JPH1016155A - 多層フィルム及びそれを用いた積層体 - Google Patents

多層フィルム及びそれを用いた積層体

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JPH1016155A
JPH1016155A JP8185359A JP18535996A JPH1016155A JP H1016155 A JPH1016155 A JP H1016155A JP 8185359 A JP8185359 A JP 8185359A JP 18535996 A JP18535996 A JP 18535996A JP H1016155 A JPH1016155 A JP H1016155A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 成形容器の蓋材においてヒートシール面に線
状ポリエチレンを用いて安定したヒートシール性を維持
するとともに、薄層の基材フィルムを用いたり、ヒート
シール部の面積が広いトレイに用いたりしても、完全に
開封できる弱剥離性をもち、剥離部の外観に優れるヒー
トシール用多層フィルムの提供を目的とする。 【構成】 少なくとも、ポリプロピレンよりなる支持層
1、低密度ポリエチレンとポリプロピレンとのブレンド
物よりなる剥離層2及びポリエチレン系樹脂層3とがこ
の順に構成されている多層フィルムにおいて、上記剥離
層2とポリエチレン系樹脂層3との合計厚みが2.5〜
5μmの多層シート10を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリエチレン層を
ヒートシール面とする積層材の成形トレイの蓋材に使用
するヒートシーラント層に関し、安定したヒートシール
性と、弱剥離性とを併せもつ多層フィルムに属する。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】ポリエチレン層をヒー
トシール面とする成形トレイに用いる蓋材のヒートシー
ルを安定して行うために、異物付着シールの安定性、高
速充填ヒートシールに必要な熱間ヒートシール性を得る
材料としては線状ポリエチレンを用いて行われている。
そして、線状ポリエチレンをヒートシーラント層とする
易剥離性フィルムの技術も開示されていた。しかしなが
ら、線状ポリエチレンを用いた場合、その破断強度が強
いために、積層体の基材フィルムが12〜20μmと薄
い場合や、図7に示すようなヒートシール面積が大きい
複数の収納部をもつトレイ(以下、複室トレイと記載す
る。)に適用した場合に、各収納部毎を分離するために
ヒートシールした部分が剥離の最中に基材フィルムが裂
けて完全に開封し難いという問題点があった。上記のよ
うに比較的うすい12〜20μmのフィルムとの積層体
においては、安定したヒートシール性をもつと同時に、
基材フィルムが裂けないで開封できる弱剥離強度をもつ
という相反する性質を必要とするものである。本発明
は、安定したヒートシール性をもつとともに、基材フィ
ルムを薄くしたり、ヒートシール面積を大きいトレイの
蓋材のヒートシーラント層に用いた場合においても、積
層体が破断して裂けることがなく、容易に開封できる弱
剥離性もつ多層フィルムとそれを用いた積層体を提供す
ることを目的とする。
【0003】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の多層フィルムは、ポリプロピレンよりなる
支持層、低密度ポリエチレンとポリプロピレンとのブレ
ンド物よりなる剥離層及びポリエチレン系樹脂層(以
下、本明細書に記載する多層フィルムを構成するポリエ
チレン系樹脂層をPE層と記載する。)がこの順で構成
されている多層フィルムにおいて、上記剥離層とPE層
との合計厚みが2.5〜5μmに構成した多層フィルム
である。また、前記剥離層の低密度ポリエチレンとポリ
プロピレンとのブレンド比が、1:2.0〜8.5であ
る多層フィルムである。そして、厚みが12〜20μm
の基材フィルム、硬化型接着剤層及び上記多層フィルム
の支持層とが順に積層された積層体である。
【0004】
【従来の技術】ポリエチレン層をヒートシール面とする
成形トレイの蓋材に使用するヒートシーラント層は、ポ
リエチレン系樹脂が用いられ、特に液状物、吸湿性が強
い顆粒状物などを、充填する場合のようにヒートシール
の完全密封性を必要とするときは、異物付着ヒートシー
ル性と熱間ヒートシールが優れる線状ポリエチレン(以
下LLDPEと記載する)を用いられていた。
【0005】そして、密封部に易開封性を必要とすると
きは、成形トレイ又は蓋材のヒートシーラント層に相当
する部分に、低密度ポリエチレンとポリプロピレンや、
ポリスチレン系共重合体などのヒートシールを阻害する
樹脂とをブレンドしたりして、開封性を容易にすること
が試みられてきた。しかしながら、上記のLLDPEを
ヒートシーラント層を設けたときは、熱間ヒートシール
性や異物付着シール性には良い作用をもつものではある
が、破断強度が強く、剥離するときに糸ひきを起こすば
かりでなく、積層体が裂けて完全に開封しないこともあ
った。
【0006】しかしながら、12〜20μm程度の基材
フィルムに必要に応じて透明なバリア層である塩化ビニ
リデン層をコーティングしたり、又は、酸化ケイ素、ア
ルミニウム酸化物などを蒸着したりして薄膜のバリア層
を設けたバリアフィルムを用いた軽量の積層体において
は、比較的高いヒートシール温度では基材フィルムが損
傷をうけ、基材フィルムと積層して構成した積層体は、
開封する途中で裂けて全面を開封できないという問題点
があった。そのために、絵柄層などを設けた基材フィル
ムとを積層するときは、原則として、図4に示すとおり
の強化フィルム例えば延伸ポリプロピレンフィルムなど
を一層追加した積層体が用いられていた。
【0007】一方、図5及び図6に示す通常のトレイ4
4のフランジ46に積層体11をヒートシールする場合
と比較して、図7及び図8に示す2室以上の複数に分離
された収納部45A、45B・・をもつ複室トレイ45
のフランジ46及び収納部の分離部47にヒートシール
部41を設けた包装体も出現してきた。このように分離
部47で複数の収納部に、内容物を充填して、フランジ
及び分離部を図3に示す積層体11でヒートシールで密
封するとき、ヒートシール強度(剥離強度)が強いと、
剥離の途中、特に分離部47のヒートシール部41で積
層体11が裂けたりするために完全に開封することがで
きないということもあった。
【0008】複室トレイ45に設けた積層体11を完全
無欠で剥離するために図4に示すように強化フィルム8
を設けて厚みを増した積層体12とする試みは行われて
はきた。しかしながら、厚みを増やすことはヒートシー
ル部の伝熱性が低下し結局ヒートシールバーの、温度や
圧力が高くなり、基材フィルムや強化フィルムがヒート
シール温度で損傷をうけて劣化するために期待したほど
の積層体を強化する効果は少なく、破断や、裂けを防止
できないばかりでなく、ヒートシール時間が長くなり、
生産性の低下や、資源の浪費という問題点があった。
【0009】
【発明の実施形態】本発明のヒートシーラント用の多層
フィルムは、図1に示すとおりの、ポリプロピレンより
なる支持層1、低密度ポリエチレンとポリプロピレンと
のブレンド物よりなる剥離層2及びPE層3がこの順で
構成されている多層フィルムにおいて、上記剥離層2と
PE層3との合計厚みが2.5〜5μmに構成した多層
フィルムである。また、前記剥離層2の低密度ポリエチ
レンとポリプロピレンとのブレンド比が、1:2.0〜
8.5である多層フィルムである。そして、図示はしな
いが、厚みが12〜20μmの基材フィルム、硬化型接
着剤層及び上記多層フィルム支持層とが順に積層された
積層体である。また、図3に示すように、基材フィルム
5に所望に応じて絵柄層6を施し、硬化型接着剤層7及
び上記多層フィルム10の支持層1とが順に積層された
積層体11である。
【0010】多層体10が基材層4と低密度ポリエチレ
ン(以下LDPEと記載する)層36とよりなる積層材
43のポリエチレン層36とヒートシールして剥離をす
るときは、図2に示すように支持層1とPE層3との間
に存在する剥離層2が凝集破壊部32を形成し弱剥離強
度で開封できるものである。
【0011】これらの、積層体は所望に応じて絵柄層6
を設けることができるし、また積層に使用する硬化型接
着剤層にかえて、必要に応じて基材フィルムにプライマ
ー層を設けて熱可塑性樹脂を接着樹脂層とした多層フィ
ルムとを所謂サンドイッチラミネーションにより積層体
を構成することもできる。
【0012】本発明の支持層は、多層フィルムを製膜す
るときの基体となるものであり、引っ張り強度300Kg
/cm2、伸度200%以上の凝集破壊性を呈することがな
いポリプロピレンであり、キャストシート又は溶融押出
しコートができるグレードが用いられる。そしてポリプ
ロピレンが、ホモポリマーでも、コポリマーのいずれで
もよい。好ましくは、剥離層との接着を強力に安定する
ために、αーオレフィンとの共重合体あるいは、エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合
体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノ
マーなどとのブレンド物である。また、該支持層には、
製膜時の耳端部やスクラップの粉砕品を適宜添加しても
よい。
【0013】上記支持層は、剥離層及びPE層ととも
に、共押出しキャストフィルムや、溶融共押出しコート
により形成することができ、その厚みは、15〜60μ
mである。
【0014】本発明の多層フィルムは、ヒートシール部
の剥離時における剥離層の破壊強度を弱くし、剥離層の
凝集破壊を起こし易くするために、PE層及び剥離層を
薄肉化できる共押出しによる製膜が好ましい。共押出し
製膜法では、フラットダイを用いるT−ダイ法又は環状
ダイを用いるインフレーション法が適用できる。T−ダ
イ法では、ブラックボックスタイプの共押出し又はマル
チマニフォールド形式のいずれを用いてもよい。インフ
レーション法に用いるダイについてもいずれも公知のダ
イが使用できる。また、該PP層の剥離層を設けない面
には、印刷フィルムや接着剤などとの接着を安定するた
めコロナ放電処理や、オゾン処理などを行うことが好ま
しい。そして、他の基材フィルムに共押出しコートして
設けるときには、基材フィルムに例えばイソシアネート
系のプライマー層を施すことが好ましい。
【0015】剥離層は、製膜を行うときに、上記PE層
との接着力が強く、PP層との間では凝集破壊を起こし
易い弱剥離性をもつことが要求される。本発明は、ポリ
エチレン系樹脂とポリプロピレンとのブレンド比を適宜
変化させることにより上記の要求を満足させた。すなわ
ち、ホモポリプロピレン(以下ホモPPと記載する)又
はプロピレンとαーオレフィンとの共重合体、又はLD
PEとのブレンド物である。LDPEとポリプロピレン
とのブレンド比は1:2.0〜8.5の多層フィルムで
ある。
【0016】図2に示す成形トレイとなる基材層4にL
DPE層36を設けた積層材43のLDPE層36とヒ
ートシールする積層体は、図3に示すように基材フィル
ム5と多層フィルム10とからなる積層体11である。
また、基材フィルムは、図示はしないが薄膜のバリア層
を設けたバリアフィルムも使用できる。したがって、積
層体11としては、熱伝導性がよく、低温におけるヒー
トシール性は安定している。そのため、支持層が劣化す
ることがなく、引裂き強度、破断強度を低下させること
がない弱剥離性のものである。そして、PE層3と剥離
層2との合計厚みを2.5〜5μmにすることにより、
容易に支持層1から剥離層2を凝集破壊してトレイを容
易に開封できる。
【0017】PE層3と剥離層2との合計厚みが2.5
μmに満たないときは、ヒートシールの安定性に欠け、
また5μmを超えるときは剥離部の糸引きを生ずるとい
う問題がある。
【0018】また、図2に示す多層フィルムのヒートシ
ール面であるPE層3は、トレイとなる積層材のポリエ
チレン層36とヒートシールされて剥離層2の凝集破壊
とともに剥離するものである。そして、剥離層2の凝集
破壊部32の周辺は糸引きもなく良好な弱剥離性をもつ
ものである。上記の多層フィルムを構成するいずれかの
層又は全層には、必要に応じて公知の添加剤、例えば、
酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤、防
曇剤、滑剤、核剤、有機及び/又は無機顔料、染料など
を適宜添加できる。
【0019】図3に示すように本発明の弱剥離性の多層
フィルム10と、絵柄層6などを設けた基材フィルム
5、又は必要に応じて薄膜のバリア層を設けたバリア性
基材フィルムとを硬化型の接着剤層7を介して積層体1
1を構成することができる。そして、このようにして構
成された積層体11は、図4に示す通常の強化フィルム
8を追加構成した強化積層体12と比較して単位面積の
重量が軽く、厚みが薄く巻取りの径が小さく取扱いが容
易となり、省資源になるばかりでなく、低温度でヒート
シールできるために、生産性の向上に大きく寄与するも
のである。
【0020】
【実験例1】表1に示す組成で、支持層1、剥離層2及
びPE層3の多層フィルムを管内接合タイプのフィード
ブロック(ブラックボックスタイプ)をもつTーダイス
型共押出し製膜装置に供給し、樹脂温度240℃で表1
の構成の厚みをもつ実施例及び比較例の3層多層フィル
ム10を作成した。そして、基材フィルム5として、厚
みが12μmのポリエステルとをウレタン系の硬化型接
着剤を用いてドライラミネーションにより積層体を形成
した。(以下余白)
【0021】
【表1】 但し、 組成 :重量% 各層の厚み:μm
【0022】上記の実施例及び比較例の多層フィルム1
0と基材フィルム5として厚み12μmポリエステルフ
ィルムとの積層体11について、厚み50μmのLDP
E層36と厚み300μmのポリエステルシートとをド
ライラミネーションした積層材43のLDPE層36と
を以下の評価方法でヒートシール性、熱間ヒートシール
性及び剥離したときの外観を確認した。 *1 剥離強度:表2に示す各温度で、積層体のPE層
3と積層材のLDPE36とを、圧力3kg/cm2
時間1秒の条件でヒートシールし、剥離角度90°、引
っ張り速度を300mm/minで剥離したときの強度
を測定した。弱剥離に適する剥離強度は、1100〜1
500gf/15mm巾であり、1900gf/15m
mを超えると、強すぎて、剥離のときにフィルム裂けを
生ずることがある。また、1000gf/15mm以下
では密封性が不足する。 *2 熱間シール性:表2に示す各温度で、積層体のP
E層と積層材のLDPE層とを、圧力3kg/cm2 、時
間1秒の条件でヒートシールした直後、未だ冷却固化し
ていない状態で、ヒートシール面に荷重50gの外力を
積層体に作用させて剥離距離で評価する。剥離距離の小
さいものが、熱間ヒートシール性に優れる材料である。 *3 剥離部の外観:剥離強度を測定した試料のPE層
の切断部を目視で評価する。 ◎:糸引きがなく良好 ○:殆ど糸引きが認められず良好 ×:若干糸引きが残り商品価値を低下する。 その評価結果を表2に示す。 (以下余白)
【0023】
【表2】
【0024】
【発明の効果】表2の結果より、実施例のものは、安定
したヒートシール強度(剥離強度と、ヒートシールの安
定に寄与する熱間ヒートシールをもつものであり、そし
て、その剥離部は、糸引きもなく良好な外観をもつヒー
トシール用の多層フィルムである。また、その剥離部
は、図2に示すように積層体のPE層3の一部は、積層
材のPE層36とヒートシールされて凝集剥離するもの
である。そして、剥離した剥離部32は糸引きもなく良
好な効果を奏した。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の断面の層構成を示す概略の図である。
【図2】トレイにヒートシールした多層フィルムの剥離
部の概念を示す断面図である。
【図3】基材フィルムと多層フィルムとよりなる積層体
の概念を示す断面図である。
【図4】強化フィルムを設けた基材フィルムと多層フィ
ルムとよりなる積層体の概念を示す断面図である。
【図5】本発明の積層体を用いる単室トレイの概念を示
す斜視図である。
【図6】単室トレイに積層体をヒートシールした状態の
概念を示す断面図である。
【図7】強化積層体を用いる複室トレイの概念を示す斜
視図である。
【図8】強化積層体を用いる複室トレイに積層体をヒー
トシールした状態の概念を示す断面図である。
【符号の説明】
1 支持層 10 多層フィルム 11 積層体 12 強化積層体 2 剥離層 3 PE層 32 凝集破壊部 36 LDPE層 4 基材層 41 ヒートシール部 43 積層材 44 単室トレイ 45 複室トレイ 45A 、45B 複室トレイの収納部 46 トレイのフランジ 47 分離部 5 基材フィルム 6 絵柄層 7 接着剤層 8 強化フィルム

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくともポリプロピレンよりなる支持
    層、低密度ポリエチレンとポリプロピレンとのブレンド
    物よりなる剥離層及びポリエチレン系樹脂層がこの順で
    構成されている多層フィルムにおいて、上記剥離層とポ
    リエチレン系樹脂層との合計厚みが2.5〜5μmであ
    ることを特徴とする多層フィルム。
  2. 【請求項2】 前記剥離層の低密度ポリエチレンとポリ
    プロピレンとのブレンド比が、1:2.0〜8.5であ
    ることを特徴とする請求項1記載の多層フィルム。
  3. 【請求項3】 厚みが12〜20μm基材フィルム、硬
    化型接着剤層及び請求項1記載の多層フィルムの支持層
    とが順に積層されたことを特徴とする積層体。
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