JP3966506B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体記憶装置に関し、さらに詳しくは、バースト動作を途中で切り換えるバースト割込機能を有する半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図11は、従来のDDR(Double Data Rate)−SDRAM(Synchronous Dynamic Random Accesses Memory)の全体構成を示すレイアウト図である。図11を参照して、このSDRAMは4個のバンクBNK0〜BNK3から構成され、16ビットのデータを入出力し、256Mビットの記憶容量を有する。
【0003】
各バンクBNKi(i=0〜3)は、8K個のワード線(図示せず)と、8K個のビット線対(図示せず)と、8K個のセンスアンプ(図示せず)とを含み、64Mビットの記憶容量を有する。各バンクBNKiは16ビットのデータを入出力する。
【0004】
各バンクBNKiは、16個のアレイに分割される。図11では、バンクBNK0のアレイARY2及びARY3と、バンクBNK1のアレイARY1が代表的に示される。各アレイは、512個のワード線と、8K個のビット線対と、8K個のセンスアンプとを含み、4Mビットの記憶容量を有する。各アレイは、16ビットのデータを入出力する。
【0005】
このSDRAMは、あるバースト動作を途中で中止して別のバースト動作を開始するバースト割込機能を有する。このバースト割込機能を図12のタイミング図を参照して説明する。ここでは、CAS(Column Address Strobe)レイテンシ(Latency)を「2クロック」、バースト長を「8ビット」とし、バースト読出動作を説明する。このSDRAMはDDR型であるから、8ビットのバーストデータを2ビットごとに別の8ビットのバーストデータに置き換えることができる。具体的には、3ビット目、5ビット目、又は7ビット目以降のバーストデータを別のバーストデータに置き換えることができる。
【0006】
まず、コマンドRAS1が与えられる。このコマンドRAS1は、RAS(Row Address Strobe)に応答してロウアドレスを入力することを意味する。コマンドRAS1により入力されたロウアドレスに応答して、バンクBNK1が活性化され、そのバンクBNK1内のアレイARY1が活性化される。ここでは、バンクBNK1内のアレイARY1が活性化される前に、既にバンクBNK0が活性化され、そのバンクBNK0内のアレイARY2が活性化されている。
【0007】
続いて、コマンドR1CAS1が与えられる。このコマンドR1CAS1は、CASに応答してカラムアドレスを入力することを意味する。コマンドR1CAS1から2クロック後にバースト読出動作が始まる。具体的には、活性化されたバンクBNK1内のアレイARY1のうち、コマンドR1CAS1により入力されたカラムアドレスから連続してデータが読み出される。
【0008】
続いて、コマンドR1CAS1から2クロック後にコマンドR2CAS1が与えられると、このコマンドR2CAS1から2クロック後に別のバースト読出動作が始まる。具体的には、別のバンクBNK0内のアレイARY2のうち、コマンドR2CAS1により入力されたカラムアドレスから連続してデータが読み出される。
【0009】
このとき、コマンドR1CAS1に応答して始まったバースト読出動作は、コマンドR2CAS1に応答して始まったバースト読出動作により割り込まれる。具体的には、コマンドR1CAS1に応答して始まったバースト読出動作は、4ビット目のデータが読み出された後に中止され、5ビット目以降のデータは、コマンドR2CAS1に応答して始まったバースト読出動作により読み出されるデータで置き換えられる。
【0010】
続いて、コマンドR2CAS1から2クロック後にコマンドR2CAS2が与えられると、このコマンドR2CAS2から2クロック後にさらに別のバースト読出動作が始まる。具体的には、同じバンクBNK0内の同じアレイARY2のうち、コマンドR2CAS2により入力された別のカラムアドレスから連続してデータが読み出される。
【0011】
このとき、コマンドR2CAS1に応答して始まったバースト読出動作は、コマンドR2CAS2に応答して始まったバースト読出動作により割り込まれる。具体的には、コマンドR2CAS1に応答して始まったバースト読出動作は、4ビット目のデータが読み出された後に中止され、5ビット目以降のデータは、コマンドR2CAS2に応答して始まったバースト読出動作により読み出される8ビットのデータで置き換えられる。
【0012】
以上のように、従来のSDRAMは、バースト読出動作に割り込みが生じた場合でも、割り込みで入力される新しいアドレスが既に活性化されている別のバンク内のカラムアドレスか、又は現在活性化されている同じバンク内の同じアレイ内の別のカラムアドレスであれば、データをシームレスに出力することができる。しかし、これら以外のカラムアドレスであれば、データをシームレスに出力することはできない。
【0013】
たとえば同じバンクBNK0内であってもアレイARY2から別のアレイARY3にアドレスが移行する場合は、まずアレイARY2がコマンドPRC1に応答してプリチャージされて不活性化され、改めてアレイARY3がコマンドRAS3に応答して活性化されなければならない。この場合、コマンドR3CAS3から2クロック後にようやく8ビットのバースト読出動作が始まる。そのため、出力されるバーストデータに8ビット分の空きが生じ、データレートが低下する。
【0014】
上記のようなバースト読出動作の割り込みは、あるコンピュータプログラムの実行中にもっと優先順位の高い別のコンピュータプログラムが実行される場合に起きる。この場合、割り込みで入力される新しいアドレスが同じロウアドレス内のカラムアドレスであることはほとんどない。したがって、従来のSDRAMはバースト割込機能を備えていても、ほとんど有効に活用できていない。
【0015】
図11に示したSDRAMの場合、16個のアレイのうち1個が選択され、その選択されたアレイ内で1個のワード線が活性化されると、8K個のセンスアンプが活性化される。このSDRAMは16個の入出力を備えているため、1個の入出力当たりのページ長は512(=8K÷16)ビットである。すなわち、シームレスに割り込みを処理できるアドレスは512個しかない。仮に4個のバンクBNK0〜BNK3全てが活性化されていたとしても、シームレスに割り込みを処理できるアドレスは2K(=512×4)個しかない。これは、1個の入出力当たりの全アドレス数である16M(=256M÷16)に比べると非常に少ない。シームレスに割り込みを処理できる確率はこれらのアドレス空間比(2K/16M)で決定され、わずか0.012%でしかない。すなわち、バースト動作割り込み要求のうちの99.998%はシームレスに実行できないことになる。よって、ほとんどの場合、出力されるバーストデータに空きが生じ、データレートが低下してしまう。
【0016】
上記ではバースト割込機能にある問題をバースト読出動作を例に挙げて説明したが、同様の問題はバースト書込動作でも起きる。
【0017】
なお、特開2000−195253号公報(米国特許第6252794号)は、バースト長に対応する数のセンスアンプだけを活性化することによりバースト動作間の空き時間を短くしたSDRAMを開示しているが、バースト動作の割り込みについては全く言及していない。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の1つの目的は、バースト動作中に割り込みが入ってもシームレスなデータの入出力が可能な半導体記憶装置を提供することである。
【0019】
本発明のもう1つの目的は、バースト動作を途中で切り換える有効な割り込みが起きる確率を高くした半導体記憶装置を提供することである。
【0024】
【課題を解決するための手段】
本発明による半導体記憶装置は、複数のセグメントアレイと、複数のセグメント制御回路とを備える。セグメントアレイの各々は、複数のユニットアレイと、複数のユニットアレイを縦断する複数のカラム選択線とを含む。複数のセグメント制御回路は、複数のセグメントアレイに対応して設けられる。複数のユニットアレイは互いに独立して動作する。ユニットアレイの各々は、複数のワード線と、ラッチ手段と、ロウデコーダとを含む。ラッチ手段は、ロウプリデコード信号をラッチする。ロウデコーダは、ラッチ手段にラッチされたロウプリデコード信号に応答して複数のワード線を選択的に駆動することによりデータを読み出す。セグメント制御回路の各々は、セグメント選択回路と、ユニットアレイ選択回路と、ロウプリデコーダと、カラム選択線ドライバと、第1のプリフェッチラッチ回路とを含む。セグメント選択回路は、対応するセグメントアレイを活性化する。ユニットアレイ選択回路は、対応するセグメントアレイに含まれる複数のユニットアレイを選択的に活性化する。ロウプリデコーダは、ロウアドレス信号をプリデコードしてロウプリデコード信号を出力する。カラム選択線ドライバは、カラムアドレス信号に応答して複数のカラム選択線を選択的に駆動することによりロウデコーダにより読み出されたデータのうち複数ビットのデータを選択する。第1のプリフェッチラッチ回路は、ユニットアレイ選択回路により活性化されたユニットアレイから読み出されかつカラム選択線ドライバにより選択された複数ビットのデータをラッチする。
【0025】
この半導体記憶装置では、セグメントアレイは互いに独立して活性化されるので、活性化された1つのセグメントアレイ内のユニットアレイから複数ビットのデータが連続的に読み出されている間に割り込みが入り、活性化されたもう1つのセグメントアレイから複数ビットのデータが連続的に読み出され得る。そのため、シームレスなバーストデータの出力が可能になる。
【0027】
ましくは、セグメント制御回路の各々はさらに、第2のプリフェッチラッチ回路を含む。第2のプリフェッチラッチ回路は、ユニットアレイ選択回路により活性化されたもう1つのユニットアレイから読み出されかつカラム選択線ドライバにより選択された複数ビットのデータをラッチする
【0028】
この場合、活性化された1つのユニットアレイから読み出された複数ビットのデータは第1のプリフェッチラッチ回路にラッチされ、活性化されたもう1つのユニットアレイから読み出された複数ビットのデータは第2のプリフェッチラッチ回路にラッチされる。したがって、1つのセグメントアレイ内のユニットアレイ間でもバースト読出動作の割り込みが可能である。
【0031】
ましくは、セグメント制御回路の各々はさらに、第1のプリロードラッチ回路を含む。第1のプリロードラッチ回路は、ユニットアレイ選択回路により活性化されたユニットアレイに書き込まれかつカラム選択線ドライバにより選択されるべき複数ビットのデータをラッチする
【0032】
ましくは、セグメント制御回路の各々はさらに、第1のプリロードラッチ回路にラッチされた複数ビットのデータを部分的にマスクするマスク手段を含む。
【0033】
この場合、当該ユニットアレイのバースト書込動作中に割り込みが入り、割り込み後に第1のプリロードラッチ回路にラッチされたデータは、当該他のユニットアレイに書き込まれるべきでデータあるから、マスク手段によりマスクされ、当該ユニットアレイには書き込まれない。
【0034】
好ましくは、セグメント制御回路の各々はさらに、第2のプリロードラッチ回路を含む。第2のプリロードラッチ回路は、ユニットアレイ選択回路により活性化されたもう1つのユニットアレイに書き込まれかつカラム選択線ドライバにより選択されるべき複数ビットのデータをラッチする
【0035】
この場合、活性化された1つのユニットアレイに書き込まれた複数ビットのデータは第1のプリロードラッチ回路にラッチされ、活性化されたもう1つのユニットアレイに書き込まれた複数ビットのデータは第2のプリロードラッチ回路にラッチされる。したがって、1つのセグメントアレイ内のユニットアレイ間でもバースト書込動作の割り込みが可能である。
【0036】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳しく説明する。図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明を援用する。
【0037】
[第1の実施の形態]
図1を参照して、本発明の第1の実施の形態によるDDR−SDRAMは、4個のブロックBLK0〜BLK3から構成される。各ブロックBLKi(i=0〜3)は、64Mビットの記憶容量を有する。
【0038】
また、各ブロックBLKiに対応して4個の入出力パッド(図3中のIO)が設けられる。よって、このSDRAM全体は16個の入出力パッドを備える。各ブロックBLKiは、対応する4個の入出力パッドを通じて4ビットのデータを入出力する。よって、このSDRAM全体は16ビットのデータを入出力する。
【0039】
図2は、ブロックBLK0の構成を示すレイアウト図である。他のブロックBLK1〜BLK3の構成はブロックBLK0の構成と基本的に同じであるから、以下ではブロックBLK0の構成を代表的に説明する。
【0040】
図2を参照して、ブロックBLK0は、16個のセグメントアレイ#0〜#15と、4個のメインロウデコーダMRD0〜MRD3とを含む。メインロウデコーダMRD0は、セグメントアレイ#1及び#2の間に配置され、4個のセグメントアレイ#0〜#3により共有される。メインロウデコーダMRD1は、セグメントアレイ#5及び#6の間に配置され、4個のセグメントアレイ#4〜#7により共有される。メインロウデコーダMRD2は、セグメントアレイ#9及び#10の間に配置され、4個のセグメントアレイ#8〜#11により共有される。メインロウデコーダMRD3は、セグメントアレイ#13及び#14の間に配置され、4個のセグメントアレイ#12〜#15により共有される。
【0041】
ブロックBLK0はさらに、16個のセグメントアレイ#0〜#15に対応する16個のセグメント制御回路を含む。図2では、セグメントアレイ#14に対応する1個のセグメント制御回路10が代表的に示されている。各セグメント制御回路は、対応するセグメントアレイを制御する。
【0042】
図3は、セグメントアレイ#14及びセグメント制御回路10の構成を示す機能ブロック図である。以下ではセグメントアレイ#14及びセグメント制御回路10の構成を代表的に説明する。
【0043】
図3を参照して、セグメントアレイ#14は、16個のユニットアレイを含む。図3では、1個のユニットアレイUARYが代表的に示されている。各ユニットアレイUARYは、256Kビットの記憶容量を有する。各ユニットアレイUARYは、4個のサブアレイSARYに分割される。
【0044】
セグメント制御回路10は、カラム選択線ドライバ12と、カラムアドレスマスク回路14と、32(=8×4)個のグローバルデータ線対GDLと、4個のプリフェッチラッチ回路PFLと、4個のプリロードラッチ回路PLLとを含む。各サブアレイSARYに対応して8個のグローバルデータ線対GDLが設けられる。各プリフェッチラッチ回路PFLは、対応するサブアレイSARYから8個のグローバルデータ線対GDLを通じて読み出された8ビットのデータを読出イネーブル信号REに応答してラッチする。各プリロードラッチ回路PLLは、8個のグローバルデータ線対GDLを通じて対応するサブアレイSARYに書き込まれるべき8ビットのデータを書込イネーブル信号WEに応答してラッチする。
【0045】
セグメントアレイ#14を含むブロックBLK0はさらに、16個のセグメントアレイ#0〜#15に共通に設けられた4個の読出データバスRDBと、16個のセグメントアレイ#0〜#15に共通に設けられた4個の書込データバスWDBと、4個の入出力パッドIOとを含む。
【0046】
各セグメント制御回路10内の4個のプリフェッチラッチ回路PFLは、4個の読出データバスRDBにそれぞれ接続される。各セグメント制御回路10内の4個のプリロードラッチ回路PLLは、4個の書込データバスWDBにそれぞれ接続される。各入出力パッドIOは、対応する1個の読出データバスRDBと、対応する1個の書込データバスWDBとに接続される。
【0047】
各読出データバスRDBは、対応するプリフェッチラッチ回路PFLから与えられた読出データを2ビットずつ対応する入出力パッドIOに伝送する。各書込データバスWDBは、対応する入出力パッドIOから与えられた書込データを2ビットずつ対応するプリロードラッチ回路PLLに伝送する。
【0048】
図4は、各ユニットアレイUARYの構成を示すレイアウト図である。図4を参照して、各ユニットアレイUARYは、いわゆる階層ワード線構成を有する。
【0049】
具体的には、各サブアレイSARYは、行に配置された512個のセグメントワード線(単に「ワード線」ともいう。)WLと、64個のセグメントロウデコーダSRDとを含む。各セグメントロウデコーダSRDは、8個のセグメントワード線WLに対応して設けられ、それら対応するセグメントワード線WLを選択的に駆動する。セグメントワード線WLはポリサイドからなり、メモリセルトランジスタ(図示せず)のゲート電極を形成する。
【0050】
各サブアレイSARYはさらに、列に配置された128個のビット線対BLと、それらビット線対BLにそれぞれ接続された128個のセンスアンプSAとを含む。128個のセンスアンプSAは、それらビット線対BLの両側に64個ずつ配置される。よって、ユニットアレイUARY全体は、512個のビット線対BLと、512個のセンスアンプSAとを含む。ビット線対BLは、セグメントワード線WLのポリサイド層よりも下の金属層に形成される。
【0051】
ユニットアレイUARYには、128個のメインワード線MWLが横断する。このうち64個のメインワード線MWL(#14)はこのユニットアレイUARYのセグメントロウデコーダSRDに接続されるが、残り64個のメインワード線MWL(#15)は隣接セグメントアレイ#15内のユニットアレイのセグメントロウデコーダに接続される。メインワード線MWLはメインロウデコーダMRD3の両側から延び出し、図上右側のセグメントアレイ#14及び#15を横断するとともに、図上左側のセグメントアレイ#13及び#12を横断する。メインロウデコーダMRD3は、セグメントアレイ#12〜#15内のメインワード線MWLをロウアドレス信号に応答して選択的に駆動する。メインワード線MWLは、セグメントワード線WLのポリサイド層よりも上の第1の金属層に形成される。
【0052】
各サブアレイSARYには、64個のカラム選択線CSLが縦断する。よって、ユニットアレイUARY全体には、256個のカラム選択線CSLが縦断する。256個のカラム選択線CSLは、カラム選択線ドライバ12に接続される。カラム選択線ドライバ12は、256個のカラム選択線CSLをカラムアドレス信号に応答して選択的に駆動する。カラム選択線CSLは、第1の金属層よりも上の第2の金属層に形成される。
【0053】
各サブアレイSARYにはまた、8個のグローバルデータ線対GDLが縦断する。よって、ユニットアレイUARY全体には、32個のグローバルデータ線対GDLが縦断する。各サブアレイSARYを縦断する8個のグローバルデータ線対GDLは、対応するプリフェッチラッチ回路PFL及びプリロードラッチ回路PLLに接続される。グローバルデータ線対GDLもまた、第2の金属層に形成される。
【0054】
図5は、セグメント制御回路10の構成を示す機能ブロック図である。図5を参照して、セグメント制御回路10は、上述したプリフェッチラッチ回路PFL及びプリロードラッチ回路PLLの他に、セグメント選択回路16と、ユニットアレイ選択回路18と、ロウプリデコーダ20と、ANDゲートG1及びG2とを含む。
【0055】
このSDRAMは16Mビット×16構成であり、24(16M=224)ビットのグローバルアドレス信号GAを受ける。グローバルアドレス信号GAは、4ビットのセグメント選択アドレス信号SSAと、4ビットのユニットアレイ選択アドレス信号UASAと、16ビットのロウ/カラムアドレス信号RCAとからなる。
【0056】
セグメント選択アドレス信号SSAは、16個のセグメントアレイ#0〜#15のうち1個を選択するためのアドレス信号である。ユニットアレイ選択アドレス信号UASAは、選択された1個のセグメントアレイ内において16個のユニットアレイUARYのうち1個を選択するためのアドレス信号である。ロウ/カラムアドレス信号RCAは、選択されたユニットアレイUARYのロウ及びカラムを選択するためのアドレス信号である。
【0057】
セグメント選択回路16は、セグメント選択アドレス信号SSAに応答してセグメント選択信号SSをH(論理ハイ)レベルに活性化する。セグメント選択信号SSは、ANDゲートG1,G2及びユニットアレイ選択回路18に与えられる。セグメント選択信号SSが活性化されると、読出時には、読出イネーブル信号REがHレベルに活性化され、プリフェッチラッチ回路PFLに与えられ、また書込時には、書込イネーブル信号WEがHレベルに活性化され、プリロードラッチ回路PLLに与えられる。
【0058】
また、セグメント選択信号SSが活性化されると、ユニットアレイ選択回路18が活性化される。ユニットアレイ選択回路18は、活性化されると、ユニットアレイ選択アドレス信号UASAに応答して16個のユニットアレイイネーブル信号UAEのうち1個を活性化する。
【0059】
ロウプリデコーダ20は、ロウ/カラムアドレス信号RCAに含まれるロウアドレス信号をプリデコードしてグローバルロウプリデコード信号GRPを出力する。グローバルロウプリデコード信号GRPは、セグメントアレイ#14内の全ユニットアレイUARYを縦断する複数のグローバルロウプリデコード線GRPLに与えられる。
【0060】
図6は、各ユニットアレイUARYにおけるセグメントロウデコーダSRD周辺の構成を示す機能ブロック図である。図6を参照して、各ユニットアレイUARYは、上述した256個のセグメントロウデコーダSRDの他に、アレイタイミング制御回路22と、複数のANDゲートG3と、複数のラッチ回路24と、複数のローカルロウプリデコード線LRPLとを含む。
【0061】
アレイタイミング制御回路22は、対応するユニットアレイイネーブル信号UAEがHレベルに活性化されると活性化され、このユニットアレイUARYの動作を制御する。ANDゲートG3は、対応するユニットアレイイネーブル信号UAEがHレベルに活性化されると、グローバルロウプリデコード信号GRPをラッチ回路24に与える。ラッチ回路24は、グローバルロウプリデコード信号GRPをラッチし、これらをローカルロウプリデコード信号LRPとしてローカルロウプリデコード線LRPLに与える。ローカルロウプリデコード線LRPLは、このユニットアレイUARY内のセグメントロウデコーダSRDに接続される。よって、セグメントロウデコーダSRDは、ローカルロウプリデコード信号LRPに応答してセグメントワード線WLを選択的に活性化する。
【0062】
次に、このような構成を有するSDRAMのバースト読出動作を図7のタイミング図を参照して説明する。
【0063】
まず、コマンドR1A1が与えられ、グローバルアドレス信号GAが入力される。このコマンドR1A1により入力されたグローバルアドレス信号GAは、セグメントアレイ#14を選択するためのセグメントアレイアドレス信号SSAと、セグメントアレイ#14内のユニットアレイUARY1(図2参照)を選択するためのユニットアレイ選択アドレス信号UASAと、ユニットアレイUARY1内のロウ及びカラムを選択するためのロウ/カラムアドレス信号RCAとを含む。
【0064】
セグメント選択回路16は、セグメント選択アドレス信号SSAに応答してセグメント選択信号SSをHレベルに活性化する。セグメント選択信号SSがHレベルに活性化されると、ユニットアレイ選択回路18は、ユニットアレイ選択アドレス信号UASAに応答して、ユニットアレイUARY1を活性化するためのユニットアレイイネーブル信号UAEをHレベルに活性化する。また、セグメント選択信号SSがHレベルに活性化されると、読出時においては、ANDゲートG1から出力される読出イネーブル信号REがHレベルに活性化される。読出イネーブル信号REが活性化されると、セグメント制御回路10内の8個のプリフェッチラッチ回路PFLが活性化される。
【0065】
ロウ/カラムアドレス信号RCAに含まれるロウアドレス信号は、ロウプリデコーダ20によりプリデコードされ、グローバルロウプリデコード信号GRPが生成される。このグローバルロウプリデコード信号GRPは、グローバルロウプリデコード線GRPLに与えられる。
【0066】
ユニットアレイUARY1においては、活性化されたユニットアレイイネーブル信号UAEに応答して、アレイタイミング制御回路22が活性化され、かつグローバルロウプリデコード信号GRPがラッチ回路24にラッチされる。ラッチされたグローバルロウプリデコード信号GRPはローカルロウプリデコード信号LRPとしてセグメントロウデコーダSRDに与えられ、これによりセグメントワード線WLが選択的に活性化される。
【0067】
続いて、ユニットアレイUARY1において、全センスアンプSAが活性化され、さらにカラム選択線ドライバ12により全カラム選択線CSLのうち32個のカラム選択線CSLが活性化される。すなわち、各サブアレイSARYごとに8個のカラム選択線CSLが活性化される。これにより、各サブアレイSARYから同時に読み出された8ビットのデータは8個のグローバルデータ線対GDLを通じて対応する1個のプリフェッチラッチ回路PFLに伝送され、ラッチされる。したがって、4個のサブアレイSARYからなるユニットアレイUARY1全体からは32ビットのデータが同時に読み出され、4個のプリフェッチラッチ回路PFLにラッチされる。
【0068】
各プリフェッチラッチ回路PFLからデータが2ビットずつ読出データバスRDBを通じて伝送され始め、対応する入出力パッドIOから8ビットのバーストデータが出力され始める。
【0069】
上記のように、グローバルロウプリデコード信号GRPはユニットアレイUARY1内のラッチ回路24にラッチされるため、ユニットアレイUARY1はグローバルアドレス信号GAから切り離され、他のユニットアレイから独立した動作が可能になる。ユニットアレイUARY1が他のユニットアレイから独立して動作するために、アレイタイミング制御回路22は、ワード線WLの活性化、センスアンプSAの活性化、メモリセルデータの再書込、ワード線WLの不活性化、ビット線対BLのプリチャージといった一連の動作を自己完結的に制御する。
【0070】
アレイタイミング制御回路22は、ビット線対BLのプリチャージを完了すると、リセット信号RSTをラッチ回路24に与える。これによりグローバルアドレス信号GAからの離隔が解除され、ユニットアレイイネーブル信号UAEが再び活性化されれば、ユニットアレイUARY1は再び選択される。
【0071】
上記のように、ユニットアレイUARY1は他のユニットアレイから独立して動作するため、ユニットアレイUARY1の動作が完了する前に、次のグローバルアドレス信号GAを与えることができる。
【0072】
コマンドR1A1の2クロック後にコマンドR2A1が与えられると、このコマンドR2A1により別のセグメントアレイ#3のユニットアレイUARY2(図2参照)が選択される。ユニットアレイUARY2はユニットアレイUARY1から2クロックだけ遅れて動作するが、ユニットアレイUARY1及びUARY2は相互に独立して動作する。
【0073】
ユニットアレイUARY2もユニットアレイUARY1と同様に動作するため、ユニットアレイUARY2からも8ビットのバーストデータが出力され始める。ユニットアレイUARY2を含むセグメントアレイ#3が選択されたときには、セグメントアレイ#14の読出イネーブル信号REは不活性化される。そのため、セグメントアレイ#14のプリフェッチラッチ回路PFLは不活性化され、ユニットアレイUARY1からの5ビット目以降のバーストデータは出力されない。その代わり、ユニットアレイUARY2からのバーストデータが出力される。
【0074】
コマンドR2A1から2クロック後にユニットアレイUARY1は動作を完了するが、コマンドR1A2により再び動作を開始する。したがって、コマンドR2A1に応答して始まったバースト読出動作は4ビット目のデータ出力後に割り込みにより中止され、その代わりコマンドR1A2に応答したバースト読出動作が始まる。
【0075】
コマンドR1A2の入力から4クロック後にコマンドR1A3が与えられると、ユニットアレイUARY1は動作を一旦完了した後に再び開始するので、コマンドR1A2による8ビットのバーストデータが出力された後、直ちにコマンドR1A3による8ビットのバーストデータが出力される。
【0076】
図8は、カラムアドレスマスク回路14及びその周辺の構成を部分的に示す回路図である。図8では、1個のサブアレイSARYに対応する部分のみが示されている。また、ビット線対BL、グローバルデータ線対GDL0〜GDL7は、2本で1対をなすが、1本の線で示されている。また、ビットスイッチ(カラム選択ゲート)CSGも、2個で1対をなすが、1個のトランスファーゲートで示されている。
【0077】
各サブアレイSARYは、128個のビット線対BLに対応して128個のビットスイッチCSGを含む。このSDRAMはDDR型であるから、カラム選択線CSLは2個のビットスイッチCSGに対応して1個ずつ設けられる。すなわち、8個のビットスイッチCSGに対応して4個のカラム選択線CSLが設けられる。よって、図4にも示したように、各サブアレイSARY全体には64(=4×16)個のカラム選択線CSLが縦断し、さらに8個のグローバルデータ線対GDL0〜GDL7が縦断する。
【0078】
カラムアドレスマスク回路14は、複数のカラム選択線CSLに対応する複数のANDゲートG4を含む。ユニットアレイUARY全体には256個のカラム選択線CSLが縦断しているため、カラムアドレスマスク回路14全体は256個のANDゲートG4を含む。
【0079】
各サブアレイは、16ビットのカラム選択信号CS0〜CS15を受ける。カラム選択信号CS0〜CS15は、カラム選択線ドライバ12により生成される。カラム選択信号CS0〜CS15の各々は、対応する4個のANDゲートG4に与えられる。これら4個のANDゲートG4には、それぞれマスク信号MSK0〜MSK3が与えられる。マスク信号MSK0〜MSK3は、バースト読出時には全てHレベルになる。一方、8ビットデータのバースト書込時において、3ビット目に割り込みが入る場合にはマスク信号MSK0はHレベルになり、マスク信号MSK1〜MSK3はLレベルになる。5ビット目に割り込みが入る場合にはマスク信号MSK0及びMSK1はHレベルになり、マスク信号MSK2及びMSK3はLレベルになる。7ビット目に割り込みが入る場合にはマスク信号MSK0〜MSK2はHレベルになり、マスク信号MSK3はLレベルになる。
【0080】
次に、このSDRAMのバースト書込動作を図9のタイミング図を参照して説明する。
【0081】
図9に示したバースト書込の場合も図7に示したバースト読出の場合と同じタイミングで、コマンドR1A1、R2A1、R1A2、及びR1A3が与えられる。ただし、バースト書込の場合には、各コマンドと同時にバーストデータが入力され始める。
【0082】
コマンドR1A1から2クロック後にコマンドR2A1が与えられるので、コマンドR1A1に応答して前半4ビットのデータは入力されるが、後半4ビットのデータは入力されない。その代わり、コマンドR2A1に応答して前半4ビットのデータが入力される。また、コマンドR2A1から2クロック後にコマンドR1A2が与えられるので、コマンドR2A1に応答して前半4ビットのデータは入力されるが、後半4ビットのデータは入力されない。その代わり、コマンドR1A2に応答して前半4ビットのデータが入力される。コマンドR1A2から4クロック後にコマンドR1A3が与えられるので、コマンドR1A2に応答して8ビットのデータは全て入力される。
【0083】
コマンドR1A1が与えられると、上述したバースト読出時と同様に、セグメントアレイ#14が選択され、さらにセグメントアレイ#14内のユニットアレイUARY1が選択される。ただし、上述したバースト読出時と異なり、書込イネーブル信号WEがHレベルに活性化され、プリロードラッチ回路PLLが活性化される。したがって、コマンドR1A1に応答して入力された前半4ビットのデータと、コマンドR2A1に応答して入力された前半4ビットのデータとは、対応する書込データバスWDBを通じて2ビットずつ伝送され、対応するプリロードラッチ回路PLLにラッチされる。
【0084】
プリロードラッチ回路PLLにラッチされた8ビットのデータは、タイミングT1で対応する8個のグローバルデータ線対GDLを通じてユニットアレイUARY1に向けて伝送される。しかし、この場合は、2クロック後に次のコマンドが与えられているため、マスク信号MSK0及びMSK1はHレベルになるが、マスク信号MSK2及びMSK3はLレベルになる。そのため、伝送された8ビットのデータのうち前半4ビットのデータはユニットアレイUARY1に書き込まれるが、後半4ビットのデータはカラムアドレスマスク回路14によりマスクされ、ユニットアレイUARY1には書き込まれない。
【0085】
コマンドR1A1から2クロック後にコマンドR2A1が与えられるので、セグメントアレイ#3が選択され、さらにそのセグメントアレイ#3内のユニットアレイUARY2が選択される。したがって、コマンドR2A1に応答して入力された前半4ビットのデータは、セグメントアレイ#3に対応するプリロードラッチ回路PLLにもラッチされる。コマンドR2A1から2クロック後にコマンドR1A2が与えられるので、コマンドR1A2に応答して入力された前半4ビットのデータもまたこのプリロードラッチ回路PLLにラッチされる。このプリロードラッチ回路PLLにラッチされた8ビットのデータは、タイミングT2で対応する8個のグローバルデータ線対GDLを通じてユニットアレイUARY2に向けて伝送されるが、コマンドR2A1により入力された前半4ビットのデータのみがユニットアレイUARY2に書き込まれ、後半4ビットのデータはマスクされ、ユニットアレイUARY2には書き込まれない。この後半4ビットのデータは、後述するタイミングT3でセグメントアレイ#14のユニットアレイUARY1に書き込まれる。
【0086】
コマンドR1A2によるバースト書込動作には割り込みが入らないので、コマンドR1A2により入力された8ビットのデータは全て、タイミングT3でセグメントアレイ#14のユニットアレイUARY1に書き込まれる。
【0087】
以上のように、本発明の第1の実施の形態によれば、セグメントアレイ#0〜#15が互いに独立して活性化されるので、あるセグメントアレイ内のあるユニットアレイUARYのバースト動作が割り込まれ、既に活性化されている別のセグメントアレイ内の任意のユニットアレイのバースト動作が直ちに開始される。したがって、シームレスなバーストデータの入出力が可能になる。この第1の実施の形態では、そのような有効な割り込みが起きる確率は93.75%(=15÷16)と、従来の0.012%に比べて飛躍的に高くなる。
【0088】
[第2の実施の形態]
上記第1の実施の形態ではセグメントアレイ間のバースト割込は可能であるが、同じセグメントアレイ内におけるユニットアレイ間のバースト割込は不可能である。したがって、有効な割り込みが起きる確率をさらに高くするためには、セグメントアレイ単位だけでなく、ユニットアレイ単位でも独立したバースト動作を可能にすればよい。
【0089】
具体的には、上記第1の実施の形態では、各セグメントアレイに対応して4個のプリフェッチラッチ回路PFL及び4個のプリロードラッチ回路PLLが設けられているのに対し、この第2の実施の形態では、図10に示すように、8個のプリフェッチラッチ回路PFLA,PFLB及び8個のプリロードラッチ回路PLLA,PLLBが設けられる。すなわち、各サブアレイSARYに対応して2個のプリフェッチラッチ回路PFLA,PFLB及び2個のプリロードラッチ回路PLLA,PLLBが設けられる。
【0090】
また、ユニットアレイ選択回路18により選択されたユニットアレイUARY内のビットスイッチCSGのみが動作するように、カラム選択信号CSがそのユニットアレイ内で活性化されるようにする。より具体的には、各ビットスイッチCSGと直列にもう1つトランスファーゲートを接続し、このトランスファーゲートを各ユニットアレイUARYごとに対応するユニットアレイイネーブル信号UAEに応答してオン・オフさせればよい。
【0091】
この第2の実施の形態によれば、各サブアレイSARYに対応して2個のプリフェッチラッチ回路PFLA,PFLB及び2個のプリロードラッチ回路PLLA,PLLBが設けられているため、8ビットのバースト動作中に2回まで割り込みが可能になる。バースト読出動作の場合は、1回目の割り込み前の8ビットのバーストデータはプリフェッチラッチ回路PFLAにラッチされ、2回目の割り込み前の8ビットのバーストデータはプリフェッチラッチ回路PFLBにラッチされる。一方、バースト書込動作の場合は、1回目の割り込み前の8ビットのバーストデータはプリロードラッチ回路PLLAにラッチされ、2回目の割り込み前の8ビットのバーストデータはプリロードラッチ回路PLLBにラッチされる。
【0092】
また、各ユニットアレイUARYが独立してバースト動作を行うため、セグメントアレイ間だけでなく、同じセグメントアレイ内におけるユニットアレイ間でもバースト割込が可能になる。すなわち、256(=16×16)個のユニットアレイUARYのうちバースト割込が不可能なのは現在バースト動作中の1個のユニットアレイUARY内だけで、他の255個のユニットアレイでは可能である。したがって、有効な割り込みが起きる確率は99.6%(=255÷256)と、上記第1の実施の形態よりも高くなる。
【0093】
[他の実施の形態]
上記第2の実施の形態ではプリフェッチラッチ回路PFLA,PFLB及びプリロードラッチ回路PLLA,PLLBを2個ずつ設けているが、8ビットのバースト動作中に2ビットごと4回までの割り込みを可能にするためには、プリフェッチラッチ回路及びプリロードラッチ回路を4個ずつ設ければよい。
【0094】
また、本発明は、DDR−SDRAMに限定されることなく、通常のSDR(Single Data Rate)型のSDRAM、非同期型DRAM、SRAM(Static Random Accesses Memory)、ROM(Read Only Memory)にも適用可能である。
【0095】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、本発明は上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態によるDDR−SDRAMの全体構成を示すレイアウト図である。
【図2】図1中の各ブロックの構成を示すレイアウト図である。
【図3】図2中の各セグメントアレイ、セグメント制御回路及びその周辺の構成を示す機能ブロック図である。
【図4】図3中の各ユニットアレイの構成を示すレイアウト図である。
【図5】図2中のセグメント制御回路の構成を示す機能ブロック図である。
【図6】図4中のユニットアレイにおけるセグメントロウデコーダ周辺の構成を示す機能ブロック図である。
【図7】図1に示したSDRAMのバースト読出動作を示すタイミング図である。
【図8】図3中のカラムアドレスマスク回路及びその周辺の構成を部分的に示す回路図である。
【図9】図1に示したSDRAMのバースト書込動作を示すタイミング図である。
【図10】本発明の第2の実施の形態によるSDRAMにおける各セグメントアレイ、セグメント制御回路及びその周辺の構成を示す機能ブロック図である。
【図11】従来のSDRAMの全体構成を示すレイアウト図である。
【図12】図11に示した従来のSDRAMのバースト読出動作を示すタイミング図である。
【符号の説明】
10 セグメント制御回路
12 カラム選択線ドライバ
14 カラムアドレスマスク回路
16 セグメント選択回路
18 ユニットアレイ選択回路
BLK0〜BLK3 ブロック
#0〜#15 セグメントアレイ
UARY,UARY1,UARY2 ユニットアレイ
PFL,PFLA,PFLB プリフェッチラッチ回路
PLL,PLLA,PLLB プリロードラッチ回路
RE 読出イネーブル信号
WE 書込イネーブル信号

Claims (5)

  1. 各々が複数のユニットアレイと前記複数のユニットアレイを縦断する複数のカラム選択線とを含む複数のセグメントアレイと、
    前記複数のセグメントアレイに対応して設けられる複数のセグメント制御回路とを備え、
    前記複数のユニットアレイは互いに独立して動作し、
    前記ユニットアレイの各々は、
    複数のワード線と、
    ロウプリデコード信号をラッチするラッチ手段と、
    前記ラッチ手段にラッチされたロウプリデコード信号に応答して前記複数のワード線を選択的に駆動することによりデータを読み出すロウデコーダとを含み、
    前記セグメント制御回路の各々は、
    対応するセグメントアレイを活性化するセグメント選択回路と、
    対応するセグメントアレイに含まれる前記複数のユニットアレイを選択的に活性化するユニットアレイ選択回路と、
    ロウアドレス信号をプリデコードして前記ロウプリデコード信号を出力するロウプリデコーダと、
    カラムアドレス信号に応答して前記複数のカラム選択線を選択的に駆動することにより前記ロウデコーダにより読み出されたデータのうち複数ビットのデータを選択するカラム選択線ドライバと、
    前記ユニットアレイ選択回路により活性化されたユニットアレイから読み出されかつ前記カラム選択線ドライバにより選択された複数ビットのデータをラッチする第1のプリフェッチラッチ回路とを含むことを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 請求項1に記載の半導体記憶装置であって、
    前記セグメント制御回路の各々はさらに、
    記ユニットアレイ選択回路により活性化されたもう1つのユニットアレイから読み出されかつ前記カラム選択線ドライバにより選択された複数ビットのデータをラッチする第2のプリフェッチラッチ回路を含ことを特徴とする半導体記憶装置。
  3. 請求項に記載の半導体記憶装置であって、
    前記セグメント制御回路の各々はさらに
    記ユニットアレイ選択回路により活性化されたユニットアレイに書き込まれかつ前記カラム選択線ドライバにより選択されるべき複数ビットのデータをラッチする第1のプリロードラッチ回路を含ことを特徴とする半導体記憶装置。
  4. 請求項に記載の半導体記憶装置であって、
    前記セグメント制御回路の各々はさらに、
    前記第1のプリロードラッチ回路にラッチされた複数ビットのデータを部分的にマスクするマスク手段を含むことを特徴とする半導体記憶装置。
  5. 請求項又は請求項に記載の半導体記憶装置であって、
    前記セグメント制御回路の各々はさらに、
    記ユニットアレイ選択回路により活性化されたもう1つのユニットアレイに書き込まれかつ前記カラム選択線ドライバにより選択されるべき複数ビットのデータをラッチする第2のプリロードラッチ回路を含ことを特徴とする半導体記憶装置。
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