JPH10158866A - Transportation device - Google Patents

Transportation device

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JPH10158866A
JPH10158866A JP33750996A JP33750996A JPH10158866A JP H10158866 A JPH10158866 A JP H10158866A JP 33750996 A JP33750996 A JP 33750996A JP 33750996 A JP33750996 A JP 33750996A JP H10158866 A JPH10158866 A JP H10158866A
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panel
transport
circuit
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circuit forming
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Kisaburo Niiyama
喜三郎 新山
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Tokyo Kakoki Co Ltd
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Tokyo Kakoki Co Ltd
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/08Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces

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  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transportation device with which the generation of a liquid pool is prevented, the contact of transporting rollers with circuit forming surfaces is averted, medicinal liquids, etc., are extremely uniformly injected and the mingling of the liquid between stages is prevented. SOLUTION: This transportation device 11 is used in a production stage for thin panels E formed with the circuits on the substrate surfaces. While the panels E are transported, the panels are subjected to a medicinal liquid treatment and washing treatment. The panels E are slightly inclined from perpendicular and the circuit forming surfaces D on the front surfaces are directed upward and rear surfaces P of the panels are directed downward. While the rear surfaces P and bottom ends Q are held by a transporting device 12, the medicinal liquids, water, etc., are injected from spraying nozzles 13 toward the panels. The spraying nozzles 13 are arranged to incline vertically and make oscillation motion. Slit-like air nozzles which inject air respectively upstream and downstream are interposed between the two transportation treating devices 11 on the upstream and the downstream.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、搬送処理装置に関
する。すなわち、薄いパネルを搬送しつつ薬液等の液体
による処理を行う、搬送処理装置に関するものである。
[0001] The present invention relates to a transport processing apparatus. That is, the present invention relates to a transport processing apparatus that performs processing using a liquid such as a chemical solution while transporting a thin panel.

【0002】[0002]

【従来の技術】まず、技術的背景について述べる。図1
0の(1)図は、プリント配線基板の平面図、図10の
(2)図は、液晶ディスプレイの拡大した断面説明図で
ある。プリント配線基板Aは、最近ますます極薄化や高
密度化が進みつつある。すなわちプリント配線基板A
は、縦横が550mm×550mmや500mm×30
0mm程度の寸法よりなり、その肉厚は、1.0mmか
ら0.8mm更には0.4mm程度と極薄化しつつあ
り、回路Bの高密度化の進展も著しい。そしてプリント
配線基板Aは、例えば、絶縁基板Cの切断,穴あけ加
工,研磨,スルホールメッキ,研磨,エッチングレジス
トの塗布・乾燥・又は張り付け,露光,現象,エッチン
グ,回路部分のレジスト剥離,等々の工程を辿って製造
される。そして、このようなプリント配線基板Aの現
象,エッチング,剥離等の製造工程では、それぞれ、プ
リント配線基板Aを搬送しつつ、現像液,腐食液,剥離
液等の薬液が噴射されて、薬液処理(化学処理)が行わ
れると共に、水が噴射されることによる水洗処理や乾燥
処理が行われ、もって、絶縁基板Cの表面の回路形成面
Dに回路Bが形成されたプリント配線基板Aたるパネル
Eが得られる。
2. Description of the Related Art First, the technical background will be described. FIG.
FIG. 0 (1) is a plan view of the printed wiring board, and FIG. 10 (2) is an enlarged sectional explanatory view of the liquid crystal display. The printed wiring board A has recently become increasingly thinner and more dense. That is, the printed wiring board A
Is 550mm × 550mm or 500mm × 30
It has a dimension of about 0 mm, and its thickness is becoming extremely thin, from about 1.0 mm to about 0.8 mm, and even about 0.4 mm. The printed wiring board A is cut, drilled, polished, through-hole plated, polished, coated with an etching resist, dried or adhered, exposed, phenomena, etching, resist stripping of a circuit portion, and the like. It is manufactured by following. In a manufacturing process such as the phenomenon, etching, and peeling of the printed wiring board A, a chemical solution such as a developing solution, a corrosive solution, and a stripping solution is jetted while the printed wiring board A is being conveyed. (Chemical treatment) is performed, and a rinsing process and a drying process are performed by spraying water, so that a panel as a printed wiring board A on which a circuit B is formed on a circuit forming surface D on the surface of the insulating substrate C E is obtained.

【0003】又、ガラス基板Fの回路形成面Dに着色層
や電極等の回路Bが形成されたカラーフィルタGを備え
た、LCD・液晶ディスプレイHのパネルEや、ガラス
基板Fの回路形成面Dに隔壁や電極等の回路Bが形成さ
れた、PDP・プラズマディスプレイ用のパネルE等
も、極薄化,大型化の進展が著しい。例えば、液晶カラ
ーテレビやパソコンに代表されるように、液晶ディスプ
レイHやプラズマディスプレイは最近、軽量化を目指し
極薄化されると共に、ますます大型化の傾向を辿り、4
0インチ,50インチ等のサイズのものも増加しつつあ
る。そして、このような液晶ディスプレイHやプラズマ
ディスプレイに用いられる、薄いガラス基板Fに回路B
が形成されたカラーフィルタGよりなるパネルEや、同
様に薄いガラス基板Fに回路Bが形成されたパネルE
は、前述したプリント配線基板AたるパネルEに準じた
製造工程により、現像,エッチング,水洗,乾燥等の工
程を辿り、それぞれ薬液処理や水洗処理が行われて製造
されている。技術背景については、以上のとおり。
A panel E of an LCD / liquid crystal display H or a circuit forming surface of a glass substrate F provided with a color filter G on which a circuit B such as a colored layer or an electrode is formed on a circuit forming surface D of the glass substrate F. The panel E for PDP / plasma display, etc., in which a circuit B such as a partition wall or an electrode is formed on D, is also extremely thin and large. For example, as typified by liquid crystal color televisions and personal computers, liquid crystal displays H and plasma displays have recently become ultra-thin for the purpose of weight reduction, and have become increasingly larger in size.
Those having sizes such as 0 inches and 50 inches are also increasing. The circuit B is mounted on a thin glass substrate F used for such a liquid crystal display H or a plasma display.
E formed of a color filter G on which a circuit B is formed, or a panel E formed of a circuit B formed on a thin glass substrate F.
Are manufactured by performing processes such as development, etching, washing with water, and drying by a manufacturing process according to the panel E as the printed wiring board A, and performing a chemical solution treatment and a washing process, respectively. The technical background is as described above.

【0004】ところで、このようなパネルEの薬液処理
や水洗処理は、従来、次のように行われていた。図8
は、この種従来例の搬送処理装置の1例の側面説明図で
あり、図9は、他の例の正面説明図である。従来は、こ
のような搬送処理装置1や2を用い、薄いパネルEを搬
送しつつ、現像液,腐食液,剥離液等の薬液Jや水K等
の液体が噴射されて、薬液処理(化学処理)や水洗処理
が行われ、もって、絶縁基板Cやガラス基板F等の回路
形成面Dに、各種の回路Bが形成されたパネルEが製造
されていた。
[0004] By the way, such a chemical solution treatment and a water washing treatment of the panel E have been conventionally performed as follows. FIG.
FIG. 9 is a side view illustrating an example of a conventional transport processing apparatus of this type, and FIG. 9 is a front view illustrating another example. Conventionally, a liquid J such as a developing solution, a corrosive liquid, a stripping liquid, or a liquid such as water K is jetted while a thin panel E is transported by using such a transport processing apparatus 1 or 2 to perform a chemical processing (chemical treatment). Process) and a rinsing process, thereby producing a panel E in which various circuits B are formed on a circuit forming surface D such as an insulating substrate C or a glass substrate F.

【0005】そしてまず、図8に示した従来例は、水平
横型の搬送処理装置1よりなっていた。すなわち、この
搬送処理装置1では、搬送装置3として各搬送ローラー
4が水平に並べられると共に回転駆動され、もって、プ
リント配線基板Aやその他のパネルEは、このような各
搬送ローラー4上を水平つまり横姿勢で搬送されつつ、
その表面の回路形成面Dに対し、多数のスプレーノズル
5から薬液Jや水Kが噴射され、もって、薬液処理や水
洗処理が行われていた。
[0005] First, the conventional example shown in FIG. That is, in the transport processing apparatus 1, the transport rollers 4 are horizontally arranged as the transport apparatus 3 and are rotationally driven, so that the printed wiring board A and other panels E are horizontally moved on the transport rollers 4. In other words, while being transported in the horizontal posture,
The chemical solution J and water K are sprayed from a large number of spray nozzles 5 onto the circuit forming surface D on the surface, and the chemical solution treatment and the water washing process are performed.

【0006】又、図9に示した従来例は、垂直縦型の搬
送処理装置2よりなり、最近開発されたものである。そ
して、この搬送処理装置2では、搬送装置6の各搬送ロ
ーラー4は、搬送方向に沿い縦に配設されると共に、左
右で対向すべく配設されて、回転駆動されていた。そし
て、プリント配線基板Aやその他のパネルEは、このよ
うな各搬送ローラー4にて両側から挟まれ、垂直に立っ
た縦姿勢で搬送されつつ、その表面の回動形成面Dに対
し、多数のスプレーノズル5から薬液Jや水Kが噴射さ
れ、もって、薬液処理や水洗処理が行われていた。な
お、図中7はモーター、8は駆動伝達機構、9は搬送ロ
ーラー4が配設された垂直シャフト、10は、搬送され
るパネルEの下端を保持する下ローラーである。
[0009] The conventional example shown in FIG. 9 comprises a vertical and vertical transport processing apparatus 2 and has been recently developed. In the transport processing device 2, the transport rollers 4 of the transport device 6 are disposed vertically along the transport direction, and are disposed so as to face left and right, and are rotationally driven. The printed wiring board A and the other panels E are sandwiched from both sides by the respective transport rollers 4 and transported in a vertically standing vertical posture, and a large number of the rotation-forming surfaces D on the surface thereof. The chemical solution J and the water K are jetted from the spray nozzle 5 of, and the chemical solution treatment and the water washing process are performed. In the figure, 7 is a motor, 8 is a drive transmission mechanism, 9 is a vertical shaft on which the transport roller 4 is disposed, and 10 is a lower roller that holds the lower end of the panel E to be transported.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来例にあっては、次のような問題が指摘されていた。
まず第1に、図8に示した水平横型の搬送処理装置1に
あっては、液溜まりLの発生が指摘されていた。すなわ
ちこの搬送処理装置1では、その搬送装置3の搬送ロー
ラー4にて水平つまり横姿勢で搬送されるプリント配線
基板Aやその他のパネルEに対し、その上面たる表面の
回路形成面Dに対し、スプレーノズル5から薬液Jや水
K等が噴射されるので、搬送されるプリント配線基板A
やその他のパネルE上の回路形成面D上、特にその中央
部に、液溜まりLが発生,滞留しやすくなる。そして、
このような液溜まりLに起因して、使用される薬液Jや
水Kについて、その液量を多量に要するようになると共
に、プリント配線基板Aやその他のパネルEの薬液処理
や水洗処理の処理時間が長時間化する、という能率面・
効率面の問題が指摘されていた。
The following problems have been pointed out in such a conventional example.
First, in the horizontal / horizontal-type transport processing apparatus 1 shown in FIG. That is, in the transport processing apparatus 1, the printed circuit board A and other panels E which are transported in a horizontal or horizontal posture by the transport rollers 4 of the transport apparatus 3, and the circuit forming surface D which is the upper surface thereof, Since the chemical solution J, water K, and the like are sprayed from the spray nozzle 5, the printed wiring board A to be conveyed
Pool L is likely to be generated and retained on the circuit forming surface D on the panel E and on the other part, especially on the central portion thereof. And
Due to such a liquid pool L, a large amount of the chemical liquid J and water K to be used is required, and at the same time, the chemical liquid processing and the washing processing of the printed wiring board A and other panels E are performed. Efficiency in which time is extended
Efficiency issues were pointed out.

【0008】更に、このような液溜まりLに起因して、
例えば現像,エッチング,剥離の各工程における薬液処
理の均一性が阻害され、もって、形成される回路Bの幅
に過不足・誤差・ムラ・不良等が生じ、電気抵抗値も一
定しなくなる等、高密度化・複雑化・微細化が進む回路
Bの精度に問題が生じ、製品の歩どまりも悪化してい
た。又、水洗工程では、このような液溜まりLに起因し
て、水洗自体がスムーズに実施されにくくなり、更に次
の乾燥工程では、液溜まりL箇所の水分除去・乾燥がス
ムーズに実施されず、乾燥ムラが発生し、回路形成面D
そして回路Bにシミ状の半点模様がつく、との指摘があ
った。もってこのような面からも、回路Bの精度に問題
が生じ、製品の歩どまりが悪化していた。
Further, due to such a liquid pool L,
For example, the uniformity of the chemical solution treatment in each of the development, etching, and stripping steps is hindered, and thus the width of the circuit B to be formed may be excessive, insufficient, error, uneven, or defective, and the electric resistance value may not be constant. A problem has arisen in the accuracy of the circuit B, which has been increasing in density, complexity, and miniaturization, and the yield of products has also deteriorated. Further, in the water washing step, it is difficult to perform the water washing itself smoothly due to such a liquid pool L. Further, in the next drying step, the water removal / drying of the liquid pool L portion is not smoothly performed, Drying unevenness occurs and the circuit forming surface D
Then, it was pointed out that a halftone dot pattern was formed on the circuit B. Thus, from such a viewpoint, a problem arises in the accuracy of the circuit B, and the product yield is deteriorated.

【0009】次に第2に、図9に示した垂直縦型の搬送
処理装置2にあっては、回路形成面Dに搬送ローラー4
が接触し、形成される回路Bに悪影響を及ぼす、という
指摘があった。すなわち、この搬送処理装置2では、プ
リント配線基板Aやその他のパネルEは、その搬送装置
6の搬送ローラー4にて両側から挟まれ、垂直に立った
縦姿勢で搬送されつつ、その片面たる表面の回路形成面
Dに対しスプレーノズル5から薬液Jや水K等が噴射さ
れる。このように、プリント配線基板Aやその他のパネ
ルEの回路形成面Dに対し、そして形成される回路Bに
対し常時、搬送ローラー4が接触しているので、回路B
に対し物理的に悪影響を及ぼすことが多かった。又、搬
送ローラー4が、各スプレーノズル5と回路形成面Dそ
して回路Bとの間に介在位置するので、このような搬送
ローラー4の影となった部分について、スプレーノズル
5からの薬液Jや水Kが遮断され塞がれる、という指摘
もあった。もって、これらの面からも、薬液処理の均一
性が阻害されたり、水洗のスムーズな実施が妨げられ、
結局、高密度化・複雑化・微細化が進む回路Bの精度に
問題が生じ、製品の歩どまりが悪化していた。
Second, in the vertical and vertical transport processing apparatus 2 shown in FIG.
Have contacted and adversely affect the formed circuit B. That is, in the transport processing device 2, the printed wiring board A and the other panel E are sandwiched from both sides by the transport rollers 4 of the transport device 6, and are transported in a vertically standing vertical posture, and the one-sided surface thereof. A chemical solution J, water K, or the like is sprayed from the spray nozzle 5 to the circuit forming surface D of FIG. As described above, since the transport roller 4 is always in contact with the circuit forming surface D of the printed wiring board A or the other panel E and with the circuit B to be formed, the circuit B
Often had a physical adverse effect. In addition, since the transport roller 4 is interposed between each spray nozzle 5 and the circuit forming surface D and the circuit B, the portion shaded by the transport roller 4 has the chemical J from the spray nozzle 5 and the like. It was pointed out that water K would be blocked and blocked. Therefore, even from these aspects, the uniformity of chemical solution treatment is hindered, and the smooth execution of water washing is hindered,
As a result, a problem arises in the accuracy of the circuit B, which has been increased in density, complexity, and miniaturization, and the product yield has deteriorated.

【0010】本発明は、このような実情に鑑み、上記従
来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果
なされたものであって、搬送装置にて、パネルを傾斜せ
しめ裏面および下端を保持して搬送しつつ、スプレーノ
ズルから、薬液等の液体を回路形成面に噴射するように
したことにより、第1に、液溜まりが防止され、第2
に、回路形成面に搬送ローラーが接触せず、第3に、し
かもこれらが簡単容易に実現される、搬送処理装置を提
案することを目的とする。更に、請求項5では、スプレ
ーノズルを傾斜して配列すると共に首振り動作を行わし
めるようにしたことにより、第4に、特に薬液処理の均
一性や水洗のスムーズな実施が確保され、請求項6で
は、連続して配設された搬送処理装置間に、上流側と下
流側に向けられたスリット状のエアーノズルを介装した
ことにより、第5に、工程間の液体の混り合いも防止さ
れる、搬送処理装置を提案することも目的とする。
In view of such circumstances, the present invention has been made as a result of intense research efforts of the inventor in order to solve the above-mentioned problems of the prior art. A liquid such as a chemical liquid is sprayed from the spray nozzle onto the circuit forming surface while the lower end is held and conveyed.
Thirdly, it is an object of the present invention to propose a transport processing device in which a transport roller does not come into contact with a circuit forming surface, and thirdly, these can be easily and easily realized. Furthermore, in the fifth aspect, by arranging the spray nozzles at an angle and performing the swing operation, fourthly, in particular, uniformity of the chemical solution treatment and smooth execution of the water washing are ensured. In 6, the slit-shaped air nozzles directed to the upstream side and the downstream side are interposed between the continuously disposed transfer processing devices. It is also an object to propose a transport processing device which is prevented.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】この目的を達成する本発
明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項1
については次のとおり。すなわち、この請求項1の搬送
処理装置は、基板の表面に回路が形成された薄いパネル
の製造工程で用いられ、該パネルを搬送しつつ薬液等の
液体による処理を行う。そして該パネルを、表面の回路
形成面を上に裏面を下に向けて傾斜せしめると共に、該
裏面および下端を保持して搬送する搬送装置と、搬送さ
れる該パネルの回路形成面に対向位置し、該液体を噴射
して所定の処理を行う多数のスプレーノズルと、を有し
てなることを特徴とする。
The technical means of the present invention for achieving this object is as follows. First, claim 1
Is as follows. That is, the transport processing apparatus according to the first aspect is used in a manufacturing process of a thin panel having a circuit formed on the surface of a substrate, and performs processing using a liquid such as a chemical solution while transporting the panel. The panel is tilted with the front side of the circuit forming surface upward and the back side downward, and a transfer device for holding and transferring the back surface and the lower end, and a position facing the circuit forming surface of the panel to be transferred. And a number of spray nozzles for performing predetermined processing by ejecting the liquid.

【0012】次に、請求項2については次のとおり。す
なわち、この請求項2の搬送処理装置は、請求項1に記
載した搬送処理装置において、該パネルとしては、絶縁
基板の回路形成面に回路が形成されたプリント配線基
板、又は、ガラス基板の回路形成面に着色層や電極等の
回路が形成されたカラーフィルタを備えた液晶ディスプ
レイ用のパネル、又は、ガラス基板の回路形成面に隔壁
や電極等の回路が形成されたプラズマディスプレイ用の
パネル、等が対象とされることを特徴する。請求項3に
ついては次のとおり。すなわち、この請求項3の搬送処
理装置は、請求項1に記載した搬送処理装置において、
該パネルは、垂直に対し若干程度の傾斜角にて傾斜して
いること、を特徴とする。
Next, claim 2 is as follows. That is, in the transport processing apparatus according to the second aspect of the present invention, in the transport processing apparatus according to the first aspect, the panel is a printed circuit board having a circuit formed on a circuit forming surface of an insulating substrate or a glass substrate circuit. A panel for a liquid crystal display provided with a color filter in which a circuit such as a colored layer or an electrode is formed on a formation surface, or a panel for a plasma display in which a circuit such as a partition or an electrode is formed on a circuit formation surface of a glass substrate, Etc. are targeted. Claim 3 is as follows. That is, the transport processing apparatus according to the third aspect is the transport processing apparatus according to the first aspect,
The panel is characterized by being inclined at a slight inclination angle with respect to the vertical.

【0013】次に、請求項4については次のとおり。す
なわち、この請求項4の搬送処理装置は、請求項1に記
載した搬送処理装置において、該搬送装置は、傾斜した
該パネルの裏面をもたれかからせて保持する傾斜した縦
コンベアと、傾斜した該パネルの下端を支えて保持する
下コンベアと、を有してなることを特徴とする。請求項
5については、次のとおり。すなわち、この請求項5の
搬送処理装置は、請求項1に記載した搬送処理装置にお
いて、該スプレーノズルは、搬送方向に沿い多数直線的
に列設されると共に、相互間が上下にずれ全体的に傾斜
して配列され、かつ上下への揺動首振り動作を行うこ
と、を特徴とする。
Next, claim 4 is as follows. That is, the transport processing apparatus according to claim 4 is the transport processing apparatus according to claim 1, wherein the transport apparatus includes an inclined vertical conveyor that leans and holds the rear surface of the inclined panel, and an inclined vertical conveyor. And a lower conveyor for supporting and holding the lower end of the panel. Claim 5 is as follows. That is, in the transport processing apparatus according to the fifth aspect, in the transport processing apparatus according to the first aspect, a large number of the spray nozzles are linearly arranged in the transport direction, and the spray nozzles are vertically displaced from each other. And an up-down swinging motion is performed.

【0014】次に、請求項6については次のとおり。す
なわち、この請求項6の搬送処理装置は、請求項1に記
載した搬送処理装置であって、2セットが、順次用いら
れるべく連続して配設されると共に、両者間に、スリッ
ト状のエアーノズルが縦に平行に介装されている。そし
て該エアーノズルは、搬送される該パネルの上下全体に
エアーを噴射する高さ寸法を備えてなると共に、該パネ
ルに対し、上流寄りのものは直角より搬送方向上流側に
向けられ、下流寄りのものは直角より搬送方向下流側に
向けられ、もって2方向にエアーを噴射すること、を特
徴とする。請求項7については次のとおり。すなわち、
この請求項7の搬送処理装置は、請求項4に記載した搬
送処理装置において、該縦コンベアおよび該下コンベア
は、共に搬送ローラーを備えたローラーコンベアよりな
ると共に、少なくとも該縦コンベアが回転駆動され、か
つ該下コンベアは、該縦コンベアの垂直に対する傾斜角
と同一角度で水平に対し傾斜していること、を特徴とす
る。
Next, claim 6 is as follows. That is, the transport processing apparatus according to claim 6 is the transport processing apparatus according to claim 1, wherein two sets are continuously disposed so as to be used sequentially, and a slit-shaped air is provided therebetween. Nozzles are installed vertically and parallel. The air nozzle is provided with a height dimension for injecting air to the entire upper and lower sides of the panel to be conveyed, and the upstream nozzles are directed to the upstream side in the conveying direction from a right angle to the panel, Is directed downstream from the right angle in the transport direction, and injects air in two directions. Claim 7 is as follows. That is,
In the transfer processing device according to claim 7, in the transfer processing device according to claim 4, the vertical conveyor and the lower conveyor are both roller conveyors having transfer rollers, and at least the vertical conveyor is driven to rotate. And the lower conveyor is inclined with respect to the horizontal at the same angle as the inclination of the vertical conveyor with respect to the vertical.

【0015】このように、この搬送処理装置は、プリン
ト配線基板,液晶ディスプレイ用のカラーフィルタを備
えたパネル,プラズマディスプレイ用のパネル等、基板
の表面に回路が形成された薄いパネルの製造工程で用い
られ、パネルを搬送しつつ、薬液処理や水洗処理を行
う。そして、パネルを例えば垂直から若干傾斜させ、表
面の回路形成面を上に裏面を下に向けて傾斜させ、搬送
装置にて裏面および下端を保持して搬送する。この搬送
装置は、例えば、搬送ローラーを備え傾斜したローラー
コンベアよりなり、パネルの裏面をもたれかからせて保
持する縦コンベアと、パネルの下端を支えて保持する下
コンベアとが用いられる。そして、搬送されるパネルの
表面の回路形成面に対し、多数のスプレーノズルから薬
液や水等の液体が噴射される。スプレーノズルとして
は、例えば、搬送方向に沿い上下に傾斜して配列される
と共に、上下に揺動首振り動作を行うものが使用され
る。又、連続して配設されたこのような搬送処理装置間
には、スリット状のエアーノズルが介装され、上流側と
下流側の2方向にエアーを噴射する。
As described above, this transport processing apparatus is used in a process of manufacturing a thin panel having a circuit formed on the surface of a substrate, such as a printed wiring board, a panel having a color filter for a liquid crystal display, and a panel for a plasma display. Used to carry out chemical solution treatment and water washing treatment while transporting the panel. Then, the panel is slightly inclined, for example, from the vertical, the circuit forming surface on the front surface is inclined upward with the back surface downward, and the conveyance device holds and conveys the back surface and the lower end. This transport device is, for example, a roller conveyor that is provided with transport rollers and is inclined, and a vertical conveyor that leans and holds the back surface of the panel and a lower conveyor that supports and holds the lower end of the panel are used. Then, a liquid such as a chemical solution or water is sprayed from a large number of spray nozzles onto the circuit forming surface on the surface of the panel to be transported. As the spray nozzle, for example, a nozzle that is arranged so as to be vertically inclined along the transport direction and that swings vertically is used. Further, a slit-shaped air nozzle is interposed between such continuously arranged transfer processing devices, and jets air in two directions, an upstream side and a downstream side.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下本発明を、図面に示す発明の
実施の形態に基づいて、詳細に説明する。図1,図2,
図3,図4,図5,図6,図7等は、本発明の実施の形
態の説明に供する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments of the invention shown in the drawings. FIG. 1, FIG. 2,
3, 4, 5, 6, 7, etc. are provided for describing the embodiment of the present invention.

【0017】そして、図1は正面説明図、図2は上流側
の側面説明図、図3は下流側の側面説明図、図4は平面
説明図である。図5の(1)図は要部の正面説明図、図
5の(2)図は要部の側面説明図、図6の(1)図は要
部の平面説明図、図6の(2)図はその拡大図である。
図7の(1)図はエアーノズル等を示す正面説明図、図
7の(2)図はエアーノズル等を示す平面説明図であ
る。
FIG. 1 is a front view, FIG. 2 is an upstream side view, FIG. 3 is a downstream side view, and FIG. 4 is a plan view. FIG. 5 (1) is a front view of the main part, FIG. 5 (2) is a side view of the main part, FIG. 6 (1) is a plan view of the main part, and FIG. The figure is an enlarged view of the figure.
FIG. 7A is an explanatory front view showing an air nozzle and the like, and FIG. 7B is an explanatory plan view showing an air nozzle and the like.

【0018】この搬送処理装置11は、絶縁基板Cやガ
ラス基板F等の基板の表面に回路Bが形成された薄いパ
ネルEの製造工程で用いられ、パネルEを搬送しつつ、
薬液J等の液体による処理が行われる。このようなパネ
ルEとしては、例えば図10の(1)図に示したよう
に、絶縁基板Cの回路形成面Dに回路Bが形成されたプ
リント配線基板Aや、図10の(2)図に示したよう
に、ガラス基板Fの回路形成面Dに着色層や電極等の回
路Bが形成されたカラーフィルタGを備えた液晶ディス
プレイH用のパネルEや、ガラス基板Fの回路形成面D
に隔壁や電極等の回路Bが形成されたプラズマディスプ
レイ用のパネルE、その他のパネルEが対象とされる。
The transfer processing apparatus 11 is used in a manufacturing process of a thin panel E in which a circuit B is formed on the surface of a substrate such as an insulating substrate C or a glass substrate F.
Processing with a liquid such as a chemical solution J is performed. As such a panel E, for example, as shown in FIG. 10A, a printed wiring board A in which a circuit B is formed on a circuit forming surface D of an insulating substrate C, or FIG. , A panel E for a liquid crystal display H having a color filter G in which a circuit B such as a colored layer or an electrode is formed on a circuit forming surface D of a glass substrate F, or a circuit forming surface D of a glass substrate F
A panel E for a plasma display in which a circuit B such as a partition wall and an electrode is formed, and other panels E are targeted.

【0019】まず、パネルEの1例たるプリント配線基
板A(図10の(1)図を参照)について、述べてお
く。プリント配線基板Aは、各種OA機器用の基板,コ
ンピュータ用の多層基板,計算機用のフレキシブル基板
等々、用途により多種多様であり、その製造工程も多種
多様である。そしてプリント配線基板Aは、近年ますま
す小型軽量化,極薄化,フレキシブル化,多層化,回路
Bの高密度化,微細化,高精度化、等々が進みつつあ
る。そして、このようなプリント配線基板Aは、例えば
次のように製造される。すなわちプリント配線基板A
は、材料たる絶縁基板Cの積層,研磨,切断,スルホー
ル用の穴あけ加工,研磨,めっき,研磨,エッチングレ
ジストの塗布・乾燥・又ははり付け,露光,現像,エッ
チング,回路B部分のエッチングレジストの剥離、等々
の工程を辿って製造される。
First, a printed wiring board A (see FIG. 10A), which is an example of the panel E, will be described. The printed wiring board A has a wide variety of uses, such as a board for various OA equipment, a multilayer board for a computer, a flexible board for a computer, and the like, and its manufacturing process is also diverse. In recent years, the printed wiring board A has been increasingly reduced in size and weight, ultra-thin, flexible, multi-layered, high-density, miniaturized, highly accurate, and the like of the circuit B. Then, such a printed wiring board A is manufactured, for example, as follows. That is, the printed wiring board A
Include laminating, polishing, cutting, drilling for through holes, polishing, plating, polishing, applying / drying / adhering an etching resist, exposing, developing, etching, etching resist of a circuit B portion; It is manufactured by following steps such as peeling.

【0020】これらについて、更に詳述する。まず、絶
縁基板Cに銅箔が熱プレス等により、はり合わされ積層
された後、洗浄および研磨が行われ、それから、このよ
うな前処理工程を経て得られた銅箔張り積層板たる絶縁
基板Cが、ワークサイズの短尺に切断され、次に、スル
ホール用の穴あけ加工が施された後、洗浄および研磨が
行われてから、めっきが実施される。しかる後、再び洗
浄,研磨,洗浄,乾燥等が行われてから、エッチングレ
ジストつまり耐アルカリ性や耐酸性の保護膜たる感光性
レジストを、塗布して乾燥させることにより塗膜化する
処理が行われ、それから、表面の回路形成面Dに回路B
のネガフィルムである回路写真をあてて露光した後、エ
ッチングレジストは、露光され硬化した回路B部分を残
し、他の不要部分が現像液の噴射により溶解除去され
る。
These will be described in more detail. First, after copper foil is bonded and laminated on the insulating substrate C by hot pressing or the like, cleaning and polishing are performed, and then the insulating substrate C, which is a copper foil-clad laminate obtained through such a pretreatment step, is obtained. However, after the workpiece is cut into a short piece having the size of the work, and then a through hole is formed, washing and polishing are performed, and then plating is performed. After that, washing, polishing, washing, drying, etc. are performed again, and then, an etching resist, that is, a photosensitive resist serving as an alkali-resistant or acid-resistant protective film is applied and dried to form a coating film. And the circuit B on the circuit forming surface D
After exposure by exposure to a circuit photograph, which is a negative film, the etching resist is exposed and cured to leave a portion of the circuit B, and other unnecessary portions are dissolved and removed by spraying a developing solution.

【0021】しかる後、洗浄,乾燥が行われてから、エ
ッチングマシンにて、このようにエッチングレジストが
硬化して保護された回路B部分の銅箔を残し、上述によ
りエッチングレジストが溶解除去された不要部分の銅箔
が、腐食液の噴射により溶解除去される。それから、残
っていた上述の硬化した回路Bの部分のエッチングレジ
ストが、剥離液の噴射により溶解除去された後、洗浄,
乾燥され、もって、所定の回路Bが形成されたプリント
配線基板Aが得られる。プリント配線基板Aは、例えば
縦横が550mm×550mmや、500mm×300
mm程度の寸法よりなり、その肉厚は、1.0mmから
0.8mm更には0.4mm程度よりなる。
Thereafter, after washing and drying, the etching resist is hardened by the etching machine, leaving the protected copper foil in the portion of the circuit B, and the etching resist is dissolved and removed as described above. Unnecessary portions of the copper foil are dissolved and removed by spraying the etchant. Then, after the remaining etching resist of the above-described cured circuit B portion is dissolved and removed by spraying the stripping liquid, cleaning and cleaning are performed.
The printed circuit board A on which the predetermined circuit B is formed is obtained after drying. The printed wiring board A is, for example, 550 mm × 550 mm in length and width or 500 mm × 300 mm.
The thickness is about 1.0 mm to 0.8 mm, and more preferably about 0.4 mm.

【0022】このように、パネルEの1例であるプリン
ト配線基板Aの製造工程、例えば現像,エッチング,剥
離等の工程では、それぞれ、プリント配線基板Aを搬送
しつつ、現像液,腐食液,剥離液等の薬液Jが噴射され
て、薬液処理(化学処理)が行われると共に、水が噴射
されることによる水洗処理や乾燥処理が行われる。この
ようにして、絶縁基板Cの表面の回路形成面Dに回路B
が形成された、パネルEの1例たるプリント配線基板A
が得られる。プリント配線基板Aは、このような工程を
辿って製造される。
As described above, in the manufacturing process of the printed wiring board A, which is an example of the panel E, for example, in the steps of development, etching, peeling, etc., the developer, the corrosive liquid, A chemical solution J such as a stripping liquid is sprayed to perform a chemical treatment (chemical treatment), and a water washing process and a drying process by spraying water are performed. Thus, the circuit B is formed on the circuit forming surface D on the surface of the insulating substrate C.
Printed wiring board A as an example of panel E on which is formed
Is obtained. The printed wiring board A is manufactured by following such a process.

【0023】次に、パネルEの1例である、ガラス基板
Fの回路形成面Dに、着色層や電極等の回路Bが形成さ
れたカラーフィルタGを備えたLCD・液晶ディスプレ
イHのパネルE(図10の(1)図)について述べてお
く。LCD・液晶ディスプレイHは、周知のごとく、2
枚のガラス基板F間に液晶Wが封入された基本構造より
なり、印加電圧により液晶Wの光学的性質が変化して、
文字等を表示する。そして、液晶カラーテレビ,パソコ
ン,各種計器の表示用,等々に広く使用されつつある
が、最近は大型化の傾向も顕著であり、40インチ,5
0インチ,1m角のものも増加しつつある。
Next, as an example of the panel E, a panel E of an LCD / liquid crystal display H having a color filter G on which a circuit B such as a colored layer or an electrode is formed on a circuit forming surface D of a glass substrate F is shown. (FIG. 10 (1)) will be described. As is well known, the LCD / liquid crystal display H has a 2
It has a basic structure in which a liquid crystal W is sealed between two glass substrates F, and the optical properties of the liquid crystal W change according to the applied voltage.
Display characters etc. It has been widely used for liquid crystal color televisions, personal computers, display of various instruments, and the like.
Those with 0 inches and 1 m square are also increasing.

【0024】そして、このような液晶ディスプレイHで
は、ガラス基板Fの回路形成面Dに、多くの格子,着色
層,スイッチ,透明電極等の回路B(本明細書中ではこ
れも広義の回路Bとみる)が、埋め込まれ印刷形成され
てなるカラーフィルタG、を備えたパネルEが使用され
ている。そして、このようなパネルEも、前述した同種
のパネルEであるプリント配線基板Aに準じた製造工程
により、現象,エッチング,水洗,乾燥等の工程を辿っ
て製造され、同様な薬液処理そして水洗処理が行われ
る。なお、このパネルEの肉厚は1mm弱程度よりな
る。又、図10の(2)図中、Mは偏光板,Nは画素電
極を示す。液晶ディスプレイH用のパネルEは、このよ
うな工程を辿って製造される。
In such a liquid crystal display H, circuits B such as a large number of grids, colored layers, switches, and transparent electrodes (circuits B in a broad sense in the present specification) are formed on the circuit forming surface D of the glass substrate F. However, a panel E having a color filter G embedded and printed is used. Such a panel E is also manufactured by following the steps of phenomena, etching, washing with water, drying and the like by the manufacturing process according to the printed wiring board A, which is the same kind of panel E as described above. Processing is performed. The thickness of the panel E is less than about 1 mm. In FIG. 10 (2), M indicates a polarizing plate, and N indicates a pixel electrode. The panel E for the liquid crystal display H is manufactured by following such a process.

【0025】次に、パネルEの1例である、ガラス基板
Fの回路形成面Dに隔壁や電極等の回路Bが形成され
た、プラズマディスプレイ用のパネルEについて述べて
おく。PDP・プラズマディスプレイは、周知のごとく
1種の表示放電管であり、2枚のガラス基板F間に、多
くの隔壁,セル空間,透明電極,スイッチ,抵抗等が介
装された基本構造よりなり、封入された各ガスが、印加
電圧により放電して一画素を形成しつつ文字等を表示す
る。そして、ハイビジョンテレビ用として開発が進めら
れており、40インチ等の大型化されたものも開発され
ている。このようにプラズマディスプレイでは、ガラス
基板Fの回路形成面Dに、多くのスイッチ,抵抗,透明
電極等の回路B(本明細書中ではこれも広義の回路Bと
みる)が埋め込まれ印刷形成された、パネルEが用いら
れている。そして、このようなパネルEも、前述した同
種のパネルEであるプリント配線基板Aに準じた製造工
程により、現像,エッチング,水洗,乾燥等の工程を辿
って製造され、同様な薬液処理そして水洗処理が行われ
る。プラズマディスプレイ用のパネルEは、このような
工程を辿って製造される。
Next, a panel E for a plasma display, which is an example of the panel E, in which a circuit B such as a partition or an electrode is formed on a circuit forming surface D of a glass substrate F will be described. As is well known, a PDP / plasma display is one type of display discharge tube, and has a basic structure in which many partitions, cell spaces, transparent electrodes, switches, resistors, and the like are interposed between two glass substrates F. Each of the enclosed gases is discharged by the applied voltage to form a pixel and display characters and the like. Development for high-definition televisions is underway, and large-size televisions such as 40 inches have been developed. As described above, in the plasma display, many circuits B such as switches, resistors, and transparent electrodes (also referred to as circuits B in a broad sense in the present specification) are printed and formed on the circuit forming surface D of the glass substrate F. Panel E is used. Such a panel E is also manufactured by following the steps of development, etching, washing with water, drying and the like by the manufacturing process according to the printed wiring board A which is the same kind of panel E as described above, and the same chemical treatment and washing with water. Processing is performed. The panel E for a plasma display is manufactured by following such a process.

【0026】さて、この搬送処理装置11は、このよう
なプリント配線基板A,液晶ディスプレイH用のパネル
E,プラズマディスプレイ用のパネルE等、絶縁基板C
やガラス基板F等の基板の表面に回路Bが形成された、
薄いパネルEの製造工程で用いられる。そして、以下に
順次詳述する搬送装置12,スプレーノズル13,搬送
処理装置11間に介装されたエアーノズル14、等を備
えてなる。
The transfer processing apparatus 11 includes an insulating substrate C such as a printed wiring board A, a panel E for a liquid crystal display H, and a panel E for a plasma display.
Circuit B is formed on the surface of a substrate such as glass substrate F or
Used in the manufacturing process of the thin panel E. The apparatus further includes a transfer device 12, a spray nozzle 13, an air nozzle 14 interposed between the transfer processing devices 11, and the like, which will be described in detail below.

【0027】まず、この搬送処理装置11の搬送装置1
2について、述べる。この搬送装置12は、パネルE
を、表面の回路形成面Dを上に裏面Pを下に向けて傾斜
せしめると共に、裏面Pおよび下端Qを保持して搬送す
る。パネルEは、垂直に対し若干程度の傾斜角θ(図5
の(1)図を参照)にて、傾斜せしめられている。そし
て搬送装置12は、傾斜したパネルEの裏面Pをもたれ
かからせて保持する傾斜した縦コンベア15と、傾斜し
たパネルEの下端Qを支えて保持する下コンベア16
と、を有してなる。縦コンベア15および下コンベア1
6は、共に搬送ローラー17,18を備えたローラーコ
ンベアよりなると共に、少なくとも縦コンベア15が回
転駆動され、かつ下コンベア16は、縦コンベア15の
垂直に対する傾斜角θと同一角度で、水平に対し傾斜し
ている。
First, the transfer device 1 of the transfer processing device 11
2 will be described. The transfer device 12 includes a panel E
Is tilted with the front side of the circuit forming surface D facing upward and the back surface P facing downward, and is transported while holding the back surface P and the lower end Q. Panel E has a slight inclination angle θ with respect to the vertical (FIG. 5).
(See FIG. 1A)). The transport device 12 includes an inclined vertical conveyor 15 that leans and holds the back surface P of the inclined panel E and a lower conveyor 16 that supports and holds the lower end Q of the inclined panel E.
And Vertical conveyor 15 and lower conveyor 1
6 comprises a roller conveyor having transport rollers 17 and 18, and at least the vertical conveyor 15 is driven to rotate, and the lower conveyor 16 is at the same angle as the inclination angle θ of the vertical conveyor 15 with respect to the vertical, and It is inclined.

【0028】このような縦コンベア15と下コンベア1
6とからなる、搬送装置12について更に詳述する。図
5,図6中19は駆動軸であり、この駆動軸19は、端
部がモーター(図示せず)等の駆動源に接続されると共
に、搬送方向Rに沿って配されている。そして駆動軸1
9には、一定間隔にて多数のねじ歯車20が固設されて
おり、このねじ歯車20に対し、図示例では交互に、縦
シャフト21に固設されたねじ歯車22と、横シャフト
23に固設されたネジ歯車24とが、螺合・噛み合わせ
られている。各縦シャフト21および横シャフト23
は、それぞれフレーム25に軸受を介し回動自在に保持
され、もって縦横に立設,横設されている。各縦シャフ
ト21には、それぞれ多数の例えばホイールよりなる搬
送ローラー17が固設され、各横シャフト23には、そ
れぞれ1個の搬送ローラー18が固設されている。
Such a vertical conveyor 15 and the lower conveyor 1
6 is further described in detail. In FIG. 5 and FIG. 6, reference numeral 19 denotes a drive shaft. The drive shaft 19 has an end connected to a drive source such as a motor (not shown) and arranged along the transport direction R. And drive shaft 1
9, a large number of screw gears 20 are fixedly provided at regular intervals. In the illustrated example, the screw gears 20 are alternately fixed to a screw gear 22 fixed to a vertical shaft 21 and a horizontal shaft 23. The fixedly mounted screw gear 24 is screwed and meshed. Each vertical shaft 21 and horizontal shaft 23
Are rotatably supported by the frame 25 via bearings, and are vertically and horizontally erected. Each of the vertical shafts 21 is fixedly provided with a large number of transport rollers 17 made of, for example, wheels, and each of the horizontal shafts 23 is fixedly provided with one transport roller 18.

【0029】もって、図5,図6に加え図1,図2,図
3等にも示したように、このような各縦シャフト21と
搬送ローラー17にて、縦コンベア15が構成され、
又、各横シャフト23と搬送ローラー18にて、下コン
ベア16が構成されている。図示例では、縦コンベア1
5のみならず下コンベア16も、回転駆動されるように
なっている。
Thus, as shown in FIGS. 1, 2 and 3 in addition to FIGS. 5 and 6, the vertical conveyor 15 is constituted by such vertical shafts 21 and the transport rollers 17.
The lower conveyor 16 is constituted by each of the horizontal shafts 23 and the transport rollers 18. In the illustrated example, the vertical conveyor 1
Not only 5 but also the lower conveyor 16 is driven to rotate.

【0030】そして、図1,図5の(1)図等に示した
ように、縦コンベア15つまり各縦シャフト21や搬送
ローラー17は、垂直に対し若干程度の傾斜角θにて、
傾斜して配設されている。つまり図面上では、垂直に対
し右側に約10度程度傾いた状態となっており、この傾
斜角θは、パネルEをもたれかからせて保持するに足る
角度に設定される。もって、縦コンベア15はパネルE
を傾斜せしめ、下に向けられた裏面Pを、その各搬送ロ
ーラー17に当接させ,もたれかからせて保持すると共
に、各搬送ローラー17が回転駆動されることにより、
パネルEを搬送方向Rに搬送する。
As shown in FIGS. 1 and 5 (1) and the like, the vertical conveyor 15, that is, each vertical shaft 21 and the transport roller 17 are inclined at a slight inclination angle θ with respect to the vertical.
It is arranged at an angle. In other words, in the drawing, the panel E is tilted to the right by about 10 degrees with respect to the vertical, and the tilt angle θ is set to an angle sufficient to hold the panel E leaning. Therefore, the vertical conveyor 15 has the panel E
Is tilted, the back surface P facing downward is brought into contact with each of the transport rollers 17, and is held lean on the transport rollers 17, and each of the transport rollers 17 is driven to rotate.
The panel E is transported in the transport direction R.

【0031】又、図1,図5の(1)図等に示したよう
に、下コンベア16つまり各横シャフト23や搬送ロー
ラー18は、水平に対し上述した傾斜角θにて、若干傾
斜せしめられている。つまり図面上では、右下に傾いた
状態となっており、結局、上述した縦コンベア15,各
縦シャフト21,搬送ローラー17等と直角をなすよう
に、設定されている。もって下コンベア16は、傾斜し
たパネルEの下端Qを、その各搬送ローラー18上に乗
せるように当接させ,支えて保持すると共に、各搬送ロ
ーラー18が回転駆動されることにより、上述した縦コ
ンベア15の各搬送ローラー17と共に、パネルEを搬
送方向Rに搬送する。なお図示例において、下コンベア
16そしてその横シャフト23,搬送ローラー18等
は、このように傾斜した構成よりなっているが、これに
よらず、これらを水平とすると共に、この水平な搬送ロ
ーラー18の表面にV溝等の溝を形成し、この溝にてパ
ネルEの下端Qを支えて保持する構成も可能である。こ
の搬送処理装置11の搬送装置12は、このような縦コ
ンベア15と下コンベア16とからなる。
As shown in FIGS. 1 and 5 (1), the lower conveyor 16, that is, the horizontal shafts 23 and the transport rollers 18 are slightly inclined with respect to the horizontal at the above-mentioned inclination angle θ. Have been. That is, in the drawing, it is inclined to the lower right, and is set so as to be perpendicular to the vertical conveyor 15, the vertical shafts 21, the transport rollers 17, and the like. The lower conveyor 16 abuts the lower end Q of the inclined panel E so as to rest on the respective transport rollers 18, supports and holds the lower end Q, and rotates and drives the respective transport rollers 18, thereby causing the above-described vertical conveyor E to rotate. The panel E is transported in the transport direction R together with the transport rollers 17 of the conveyor 15. In the illustrated example, the lower conveyor 16 and its horizontal shaft 23, the transport roller 18 and the like have such a slanted configuration. A groove such as a V-groove is formed on the surface of the panel E, and the lower end Q of the panel E is supported and held by the groove. The transfer device 12 of the transfer processing device 11 includes such a vertical conveyor 15 and a lower conveyor 16.

【0032】ところで、図2,図3,図4等に示した例
では、2セットつまり2台の搬送処理装置11が、順次
用いられるべく連続して配設されている。そして、図2
に示した搬送方向Rの上流側の搬送処理装置11では、
薬液Jによる薬液処理が行われ、図3等に示した下流側
の搬送処理装置11では、水Kによる水洗処理が行われ
る。つまり、上流側の搬送処理装置11では、例えば現
像液,腐食液,剥離液等の薬液Jが噴射され、もって現
像,エッチング,剥離等の薬液処理(化学処理)が行わ
れる。これに対し、下流側の搬送処理装置11では水K
が噴射され、もって水洗処理が行われる。図2中26
は、最上流に位置する投入部、図3中27は最下流に位
置する受取部である。そして、このような2台の搬送処
理装置11,投入部26,受取部27そして後述するエ
アーナイフ部28,29等を通し、前述した搬送装置1
2が、連続的に配設されている(なお図2,図3中で
は、搬送処理装置11やエアーナイフ部28,29等に
関し、搬送装置12の図示は省略)。搬送装置12は、
このようになっている。
In the examples shown in FIG. 2, FIG. 3, FIG. 4, etc., two sets, that is, two transfer processing devices 11 are arranged continuously so that they can be used sequentially. And FIG.
In the transport processing device 11 on the upstream side in the transport direction R shown in FIG.
The chemical treatment with the chemical J is performed, and in the downstream transfer processing device 11 shown in FIG. That is, in the upstream transfer processing device 11, a chemical solution J such as a developing solution, a corrosive solution, and a stripping solution is injected, and a chemical solution process (chemical process) such as development, etching, and stripping is performed. On the other hand, the water K
Is sprayed, and the washing process is performed. 26 in FIG.
Is an input section located at the most upstream, and 27 in FIG. 3 is a receiving section located at the most downstream. Then, the above-described transport device 1 is passed through the two transport processing devices 11, the input unit 26, the receiving unit 27, and the air knife units 28 and 29 described later.
2 are arranged continuously (note that in FIGS. 2 and 3, the transfer device 12 is not shown with respect to the transfer processing device 11 and the air knives 28 and 29). The transfer device 12
It looks like this.

【0033】次に、図1,図2,図3,図4等を参照し
つつ、搬送処理装置11のスプレーノズル13について
述べる。このスプレーノズル13は、孔状をなし、搬送
されるパネルEの回路形成面Dに対向位置し、薬液Jや
水K等の液体を噴射して所定の処理を行うべく、多数設
けられている。そして、薬液Jを噴射する搬送処理装置
11のスプレーノズル13は、搬送方向Rに沿い多数直
線的に列設されると共に、相互間が上下にずれ全体的に
傾斜して配列され、かつ上下への揺動首振り動作を行
う。
Next, the spray nozzle 13 of the transfer processing device 11 will be described with reference to FIGS. 1, 2, 3, 4 and the like. The spray nozzle 13 is formed in a hole shape, is opposed to the circuit forming surface D of the panel E to be conveyed, and is provided in a large number to spray a liquid such as a chemical solution J or water K to perform a predetermined process. . A large number of spray nozzles 13 of the transport processing device 11 for injecting the chemical J are arranged in a straight line along the transport direction R, are vertically shifted from each other, and are arranged so as to be totally inclined, and vertically. Swinging motion is performed.

【0034】このようなスプレーノズル13について、
更に詳述する。まず、図2そして図1に示した上流側の
搬送処理装置11のスプレーノズル13について述べ
る。このスプレーノズル13は、搬送装置12にて搬送
されるパネルEの回路形成面Dに対し、薬液Jを噴射し
て薬液処理を実施する。すなわち図1等に示したよう
に、この搬送処理装置11の下部には薬液槽30が設け
られ、現像液や腐食液や剥離液等の薬液Jが貯溜されて
いる。そして、薬液槽30内の薬液Jは、ポンプ31に
て、フィルター32,主管33等を介し、上下多段に複
数本横設されたスプレーパイプ34へと分岐,圧送され
た後、各スプレーパイプ34にそれぞれ多数穿設された
スプレーノズル13から、搬送装置12にて縦に傾斜し
て搬送されるパネルEの回路形成面Dに向けて、噴射さ
れる。そして薬液Jは、パネルEの回路形成面Dを流下
した後、再び下部の薬液槽30に回収され、事後再び循
環使用される。図1,図2中35は、各スプレーパイプ
34に付設された圧力計である。
With respect to such a spray nozzle 13,
Further details will be described. First, the spray nozzle 13 of the upstream transfer processing device 11 shown in FIGS. 2 and 1 will be described. The spray nozzle 13 sprays a chemical solution J onto a circuit forming surface D of a panel E transported by the transport device 12 to perform a chemical solution process. That is, as shown in FIG. 1 and the like, a chemical solution tank 30 is provided below the transport processing device 11 and stores a chemical solution J such as a developing solution, a corrosive solution, and a stripping solution. The chemical solution J in the chemical solution tank 30 is branched by a pump 31 through a filter 32, a main pipe 33, etc., to a plurality of vertically arranged spray pipes 34 in a multi-stage manner, and is pressure-fed. Are sprayed from the spray nozzles 13 formed in a large number on the circuit forming surface D of the panel E which is conveyed vertically and conveyed by the conveying device 12. After flowing down the circuit forming surface D of the panel E, the chemical solution J is collected again in the lower chemical solution tank 30, and is circulated again afterwards. Reference numeral 35 in FIG. 1 and FIG. 2 denotes a pressure gauge attached to each spray pipe 34.

【0035】そして、この搬送処理装置11のスプレー
パイプ34は、パネルEの回路形成面Dに対向位置すべ
く、相互間は平行に、上下多段に配設されている。これ
と共に各スプレーパイプ34は、図示例では搬送方向R
の上流側に高く、下流側に低く傾斜して配設されると共
に、その軸を中心に上下に例えば35度程度の角度で、
回動するように設定されている。もって、各スプレーパ
イプ34について、それぞれ直線的に列設されたスプレ
ーノズル13も、各スプレーパイプ34毎に、それぞれ
相互間が上下にずれ全体的に傾斜して配列されると共
に、すべてが上下への揺動首振り動作を行うようになっ
ている。図1,図2に示した上流側の搬送処理装置11
のスプレーノズル13は、このようになっている。
The spray pipes 34 of the transport processing device 11 are arranged in parallel with each other and in multiple vertical stages so as to face the circuit forming surface D of the panel E. At the same time, each spray pipe 34 moves in the transport direction R in the illustrated example.
At a high angle on the upstream side and at a low angle on the downstream side.
It is set to rotate. Thus, the spray nozzles 13 arranged in a straight line with respect to each spray pipe 34 are also vertically inclined with respect to each other and arranged in an inclined manner as a whole, and are all arranged vertically. The swinging swing motion is performed. Upstream transfer processing device 11 shown in FIGS. 1 and 2
Of the spray nozzle 13 is as described above.

【0036】これに対し、図3等に示した下流側の搬送
処理装置11のスプレーノズル13は、次のようになっ
ている。このスプレーノズル13は、搬送装置12にて
搬送されるパネルEの回路形成面Dに対し、水Kを噴射
して水洗処理を実施する。すなわち、この搬送処理装置
11の下部には水洗槽36が設けられ、水洗用の水Kが
貯溜されている。そして、水洗槽36内の水Kは、図4
に示したポンプ37にて配管38を介し、縦に平行に複
数本配設されたスプレーパイプ39へと分岐,圧送され
た後、各スプレーパイプ39にそれぞれ多数穿設された
スプレーノズル13から、搬送装置12にて縦で傾斜し
て搬送されるパネルEの回路形成面D(図3においてこ
れらの図示は省略)に向けて、噴射される。そして、噴
射された水Kは、パネルEの回路形成面Dを流下した
後、再び下部の水洗槽36に回収され、事後、適宜循環
使用される。図3等に示した下流側の搬送処理装置11
のスプレーノズル13は、このようになっている。スプ
レーノズル13は、このようになっている。
On the other hand, the spray nozzle 13 of the downstream transfer processing device 11 shown in FIG. 3 and the like is as follows. The spray nozzle 13 sprays water K onto the circuit forming surface D of the panel E transported by the transport device 12 to perform a water washing process. That is, a washing tank 36 is provided below the transfer processing device 11 and stores water K for washing. Then, the water K in the washing tank 36 is as shown in FIG.
After being branched and pressure-fed to a plurality of vertically arranged spray pipes 39 via a pipe 38 by a pump 37 shown in FIG. The liquid is ejected toward a circuit forming surface D (not shown in FIG. 3) of the panel E which is conveyed vertically and inclined by the conveyance device 12. Then, the jetted water K flows down the circuit forming surface D of the panel E, is collected again in the lower washing tank 36, and is thereafter appropriately circulated and used. The downstream-side transfer processing device 11 shown in FIG.
Of the spray nozzle 13 is as described above. The spray nozzle 13 is configured as described above.

【0037】次に、エアーナイフ部28について述べ
る。図4中40は、ブロワーつまり送風機であり、この
送風機40からの圧送風は、エアー配管(図示せず)を
介し、図2,図3,図7等に示したエアーナイフ部28
の風管41に至る。このエアーナイフ部28そして風管
41は、図2に示した上流側の搬送処理装置11と、図
3等に示した下流側の搬送処理装置11との間に介装さ
れている。そして、このエアーナイフ部28では、風管
41について搬送方向Rの上流側の端および下流側の端
に、スリット状のエアーノズル14が、それぞれ縦に平
行に穿設されている。この両エアーノズル14は、搬送
されるパネルEの上下全体にエアーを噴射する高さ寸法
を備えてなると共に、パネルEに対し、上流寄りのエア
ーノズル14は、直角より搬送方向R上流側に向けら
れ、下流寄りのエアーノズル14は、直角より搬送方向
R下流側に向けられ、もって2方向にエアーを噴射する
ようになっている。なお図示例において、このような風
管41とエアーノズル14よりなるエアーナイフ部28
は1組介装されているが、これによらず、2組等多数組
を連設して介装するようにしてもよく、又、1個の風管
41に3個以上のエアーノズル14を設け、上流向きの
ものと下流向きのものとに、分けて用いるようにしても
よい。そしてこのエアーナイフ部28は、主に、両搬送
処理装置11間における薬液Jと水Kとの混り合いを防
止すべく機能する。エアーナイフ部28は、このように
なっている。
Next, the air knife section 28 will be described. In FIG. 4, reference numeral 40 denotes a blower, that is, a blower. The blown air from the blower 40 is supplied via an air pipe (not shown) to the air knife section 28 shown in FIGS.
To the wind tube 41. The air knife section 28 and the air tube 41 are interposed between the upstream transfer processing device 11 shown in FIG. 2 and the downstream transfer processing device 11 shown in FIG. In the air knife section 28, slit-shaped air nozzles 14 are vertically formed in parallel at the upstream end and the downstream end in the transport direction R of the air duct 41, respectively. The two air nozzles 14 have a height dimension for injecting air to the entire upper and lower sides of the panel E to be conveyed, and the air nozzle 14 closer to the panel E is located at a right angle to the upstream side in the conveying direction R from the right angle. The air nozzles 14 that are directed downstream are directed from the right angle to the downstream side in the transport direction R, and thereby inject air in two directions. In the illustrated example, the air knife section 28 including the air tube 41 and the air nozzle 14 is used.
Although one set is installed, two or more sets, such as two sets, may be connected and interposed, and three or more air nozzles 14 may be provided in one air tube 41. May be provided and used separately for upstream and downstream. The air knife 28 mainly functions to prevent the chemical solution J and the water K from being mixed between the two transfer processing devices 11. The air knife section 28 is configured as described above.

【0038】これに対し、エアーナイフ部29は、次の
ようになっている。図4中42は、ブロアーつまり送風
機であり、この送風機42からの圧送風は、エアー配管
(図示せず)を介し、図3中に示したように、下流側の
搬送処理装置11と受取部27間に介装された空気室状
のエアーナイフ部29に至る。そして、このエアーナイ
フ部29には、図示例では縦にスリット状のエアーノズ
ル43(図示例によらず、多数の縦に列設された孔状の
エアーノズルでも可)が、複数平行に列設されており、
パネルEの回路形成面Dに対しエアーを噴射する。この
エアーナイフ部29は、主に、回路形成面Dの水切り,
乾燥用として機能する。エアーナイフ部29は、このよ
うになっている。
On the other hand, the air knife section 29 is as follows. In FIG. 4, reference numeral 42 denotes a blower, that is, a blower. The blower blows from the blower 42 via an air pipe (not shown), as shown in FIG. It reaches an air chamber-like air knife portion 29 interposed between 27. In the illustrated example, a plurality of vertically slit air nozzles 43 (a plurality of vertically aligned hole-shaped air nozzles are also possible, not shown) may be provided in the air knife section 29 in parallel. Has been established,
Air is sprayed on the circuit forming surface D of the panel E. This air knife portion 29 mainly drains the circuit forming surface D,
Functions for drying. The air knife section 29 is configured as described above.

【0039】本発明は、以上説明したように構成されて
いる。そこで以下のようになる。このように、この搬送
処理装置11は、例えば図10に示したプリント配線基
板A,液晶ディスプレイH用のカラーフィルタGを備え
たパネルE,プラズマディスプレイ用のパネルE等、絶
縁基板Cやガラス基板F等の基板の表面に回路Bが形成
された、薄いパネルEの製造工程で用いられ、このよう
なパネルEを搬送しつつ、薬液処理や水洗処理等を行
う。そして、図1や図5の(1)図等に示したように、
パネルEを垂直から傾斜角θで若干傾斜させ、表面の回
路形成面Dを上に裏面Pを下に向けて傾斜させ、搬送装
置12にて、パネルEの裏面Pおよび下端Qのみを保持
して搬送する。
The present invention is configured as described above. Then, it becomes as follows. As described above, the transfer processing apparatus 11 includes, for example, the printed wiring board A shown in FIG. 10, the panel E provided with the color filter G for the liquid crystal display H, the panel E for the plasma display, etc. It is used in a manufacturing process of a thin panel E in which a circuit B is formed on the surface of a substrate such as F, and performs a chemical solution treatment, a water washing process, and the like while transporting such a panel E. Then, as shown in FIG. 1 and FIG.
The panel E is slightly inclined from the vertical at an inclination angle θ, the circuit forming surface D on the front surface is inclined upward with the rear surface P facing downward, and the transport device 12 holds only the rear surface P and the lower end Q of the panel E. Transport.

【0040】このような搬送装置12として、図示例で
は、搬送ローラー17,18を備え傾斜したローラーコ
ンベアよりなり、パネルEの裏面Pをもたれかからせて
保持する縦コンベア15と、パネルEの下端Qを支えて
保持する下コンベア16とが用いられる。そして、図
1,図2,図3等に示したように、このような搬送装置
12にて傾斜して搬送されるパネルEに対し、その表面
の回路形成面Dに対向位置すべく配された多数のスプレ
ーノズル13から、現像液,腐食液,剥離液等の薬液J
や水K、等の液体が噴射される。スプレーノズル13と
しては、例えば図2に示したように、搬送方向Rに沿い
つつ全体的に上下に傾斜して配列されると共に、上下に
揺動首振り動作を行うものが使用される。又、順次連続
して配設された上流側と下流側の両搬送処理装置11間
には、上流側と下流側とにそれぞれ向けられたスリット
状のエアーノズル14を備えたエアーナイフ部28が介
装され、もって上流側と下流側の2方向に、エアーを噴
射するようになっている。
In the illustrated example, the transfer device 12 is constituted by a roller conveyor having transfer rollers 17 and 18 and having a slanted roller conveyer. A lower conveyor 16 that supports and holds the lower end Q is used. As shown in FIG. 1, FIG. 2, FIG. 3, etc., the panel E which is conveyed at an angle by such a conveying device 12 is disposed so as to face the circuit forming surface D on the front surface thereof. From a large number of spray nozzles 13, a chemical solution J such as a developing solution, a corrosive solution, and a stripping solution.
And a liquid such as water K. As the spray nozzle 13, for example, as shown in FIG. 2, a spray nozzle that is arranged so as to be vertically inclined as a whole along the transport direction R and that performs a swinging swing operation vertically is used. Further, an air knife section 28 having slit-shaped air nozzles 14 respectively directed to the upstream side and the downstream side is provided between both the upstream and downstream transfer processing apparatuses 11 which are sequentially and sequentially arranged. It is interposed, and is configured to inject air in two directions, the upstream side and the downstream side.

【0041】なお図示例では、図2,図3,図4に示し
たように、搬送方向Rに沿い上流側から下流側に向け、
投入部26,薬液処理を行う搬送処理装置11,エアー
ナイフ部28,水洗処理を行う搬送処理装置11,エア
ーナイフ部29,受取部27の順に、配置されている。
さてそこで、この搬送処理装置11にあっては、次の第
1,第2,第3,第4,第5のようになる。
In the illustrated example, as shown in FIG. 2, FIG. 3, and FIG.
An input section 26, a transport processing apparatus 11 for performing a chemical solution process, an air knife section 28, a transport processing apparatus 11 for performing a washing process, an air knife section 29, and a receiving section 27 are arranged in this order.
Then, in this transport processing apparatus 11, the following first, second, third, fourth, and fifth are performed.

【0042】第1に、この搬送処理装置11において、
プリント配線基板A,液晶ディスプレイH用のカラーフ
ィルタGを備えたパネルE,プラズマディスプレイ用の
パネルE等の薄いパネルEは、傾斜して搬送されつつ、
その回路形成面Dに薬液Jや水K等の液体が噴射され
る。もって噴射された液体は、傾斜したパネルEの回路
形成面Dに当たった後、その傾斜に沿って上から下へと
流れ落ちるので、パネルEを水平の横姿勢で搬送した場
合に発生していた液溜まりL(図8を参照)は、発生し
なくなる。又、このようにパネルEは、若干傾斜した縦
状態で搬送されるので、大型化する一方で軽量化を図る
べく極薄化が進むパネルEについて、パネルEを水平の
横姿勢で搬送した場合に発生しやすい弛みも、防止され
る。
First, in the transfer processing device 11,
A thin panel E such as a printed wiring board A, a panel E having a color filter G for a liquid crystal display H, and a panel E for a plasma display is transported while being inclined.
A liquid such as a chemical solution J or water K is jetted onto the circuit forming surface D. The ejected liquid hits the circuit forming surface D of the inclined panel E, and then flows down from above to below along the inclination, so that the liquid is generated when the panel E is transported in a horizontal horizontal posture. The liquid pool L (see FIG. 8) does not occur. Further, since the panel E is transported in a slightly inclined vertical state as described above, the panel E is transported in a horizontal lateral posture with respect to the panel E, which is becoming extremely thin while trying to reduce its weight while increasing its size. The slack which tends to occur on the surface is also prevented.

【0043】第2に、この搬送処理装置11において、
パネルEは、その裏面Pおよび下端Qのみを、搬送装置
12の縦コンベア15および下コンベア16の搬送ロー
ラー17,18にて、保持されつつ搬送される。そし
て、このような搬送ローラー17,18等にて保持され
ない、無接触状態・オープン状態の表面たる回路形成面
Dに対し、スプレーノズル13から薬液Jや水K等の液
体が噴射される。このように薬液処理や水洗処理に際
し、回路形成面Dそして回路Bは、無接触状態・オープ
ン状態に維持され、薬液Jや水Kが、遮断され塞がれる
ことなく全面的に噴射される。
Second, in the transfer processing device 11,
The panel E is conveyed while being held by the vertical conveyor 15 of the conveying device 12 and the conveying rollers 17 and 18 of the lower conveyor 16 only on the back surface P and the lower end Q thereof. Then, a liquid such as a chemical solution J or water K is ejected from the spray nozzle 13 to the circuit forming surface D which is not held by the transport rollers 17 and 18 or the like and is in a non-contact state and an open state. As described above, the circuit forming surface D and the circuit B are maintained in the non-contact state and the open state during the chemical solution treatment and the water washing process, and the chemical solution J and the water K are completely shut off and injected without being blocked.

【0044】第3に、しかもこの搬送処理装置11は、
パネルEの裏面Pや下端Qを保持する搬送ローラー1
7,18を備え、傾斜した縦コンベア15や下コンベア
16よりなる搬送処理装置12と、パネルEの回路形成
面Dに対向位置する多数のスプレーノズル13と、を備
えた簡単な構成よりなる。
Third, the transport processing device 11
Transport roller 1 for holding back surface P and lower end Q of panel E
It has a simple configuration including a transfer processing device 12 including a vertical conveyor 15 and a lower conveyor 16 having an inclined structure 7 and 18 and a plurality of spray nozzles 13 positioned opposite the circuit forming surface D of the panel E.

【0045】第4に、更に薬液処理を行う搬送処理装置
11のスプレーノズル13は、搬送方向Rに沿いつつ上
下に傾斜して配列されると共に、上下への揺動首振り動
作を行う。そこで、パネルEの回路形成面Dに対し、極
めて均一に薬液Jが噴射され、もって極めて均一に薬液
処理が行われるようになる。
Fourthly, the spray nozzles 13 of the transport processing device 11 for further performing the chemical solution processing are arranged so as to be vertically inclined along the transport direction R, and perform a swinging swing operation up and down. Therefore, the chemical liquid J is sprayed very uniformly on the circuit forming surface D of the panel E, and thus the chemical liquid processing is performed very uniformly.

【0046】第5に、更にエアーナイフ部28のスリッ
ト状のエアーノズル14が、連続して配設された上流側
の薬液処理を行う搬送処理装置11と、水洗処理を行う
搬送処理装置11との間に介装されている。そして、上
流側に向けたエアーノズル14から噴射されるエアーに
て、上流側の搬送処理装置11においてパネルEの回路
形成面Dに残存していた薬液Jが、除去されると共に、
上流側の搬送処理装置11にて噴射されパネルEの回路
形成面Dを介し下流側に向けて流出しようとする薬液J
は、押し戻される。他方、下流側に向けたエアーノズル
14から噴射されるエアーにて、下流側の搬送処理装置
11にて噴射されパネルEの回路形成面Dを介し下流側
から上流側へ向けて逆流しようとする水Kも、押し返さ
れる。このようにして、上下流の両搬送処理装置11間
で、薬液Jと水Kとが混じり合うことは、確実に防止さ
れる。
Fifth, the slit-shaped air nozzles 14 of the air knife section 28 are further provided with a transfer processing device 11 for continuously performing an upstream chemical solution treatment and a transfer processing device 11 for performing a water washing process. It is interposed between. Then, with the air jetted from the air nozzle 14 toward the upstream side, the chemical solution J remaining on the circuit forming surface D of the panel E in the upstream side transfer processing device 11 is removed, and
Chemical solution J which is injected by the upstream transfer processing device 11 and is likely to flow downstream via the circuit forming surface D of the panel E
Is pushed back. On the other hand, with the air jetted from the air nozzle 14 directed to the downstream side, the air is jetted by the downstream transfer processing device 11 and tends to flow backward from the downstream side to the upstream side via the circuit forming surface D of the panel E. Water K is also pushed back. In this way, mixing of the chemical solution J and the water K between the upstream and downstream transport processing apparatuses 11 is reliably prevented.

【0047】[0047]

【発明の効果】本発明に係る搬送処理装置は、以上説明
したように、搬送装置にて、パネルを傾斜せしめ裏面お
よび下端を保持して搬送しつつ、スプレーノズルから、
薬液等の液体を回路形成面に噴射するようにしたことに
より、次の効果を発揮する。
As described above, the transport processing apparatus according to the present invention uses the transport apparatus to transport the panel while tilting the panel and holding the rear surface and the lower end of the panel.
The following effects are exhibited by ejecting a liquid such as a chemical liquid onto the circuit forming surface.

【0048】第1に、液溜まりが防止される。すなわ
ち、この搬送処理装置において、プリント配線基板,液
晶ディスプレイ用のカラーフィルタを備えたパネル,プ
ラズマディスプレイ用のパネル,その他の薄いパネル
は、傾斜して搬送されつつ、薬液,水等の液体が噴射さ
れる。もって、噴射された液体は、傾斜したパネルの回
路形成面に沿って流れ落ちるので、液溜まりは発生しな
くなる。
First, liquid accumulation is prevented. That is, in this transfer processing apparatus, a liquid such as a chemical solution or water is ejected while a printed wiring board, a panel having a color filter for a liquid crystal display, a panel for a plasma display, and other thin panels are conveyed at an angle. Is done. Accordingly, the injected liquid flows down along the circuit forming surface of the inclined panel, so that liquid pool does not occur.

【0049】従って、液溜まりが発生していた前述した
この種従来例の水平横型の搬送処理装置に比し、使用さ
れる薬液や水の液量が大幅に少なくて済み、例えば水洗
に要する水量は半分以下で済むようになると共に、薬液
処理や水洗処理の処理時間も大幅に短縮される等、能率
面・効率面に優れてなる。更に、このように液溜まりの
解消に起因して、例えば現像,エッチング,剥離の各工
程における薬液処理の均一性が確保され、もって、前述
したこの種従来例において指摘されていた、形成される
回路の幅の過不足・誤差・ムラ・不良等の発生が防止さ
れるようになり、電気抵抗値も一定化するようになる。
もって、高密度化・複雑化・微細化が進むプリント配線
基板,液晶ディスプレイ用のカラーフィルタを備えたパ
ネル,プラズマディスプレイ用のパネル,等々のパネル
において、その回路の精度が向上し、製品の歩どまりも
向上する。
Therefore, compared with the above-described conventional horizontal and horizontal type transfer processing apparatus in which liquid pools have been generated, the amount of chemicals and water used can be significantly reduced. For example, the amount of water required for washing is required. Can be reduced to less than half, and the processing time of the chemical solution treatment and the water washing treatment can be greatly shortened, resulting in excellent efficiency and efficiency. Further, due to the elimination of the liquid pool, the uniformity of the chemical solution treatment in, for example, each of the development, etching, and stripping steps is ensured. The occurrence of over / shortage, errors, unevenness, defects, and the like of the circuit width is prevented, and the electric resistance value is also stabilized.
As a result, the circuit accuracy of printed wiring boards, panels with color filters for liquid crystal displays, panels for plasma displays, etc., which are becoming denser, more complex, and finer, is improving, and the product's process is improved. Even better.

【0050】更に、水洗工程においても、このような液
溜まりの解消に起因して、水洗がスムーズに実施される
ようになり、又、次に実施される乾燥工程では、水分除
去・乾燥がスムーズに実施されるようになり、乾燥ムラ
は回避される。従って、前述したこの種従来例において
指摘されていた、回路形成面や回路にシミ状の半点模様
がつく事態も発生せず、この面からも、回路の精度が向
上し、製品の歩どまりも向上する。
Further, also in the water washing step, the water washing is smoothly performed due to the elimination of the liquid pool, and in the next drying step, the water removal and drying are performed smoothly. And drying unevenness is avoided. Therefore, a situation in which a spot-like half-point pattern is formed on the circuit forming surface or the circuit, which was pointed out in the above-described conventional example, does not occur. From this aspect, the accuracy of the circuit is improved and the product yield is improved. improves.

【0051】第2に、回路形成面に搬送ローラーが接触
することもない。すなわち、この搬送処理装置におい
て、プリント配線基板,液晶ディスプレイ用のカラーフ
ィルタを備えたパネル,プラズマディスプレイ用のパネ
ル,その他の薄いパネルは、裏面および下端のみを保持
されつつ搬送され、搬送ローラー等にて何ら保持される
ことがない無接触状態・オープン状態の表面たる回路形
成面に対し、スプレーノズルから薬液,水等の液体が噴
射される。
Second, the transport roller does not come into contact with the circuit forming surface. That is, in this transport processing apparatus, a printed wiring board, a panel having a color filter for a liquid crystal display, a panel for a plasma display, and other thin panels are transported while holding only the back surface and the lower end, and are transported to transport rollers and the like. Liquids such as chemicals and water are sprayed from a spray nozzle onto a circuit forming surface which is a surface in a non-contact state and an open state which is not held at all.

【0052】従って、前述したこの種従来例の垂直縦型
の搬送処理装置のように、表面の回路形成面に搬送ロー
ラーが常時接触し、もって形成される回路について、物
理的に悪影響が及ぶようなことは、確実に回避される。
又、各スプレーノズルと回路形成面そして回路との間
に、搬送ローラーが介在位置することもなく、もってス
プレーノズルからの薬液や水が、遮断され塞がれるとい
う事態も発生しない。そこで、この面からも薬液処理の
均一性や水洗のスムーズな実施が確保され、高密度化・
複雑化・微細化が進むプリント配線基板,液晶ディスプ
レイ用のカラーフィルタを備えたパネル,プラズマディ
スプレイ用のパネル,等々のパネルにおいて、その回路
の精度が向上し、製品の歩どまりも向上する。
Therefore, as in the above-described conventional vertical and vertical transport processing apparatus, the transport roller is always in contact with the surface of the circuit forming surface, so that the formed circuit is physically adversely affected. Is surely avoided.
Also, there is no intervening roller between the spray nozzles, the circuit forming surface and the circuit, so that the liquid medicine and water from the spray nozzles are not shut off and blocked. Therefore, from this aspect, uniformity of chemical solution treatment and smooth implementation of water washing are ensured,
In a panel such as a printed wiring board, a panel provided with a color filter for a liquid crystal display, a panel for a plasma display, and the like, which is becoming more complicated and miniaturized, the accuracy of the circuit is improved and the product yield is also improved.

【0053】第3に、しかもこれらは、簡単容易に実現
される。すなわち、この搬送処理装置は、パネルを傾斜
させつつ裏面や下端のみを保持して搬送する搬送装置、
例えば傾斜したローラーコンベアよりなる縦コンベアと
下コンベアと、パネルの表面の回路形成面に対向位置す
る多数のスプレーノズルと、を備えた簡単な構成よりな
る。もって、上述した第1,第2の点は、容易に実現さ
れる。
Third, and yet they are easily and easily realized. That is, this transport processing device is a transport device that transports while holding only the back surface or lower end while tilting the panel,
For example, it has a simple configuration including a vertical conveyor composed of an inclined roller conveyor, a lower conveyor, and a large number of spray nozzles opposed to the circuit forming surface on the panel surface. Therefore, the first and second points described above are easily realized.

【0054】更に、請求項5では、スプレーノズルを全
体的に搬送方向に沿いつつ上下に傾斜して配列すると共
に、上下への揺動首振り動作を行わしめるようにしたこ
とにより、上述に加え次の効果を発揮する。
Further, in the fifth aspect, the spray nozzles are arranged so as to be vertically inclined while being entirely along the transport direction, and the swing nozzle is operated to swing vertically. The following effects are exhibited.

【0055】第4に、特に薬液処理の均一性や水洗のス
ムーズな実施が確保される。すなち、この搬送処理装置
では、スプレーノズルの傾斜と首振りにより、パネルの
回路形成面に対し、極めて均一に薬液等の液体が噴射さ
れる。もって、この面から特に、薬液処理の均一性等が
確保され、回路の精度が向上し、製品の歩どまりも向上
する。
Fourth, in particular, uniformity of chemical solution treatment and smooth implementation of water washing are ensured. That is, in this transport processing apparatus, a liquid such as a chemical liquid is ejected extremely uniformly to the circuit forming surface of the panel due to the inclination and swing of the spray nozzle. Therefore, from this aspect, in particular, the uniformity of the chemical solution treatment is ensured, the accuracy of the circuit is improved, and the product yield is improved.

【0056】又、請求項6では、連続して配設された両
搬送処理装置間に、上流側と下流側にそれぞれ向けられ
たスリット状のエアーノズルを介装し、もって2方向に
エアーを噴射するようにしたことにより、前述に加え次
の効果を発揮する。
According to the present invention, a slit-shaped air nozzle directed to the upstream side and the downstream side is interposed between the two continuously disposed transfer processing devices, so that air is supplied in two directions. The following effects are exhibited in addition to the above-mentioned effects.

【0057】第5に、工程間の液体の混り合いが防止さ
れる。すなわち、この搬送処理装置間には、上流側に向
けたエアーノズルから噴射されるエアーにて、パネルの
表面たる回路形成面に残存していた薬液等の液体が、除
去されると共に、噴射されパネルの回路形成面を介し下
流側へ向けて流出しようとする薬液等の液体が、押し戻
される。又、下流側に向けたエアーノズルから噴射され
るエアーにて、噴射されパネルの回路形成面を介し下流
側から上流側へ向けて逆流しようとする薬液等の液体
が、押し返される。もって、上流側の搬送処理装置で用
いられる液体と、下流側の搬送処理装置で用いられる液
体とが、パネルの回路形成面を介して混じり合うこと
は、確実に防止されるようになる。もってこの面から
も、薬液処理の均一性や水洗のスムーズな実施が確保さ
れ、回路の精度が向上し、製品の歩どまりも向上する。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決さ
れる等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるも
のがある。
Fifth, mixing of liquids between steps is prevented. That is, the liquid such as a chemical remaining on the circuit forming surface, which is the surface of the panel, is removed and jetted by the air jetted from the air nozzle toward the upstream side between the transfer processing devices. A liquid such as a chemical liquid which is going to flow downstream via the circuit forming surface of the panel is pushed back. Further, a liquid such as a chemical liquid which is sprayed and flows backward from the downstream side toward the upstream side through the circuit forming surface of the panel is pushed back by the air sprayed from the air nozzle toward the downstream side. Thus, the liquid used in the upstream transfer processing device and the liquid used in the downstream transfer processing device are reliably prevented from being mixed via the circuit forming surface of the panel. From this point of view, uniformity of chemical solution treatment and smooth execution of water washing are ensured, circuit accuracy is improved, and product yield is improved.
As described above, the effects exhibited by the present invention are remarkable and large, for example, all the problems existing in this type of conventional example are solved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る搬送処理装置について、発明の実
施の形態の説明に供する正面説明図である。
FIG. 1 is an explanatory front view for explaining an embodiment of a transport processing apparatus according to the present invention;

【図2】同発明の実施の形態の説明に供する、上流側の
側面説明図である。
FIG. 2 is an explanatory side view of an upstream side for explaining the embodiment of the present invention;

【図3】同発明の実施の形態の説明に供する、下流側の
側面説明図である。
FIG. 3 is an explanatory side view of a downstream side for explaining the embodiment of the present invention;

【図4】同発明の実施の形態の説明に供する、平面説明
図である。
FIG. 4 is an explanatory plan view for explaining the embodiment of the present invention;

【図5】同発明の実施の形態の説明に供し、(1)図は
要部の正面説明図、(2)図は要部の側面説明図であ
る。
FIGS. 5A and 5B are explanatory views of an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is an explanatory front view of a main part, and FIG.

【図6】同発明の実施の形態の説明に供し、(1)図は
要部の平面説明図、(2)図はその拡大図である。
FIGS. 6A and 6B are views for explaining the embodiment of the present invention, wherein FIG. 1A is an explanatory plan view of a main part, and FIG.

【図7】同発明の実施の形態の説明に供し、(1)図は
エアーノズル等を示す正面説明図、(2)図は同エアー
ノズル等を示す平面説明図である。
FIGS. 7A and 7B are views for explaining the embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a front view showing an air nozzle and the like, and FIG. 7B is a plan view showing the air nozzle and the like.

【図8】この種従来例の搬送処理装置の1例の側面説明
図である。
FIG. 8 is an explanatory side view of an example of this type of conventional transport processing apparatus.

【図9】この種従来例の搬送処理装置の他の例の正面説
明図である。
FIG. 9 is an explanatory front view of another example of the conventional transport processing apparatus of this type.

【図10】(1)図は、プリント配線基板の平面図、
(2)図は、液晶ディスプレイの拡大した断面説明図で
ある。
FIG. 10 is a plan view of a printed wiring board;
FIG. 2 is an enlarged cross-sectional explanatory view of the liquid crystal display.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 搬送処理装置 12 搬送装置 13 スプレーノズル 14 エアーノズル 15 縦コンベア 16 下コンベア 17 搬送ローラー 18 搬送ローラー A プリント配線基板 B 回路 C 絶縁基板 D 回路形成面 E パネル F ガラス基板 G カラーフィルタ H 液晶ディスプレイ J 薬液 P 裏面 Q 下端 R 搬送方向 θ 傾斜角 Reference Signs List 11 transport processing device 12 transport device 13 spray nozzle 14 air nozzle 15 vertical conveyor 16 lower conveyor 17 transport roller 18 transport roller A printed wiring board B circuit C insulating substrate D circuit forming surface E panel F glass substrate G color filter H liquid crystal display J Chemical liquid P Back side Q Lower end R Transport direction θ Tilt angle

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI // H01L 21/027 H01L 21/30 569D ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI // H01L 21/027 H01L 21/30 569D

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板の表面に回路が形成された薄いパネ
ルの製造工程で用いられ、該パネルを搬送しつつ薬液等
の液体による処理を行う搬送処理装置であって、 該パネルを、表面の回路形成面を上に裏面を下に向けて
傾斜せしめると共に、該裏面および下端を保持して搬送
する搬送装置と、搬送される該パネルの回路形成面に対
向位置し、該液体を噴射して所定の処理を行う多数のス
プレーノズルと、を有してなること、を特徴とする搬送
処理装置。
1. A transport processing apparatus used in a manufacturing process of a thin panel having a circuit formed on a surface of a substrate, wherein the panel is processed by a liquid such as a chemical solution while transporting the panel. The circuit forming surface is inclined upward with the back surface facing downward, and a conveying device that holds and conveys the rear surface and the lower end, and is located opposite the circuit forming surface of the panel to be conveyed, and ejects the liquid. And a plurality of spray nozzles for performing a predetermined process.
【請求項2】 請求項1に記載した搬送処理装置におい
て、該パネルとしては、絶縁基板の回路形成面に回路が
形成されたプリント配線基板、又は、ガラス基板の回路
形成面に着色層や電極等の回路が形成されたカラーフィ
ルタを備えた液晶ディスプレイ用のパネル、又は、ガラ
ス基板の回路形成面に隔壁や電極等の回路が形成された
プラズマディスプレイ用のパネル、等が対象とされるこ
と、を特徴する搬送処理装置。
2. The transfer processing apparatus according to claim 1, wherein the panel is a printed wiring board on which a circuit is formed on a circuit forming surface of an insulating substrate, or a colored layer or an electrode is formed on a circuit forming surface of a glass substrate. A panel for a liquid crystal display provided with a color filter on which a circuit such as a circuit is formed, or a panel for a plasma display in which a circuit such as a partition or an electrode is formed on a circuit forming surface of a glass substrate. A transport processing device.
【請求項3】 請求項1に記載した搬送処理装置におい
て、該パネルは、垂直に対し若干程度の傾斜角にて傾斜
していること、を特徴とする搬送処理装置。
3. The transport processing apparatus according to claim 1, wherein the panel is inclined at a slight angle with respect to the vertical.
【請求項4】 請求項1に記載した搬送処理装置におい
て、該搬送装置は、傾斜した該パネルの裏面をもたれか
からせて保持する傾斜した縦コンベアと、傾斜した該パ
ネルの下端を支えて保持する下コンベアと、を有してな
ること、を特徴とする搬送処理装置。
4. The transport processing device according to claim 1, wherein the transport device supports an inclined vertical conveyor which leans and holds the back surface of the inclined panel, and supports a lower end of the inclined panel. And a lower conveyor for holding.
【請求項5】 請求項1に記載した搬送処理装置におい
て、該スプレーノズルは、搬送方向に沿い多数直線的に
列設されると共に、相互間が上下にずれ全体的に傾斜し
て配列され、かつ上下への揺動首振り動作を行うこと、
を特徴とする搬送処理装置。
5. The transport processing apparatus according to claim 1, wherein the spray nozzles are arranged in a large number in a straight line along the transport direction, and the spray nozzles are vertically displaced from each other and are arranged so as to be entirely inclined. And swinging up and down,
A conveyance processing device characterized by the above-mentioned.
【請求項6】 請求項1に記載した搬送処理装置であっ
て、2セットが、順次用いられるべく連続して配設され
ると共に、両者間に、スリット状のエアーノズルが縦に
平行に介装されており、 該エアーノズルは、搬送される該パネルの上下全体にエ
アーを噴射する高さ寸法を備えてなると共に、該パネル
に対し、上流寄りのものは直角より搬送方向上流側に向
けられ、下流寄りのものは直角より搬送方向下流側に向
けられ、もって2方向にエアーを噴射すること、を特徴
とする搬送処理装置。
6. The transport processing apparatus according to claim 1, wherein two sets are arranged continuously so that they can be used sequentially, and a slit-shaped air nozzle is interposed between the two sets in a vertically parallel manner. The air nozzle is provided with a height dimension for injecting air to the entire upper and lower sides of the panel to be conveyed, and the one closer to the panel with respect to the upstream is directed from the right angle to the upstream side in the conveying direction. The downstream processing device is directed to the downstream side in the transport direction from a right angle, and injects air in two directions.
【請求項7】 請求項4に記載した搬送処理装置におい
て、該縦コンベアおよび該下コンベアは、共に搬送ロー
ラーを備えたローラーコンベアよりなると共に、少なく
とも該縦コンベアが回転駆動され、かつ該下コンベア
は、該縦コンベアの垂直に対する傾斜角と同一角度で水
平に対し傾斜していること、を特徴とする搬送処理装
置。
7. The transport processing apparatus according to claim 4, wherein the vertical conveyor and the lower conveyor are both roller conveyors having transport rollers, and at least the vertical conveyor is driven to rotate, and the lower conveyor is Is inclined with respect to the horizontal at the same angle as the inclination of the vertical conveyor with respect to the vertical.
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