。カラム
ロジック回路26a,26bにおいて、制御信号RB,
DBは、共に、高レベルの状態にある。
【0125】いま、各カラムロジック回路26a,26
bにおいて、カラム選択信号CSLPk(kは、0,
1,…nのうちのいずれか1つ)が、高レベル(アクテ
ィブ)状態にあり、その他のカラム選択信号が低レベル
の状態にあると仮定すると、高レベルの状態のカラム選
択信号CSLPkが入力されるNAND回路45−kの
出力のみが低レベルとなり、カラム選択線CSLkのみ
が高レベルとなる。
【0126】よって、カラムロジック回路26a,26
bから出力されるカラム選択信号CSLkは、所定の2
つのカラムのカラム選択ゲ−トをオン状態にする。図8
は、図6のメモリセルアレイ10a,10b、センスア
ンプ15a,15b及びカラム選択ゲ−ト19a,19
bのレイアウトの一例を示すものである。
【0127】メモリセルアレイ10a,10bは、m個
のブロックBK1,BK2,…BKmから構成され、1
カラムのみ選択のときに、同時に読み書きできるビット
数は、mビット(×m構成)となっている。ブロックB
K1,BK2,…BKmの構成は、互いに同一である。
【0128】ロウデコ−ダ11a、11bから伸びるワ
−ド線24は、ブロックBK1,BK2,…BKm上に
配置され、メモリセルアレイ10a,10bの同一のロ
ウに属する複数のメモリセル23に接続されている。
【0129】各ブロックは、16のカラムC0〜C15
を有している。各カラムには、ビット線対22が配置さ
れる。ビット線対22には、メモリセルアレイ10a,
10bの同一のカラムに属する複数のメモリセル23が
接続されている。
【0130】各カラムC0〜C15のビット線対22の
一端は、センスアンプ15−0〜15−15及びカラム
選択ゲ−ト19−0〜19−15を経由して、デ−タ線
対(以下、このデ−タ線対を「DQ線対」という)20
に接続される。
【0131】センスアンプ15−0〜15−15は、制
御信号SAP,BSANにより、活性化又は非活性化さ
れる。カラム選択ゲ−ト19−0〜19−15の開閉
は、カラムデコ−ダから出力されるカラム選択信号CS
L0〜CSL15により制御される。
【0132】通常は、1つのブロックにおいては1つの
カラムが選択されるため、16のカラム選択ゲ−ト19
−0〜19−15のうちの1つがオン状態となる。2カ
ラムを選択するときは、16のカラム選択ゲ−ト19−
0〜19−15のうちの2つがオン状態となり、この場
合、同時に読み書きできるビット数は、2mビット(×
2m構成)となる。
【0133】カラム選択ゲ−ト19−0〜19−15
は、例えば、Nチャネル型MOSトランジスタから構成
される。上記構成のDRAMの特徴は、2つのメモリセ
ルアレイ10a,10bを有し、偶数カラムは、メモリ
セルアレイ10aに配置され、奇数カラムは、メモリセ
ルアレイ10bに配置されている点にある。
【0134】また、偶数カラムを有するメモリセルアレ
イ10aにおいて、連続する2つの偶数カラムのデ−タ
が同じ方向のDQ線対に導かれないように、連続する偶
数カラムの一方のデ−タをメモリセルアレイ10aの一
方側のDQ線対20−0に導き、連続する偶数カラムの
他方のデ−タをメモリセルアレイ10aの他方側のDQ
線対20−1に導いている。
【0135】同様に、奇数カラムを有するメモリセルア
レイ10bにおいて、連続する2つの奇数カラムのデ−
タが同じ方向のDQ線対に導かれないように、連続する
奇数カラムの一方のデ−タをメモリセルアレイ10bの
一方側のDQ線対20−0に導き、連続する奇数カラム
の他方のデ−タをメモリセルアレイ10bの他方側のD
Q線対20−1に導いている。つまり、このようなレイ
アウトにすることにより、連続する2つのカラムから同
時にデ−タを読み出す場合に、デ−タ同士の衝突がなく
なる。
【0136】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明の半導体
記憶装置によれば、次のような効果を奏する。メモリセ
ルアレイを2つに分割し、一方のメモリセルアレイに
は、偶数カラムが配置されるように構成し、他方のメモ
リセルアレイには、奇数カラムが配置されるように構成
している。
【0137】また、各々のメモリセルアレイにおいて、
連続する2つの偶数カラム又は奇数カラムのデ−タが同
じ方向のDQ線対に導かれないように、連続する2つの
偶数カラム又は奇数カラムの一方のデ−タをメモリセル
アレイの一方側のDQ線対に導き、他方のデ−タをメモ
リセルアレイの他方側のDQ線対に導いている。
【0138】つまり、このようなレイアウトにすること
により、連続する2つ以上のカラムから同時にデ−タを
読み出す場合に、デ−タ同士の衝突がなくなると共に、
チップ面積も増大しない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施の形態に関わるDRAMの構
成を示す図。
【図2】図1の加算器の一例を示す図。
【図3】図1のカラムロジック回路の一例を示す図。
【図4】図1のカラムロジック回路の一例を示す図。
【図5】図1のメモリセルアレイ近傍のレイアウトを示
す図。
【図6】本発明の第2実施の形態に関わるDRAMの構
成を示す図。
【図7】図6のカラムロジック回路の一例を示す図。
【図8】図6のメモリセルアレイ近傍のレイアウトを示
す図。
【図9】従来のDRAMの構成を示す図。
【図10】図9のカラムロジック回路の一例を示す図。
【図11】図9のDRAMの動作を示す図。
【図12】図9のメモリセルアレイ近傍のレイアウトの
第1の例を示す図。
【図13】図9のメモリセルアレイ近傍のレイアウトの
第1の例を示す図。
【符号の説明】
10,10a,10b :メモリセルアレイ、 11 :ロウデコ−ダ、 12 :ロウアドレスバッフ
ァ、 13 :ロウ系制御回路、 14 :ワ−ド線制御回路、 15,15−0〜15−15 :センスアンプ、 16 :センスアンプ制御回
路、 17 :カラムアドレスバッフ
ァ、 18,18a,18b :カラムデコ−ダ、 19,19a,19b,19−0〜19−15 :カラ
ム選択ゲ−ト、 20,20a,20b :DQバス、 20−0,20−1 :DQ線対、 21,21a,21b :I/Oバッファ、 22 :ビット線対、 23 :メモリセル、 24 :ワ−ド線、 25 :カラム系制御回路、 26,26a,26b :カラムロジック回路、 27−00〜27−n0,27−01〜27−n1,4
1,45−0〜45−n,NAND
:NAND回路、 IN1〜IN3,I00〜In0,I01〜In1,I
0〜In,42,44,46−0〜46−n
:インバ−タ、 28−0〜28−n,31−1〜31−i,33−1〜
33−i,43:NOR回路、 30 :加算器、 32−1〜32−i :AND回路。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリセルアレイの1つのカラムからデ
    −タを読み出すモ−ドと、連続する2つ以上のカラムか
    ら同時に複数のデ−タを読み出すモ−ドを有する半導体
    記憶装置において、 前記メモリセルアレイを2つのバンクから構成し、前記
    バンクの一方には、前記メモリセルアレイの偶数カラム
    を配置し、前記バンクの他方には、前記メモリセルアレ
    イの奇数カラムを配置したことを特徴とする半導体記憶
    装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の半導体記憶装置におい
    て、 連続する2つの偶数カラムの一方に配置されるビット線
    対は、前記偶数カラムが配置されるバンクの一方側のD
    Q線対に接続され、前記連続する2つの偶数カラムの他
    方に配置されるビット線対は、前記偶数カラムが配置さ
    れるバンクの他方側のDQ線対に接続されることを特徴
    とする半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の半導体記憶装置におい
    て、 連続する2つの奇数カラムの一方に配置されるビット線
    対は、前記奇数カラムが配置されるバンクの一方側のD
    Q線対に接続され、前記連続する2つの奇数カラムの他
    方に配置されるビット線対は、前記奇数カラムが配置さ
    れるバンクの他方側のDQ線対に接続されることを特徴
    とする半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 請求項1記載の半導体記憶装置におい
    て、 前記メモリセルアレイの連続する2つ以上のカラムから
    同時に複数のデ−タを読み出すモ−ドの場合に、 前記メモリセルアレイの1つのカラムを選択するカラム
    アドレス信号に基づいて、前記カラムアドレス信号のア
    ドレス値を1つずらしたアドレス値を有するカラムアド
    レス信号を生成する手段と、 偶数カラムを選択するカラムアドレス信号をデコ−ド
    し、第1カラム選択信号を生成する第1カラムデコ−ダ
    と、 奇数カラムを選択するカラムアドレス信号をデコ−ド
    し、第2カラム選択信号を生成する第2カラムデコ−ダ
    とを備えることを特徴とする半導体記憶装置。
  5. 【請求項5】 請求項4記載の半導体記憶装置におい
    て、 前記第1カラム選択信号により選択されるカラムに連続
    するカラムをさらに選択する第3カラム選択信号を生成
    する第1カラムロジック回路と、 前記第2カラム選択信号により選択されるカラムに連続
    するカラムをさらに選択する第4カラム選択信号を生成
    する第2カラムロジック回路とを備えることを特徴とす
    る半導体記憶装置。
  6. 【請求項6】 請求項1記載の半導体記憶装置におい
    て、 前記メモリセルアレイの1つのカラムからは、同時にm
    (mは自然数)ビットのデ−タが読み出されることを特
    徴とする半導体記憶装置。
  7. 【請求項7】 メモリセルアレイの1つのカラムからデ
    −タを読み出すモ−ドと2つ以上のカラムから同時に複
    数のデ−タを読み出すモ−ドを有する半導体記憶装置に
    おいて、 前記メモリセルアレイを複数のバンクから構成し、各々
    のバンクには、前記複数のデ−タの各々が同一のバンク
    から読み出されることがないように、前記メモリセルア
    レイのカラムを配置したことを特徴とする半導体記憶装
    置。
  8. 【請求項8】 請求項7記載の半導体記憶装置におい
    て、 各バンクのカラムに配置されるビット線対は、バンクご
    とに1つのDQ線対に共通に接続され、前記DQ線対
    は、前記メモリセルアレイのバンク上に配置されること
    を特徴とする半導体記憶装置。
  9. 【請求項9】 請求項7記載の半導体記憶装置におい
    て、 前記メモリセルアレイの1つのカラムからは、同時にm
    (mは自然数)ビットのデ−タが読み出されることを特
    徴とする半導体記憶装置。
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