JP2005220370A - Double-sided etching method and double-sided etching system - Google Patents

Double-sided etching method and double-sided etching system Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a double-sided etching system capable of uniformly etching first and second conductor faces thereby realizing a narrow pitch between the conductor faces, and forming a highly precise double-sided conductor pattern. <P>SOLUTION: The double-sided etching system 1 comprises first and second etching chambers 10 and 13, and an inversion and transfer chamber 12. In the first etching chamber 10, a first conductor face 31 is etched from the lower side firstly, and in the second etching chamber 13, a second conductor face 32 is etched from the lower side next. A plurality of transfer rollers 20 are provided in the first and second etching chambers, and a nozzle device 30 is disposed therebelow. In the inversion and transfer chamber 12, the first conductor face 31 and the second conductor face 32 of a flexible printed circuit board 3 are vertically inverted, and two sets of inversion roller trains 50 to change the first horizontal surface α to the second horizontal surface β are provided in the inversion and transfer chamber. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、可撓性を有する配線用基板の両面に導体パターンを形成する際、その配線用基板をウエットエッチングする両面エッチング方法及び両面エッチングシステムに関する。   The present invention relates to a double-sided etching method and a double-sided etching system for wet-etching a wiring board when conductor patterns are formed on both sides of the wiring board having flexibility.

近年、例えば、図８（ａ）に示すように、ＣＯＦやＴＡＢ等の実装方式に用いられるフレキシブル配線板においては、導体３ａの狭ピッチ化が進み、ライン／スペース＝１５／１５μｍ以下の高精度が要求されている。また、ＬＣＤ等のように高精細化に伴って、ドライバー用のフレキシブル配線用基板３は、片面仕様のものから、両面仕様のものに移行しつつある。   In recent years, for example, as shown in FIG. 8A, in a flexible wiring board used for a mounting method such as COF and TAB, the pitch of conductors 3a has been reduced, and line / space = 15/15 μm or less high accuracy. Is required. In addition, as the resolution of LCDs and the like increases, the flexible wiring board 3 for drivers is shifting from one-sided to one-sided.

一般に、フレキシブル配線用基板３を用いて、導体パターンを有するフレキシブル配線板を形成するにあたって、サブトラクティブ法を採用した場合、ポリイミド等の絶縁性フィルム３ｂ上に積層した銅箔３ａに対し、エッチングレジスト３ｃを塗布した後、所定のパターンを通して現像し、露出した銅箔３ａをエッチングにより除去するようにしている。
そして、フレキシブル配線用基板３の両面について、狭ピッチ化を実現するためには、材料、前処理（清浄処理）、エッチングレジスト、露光、エッチング等の全ての工程で、精度向上の対策が必要になるが、特に、エッチング工程で高精度のエッチングが重要である。 In general, when a subtractive method is employed in forming a flexible wiring board having a conductor pattern using the flexible wiring board 3, an etching resist is applied to the copper foil 3a laminated on an insulating film 3b such as polyimide. After applying 3c, development is performed through a predetermined pattern, and the exposed copper foil 3a is removed by etching.
And in order to realize a narrow pitch on both surfaces of the flexible wiring board 3, it is necessary to take measures to improve accuracy in all processes such as materials, pretreatment (cleaning treatment), etching resist, exposure, and etching. However, high-precision etching is particularly important in the etching process.

ところで、従来より、図７（上側のエッチングのみ図示）に示すように、エッチング工程においては、水平搬送するフレキシブル配線用基板３に対し、上方及び下方位置に、それぞれ、スプレーノズル１００を配置し、そのスプレーノズル１００から、エッチング液５を扇状又は円錐状に噴霧して広範囲にエッチングするようにしている（例えば、特許文献１参照）。
また、フレキシブル配線用基板３上にエッチング液５が溜まる現象を回避するため、下側のスプレーノズル１００のみからエッチング液５を噴霧する場合もある（例えば、特許文献２参照）。 By the way, conventionally, as shown in FIG. 7 (only the upper side etching is shown), in the etching step, the spray nozzles 100 are respectively arranged at the upper and lower positions with respect to the flexible wiring substrate 3 to be horizontally conveyed, Etching solution 5 is sprayed in a fan shape or a cone shape from the spray nozzle 100 so as to be etched over a wide range (for example, see Patent Document 1).
Further, in order to avoid the phenomenon that the etching solution 5 accumulates on the flexible wiring board 3, the etching solution 5 may be sprayed only from the lower spray nozzle 100 (see, for example, Patent Document 2).

他方、特許文献３には、金属薄板を搬送ベルトにより支持搬送しながら、その金属薄板の下面に対し、エッチング液を噴射するように構成されたエッチング装置が記載されている。   On the other hand, Patent Document 3 describes an etching apparatus configured to inject an etching solution onto the lower surface of a metal thin plate while supporting and conveying the metal thin plate by a conveying belt.

特開平７−１５０３７０号公報JP-A-7-150370 特開２００３―５５７７９号公報JP 2003-55779 A 特開平６−４１７６９号公報JP-A-6-41769

しかしながら、上述した従来のエッチングには、次のような問題があった。
上記特許文献１、２に示すようなエッチングにおいて、上側のエッチングにあっては、スプレー液の打力や上面に溜まったエッチング液５の重さにより、フレキシブル配線用基板３が撓み、その撓んだ部分にエッチング液５が溜まる部分（液溜まり部分５’）が生じ、その液溜まり部分５’に新しいスプレー液が当たらずに遅くエッチングされるため、導体３ａ幅の大きい部分が生じるという問題があった（図８（ｂ）参照）。 However, the conventional etching described above has the following problems.
In the etching as shown in Patent Documents 1 and 2, in the upper etching, the flexible wiring board 3 is bent by the striking force of the spray liquid or the weight of the etching liquid 5 accumulated on the upper surface, and the bending is performed. A portion where the etchant 5 accumulates (a liquid reservoir portion 5 ′) is generated in the portion, and a new spray solution does not hit the liquid reservoir portion 5 ′ and is etched slowly, resulting in a problem that a portion having a large width of the conductor 3a is generated. (See FIG. 8 (b)).

たとえ、スプレーノズル１００を揺動させても、液溜まり部分５’がフレキシブル配線用基板３の上面を水平移動するだけであり、これにより、サイドエッチング（オーバーエッチング）の原因となって、導体３ａ幅の小さい部分が生じるという問題があった（図８（ｃ）参照）。このように、液溜まり現象は、導体３ａ幅や導体形状にバラツキを生じさせていた。   Even if the spray nozzle 100 is swung, the liquid reservoir portion 5 'only moves horizontally on the upper surface of the flexible wiring board 3, thereby causing side etching (over-etching) and causing the conductor 3a. There was a problem that a portion having a small width was generated (see FIG. 8C). Thus, the liquid pool phenomenon has caused variations in the conductor 3a width and conductor shape.

もっとも、液溜まり現象に起因する諸事態を回避するため、例えば、フレキシブル配線用基板３の上面に配置したローラにより液溜まり部分を液切りする方法、液溜まり部分を吸引する方法、液溜まり部分をエアーにより吹き飛ばす方法等が提案されている。   However, in order to avoid various situations caused by the liquid pool phenomenon, for example, a method of draining the liquid pool portion with a roller disposed on the upper surface of the flexible wiring board 3, a method of sucking the liquid pool portion, a liquid pool portion A method of blowing off with air has been proposed.

ところで、高精度なエッチングには、フレキシブル配線用基板３に対し、常に新しいエッチング液５を打ちつけ、反応後の古いエッチング液５を瞬時に除去する必要がある。しかし、上記方法では、液溜まり部分５’を除去する間に、エッチングがされる部分と、エッチングがされない部分とを生じさせ、この点が導体３ａ幅や導体形状のバラツキの原因となっていた。   By the way, for high-precision etching, it is necessary to always apply a new etching solution 5 to the flexible wiring board 3 and instantaneously remove the old etching solution 5 after the reaction. However, in the above method, while removing the liquid reservoir portion 5 ′, an etched portion and an unetched portion are generated, and this point causes variations in the conductor 3a width and conductor shape. .

一方、下側のエッチングにあっては、液溜まりの現象が生じにくく、上側のエッチングと比べてエッチング精度は向上するものの、両面の導体３ａにエッチングする場合には、上側のエッチングで生じる液溜まり現象の発生を避けられず、また、下側から打ちつけたエッチング液５が、天井等に当たって、フレキシブル配線用基板３の上面に跳ね返ってしまうという問題もあった。このような下側のエッチングについての問題は、フレキシブル配線用基板３のエッチングに、上記特許文献３の従来技術を適用したとしても解決されない。   On the other hand, in the etching on the lower side, the phenomenon of liquid pool is unlikely to occur, and the etching accuracy is improved as compared with the etching on the upper side. However, when etching on the conductors 3a on both sides, Occurrence of the phenomenon is unavoidable, and there is another problem that the etching solution 5 applied from below hits the ceiling or the like and rebounds on the upper surface of the flexible wiring board 3. Such a problem with the lower side etching cannot be solved even if the conventional technique of Patent Document 3 is applied to the etching of the flexible wiring board 3.

従って、本発明の目的は、第１導体面及び第２導体面のエッチングを共に均一に行い、導体両面の狭ピッチ化を実現して高精度な両面導体パターンを形成し得る両面エッチング方法及び両面エッチングシステムを提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a double-sided etching method and a double-sided etching method which can form a highly accurate double-sided conductor pattern by uniformly etching both the first conductor surface and the second conductor surface and realizing a narrow pitch on both sides of the conductor. It is to provide an etching system.

本発明は、両面に第１、第２導体面を有する配線用基板を搬送し、エッチング液を用いて、該第１、第２導体面の双方をエッチングする方法であって、前記第１導体面を下側にした前記配線用基板を搬送し、該第１導体面に前記エッチング液を下側から吹き付ける第１エッチング工程と、前記配線用基板の搬送方向を変更することにより、前記第１導体面と前記第２導体面との上下位置を逆転させる反転工程と、前記第２導体面を下側にした前記配線用基板を搬送し、該第２導体面に前記エッチング液を下側から吹き付ける第２エッチング工程とを含むことを特徴とする両面エッチング方法を提供することにより上記目的を達成したものである。   The present invention is a method of transporting a wiring board having first and second conductor surfaces on both sides and etching both of the first and second conductor surfaces using an etching solution, wherein the first conductor A first etching step of transporting the wiring substrate with the surface down and spraying the etching solution onto the first conductor surface from below; and changing the transport direction of the wiring substrate, A reversing step of reversing the vertical position of the conductor surface and the second conductor surface, and transporting the wiring substrate with the second conductor surface on the lower side, and the etching solution is applied to the second conductor surface from the lower side The above object is achieved by providing a double-sided etching method including a second etching step of spraying.

また、本発明は、両面に第１、第２導体面を有する配線用基板につき該第１導体面をエッチングする第１エッチング処理室と、該第１導体面と該第２導体面との上下位置を逆転させる反転搬送室と、該第２導体面をエッチングする第２エッチング処理室とを備えた両面エッチングシステムであって、前記第１、第２エッチング処理室には、前記配線用基板の搬送面を定める複数の搬送ローラと、該搬送面の下方に配置され該搬送面に対しエッチング液を噴射するノズルとが設けられており、前記反転搬送室には、前記第１エッチング処理室の第１搬送面を、前記第２エッチング処理室の第２搬送面に変更する複数の反転ローラが設けられていることを特徴とする両面エッチングシステムを提供することにより上記目的を達成したものである。   The present invention also provides a first etching processing chamber for etching a first conductive surface of a wiring board having first and second conductive surfaces on both sides, and upper and lower surfaces of the first conductive surface and the second conductive surface. A double-sided etching system comprising a reverse transfer chamber for reversing the position and a second etching processing chamber for etching the second conductor surface, wherein the first and second etching processing chambers include the wiring substrate. A plurality of transport rollers that define a transport surface, and a nozzle that is disposed below the transport surface and that injects an etchant onto the transport surface are provided, and the reverse transport chamber includes the first etching processing chamber. The above object is achieved by providing a double-sided etching system provided with a plurality of reversing rollers for changing the first transfer surface to the second transfer surface of the second etching processing chamber. .

本出願において、「導体面」とは、エッチングされる前の導体の面をいい、「第１導体面」とは、両面に導体を有する配線用基板につき、最初にエッチングする導体面をいい、「第２導体面」とは、次にエッチングする導体面をいう。   In this application, the “conductor surface” refers to the surface of the conductor before being etched, and the “first conductor surface” refers to the conductor surface that is etched first for a wiring board having conductors on both sides. The “second conductor surface” means a conductor surface to be etched next.

本発明によれば、第１導体面に対し、下側からエッチング液を吹き付けると共に、下側に反転した第２導体面に対しても、第１導体面と同一条件でエッチングすることにより、液溜まり現象等を回避して、第１、２導体面のエッチングを共に均一に行うことができ、その結果、導体両面の狭ピッチ化を実現して、高精度な両面導体パターンを形成することができる。   According to the present invention, the etchant is sprayed from the lower side to the first conductor surface, and the second conductor surface inverted to the lower side is also etched under the same conditions as the first conductor surface. By avoiding the accumulation phenomenon, etc., both the first and second conductor surfaces can be etched uniformly. As a result, the pitch on both sides of the conductor can be reduced to form a highly accurate double-sided conductor pattern. it can.

以下、本発明の両面エッチングシステム及び両面エッチング方法の最も好ましい一実施形態（第１実施形態）を詳細に説明する。
図１又は図２に示すように、本実施形態（第１実施形態）の両面エッチングシステム１は、両面に第１、第２導体面３１、３２を有するフレキシブル配線用基板（配線用基板）３につき、それぞれ導体パターンを形成する際、サブトラクティブ法の各工程のエッチング工程に適用されるものである。 Hereinafter, a most preferred embodiment (first embodiment) of the double-sided etching system and double-sided etching method of the present invention will be described in detail.
As shown in FIG. 1 or FIG. 2, the double-sided etching system 1 of this embodiment (first embodiment) is a flexible wiring board (wiring board) 3 having first and second conductor surfaces 31 and 32 on both sides. In the case of forming the conductor pattern, each is applied to the etching process of each process of the subtractive method.

両面エッチングシステム１は、フレキシブル配線用基板３の搬送方向について、第１水平方向Ａから上向き方向Ｃに曲がった後、第１水平方向Ａと逆向きの第２水平方向Ｂに再度曲がるような略Ｓ字状経路に従い、第１エッチング処理室１０、第１洗浄室１１、反転搬送室１２、第２エッチング処理室１３、第２洗浄室１４等からなる。   The double-sided etching system 1 is such that the bending direction of the flexible wiring substrate 3 is bent from the first horizontal direction A to the upward direction C and then bent again in the second horizontal direction B opposite to the first horizontal direction A. A first etching chamber 10, a first cleaning chamber 11, a reverse transfer chamber 12, a second etching chamber 13, a second cleaning chamber 14, and the like follow an S-shaped path.

第１エッチング処理室１０、第１洗浄室１１は、下層において水平方向に連結配置されている。第２エッチング処理室１３、第２洗浄室１４は、上層において水平方向に連結配置されている。反転搬送室１２は、下層と上層との連結する部分に上下方向にわたって配置されている。なお、両面エッチングシステム１においては、搬送方向の下流側でのテンション制御により、フレキシブル配線用基板３が各処理室で一定の張力に保たれるようになっている。以下、かかる各処理室の詳細を述べる。   The first etching chamber 10 and the first cleaning chamber 11 are connected and arranged in the horizontal direction in the lower layer. The second etching chamber 13 and the second cleaning chamber 14 are connected and arranged in the horizontal direction in the upper layer. The reversal transfer chamber 12 is arranged in the vertical direction at a portion where the lower layer and the upper layer are connected. In the double-sided etching system 1, the flexible wiring substrate 3 is maintained at a constant tension in each processing chamber by tension control on the downstream side in the transport direction. Details of each processing chamber will be described below.

図１又は図２に示すように、第１、第２エッチング処理室１０、１３は、上下にわたって設置され、第１エッチング処理室１０は、フレキシブル配線用基板３の第１、第２導体面３１、３２のうち、最初に第１導体面３１を下側からエッチングする処理室であり、第２エッチング処理室１３は、次に第２導体面３２を下側からエッチングする処理室である。   As shown in FIG. 1 or FIG. 2, the first and second etching chambers 10 and 13 are installed vertically, and the first etching chamber 10 is the first and second conductor surfaces 31 of the flexible wiring board 3. , 32 is a processing chamber for first etching the first conductor surface 31 from the lower side, and the second etching processing chamber 13 is a processing chamber for etching the second conductor surface 32 next from the lower side.

図２又は図３に示すように、第１エッチング処理室１０には、複数の搬送ローラ２０が設けられており、この搬送ローラ２０は、上搬送ローラ２１と、このうち所定のものと接触する下搬送ローラ２２とからなる。上搬送ローラ２１は、フレキシブル配線用基板３の搬送面の基準となる第１水平面（第１搬送面）αに上側から接するように配列されている。下搬送ローラ２２は、下側のノズル３２から噴射されたエッチング液５を遮らないような位置に配置されてる。   As shown in FIG. 2 or 3, the first etching processing chamber 10 is provided with a plurality of transport rollers 20, and the transport rollers 20 are in contact with an upper transport roller 21 and a predetermined one of them. The lower conveyance roller 22 is included. The upper conveying roller 21 is arranged so as to be in contact with the first horizontal plane (first conveying surface) α serving as a reference for the conveying surface of the flexible wiring board 3 from above. The lower conveying roller 22 is disposed at a position that does not block the etching solution 5 sprayed from the lower nozzle 32.

上搬送ローラ２１及び下搬送ローラ２２の下方には、ノズル装置３０が配設されている。このノズル装置３０は、第１水平方向Ａに延びる複数とダクト３１と、各ダクト３１の上面に一定間隔ごとに配置されたノズル３２等からなる。ダクト３１は、エッチング液の供給系路に接続されている。ノズル３２は、一定の加圧下で、ダクト３１内のエッチング液５を、第１水平面αに向けて円錐状に噴射するように構成されている。   A nozzle device 30 is disposed below the upper transport roller 21 and the lower transport roller 22. The nozzle device 30 includes a plurality of ducts 31 extending in the first horizontal direction A, nozzles 32 arranged on the upper surface of each duct 31 at regular intervals, and the like. The duct 31 is connected to an etching solution supply system. The nozzle 32 is configured to inject the etching solution 5 in the duct 31 in a conical shape toward the first horizontal plane α under a certain pressure.

図３に示すように、第１エッチング処理室１０には、この処理空間を、第１水平面αを境界に、上側の空間と、下側のエッチング空間とに隔てる仕切り板（エッチング液の付着防止手段）４０が取り付けられている。この仕切り板４０は、ノズル３２から噴射されたエッチング液５がフレキシブル配線用基板３の上面側に反射してノズル３１と対向する導体面と反対側の導体面に、エッチング液が付着するのを防止するものである。仕切り板４０は、一対の断面Ｌ字状の板状体が、フレキシブル配線用基板３を両側から挟むように配置されてなる。なお、板状体の切り起こし部分４１は、上搬送ローラ２１を軸支する機能を有する。   As shown in FIG. 3, in the first etching processing chamber 10, a partition plate (prevention of adhesion of etching solution) that divides this processing space into an upper space and a lower etching space with the first horizontal plane α as a boundary. Means) 40 is attached. The partition plate 40 reflects the etching solution 5 sprayed from the nozzle 32 on the upper surface side of the flexible wiring board 3 so that the etching solution adheres to the conductive surface opposite to the conductive surface facing the nozzle 31. It is to prevent. The partition plate 40 is configured such that a pair of L-shaped plate-like bodies sandwich the flexible wiring board 3 from both sides. The cut-and-raised portion 41 of the plate-like body has a function of pivotally supporting the upper conveyance roller 21.

このような第１エッチング処理室１０の構成は、第２エッチング処理室１３についても同様であるが、ここでの上搬送ローラ２１及び下搬送ローラ２２は、フレキシブル配線用基板３の第２水平面（第２搬送面）βを定めるように配置されている。第２水平面βは、この第２水平方向Ｂが、第１水平面αの第１水平方向Ａと逆向きである。   The configuration of the first etching chamber 10 is the same as that of the second etching chamber 13, but the upper conveyance roller 21 and the lower conveyance roller 22 here are the second horizontal plane of the flexible wiring substrate 3 ( (2nd conveyance surface) It arrange | positions so that (beta) may be defined. In the second horizontal plane β, the second horizontal direction B is opposite to the first horizontal direction A of the first horizontal plane α.

図１に示すように、第１、第２洗浄室１１、１４は、共に、エッチング後のフレキシブル配線用基板３から水やエアーにより不純物等を取り除く処理室であり、それぞれ、第１、第２エッチング処理室１０、１３の流出側に隣接して設置され、搬送方向の上流側から順に、液切り室１１Ａ、水洗室１１Ｂ、水切り室１１Ｃに分割される。   As shown in FIG. 1, the first and second cleaning chambers 11 and 14 are both processing chambers for removing impurities or the like from the flexible wiring substrate 3 after etching with water or air. It is installed adjacent to the outflow side of the etching processing chambers 10 and 13, and is divided into a liquid draining chamber 11A, a water washing chamber 11B, and a water draining chamber 11C sequentially from the upstream side in the transport direction.

反転搬送室１２は、フレキシブル配線用基板３の第１導体面３１とその第２導体面３２との上下位置を逆転させる処理室であり、上搬送室１２Ａと、下搬送室１２Ｂとに分割されている。上搬送室１２Ａは、第２エッチング処理室１３の流入側に隣接して設置され、下搬送室１２Ｂは、第１洗浄室１１の最下流側に位置する上記水切り室１１Ｃと共通にしている。そして、反転搬送室１２は、上搬送室１２Ａ、下搬送室１２Ｂを上下に並べて構成され、第１、第２エッチング処理室１０、１３を上下方向に連結している。   The reverse transfer chamber 12 is a processing chamber that reverses the vertical positions of the first conductor surface 31 and the second conductor surface 32 of the flexible wiring board 3 and is divided into an upper transfer chamber 12A and a lower transfer chamber 12B. ing. The upper transfer chamber 12A is installed adjacent to the inflow side of the second etching chamber 13, and the lower transfer chamber 12B is shared with the draining chamber 11C located on the most downstream side of the first cleaning chamber 11. The reversal transfer chamber 12 includes an upper transfer chamber 12A and a lower transfer chamber 12B arranged in the vertical direction, and connects the first and second etching processing chambers 10 and 13 in the vertical direction.

反転搬送室１２には、第１エッチング処理室１０の第１水平面αを、第２エッチング処理室１３の第２水平面βに変更する２組の反転ローラ列（反転ローラ）５０が設けられている。この反転ローラ列５０は、上搬送室１２Ａに設置された上反転ローラ５０Ａと、下搬送室１２Ｂに設置された下反転ローラ５０Ｂとからなる。   The reverse transfer chamber 12 is provided with two sets of reverse roller rows (reverse rollers) 50 that change the first horizontal plane α of the first etching processing chamber 10 to the second horizontal plane β of the second etching processing chamber 13. . The reverse roller row 50 includes an upper reverse roller 50A installed in the upper transfer chamber 12A and a lower reverse roller 50B installed in the lower transfer chamber 12B.

第１水平方向Ａから上向き方向Ｃを経て第２水平方向Ｂに向かう「コ」字状の搬送経路において、フレキシブル搬送板３の第２導体面３２（上面）は、下反転ローラ５０Ｂにより、内面側に変更され、さらに、上反転ローラ５０Ａにより、下面側に変更され、第１導体面３１（下面）についても、同様に、外面側の変更を経て、上面側に変更されるようになっている。   In the “U” -shaped transport path from the first horizontal direction A through the upward direction C to the second horizontal direction B, the second conductor surface 32 (upper surface) of the flexible transport plate 3 is The first conductor surface 31 (lower surface) is also changed to the upper surface side through a change on the outer surface side in the same manner. Yes.

次に、本実施形態の本実施形態の両面エッチング方法を、両面エッチングシステム１の使用態様及び作用と併せて説明する。
本実施形態の両面エッチング方法は、第１エッチング工程と、第１洗浄工程と、反転工程と、第２エッチング工程と、第２洗浄工程とを含む方法である。
図１に示すように、第１エッチング工程においては、第１導体面３１が下向きのフレキシブル配線用基板３を、上流側の露光工程等を経た後に、第１エッチング処理室１０に流入させる。この第１エッチング処理室１０では、フレキシブル配線用基板１０を、搬送ローラ２０によって、第１水平面α上に沿って搬送し、ノズル装置３０の上方を通過させる。一方、エッチング液５を、ノズル装置３０によって、第１水平面αに向けて上方に噴射させ、第１導体面３１を下側からエッチングする。 Next, the double-sided etching method of this embodiment of this embodiment will be described together with the usage mode and operation of the double-sided etching system 1.
The double-sided etching method of this embodiment is a method including a first etching step, a first cleaning step, a reversing step, a second etching step, and a second cleaning step.
As shown in FIG. 1, in the first etching process, the flexible wiring substrate 3 with the first conductor surface 31 facing downward is allowed to flow into the first etching processing chamber 10 after undergoing an upstream exposure process and the like. In the first etching processing chamber 10, the flexible wiring substrate 10 is transported along the first horizontal plane α by the transport roller 20 and passes above the nozzle device 30. On the other hand, the etching solution 5 is sprayed upward toward the first horizontal plane α by the nozzle device 30 to etch the first conductor surface 31 from the lower side.

この場合、フレキシブル配線用基板３の下面には、常に新しいエッチング液５が打ちつけられる。一方、反応後の古いエッチング液は、新しいエッチング液５によって瞬時に第１導体面３１から除去される。また、跳ね返ったエッチング液５や噴霧状のエッチング液５は、仕切り板４０によって遮られたエッチング空間内に止まり、上方の第２導体面３２側に移行しない（図３参照）。このような処理を続けると、第１導体面３１においては、エッチングレジストで被膜されていない導体が、常に、ノズル３２から噴射されたエッチング液５のみを受けて均一に溶解する。   In this case, a new etching solution 5 is always applied to the lower surface of the flexible wiring board 3. On the other hand, the old etching solution after the reaction is instantaneously removed from the first conductor surface 31 by the new etching solution 5. Further, the boiled etching solution 5 or the spray-like etching solution 5 stops in the etching space blocked by the partition plate 40 and does not move to the upper second conductor surface 32 side (see FIG. 3). If such a process is continued, on the first conductor surface 31, the conductor not coated with the etching resist always receives only the etching solution 5 sprayed from the nozzle 32 and is uniformly dissolved.

第１洗浄工程においては、第１エッチング処理室１０から流出したフレキシブル配線用基板３を、第１洗浄室１１に流入させる。この第１洗浄室１１では、第１段階の液切り室１１Ａにおいて、エアー吹きつけにより、エッチング液５等を除去し、第２段階の水洗室１１Ｂにおいて、洗浄水を下側から噴射することにより、不純物等を除去し、第３段階の水切り室１１Ｃにおいて、エアー吹きつけにより、洗浄水を除去する。   In the first cleaning step, the flexible wiring substrate 3 that has flowed out of the first etching processing chamber 10 is caused to flow into the first cleaning chamber 11. In the first cleaning chamber 11, the etching solution 5 and the like are removed by blowing air in the first stage liquid draining chamber 11A, and the cleaning water is sprayed from the lower side in the second stage cleaning chamber 11B. The impurities are removed, and the cleaning water is removed by blowing air in the third stage draining chamber 11C.

反転工程においては、下反転ローラ５０Ｂ及び上反転ローラ５０Ａによって、第１エッチング処理室１０において上面であった第２導体面３２を、下面に反転させ第２エッチング処理室１３に向ける。この場合、フレキシブル配線用基板３が下反転ローラ５０Ｂと上反転ローラ５０Ａとの間で上方に走行する際、フレキシブル配線用基板３に残留したエッチング液５等は、流れ落ちて第２エッチング処理室１３に持ち込まれない。   In the reversal process, the second reversing roller 50 </ b> B and the upper reversing roller 50 </ b> A reverse the second conductor surface 32, which was the upper surface in the first etching processing chamber 10, to the second etching processing chamber 13. In this case, when the flexible wiring substrate 3 travels upward between the lower reversing roller 50B and the upper reversing roller 50A, the etching solution 5 remaining on the flexible wiring substrate 3 flows down and flows into the second etching chamber 13. Not brought in.

第２エッチング工程においては、第２導体面３２が下向きのフレキシブル配線用基板３を、第２エッチング処理室１３に流入させ、第１エッチング工程と同一の条件で、第２導体面３２を下側からエッチングし、第２洗浄工程においては、第１洗浄工程と同様に、フレキシブル配線用基板３上の不純物等を除去する。   In the second etching step, the flexible wiring substrate 3 with the second conductor surface 32 facing downward is caused to flow into the second etching chamber 13, and the second conductor surface 32 is placed on the lower side under the same conditions as in the first etching step. In the second cleaning step, impurities and the like on the flexible wiring board 3 are removed in the second cleaning step.

以上述べたように、両面に第１、第２導体面３１、３２を有するフレキシブル配線用基板３について、第１導体面３１に対し、下側から常に新しいエッチング液５を吹き付け反応後の古いエッチング液５を瞬時に除去すると共に、下側に反転した第２導体面３２に対しても、第１導体面３１と同一条件でエッチングするようにしたことから、液溜まり現象や古いエッチング液５による反応を回避して、第１、２導体面３１、３２のエッチングを共に均一に行うことができるため、導体両面の狭ピッチ化を実現して、高精度な両面導体パターンを形成することができる。   As described above, with respect to the flexible wiring board 3 having the first and second conductor surfaces 31 and 32 on both sides, the old etching after the reaction by always spraying a new etching solution 5 from below on the first conductor surface 31. Since the liquid 5 is instantaneously removed and the second conductor surface 32 inverted downward is etched under the same conditions as the first conductor surface 31, the liquid pool phenomenon or the old etching liquid 5 Since the reaction can be avoided and both the first and second conductor surfaces 31 and 32 can be etched uniformly, it is possible to reduce the pitch on both sides of the conductor and form a highly accurate double-sided conductor pattern. .

また、本実施形態によれば、第１、第２エッチング処理室１０、１３において、跳ね返ったエッチング液５や噴霧状のエッチング液５を、仕切り板４０によって遮られたエッチング空間内に止め、上側の導体面に移行しないようにしたため、導体両面のエッチングをより均一に行うことができる。   Further, according to the present embodiment, in the first and second etching chambers 10 and 13, the boiled etching solution 5 and the spray-like etching solution 5 are stopped in the etching space blocked by the partition plate 40, and the upper side Therefore, etching on both sides of the conductor can be performed more uniformly.

さらに、本実施形態によれば、反転工程において、上側の第２導体面３２を下側に反転する際、上向き方向Ｃの搬送を含めるようにしたため、第１洗浄室１１で除去しきれなかったエッチング液５等を、上向き搬送の際に流れ落とし第２エッチング処理室１３への浸入を防ぐことができる。   Furthermore, according to the present embodiment, in the reversing step, when the second conductor surface 32 on the upper side is reversed to the lower side, the transport in the upward direction C is included, and thus the first cleaning chamber 11 cannot be removed. Etching solution 5 or the like can flow down during the upward conveyance and can be prevented from entering the second etching processing chamber 13.

以下、本発明の両面エッチングシステムの好ましい他の実施形態（第２実施形態）を詳細に説明する。
図４に示すように、本実施形態（第２実施形態）の両面エッチングシステム１Ａは、第１、第２エッチング処理室１０、１３の配置、及び反転搬送室１２の内部構成が上記第１実施形態と異なっており、主に、この点について説明し、同一の構成等については、同一の符号を付してその説明を省略する。 Hereinafter, another preferred embodiment (second embodiment) of the double-sided etching system of the present invention will be described in detail.
As shown in FIG. 4, in the double-sided etching system 1A of the present embodiment (second embodiment), the arrangement of the first and second etching processing chambers 10 and 13 and the internal configuration of the reverse transfer chamber 12 are the same as those in the first embodiment. This is different from the embodiment, and this point will be mainly described, and the same components and the like will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.

本実施形態の場合、第１、第２エッチング処理室１０、１３は、水平方向に連なって設置され、第１水平面α及び第２水平面βは、同一平面上にある。反転搬送室１２は、第１、第２エッチング処理室１０、１３を水平方向に連結する部分に設置されている。反転搬送室１２の反転ローラ５１は、上段反転ローラ５１Ａ、中段反転ローラ５１Ｂ及び下段反転ローラ５１Ｃからなり、これらは、その中心軸方向が互いに異なるように上下に配置されている。   In the case of the present embodiment, the first and second etching chambers 10 and 13 are installed continuously in the horizontal direction, and the first horizontal plane α and the second horizontal plane β are on the same plane. The reverse transfer chamber 12 is installed in a portion that connects the first and second etching chambers 10 and 13 in the horizontal direction. The reversing roller 51 in the reversing conveyance chamber 12 includes an upper reversing roller 51A, a middle reversing roller 51B, and a lower reversing roller 51C, which are arranged vertically so that their central axes are different from each other.

図５に示すように、水平面上にｘｙ座標を設定しｘ軸を基準に反時計回り方向を正の角度とした場合、上段反転ローラ５１Ａは、その中心軸方向が（―４５°）直線Ｌ1上にあり、中段反転ローラ５１Ｂは、その中心軸方向がｘ軸上にあり、下段反転ローラ５１Ｃは、その中心軸方向が（４５°）直線Ｌ2上にある。 As shown in FIG. 5, when an xy coordinate is set on the horizontal plane and the counterclockwise direction is set to a positive angle with respect to the x axis, the upper reversing roller 51A has a center axis direction of a straight line L (−45 °). is on 1, the middle reversing roller 51B is located the center axis direction on the x-axis, the lower reversing roller 51C has its central axis is in the (45 °) on the straight line L 2.

このような反転搬送室１２において、水平方向Ａに走行するフレキシブル配線用基板３は、上段反転ローラ５１Ａによって、ｙ―方向に変更され、中段反転ローラ５１Ｂによって、ｙ＋方向に変更され、下段反転ローラ５１Ｃによって、ｘ＋方向（水平方向Ａ）に変更される。この場合、上向きの第２導体面３２は、上段反転ローラ５１Ａによって、下向きに反転され、中段反転ローラ５１Ｂによって、上向きに反転され、下段反転ローラ５１Ｃによって、下向きに反転される。
また、反転搬送室１２においては、このような反転工程の他に、上記第１、第２洗浄室１１、１４と同様の洗浄工程が行われる。 In the reverse transfer chamber 12, the flexible wiring board 3 traveling in the horizontal direction A is changed to the y− direction by the upper stage reverse roller 51A, and is changed to the y + direction by the middle stage reverse roller 51B. 51C changes to the x + direction (horizontal direction A). In this case, the upward second conductor surface 32 is inverted downward by the upper stage reverse roller 51A, inverted upward by the intermediate stage reverse roller 51B, and inverted downward by the lower stage reverse roller 51C.
Further, in the reversal transfer chamber 12, in addition to such a reversal process, a cleaning process similar to that of the first and second cleaning chambers 11 and 14 is performed.

以上述べたように、本実施形態によれば、フレキシブル配線用基板３について、上面と下面とを反転する際その搬送方向が同じになるようにしたため、反転に要する経路長を短くしてシステム自体の縮小化を図ることができる。
また、本実施形態によれば、反転工程と同時に洗浄工程を行うようにしたため、第１洗浄室１１を省いてシステム自体の縮小化を図ると共に、フレキシブル配線用基板３と反転ローラ５１と間に生じる摩擦を洗浄水によって低減することができる。
その他の構成及び作用効果は、上記第１実施形態と同様である。 As described above, according to the present embodiment, the flexible wiring board 3 has the same conveying direction when the upper surface and the lower surface are reversed. Can be reduced.
Further, according to the present embodiment, since the cleaning process is performed simultaneously with the reversing process, the first cleaning chamber 11 is omitted to reduce the size of the system itself, and between the flexible wiring board 3 and the reversing roller 51. The generated friction can be reduced by washing water.
Other configurations and operational effects are the same as those of the first embodiment.

本発明は、上記実施形態に限られることなく、種々の変更等を行うことができる。
上記第１実施形態において、第１、第２洗浄室を設けずに、反転搬送室において、反転工程と同時に洗浄工程を行うようにしてもよい。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes can be made.
In the first embodiment, the first and second cleaning chambers may not be provided, and the cleaning process may be performed simultaneously with the reversal process in the reversal transfer chamber.

上記第２実施形態において、反転搬送室において洗浄する際、上記第１実施形態のように洗浄水の噴射によらず、反転搬送室に循環させた洗浄水に、フレキシブル配線用基板をドブ漬けするようにしてもよい。この場合、反転ローラは、水中の抵抗が小さくなるように構成されることが好ましい。   In the second embodiment, when cleaning in the reversal transfer chamber, the flexible wiring board is submerged in the cleaning water circulated in the reversal transfer chamber, as in the first embodiment, without spraying the cleaning water. You may do it. In this case, the reversing roller is preferably configured so that the resistance in water is small.

上記実施形態において、反転ローラの数は、奇数であれば特に限定されないが、フレキシブル配線用基板をなるべく捻らないようにする観点では多い方が好ましい。   In the above embodiment, the number of reversing rollers is not particularly limited as long as it is an odd number, but it is preferable that the number of reversing rollers is large from the viewpoint of preventing the flexible wiring board from being twisted as much as possible.

本発明のエッチング液の付着防止手段は、上記第１、第２実施形態のように、仕切り板によって、上側の空間と下側のエッチング空間とに隔てるような構成に限られず、エッチングの対象となっていない上側の導体面に、下側から噴射したエッチング液を付着させないような構成であればよい。   The etching solution adhesion preventing means of the present invention is not limited to the configuration in which the upper space and the lower etching space are separated by the partition plate as in the first and second embodiments. Any structure that does not allow the etchant sprayed from the lower side to adhere to the upper conductor surface that is not formed may be used.

例えば、図６に示すように、エッチング液の付着防止手段は、第１エッチング処理室１０において、フレキシブル配線用基板３が流入の際、送り出しローラ４３により、保護フィルム４４をフレキシブル配線用基板３の上面に積層すると共に、フレキシブル配線用基板３が流出の際、巻き取りローラ４５により、この保護フィルム４４を巻き取ってフレキシブル配線用基板３から除去する等のように、フレキシブル配線用基板３の上面を露出させない構成でもよい。この場合、保護フィルム４４は、ガイドローラ４６により案内されつつ、フレキシブル配線用基板３に重なった状態で、上搬送ローラ２１と下搬送ローラ２２との間に送り込まれるようになっている。このような構成は、第２エッチング処理室においても同様である。   For example, as shown in FIG. 6, when the flexible wiring substrate 3 flows in the first etching processing chamber 10, the etching solution adhesion preventing means uses a feed roller 43 to attach the protective film 44 to the flexible wiring substrate 3. The upper surface of the flexible wiring board 3 is laminated on the upper surface and the protective film 44 is wound up and removed from the flexible wiring board 3 by the winding roller 45 when the flexible wiring board 3 flows out. The structure which does not expose may be sufficient. In this case, the protective film 44 is fed between the upper conveyance roller 21 and the lower conveyance roller 22 while being overlapped with the flexible wiring substrate 3 while being guided by the guide roller 46. Such a configuration is the same in the second etching chamber.

第１実施形態の両面エッチングシステムの概略構成を示す正面図である。It is a front view which shows schematic structure of the double-sided etching system of 1st Embodiment. 図１の第１エッチング処理室を拡大して示す正面図である。It is a front view which expands and shows the 1st etching process chamber of FIG. 図２のＰ−Ｐ切断線に沿って示す第１エッチング処理室の側方断面図である。FIG. 3 is a side cross-sectional view of a first etching process chamber taken along the line P-P in FIG. 2. 第２実施形態の両面エッチングシステムの概略構成を示す正面図である。It is a front view which shows schematic structure of the double-sided etching system of 2nd Embodiment. 図４の反転搬送室の反転ローラの概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the reverse roller of the reverse conveyance chamber of FIG. エッチング液の付着防止手段の変形例を含む第１エッチング処理室を示す正面図である。It is a front view which shows the 1st etching process chamber containing the modification of an adhesion prevention means of etching liquid. 従来のエッチング装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the conventional etching apparatus. （ａ）：正常なエッチング速度の状況下で、導体の断面が矩形である状態を示す図である。（ｂ）：遅いエッチング速度の状況下で、導体断面が太った状態を示す図である。（ｃ）：早いエッチング速度の状況下で、導体断面が細った状態を示す図である。(A): It is a figure which shows the state where the cross section of a conductor is a rectangle under the condition of a normal etching rate. (B): It is a figure which shows the state where the conductor cross section was thick under the condition of slow etching rate. (C): It is a figure which shows the state where the conductor cross section was thin under the condition of the high etching rate.

符号の説明Explanation of symbols

３ フレキシブル配線用基板（配線用基板）
３１ 第１導体面
３２ 第２導体面
１０ 第１エッチング処理室
１２ 反転搬送室
１３ 第２エッチング処理室
２０ 搬送ローラ
３２ ノズル
４０ 仕切り板（エッチング液の付着防止手段）
４３ 送り出しローラ（エッチング液の付着防止手段）
４４ 保護フィルム（エッチング液の付着防止手段）
４５ 巻き取りローラ（エッチング液の付着防止手段）
５０、５１ 反転ローラ
Ａ 第１水平方向（搬送方向）
Ｂ 第２水平方向（搬送方向）
α 第１水平面（第１搬送面）
β 第２水平面（第２搬送面） 3 Flexible wiring board (wiring board)
31 1st conductor surface 32 2nd conductor surface 10 1st etching process chamber 12 inversion conveyance chamber 13 2nd etching process chamber 20 conveyance roller 32 Nozzle 40 Partition plate (etching liquid adhesion prevention means)
43 Feeding roller (Etching liquid adhesion prevention means)
44 Protective film (etching solution adhesion prevention means)
45 Winding roller (Etching liquid adhesion prevention means)
50, 51 Reverse roller A First horizontal direction (conveyance direction)
B Second horizontal direction (conveyance direction)
α First horizontal plane (first transfer surface)
β 2nd horizontal surface (2nd transport surface)

Claims (8)

両面に第１、第２導体面を有する配線用基板を搬送し、エッチング液を用いて、該第１、第２導体面の双方をエッチングする方法であって、
前記第１導体面を下側にした前記配線用基板を搬送し、該第１導体面に前記エッチング液を下側から吹き付ける第１エッチング工程と、
前記配線用基板の搬送方向を変更することにより、前記第１導体面と前記第２導体面との上下位置を逆転させる反転工程と、
前記第２導体面を下側にした前記配線用基板を搬送し、該第２導体面に前記エッチング液を下側から吹き付ける第２エッチング工程とを含むことを特徴とする両面エッチング方法。 A method of transporting a wiring substrate having first and second conductor surfaces on both sides and etching both the first and second conductor surfaces using an etching solution,
A first etching step of transporting the wiring substrate with the first conductor surface on the lower side and spraying the etching solution on the first conductor surface from the lower side;
A reversing step of reversing the vertical positions of the first conductor surface and the second conductor surface by changing the transport direction of the wiring board;
A double-sided etching method, comprising: a second etching step of transporting the wiring substrate with the second conductor surface on the lower side and spraying the etching solution onto the second conductor surface from the lower side. 前記反転工程において、前記第１エッチング工程からの流出方向を、上方に変更してから、該流出方向と逆向き方向を、前記第２エッチング工程への流入方向とすることを特徴とする請求項１記載の両面エッチング方法。   In the reversing step, an outflow direction from the first etching step is changed upward, and a direction opposite to the outflow direction is set as an inflow direction to the second etching step. 2. The double-sided etching method according to 1. 前記反転工程において、前記第１エッチング工程を経た前記配線用基板を洗浄することを特徴とする請求項１又は２に記載の両面エッチング方法。   3. The double-sided etching method according to claim 1, wherein, in the inversion step, the wiring substrate that has undergone the first etching step is washed. 両面に第１、第２導体面を有する配線用基板につき該第１導体面をエッチングする第１エッチング処理室と、該第１導体面と該第２導体面との上下位置を逆転させる反転搬送室と、該第２導体面をエッチングする第２エッチング処理室とを備えた両面エッチングシステムであって、
前記第１、第２エッチング処理室には、前記配線用基板の搬送面を定める複数の搬送ローラと、該搬送面の下方に配置され該搬送面に対しエッチング液を噴射するノズルとが設けられており、
前記反転搬送室には、前記第１エッチング処理室の第１搬送面を、前記第２エッチング処理室の第２搬送面に変更する複数の反転ローラが設けられていることを特徴とする両面エッチングシステム。 A first etching processing chamber for etching the first conductor surface for a wiring board having first and second conductor surfaces on both sides, and reverse conveyance for reversing the vertical positions of the first conductor surface and the second conductor surface A double-sided etching system comprising a chamber and a second etching process chamber for etching the second conductor surface,
The first and second etching processing chambers are provided with a plurality of transport rollers that define a transport surface of the wiring substrate and a nozzle that is disposed below the transport surface and injects an etching solution onto the transport surface. And
The reverse transfer chamber is provided with a plurality of reverse rollers for changing the first transfer surface of the first etching process chamber to the second transfer surface of the second etching process chamber. system. 前記第１、第２エッチング処理室には、前記エッチング液の付着防止手段が設けられており、該付着防止手段は、前記ノズルと対向する導体面と反対側の導体面に、前記エッチング液が付着するのを防止するように構成されていることを特徴とする請求項４記載の両面エッチングシステム。   The first and second etching processing chambers are provided with means for preventing the adhesion of the etching solution, and the adhesion preventing means has the etching solution applied to a conductor surface opposite to the conductor surface facing the nozzle. 5. The double-sided etching system according to claim 4, wherein the double-sided etching system is configured to prevent adhesion. 前記反転搬送室は、前記配線用基板を洗浄するように構成されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の両面エッチングシステム。   The double-sided etching system according to claim 4, wherein the reverse transfer chamber is configured to clean the wiring substrate. 前記第１、第２エッチング処理室は、上下にわたって設置され、前記反転搬送室は、前記第１、第２エッチング処理室を上下方向に連結する部分に設置されており、該反転搬送室において、前記反転ローラは上下にわたって配置されていることを特徴とする請求項４〜６の何れかに記載の両面エッチングシステム。   The first and second etching processing chambers are installed over the top and bottom, and the reverse transfer chamber is installed in a portion that connects the first and second etching processing chambers in the vertical direction. In the reverse transfer chamber, The double-sided etching system according to any one of claims 4 to 6, wherein the reversing roller is arranged vertically. 前記第１、第２エッチング処理室は、水平方向に連なって設置され、前記反転搬送室は、前記第１、第２エッチング処理室を水平方向に連結する部分に設置されており、該反転搬送室において、前記反転ローラは、その中心軸方向が互いに異なるように上下に配置されていることを特徴とする請求項４〜６の何れかに記載の両面エッチングシステム。
The first and second etching chambers are installed in a row in the horizontal direction, and the reverse transfer chamber is installed in a portion connecting the first and second etching chambers in the horizontal direction. The double-sided etching system according to any one of claims 4 to 6, wherein in the chamber, the reversing rollers are arranged vertically so that central axis directions thereof are different from each other.
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