JP2004307895A - Spraying apparatus for printed circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、プリント配線基板のエッチング、塗装、絶縁剤塗布、感光剤塗布、現像、剥離、水洗等のスプレー処理をするスプレー処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、装飾用品等の高付加価値化に伴い、金属板材等の表面の加工、例えば、鏡面、ヘアーライン、梨地またはスピン等の表面加工における高品質化が要求されており、金属板材等の表面に傷を付けない加工の技術が要求されている。
【0003】
また、電子機器の小型化・高機能化に伴い、プリント配線基板の高密度化が進展し、その表面に形成される回路の幅が細くなることにより、該プリント配線基板のエッチング等のスプレー処理をする際に、該プリント配線基板の表面に傷を付けない加工の技術が重要視されている。
【0004】
従来、プリント配線基板のエッチング等のスプレー処理をする装置としては、例えば、プリント配線板を水平搬送する水平搬送装置と、上部スプレーノズルと、下部スプレーノズルとを具備し、該上部スプレーノズルを該プリント配線板の搬送位置に対して近接配設すると共に、該下部スプレーノズルを該プリント配線板の搬送位置に対して離間配設したプリント配線板のエッチング装置がある(特許文献1参照)。
【0005】
この特許文献1の公知技術においては、エッチング槽の内部に、プリント配線板を搬送する搬送装置として、搬送ロールと押さえロールとが配設されており、回転駆動装置により該搬送ロールを回転させ、プリント配線板を搬送するものであり、これら搬送ロールと押さえロールとは、該プリント配線板と平行に配設されている、所謂、フラットローラーコンベアーまたはホイルロールコンベアー等を使用して、該プリント配線板の表面を支持しながら搬送するものである。
【0006】
【特許文献1】
特開平7−231155号公報(請求項1、図1)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記特許文献1の公知技術においては、搬送ロールと押さえロールとが、プリント配線板の表面に当接するため、該プリント配線板の表面を傷つけることがあり、更に、エッチング液等をスプレーすることにより、搬送ロールと押さえロールとによるプリント配線板の搬送にストレスが生じて、該プリント配線板と搬送ロールまたは押さえロールとの間でスリップすることがあり、該スリップによって前記プリント配線板の表面を大きく傷つけることがあるという問題点を有する。
【0008】
従って、従来のプリント配線基板のエッチング等のスプレー処理をする装置においては、プリント配線基板を搬送する手段を該プリント配線基板の表面に当接しないようにして、該プリント配線基板の表面が傷つくことを防止するということに解決しなければならない課題を有している。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記した従来例の課題を解決する具体的手段として本発明に係る第1の発明として、プリント配線基板を水平に搬送する手段と、該プリント配線基板の上下面にスプレー処理する手段とを備えたプリント配線基板のスプレー処理装置であって、前記プリント配線基板を水平に搬送する手段が左右のロールからなるコンベアであり、該左右のロールを略V字状に形成した梯子状フレームの横木上に配設して傾斜させ、該左右のロールのそれぞれのロール軸に配設したロールギアを回転させて該左右のロールを回転させる構成にしたことを特徴とするプリント配線基板のスプレー処理装置を提供するものである。
【0010】
この第1の発明において、前記左右のロールのそれぞれのロール軸に配設したロールギアには、同一の駆動機の動力を分配すること;左右のロールの開き角度が、90〜170°であること;ロールギアに噛合する駆動ギアの回転方向は、傾斜して配設された左右のロールを外側に引き上げる方向であること;複数の左右のロールをユニット化し、該ユニットを接続させる構成にしたこと;を付加的な要件として含むものである。
【0011】
本発明に係るプリント配線基板のスプレー処理装置は、プリント配線基板を水平に搬送する手段が左右のロールからなるコンベアであり、該左右のロールを略V字状に形成した梯子状フレームの横木上に配設して傾斜させ、該左右のロールのそれぞれのロール軸に配設したロールギアを回転させて該左右のロールを回転させることにより、前記プリント配線基板を搬送する手段が、該プリント配線基板の表面に当接しないため、該プリント配線基板の表面を傷つけることがないのである。
【0012】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を具体的な実施の形態に基づいて詳しく説明する。
本発明の実施の形態に係るプリント配線基板のスプレー処理装置を略示的に示した斜視図を図1に示し、該スプレー処理装置の平面図を図2に示し、図2のA−A線に沿う断面図を図3に示し、拡大した側面図を図4に示す。
【0013】
プリント配線基板1のスプレー処理装置2には、該プリント配線基板1を水平に搬送する手段3と、該プリント配線基板1の上面にスプレー処理する手段4a及び下面にスプレー処理する手段4bとが配設されている。
【0014】
プリント配線基板1の上下面にスプレー処理する手段4a、4bは、該プリント配線基板1の上下面に配設されたスプレー管4に配設されたスプレーノズル等からなるものである。
【0015】
このスプレー処理としては、例えば、プリント配線基板1のエッチング、塗装、絶縁剤塗布、感光剤塗布、現像、剥離、水洗等のスプレー処理をするものである。
【0016】
プリント配線基板1を水平に搬送する手段3は、左右のロール5a、5bからなるコンベアによって構成されている。該左右のロール5a、5bは、円筒形状を呈しており、その長さ方向の中心軸6a、6bに沿ってそれぞれロール軸7a、7bが挿着されている。
【0017】
左右のロール5a、5bのそれぞれのロール軸7a、7bの一端部には、ロールギア8a、8bが配設されており、他端部は、ロール軸受け9a、9bに形成された凹部10a、10bに回動自在な状態で載せられている。
【0018】
ロール軸受け9a、9bは、梯子状フレーム11の横木11aに形成された凹部12a、12bに配設されており、該梯子状フレーム11の横木11aが略V字状に形成されているため、左右のロール5a、5bは、前記ロール軸受け9a、9bを介して前記梯子状フレーム11の横木11a上に所定の角度に傾斜した状態で配設されており、これにより、前記左右のロール5a、5bの開き角度θを90〜170°にしている。
【0019】
このように、梯子状フレーム11の横木11aに配設されたロール軸受け9a、9bによって左右のロール5a、5bのロール軸7a、7bを支持しているため、該左右のロール5a、5bが安定した状態で支持されるのである。
【0020】
左右のロール5a、5bを梯子状フレーム11の横木11a上に配設して略V字状にし、該横木11aと横木11aとの間に下面のスプレー処理する手段4bを配設させているため、スプレーが全てプリント配線基板1の加工面に直接当たるようになって、効率良くスプレー処理できるようになり、該左右のロール5a、5bの開き角度θを大きくすることにより、該プリント配線基板1に当たるスプレー圧の変化を少なくできる。
【0021】
また、元駆動ギア13には、図示していない駆動機からの動力が伝えられており、該駆動機を動作させることによって、該元駆動ギア13を回転させることができる。
【0022】
該元駆動ギア13の回転動力は、分配駆動軸14を介して左右の分配駆動ギア15a、15bに伝えられる。該左右の分配駆動ギア15a、15bには、それぞれ左右の駆動ギア16a、16bが噛合されているため、該左右の分配駆動ギア15a、15bが回転することにより、該左右の駆動ギア16a、16bも回転することになる。
【0023】
更に、左右の駆動ギア16a、16bには、ロールギア8a、8bが噛合されているため、該ロールギア8a、8bが回転し、ロール軸7a、7bを介して左右のロール5a、5bが回転するようになる。つまり、同一の駆動機の動力を分配させて、左右のロール5a、5bを回転させることができるので、制御回路を低減させることができると共に、該左右のロール5a、5bの回転差をなくして搬送ズレ障害の発生を低減できるため、プリント配線基板1を水平に搬送することができるのである。
【0024】
このように、左右のロール5a、5bを略V字状に形成した梯子状フレーム11の横木11a上に配設して傾斜させた状態で、ロールギア8a、8bを回転させて該左右のロール5a、5bを回転させることにより、プリント配線基板1を搬送する手段3を該プリント配線基板1の表面に当接しないようにできるので、前記左右のロール5a、5bによって該プリント配線基板1の表面を傷つけることを防止することができるのである。
【0025】
また、1つの駆動機によって元駆動ギア13を回転させ、該元駆動ギア13の回転によって最終的にロールギア8a、8bを回転させる構成としているため、左右のロール5a、5bの回転が同期して、該左右のロール5a、5bの回転がずれることを防止することができる。
【0026】
更に、左右の駆動ギア16a、16bを、それぞれ矢印a1、a2の方向に回転させる、即ち、傾斜して配設された左右のロール5a、5bを矢印a3、a4のように外側に引き上げる方向に回転させることにより、該左右のロール5a、5bとロール軸受け9a、9bとの間に生じるスラスト荷重を軽減させることができ、軸受けの摩擦を減少できるので、搬送エネルギーを削減し、軸受けの寿命を延ばすことができる。
【0027】
また、複数の左右のロール5a、5bをユニット17化し、該ユニット17の駆動ギア軸18a、18bを接続カップリング19を介して接続させても良い。このように、接続カップリング19を介して各ユニット17を接続させる構成にすることにより、スプレー処理装置2への組み付け・取り出しが容易にできると共に、交換修理が装置外で容易にできるため、保守作業の時間を短縮できるようになる。
【0028】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るプリント配線基板のスプレー処理装置は、プリント配線基板を水平に搬送する手段と、該プリント配線基板の上下面にスプレー処理する手段とを備えたプリント配線基板のスプレー処理装置であって、前記プリント配線基板を水平に搬送する手段が左右のロールからなるコンベアであり、該左右のロールを略V字状に形成した梯子状フレームの横木上に配設して傾斜させ、該左右のロールのそれぞれのロール軸に配設したロールギアを回転させて該左右のロールを回転させる構成にしたことにより、プリント配線基板を搬送する手段を該プリント配線基板の表面に当接しないようにして、該プリント配線基板の表面が傷つくことを防止することができるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るプリント配線基板のスプレー処理装置を略示的に示した斜視図である。
【図2】同スプレー処理装置を略示的に示した平面図である。
【図3】図2のA−A線に沿う拡大して略示的に示した断面図である。
【図4】同スプレー処理装置を略示的に示した側面図である。
【符号の説明】
1 プリント配線基板
2 スプレー処理装置
3 プリント配線基板を水平に搬送する手段
4 スプレー管
4a、4b 上下面にスプレー処理する手段
5a、5b 左右のロール
6a、6b 中心軸
7a、7b ロール軸
8a、8b ロールギア
9a、9b ロール軸受け
10a、10b、12a、12b 凹部
11 梯子状フレーム
11a 横木
13 元駆動ギア
14 分配駆動軸
15a、15b 左右の分配駆動
16a、16b 左右の駆動ギア
17 ユニット
18a、18b 駆動ギア軸
19 接続カップリング[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a spray processing apparatus that performs spray processing such as etching, painting, applying an insulating agent, applying a photosensitive agent, developing, peeling, and washing with water on a printed wiring board.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the increasing added value of decorative articles and the like, surface processing of metal plate materials and the like, for example, high quality in surface processing such as mirror surface, hair line, satin finish or spin is required, and the surface of metal plate materials and the like is required. There is a demand for a processing technique that does not cause damage.
[0003]
In addition, as electronic devices have become smaller and more sophisticated, the density of printed wiring boards has been increasing, and the width of circuits formed on the surface has been reduced, resulting in spray processing such as etching of the printed wiring boards. In carrying out the method, a processing technique that does not damage the surface of the printed wiring board is regarded as important.
[0004]
Conventionally, as a device for performing a spraying process such as etching of a printed wiring board, for example, a horizontal transport device for horizontally transporting a printed wiring board, an upper spray nozzle, and a lower spray nozzle are provided. There is an apparatus for etching a printed wiring board in which the lower spray nozzle is disposed close to the transfer position of the printed wiring board while being arranged close to the transfer position of the printed wiring board (see Patent Document 1).
[0005]
In the known technique of Patent Document 1, a transport roll and a holding roll are disposed as a transport device for transporting a printed wiring board inside an etching tank, and the transport roll is rotated by a rotation driving device. The printed wiring board is transported, and the transporting roll and the holding roll are arranged in parallel with the printed wiring board, using a so-called flat roller conveyor or a foil roll conveyor or the like. The board is transported while supporting the surface of the board.
[0006]
[Patent Document 1]
JP-A-7-231155 (Claim 1, FIG. 1)
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the known technique of Patent Literature 1, since the transport roll and the pressing roll abut on the surface of the printed wiring board, the surface of the printed wiring board may be damaged, and further, an etching solution or the like is sprayed. As a result, stress occurs in the transport of the printed wiring board by the transport roll and the holding roll, and slipping may occur between the printed wiring board and the transport roll or the holding roll. Has a problem that it may be greatly damaged.
[0008]
Therefore, in a conventional apparatus for performing a spraying process such as etching of a printed wiring board, the means for transporting the printed wiring board is prevented from contacting the surface of the printed wiring board, so that the surface of the printed wiring board may be damaged. There is a problem that must be solved to prevent
[0009]
[Means for Solving the Problems]
As a specific means for solving the problems of the conventional example described above, a first invention according to the present invention includes a means for horizontally transporting a printed wiring board, and a means for spraying the upper and lower surfaces of the printed wiring board. A spray processing apparatus for a printed wiring board, wherein the means for horizontally transporting the printed wiring board is a conveyor composed of left and right rolls, and the left and right rolls are formed on a rung of a ladder-like frame formed in a substantially V shape. A spray processing apparatus for a printed wiring board, characterized in that the left and right rolls are rotated by arranging and tilting the roll gears disposed on respective roll axes of the left and right rolls. Things.
[0010]
In the first invention, the power of the same drive unit is distributed to the roll gears disposed on the respective roll shafts of the left and right rolls; the opening angle of the left and right rolls is 90 to 170 °. The rotation direction of the drive gear that meshes with the roll gears is a direction in which the left and right rolls disposed at an angle are pulled outward; a plurality of left and right rolls are unitized and connected to the unit; Is included as an additional requirement.
[0011]
In the spraying apparatus for a printed wiring board according to the present invention, the means for horizontally transporting the printed wiring board is a conveyor made up of left and right rolls, and the left and right rolls are formed in a substantially V-shape on a rung of a ladder frame. Means for transporting the printed wiring board by rotating the roll gears provided on the respective roll axes of the left and right rolls to rotate the left and right rolls. , So that the surface of the printed circuit board is not damaged.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, the present invention will be described in detail based on specific embodiments.
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a spray processing apparatus for a printed wiring board according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the spray processing apparatus, and FIG. 3 is shown in FIG. 3, and an enlarged side view is shown in FIG.
[0013]
The
[0014]
The
[0015]
As the spraying process, for example, a spraying process such as etching, painting, applying an insulating agent, applying a photosensitive agent, developing, peeling, and washing the printed wiring board 1 is performed.
[0016]
The
[0017]
[0018]
The
[0019]
Since the
[0020]
The left and
[0021]
Also, power from a driving machine (not shown) is transmitted to the
[0022]
The rotational power of the
[0023]
Further, since the left and right drive gears 16a, 16b are meshed with the roll gears 8a, 8b, the roll gears 8a, 8b rotate, and the left and
[0024]
In this manner, the left and
[0025]
Further, since the
[0026]
Further, the left and right drive gears 16a and 16b are rotated in the directions of arrows a1 and a2, respectively, that is, the left and
[0027]
Further, the plurality of left and
[0028]
【The invention's effect】
As described above, the apparatus for spraying a printed wiring board according to the present invention includes a means for horizontally transporting the printed wiring board, and a means for spraying the upper and lower surfaces of the printed wiring board. In a spray processing apparatus, the means for horizontally transporting the printed wiring board is a conveyor comprising left and right rolls, and the left and right rolls are arranged on a rung of a ladder-like frame formed in a substantially V shape. By tilting and rotating the right and left rolls by rotating the roll gears disposed on the respective roll axes of the left and right rolls, the means for transporting the printed wiring board is applied to the surface of the printed wiring board. An excellent effect that the surface of the printed wiring board can be prevented from being damaged by avoiding contact with the printed wiring board is exhibited.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a spray processing apparatus for a printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view schematically showing the spray processing apparatus.
FIG. 3 is an enlarged schematic sectional view taken along line AA of FIG. 2;
FIG. 4 is a side view schematically showing the spray processing apparatus.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 1 printed
Claims (5)
前記プリント配線基板を水平に搬送する手段が左右のロールからなるコンベアであり、
該左右のロールを略V字状に形成した梯子状フレームの横木上に配設して傾斜させ、
該左右のロールのそれぞれのロール軸に配設したロールギアを回転させて該左右のロールを回転させる構成にしたこと
を特徴とするプリント配線基板のスプレー処理装置。A spray processing apparatus for a printed wiring board, comprising: means for horizontally transporting the printed wiring board; and means for performing spray processing on the upper and lower surfaces of the printed wiring board,
A means for horizontally transporting the printed wiring board is a conveyor comprising left and right rolls,
The left and right rolls are arranged on a rung of a ladder-like frame formed in a substantially V shape and tilted,
A spray processing apparatus for a printed wiring board, wherein the left and right rolls are rotated by rotating roll gears disposed on respective roll shafts of the left and right rolls.
同一の駆動機の動力を分配すること
を特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板のスプレー処理装置。The roll gears arranged on the respective roll shafts of the left and right rolls include:
2. The apparatus for spraying a printed wiring board according to claim 1, wherein the power of the same driver is distributed.
90〜170°であること
を特徴とする請求項1または2に記載のプリント配線基板のスプレー処理装置。The opening angle of the left and right rolls
3. The apparatus for spraying a printed wiring board according to claim 1, wherein the angle is 90 to 170 [deg.].
傾斜して配設された左右のロールを外側に引き上げる方向であること
を特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のプリント配線基板のスプレー処理装置。The rotation direction of the drive gear meshing with the roll gear is
The spray processing apparatus for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 3, wherein the right and left rolls arranged in an inclined direction are pulled outward.
を特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のプリント配線基板のスプレー処理装置。5. The printed wiring board spray processing apparatus according to claim 1, wherein a plurality of left and right rolls are unitized and the units are connected.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003100309A JP2004307895A (en) | 2003-04-03 | 2003-04-03 | Spraying apparatus for printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101084918B1 (en) * | 2008-11-10 | 2011-11-17 | 삼성전기주식회사 | Eathing apparatus comprising a double-tilted conveyor |
CN104891223A (en) * | 2015-04-10 | 2015-09-09 | 宇宙电路板设备(深圳)有限公司 | Flexible printed circuit board conveying apparatus |
CN113602783A (en) * | 2020-05-05 | 2021-11-05 | 群翊工业股份有限公司 | Plate conveying device |
-
2003
- 2003-04-03 JP JP2003100309A patent/JP2004307895A/en active Pending
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