JPH10137667A - スピンコータ - Google Patents

スピンコータ

Info

Publication number
JPH10137667A
JPH10137667A JP31887396A JP31887396A JPH10137667A JP H10137667 A JPH10137667 A JP H10137667A JP 31887396 A JP31887396 A JP 31887396A JP 31887396 A JP31887396 A JP 31887396A JP H10137667 A JPH10137667 A JP H10137667A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rotating plate
semiconductor wafer
fin
spin coater
coating liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP31887396A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuharu Ota
泰晴 太田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Miyazaki Oki Electric Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Miyazaki Oki Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd, Miyazaki Oki Electric Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP31887396A priority Critical patent/JPH10137667A/ja
Publication of JPH10137667A publication Critical patent/JPH10137667A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 比較的容易に均一なコート膜(12)を得る
ことのできるスピンコータ10を提供する。 【解決手段】 表面に塗布液12が供給される半導体ウ
エハ11を支持するチャック面13を有し、半導体ウエ
ハ11を回転させる回転台15と、半導体ウエハ11上
に供給された塗布液12の乾燥速度を調整する調整手段
16とを含み、該調整手段が、チャック面13上の半導
体ウエハ11から間隔をおいて配置され、駆動回転され
る回転板19と、該回転板に設けられ、該回転板の回転
に伴って半導体表面上の塗布液12に乾燥のための空気
流を送給するフィン20とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハに例
えばフォトレジストのようなコート液を均一に塗布する
のに好適なスピンコータに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ICの製造技術に使用されるリソ
グラフィでは、半導体ウエハ上の被加工膜を全体的に覆
うフォトレジスト膜が形成され、このレジスト膜上に回
路パターンやデバイスパターンが転写される。パターン
が転写されたフォトレジスト膜は、現像により所定形状
にパターニングを受け、被加工膜がこのパターニングを
受けたフォトレジストをレジストマスクとして、エッチ
ングを受ける。従って、リソグラフィでは、先ず、半導
体ウエハ上の被加工膜を覆うように、半導体ウエハ上を
均一に覆うフォトレジスト膜を形成する必要がある。
【0003】フォトレジスト膜の形成装置に、スピンコ
ータがある。このスピンコータでは、回転台のチャック
面に半導体ウエハが支持される。半導体ウエハ上のほぼ
中央部にレジスト液が供給され、このレジスト液が回転
台の回転に伴う遠心力によって、半導体ウエハ上に拡げ
られる。
【0004】このとき、レジスト液が遠心力によって半
導体ウエハの縁部に到達する前に乾燥を受けると、レジ
スト液の乾燥によって形成されるレジスト膜は、半導体
ウエハの中央部での厚さ寸法が大きくなり、半導体ウエ
ハの周辺部に近づくに伴って厚さ寸法が漸減する。ま
た、これとは逆に、レジスト液の拡がりに比較して、レ
ジスト液の乾燥が遅れると、遠心力によってレジスト液
が半導体ウエハの縁部に集まることから、レジスト膜の
板厚寸法は、半導体ウエハの中央部で小さくなり、その
縁部へ向けて漸増する。
【0005】いずれにしても、このような厚さ寸法の不
均一は、フォトレジスト膜として望ましいものではな
い。そこで、均一な厚さ寸法のフォトレジスト膜を得る
ために、従来のスピンコータでは、フォトレジスト液の
供給温度、レジスト液が供給される半導体ウエハの基板
温度、レジスト液が供給される半導体ウエハ表面の環境
温度および湿度等を多元的に制御することにより、レジ
スト液の乾燥を制御し、これにより、レジスト膜の均一
化を図っていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな多元要素をパラメータとする制御方法は極めて困難
であることから、比較的容易に均一なコート膜を得るこ
とのできるスピンコータの出現が望まれていた。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、以上の点を解
決するために、次の構成を採用する。 〈構成〉本発明に係るスピンコータは、表面に塗布液が
供給される半導体ウエハを支持するチャック面を有し、
半導体ウエハを回転させる回転台と、半導体ウエハ上に
供給された塗布液の乾燥速度を調整する調整手段とを含
み、該調整手段が、チャック面上の半導体ウエハから間
隔をおいて配置され、駆動回転される回転板と、該回転
板に設けられ、該回転板の回転に伴って半導体表面上の
塗布液に乾燥のための空気流を送給するフィンとを備え
ることを特徴とする。
【0008】〈作用〉本発明に係るスピンコートでは、
半導体ウエハから間隔をおいて配置されかつ駆動回転さ
れる回転板のフィンによって生じる空気流によって、半
導体ウエハ上の塗布液であるコート液の乾燥速度が制御
される。このことから、例えばコート液の粘度あるいは
それに使用される有機溶剤の揮発速度等に応じて、フィ
ンの形状あるいは形態等を適宜選択することにより、従
来のような多元的要素の組合せによる調整を必要とする
ことなく、空気流という単一要素の制御によって、半導
体ウエハ上のコート液の乾燥速度を適正に制御すること
ができる。
【0009】コート液の乾燥速度を制御するためのフィ
ンによる空気流の調整形態として、例えば、フィンが設
けられた回転板の回転方向を半導体ウエハを支持する回
転台の回転方向と順方向および逆方向へ可逆とすること
ができ、これにより、空気流の速度すなわち風量の広範
囲に亘る調整が可能となる。
【0010】また、空気流による風量を調整可能とする
ために、フィンが設けられた回転板と、回転台のチャッ
ク面との間隔を可変とすることができ、これにより風量
の一層微妙な調整が可能となる。
【0011】回転板のフィンを回転板の材料からの部分
的な打ち抜き加工により構成することができ、フィン形
状に打ち抜かれた部分を回転板から立ち上げることによ
り、フィンが形成されると共に、フィンの立ち上げによ
り回転板に形成される開口部は空気取入口として作用す
ることから、風量の増大を図る上で、有利である。
【0012】回転板から立ち上がるフィンの立ち上がり
角度は、風量に関連し、フィンの立ち上がり角度を選択
することによっても風量の制御が可能となる。このこと
から、フィンの立ち上がり角度を回転板の中央部から周
辺部へ向けて変化させることにより、半導体ウエハの中
央部と周辺部とで、コート液の乾燥速度を異ならせるこ
とができる。
【0013】従って、コート液の種類あるいは回転台の
回転速度に応じて、中央部で板厚が小さくなり、周辺部
へ向けて板厚が漸増する傾向のある場合には、フィンの
立ち上がり角度を回転板の中央部で大きく設定し、周辺
部へ向けて漸減させることにより、コート液の乾燥によ
るコート層の均一化を図ることができる。また、逆に、
中央部で板厚が大きくなり、周辺部へ向けて板厚が漸減
する傾向のある場合には、フィンの立ち上がり角度を回
転板の中央部で小さく設定し、周辺部へ向けて漸増させ
ることにより、コート液の乾燥によるコート層の均一化
を図ることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施の形態
について詳細に説明する。 〈具体例の構成〉図1は、本発明に係るスピンコータを
概略的に示す正面図である。スピンコータ10は、図示
の例では、半導体ウエハ11の表面にフォトレジスト液
12を塗布するのに使用されている。
【0015】スピンコータ10は、半導体ウエハ11を
例えば負圧による吸着力により支持するチャック面13
を有しかつ該チャック面を符号Aで示される矢印方向へ
回転させるための、チャック面13と直角な駆動軸14
を有する回転台15を含む。スピンコータ10のチャッ
ク面13に保持された半導体ウエハ11上の中央部に
は、図示しないが従来よく知られた塗布液供給手段によ
り、塗布液としてフォトレジスト液12が滴下される。
フォトレジスト液12が滴下された半導体ウエハ11
は、チャック面13の回転に伴う遠心力により、中央部
からその周辺部へ向けて拡げられる。
【0016】このとき、揮発性有機溶剤を含むフォトレ
ジスト液12の乾燥速度を制御することにより、フォト
レジスト液12を均一な厚さに拡げ、これにより均一な
厚さ寸法のレジスト膜を得るために、スピンコータ10
には、フォトレジスト液12の乾燥速度を調整するため
の調整手段16が設けられている。
【0017】調整手段16は、可逆モータのような駆動
源17により、回転方向を反転可能に駆動回転される回
転軸18を有する円形の回転板19と、該回転板に設け
られた複数のフィン20とを備える。回転軸18は、図
示しないフレームに支承される軸受け21を介して、駆
動軸14と同軸的に配置されている。また、回転板19
はチャック面13から間隔をおいてこれと平行に配置さ
れている。
【0018】軸受け21に、回転軸18の長手方向への
位置を可変とする高さ調整機構を組み込むことができ
る。前記高さ調整機構は、回転軸18を符号Bで示す該
回転軸の長手方向へ移動させることにより、フィン20
が設けられた回転板19と回転台15のチャック面13
との間隔を調整可能とする。
【0019】図2は、フィン20の斜視図である。図1
および図2に示すように、フィン20は、回転板19の
チャック面13に向き合う面で、回転板19の直径方向
へ相互に直交するように、十字状に配置されている。各
フィン20は、回転板19の中央部からその周辺部へ向
けてほぼ等しい高さ寸法を有し、かつ回転板19からほ
ぼ直角な所定角度で立ち上がる。
【0020】駆動源17の作動により、符号Aで示した
チャック面13の回転方向と同一方向である符号Cで示
す方向へ回転軸18が駆動回転されると、回転板19に
設けられたフィン20は、チャック面13に保持された
半導体ウエハ11上のフォトレジスト液12へ向けての
空気流を発生させる。図1および図2に示したフィン2
0による空気流は、半導体ウエハ11へ向けて、ほぼそ
の全域で均一な風量で送られる。
【0021】このような半導体ウエハ11の全域に均一
な風量で空気流を発生させる例は、フォトレジスト液1
2の揮発性が低く、あるいはその粘度が低く、比較的短
時間で半導体ウエハ11の中央部に供給されたフォトレ
ジスト液12が周辺部に拡がる傾向が強い場合に有効で
ある。すなわち、半導体ウエハ11の全域にほぼ均一な
厚さ寸法で拡がったフォトレジスト液12をその全域に
亘って瞬時に乾燥させることにより、均一な膜厚のフォ
トレジスト膜を確実に形成することができる。
【0022】フィン20による空気流の流量は、駆動源
17の運転条件による回転軸18の回転速度、フィン2
0の高さ寸法あるいは形状の選択により、フォトレジス
ト液12の揮発性あるいは粘度のような特性に応じて適
宜適正に選択することができる。また、空気流の調整
に、軸受け21に組み込まれた前記高さ調整機構を用い
ることができる。この高さ調整機構によれば、フィン2
0が設けられた回転板19と回転台15のチャック面1
3との間隔を調整することにより、フィン20による半
導体ウエハ11上への風量を微調整することができる。
従って、より微妙な風量調整を可能とする上で、前記し
た高さ調整機構を設けることが望ましい。
【0023】より多量の風量が必要な場合、回転軸18
の回転方向をチャック面13のそれと反対方向とするこ
とができる。また、図3に示すようなフィン20を用い
ることができる。
【0024】図3に示すフィン20は、金属板からなる
回転板19の所定箇所にフィン20形状の打ち抜き加工
を施し、打ち抜かれたフィン部分(20)を回転板19
から立ち上げるように折り曲げ、これにより得られた折
り曲げ部(20)により、形成されている。このフィン
20の折り曲げにより、これに対応する部分には開口部
22が形成される。開口部22は、回転板19のフィン
20が空気流を生じる際の空気取入口として作用する。
従って、開口部22を設けることにより、同一回転数で
の回転板19の運転によって、より滑らかで多量の空気
流を得ることが可能となる。
【0025】打ち抜き加工により、フィン20および開
口部22を同時的に形成することに代えて、開口部22
の形成とは別に、フィン20を回転板19に固着して形
成することができる。しかしながら、製造工程の簡素化
の上で、前記したとおり、打ち抜き加工により、フィン
20および開口部22を同時的に形成することが望まし
い。
【0026】図1ないし図3に説明したところでは、半
導体ウエハ11の全面にほぼ均等に空気流を供給する例
について説明したが、フィン20の回転板19からの立
ち上がり角度を変えることにより。空気流の速度すなわ
ち風量を部分的に変えることができる。図4は、フィン
20の回転板19からの立ち上がり角度θが回転板19
の中央部から周辺部へ向けて漸増する例を示す。
【0027】図4に示すフィン20は、回転板19の中
央部から周辺部へ向けて、図1〜図3に示す例における
と同様に、回転板19の直径方向へ沿って伸びる。この
フィン20は、その伸長方向へほぼ等しい幅寸法を有
し、回転板19の中央部に位置するフィン20の一端で
は、回転板19からの立ち上がり角度θは、ほぼ零に等
しい。この立ち上がり角度θは、回転板19の周辺部に
位置するフィン20の他端へ向けて漸増し、図示の例で
は約45度の立ち上がり角度で終端する。
【0028】幅寸法が一定のフィン20による空気流の
風量は、フィン20の立ち上がり角度θに比例する。従
って、図4に示すフィン20では、半導体ウエハ11の
中央部よりも周辺部に多量の空気流を送給することがで
きる。従って、半導体ウエハ11の中央部に供給された
フォトレジスト液12は半導体ウエハ11の中央部で比
較的少量の弱い空気流を受けるに過ぎず、この中央部で
乾燥を強く促進されることはない。他方、フォトレジス
ト液12は、半導体ウエハ11の周辺部で、多量の強い
空気流を受けることから、乾燥を促進される。
【0029】このことから、図4に示すフィン20は、
コート液の種類あるいは回転台の回転速度に応じて、中
央部で板厚が大きくなり、周辺部へ向けて板厚が漸減す
る傾向のあるレジスト液に有効であり、このような傾向
を示すフォトレジスト液12に拘わらず、均一な厚さ寸
法のフォトレジスト層が得られる。
【0030】半導体ウエハ11の中央部で板厚が小さく
なり、周辺部へ向けて板厚が漸増する傾向のあるフォト
レジスト液12の場合には、フィンの立ち上がり角度θ
を回転板の中央部で大きく設定し、周辺部へ向けて漸減
させることにより、コート液の乾燥によるコート層の均
一化を図ることができる。
【0031】図5は、さらにフィン20の他の例を示す
正面図である。図5に示すフィン20は、図1〜図4に
示した例におけると同様に回転板19の半径方向に沿っ
て、十字状に配置されている。各フィン20は、その一
端から他端へ向けて、その長手方向へ一定の立ち上がり
角θで、回転板19から立ち上がる。しかしながら、フ
ィン20の幅寸法すなわち高さ寸法は、回転板19の中
央部から周辺部へ向けて漸減する。従って、図5に示す
フィン20によれば、半導体ウエハ11の中央部に、そ
の周辺部よりも多量の空気流を送給することができるこ
とから、中央部で板厚が小さくなり、周辺部へ向けて板
厚が漸増する傾向のあるフォトレジスト液12に有効で
ある。
【0032】図6は、さらにフィン20の他の例を示す
底面図である。図1〜図5では、フィン20を回転板1
9の半径方向へ直線的に配置した例を示したが、図6に
示すように、曲線状のフィン20を渦巻き状に配置する
ことができる。また、渦巻き状に限らず、フォトレジス
ト液12の粘度等に応じて、半導体ウエハ11上のフォ
トレジスト液12を均一な厚さ寸法で乾燥させるため
に、種々の形態でフィン20を配置することができる。
【0033】また、本発明は、半導体ウエハ11上にフ
ォトレジスト液12を滴下した後、半導体ウエハ11を
支持するチャック面13を回転させるスタティク方式に
限らず、半導体ウエハ11を回転させた状態でフォトレ
ジスト液12を供給するダイナミック方式のスピンコー
タに適用することができる。さらに、本発明は、フォト
レジスト用スピンコータに限らず、例えばポリイミド液
のような種々のコート液用スピンコータに適用すること
ができる。
【0034】
【発明の効果】本発明によれば、前記したように、駆動
回転される回転板のフィンによって生じる空気流によっ
て、半導体ウエハ上のコート液の乾燥速度が制御される
ことから、例えばコート液の粘度あるいはそれに使用さ
れる有機溶剤の揮発速度等に応じて、フィンの形状ある
いは形態等を適宜選択することにより、従来のような多
元的要素の組合せによる調整を必要とすることなく、空
気流という単一要素の制御によって、半導体ウエハ上の
コート液の乾燥速度を適正に制御することができる。従
って、従来に比較して、容易に均一なコート膜を得るこ
とのできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るスピンコータを概略的に示す正面
図である。
【図2】図1に示した本発明に係るフィンを示す斜視図
である。
【図3】本発明に係るフィンの他の例を示す斜視図であ
る。
【図4】本発明に係るフィンのさらに他の例を部分的に
拡大して示す斜視図である。
【図5】本発明に係るフィンのさらに他の例を示す正面
図である。
【図6】本発明に係るフィンのさらに他の例を示す底面
図である。
【符号の説明】
10 スピンコータ 11 半導体ウエハ 12 塗布液(フォトレジスト液) 13 チャック面 15 回転台 16 調整手段 19 回転板 20 フィン 22 開口部

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面に塗布液が供給される半導体ウエハ
    を支持するチャック面を有し、前記半導体ウエハを回転
    させる回転台と、前記半導体ウエハ上に供給された前記
    塗布液の乾燥速度を調整する調整手段とを含み、該調整
    手段は、前記チャック面上の前記半導体ウエハから間隔
    をおいて配置され、駆動回転される回転板と、該回転板
    に設けられ、該回転板の回転に伴って前記半導体表面上
    の前記塗布液に乾燥のための空気流を送給するフィンと
    を備えることを特徴とするスピンコータ。
  2. 【請求項2】 前記回転板は、回転方向が可逆であるこ
    とを特徴とする請求項1記載のスピンコータ。
  3. 【請求項3】 前記回転板と前記回転台の前記チャック
    面との間隔が、前記塗布液の乾燥速度の制御ために可変
    であることを特徴とする請求項1記載のスピンコータ。
  4. 【請求項4】 前記フィンは前記回転板の打ち抜き加工
    による折り曲げ部により形成されていることを特徴とす
    る請求項1記載のスピンコータ。
  5. 【請求項5】 前記フィンの立ち上がり角度が、前記半
    導体ウエハ表面上の前記塗布液への必要な空気流速に応
    じて選択されていることを特徴とする請求項1記載のス
    ピンコータ。
  6. 【請求項6】 前記フィンは前記回転板の中央部から周
    辺部へ向けて伸び、前記フィンの前記回転板からの立ち
    上がり角度は、前記回転板の中心部から周辺部へ向けて
    変化することを特徴とする請求項1記載のスピンコー
    タ。
  7. 【請求項7】 前記フィンの前記立ち上がり角度は、前
    記回転板の中央部から周辺部へ向けて漸減することを特
    徴とする請求項6記載のスピンコータ。
  8. 【請求項8】 前記フィンの前記立ち上がり角度は、前
    記回転板の中央部から周辺部へ向けて漸増することを特
    徴とする請求項6記載のスピンコータ。
JP31887396A 1996-11-14 1996-11-14 スピンコータ Pending JPH10137667A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31887396A JPH10137667A (ja) 1996-11-14 1996-11-14 スピンコータ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31887396A JPH10137667A (ja) 1996-11-14 1996-11-14 スピンコータ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10137667A true JPH10137667A (ja) 1998-05-26

Family

ID=18103925

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31887396A Pending JPH10137667A (ja) 1996-11-14 1996-11-14 スピンコータ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10137667A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002015984A (ja) * 2000-04-27 2002-01-18 Toshiba Corp 成膜方法
US6709699B2 (en) 2000-09-27 2004-03-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Film-forming method, film-forming apparatus and liquid film drying apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002015984A (ja) * 2000-04-27 2002-01-18 Toshiba Corp 成膜方法
US6709699B2 (en) 2000-09-27 2004-03-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Film-forming method, film-forming apparatus and liquid film drying apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6033728A (en) Apparatus for spin coating, a method for spin coating and a method for manufacturing semiconductor device
US4822639A (en) Spin coating method and device
JP2000157922A (ja) 塗布液塗布方法
JPH10146561A (ja) 塗布液塗布方法
JPS62225269A (ja) 塗布装置
JPH07273020A (ja) 液状膜形成装置及び方法
JPS61214520A (ja) 塗布装置
JPH10137667A (ja) スピンコータ
JPH0945750A (ja) 板状物保持部材およびそれを用いた回転処理装置
JP3504092B2 (ja) 塗布液塗布方法
JPS62214621A (ja) 塗布装置
JP2004103781A (ja) 液体塗布方法及び液体塗布装置
JPH06349721A (ja) レジスト塗布装置
JPS584926A (ja) 回転塗布装置
JPH05253528A (ja) スピンコータによる角型基板への液塗布方法および装置
JPH04302414A (ja) 塗布機
JPS6074624A (ja) レジスト膜の形成方法
JP3050630B2 (ja) 塗布装置
JP2866295B2 (ja) 基板への塗布液塗布方法
JPH0632673Y2 (ja) レジスト塗布装置
JPH01159080A (ja) 回転塗布装置
JPS61206224A (ja) レジスト塗布装置
JPH05283330A (ja) レジスト塗布装置及びレジスト塗布方法
JP2000269110A (ja) レジストの現像装置
JPH04104158A (ja) フォトレジスト膜形成方法