JPH10138394A - プリント配線板用銅箔及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板用銅箔及びその製造方法Info
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- JPH10138394A JPH10138394A JP8300519A JP30051996A JPH10138394A JP H10138394 A JPH10138394 A JP H10138394A JP 8300519 A JP8300519 A JP 8300519A JP 30051996 A JP30051996 A JP 30051996A JP H10138394 A JPH10138394 A JP H10138394A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 銅箔の被接着面に樹脂基材を積層し、銅張積
層板としたとき、銅箔と樹脂基材間の引き剥し強さを高
く保持すると共に、耐熱性、耐化学薬品性、耐湿性に優
れ、かつ、無電解めっき時に、エッチングにより銅箔が
除去された樹脂基材面へのめっき金属の析出が起こらな
い無電解めっき処理性に優れた銅箔を提供する。 【解決手段】 銅箔の被接着面に、シランカップリング
剤、ケイ酸塩及びチオジグリコール酸からなる混合物被
覆層を有するプリント配線板用銅箔。
層板としたとき、銅箔と樹脂基材間の引き剥し強さを高
く保持すると共に、耐熱性、耐化学薬品性、耐湿性に優
れ、かつ、無電解めっき時に、エッチングにより銅箔が
除去された樹脂基材面へのめっき金属の析出が起こらな
い無電解めっき処理性に優れた銅箔を提供する。 【解決手段】 銅箔の被接着面に、シランカップリング
剤、ケイ酸塩及びチオジグリコール酸からなる混合物被
覆層を有するプリント配線板用銅箔。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板用銅
箔及びその製造方法に関する。更に詳しくは、銅張積層
板とした後、エッチング処理後も銅箔と樹脂基材間の引
き剥し強さに優れるとともに、エッチングにより銅箔を
除去した面がその後の無電解めっき工程時にめっき金属
の析出が抑制される無電解めっき処理性に優れるプリン
ト配線板用銅箔及びその製造方法に関する。
箔及びその製造方法に関する。更に詳しくは、銅張積層
板とした後、エッチング処理後も銅箔と樹脂基材間の引
き剥し強さに優れるとともに、エッチングにより銅箔を
除去した面がその後の無電解めっき工程時にめっき金属
の析出が抑制される無電解めっき処理性に優れるプリン
ト配線板用銅箔及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、それに組み込まれる
電子部品等の小型化、高性能化、高信頼性化に伴い、急
速な技術的進歩を遂げている。そのような中でプリント
配線板の構成材料となる銅箔に要求される性能も厳しさ
を増している。
電子部品等の小型化、高性能化、高信頼性化に伴い、急
速な技術的進歩を遂げている。そのような中でプリント
配線板の構成材料となる銅箔に要求される性能も厳しさ
を増している。
【０００３】この要求性能の代表的なものとして銅箔と
樹脂基材間の引き剥し強さがある。この引き剥し強さ
は、プリント配線板を作製する過程で、熱処理工程、酸
やアルカリなどの液に接触させる工程など、いくつかの
異質な工程を通過することから、これらの工程を経た後
でも初期時の引き剥し強さを保持することが重要とな
る。
樹脂基材間の引き剥し強さがある。この引き剥し強さ
は、プリント配線板を作製する過程で、熱処理工程、酸
やアルカリなどの液に接触させる工程など、いくつかの
異質な工程を通過することから、これらの工程を経た後
でも初期時の引き剥し強さを保持することが重要とな
る。
【０００４】そこで、一般に樹脂基材と積層する銅箔面
（被接着面）は、例えば予め酸性銅めっき浴等を使用し
て粗化処理が施されている。これにより銅箔と樹脂基材
間の引き剥し強さが物理的に高められる。また、熱処理
工程等に耐久性を持たせるために、引き続き防錆層を含
めた各種の表面処理層が設けられている粗化処理に引き
続いて実施される前記の表面処理層の形成は、一般にＣ
ｒ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｃｏ、Ｉｎ、Ｃｕなどの
金属から選ばれる１種以上の金属をイオン源とする水溶
液を使用して浸漬処理又は電解処理により、各種の金属
層、合金層、酸化物層、水酸化物層を少なくとも一層以
上形成することが行われている。
（被接着面）は、例えば予め酸性銅めっき浴等を使用し
て粗化処理が施されている。これにより銅箔と樹脂基材
間の引き剥し強さが物理的に高められる。また、熱処理
工程等に耐久性を持たせるために、引き続き防錆層を含
めた各種の表面処理層が設けられている粗化処理に引き
続いて実施される前記の表面処理層の形成は、一般にＣ
ｒ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｃｏ、Ｉｎ、Ｃｕなどの
金属から選ばれる１種以上の金属をイオン源とする水溶
液を使用して浸漬処理又は電解処理により、各種の金属
層、合金層、酸化物層、水酸化物層を少なくとも一層以
上形成することが行われている。
【０００５】一方これらの金属を主体とする形成層の他
に有機系の表面処理層、例えば、ベンゾトリアゾール、
イミダゾール、シランカップリング剤等による表面処理
層を設けることも知られている。
に有機系の表面処理層、例えば、ベンゾトリアゾール、
イミダゾール、シランカップリング剤等による表面処理
層を設けることも知られている。
【０００６】そこで、要求特性に応じて粗化処理をした
後に、前記の金属系形成層と有機系表面処理層を組み合
わせて形成することにより、耐熱性、耐化学薬品性など
の特性を向上させることも行われている。
後に、前記の金属系形成層と有機系表面処理層を組み合
わせて形成することにより、耐熱性、耐化学薬品性など
の特性を向上させることも行われている。
【０００７】しかしながら、近年、銅箔回路幅やその回
路間隙は狭小化傾向が著しく、更に優れた性能と高信頼
性が要求され、前記する耐熱性、耐薬品性に加えて、無
電解めっき処理性に優れた銅箔が要求されるようになっ
てきている。
路間隙は狭小化傾向が著しく、更に優れた性能と高信頼
性が要求され、前記する耐熱性、耐薬品性に加えて、無
電解めっき処理性に優れた銅箔が要求されるようになっ
てきている。
【０００８】この無電解めっき処理性について説明する
と、銅張積層板は、エッチング液により所望の回路を形
成した後、回路の接続端子部などに無電解めっきが施さ
れる。この無電解めっきは、通常、無電解ニッケルめっ
き層の上に金めっき層を形成することにより行われてい
る。この時、銅箔回路部以外、すなわち、銅箔を除去し
た樹脂基材面に時間の経過に伴いニッケルなどのめっき
金属が析出することがある。このめっき金属の析出は回
路間を導通させ、信頼性を失わせる致命的な欠陥とな
る。そこでプリント配線板用銅箔として、無電解めっき
時に、エッチングにより銅箔が除去された樹脂基材面へ
のめっき金属の析出が起こらない銅箔、すなわち、無電
解めっき処理性に優れた銅箔が要求されている。
と、銅張積層板は、エッチング液により所望の回路を形
成した後、回路の接続端子部などに無電解めっきが施さ
れる。この無電解めっきは、通常、無電解ニッケルめっ
き層の上に金めっき層を形成することにより行われてい
る。この時、銅箔回路部以外、すなわち、銅箔を除去し
た樹脂基材面に時間の経過に伴いニッケルなどのめっき
金属が析出することがある。このめっき金属の析出は回
路間を導通させ、信頼性を失わせる致命的な欠陥とな
る。そこでプリント配線板用銅箔として、無電解めっき
時に、エッチングにより銅箔が除去された樹脂基材面へ
のめっき金属の析出が起こらない銅箔、すなわち、無電
解めっき処理性に優れた銅箔が要求されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、銅箔の被接
着面に樹脂基材を積層し、銅張積層板としたとき、銅箔
と樹脂基材間の引き剥し強さを高く保持すると共に、耐
熱性、耐化学薬品性、耐湿性に優れ、かつ前述した無電
解めっき処理性に優れたプリント配線板用銅箔とその好
適な製造方法を提供するものである。
着面に樹脂基材を積層し、銅張積層板としたとき、銅箔
と樹脂基材間の引き剥し強さを高く保持すると共に、耐
熱性、耐化学薬品性、耐湿性に優れ、かつ前述した無電
解めっき処理性に優れたプリント配線板用銅箔とその好
適な製造方法を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、 銅箔の被接
着面に、シランカップリング剤、ケイ酸塩及びチオジグ
リコール酸からなる混合物被覆層を設けることにより、
耐熱性、耐化学薬品性に優れ、かつ無電解めっき処理性
に優れたプリント配線板用銅箔が得られることを見出
し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、 銅箔の被接
着面に、シランカップリング剤、ケイ酸塩及びチオジグ
リコール酸からなる混合物被覆層を設けることにより、
耐熱性、耐化学薬品性に優れ、かつ無電解めっき処理性
に優れたプリント配線板用銅箔が得られることを見出
し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
【００１１】すなわち、本発明は銅箔の被接着面に、シ
ランカップリング剤、ケイ酸塩及びチオジグリコール酸
からなる混合物被覆層を有することを特徴とするプリン
ト回路用銅箔を提供するものである。
ランカップリング剤、ケイ酸塩及びチオジグリコール酸
からなる混合物被覆層を有することを特徴とするプリン
ト回路用銅箔を提供するものである。
【００１２】本発明のプリント回路用銅箔は、例えば、
銅箔の被接着面に、シランカップリング剤２００〜３，
０００ｐｐｍ、ケイ酸塩１００〜２，０００ｐｐｍ及び
チオジグリコール酸５〜２００ｐｐｍを含有する混合物
水溶液を塗布し、加熱乾燥することにより製造すること
ができる。
銅箔の被接着面に、シランカップリング剤２００〜３，
０００ｐｐｍ、ケイ酸塩１００〜２，０００ｐｐｍ及び
チオジグリコール酸５〜２００ｐｐｍを含有する混合物
水溶液を塗布し、加熱乾燥することにより製造すること
ができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる銅箔は電解銅
箔、圧延銅箔のいずれであってもよく、プリント配線板
の銅回路に供するものであれば特に限定されるものでは
ない。
箔、圧延銅箔のいずれであってもよく、プリント配線板
の銅回路に供するものであれば特に限定されるものでは
ない。
【００１４】また、本発明に用いられる銅箔としては、
その被接着面側（銅箔の片面又は両面）、すなわち樹脂
基材層と積層接着する側の面に、例えば酸性硫酸銅めっ
き浴を使用して小球状の銅を電着させた粗化処理層を設
けたもの、更にその上にクロメート層、亜鉛層、亜鉛−
クロム合金層、銅−亜鉛合金層、インジウム−亜鉛合金
層、ニッケル−モリブデン−コバルト合金層などの金属
を主体とした防錆層を少なくとも一層以上設けたもの、
特にニッケル−モリブデン−コバルト合金層若しくはイ
ンジウム−亜鉛合金層とクロメート層からなる防錆層を
設けたものが好ましく用いられる。これらの粗化処理
層、防錆層は、樹脂基材と積層し銅張積層板としたと
き、銅箔と樹脂基材間の引き剥し強さを向上させる。
その被接着面側（銅箔の片面又は両面）、すなわち樹脂
基材層と積層接着する側の面に、例えば酸性硫酸銅めっ
き浴を使用して小球状の銅を電着させた粗化処理層を設
けたもの、更にその上にクロメート層、亜鉛層、亜鉛−
クロム合金層、銅−亜鉛合金層、インジウム−亜鉛合金
層、ニッケル−モリブデン−コバルト合金層などの金属
を主体とした防錆層を少なくとも一層以上設けたもの、
特にニッケル−モリブデン−コバルト合金層若しくはイ
ンジウム−亜鉛合金層とクロメート層からなる防錆層を
設けたものが好ましく用いられる。これらの粗化処理
層、防錆層は、樹脂基材と積層し銅張積層板としたと
き、銅箔と樹脂基材間の引き剥し強さを向上させる。
【００１５】銅箔の厚さは、特に限定されないが、通常
９〜７０μｍのものが用いられる。
９〜７０μｍのものが用いられる。
【００１６】本発明によれば、必要に応じ、粗化処理層
又は防錆層が形成された銅箔の被接着面にシランカップ
リング剤、ケイ酸塩及びジチオグリコール酸を含有する
混合物水溶液を塗布し、加熱乾燥することにより混合物
被覆層を形成する。この混合物被覆層の厚さは、４０〜
７０オングストロームとすることが好ましい。
又は防錆層が形成された銅箔の被接着面にシランカップ
リング剤、ケイ酸塩及びジチオグリコール酸を含有する
混合物水溶液を塗布し、加熱乾燥することにより混合物
被覆層を形成する。この混合物被覆層の厚さは、４０〜
７０オングストロームとすることが好ましい。
【００１７】混合物水溶液に含有されるシランカップリ
ング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルト
リエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキ
シ）シラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）
エチルトリメトキシシシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチ
ルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエ
トキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメ
トキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−
メルカプトプロピルメチルジメトキシシランなどが挙げ
られ、これらの１種以上を混合して用いることができ
る。これらのシランカップリング剤の中では分子中にエ
ポキシ基を有するエポキシシランが好ましく用いられ
る。
ング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルト
リエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキ
シ）シラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）
エチルトリメトキシシシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチ
ルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエ
トキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメ
トキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−
メルカプトプロピルメチルジメトキシシランなどが挙げ
られ、これらの１種以上を混合して用いることができ
る。これらのシランカップリング剤の中では分子中にエ
ポキシ基を有するエポキシシランが好ましく用いられ
る。
【００１８】シランカップリング剤は引き剥し強さを向
上させる成分であり、特にＨＣｌ浸漬処理後の引き剥し
強さの劣化を防止する効果に優れる。この混合物水溶液
に含有されるシランカップリング剤の濃度範囲は２００
〜３，０００ｐｐｍである。混合物水溶液中のシランカ
ップリング剤の濃度が２００ｐｐｍ未満では効果が十分
に発揮されず、３，０００ｐｐｍを超える場合はその効
果は飽和域に達し薬剤コストが増大し好ましくない。ま
た無電解めっき処理性に悪影響を及ぼすことがある。濃
度は好ましくは、６００〜１，５００ｐｐｍ、更に好ま
しくは９００〜１，２００ｐｐｍである。
上させる成分であり、特にＨＣｌ浸漬処理後の引き剥し
強さの劣化を防止する効果に優れる。この混合物水溶液
に含有されるシランカップリング剤の濃度範囲は２００
〜３，０００ｐｐｍである。混合物水溶液中のシランカ
ップリング剤の濃度が２００ｐｐｍ未満では効果が十分
に発揮されず、３，０００ｐｐｍを超える場合はその効
果は飽和域に達し薬剤コストが増大し好ましくない。ま
た無電解めっき処理性に悪影響を及ぼすことがある。濃
度は好ましくは、６００〜１，５００ｐｐｍ、更に好ま
しくは９００〜１，２００ｐｐｍである。
【００１９】混合物水溶液に含有されるケイ酸塩として
は、ケイ酸のナトリウム塩、ケイ酸のカリウム塩等が挙
げられる。特に、水ガラスとして知られているアルカリ
−ケイ酸系ガラス濃厚水溶液が好ましく用いられる。水
ガラスの組成はＮａ2Ｏ・ｘＳｉＯ2・ｎＨ2Ｏ（ｘ＝２
〜４）で表される。またケイ酸ナトリウムとしては、メ
タケイ酸ナトリウム、オルトケイ酸ナトリウム、二ケイ
酸ナトリウム、四ケイ酸ナトリウムなどが挙げられ、ケ
イ酸のカリウム塩としては、メタケイ酸カリウム、四ケ
イ酸カリウム等が挙げられる。
は、ケイ酸のナトリウム塩、ケイ酸のカリウム塩等が挙
げられる。特に、水ガラスとして知られているアルカリ
−ケイ酸系ガラス濃厚水溶液が好ましく用いられる。水
ガラスの組成はＮａ2Ｏ・ｘＳｉＯ2・ｎＨ2Ｏ（ｘ＝２
〜４）で表される。またケイ酸ナトリウムとしては、メ
タケイ酸ナトリウム、オルトケイ酸ナトリウム、二ケイ
酸ナトリウム、四ケイ酸ナトリウムなどが挙げられ、ケ
イ酸のカリウム塩としては、メタケイ酸カリウム、四ケ
イ酸カリウム等が挙げられる。
【００２０】ケイ酸塩はシランカップリング剤の存在下
で耐湿性を向上させる成分であり、特にＰＣＴ（プレッ
シャークッカーテスト）後の引き剥し強さの劣化を防止
する効果に優れる。この混合物水溶液に含有されるケイ
酸塩の濃度範囲は１００〜２，０００ｐｐｍである。混
合物水溶液中のケイ酸塩の濃度が１００ｐｐｍ未満では
効果が十分に発揮されず、２，０００ｐｐｍを超える場
合はその効果が得られるものの、その反面無電解めっき
処理性に悪影響を及ぼすことがある。濃度は好ましく
は、３００〜１，０００ｐｐｍ、更に好ましくは６００
〜８００ｐｐｍである。
で耐湿性を向上させる成分であり、特にＰＣＴ（プレッ
シャークッカーテスト）後の引き剥し強さの劣化を防止
する効果に優れる。この混合物水溶液に含有されるケイ
酸塩の濃度範囲は１００〜２，０００ｐｐｍである。混
合物水溶液中のケイ酸塩の濃度が１００ｐｐｍ未満では
効果が十分に発揮されず、２，０００ｐｐｍを超える場
合はその効果が得られるものの、その反面無電解めっき
処理性に悪影響を及ぼすことがある。濃度は好ましく
は、３００〜１，０００ｐｐｍ、更に好ましくは６００
〜８００ｐｐｍである。
【００２１】チオジクリコール酸は無電解めっき処理性
に優れた効果を示す成分である。これらは単独であるい
は混合して用いられる。この混合物水溶液に含有される
チオジクリコール酸の濃度範囲は５〜２００ｐｐｍであ
る。混合物水溶液中のチオジクリコール酸の濃度が５ｐ
ｐｍ未満ではその効果は十分に発揮されず、２００ｐｐ
ｍを超える場合は無電解めっき処理性や耐湿性に悪影響
を及ぼすことがある。濃度は好ましくは、１０〜１５０
ｐｐｍ、更に好ましくは２０〜１００ｐｐｍである。
に優れた効果を示す成分である。これらは単独であるい
は混合して用いられる。この混合物水溶液に含有される
チオジクリコール酸の濃度範囲は５〜２００ｐｐｍであ
る。混合物水溶液中のチオジクリコール酸の濃度が５ｐ
ｐｍ未満ではその効果は十分に発揮されず、２００ｐｐ
ｍを超える場合は無電解めっき処理性や耐湿性に悪影響
を及ぼすことがある。濃度は好ましくは、１０〜１５０
ｐｐｍ、更に好ましくは２０〜１００ｐｐｍである。
【００２２】本発明で用いられる混合物水溶液は、混合
物水溶液中の各薬剤の濃度を前記範囲内にとどめるよう
に管理し、十分に混合して使用することが好ましい。ま
た混合物水溶液はｐＨ８〜１２となるようなアルカリ域
に調整して使用することが好ましい。また混合物水溶液
は好ましくは１０〜５０℃、更に好ましくは２０〜３０
℃の温度で銅箔の被接着面側に塗布することが好まし
い。
物水溶液中の各薬剤の濃度を前記範囲内にとどめるよう
に管理し、十分に混合して使用することが好ましい。ま
た混合物水溶液はｐＨ８〜１２となるようなアルカリ域
に調整して使用することが好ましい。また混合物水溶液
は好ましくは１０〜５０℃、更に好ましくは２０〜３０
℃の温度で銅箔の被接着面側に塗布することが好まし
い。
【００２３】本発明においては、上記の薬剤を含有する
混合物水溶液を銅箔の被接着面（最表層）に塗布、乾燥
する。
混合物水溶液を銅箔の被接着面（最表層）に塗布、乾燥
する。
【００２４】混合物水溶液を塗布する方法については特
に制限されないが、スプレー法、浸漬法などの方法によ
り簡便に行うことができる。塗布量は好ましくは２０〜
１００ｃｃ／ｍ2であり、塗布処理時間は通常３０秒以
内、好ましくは１〜１５秒で銅箔の被接着面に塗布す
る。
に制限されないが、スプレー法、浸漬法などの方法によ
り簡便に行うことができる。塗布量は好ましくは２０〜
１００ｃｃ／ｍ2であり、塗布処理時間は通常３０秒以
内、好ましくは１〜１５秒で銅箔の被接着面に塗布す
る。
【００２５】混合物水溶液を塗布した銅箔はただちに、
好ましくは５０〜１２０℃の熱風乾燥機内で、好ましく
は１〜５分間十分に乾燥することにより、本発明にかか
る銅箔の被接着面に混合物被覆層を有するプリント配線
板用銅箔が得られる。
好ましくは５０〜１２０℃の熱風乾燥機内で、好ましく
は１〜５分間十分に乾燥することにより、本発明にかか
る銅箔の被接着面に混合物被覆層を有するプリント配線
板用銅箔が得られる。
【００２６】本発明により得られた銅箔は各種の銅張積
層板の製造においてプリント配線板用銅箔として樹脂基
材と積層されるが、適用可能な樹脂基材の樹脂としては
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ケイ素樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリエチレン、飽
和ポリエステル、ポリエーテルサルフォンなどの熱可塑
性樹脂が挙げられ、基材としては紙、ガラス、ガラス
布、ガラス織布などが挙げられ、またポリイミドフィル
ム、ポリエステルフィルム、あるいはアルミニウム、鉄
等の金属板をベースとした樹脂基材も挙げられる。
層板の製造においてプリント配線板用銅箔として樹脂基
材と積層されるが、適用可能な樹脂基材の樹脂としては
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ケイ素樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリエチレン、飽
和ポリエステル、ポリエーテルサルフォンなどの熱可塑
性樹脂が挙げられ、基材としては紙、ガラス、ガラス
布、ガラス織布などが挙げられ、またポリイミドフィル
ム、ポリエステルフィルム、あるいはアルミニウム、鉄
等の金属板をベースとした樹脂基材も挙げられる。
【００２７】
【実施例】以下、本発明の実施例及びその比較例によっ
て本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの
実施例に限定されるものではない。
て本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの
実施例に限定されるものではない。
【００２８】実施例１ 厚さ１８μｍの電解銅箔の粗面側に硫酸銅めっき液を使
用して小球状の銅電着物による粗化処理層を厚さ１．０
μｍに形成した。これを水洗した後、重クロム酸ナトリ
ウム・２水和物５ｇ／ｌ水溶液に銅箔を浸漬し、電流密
度０．５Ａ／ｄｍ2、電解時間５秒の条件で粗化処理層
上にクロメート層（防錆層）を形成した。これを水洗し
た後、このクロメート層上に、 γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１，００
０ｐｐｍ 水ガラス１，０００ｐｐｍ チオジグリコール酸１００ｐｐｍ を含有するｐＨ ９．８、温度３０℃の混合物水溶液
５０ｃｃ／ｍ2をスプレー法により５秒間で塗布処理し
た。処理後直ちに温度１００℃に設定された熱風乾燥機
中に導き５分間乾燥し、銅箔の被接着面側（最表層）に
本発明による混合物被覆層（厚さ ５０オングストロ
ーム）を形成した。
用して小球状の銅電着物による粗化処理層を厚さ１．０
μｍに形成した。これを水洗した後、重クロム酸ナトリ
ウム・２水和物５ｇ／ｌ水溶液に銅箔を浸漬し、電流密
度０．５Ａ／ｄｍ2、電解時間５秒の条件で粗化処理層
上にクロメート層（防錆層）を形成した。これを水洗し
た後、このクロメート層上に、 γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１，００
０ｐｐｍ 水ガラス１，０００ｐｐｍ チオジグリコール酸１００ｐｐｍ を含有するｐＨ ９．８、温度３０℃の混合物水溶液
５０ｃｃ／ｍ2をスプレー法により５秒間で塗布処理し
た。処理後直ちに温度１００℃に設定された熱風乾燥機
中に導き５分間乾燥し、銅箔の被接着面側（最表層）に
本発明による混合物被覆層（厚さ ５０オングストロ
ーム）を形成した。
【００２９】得られた銅箔の被接着面側をエポキシ樹脂
含浸ガラス布／ガラス不織布基材（ＡＮＳＩグレード
ＣＥＭ−３）と重ね合わせて、温度１６５℃、圧力８０
ｋｇｆ／ｃｍ2で１２０分間加熱加圧処理し、縦２５ｃ
ｍ、横２５ｃｍ、厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を作製し
た。
含浸ガラス布／ガラス不織布基材（ＡＮＳＩグレード
ＣＥＭ−３）と重ね合わせて、温度１６５℃、圧力８０
ｋｇｆ／ｃｍ2で１２０分間加熱加圧処理し、縦２５ｃ
ｍ、横２５ｃｍ、厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を作製し
た。
【００３０】この銅張積層板を下記試験に供し、その結
果を一括して表１に示した。 １．引き剥がし強さ試験（引き剥し幅１ｍｍ、ＪＩＳ−
Ｃ−６４８１に準拠） （１）常態引き剥し強さ 積層後の引き剥し強さ（Ａ、
単位ｋｇｆ／ｃｍ）を測定 （２）耐塩酸性（ＨＣｌ処理後劣化率） ６Ｎ 塩酸水
溶液（温度２５℃）に浸漬し、１時間保持後の引き剥し
強さ（Ｂ、単位ｋｇｆ／ｃｍ）を測定し、劣化率（％）
＝［（Ａ−Ｂ）／Ａ］×１００で示した。 （３）耐熱性（加熱処理後劣化率） 温度１７７℃の恒
温槽中に４８時間保持後の引き剥し強さ（Ｃ、単位ｋｇ
ｆ／ｃｍ）を測定し、劣化率（％）＝［（Ａ−Ｃ）／
Ａ］×１００で示した。 （４）耐湿性（ＰＣＴ試験後劣化率） 温度１２１℃、
圧力２．０ｋｇｆ／ｃｍ 2、湿度１００％の条件で５時
間保持後の引き剥し強さ（Ｄ、単位ｋｇｆ／ｃｍ）を測
定し、劣化率（％）＝［（Ａ−Ｄ）／Ａ］×１００で示
した。 ２．無電解ニッケルめっき処理性試験 銅張積層板に回路形成［回路幅１２５μｍ、回路間隔１
２５μｍ、エッチング条件：塩化第二銅／塩酸水溶液
（比重１．２）、温度４５℃、エッチング時間７０秒］
し、これを４５ｍｍ×４５ｍｍに裁断し試験片として用
い、下記の無電解ニッケルめっき処理工程及び評価を行
った。その評価結果を表１に示す。 （１）無電解ニッケルめっき処理工程 ａ． 脱脂：ＩＣＰクリーン９１（奥野製薬工業（株）
製）１００ｍｌ／ｌ、室温、９０秒浸漬 ｂ． 水洗：蒸留水、室温、６０秒 ｃ． ソフトエッチング：過硫酸アンモニウム １５０
ｇ／ｌ、室温、９０秒 ｄ． 水洗：蒸留水、室温、６０秒 ｅ． プリデップ：３５％塩酸１００ｍｌ／ｌ、室温、
６０秒浸漬 ｆ． 活性化：ＴＭＰアクチベーター（奥野製薬工業
（株）製）４０ｍｌ／ｌ、温度３５℃、３分浸漬 ｇ． 水洗：蒸留水、室温、６０秒 ｈ．ニッケルめっき：ＩＣＰニコロンＵ−Ｍ（奥野製薬
工業（株）製） ６０ｍｌ／ｌ、同Ｕ−１０（奥野製薬
工業（株）製） ３０ｍｌ／ｌ混合、温度８５℃、３０
分浸漬 ｉ． 水洗：蒸留水、室温、３０秒 ｊ． 乾燥：温度５０〜６０℃ 評価サンプルはｎ＝４とした。 （２）評価 ニッケルめっき後の樹脂基材面へのニッケルの析出度合
いを顕微鏡により判定した。◎：ニッケル析出なし ０
％、○：ニッケル析出面積２５％未満、△：ニッケル析
出面積２５〜５０％未満、×：ニッケル析出面積５０〜
７５％未満、××：ニッケル析出面積７５〜１００％の
５段階で評価した。◎、○については実用上問題がなか
った。
果を一括して表１に示した。 １．引き剥がし強さ試験（引き剥し幅１ｍｍ、ＪＩＳ−
Ｃ−６４８１に準拠） （１）常態引き剥し強さ 積層後の引き剥し強さ（Ａ、
単位ｋｇｆ／ｃｍ）を測定 （２）耐塩酸性（ＨＣｌ処理後劣化率） ６Ｎ 塩酸水
溶液（温度２５℃）に浸漬し、１時間保持後の引き剥し
強さ（Ｂ、単位ｋｇｆ／ｃｍ）を測定し、劣化率（％）
＝［（Ａ−Ｂ）／Ａ］×１００で示した。 （３）耐熱性（加熱処理後劣化率） 温度１７７℃の恒
温槽中に４８時間保持後の引き剥し強さ（Ｃ、単位ｋｇ
ｆ／ｃｍ）を測定し、劣化率（％）＝［（Ａ−Ｃ）／
Ａ］×１００で示した。 （４）耐湿性（ＰＣＴ試験後劣化率） 温度１２１℃、
圧力２．０ｋｇｆ／ｃｍ 2、湿度１００％の条件で５時
間保持後の引き剥し強さ（Ｄ、単位ｋｇｆ／ｃｍ）を測
定し、劣化率（％）＝［（Ａ−Ｄ）／Ａ］×１００で示
した。 ２．無電解ニッケルめっき処理性試験 銅張積層板に回路形成［回路幅１２５μｍ、回路間隔１
２５μｍ、エッチング条件：塩化第二銅／塩酸水溶液
（比重１．２）、温度４５℃、エッチング時間７０秒］
し、これを４５ｍｍ×４５ｍｍに裁断し試験片として用
い、下記の無電解ニッケルめっき処理工程及び評価を行
った。その評価結果を表１に示す。 （１）無電解ニッケルめっき処理工程 ａ． 脱脂：ＩＣＰクリーン９１（奥野製薬工業（株）
製）１００ｍｌ／ｌ、室温、９０秒浸漬 ｂ． 水洗：蒸留水、室温、６０秒 ｃ． ソフトエッチング：過硫酸アンモニウム １５０
ｇ／ｌ、室温、９０秒 ｄ． 水洗：蒸留水、室温、６０秒 ｅ． プリデップ：３５％塩酸１００ｍｌ／ｌ、室温、
６０秒浸漬 ｆ． 活性化：ＴＭＰアクチベーター（奥野製薬工業
（株）製）４０ｍｌ／ｌ、温度３５℃、３分浸漬 ｇ． 水洗：蒸留水、室温、６０秒 ｈ．ニッケルめっき：ＩＣＰニコロンＵ−Ｍ（奥野製薬
工業（株）製） ６０ｍｌ／ｌ、同Ｕ−１０（奥野製薬
工業（株）製） ３０ｍｌ／ｌ混合、温度８５℃、３０
分浸漬 ｉ． 水洗：蒸留水、室温、３０秒 ｊ． 乾燥：温度５０〜６０℃ 評価サンプルはｎ＝４とした。 （２）評価 ニッケルめっき後の樹脂基材面へのニッケルの析出度合
いを顕微鏡により判定した。◎：ニッケル析出なし ０
％、○：ニッケル析出面積２５％未満、△：ニッケル析
出面積２５〜５０％未満、×：ニッケル析出面積５０〜
７５％未満、××：ニッケル析出面積７５〜１００％の
５段階で評価した。◎、○については実用上問題がなか
った。
【００３１】実施例２〜３ 実施例１と同様の銅箔を使用して、実施例１と同様の粗
化処理層及び防錆層（クロメート層）を形成し、水洗し
た後、表１に示す混合物水溶液を使用して混合物被覆層
（最表層）を形成し、乾燥を施した。得られた銅箔を実
施例１と同様に銅張積層板とし、実施例１と同様に試験
片を作製し、実施例１と同様の特性試験を実施した。そ
の評価結果を表１に示した。
化処理層及び防錆層（クロメート層）を形成し、水洗し
た後、表１に示す混合物水溶液を使用して混合物被覆層
（最表層）を形成し、乾燥を施した。得られた銅箔を実
施例１と同様に銅張積層板とし、実施例１と同様に試験
片を作製し、実施例１と同様の特性試験を実施した。そ
の評価結果を表１に示した。
【００３２】実施例４ 実施例１と同様の銅箔を使用して、防錆層形成を下記に
示す浴組成、電解条件に変え、クロム−亜鉛層に変えた
以外は実施例１と同様に表１に示す混合物水溶液を使用
して混合物被覆層（最表層）を形成し、乾燥を施した。
得られた銅箔を実施例１と同様に銅張積層板とし、実施
例１と同様に試験片を作製し、実施例１と同様の特性試
験を実施した。その評価結果を表１に示した。 浴組成 重クロム酸ナトリウム・２水和物 ２．７ｇ／ｌ 硫酸亜鉛・７水和物 ２．０ｇ／ｌ ｐＨ ４．７ 浴温３０℃ 電解条件 電流密度０．７Ａ／ｄｍ2 電解時間４秒 実施例５ 実施例１と同様の銅箔を使用して、防錆層形成を下記に
示す浴組成、電解条件に変え、インジウム−亜鉛合金層
に変えた以外は実施例１と同様に表１に示す混合物水溶
液を使用して混合物被覆層（最表層）を形成し、乾燥を
施した。得られた銅箔を実施例１と同様に銅張積層板と
し、実施例１と同様に試験片を作製し、実施例１と同様
の特性試験を実施した。その評価結果を表１に示した。 浴組成 硫酸インジウム０．５ｇ／ｌ 硫酸亜鉛・７水和物 ５．０ｇ／ｌ ｐＨ ３．０ 浴温３０℃ 電解条件 電流密度０．３Ａ／ｄｍ2 電解時間３秒 実施例６ 実施例１と同様の銅箔を使用して、防錆層形成を下記に
示す浴組成、電解条件に変え、ニッケル−モリブデン−
コバルト層とクロメート層からなる層に変えた以外は実
施例１と同様に表１に示す混合物水溶液を使用して混合
物被覆層（最表層）を形成し、乾燥を施した。得られた
銅箔を実施例１と同様に銅張積層板とし、実施例１と同
様に試験片を作製し、実施例１と同様の特性試験を実施
した。その評価結果を表１に示した。 浴組成（１） クエン酸三ナトリウム・２水和物 ３０ｇ／ｌ 硫酸ニッケル・６水和物 ８ｇ／ｌ モリブデン酸ナトリウム・２水和物 ３ｇ／ｌ 硫酸コバルト・７水和物 ２８ｇ／ｌ ｐＨ ６．２ 浴温３０℃ 電解条件（１） 電流密度３Ａ／ｄｍ2 電解時間４秒 浴組成（２） 重クロム酸ナトリウム・２水和物 ５ｇ／ｌ ｐＨ ４．７ 浴温２５℃ 電解条件（２） 電流密度０．５Ａ／ｄｍ2 電解条件５秒 実施例７ 実施例１と同様の銅箔を使用して、防錆層形成を下記に
示す浴組成、電解条件に変え、銅−亜鉛層に変えた以外
は実施例１と同様に表１に示す混合物水溶液を使用して
混合物被覆層（最表層）を形成し、乾燥を施した。得ら
れた銅箔を実施例１と同様に銅張積層板とし、実施例１
と同様に試験片を作製し、実施例１と同様の特性試験を
実施した。その評価結果を表１に示した。 浴組成 グルコヘプトン酸ナトリウム５０ｇ／ｌ 蓚酸カリウム・２水和物 １５ｇ／ｌ チオシアン酸カリウム１５ｇ／ｌ 硫酸銅・５水和物 １６ｇ／ｌ 硫酸亜鉛・７水和物 ８ｇ／ｌ ｐＨ １１ 浴温４０℃ 電解条件 電流密度５Ａ／ｄｍ2 電解時間２２秒 実施例８ 実施例１と同様の銅箔を使用して、実施例１と同様の粗
化処理層及び防錆層を形成した後、表１に示す混合物水
溶液を使用して混合物被覆層を形成し、乾燥を施した。
得られた銅箔を実施例１と同様に銅張積層板とし、実施
例１と同様に試験片を作製し、実施例１と同様の特性試
験を実施した。その評価結果を表１に示した。
示す浴組成、電解条件に変え、クロム−亜鉛層に変えた
以外は実施例１と同様に表１に示す混合物水溶液を使用
して混合物被覆層（最表層）を形成し、乾燥を施した。
得られた銅箔を実施例１と同様に銅張積層板とし、実施
例１と同様に試験片を作製し、実施例１と同様の特性試
験を実施した。その評価結果を表１に示した。 浴組成 重クロム酸ナトリウム・２水和物 ２．７ｇ／ｌ 硫酸亜鉛・７水和物 ２．０ｇ／ｌ ｐＨ ４．７ 浴温３０℃ 電解条件 電流密度０．７Ａ／ｄｍ2 電解時間４秒 実施例５ 実施例１と同様の銅箔を使用して、防錆層形成を下記に
示す浴組成、電解条件に変え、インジウム−亜鉛合金層
に変えた以外は実施例１と同様に表１に示す混合物水溶
液を使用して混合物被覆層（最表層）を形成し、乾燥を
施した。得られた銅箔を実施例１と同様に銅張積層板と
し、実施例１と同様に試験片を作製し、実施例１と同様
の特性試験を実施した。その評価結果を表１に示した。 浴組成 硫酸インジウム０．５ｇ／ｌ 硫酸亜鉛・７水和物 ５．０ｇ／ｌ ｐＨ ３．０ 浴温３０℃ 電解条件 電流密度０．３Ａ／ｄｍ2 電解時間３秒 実施例６ 実施例１と同様の銅箔を使用して、防錆層形成を下記に
示す浴組成、電解条件に変え、ニッケル−モリブデン−
コバルト層とクロメート層からなる層に変えた以外は実
施例１と同様に表１に示す混合物水溶液を使用して混合
物被覆層（最表層）を形成し、乾燥を施した。得られた
銅箔を実施例１と同様に銅張積層板とし、実施例１と同
様に試験片を作製し、実施例１と同様の特性試験を実施
した。その評価結果を表１に示した。 浴組成（１） クエン酸三ナトリウム・２水和物 ３０ｇ／ｌ 硫酸ニッケル・６水和物 ８ｇ／ｌ モリブデン酸ナトリウム・２水和物 ３ｇ／ｌ 硫酸コバルト・７水和物 ２８ｇ／ｌ ｐＨ ６．２ 浴温３０℃ 電解条件（１） 電流密度３Ａ／ｄｍ2 電解時間４秒 浴組成（２） 重クロム酸ナトリウム・２水和物 ５ｇ／ｌ ｐＨ ４．７ 浴温２５℃ 電解条件（２） 電流密度０．５Ａ／ｄｍ2 電解条件５秒 実施例７ 実施例１と同様の銅箔を使用して、防錆層形成を下記に
示す浴組成、電解条件に変え、銅−亜鉛層に変えた以外
は実施例１と同様に表１に示す混合物水溶液を使用して
混合物被覆層（最表層）を形成し、乾燥を施した。得ら
れた銅箔を実施例１と同様に銅張積層板とし、実施例１
と同様に試験片を作製し、実施例１と同様の特性試験を
実施した。その評価結果を表１に示した。 浴組成 グルコヘプトン酸ナトリウム５０ｇ／ｌ 蓚酸カリウム・２水和物 １５ｇ／ｌ チオシアン酸カリウム１５ｇ／ｌ 硫酸銅・５水和物 １６ｇ／ｌ 硫酸亜鉛・７水和物 ８ｇ／ｌ ｐＨ １１ 浴温４０℃ 電解条件 電流密度５Ａ／ｄｍ2 電解時間２２秒 実施例８ 実施例１と同様の銅箔を使用して、実施例１と同様の粗
化処理層及び防錆層を形成した後、表１に示す混合物水
溶液を使用して混合物被覆層を形成し、乾燥を施した。
得られた銅箔を実施例１と同様に銅張積層板とし、実施
例１と同様に試験片を作製し、実施例１と同様の特性試
験を実施した。その評価結果を表１に示した。
【００３３】実施例９ 実施例１において、エポキシ樹脂含浸ガラス布／ガラス
不織布基材（ＡＮＳＩグレード ＣＥＭ−３）に変えて
エポキシ樹脂含浸ガラス布基材（ＮＥＭＡグレード Ｆ
Ｒ−４）を使用した他は、表１に示す混合物水溶液を使
用して混合物被覆層を形成し、乾燥を施した。得られた
銅箔を実施例１と同様に銅張積層板とし、実施例１と同
様に試験片を作製し、実施例１と同様の特性試験を実施
した。その評価結果を表１に示した。
不織布基材（ＡＮＳＩグレード ＣＥＭ−３）に変えて
エポキシ樹脂含浸ガラス布基材（ＮＥＭＡグレード Ｆ
Ｒ−４）を使用した他は、表１に示す混合物水溶液を使
用して混合物被覆層を形成し、乾燥を施した。得られた
銅箔を実施例１と同様に銅張積層板とし、実施例１と同
様に試験片を作製し、実施例１と同様の特性試験を実施
した。その評価結果を表１に示した。
【００３４】なお、ＦＲ−４の積層条件は温度１６０
℃、圧力１００ｋｇｆ／ｃｍ2、時間４０分とした。
℃、圧力１００ｋｇｆ／ｃｍ2、時間４０分とした。
【００３５】実施例１０ 実施例１において、γ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン１，０００ｐｐｍに変えてγ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン１８０ｐｐｍとγ−アミノ
プロピルトリメトキシシラン２０ｐｐｍを含む表１に示
す混合物水溶液を使用して混合物被覆層を形成し、乾燥
を施した他は実施例１と同様に銅張積層板とし、実施例
１と同様に試験片を作製し、実施例１と同様の特性試験
を実施した。その評価結果を表１に示した。
キシシラン１，０００ｐｐｍに変えてγ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン１８０ｐｐｍとγ−アミノ
プロピルトリメトキシシラン２０ｐｐｍを含む表１に示
す混合物水溶液を使用して混合物被覆層を形成し、乾燥
を施した他は実施例１と同様に銅張積層板とし、実施例
１と同様に試験片を作製し、実施例１と同様の特性試験
を実施した。その評価結果を表１に示した。
【００３６】実施例１１ 実施例１において、γ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシランに変えてメルカプトシランを同濃度で含む表
１の混合物水溶液を使用して混合物被覆層を形成し、乾
燥を施した他は実施例１と同様に銅張積層板とし、実施
例１と同様に試験片を作製し、実施例１と同様の特性試
験を実施した。その評価結果を表１に示した。
キシシランに変えてメルカプトシランを同濃度で含む表
１の混合物水溶液を使用して混合物被覆層を形成し、乾
燥を施した他は実施例１と同様に銅張積層板とし、実施
例１と同様に試験片を作製し、実施例１と同様の特性試
験を実施した。その評価結果を表１に示した。
【００３７】比較例１ 実施例１と同様の銅箔を使用して実施例１と同様の粗化
処理層、防錆層（クロメート層）を形成し、混合物被覆
層を形成しなかった以外は実施例１と同様に銅張積層板
を得、実施例１と同様に試験片を作製し、実施例１と同
様の特性試験を実施した。その評価結果を表２に示し
た。
処理層、防錆層（クロメート層）を形成し、混合物被覆
層を形成しなかった以外は実施例１と同様に銅張積層板
を得、実施例１と同様に試験片を作製し、実施例１と同
様の特性試験を実施した。その評価結果を表２に示し
た。
【００３８】比較例２〜１２ 実施例１において、混合物水溶液として表２に示すもの
を用いた以外は実施例１と同様に銅張積層板を得、実施
例１と同様に試験片を作製し、実施例１と同様の特性試
験を実施した。その評価結果を表２に示した。
を用いた以外は実施例１と同様に銅張積層板を得、実施
例１と同様に試験片を作製し、実施例１と同様の特性試
験を実施した。その評価結果を表２に示した。
【００３９】比較例１３ 実施例４と同様の銅箔を使用して実施例４と同様の粗化
処理層、防錆層（クロム−亜鉛層）を形成し、混合物被
覆層を形成しなかった以外は実施例４と同様に銅張積層
板を得、実施例１と同様に試験片を作製し、実施例１と
同様の特性試験を実施した。その評価結果を表２に示し
た。
処理層、防錆層（クロム−亜鉛層）を形成し、混合物被
覆層を形成しなかった以外は実施例４と同様に銅張積層
板を得、実施例１と同様に試験片を作製し、実施例１と
同様の特性試験を実施した。その評価結果を表２に示し
た。
【００４０】比較例１４ 実施例５と同様の銅箔を使用して実施例５と同様の粗化
処理層、防錆層（インジウム−亜鉛層）を形成し、混合
物被覆層を形成しなかった以外は実施例５と同様に銅張
積層板を得、実施例１と同様に試験片を作製し、実施例
１と同様の特性試験を実施した。その評価結果を表２に
示した。
処理層、防錆層（インジウム−亜鉛層）を形成し、混合
物被覆層を形成しなかった以外は実施例５と同様に銅張
積層板を得、実施例１と同様に試験片を作製し、実施例
１と同様の特性試験を実施した。その評価結果を表２に
示した。
【００４１】比較例１５ 実施例６と同様の銅箔を使用して実施例６と同様の粗化
処理層、防錆層（ニッケル−モリブデン−コバルト層と
クロメート層）を形成し、混合物被覆層を形成しなかっ
た以外は実施例６と同様に銅張積層板を得、実施例１と
同様に試験片を作製し、実施例１と同様の特性試験を実
施した。その評価結果を表２に示した。
処理層、防錆層（ニッケル−モリブデン−コバルト層と
クロメート層）を形成し、混合物被覆層を形成しなかっ
た以外は実施例６と同様に銅張積層板を得、実施例１と
同様に試験片を作製し、実施例１と同様の特性試験を実
施した。その評価結果を表２に示した。
【００４２】比較例１６ 実施例６と同様の銅箔を使用して実施例６と同様の粗化
処理層、防錆層（ニッケル−モリブデン−コバルト層と
クロメート層）を形成し、混合物被覆層に変えて表２に
示すシランカップリング剤層を形成した以外は実施例６
と同様に銅張積層板を得、実施例１と同様に試験片を作
製し、実施例１と同様の特性試験を実施した。その評価
結果を表２に示した。
処理層、防錆層（ニッケル−モリブデン−コバルト層と
クロメート層）を形成し、混合物被覆層に変えて表２に
示すシランカップリング剤層を形成した以外は実施例６
と同様に銅張積層板を得、実施例１と同様に試験片を作
製し、実施例１と同様の特性試験を実施した。その評価
結果を表２に示した。
【００４３】
【表１】
【００４４】
【表２】 表１及び表２の結果から明らかなように、混合物被覆層
を設けなかった銅箔（比較例１）は常態引き剥し強さ、
耐湿性（ＰＣＴ後の劣化率）に劣り、各薬剤を単独又は
２種類しか含有しない混合物水溶液を塗布して製造した
銅箔（比較例２、３、４、５、６、７）は、ＰＣＴ後の
劣化率及び無電解めっき処理性を共に満足することはで
きない。
を設けなかった銅箔（比較例１）は常態引き剥し強さ、
耐湿性（ＰＣＴ後の劣化率）に劣り、各薬剤を単独又は
２種類しか含有しない混合物水溶液を塗布して製造した
銅箔（比較例２、３、４、５、６、７）は、ＰＣＴ後の
劣化率及び無電解めっき処理性を共に満足することはで
きない。
【００４５】また、混合物水溶液の濃度が本発明の範囲
外のものを用いて製造した銅箔（比較例８、９、１０、
１１、１２）も耐湿性（ＰＣＴ後の劣化率）及び無電解
めっき処理性を共に満足することはできない。
外のものを用いて製造した銅箔（比較例８、９、１０、
１１、１２）も耐湿性（ＰＣＴ後の劣化率）及び無電解
めっき処理性を共に満足することはできない。
【００４６】また、防錆層を改良したり（比較例１３、
１４、１５）、シランカップリング剤処理を併用（比較
例１６）しても耐湿性（ＰＣＴ後の劣化率）及び無電解
めっき処理性を共に満足することはできない。
１４、１５）、シランカップリング剤処理を併用（比較
例１６）しても耐湿性（ＰＣＴ後の劣化率）及び無電解
めっき処理性を共に満足することはできない。
【００４７】
【発明の効果】本発明により得られたプリント配線板用
銅箔は銅箔の被接着面に樹脂基材を積層し、銅張積層板
としたとき、銅箔と樹脂基材間の引き剥し強さを高く保
持すると共に、耐熱性、耐化学薬品性、耐湿性に優れ、
かつ無電解めっき処理性に優れており、プリント配線板
の製造においてその工業的価値は極めて大である。
銅箔は銅箔の被接着面に樹脂基材を積層し、銅張積層板
としたとき、銅箔と樹脂基材間の引き剥し強さを高く保
持すると共に、耐熱性、耐化学薬品性、耐湿性に優れ、
かつ無電解めっき処理性に優れており、プリント配線板
の製造においてその工業的価値は極めて大である。
Claims (6)
- 【請求項１】 銅箔の被接着面に、シランカップリング
剤、ケイ酸塩及びチオジグリコール酸からなる混合物被
覆層を有することを特徴とするプリント配線板用銅箔。 - 【請求項２】 銅箔の被接着面に、シランカップリング
剤２００〜３，０００ｐｐｍ、ケイ酸塩１００〜２，０
００ｐｐｍ及びチオジグリコール酸５〜２００ｐｐｍを
含有する混合物水溶液を塗布し、加熱乾燥することを特
徴とするプリント配線板用銅箔の製造方法。 - 【請求項３】 シランカップリング剤がエポキシシラン
である請求項２記載のプリント配線板用銅箔の製造方
法。 - 【請求項４】 ケイ酸塩が水ガラスである請求項２又は
３記載のプリント配線板用銅箔の製造方法。 - 【請求項５】 銅箔が被接着面に粗化処理層及び防錆層
が設けられた銅箔である請求項２、３又は４記載のプリ
ント配線板用銅箔の製造方法。 - 【請求項６】 防錆層がニッケル−モリブデン−コバル
ト合金層若しくはインジウム−亜鉛合金層とクロメート
層からなる層である請求項５記載のプリント配線板用銅
箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30051996A JP3769084B2 (ja) | 1996-11-12 | 1996-11-12 | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30051996A JP3769084B2 (ja) | 1996-11-12 | 1996-11-12 | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10138394A true JPH10138394A (ja) | 1998-05-26 |
| JP3769084B2 JP3769084B2 (ja) | 2006-04-19 |
Family
ID=17885805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30051996A Expired - Fee Related JP3769084B2 (ja) | 1996-11-12 | 1996-11-12 | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
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| JP2009286071A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銅張積層板、その銅張積層板製造に用いる表面処理銅箔及びその銅張積層板を用いて得られるプリント配線板 |
| JP2014129560A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 表面処理銅箔及び当該表面処理銅箔を用いたプリント配線板 |
| JP2020040343A (ja) * | 2018-09-12 | 2020-03-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 金属張積層板、樹脂付き金属箔、及び配線板 |
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1996
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