JPH10161769A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH10161769A
JPH10161769A JP8336445A JP33644596A JPH10161769A JP H10161769 A JPH10161769 A JP H10161769A JP 8336445 A JP8336445 A JP 8336445A JP 33644596 A JP33644596 A JP 33644596A JP H10161769 A JPH10161769 A JP H10161769A
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JP
Japan
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clock signal
modules
internal clock
pll
flip
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JP8336445A
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Mitsuya Inagaki
光也 稲垣
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 クロック伝達経路がそれぞれ異なる複数のモ
ジュール間のクロックスキューを抑制する。これによ
り、複数のモジュールを搭載する大規模論理集積回路装
置等の動作を高速化し、そのマシンサイクルを高速化す
る。 【解決手段】 共通の半導体基板SUB上に形成され、
共通の基本クロック信号CKに従って同期動作するCP
UモジュールCPU1及びCPU2等の複数のモジュー
ルを搭載する大規模論理集積回路装置LSI1等の半導
体装置において、各モジュールごとに、基本クロック信
号CKを受けて所定の内部クロック信号ICK1及びI
CK2を形成し対応する内部回路に供給するPLL回路
PLL1及びPLL2をそれぞれ設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体装置に関
し、例えば、クロック伝達経路の異なる複数のCPU
(中央処理装置)モジュールを搭載する大規模論理集積
回路装置ならびにそのマシンサイクルの高速化に利用し
て特に有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】Pチャンネル及びNチャンネルMOSF
ET(金属酸化物半導体型電界効果トランジスタ。この
明細書では、MOSFETをして絶縁ゲート型電界効果
トランジスタの総称とする)が組み合わされてなるいわ
ゆるCMOS(相補型MOS)論理ゲートがある。ま
た、各種のCMOS論理ゲートが組み合わされてなるC
PU等の論理ブロックがあり、個別に設計された各種の
論理ブロックをモジュールとして搭載する大規模論理集
積回路装置等の半導体装置がある。
【0003】一方、基準となるクロック信号に位相同期
された内部クロック信号を形成するPLL(フェーズロ
ックドループ)回路があり、このようなPLL回路を用
いて複数装置間のクロック信号の位相同期をとる方法が
知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本願発明者等は、この
発明に先立って、その内部におけるクロック伝達経路が
それぞれ異なる複数のCPUモジュールを搭載する大規
模論理集積回路装置を開発しようとして次の問題点に直
面した。すなわち、この大規模論理集積回路装置LSI
2は、図4に例示されるように、例えばいわゆるRIS
C(縮小命令セットコンピュータ)型のCPUモジュー
ルCPU3と、いわゆるCISC(複合命令セットコン
ピュータ)型のCPUモジュールCPU4とを搭載し、
両CPUモジュールは、所定の外部端子からクロックバ
ッファBCK2を介して供給される共通の基本クロック
信号CKに従って同期動作する。
【0005】ここで、CPUモジュールCPU3は、シ
ーケンス制御の中心となるフリップフロップFF31〜
FF32を含み、これらのフリップフロップのクロック
入力端子には、2段のクロックバッファB31ならびに
B321及びB322を介して基本クロック信号CKつ
まり内部クロック信号ICK321及びICK322が
供給される。また、CPUモジュールCPU4は、同様
にシーケンス制御の中心となるフリップフロップFF4
1及びFF42を含み、これらのフリップフロップのク
ロック入力端子には、3段のクロックバッファB41,
B421及びB422ならびにB431及びB432を
介して基本クロック信号CKつまり内部クロック信号I
CK431及びICK432が供給される。
【0006】言い換えるならば、CPUモジュールCP
U3及びCPU4は、その論理構成が異なりクロック伝
達経路が異なることで、図6に例示されるように、フリ
ップフロップFF31及びFF32ならびにFF41及
びFF42のクロック入力端子における内部クロック信
号ICK321及びICK322ならびにICK431
及びICK432の位相がクロックバッファの段数分つ
まり時間t27だけ異なり、いわゆるスキューを有す
る。この結果、両CPUモジュール間の特にシーケンス
制御に重要なフリップフロップの動作時間にずれが生
じ、これによって大規模論理集積回路装置LSI2のマ
シンサイクルが制約を受ける。
【0007】一方、複数の大規模論理集積回路装置を含
む従来のデジタルシステムでは、各大規模論理集積回路
装置に供給されるクロック信号の位相同期を図るため、
図5に例示されるように、各大規模論理集積回路装置L
SI3ごとに1個のPLL回路PLL3を設ける方法が
採られる。しかし、この方法を採った場合、図7に例示
されるように、基本クロック信号CKとCPUモジュー
ルCPU5のフリップフロップFF51及びFF52の
クロック入力端子における内部クロック信号ICK52
1及びICK522との間のスキューはなくなるが、こ
れらの内部クロック信号とCPUモジュールCPU6の
フリップフロップFF61及びFF62のクロック入力
端子における内部クロック信号ICK631及びICK
632との間のスキューt54は依然存在し、前記問題
は解決されない。
【0008】この発明の目的は、共通の半導体基板上に
形成され、共通の基本クロック信号に従って同期動作
し、かつそのクロック伝達経路が異なる複数のモジュー
ル間のクロックスキューを抑制し、これらのモジュール
を搭載する大規模論理集積回路装置等のマシンサイクル
を高速化することにある。
【0009】この発明の前記ならびにその他の目的と新
規な特徴は、この明細書の記述及び添付図面から明らか
になるであろう。
【0010】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次
の通りである。すなわち、共通の半導体基板上に形成さ
れ、共通の基本クロック信号に従って同期動作し、かつ
そのクロック伝達経路がそれぞれ異なる複数のモジュー
ルを搭載する大規模論理集積回路装置等の半導体装置に
おいて、各モジュールごとに、基本クロック信号を受け
て所定の内部クロック信号を形成し対応する内部回路に
供給するPLL回路をそれぞれ設ける。
【0011】上記した手段によれば、各モジュールの例
えばシーケンス制御の中心となるフリップフロップ等の
クロック入力端子における内部クロック信号の位相を一
致させ、そのクロックスキューを抑制することができる
ため、クロック伝達経路がそれぞれ異なる複数のモジュ
ールを搭載する大規模論理集積回路装置等の動作を高速
化し、そのマシンサイクルを高速化することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】図1には、この発明が適用された
大規模論理集積回路装置LSI1の一実施例の基板配置
図が示されている。また、図2には、図1の大規模論理
集積回路装置LSI1に搭載されるCPUモジュールC
PU1及びCPU2の一実施例の部分的なブロック図が
示され、図3には、これらのCPUモジュールの一実施
例の信号波形図が示されている。これらの図をもとに、
この実施例の大規模論理集積回路装置LSI1ならびに
CPUモジュールCPU1及びCPU2の構成及び動作
の概要とその特徴について説明する。なお、基板配置に
関する以下の説明では、図1の位置関係をもって半導体
基板上における上下左右を表す。
【0013】図1において、この実施例の大規模論理集
積回路装置LSI1は、単結晶シリコンからなる半導体
基板SUBをその基体とする。特に制限されないが、半
導体基板SUBの左上部には、例えばRISC型の比較
的小規模のCPUモジュールCPU1が配置され、その
左下部には、例えばCISC型の比較的大規模のCPU
モジュールCPU2が配置される。CPUモジュールC
PU1の右側には、例えばスタティックRAM(ランダ
ムアクセスメモリ)等の書き換え可能な半導体メモリか
らなるメモリ部MEM1が配置され、CPUモジュール
CPU2の右側には、マスクROM(リードオンリメモ
リ)等の読み出し専用メモリからなるメモリ部MEM2
が配置される。
【0014】この実施例において、CPUモジュールC
PU1及びCPU2は、共通の基本クロック信号CKに
従って同期動作し、メモリ部MEM1及びMEM2とと
もに一つの論理演算装置を構成する。また、この実施例
では、CPUモジュールCPU1及びCPU2のそれぞ
れにPLL回路PLL1及びPLL2が設けられ、所定
の外部端子を介して入力される基本クロック信号CK
は、これらのPLL回路を経た後、内部クロック信号I
CK1又はICK2となって対応するCPUモジュール
CPU1又はCPU2の内部回路にそれぞれ供給され
る。
【0015】ここで、CPUモジュールCPU1は、図
2に示されるように、シーケンス制御の中心となるフリ
ップフロップFF11及びFF12を含み、これらのフ
リップフロップのクロック入力端子には、2段のクロッ
クバッファB11ならびにB121及びB122を介し
て、PLL回路PLL1の出力信号たる内部クロック信
号ICK1つまりは内部クロック信号ICK121及び
ICK122が供給される。なお、CPUモジュールC
PU1は、フリップフロップFF11及びFF12に加
えて、同様な内部クロック信号の分配を受ける多数のフ
リップフロップを搭載する。また、クロックバッファB
121及びB122は同一サイズで形成され、クロック
バッファB11ならびにB121及びB122からなる
クロック伝達経路の内部クロック信号ICK1に対する
遅延時間t11は、図3に示されるように、ほぼ同じ値
とされる。したがって、フリップフロップFF11及び
FF12のクロック入力端子における内部クロック信号
ICK121及びICK122間のクロックスキュー
は、無視できる程度に小さなものとなる。
【0016】PLL回路PLL1の一方の入力端子に
は、クロックバッファBCK11を介して基本クロック
信号CKが供給され、その他方の入力端子には、クロッ
クバッファBCK12を介してフリップフロップFF1
2のクロック入力端子における内部クロック信号ICK
122がフィードバックされる。なお、クロックバッフ
ァBCK11及びBCK12は、同一サイズで形成さ
れ、その基本クロック信号CK及び内部クロック信号I
CK122に対する遅延時間は同一値とされる。また、
PLL回路PLL1は、周知のように、クロックバッフ
ァBCK11を介してその一方の入力端子に供給される
基本クロック信号CKの位相と、クロックバッファBC
K12を介してその他方の入力端子に供給される内部ク
ロック信号ICK122の位相を一致させるべく動作す
る。これにより、基本クロック信号CKと内部クロック
信号ICK121及びICK122との間の位相差t1
2は、図3に示されるようにゼロとなり、位相同期され
た形となる。
【0017】次に、CPUモジュールCPU2は、シー
ケンス制御の中心となるフリップフロップFF21及び
FF22を含み、これらのフリップフロップのクロック
入力端子には、3段のクロックバッファB21,B22
1及びB222ならびにB231及びB232を介し
て、PLL回路PLL2の出力信号たる内部クロック信
号ICK2つまりは内部クロック信号ICK231及び
ICK232が供給される。なお、CPUモジュールC
PU2は、フリップフロップFF21及びFF22に加
えて、同様な内部クロック信号の分配を受ける図示され
ない多数のフリップフロップを搭載する。また、クロッ
クバッファB221及びB222ならびにB231及び
232は、それぞれ同一サイズで形成され、クロックバ
ッファB21,B221及びB222ならびにB231
及びB232からなるクロック伝達経路の内部クロック
信号ICK2に対する遅延時間t13は、図3に示され
るように、ほぼ同じ値とされる。したがって、フリップ
フロップFF21及びFF22のクロック入力端子にお
ける内部クロック信号ICK231及びICK232間
のクロックスキューは、無視できる程度に小さいものと
なる。
【0018】PLL回路PLL2の一方の入力端子に
は、前記クロックバッファBCK11を介して基本クロ
ック信号CKが供給され、その他方の入力端子には、ク
ロックバッファBCK13を介してフリップフロップF
F22のクロック入力端子における内部クロック信号I
CK232がフィードバックされる。なお、クロックバ
ッファBCK11及びBCK13は同一サイズで形成さ
れ、その基本クロック信号CK及び内部クロック信号I
CK232に対する遅延時間は同一値とされる。また、
PLL回路PLL2は、周知のように、クロックバッフ
ァBCK11を介してその一方の入力端子に供給される
基本クロック信号CKの位相と、クロックバッファBC
K13を介してその他方の入力端子に供給される内部ク
ロック信号ICK232の位相とを一致させるべく動作
する。これにより、基本クロック信号CKと内部クロッ
ク信号ICK231及びICK232との間の位相差t
14は、図3に示されるようにゼロとなり、位相同期さ
れた形となる。
【0019】前述のように、基本クロック信号CKは、
CPUモジュールCPU1のフリップフロップFF11
及びFF12のクロック入力端子に供給される内部クロ
ック信号ICK121及びICK122と位相同期され
る。したがって、これらの内部クロック信号は、内部ク
ロック信号ICK231及びICK232と位相同期さ
れた形となり、これによってフリップフロップFF11
及びFF12ならびにFF21及びFF22の状態遷移
が同期化され、CPUモジュールCPU1及びCPU2
のシーケンス制御が同期化される。この結果、CPUモ
ジュールCPU1及びCPU2を搭載する大規模論理集
積回路装置LSI1の動作を高速化し、そのマシンサイ
クルを高速化することができるものである。
【0020】以上の実施例から得られる作用効果は、下
記の通りである。すなわち、(1)共通の半導体基板上
に形成され、共通の基本クロック信号に従って同期動作
し、かつそのクロック伝達経路がそれぞれ異なる複数の
モジュールを搭載する大規模論理集積回路装置等の半導
体装置において、各モジュールごとに、基本クロック信
号を受けて所定の内部クロック信号を形成し対応する内
部回路に供給するPLL回路をそれぞれ設けることで、
各モジュールの例えばシーケンス制御の中心とするフリ
ップフロップ等のクロック入力端子における内部クロッ
ク信号の位相を一致させることができるという効果が得
られる。(2)上記(1)項により、複数のモジュール
における内部クロック信号のクロックスキューを抑制す
ることができるという効果が得られる。(3)上記
(1)項及び(2)項により、クロック伝達経路がそれ
ぞれ異なる複数のモジュールを搭載する大規模論理集積
回路装置等の動作を高速化し、そのマシンサイクルを高
速化することができるという効果が得られる。
【0021】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、この発明は、上記実
施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない
範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。例え
ば、図1において、大規模論理集積回路装置LSI1
は、半導体基板SUB上に3個以上のCPUモジュール
を搭載できるし、メモリモジュールを除く他の各種のモ
ジュールを同時に搭載することもできる。大規模論理集
積回路装置LSI1のブロック構成や半導体基板SUB
の形状ならびにレイアウト等は、種々の実施形態を採り
うる。
【0022】図2において、CPUモジュールCPU1
及びCPU2に含まれるフリップフロップの数及び種類
等は、任意に設定できるし、各CPUモジュールのクロ
ック伝達経路を含む各部の具体的構成も同様である。図
3において、基本クロック信号CK及び各内部クロック
信号の信号波形ならびにその時間関係は、ほんの一例で
あって、本発明に制約を与えるものではない。この実施
例では、PLL回路PLL1又はPLL2により、基本
クロック信号CKの位相とフリップフロップFF11及
びFF12ならびにFF21及びFF22のクロック入
力端子における内部クロック信号の位相とを同期化する
ことで、CPUモジュールCPU1及びCPU2の動作
を同期化しているが、例えば、基本クロック信号CKの
位相とCPUモジュールCPU1及びCPU2の図示さ
れない出力信号の位相とを同期化することにより、両モ
ジュールの動作を同期化してもよい。
【0023】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその背景となった利用分野であるCP
Uモジュールならびに複数のCPUモジュールを搭載す
る大規模論理集積回路装置に適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではなく、例えば、CP
U以外の各種モジュールや複数のモジュールを搭載する
各種集積回路装置にも適用できる。この発明は、少なく
とも、共通の半導体基板上に形成され、共通の基本クロ
ック信号に従って同期動作し、かつそのクロック伝達経
路がそれぞれ異なる複数のモジュールを搭載する半導体
装置ならびにこのような半導体装置を含む装置又はシス
テムに広く適用できる。
【0024】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。すなわち、共通の半導体基板上に形成
され、共通の基本クロック信号に従って同期動作し、か
つそのクロック伝達経路がそれぞれ異なる複数のモジュ
ールを搭載する大規模論理集積回路装置等において、各
モジュールごとに、基本クロック信号を受けて所定の内
部クロック信号を形成し対応する内部回路に供給するP
LL回路をそれぞれ設けることで、各モジュールの例え
ばシーケンス制御の中心となるフリップフロップのクロ
ック入力端子における内部クロック信号の位相を一致さ
せ、そのクロックスキューを抑制することができるた
め、複数のモジュールを搭載する大規模論理集積回路装
置等の動作を高速化し、そのマシンサイクルを高速化す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明が適用された大規模論理集積回路装置
の一実施例を示す基板配置図である。
【図2】図1の大規模論理集積回路装置に含まれるCP
Uモジュールの一実施例を示す部分的なブロック図であ
る。
【図3】図2のCPUモジュールの一実施例を示す信号
波形図である。
【図4】この発明に先立って本願発明者等が開発した大
規模論理集積回路装置に含まれるCPUモジュールの一
例を示す部分的なブロック図である。
【図5】この発明に先立って本願発明者等が開発した大
規模論理集積回路装置に含まれるCPUモジュールの他
の一例を示す部分的なブロック図である。
【図6】図4のCPUモジュールの一例を示す信号波形
図である。
【図7】図5のCPUモジュールの一例を示す信号波形
図である。
【符号の説明】
LSI1〜LSI3……大規模論理集積回路装置、SU
B……半導体基板、CPU1〜CPU6……CPU(中
央処理装置)モジュール、MEM1〜MEM2……メモ
リモジュール、PLL1〜PLL3……PLL回路、C
K……基本クロック信号、ICK1〜ICK6……内部
クロック信号。BCK11〜BCK13,BCK2〜B
CK3,B11〜B61,B121〜B632……クロ
ックバッファ、FF11〜FF62……フリップフロッ
プ、ICK11〜ICK61,ICK121〜ICK6
32……内部クロック信号。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H03K 5/135 H03L 7/06 A H03L 7/06

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 共通の半導体基板上に形成され、共通の
    基本クロック信号に従って同期動作し、かつそれぞれが
    上記基本クロック信号を受けて所定の内部クロック信号
    を形成し対応する内部回路に供給するPLL回路を含む
    複数のモジュールを具備することを特徴とする半導体装
    置。
  2. 【請求項2】 請求項1において、 上記複数のモジュールに設けられるPLL回路のそれぞ
    れは、その一方の入力端子に供給される実質的な上記基
    本クロック信号の位相と、その他方の入力端子に供給さ
    れる所定の内部ノードにおける上記内部クロック信号の
    位相とを一致させるべく動作するものであることを特徴
    とする半導体装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は請求項2において、 上記モジュールのそれぞれは、実質的な上記内部クロッ
    ク信号に従って状態遷移されるフリップフロップを含む
    ものであって、上記PLL回路の他方の入力端子に供給
    される上記内部クロック信号は、所定の上記フリップフ
    ロップのクロック入力端子におけるものであることを特
    徴とする半導体装置。
  4. 【請求項4】 請求項1,請求項2又は請求項3におい
    て、 上記モジュールのそれぞれは、その内部における上記内
    部クロック信号の伝達経路がそれぞれ異なるCPUモジ
    ュールであって、 上記半導体装置は、複数の上記CPUモジュールを具備
    する大規模論理集積回路装置であることを特徴とする半
    導体装置。
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