JPH1016026A - 反射防止フィルムの製造方法及び反射防止フィルム - Google Patents
反射防止フィルムの製造方法及び反射防止フィルムInfo
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- JPH1016026A JPH1016026A JP8186975A JP18697596A JPH1016026A JP H1016026 A JPH1016026 A JP H1016026A JP 8186975 A JP8186975 A JP 8186975A JP 18697596 A JP18697596 A JP 18697596A JP H1016026 A JPH1016026 A JP H1016026A
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- Japan
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- antireflection
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- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 反射防止フィルムを基材が厚い場合でも容易
に製造する。 【解決手段】 次の(A) 〜(C) の工程で製造する。(A)
離型性を有する剥離性基材上に反射防止層、ハードコー
ト層、接着剤層を設けた転写フィルムを用意する。(B)
押し出し法にて基材を溶融状態でダイから押し出し、冷
却ロールで冷却し成膜する際に、該冷却ロールに上記転
写フィルムを反射防止層形成面側を表側に露出し、ダイ
から押し出された基材と接触する様に沿わせて、基材と
転写フィルムとを積層し、積層フィルムとする。(C) 積
層フィルムをさらに冷却後、積層フィルムから前記剥離
性基材のみを剥がし、基材上に接着剤層、ハードコート
層、反射防止層が形成された反射防止フィルムとする。
に製造する。 【解決手段】 次の(A) 〜(C) の工程で製造する。(A)
離型性を有する剥離性基材上に反射防止層、ハードコー
ト層、接着剤層を設けた転写フィルムを用意する。(B)
押し出し法にて基材を溶融状態でダイから押し出し、冷
却ロールで冷却し成膜する際に、該冷却ロールに上記転
写フィルムを反射防止層形成面側を表側に露出し、ダイ
から押し出された基材と接触する様に沿わせて、基材と
転写フィルムとを積層し、積層フィルムとする。(C) 積
層フィルムをさらに冷却後、積層フィルムから前記剥離
性基材のみを剥がし、基材上に接着剤層、ハードコート
層、反射防止層が形成された反射防止フィルムとする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレ
イ、プラズマディスプレイ等の各種ディスプレイ、自動
用メータ等の各種計器類のカバー、偏光板等の反射防止
に用いる反射防止フィルムに関する。
イ、プラズマディスプレイ等の各種ディスプレイ、自動
用メータ等の各種計器類のカバー、偏光板等の反射防止
に用いる反射防止フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶ディスプレイ、計器等の表示体は透
明な基板を通して表示を見る様になっており、基板の表
面で光が反射すると内部の表示が見にくいため、基板に
反射防止能を付与することが行われる。例えば、基材上
に反射防止層として低屈折率の層を、蒸着法等によるＳ
ｉＯ2 やＭｇＦ2 等の薄膜を蒸着法等で設けたり、Ｍｇ
Ｆ2 等の低屈折率の微粒子を含有させた電離放射線硬化
性樹脂等による反射防止塗料を塗工形成していた。ま
た、低屈折率層とする反射防止層は厚みが通常約０．１
μｍ前後と薄いく傷付き易いために、硬質の電離放射線
硬化性樹脂による層をハードコート層としてさらに付与
する等のことが行われていた。
明な基板を通して表示を見る様になっており、基板の表
面で光が反射すると内部の表示が見にくいため、基板に
反射防止能を付与することが行われる。例えば、基材上
に反射防止層として低屈折率の層を、蒸着法等によるＳ
ｉＯ2 やＭｇＦ2 等の薄膜を蒸着法等で設けたり、Ｍｇ
Ｆ2 等の低屈折率の微粒子を含有させた電離放射線硬化
性樹脂等による反射防止塗料を塗工形成していた。ま
た、低屈折率層とする反射防止層は厚みが通常約０．１
μｍ前後と薄いく傷付き易いために、硬質の電離放射線
硬化性樹脂による層をハードコート層としてさらに付与
する等のことが行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、反射防
止層を設ける従来の方法は、反射防止能が必要とされる
基材に対して直接に反射防止層を設け、またハードコー
ト層をさらに設ける場合も、その基材に対して設ける方
法であるために、工程数の増加による歩留り低下で基材
損失量が多くなり、特に基材が高価な場合は製品価格の
上昇となる。また、基材に耐溶剤性、耐熱性がない場
合、塗工や真空蒸着が制限される。また、基材が厚いフ
ィルムの場合には、基材を長尺状のものとして、既存の
塗工装置や連続真空蒸着装置等で連続処理することは、
特にテンション関係等の点で困難である。また、特願平
６−２６１１１９号公報は、別の剥離性基材に反射防止
層を形成しておき、これを転写する方法を開示してい
る。すなわち、離型性を有する剥離性基材上に反射防止
層、ハードコート層、接着剤層を順次積層し、これを基
材とラミネートした後に、剥離性基材のみを剥離すると
いうものである。この方法によれば、耐溶剤性、耐熱性
がない基材に対しても可能となる。しかし、基材が厚い
場合には、ラミネートを基材を巻き取り状にして連続的
に行うことは不可能である。
止層を設ける従来の方法は、反射防止能が必要とされる
基材に対して直接に反射防止層を設け、またハードコー
ト層をさらに設ける場合も、その基材に対して設ける方
法であるために、工程数の増加による歩留り低下で基材
損失量が多くなり、特に基材が高価な場合は製品価格の
上昇となる。また、基材に耐溶剤性、耐熱性がない場
合、塗工や真空蒸着が制限される。また、基材が厚いフ
ィルムの場合には、基材を長尺状のものとして、既存の
塗工装置や連続真空蒸着装置等で連続処理することは、
特にテンション関係等の点で困難である。また、特願平
６−２６１１１９号公報は、別の剥離性基材に反射防止
層を形成しておき、これを転写する方法を開示してい
る。すなわち、離型性を有する剥離性基材上に反射防止
層、ハードコート層、接着剤層を順次積層し、これを基
材とラミネートした後に、剥離性基材のみを剥離すると
いうものである。この方法によれば、耐溶剤性、耐熱性
がない基材に対しても可能となる。しかし、基材が厚い
場合には、ラミネートを基材を巻き取り状にして連続的
に行うことは不可能である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで上記課題を解決す
る為に、本発明では、以下の(A) 〜(C) の工程から反射
防止フィルムを製造する。 (A) 離型性を有する剥離性基材上に少なくとも反射防止
層を設けた転写フィルムを用意する工程。 (B) 押し出し法にて基材を溶融状態でダイから押し出
し、冷却ロールで冷却し成膜する際に、該冷却ロールに
上記転写フィルムを反射防止層形成面側を表側に露出
し、ダイから押し出された基材と接触する様に沿わせ
て、基材と転写フィルムとを積層し、積層フィルムとす
る工程。 (C) 上記積層フィルムをさらに冷却後、積層フィルムか
ら前記剥離性基材のみを剥がし、反射防止フィルムとす
る工程。 以上の様に、一旦転写フィルム上に反射防止層を形成
し、これを用いて基材フィルムの製造時に基材に反射防
止層を設けるので、厚い基材に対しても連続的に反射防
止層を形成でき、基材ロスも少なく安価に製造できる。
そして、上記(A) の工程で用意する転写フィルムには、
さらに反射防止層を設けた面側の最表層として接着剤層
を設け、反射防止層の基材との密着性を向上したり、反
射防止層の上に更にハードコート層を設けた転写フィル
ムとして、ハードコート性を備えた反射防止フィルムを
得ることもできる。
る為に、本発明では、以下の(A) 〜(C) の工程から反射
防止フィルムを製造する。 (A) 離型性を有する剥離性基材上に少なくとも反射防止
層を設けた転写フィルムを用意する工程。 (B) 押し出し法にて基材を溶融状態でダイから押し出
し、冷却ロールで冷却し成膜する際に、該冷却ロールに
上記転写フィルムを反射防止層形成面側を表側に露出
し、ダイから押し出された基材と接触する様に沿わせ
て、基材と転写フィルムとを積層し、積層フィルムとす
る工程。 (C) 上記積層フィルムをさらに冷却後、積層フィルムか
ら前記剥離性基材のみを剥がし、反射防止フィルムとす
る工程。 以上の様に、一旦転写フィルム上に反射防止層を形成
し、これを用いて基材フィルムの製造時に基材に反射防
止層を設けるので、厚い基材に対しても連続的に反射防
止層を形成でき、基材ロスも少なく安価に製造できる。
そして、上記(A) の工程で用意する転写フィルムには、
さらに反射防止層を設けた面側の最表層として接着剤層
を設け、反射防止層の基材との密着性を向上したり、反
射防止層の上に更にハードコート層を設けた転写フィル
ムとして、ハードコート性を備えた反射防止フィルムを
得ることもできる。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の反射防止フィルムの製造方法の実施形態を説明する。
図１は、本発明の反射防止フィルムの製造方法で用いる
製造装置の一例の概念図である。同図は、いわゆるＴダ
イキャスト法によりフィルムを形成する製造装置におい
て、成膜されたフィルムに他のフィルムを成膜と同時に
ラミネートする装置である。６１は巻き出しロールであ
り剥離性基材上に反射防止層や接着剤層等を設けた転写
フィルム５０が巻き出される、６２は基材を溶融状態で
押し出すダイ、６３は冷却ロールであり、冷却ロール６
３には転写フィルム５０がその反射防止層形成面側を表
側に露出する向きで冷却ロール６３の回転と同期して巻
き付き走行している。また、６４は冷却ロールであり、
固化した基材と転写フィルムとが積層した積層フィルム
を更に冷却する。そして、６５は剥離ロール、６６は剥
離ロールで積層フィルムから剥離された剥離性基材５の
巻き取りロール、６７は積層フィルムから剥離性基材が
剥離されて得られる反射防止フィルム１０の巻き取りロ
ールである。
の反射防止フィルムの製造方法の実施形態を説明する。
図１は、本発明の反射防止フィルムの製造方法で用いる
製造装置の一例の概念図である。同図は、いわゆるＴダ
イキャスト法によりフィルムを形成する製造装置におい
て、成膜されたフィルムに他のフィルムを成膜と同時に
ラミネートする装置である。６１は巻き出しロールであ
り剥離性基材上に反射防止層や接着剤層等を設けた転写
フィルム５０が巻き出される、６２は基材を溶融状態で
押し出すダイ、６３は冷却ロールであり、冷却ロール６
３には転写フィルム５０がその反射防止層形成面側を表
側に露出する向きで冷却ロール６３の回転と同期して巻
き付き走行している。また、６４は冷却ロールであり、
固化した基材と転写フィルムとが積層した積層フィルム
を更に冷却する。そして、６５は剥離ロール、６６は剥
離ロールで積層フィルムから剥離された剥離性基材５の
巻き取りロール、６７は積層フィルムから剥離性基材が
剥離されて得られる反射防止フィルム１０の巻き取りロ
ールである。
【０００６】また、図２は、本発明による反射防止フィ
ルムの製造方法に用いる転写フィルム５０の一例を示す
断面図であり、剥離性基材５上に、反射防止層２、ハー
ドコート層３、接着剤層４を順次積層した構成のもので
ある。そして図３は、図２の転写フィルム５０を利用し
て本発明により製造される反射防止フィルム１０の一例
を示す断面図であり、基材１上に、転写フィルム５０か
ら転写移行した接着剤層４、ハードコート層３、反射防
止層２が順次積層された構成のものである。なお、本発
明の製造方法で用いる転写フィルムとしは最低限、反射
防止層が剥離性基材上に形成されていれば良い。剥離性
基材に形成された反射防止層は、溶融状態の基材と接触
することで基材と密着し、その後の剥離ロールによる剥
離で剥離性基材と剥離して基材側に移行することになる
が、基材の材料によっては溶融状態を利用した密着では
密着力が不足する場合は、適宜材料による接着剤層を更
に設けることで、いかなる基材に対しても良好に密着す
る反射防止層を形成することができる。また、ハードコ
ート層も設けておけば、反射防止フィルムにハードコー
ト性も付与でき、反射防止層の強度を増すことができ
る。ハードコート層は転写フィルムを製造する場合で、
反射防止層を設けた後で、接着剤層を設ける前に設け
る。
ルムの製造方法に用いる転写フィルム５０の一例を示す
断面図であり、剥離性基材５上に、反射防止層２、ハー
ドコート層３、接着剤層４を順次積層した構成のもので
ある。そして図３は、図２の転写フィルム５０を利用し
て本発明により製造される反射防止フィルム１０の一例
を示す断面図であり、基材１上に、転写フィルム５０か
ら転写移行した接着剤層４、ハードコート層３、反射防
止層２が順次積層された構成のものである。なお、本発
明の製造方法で用いる転写フィルムとしは最低限、反射
防止層が剥離性基材上に形成されていれば良い。剥離性
基材に形成された反射防止層は、溶融状態の基材と接触
することで基材と密着し、その後の剥離ロールによる剥
離で剥離性基材と剥離して基材側に移行することになる
が、基材の材料によっては溶融状態を利用した密着では
密着力が不足する場合は、適宜材料による接着剤層を更
に設けることで、いかなる基材に対しても良好に密着す
る反射防止層を形成することができる。また、ハードコ
ート層も設けておけば、反射防止フィルムにハードコー
ト性も付与でき、反射防止層の強度を増すことができ
る。ハードコート層は転写フィルムを製造する場合で、
反射防止層を設けた後で、接着剤層を設ける前に設け
る。
【０００７】以上の様に、本発明の製造方法では、基材
フィルムが溶融状態から冷却されて完全に固化する前
に、反射防止層等が形成された転写フィルムを、基材フ
ィルム製造時の熱を利用して基材フィルムに密着積層し
て積層フィルムとして、次いで少なくとも剥離性基材を
剥離できる程度まで積層フィルムが冷却した後に、剥離
性基材を積層フィルムから剥離して反射防止フィルムと
するものである。なお、本発明でいう積層フィルムと
は、製造装置内部でのフィルム製造過程でのフィルムで
あり、転写フィルムを用意してしてまえば、後は一工程
でできる点に利点がある。積層フィルムが、Ｔダイキャ
スト法によるフィルム製造装置から一旦取り出した積層
フィルムとし別の装置で積層フィルムから剥離性基材を
剥離すれば反射防止フィルムは一応製造できるが、二工
程になり本発明の製造方法の様に効率的ではない。
フィルムが溶融状態から冷却されて完全に固化する前
に、反射防止層等が形成された転写フィルムを、基材フ
ィルム製造時の熱を利用して基材フィルムに密着積層し
て積層フィルムとして、次いで少なくとも剥離性基材を
剥離できる程度まで積層フィルムが冷却した後に、剥離
性基材を積層フィルムから剥離して反射防止フィルムと
するものである。なお、本発明でいう積層フィルムと
は、製造装置内部でのフィルム製造過程でのフィルムで
あり、転写フィルムを用意してしてまえば、後は一工程
でできる点に利点がある。積層フィルムが、Ｔダイキャ
スト法によるフィルム製造装置から一旦取り出した積層
フィルムとし別の装置で積層フィルムから剥離性基材を
剥離すれば反射防止フィルムは一応製造できるが、二工
程になり本発明の製造方法の様に効率的ではない。
【０００８】次に、剥離性基材、基材、反射防止層、ハ
ードコート層、接着剤層等の材料面について説明する。
ードコート層、接着剤層等の材料面について説明する。
【０００９】剥離性基材 先ず、本発明の製造方法で用いる転写フィルム５０の剥
離性基材５としては、Ｔダイから溶融状態で押し出され
る加熱された基材１との接触に耐えうる転写フィルムと
なるようなものであれば特に制限はなく、例えばポリエ
チレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィル
ムで良い。或いは金属箔等でも良い。また、必要に応じ
て離型性を付与する為に離型層を設けた剥離性基材を用
いる。剥離性基材の厚みは、５〜２００μｍ、好ましく
は１０〜１００μｍの範囲である。また、反射防止層等
を積層する側の表面形状は、平滑面の他、微細凹凸とし
て、反射防止フィルムの最表層にその微細凹凸を賦形す
る様にしても良い。微細凹凸により表面で光を乱反射さ
せて鏡面反射を防止できる。
離性基材５としては、Ｔダイから溶融状態で押し出され
る加熱された基材１との接触に耐えうる転写フィルムと
なるようなものであれば特に制限はなく、例えばポリエ
チレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィル
ムで良い。或いは金属箔等でも良い。また、必要に応じ
て離型性を付与する為に離型層を設けた剥離性基材を用
いる。剥離性基材の厚みは、５〜２００μｍ、好ましく
は１０〜１００μｍの範囲である。また、反射防止層等
を積層する側の表面形状は、平滑面の他、微細凹凸とし
て、反射防止フィルムの最表層にその微細凹凸を賦形す
る様にしても良い。微細凹凸により表面で光を乱反射さ
せて鏡面反射を防止できる。
【００１０】基材 本発明の反射防止フィルムの基材１としては、透明性が
良く、Ｔダイによる押し出し法でフィルム化可能な樹脂
であれば特に制限されない。例えば、アクリル系樹脂、
ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、塩化ビ
ニル系樹脂、セルロース系樹脂等である。基材の厚み
は、５〜１０００μｍ、好ましくは２５〜５００μｍの
範囲であり、特に本願では厚めの基材でも製造が可能で
ある。
良く、Ｔダイによる押し出し法でフィルム化可能な樹脂
であれば特に制限されない。例えば、アクリル系樹脂、
ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、塩化ビ
ニル系樹脂、セルロース系樹脂等である。基材の厚み
は、５〜１０００μｍ、好ましくは２５〜５００μｍの
範囲であり、特に本願では厚めの基材でも製造が可能で
ある。
【００１１】反射防止層 反射防止層２としては光干渉タイプ、光拡散タイプのい
ずれかを用いる。光干渉タイプとは、低屈折率の層を反
射防止層とするものである。反射防止層の屈折率を
ｎ0 、厚みをｈ、隣接する層の屈折率をｎg 、光の波長
をλとすると、ｎ0 ＝√ｎg で、ｎ0 ｈ＝λ／４を満足
するときに、垂直入射した光を１００％透過し、反射を
１００％防止する。光の波長λを５５００Åで代表させ
れば、例えば基材としてアクリル樹脂の屈折率ｎg が約
１．５、反射防止層としてＭｇＦ2 の屈折率ｎ0 が１．
３８であるから、反射防止層の厚みは約０．１μｍとな
る。低屈折率の層としては、例えば低屈折率無機材料か
らなる層がある。低屈折率無機材料としては、例えば、
ＬｉＦ（屈折率１．４）、ＭｇＦ2 （屈折率１．４）、
３Ｎａ・ＡｌＦ3 （屈折率１．４）、ＡｌＦ3 （屈折率
１．４）、Ｎａ3 ＡｌＦ6 （氷晶石、屈折率１．３３
４）、ＳｉＯX （ｘ：１．５０≦ｘ≦２．００）（屈折
率１．３５〜１．４８）等が挙げられる。これらの無機
材料による反射防止層の形成は、真空蒸着、スパッタリ
ング、イオンプレーティング、プラズマＣＶＤ等によっ
て行い、単層又は多層形成する。特にプラズマＣＶＤ法
で形成したＳｉＯX （ｘは１．５０≦ｘ≦４．００、好
ましくは１．７０≦ｘ≦２．２０）の膜は硬度が高く、
且つハードコート層との密着性に優れ、剥離性基材への
熱ダメージも少なく好ましい一つである。或いは、有機
樹脂層中に低屈折率無機微粒子を含有させた層でも良
い。有機樹脂はなるべく低屈折率のものを用いる。
ずれかを用いる。光干渉タイプとは、低屈折率の層を反
射防止層とするものである。反射防止層の屈折率を
ｎ0 、厚みをｈ、隣接する層の屈折率をｎg 、光の波長
をλとすると、ｎ0 ＝√ｎg で、ｎ0 ｈ＝λ／４を満足
するときに、垂直入射した光を１００％透過し、反射を
１００％防止する。光の波長λを５５００Åで代表させ
れば、例えば基材としてアクリル樹脂の屈折率ｎg が約
１．５、反射防止層としてＭｇＦ2 の屈折率ｎ0 が１．
３８であるから、反射防止層の厚みは約０．１μｍとな
る。低屈折率の層としては、例えば低屈折率無機材料か
らなる層がある。低屈折率無機材料としては、例えば、
ＬｉＦ（屈折率１．４）、ＭｇＦ2 （屈折率１．４）、
３Ｎａ・ＡｌＦ3 （屈折率１．４）、ＡｌＦ3 （屈折率
１．４）、Ｎａ3 ＡｌＦ6 （氷晶石、屈折率１．３３
４）、ＳｉＯX （ｘ：１．５０≦ｘ≦２．００）（屈折
率１．３５〜１．４８）等が挙げられる。これらの無機
材料による反射防止層の形成は、真空蒸着、スパッタリ
ング、イオンプレーティング、プラズマＣＶＤ等によっ
て行い、単層又は多層形成する。特にプラズマＣＶＤ法
で形成したＳｉＯX （ｘは１．５０≦ｘ≦４．００、好
ましくは１．７０≦ｘ≦２．２０）の膜は硬度が高く、
且つハードコート層との密着性に優れ、剥離性基材への
熱ダメージも少なく好ましい一つである。或いは、有機
樹脂層中に低屈折率無機微粒子を含有させた層でも良
い。有機樹脂はなるべく低屈折率のものを用いる。
【００１２】一方、光拡散タイプの反射防止層とは、最
表面となる反射防止層の表面に光を乱反射する様な凹凸
があり、これが鏡面反射を防止する事で表示の見にくさ
を改善するものである。このような反射防止層は、転写
フィルムの剥離性基材を表面凹凸の離型層を有するもの
とし、該離型層上に反射防止層を形成し転写すること
で、反射防止層表面に離型層の凹凸を賦形することで得
られる。離型層表面を凹凸にするには、例えばシリカや
アルミナ等の無機充填剤、或いは樹脂微粒子等の有機充
填剤を含有させれば良い。或いは、離型性フィルムの表
面をエンボス加工により凹凸にしたものでも良い。そし
て、反射防止層の材料としては、その屈折率に関係なく
下記するハードコート層に使用できる熱硬化性樹脂や電
離放射線硬化性樹脂等の有機材料等が使用できる。な
お、光拡散タイプの場合には、反射防止層自身をハード
コート層とできる利点がある。この場合、反射防止層と
は別にハードコート層を設けなくても良い。光拡散タイ
プの反射防止層の厚みは、ハードコート層を兼用するの
であれば、０．５μｍ以上、好ましくは３μｍ以上とす
る。
表面となる反射防止層の表面に光を乱反射する様な凹凸
があり、これが鏡面反射を防止する事で表示の見にくさ
を改善するものである。このような反射防止層は、転写
フィルムの剥離性基材を表面凹凸の離型層を有するもの
とし、該離型層上に反射防止層を形成し転写すること
で、反射防止層表面に離型層の凹凸を賦形することで得
られる。離型層表面を凹凸にするには、例えばシリカや
アルミナ等の無機充填剤、或いは樹脂微粒子等の有機充
填剤を含有させれば良い。或いは、離型性フィルムの表
面をエンボス加工により凹凸にしたものでも良い。そし
て、反射防止層の材料としては、その屈折率に関係なく
下記するハードコート層に使用できる熱硬化性樹脂や電
離放射線硬化性樹脂等の有機材料等が使用できる。な
お、光拡散タイプの場合には、反射防止層自身をハード
コート層とできる利点がある。この場合、反射防止層と
は別にハードコート層を設けなくても良い。光拡散タイ
プの反射防止層の厚みは、ハードコート層を兼用するの
であれば、０．５μｍ以上、好ましくは３μｍ以上とす
る。
【００１３】ハードコート層 ハードコート層３は、ＪＩＳ Ｋ５４００による鉛筆硬
度試験でＨ以上の硬度を示す層であり、無機材料、有機
材料、或いは無機粒子を有機材料中に分散したもの等の
公知のハードコート層である。例えば無機材料では金属
酸化物を真空蒸着やイオンプレーティング等で形成す
る。或いはゾル−ゲル法で複合酸化物を膜を塗工形成し
ても良い。有機材料では、熱硬化性樹脂や電離放射線硬
化性樹脂等の硬化性樹脂を塗工形成する。熱硬化性樹脂
は、例えばフェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレ
ート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミ
ノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素
樹脂、ポリシロキサン樹脂等である。電離放射線硬化性
樹脂は例えば、アクリロイル基やメタクリロイル基を有
する、ポリエステルアクリレート、ポリウレタンアクリ
レート、エポキシアクリレート、シリコーンアクリレー
ト等の各種アクリレート系オリゴマーやプレポリマー、
或いはポリエン−チオール系樹脂等にスチレン等の単官
能モノマー、トリメチロールプロパントリアクリレート
等の多官能モノマーを加えたもの等である。なお、ハー
ドコート層の厚みは０．５μｍ以上、好ましくは３μｍ
以上とする。
度試験でＨ以上の硬度を示す層であり、無機材料、有機
材料、或いは無機粒子を有機材料中に分散したもの等の
公知のハードコート層である。例えば無機材料では金属
酸化物を真空蒸着やイオンプレーティング等で形成す
る。或いはゾル−ゲル法で複合酸化物を膜を塗工形成し
ても良い。有機材料では、熱硬化性樹脂や電離放射線硬
化性樹脂等の硬化性樹脂を塗工形成する。熱硬化性樹脂
は、例えばフェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレ
ート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミ
ノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素
樹脂、ポリシロキサン樹脂等である。電離放射線硬化性
樹脂は例えば、アクリロイル基やメタクリロイル基を有
する、ポリエステルアクリレート、ポリウレタンアクリ
レート、エポキシアクリレート、シリコーンアクリレー
ト等の各種アクリレート系オリゴマーやプレポリマー、
或いはポリエン−チオール系樹脂等にスチレン等の単官
能モノマー、トリメチロールプロパントリアクリレート
等の多官能モノマーを加えたもの等である。なお、ハー
ドコート層の厚みは０．５μｍ以上、好ましくは３μｍ
以上とする。
【００１４】なお、反射防止層を光干渉タイプとした場
合、反射防止層は低屈折率の層としてそれに高屈折率の
ハードコート層を隣接させることで反射防止性能が向上
する。ハードコート層を高屈折率とするには、例えば上
記ハードコート層用の樹脂中に、高屈折率の微粒子を分
散させる。高屈折率の微粒子としては、例えばＺｎＯ
（屈折率１．９０）、ＴｉＯ2 （屈折率２．３〜２．
７）、ＣｅＯ2 （屈折率１．９５）、Ｓｂ2 Ｏ5 （屈折
率１．７１）、ＳｎＯ2 （屈折率１．９５）、Ｙ2Ｏ3
（屈折率１．８７）、Ｌａ2 Ｏ3 （屈折率１．９５）、
ＺｒＯ2 （屈折率２．０５）、Ａｌ2 Ｏ3 （屈折率１．
６３）等である。
合、反射防止層は低屈折率の層としてそれに高屈折率の
ハードコート層を隣接させることで反射防止性能が向上
する。ハードコート層を高屈折率とするには、例えば上
記ハードコート層用の樹脂中に、高屈折率の微粒子を分
散させる。高屈折率の微粒子としては、例えばＺｎＯ
（屈折率１．９０）、ＴｉＯ2 （屈折率２．３〜２．
７）、ＣｅＯ2 （屈折率１．９５）、Ｓｂ2 Ｏ5 （屈折
率１．７１）、ＳｎＯ2 （屈折率１．９５）、Ｙ2Ｏ3
（屈折率１．８７）、Ｌａ2 Ｏ3 （屈折率１．９５）、
ＺｒＯ2 （屈折率２．０５）、Ａｌ2 Ｏ3 （屈折率１．
６３）等である。
【００１５】接着剤層 接着剤層４としては、基材１の材質等によって熱可塑性
樹脂等から適宜選択して使用する。例えば、スチレン系
樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリエステ
ル系樹脂、セルロース系樹脂、アイオノマー、スチレン
ブタジエンゴム等のゴム類等である。厚さは通常０．５
〜１０μｍとする。
樹脂等から適宜選択して使用する。例えば、スチレン系
樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリエステ
ル系樹脂、セルロース系樹脂、アイオノマー、スチレン
ブタジエンゴム等のゴム類等である。厚さは通常０．５
〜１０μｍとする。
【００１６】なお、上記の剥離性基材の離型層、反射防
止層、ハードコート層、接着剤層等の樹脂を用いた層は
グラビアコート等の公知の塗工法によって形成すれば良
い。
止層、ハードコート層、接着剤層等の樹脂を用いた層は
グラビアコート等の公知の塗工法によって形成すれば良
い。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに説明す
る。先ず、次のようにして反射防止層を有する転写フィ
ルムを作製した。厚み２５μｍのポリエチレンテレフタ
レートフィルム（東レ（株）、Ｔ−６０）に離型層を、
アクリルメラミン樹脂をグラビアリバース法で塗工速度
２０ｍ／ｍｉｎで塗工し１００℃で乾燥、硬化させて形
成して、剥離性基材とした。次に、上記剥離性基材の離
型層上に、真空蒸着法にてＳｉＯ2 膜（屈折率１．４
６）を約９０ｎｍの厚さに形成して反射防止層とした。
さらに、反射防止層の上に、ＺｒＯ2 （屈折率２．０
５）を分散含有させた電離放射線硬化性樹脂（アクリル
酸エステルモノマー）からなるハードコート層を塗工形
成した。さらに、ハードコート層上に、アクリル系樹脂
からなる接着剤層をスリットリバースコート法により、
塗工速度３０ｍ／ｍｉｎ、乾燥条件８０℃で形成して、
転写フィルムとした。
る。先ず、次のようにして反射防止層を有する転写フィ
ルムを作製した。厚み２５μｍのポリエチレンテレフタ
レートフィルム（東レ（株）、Ｔ−６０）に離型層を、
アクリルメラミン樹脂をグラビアリバース法で塗工速度
２０ｍ／ｍｉｎで塗工し１００℃で乾燥、硬化させて形
成して、剥離性基材とした。次に、上記剥離性基材の離
型層上に、真空蒸着法にてＳｉＯ2 膜（屈折率１．４
６）を約９０ｎｍの厚さに形成して反射防止層とした。
さらに、反射防止層の上に、ＺｒＯ2 （屈折率２．０
５）を分散含有させた電離放射線硬化性樹脂（アクリル
酸エステルモノマー）からなるハードコート層を塗工形
成した。さらに、ハードコート層上に、アクリル系樹脂
からなる接着剤層をスリットリバースコート法により、
塗工速度３０ｍ／ｍｉｎ、乾燥条件８０℃で形成して、
転写フィルムとした。
【００１８】次に、図１のようなＴダイによる押し出し
装置を製造装置として、上記転写フィルムと、基材とし
てポリメチルメタクリレートからなるアクリル樹脂を用
いて、ダイから押し出されフィルム状となった基材と転
写フィルムとを積層し、さらに冷却ロール通過後の剥離
ロールで転写フィルムの剥離性基材のみを剥離して、基
材として厚み５００μｍのアクリル樹脂フィルム上に、
順に接着剤層、ハードコート層、反射防止層が積層され
た、反射防止フィルムを作製した。
装置を製造装置として、上記転写フィルムと、基材とし
てポリメチルメタクリレートからなるアクリル樹脂を用
いて、ダイから押し出されフィルム状となった基材と転
写フィルムとを積層し、さらに冷却ロール通過後の剥離
ロールで転写フィルムの剥離性基材のみを剥離して、基
材として厚み５００μｍのアクリル樹脂フィルム上に、
順に接着剤層、ハードコート層、反射防止層が積層され
た、反射防止フィルムを作製した。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、厚い基材であっても反
射防止フィルムを連続生産できる。反射防止層等を一旦
転写フィルムとしてから基材を成膜時に転写するので、
基材が関与する製造工程が短くなり、製造工程短縮によ
る歩留り向上にて、特に厚い基材の反射防止フィルムの
製造においては、基材ロス量の減少により、安価に反射
防止フィルムが得られる。また、反射防止層を塗工形成
する場合に、塗工液で基材が溶解する等、基材が塗工液
に耐えられない場合でも、製造できる。
射防止フィルムを連続生産できる。反射防止層等を一旦
転写フィルムとしてから基材を成膜時に転写するので、
基材が関与する製造工程が短くなり、製造工程短縮によ
る歩留り向上にて、特に厚い基材の反射防止フィルムの
製造においては、基材ロス量の減少により、安価に反射
防止フィルムが得られる。また、反射防止層を塗工形成
する場合に、塗工液で基材が溶解する等、基材が塗工液
に耐えられない場合でも、製造できる。
【図１】本発明の反射防止フィルムの製造装置の一例の
概念図。
概念図。
【図２】本発明の製造方法で用い得る転写フィルムの一
例の断面図。
例の断面図。
【図３】本発明による反射防止フィルムの一例を示す断
面図。
面図。
１ 基材 ２ 反射防止層 ３ ハードコート層 ４ 接着剤層 ５ 剥離性基材 １０ 反射防止フィルム ５０ 転写フィルム ６１ 巻き出しロール（転写フィルム） ６２ ダイ ６３ 冷却ロール ６４ 冷却ロール ６５ 剥離ロール ６６ 巻き取りロール（剥離性基材） ６７ 巻き取りロール（反射防止フィルム）
Claims (6)
- 【請求項１】 以下の(A) 〜(C) の工程からなる反射防
止フィルムの製造方法。 (A) 離型性を有する剥離性基材上に少なくとも反射防止
層を設けた転写フィルムを用意する工程。 (B) 押し出し法にて基材を溶融状態でダイから押し出
し、冷却ロールで冷却し成膜する際に、該冷却ロールに
上記転写フィルムを反射防止層形成面側を表側に露出
し、ダイから押し出された基材と接触する様に沿わせ
て、基材と転写フィルムとを積層し、積層フィルムとす
る工程。 (C) 上記積層フィルムをさらに冷却後、積層フィルムか
ら前記剥離性基材のみを剥がし、反射防止フィルムとす
る工程。 - 【請求項２】 上記(A) の工程で用意する転写フィルム
を、反射防止層を設けた面側の最表層として接着剤層を
設けたフィルムとする、請求項１記載の反射防止フィル
ムの製造方法。 - 【請求項３】 上記(A) の工程で用意する転写フィルム
を、反射防止層の上に更にハードコート層を設けたフィ
ルムとする、請求項１又は２記載の反射防止フィルムの
製造方法。 - 【請求項４】 以下の(A) 〜(C) の工程からなる製造方
法で製造した、基材上に、少なくとも反射防止層が設け
られた反射防止フィルム。 (A) 離型性を有する剥離性基材上に少なくとも反射防止
層を設けた転写フィルムを用意する工程。 (B) 押し出し法にて基材を溶融状態でダイから押し出
し、冷却ロールで冷却し成膜する際に、該冷却ロールに
上記転写フィルムを反射防止層形成面側を表側に露出
し、ダイから押し出された基材と接触する様に沿わせ
て、基材と転写フィルムとを積層し、積層フィルムとす
る工程。 (C) 上記積層フィルムをさらに冷却後、積層フィルムか
ら前記剥離性基材のみを剥がし、反射防止フィルムとす
る工程。 - 【請求項５】 上記(A) の工程で用意する転写フィルム
を、反射防止層を設けた面側の最表層として接着剤層を
設けたフィルムとし、基材上に接着剤層、反射防止層を
少なくとも有する請求項４記載の反射防止フィルム。 - 【請求項６】 上記(A) の工程で用意する転写フィルム
を、反射防止層の上に更にハードコート層を設けたフィ
ルムとし、基材上に接着剤層、ハードコート層、反射防
止層を少なくとも有する請求項４又は５記載の反射防止
フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8186975A JPH1016026A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 反射防止フィルムの製造方法及び反射防止フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8186975A JPH1016026A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 反射防止フィルムの製造方法及び反射防止フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1016026A true JPH1016026A (ja) | 1998-01-20 |
Family
ID=16198007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8186975A Pending JPH1016026A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 反射防止フィルムの製造方法及び反射防止フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1016026A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002221603A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-08-09 | Nissha Printing Co Ltd | 反射防止転写材 |
| JP2002333508A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 反射防止材の製造方法 |
| WO2005082614A1 (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-09 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | 表面改質複合シート |
| JP2007253377A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Sumitomo Chemical Co Ltd | プロピレン系樹脂製位相差フィルム用原反シートの製造方法 |
| JP2008296591A (ja) * | 2008-07-30 | 2008-12-11 | Kuraray Co Ltd | 感圧転写材、その製造方法及び転写物 |
| JP2010102337A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Asml Holding Nv | 光学要素のための反射防止コーティング |
| US8421995B2 (en) | 2008-10-24 | 2013-04-16 | Asml Holding N.V. | Anti-reflective coating for optical elements |
-
1996
- 1996-06-28 JP JP8186975A patent/JPH1016026A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002221603A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-08-09 | Nissha Printing Co Ltd | 反射防止転写材 |
| JP2002333508A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 反射防止材の製造方法 |
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| JP2008296591A (ja) * | 2008-07-30 | 2008-12-11 | Kuraray Co Ltd | 感圧転写材、その製造方法及び転写物 |
| JP2010102337A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Asml Holding Nv | 光学要素のための反射防止コーティング |
| US8421995B2 (en) | 2008-10-24 | 2013-04-16 | Asml Holding N.V. | Anti-reflective coating for optical elements |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041214 |
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