JPH10134960A - Ｅｌデバイス付樹脂成形品とその製造方法 - Google Patents
Ｅｌデバイス付樹脂成形品とその製造方法Info
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- JPH10134960A JPH10134960A JP8303808A JP30380896A JPH10134960A JP H10134960 A JPH10134960 A JP H10134960A JP 8303808 A JP8303808 A JP 8303808A JP 30380896 A JP30380896 A JP 30380896A JP H10134960 A JPH10134960 A JP H10134960A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 衝撃が加えられてもＥＬデバイスが位置ズレ
を起こしたり発光面と反対側に傾いたりせず、ＥＬデバ
イスの変形状態を長期にわたって維持することができ、
ＥＬデバイスの外形寸法と有効発光領域の寸法との差を
小さくできるＥＬデバイス付樹脂成形品を提供する。 【構成】 ＥＬデバイス１とＥＬデバイス１から延設さ
れたリード部２とがリード部２の露出部を除き防湿保護
フィルム３で密封され、さらにリード部２の露出部を除
き防湿保護フィルム３で密封されたＥＬデバイス１およ
びリード部２の片面側が射出成形樹脂部４と一体化され
ている。
を起こしたり発光面と反対側に傾いたりせず、ＥＬデバ
イスの変形状態を長期にわたって維持することができ、
ＥＬデバイスの外形寸法と有効発光領域の寸法との差を
小さくできるＥＬデバイス付樹脂成形品を提供する。 【構成】 ＥＬデバイス１とＥＬデバイス１から延設さ
れたリード部２とがリード部２の露出部を除き防湿保護
フィルム３で密封され、さらにリード部２の露出部を除
き防湿保護フィルム３で密封されたＥＬデバイス１およ
びリード部２の片面側が射出成形樹脂部４と一体化され
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、ＥＬデバイス付
樹脂成形品とその製造方法に関する。
樹脂成形品とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＥＬ（エレクトロルミネッセ
ント）デバイスは、家庭用電化製品、自動車等に用いら
れるスイッチや液晶のバックライト等を構成する樹脂成
形品の背面に固定して使用されている。そしてＥＬデバ
イスを樹脂成形品に固定するに際し、ネジ止めや両面テ
ープによる接着が行なわれていた。
ント）デバイスは、家庭用電化製品、自動車等に用いら
れるスイッチや液晶のバックライト等を構成する樹脂成
形品の背面に固定して使用されている。そしてＥＬデバ
イスを樹脂成形品に固定するに際し、ネジ止めや両面テ
ープによる接着が行なわれていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＥＬデバイス
を樹脂成形品に固定することに関し、従来技術では以下
の問題があった。
を樹脂成形品に固定することに関し、従来技術では以下
の問題があった。
【０００４】（１）外部より衝撃が加えられた場合、ネ
ジ止めや両面テープによる接着ではネジが緩んだりテー
プが剥離して固定力が低下しやすいので、ＥＬデバイス
が位置ズレを起こしたり発光面と反対側に傾いたりする
ことがあった。なお、この位置ズレや傾きは、不正確で
不均一な発光の原因となる。
ジ止めや両面テープによる接着ではネジが緩んだりテー
プが剥離して固定力が低下しやすいので、ＥＬデバイス
が位置ズレを起こしたり発光面と反対側に傾いたりする
ことがあった。なお、この位置ズレや傾きは、不正確で
不均一な発光の原因となる。
【０００５】（２）ＥＬデバイスを撓めるなどの変形を
させ樹脂成形品に組み込みことがあるが、この場合、Ｅ
Ｌデバイスに元の形状に戻ろうとする力が作用する。こ
の力をネジや両面テープを設けた箇所でしか抑えられな
いので、ＥＬデバイスの変形状態を長期にわたって維持
することが難しかった。
させ樹脂成形品に組み込みことがあるが、この場合、Ｅ
Ｌデバイスに元の形状に戻ろうとする力が作用する。こ
の力をネジや両面テープを設けた箇所でしか抑えられな
いので、ＥＬデバイスの変形状態を長期にわたって維持
することが難しかった。
【０００６】（３）ＥＬデバイスのネジや両面テープを
設けた箇所およびその周辺は発光に使用できないので、
ＥＬデバイスの外形寸法と有効発光領域の寸法との差が
大きかった。
設けた箇所およびその周辺は発光に使用できないので、
ＥＬデバイスの外形寸法と有効発光領域の寸法との差が
大きかった。
【０００７】したがって、本発明は、衝撃が加えられて
もＥＬデバイスが位置ズレを起こしたり発光面と反対側
に傾いたりせず、ＥＬデバイスの変形状態を長期にわた
って維持することができ、ＥＬデバイスの外形寸法と有
効発光領域の寸法との差を小さくできるＥＬデバイス付
樹脂成形品を提供することを目的とする。
もＥＬデバイスが位置ズレを起こしたり発光面と反対側
に傾いたりせず、ＥＬデバイスの変形状態を長期にわた
って維持することができ、ＥＬデバイスの外形寸法と有
効発光領域の寸法との差を小さくできるＥＬデバイス付
樹脂成形品を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のＥＬデバイス付樹脂成形品は、ＥＬデバイ
スとＥＬデバイスから延設されたリード部とがリード部
の露出部を除き防湿保護フィルムで密封され、さらにリ
ード部の露出部を除き防湿保護フィルムで密封されたＥ
Ｌデバイスおよびリード部の片面側が射出成形樹脂部と
一体化されているように構成した。
に、本発明のＥＬデバイス付樹脂成形品は、ＥＬデバイ
スとＥＬデバイスから延設されたリード部とがリード部
の露出部を除き防湿保護フィルムで密封され、さらにリ
ード部の露出部を除き防湿保護フィルムで密封されたＥ
Ｌデバイスおよびリード部の片面側が射出成形樹脂部と
一体化されているように構成した。
【０００９】上記ＥＬデバイス付樹脂成形品の製造方法
は、ＥＬデバイスとＥＬデバイスから延設されたリード
部とをリード部の露出部を除き防湿保護フィルムで密封
した後、可動型と固定型とからなる金型を用い、可動型
または固定型のキャビティ面に防湿保護フィルムで密封
されたＥＬデバイスおよびリード部を一時的に固定させ
た後、型閉めし、可動型、固定型、防湿保護フィルムで
密封されたＥＬデバイスおよびリード部で囲まれた成形
空間に成形樹脂を射出してリード部の露出部を除き防湿
保護フィルムで密封されたＥＬデバイスおよびリード部
の片面側を射出成形樹脂部と一体化させるように構成し
た。
は、ＥＬデバイスとＥＬデバイスから延設されたリード
部とをリード部の露出部を除き防湿保護フィルムで密封
した後、可動型と固定型とからなる金型を用い、可動型
または固定型のキャビティ面に防湿保護フィルムで密封
されたＥＬデバイスおよびリード部を一時的に固定させ
た後、型閉めし、可動型、固定型、防湿保護フィルムで
密封されたＥＬデバイスおよびリード部で囲まれた成形
空間に成形樹脂を射出してリード部の露出部を除き防湿
保護フィルムで密封されたＥＬデバイスおよびリード部
の片面側を射出成形樹脂部と一体化させるように構成し
た。
【００１０】また、本発明の別のＥＬデバイス付樹脂成
形品は、ＥＬデバイスとＥＬデバイスから延設されたリ
ード部とがリード部の露出部を除き防湿保護フィルムで
片面を覆われ、さらにリード部の露出部を除き防湿保護
フィルムで片面を覆われたＥＬデバイスおよびリード部
の防湿保護フィルムと反対側が射出成形樹脂部と一体化
されているように構成した。
形品は、ＥＬデバイスとＥＬデバイスから延設されたリ
ード部とがリード部の露出部を除き防湿保護フィルムで
片面を覆われ、さらにリード部の露出部を除き防湿保護
フィルムで片面を覆われたＥＬデバイスおよびリード部
の防湿保護フィルムと反対側が射出成形樹脂部と一体化
されているように構成した。
【００１１】上記片面フィルム被覆タイプのＥＬデバイ
ス付樹脂成形品の製造方法は、ＥＬデバイスとＥＬデバ
イスから延設されたリード部とをリード部の露出部を除
き防湿保護フィルムで片面を覆った後、可動型と固定型
とからなる金型を用い、可動型または固定型のキャビテ
ィ面に防湿保護フィルムで片面を覆われたＥＬデバイス
およびリード部の防湿保護フィルム側を重ねあわせて一
時的に固定させた後、型閉めし、可動型、固定型、防湿
保護フィルムで片面を覆われたＥＬデバイスおよびリー
ド部で囲まれた成形空間に成形樹脂を射出してリード部
の露出部を除き防湿保護フィルムで片面を覆われたＥＬ
デバイスおよびリード部の防湿保護フィルムと反対側を
射出成形樹脂部と一体化させるように構成した。
ス付樹脂成形品の製造方法は、ＥＬデバイスとＥＬデバ
イスから延設されたリード部とをリード部の露出部を除
き防湿保護フィルムで片面を覆った後、可動型と固定型
とからなる金型を用い、可動型または固定型のキャビテ
ィ面に防湿保護フィルムで片面を覆われたＥＬデバイス
およびリード部の防湿保護フィルム側を重ねあわせて一
時的に固定させた後、型閉めし、可動型、固定型、防湿
保護フィルムで片面を覆われたＥＬデバイスおよびリー
ド部で囲まれた成形空間に成形樹脂を射出してリード部
の露出部を除き防湿保護フィルムで片面を覆われたＥＬ
デバイスおよびリード部の防湿保護フィルムと反対側を
射出成形樹脂部と一体化させるように構成した。
【００１２】また、本発明の別のＥＬデバイス付樹脂成
形品は、ＥＬデバイスとＥＬデバイスから延設されたリ
ード部とが、リード部の露出部を除き一次射出成形樹脂
部と二次射出成形樹脂部との間に密封されているように
構成した。
形品は、ＥＬデバイスとＥＬデバイスから延設されたリ
ード部とが、リード部の露出部を除き一次射出成形樹脂
部と二次射出成形樹脂部との間に密封されているように
構成した。
【００１３】上記密封タイプのＥＬデバイス付樹脂成形
品の製造方法は、可動型と固定型とこの固定型の中にあ
って可動型の可動方向に移動可能なスライドコアとから
なる金型を用い、スライドコアの先端部にＥＬデバイス
とＥＬデバイスから延設されたリード部とを一時的に固
定させた後、型閉めして可動型、固定型、スライドコ
ア、ＥＬデバイスおよびリード部で囲まれた一次成形空
間に一次成形樹脂を射出してＥＬデバイスおよびリード
部を一次射出成形樹脂部と一体化させ、次にスライドコ
アの先端部をＥＬデバイスおよびリード部から引き離
し、ＥＬデバイスおよびリード部と一体化した一次射出
成形樹脂部、固定型ならびにスライドコアで囲まれた二
次成形空間に二次成形樹脂を射出してリード部の露出部
を除きＥＬデバイスおよびリード部を一次射出成形樹脂
部と二次射出成形樹脂部との間に密封するように構成し
た。
品の製造方法は、可動型と固定型とこの固定型の中にあ
って可動型の可動方向に移動可能なスライドコアとから
なる金型を用い、スライドコアの先端部にＥＬデバイス
とＥＬデバイスから延設されたリード部とを一時的に固
定させた後、型閉めして可動型、固定型、スライドコ
ア、ＥＬデバイスおよびリード部で囲まれた一次成形空
間に一次成形樹脂を射出してＥＬデバイスおよびリード
部を一次射出成形樹脂部と一体化させ、次にスライドコ
アの先端部をＥＬデバイスおよびリード部から引き離
し、ＥＬデバイスおよびリード部と一体化した一次射出
成形樹脂部、固定型ならびにスライドコアで囲まれた二
次成形空間に二次成形樹脂を射出してリード部の露出部
を除きＥＬデバイスおよびリード部を一次射出成形樹脂
部と二次射出成形樹脂部との間に密封するように構成し
た。
【００１４】また、密封タイプのＥＬデバイス付樹脂成
形品の製造方法は、可動型と固定型とこの固定型の中に
あって可動型の可動方向に移動可能なスライドコアとか
らなる金型を用い、スライドコアの先端部にＥＬデバイ
スとＥＬデバイスから延設されたリード部とを一時的に
固定させた後、型閉めして可動型、スライドコア、ＥＬ
デバイスおよびリード部で囲まれた一次成形空間に一次
成形樹脂を射出してＥＬデバイスおよびリード部を一次
射出成形樹脂部と一体化させ、次にスライドコアの先端
部をＥＬデバイスおよびリード部から引き離し、ＥＬデ
バイスおよびリード部と一体化した一次射出成形樹脂
部、可動型、固定型ならびにスライドコアで囲まれた二
次成形空間に二次成形樹脂を射出してリード部の露出部
を除きＥＬデバイスおよびリード部を一次射出成形樹脂
部と二次射出成形樹脂部との間に密封するようにしても
よい。
形品の製造方法は、可動型と固定型とこの固定型の中に
あって可動型の可動方向に移動可能なスライドコアとか
らなる金型を用い、スライドコアの先端部にＥＬデバイ
スとＥＬデバイスから延設されたリード部とを一時的に
固定させた後、型閉めして可動型、スライドコア、ＥＬ
デバイスおよびリード部で囲まれた一次成形空間に一次
成形樹脂を射出してＥＬデバイスおよびリード部を一次
射出成形樹脂部と一体化させ、次にスライドコアの先端
部をＥＬデバイスおよびリード部から引き離し、ＥＬデ
バイスおよびリード部と一体化した一次射出成形樹脂
部、可動型、固定型ならびにスライドコアで囲まれた二
次成形空間に二次成形樹脂を射出してリード部の露出部
を除きＥＬデバイスおよびリード部を一次射出成形樹脂
部と二次射出成形樹脂部との間に密封するようにしても
よい。
【００１５】また、可動型と第一固定型とこの第一固定
型に代えて用いる第二固定型とからなる金型を用い、第
一固定型のキャビティ面にＥＬデバイスとＥＬデバイス
から延設されたリード部とを一時的に固定させた後、型
閉めして可動型、第一固定型、ＥＬデバイスおよびリー
ド部で囲まれた一次成形空間に一次成形樹脂を射出して
ＥＬデバイスおよびリード部を一次射出成形樹脂部と一
体化させ、次に可動型をＥＬデバイスおよびリード部と
一体化した一次射出成形樹脂部ごと移動し、第二固定型
との間で型閉めし、ＥＬデバイスおよびリード部と一体
化した一次射出成形樹脂部ならびに第二固定型で囲まれ
た二次成形空間に二次成形樹脂を射出してリード部の露
出部を除きＥＬデバイスおよびリード部を一次射出成形
樹脂部と二次射出成形樹脂部との間に密封するようにし
てもよい。
型に代えて用いる第二固定型とからなる金型を用い、第
一固定型のキャビティ面にＥＬデバイスとＥＬデバイス
から延設されたリード部とを一時的に固定させた後、型
閉めして可動型、第一固定型、ＥＬデバイスおよびリー
ド部で囲まれた一次成形空間に一次成形樹脂を射出して
ＥＬデバイスおよびリード部を一次射出成形樹脂部と一
体化させ、次に可動型をＥＬデバイスおよびリード部と
一体化した一次射出成形樹脂部ごと移動し、第二固定型
との間で型閉めし、ＥＬデバイスおよびリード部と一体
化した一次射出成形樹脂部ならびに第二固定型で囲まれ
た二次成形空間に二次成形樹脂を射出してリード部の露
出部を除きＥＬデバイスおよびリード部を一次射出成形
樹脂部と二次射出成形樹脂部との間に密封するようにし
てもよい。
【００１６】また、可動型と第一固定型とこの第一固定
型に代えて用いる第二固定型とからなる金型を用い、第
一固定型のキャビティ面にＥＬデバイスとＥＬデバイス
から延設されたリード部とを一時的に固定させた後、型
閉めして可動型、第一固定型、ＥＬデバイスおよびリー
ド部で囲まれた一次成形空間に一次成形樹脂を射出して
ＥＬデバイスおよびリード部を一次射出成形樹脂部と一
体化させ、次に可動型をＥＬデバイスおよびリード部と
一体化した一次射出成形樹脂部ごと移動し、第二固定型
との間で型閉めし、ＥＬデバイスおよびリード部と一体
化した一次射出成形樹脂部、可動型ならびに第二固定型
で囲まれた二次成形空間に二次成形樹脂を射出してリー
ド部の露出部を除きＥＬデバイスおよびリード部を一次
射出成形樹脂部と二次射出成形樹脂部との間に密封する
ようにしてもよい。
型に代えて用いる第二固定型とからなる金型を用い、第
一固定型のキャビティ面にＥＬデバイスとＥＬデバイス
から延設されたリード部とを一時的に固定させた後、型
閉めして可動型、第一固定型、ＥＬデバイスおよびリー
ド部で囲まれた一次成形空間に一次成形樹脂を射出して
ＥＬデバイスおよびリード部を一次射出成形樹脂部と一
体化させ、次に可動型をＥＬデバイスおよびリード部と
一体化した一次射出成形樹脂部ごと移動し、第二固定型
との間で型閉めし、ＥＬデバイスおよびリード部と一体
化した一次射出成形樹脂部、可動型ならびに第二固定型
で囲まれた二次成形空間に二次成形樹脂を射出してリー
ド部の露出部を除きＥＬデバイスおよびリード部を一次
射出成形樹脂部と二次射出成形樹脂部との間に密封する
ようにしてもよい。
【００１７】また、本発明の別のＥＬデバイス付樹脂成
形品は、ＥＬデバイスとＥＬデバイスから延設されたリ
ード部とが、リード部の露出部を除き防湿保護フィルム
で密封され、さらにリード部の露出部を除き一次射出成
形樹脂部と二次射出成形樹脂部との間に密封されている
ように構成した。
形品は、ＥＬデバイスとＥＬデバイスから延設されたリ
ード部とが、リード部の露出部を除き防湿保護フィルム
で密封され、さらにリード部の露出部を除き一次射出成
形樹脂部と二次射出成形樹脂部との間に密封されている
ように構成した。
【００１８】上記二重密封タイプのＥＬデバイス付樹脂
成形品の製造方法は、ＥＬデバイスとＥＬデバイスから
延設されたリード部とをリード部の露出部を除き防湿保
護フィルムで密封した後に、上記各方法によりリード部
の露出部を除き一次射出成形樹脂部と二次射出成形樹脂
部との間に密封するように構成した。
成形品の製造方法は、ＥＬデバイスとＥＬデバイスから
延設されたリード部とをリード部の露出部を除き防湿保
護フィルムで密封した後に、上記各方法によりリード部
の露出部を除き一次射出成形樹脂部と二次射出成形樹脂
部との間に密封するように構成した。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、図を参照しながら本発明の
実施の形態について詳細に説明する。
実施の形態について詳細に説明する。
【００２０】図１、図６、図１３〜図１５は本発明に係
るＥＬデバイス付樹脂成形品の一実施例を示す断面図、
図２は防湿保護フィルムで密封されたＥＬデバイスを示
す断面図、図３〜図５、図７〜図１２は本発明に係るＥ
Ｌデバイス付樹脂成形品の製造工程の一実施例を示す断
面図である。図中、１はＥＬデバイス、２はリード部、
３は防湿保護フィルム、４は射出成形樹脂部、５は蛍光
物質層、６は透明ベースフィルム、７は透明電極、８は
背面電極、９は可動型、１０は固定型、１１は成形空
間、１２は一次射出成形樹脂部、１３は二次射出成形樹
脂部、１４はスライドコア、１５は一次成形空間、１６
は二次成形空間、１７は第一固定型、１８は第二固定型
をそれぞれ示す。
るＥＬデバイス付樹脂成形品の一実施例を示す断面図、
図２は防湿保護フィルムで密封されたＥＬデバイスを示
す断面図、図３〜図５、図７〜図１２は本発明に係るＥ
Ｌデバイス付樹脂成形品の製造工程の一実施例を示す断
面図である。図中、１はＥＬデバイス、２はリード部、
３は防湿保護フィルム、４は射出成形樹脂部、５は蛍光
物質層、６は透明ベースフィルム、７は透明電極、８は
背面電極、９は可動型、１０は固定型、１１は成形空
間、１２は一次射出成形樹脂部、１３は二次射出成形樹
脂部、１４はスライドコア、１５は一次成形空間、１６
は二次成形空間、１７は第一固定型、１８は第二固定型
をそれぞれ示す。
【００２１】本発明のＥＬデバイス付樹脂成形品は、Ｅ
Ｌデバイス１とＥＬデバイス１から延設されたリード部
２とがリード部２の露出部を除き防湿保護フィルム３で
密封され、さらにリード部２の露出部を除き防湿保護フ
ィルム３で密封されたＥＬデバイス１およびリード部２
の片面側が射出成形樹脂部４と一体化されている（図１
参照）。
Ｌデバイス１とＥＬデバイス１から延設されたリード部
２とがリード部２の露出部を除き防湿保護フィルム３で
密封され、さらにリード部２の露出部を除き防湿保護フ
ィルム３で密封されたＥＬデバイス１およびリード部２
の片面側が射出成形樹脂部４と一体化されている（図１
参照）。
【００２２】このようなＥＬデバイス付樹脂成形品を得
るには、たとえば次のようにする。
るには、たとえば次のようにする。
【００２３】まず、ＥＬデバイス１とＥＬデバイス１か
ら延設されたリード部２とをリード部２の露出部を除き
防湿保護フィルム３で密封する（図２参照）。ＥＬデバ
イス１の寿命について最も重要なことは、湿気である。
その蛍光物質層５に水分が含まれていると、動作通電に
よる温度上昇に伴い、水分が気化する。気化することに
よって蛍光物質層５が膨張し、蛍光物質層５と透明ベー
スフィルム６上の透明電極７、あるいは蛍光物質層５と
背面電極８が剥離する。その結果、電圧が蛍光物質層５
に加わらなくなり、その部分は発光せずに黒点となる。
輝度の低下は、こうした黒点が全体に広がることによっ
て生ずる。そこで、従来より、ＥＬデバイス１は防湿保
護フィルム３により蛍光物質層５を湿気から保護してい
る。防湿保護フィルム３としては、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂、フッ素樹脂、オレフィン樹脂などからな
るフィルムが使用できる。また、上記フィルムの内側
に、わずかに侵入してきた湿気を吸着する働きを有する
ナイロン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、エチレンビ
ニルアルコール樹脂などからなるフィルムを貼りあわせ
てもよい。なお、図２には最も一般的なＥＬデバイス１
の構成を示したのであり、本発明に使用するＥＬデバイ
ス１はこれに限定されない。また、防湿保護フィルム３
による密封方法としては、ＥＬデバイス１およびリード
部２を二枚のフィルムの間に挟んでヒートシールする方
法などの他、一般的は密封手段が用いられる。
ら延設されたリード部２とをリード部２の露出部を除き
防湿保護フィルム３で密封する（図２参照）。ＥＬデバ
イス１の寿命について最も重要なことは、湿気である。
その蛍光物質層５に水分が含まれていると、動作通電に
よる温度上昇に伴い、水分が気化する。気化することに
よって蛍光物質層５が膨張し、蛍光物質層５と透明ベー
スフィルム６上の透明電極７、あるいは蛍光物質層５と
背面電極８が剥離する。その結果、電圧が蛍光物質層５
に加わらなくなり、その部分は発光せずに黒点となる。
輝度の低下は、こうした黒点が全体に広がることによっ
て生ずる。そこで、従来より、ＥＬデバイス１は防湿保
護フィルム３により蛍光物質層５を湿気から保護してい
る。防湿保護フィルム３としては、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂、フッ素樹脂、オレフィン樹脂などからな
るフィルムが使用できる。また、上記フィルムの内側
に、わずかに侵入してきた湿気を吸着する働きを有する
ナイロン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、エチレンビ
ニルアルコール樹脂などからなるフィルムを貼りあわせ
てもよい。なお、図２には最も一般的なＥＬデバイス１
の構成を示したのであり、本発明に使用するＥＬデバイ
ス１はこれに限定されない。また、防湿保護フィルム３
による密封方法としては、ＥＬデバイス１およびリード
部２を二枚のフィルムの間に挟んでヒートシールする方
法などの他、一般的は密封手段が用いられる。
【００２４】次に、可動型９と固定型１０とからなる金
型を用い、固定型１０のキャビティ面に防湿保護フィル
ム３で密封されたＥＬデバイス１およびリード部２を一
時的に固定させる。防湿保護フィルム３で密封されたＥ
Ｌデバイス１およびリード部２の固定には、たとえば、
固定型１０のキャビティ面に吸引口を設け真空吸引する
方法がある。また、固定型１０のキャビティ面にピンを
設けピン孔付きの防湿保護フィルム３で密封されたＥＬ
デバイス１を掛ける方法や、防湿保護フィルム３で密封
されたＥＬデバイス１表面を静電気で帯電させ電気的吸
引力により固定型１０のキャビティ面に吸着させる方法
などがある。また、上下方向に開閉する金型を用いれ
ば、固定型１０のキャビティ面に載せるだけで防湿保護
フィルム３で密封されたＥＬデバイス１およびリード部
２を固定させることができる。
型を用い、固定型１０のキャビティ面に防湿保護フィル
ム３で密封されたＥＬデバイス１およびリード部２を一
時的に固定させる。防湿保護フィルム３で密封されたＥ
Ｌデバイス１およびリード部２の固定には、たとえば、
固定型１０のキャビティ面に吸引口を設け真空吸引する
方法がある。また、固定型１０のキャビティ面にピンを
設けピン孔付きの防湿保護フィルム３で密封されたＥＬ
デバイス１を掛ける方法や、防湿保護フィルム３で密封
されたＥＬデバイス１表面を静電気で帯電させ電気的吸
引力により固定型１０のキャビティ面に吸着させる方法
などがある。また、上下方向に開閉する金型を用いれ
ば、固定型１０のキャビティ面に載せるだけで防湿保護
フィルム３で密封されたＥＬデバイス１およびリード部
２を固定させることができる。
【００２５】次に、型閉めし、可動型９、固定型１０、
防湿保護フィルム３で密封されたＥＬデバイス１および
リード部２で囲まれた成形空間１１に成形樹脂を射出し
（図３参照）、リード部の露出部を除き防湿保護フィル
ムで密封されたＥＬデバイスおよびリード部の片面側を
射出成形樹脂部４と一体化させるように構成した。成形
樹脂の射出は、固定型１０に設けられた射出口より行な
う。成形樹脂としては、たとえば、アクリル系樹脂、ス
チレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリロニト
リル−スチレン共重合系樹脂、アクリロニトリル−ブタ
ジエン−スチレン共重合系樹脂、ポリオレフィン系樹脂
などがある。また、成形樹脂は着色されていてもよい。
なお、成形樹脂は、射出成形樹脂部４がＥＬデバイス１
の発光面を覆うものである場合には透明または半透明で
なければならないが、射出成形樹脂部４がＥＬデバイス
１の非発光面を覆うものである場合には不透明であって
もよい。
防湿保護フィルム３で密封されたＥＬデバイス１および
リード部２で囲まれた成形空間１１に成形樹脂を射出し
（図３参照）、リード部の露出部を除き防湿保護フィル
ムで密封されたＥＬデバイスおよびリード部の片面側を
射出成形樹脂部４と一体化させるように構成した。成形
樹脂の射出は、固定型１０に設けられた射出口より行な
う。成形樹脂としては、たとえば、アクリル系樹脂、ス
チレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリロニト
リル−スチレン共重合系樹脂、アクリロニトリル−ブタ
ジエン−スチレン共重合系樹脂、ポリオレフィン系樹脂
などがある。また、成形樹脂は着色されていてもよい。
なお、成形樹脂は、射出成形樹脂部４がＥＬデバイス１
の発光面を覆うものである場合には透明または半透明で
なければならないが、射出成形樹脂部４がＥＬデバイス
１の非発光面を覆うものである場合には不透明であって
もよい。
【００２６】また、ＥＬデバイス付樹脂成形品の製造方
法において、可動型９のキャビティ面に防湿保護フィル
ム３で密封されたＥＬデバイス１およびリード部２を一
時的に固定させてもよい（図４参照）。
法において、可動型９のキャビティ面に防湿保護フィル
ム３で密封されたＥＬデバイス１およびリード部２を一
時的に固定させてもよい（図４参照）。
【００２７】ところで、ＥＬデバイス１およびリード部
２を防湿保護フィルム３で密封する目的はＥＬデバイス
１を湿気から護るためであるが、ＥＬデバイス１および
リード部２の片面側は射出成形樹脂部４と一体化される
ので、成形後においてはＥＬデバイス１およびリード部
２と射出成形樹脂部４との間に存在する被覆防湿保護フ
ィルム３はなくても構わない。すなわち、本発明のＥＬ
デバイス付樹脂成形品は、ＥＬデバイス１とＥＬデバイ
ス１から延設されたリード部２とがリード部２の露出部
を除き防湿保護フィルム３で片面を覆われ、さらにリー
ド部２の露出部を除き防湿保護フィルム３で片面を覆わ
れたＥＬデバイス１およびリード部２の防湿保護フィル
ム３と反対側が射出成形樹脂部４と一体化されるように
構成することもできる。
２を防湿保護フィルム３で密封する目的はＥＬデバイス
１を湿気から護るためであるが、ＥＬデバイス１および
リード部２の片面側は射出成形樹脂部４と一体化される
ので、成形後においてはＥＬデバイス１およびリード部
２と射出成形樹脂部４との間に存在する被覆防湿保護フ
ィルム３はなくても構わない。すなわち、本発明のＥＬ
デバイス付樹脂成形品は、ＥＬデバイス１とＥＬデバイ
ス１から延設されたリード部２とがリード部２の露出部
を除き防湿保護フィルム３で片面を覆われ、さらにリー
ド部２の露出部を除き防湿保護フィルム３で片面を覆わ
れたＥＬデバイス１およびリード部２の防湿保護フィル
ム３と反対側が射出成形樹脂部４と一体化されるように
構成することもできる。
【００２８】このようなＥＬデバイス付樹脂成形品を得
るには、ＥＬデバイス１とＥＬデバイス１から延設され
たリード部２とをリード部２の露出部を除き防湿保護フ
ィルム３で片面を覆った後、可動型９と固定型１０とか
らなる金型を用い、可動型９または固定型１０のキャビ
ティ面に防湿保護フィルム３で片面を覆われたＥＬデバ
イス１およびリード部２の防湿保護フィルム３側を重ね
あわせて一時的に固定させた後、型閉めし、可動型９、
固定型１０、防湿保護フィルムで３片面を覆われたＥＬ
デバイス１およびリード部２で囲まれた成形空間１１に
成形樹脂を射出してリード部２の露出部を除き防湿保護
フィルム３で片面を覆われたＥＬデバイス１およびリー
ド部２の防湿保護フィルム３と反対側を射出成形樹脂部
４と一体化させる（図５参照）。防湿保護フィルム３に
よるＥＬデバイス１およびリード部２の被覆方法として
は、たとえば防湿保護フィルム３を接着剤を用いて貼り
付ける方法などがある。
るには、ＥＬデバイス１とＥＬデバイス１から延設され
たリード部２とをリード部２の露出部を除き防湿保護フ
ィルム３で片面を覆った後、可動型９と固定型１０とか
らなる金型を用い、可動型９または固定型１０のキャビ
ティ面に防湿保護フィルム３で片面を覆われたＥＬデバ
イス１およびリード部２の防湿保護フィルム３側を重ね
あわせて一時的に固定させた後、型閉めし、可動型９、
固定型１０、防湿保護フィルムで３片面を覆われたＥＬ
デバイス１およびリード部２で囲まれた成形空間１１に
成形樹脂を射出してリード部２の露出部を除き防湿保護
フィルム３で片面を覆われたＥＬデバイス１およびリー
ド部２の防湿保護フィルム３と反対側を射出成形樹脂部
４と一体化させる（図５参照）。防湿保護フィルム３に
よるＥＬデバイス１およびリード部２の被覆方法として
は、たとえば防湿保護フィルム３を接着剤を用いて貼り
付ける方法などがある。
【００２９】以上のＥＬデバイス付樹脂成形品の製造方
法は、ＥＬデバイス１を防湿保護フィルム３で被覆また
は密封する工程と、ＥＬデバイス１と一体化した射出成
形樹脂部４を形成する工程とを有しているが、ＥＬデバ
イス付樹脂成形品を次のように構成すれば、その製造に
際し、防湿保護フィルム３でＥＬデバイス１を被覆また
は密封する工程を省略することができる。
法は、ＥＬデバイス１を防湿保護フィルム３で被覆また
は密封する工程と、ＥＬデバイス１と一体化した射出成
形樹脂部４を形成する工程とを有しているが、ＥＬデバ
イス付樹脂成形品を次のように構成すれば、その製造に
際し、防湿保護フィルム３でＥＬデバイス１を被覆また
は密封する工程を省略することができる。
【００３０】すなわち、ＥＬデバイス１とＥＬデバイス
１から延設されたリード部２とが、リード部２の露出部
を除き一次射出成形樹脂部１２と二次射出成形樹脂部１
３との間に密封されるように構成する（図６参照）。こ
のＥＬデバイス付樹脂成形品は、ＥＬデバイス１が一次
射出成形樹脂部１２と二次射出成形樹脂部１３との間に
密封されるので成形後に湿気の影響を受けることがな
い。また、ＥＬデバイス１が一次射出成形樹脂部１２と
二次射出成形樹脂部１３との間に密封されるので、ＥＬ
デバイス１の片側だけが射出成形樹脂部４に一体化され
た場合に比べてよりしっかりとＥＬデバイス１を固定で
きる。
１から延設されたリード部２とが、リード部２の露出部
を除き一次射出成形樹脂部１２と二次射出成形樹脂部１
３との間に密封されるように構成する（図６参照）。こ
のＥＬデバイス付樹脂成形品は、ＥＬデバイス１が一次
射出成形樹脂部１２と二次射出成形樹脂部１３との間に
密封されるので成形後に湿気の影響を受けることがな
い。また、ＥＬデバイス１が一次射出成形樹脂部１２と
二次射出成形樹脂部１３との間に密封されるので、ＥＬ
デバイス１の片側だけが射出成形樹脂部４に一体化され
た場合に比べてよりしっかりとＥＬデバイス１を固定で
きる。
【００３１】このような密封タイプのＥＬデバイス付樹
脂成形品を得るには、たとえば次のようにする。
脂成形品を得るには、たとえば次のようにする。
【００３２】まず、可動型９と固定型１０とこの固定型
１０の中にあって可動型９の可動方向に移動可能なスラ
イドコア１４とからなる金型を用い、スライドコア１４
の先端部にＥＬデバイス１とＥＬデバイス１から延設さ
れたリード部２とを一時的に固定させる。ＥＬデバイス
１およびリード部２の固定には、たとえば、スライドコ
ア１４の先端部に吸引口を設け真空吸引する方法があ
る。また、スライドコア１４の先端部にピンを設けピン
孔付きのＥＬデバイス１を掛ける方法や、ＥＬデバイス
１の表面を静電気で帯電させ電気的吸引力によりスライ
ドコア１４の先端部にＥＬデバイス１を吸着させる方法
などがある。また、上下方向に開閉する金型を用いれ
ば、スライドコア１４の先端部に載せるだけでＥＬデバ
イス１およびリード部２を固定させることができる。
１０の中にあって可動型９の可動方向に移動可能なスラ
イドコア１４とからなる金型を用い、スライドコア１４
の先端部にＥＬデバイス１とＥＬデバイス１から延設さ
れたリード部２とを一時的に固定させる。ＥＬデバイス
１およびリード部２の固定には、たとえば、スライドコ
ア１４の先端部に吸引口を設け真空吸引する方法があ
る。また、スライドコア１４の先端部にピンを設けピン
孔付きのＥＬデバイス１を掛ける方法や、ＥＬデバイス
１の表面を静電気で帯電させ電気的吸引力によりスライ
ドコア１４の先端部にＥＬデバイス１を吸着させる方法
などがある。また、上下方向に開閉する金型を用いれ
ば、スライドコア１４の先端部に載せるだけでＥＬデバ
イス１およびリード部２を固定させることができる。
【００３３】次に、型閉めして可動型９、固定型１０、
スライドコア１４、ＥＬデバイス１およびリード部２で
囲まれた一次成形空間１５に一次成形樹脂を射出してＥ
Ｌデバイス１およびリード部２と一体化した一次射出成
形樹脂部１２を形成する
スライドコア１４、ＥＬデバイス１およびリード部２で
囲まれた一次成形空間１５に一次成形樹脂を射出してＥ
Ｌデバイス１およびリード部２と一体化した一次射出成
形樹脂部１２を形成する
【００３４】次に、型閉めして可動型９、固定型１０、
スライドコア１４、ＥＬデバイス１およびリード部２で
囲まれた一次成形空間１５に一次成形樹脂を射出してＥ
Ｌデバイス１およびリード部２を一次射出成形樹脂部１
２と一体化させる（図７ａ参照）。一次成形樹脂の射出
は、スライドコア１４に設けられた射出口より行なう。
一次成形樹脂としては、たとえば、アクリル系樹脂、ス
チレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリロニト
リル−スチレン共重合系樹脂、アクリロニトリル−ブタ
ジエン−スチレン共重合系樹脂、ポリオレフィン系樹脂
などがある。また、一次成形樹脂は着色されていてもよ
い。なお、一次成形樹脂は、一次射出成形樹脂部１２が
ＥＬデバイス１の発光面を覆うものである場合には透明
または半透明でなければならないが、一次射出成形樹脂
部１２がＥＬデバイス１の非発光面を覆うものである場
合には不透明であってもよい。
スライドコア１４、ＥＬデバイス１およびリード部２で
囲まれた一次成形空間１５に一次成形樹脂を射出してＥ
Ｌデバイス１およびリード部２を一次射出成形樹脂部１
２と一体化させる（図７ａ参照）。一次成形樹脂の射出
は、スライドコア１４に設けられた射出口より行なう。
一次成形樹脂としては、たとえば、アクリル系樹脂、ス
チレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリロニト
リル−スチレン共重合系樹脂、アクリロニトリル−ブタ
ジエン−スチレン共重合系樹脂、ポリオレフィン系樹脂
などがある。また、一次成形樹脂は着色されていてもよ
い。なお、一次成形樹脂は、一次射出成形樹脂部１２が
ＥＬデバイス１の発光面を覆うものである場合には透明
または半透明でなければならないが、一次射出成形樹脂
部１２がＥＬデバイス１の非発光面を覆うものである場
合には不透明であってもよい。
【００３５】次に、スライドコア１４の先端部をＥＬデ
バイス１およびリード部２から引き離し、ＥＬデバイス
１およびリード部２と一体化した一次射出成形樹脂部１
２、固定型１０ならびにスライドコア１４で囲まれた二
次成形空間１６に二次成形樹脂を射出してリード部２の
露出部を除きＥＬデバイス１およびリード部２を一次射
出成形樹脂部１２と二次射出成形樹脂部１３との間に密
封する（図７ｂ参照）。スライドコア１４は可動型９の
可動方向に移動可能であり、たとえば油圧シリンダーや
空気圧シリンダーなどによりスライドコア１４の移動を
行なう。二次成形樹脂の射出も、スライドコア１４に設
けられた別の射出口より行なう。二次成形樹脂として
は、一次成形樹脂と同一の樹脂を用いてもよいし、異な
った樹脂でもよい。ただし、二次射出成形樹脂部１３が
ＥＬデバイス１の非発光面を覆うものである場合には、
二次成形樹脂として不透明なものを使用できない。ま
た、一次成形樹脂と二次成形樹脂との間で成形収縮比の
差があると冷却時に樹脂成形品の反りや歪みが生じやす
いため、二次成形樹脂は一次成形樹脂と成形収縮比の差
が少ない方がよい。
バイス１およびリード部２から引き離し、ＥＬデバイス
１およびリード部２と一体化した一次射出成形樹脂部１
２、固定型１０ならびにスライドコア１４で囲まれた二
次成形空間１６に二次成形樹脂を射出してリード部２の
露出部を除きＥＬデバイス１およびリード部２を一次射
出成形樹脂部１２と二次射出成形樹脂部１３との間に密
封する（図７ｂ参照）。スライドコア１４は可動型９の
可動方向に移動可能であり、たとえば油圧シリンダーや
空気圧シリンダーなどによりスライドコア１４の移動を
行なう。二次成形樹脂の射出も、スライドコア１４に設
けられた別の射出口より行なう。二次成形樹脂として
は、一次成形樹脂と同一の樹脂を用いてもよいし、異な
った樹脂でもよい。ただし、二次射出成形樹脂部１３が
ＥＬデバイス１の非発光面を覆うものである場合には、
二次成形樹脂として不透明なものを使用できない。ま
た、一次成形樹脂と二次成形樹脂との間で成形収縮比の
差があると冷却時に樹脂成形品の反りや歪みが生じやす
いため、二次成形樹脂は一次成形樹脂と成形収縮比の差
が少ない方がよい。
【００３６】また、本発明の密封タイプのＥＬデバイス
付樹脂成形品の製造方法は上記構成に限定されず、たと
えば、可動型９、スライドコア１４、ＥＬデバイス１お
よびリード部２で囲まれた一次成形空間１５（図８ａ参
照）や、ＥＬデバイス１およびリード部２と一体化した
一次射出成形樹脂部１２、可動型９、固定型１０ならび
にスライドコア１４で囲まれた二次成形空間１６（図８
ｂ参照）を形成する金型を用いて、リード部２の露出部
を除きＥＬデバイス１およびリード部２を一次射出成形
樹脂部１２と二次射出成形樹脂部１３との間に密封する
こともできる（図８ｃ参照）。
付樹脂成形品の製造方法は上記構成に限定されず、たと
えば、可動型９、スライドコア１４、ＥＬデバイス１お
よびリード部２で囲まれた一次成形空間１５（図８ａ参
照）や、ＥＬデバイス１およびリード部２と一体化した
一次射出成形樹脂部１２、可動型９、固定型１０ならび
にスライドコア１４で囲まれた二次成形空間１６（図８
ｂ参照）を形成する金型を用いて、リード部２の露出部
を除きＥＬデバイス１およびリード部２を一次射出成形
樹脂部１２と二次射出成形樹脂部１３との間に密封する
こともできる（図８ｃ参照）。
【００３７】また、上記図７および図８の金型では一次
成形樹脂と二次成形樹脂のいずれの射出口もスライドコ
ア１４に設けたが、一次成形樹脂の射出口をスライドコ
ア１４以外の固定型１０に設けてもよい（図９参照）。
また、二次成形樹脂の射出口をスライドコア１４以外の
固定型１０に設けてもよい（図１０参照）。また、二次
成形樹脂が一次成形樹脂と同一の場合には、一次成形樹
脂と二次成形樹脂は同じ射出口を使用してもよい（図示
せず）。
成形樹脂と二次成形樹脂のいずれの射出口もスライドコ
ア１４に設けたが、一次成形樹脂の射出口をスライドコ
ア１４以外の固定型１０に設けてもよい（図９参照）。
また、二次成形樹脂の射出口をスライドコア１４以外の
固定型１０に設けてもよい（図１０参照）。また、二次
成形樹脂が一次成形樹脂と同一の場合には、一次成形樹
脂と二次成形樹脂は同じ射出口を使用してもよい（図示
せず）。
【００３８】さらに、可動型９と第一固定型１７とこの
第一固定型１７に代えて用いる第二固定型１８とからな
る金型を用い、第一固定型１７のキャビティ面にＥＬデ
バイス１とＥＬデバイスから延設されたリード部２とを
一時的に固定させた後、型閉めして可動型９、第一固定
型１７、ＥＬデバイス１およびリード部２で囲まれた一
次成形空間に１５一次成形樹脂を射出してＥＬデバイス
１およびリード部２を一次射出成形樹脂部１２と一体化
させ（図１１ａ参照）、次に可動型９をＥＬデバイス１
およびリード部２と一体化した一次射出成形樹脂部１２
ごと移動し、第二固定型１８との間で型閉めし、ＥＬデ
バイス１およびリード部２と一体化した一次射出成形樹
脂部１２ならびに第二固定型１８で囲まれた二次成形空
間１６に二次成形樹脂を射出してリード部２の露出部を
除きＥＬデバイス１およびリード部２を一次射出成形樹
脂部１２と二次射出成形樹脂部１３との間に密封するよ
うにしてもよい（図１１ｂ，図１１ｃ参照）。
第一固定型１７に代えて用いる第二固定型１８とからな
る金型を用い、第一固定型１７のキャビティ面にＥＬデ
バイス１とＥＬデバイスから延設されたリード部２とを
一時的に固定させた後、型閉めして可動型９、第一固定
型１７、ＥＬデバイス１およびリード部２で囲まれた一
次成形空間に１５一次成形樹脂を射出してＥＬデバイス
１およびリード部２を一次射出成形樹脂部１２と一体化
させ（図１１ａ参照）、次に可動型９をＥＬデバイス１
およびリード部２と一体化した一次射出成形樹脂部１２
ごと移動し、第二固定型１８との間で型閉めし、ＥＬデ
バイス１およびリード部２と一体化した一次射出成形樹
脂部１２ならびに第二固定型１８で囲まれた二次成形空
間１６に二次成形樹脂を射出してリード部２の露出部を
除きＥＬデバイス１およびリード部２を一次射出成形樹
脂部１２と二次射出成形樹脂部１３との間に密封するよ
うにしてもよい（図１１ｂ，図１１ｃ参照）。
【００３９】また、可動型９と第二固定型１８との型閉
めにより、ＥＬデバイス１およびリード部２と一体化し
た一次射出成形樹脂部１２、可動型９ならびに第二固定
型１８で囲まれた二次成形空間１６を形成するようにし
てもよい（図１２参照）。
めにより、ＥＬデバイス１およびリード部２と一体化し
た一次射出成形樹脂部１２、可動型９ならびに第二固定
型１８で囲まれた二次成形空間１６を形成するようにし
てもよい（図１２参照）。
【００４０】また、本発明のＥＬデバイス付樹脂成形品
は、リード部２の露出部を一次射出成形樹脂部１２およ
び二次射出成形樹脂部１３のいずれにも一体化しないよ
うに露出していてもよい（図１３参照）。また、前出の
図面は一次射出成形樹脂部１２と二次射出成形樹脂部１
３の上下端が揃っていないものばかりであったが、本発
明はこれに限定されない（図１４参照）。
は、リード部２の露出部を一次射出成形樹脂部１２およ
び二次射出成形樹脂部１３のいずれにも一体化しないよ
うに露出していてもよい（図１３参照）。また、前出の
図面は一次射出成形樹脂部１２と二次射出成形樹脂部１
３の上下端が揃っていないものばかりであったが、本発
明はこれに限定されない（図１４参照）。
【００４１】また、ＥＬデバイス付樹脂成形品の製造が
ＥＬデバイス１の製造と異なる場所で行われるような場
合、射出成形にてＥＬデバイス１と一体化した一次射出
成形樹脂部１２および二次射出成形樹脂部１３を形成す
るより前の段階で、ＥＬデバイス１が湿気に長く曝され
るおそれがある。このような場合には、ＥＬデバイス１
製造時にＥＬデバイス１およびリード部２をリード部２
の露出部を除き防湿保護フィルム３で密封したものを、
上記各方法により一次射出成形樹脂部１２と二次射出成
形樹脂部１３との間に密封して、射出成形前の湿気防止
を図ってもよい（図１５参照）。
ＥＬデバイス１の製造と異なる場所で行われるような場
合、射出成形にてＥＬデバイス１と一体化した一次射出
成形樹脂部１２および二次射出成形樹脂部１３を形成す
るより前の段階で、ＥＬデバイス１が湿気に長く曝され
るおそれがある。このような場合には、ＥＬデバイス１
製造時にＥＬデバイス１およびリード部２をリード部２
の露出部を除き防湿保護フィルム３で密封したものを、
上記各方法により一次射出成形樹脂部１２と二次射出成
形樹脂部１３との間に密封して、射出成形前の湿気防止
を図ってもよい（図１５参照）。
【００４２】
【発明の効果】本発明は、上記した構成からなるので、
次のような効果を有する。
次のような効果を有する。
【００４３】すなわち、ＥＬデバイスが樹脂成形品と一
体化されているので、外部より衝撃が加えられた場合で
も、ＥＬデバイスが射出成形樹脂部にしっかりと固定さ
れ、位置ズレを起こしたり発光面と反対側に傾いたりす
ることがない。
体化されているので、外部より衝撃が加えられた場合で
も、ＥＬデバイスが射出成形樹脂部にしっかりと固定さ
れ、位置ズレを起こしたり発光面と反対側に傾いたりす
ることがない。
【００４４】また、ＥＬデバイスが樹脂成形品と一体化
されているので、ＥＬデバイスを撓めるなどした場合で
も、ＥＬデバイスに作用する元の形状に戻ろうとする力
を全面的にかつ完全に抑え、ＥＬデバイスの変形状態を
長期にわたって維持することができる。
されているので、ＥＬデバイスを撓めるなどした場合で
も、ＥＬデバイスに作用する元の形状に戻ろうとする力
を全面的にかつ完全に抑え、ＥＬデバイスの変形状態を
長期にわたって維持することができる。
【００４５】さらに、ＥＬデバイスが樹脂成形品と一体
化されているので、ＥＬデバイスは固定のために発光に
使用できない箇所を有することがなく、ＥＬデバイスの
外形寸法と有効発光領域の寸法との差を小さくすること
ができる。
化されているので、ＥＬデバイスは固定のために発光に
使用できない箇所を有することがなく、ＥＬデバイスの
外形寸法と有効発光領域の寸法との差を小さくすること
ができる。
【図１】本発明に係るＥＬデバイス付樹脂成形品の一実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図２】防湿保護フィルムで密封されたＥＬデバイスを
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】本発明に係るＥＬデバイス付樹脂成形品の製造
工程の一実施例を示す断面図である。
工程の一実施例を示す断面図である。
【図４】本発明に係るＥＬデバイス付樹脂成形品の製造
工程の一実施例を示す断面図である。
工程の一実施例を示す断面図である。
【図５】本発明に係るＥＬデバイス付樹脂成形品の製造
工程の一実施例を示す断面図である。
工程の一実施例を示す断面図である。
【図６】本発明に係るＥＬデバイス付樹脂成形品の一実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図７】本発明に係るＥＬデバイス付樹脂成形品の製造
工程の一実施例を示す断面図である。
工程の一実施例を示す断面図である。
【図８】本発明に係るＥＬデバイス付樹脂成形品の製造
工程の一実施例を示す断面図である。
工程の一実施例を示す断面図である。
【図９】本発明に係るＥＬデバイス付樹脂成形品の製造
工程の一実施例を示す断面図である。
工程の一実施例を示す断面図である。
【図１０】本発明に係るＥＬデバイス付樹脂成形品の製
造工程の一実施例を示す断面図である。
造工程の一実施例を示す断面図である。
【図１１】本発明に係るＥＬデバイス付樹脂成形品の製
造工程の一実施例を示す断面図である。
造工程の一実施例を示す断面図である。
【図１２】本発明に係るＥＬデバイス付樹脂成形品の製
造工程の一実施例を示す断面図である。
造工程の一実施例を示す断面図である。
【図１３】本発明に係るＥＬデバイス付樹脂成形品の一
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
【図１４】本発明に係るＥＬデバイス付樹脂成形品の一
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
【図１５】本発明に係るＥＬデバイス付樹脂成形品の一
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
１ ＥＬデバイス ２ リード部 ３ 射出成形樹脂部 ４ 防湿保護フィルム ５ 蛍光物質層 ６ 透明ベースフィルム ７ 透明電極 ８ 背面電極 ９ 可動型 １０ 固定型 １１ 成形空間 １２ 一次射出成形樹脂部 １３ 二次射出成形樹脂部 １４ スライドコア １５ 一次成形空間 １６ 二次成形空間 １７ 第一固定型 １８ 第二固定型
Claims (11)
- 【請求項１】 ＥＬデバイスとＥＬデバイスから延設さ
れたリード部とがリード部の露出部を除き防湿保護フィ
ルムで密封され、さらにリード部の露出部を除き防湿保
護フィルムで密封されたＥＬデバイスおよびリード部の
片面側が射出成形樹脂部と一体化されていることを特徴
とするＥＬデバイス付樹脂成形品。 - 【請求項２】 ＥＬデバイスとＥＬデバイスから延設さ
れたリード部とをリード部の露出部を除き防湿保護フィ
ルムで密封した後、可動型と固定型とからなる金型を用
い、可動型または固定型のキャビティ面に防湿保護フィ
ルムで密封されたＥＬデバイスおよびリード部を一時的
に固定させた後、型閉めし、可動型、固定型、防湿保護
フィルムで密封されたＥＬデバイスおよびリード部で囲
まれた成形空間に成形樹脂を射出してリード部の露出部
を除き防湿保護フィルムで密封されたＥＬデバイスおよ
びリード部の片面側を射出成形樹脂部と一体化させるこ
とを特徴とするＥＬデバイス付樹脂成形品の製造方法。 - 【請求項３】 ＥＬデバイスとＥＬデバイスから延設さ
れたリード部とがリード部の露出部を除き防湿保護フィ
ルムで片面を覆われ、さらにリード部の露出部を除き防
湿保護フィルムで片面を覆われたＥＬデバイスおよびリ
ード部の防湿保護フィルムと反対側が射出成形樹脂部と
一体化されていることを特徴とするＥＬデバイス付樹脂
成形品。 - 【請求項４】 ＥＬデバイスとＥＬデバイスから延設さ
れたリード部とをリード部の露出部を除き防湿保護フィ
ルムで片面を覆った後、可動型と固定型とからなる金型
を用い、可動型または固定型のキャビティ面に防湿保護
フィルムで片面を覆われたＥＬデバイスおよびリード部
の防湿保護フィルム側を重ねあわせて一時的に固定させ
た後、型閉めし、可動型、固定型、防湿保護フィルムで
片面を覆われたＥＬデバイスおよびリード部で囲まれた
成形空間に成形樹脂を射出してリード部の露出部を除き
防湿保護フィルムで片面を覆われたＥＬデバイスおよび
リード部の防湿保護フィルムと反対側を射出成形樹脂部
と一体化させることを特徴とするＥＬデバイス付樹脂成
形品の製造方法。 - 【請求項５】 ＥＬデバイスとＥＬデバイスから延設さ
れたリード部とが、リード部の露出部を除き一次射出成
形樹脂部と二次射出成形樹脂部との間に密封されている
ことを特徴とするＥＬデバイス付樹脂成形品。 - 【請求項６】 可動型と固定型とこの固定型の中にあっ
て可動型の可動方向に移動可能なスライドコアとからな
る金型を用い、スライドコアの先端部にＥＬデバイスと
ＥＬデバイスから延設されたリード部とを一時的に固定
させた後、型閉めして可動型、固定型、スライドコア、
ＥＬデバイスおよびリード部で囲まれた一次成形空間に
一次成形樹脂を射出してＥＬデバイスおよびリード部を
一次射出成形樹脂部と一体化させ、次にスライドコアの
先端部をＥＬデバイスおよびリード部から引き離し、Ｅ
Ｌデバイスおよびリード部と一体化した一次射出成形樹
脂部、固定型ならびにスライドコアで囲まれた二次成形
空間に二次成形樹脂を射出してリード部の露出部を除き
ＥＬデバイスおよびリード部を一次射出成形樹脂部と二
次射出成形樹脂部との間に密封することを特徴とするＥ
Ｌデバイス付樹脂成形品の製造方法。 - 【請求項７】 可動型と固定型とこの固定型の中にあっ
て可動型の可動方向に移動可能なスライドコアとからな
る金型を用い、スライドコアの先端部にＥＬデバイスと
ＥＬデバイスから延設されたリード部とを一時的に固定
させた後、型閉めして可動型、スライドコア、ＥＬデバ
イスおよびリード部で囲まれた一次成形空間に一次成形
樹脂を射出してＥＬデバイスおよびリード部を一次射出
成形樹脂部と一体化させ、次にスライドコアの先端部を
ＥＬデバイスおよびリード部から引き離し、ＥＬデバイ
スおよびリード部と一体化した一次射出成形樹脂部、可
動型、固定型ならびにスライドコアで囲まれた二次成形
空間に二次成形樹脂を射出してリード部の露出部を除き
ＥＬデバイスおよびリード部を一次射出成形樹脂部と二
次射出成形樹脂部との間に密封することを特徴とするＥ
Ｌデバイス付樹脂成形品の製造方法。 - 【請求項８】 可動型と第一固定型とこの第一固定型に
代えて用いる第二固定型とからなる金型を用い、第一固
定型のキャビティ面にＥＬデバイスとＥＬデバイスから
延設されたリード部とを一時的に固定させた後、型閉め
して可動型、第一固定型、ＥＬデバイスおよびリード部
で囲まれた一次成形空間に一次成形樹脂を射出してＥＬ
デバイスおよびリード部を一次射出成形樹脂部と一体化
させ、次に可動型をＥＬデバイスおよびリード部と一体
化した一次射出成形樹脂部ごと移動し、第二固定型との
間で型閉めし、ＥＬデバイスおよびリード部と一体化し
た一次射出成形樹脂部ならびに第二固定型で囲まれた二
次成形空間に二次成形樹脂を射出してリード部の露出部
を除きＥＬデバイスおよびリード部を一次射出成形樹脂
部と二次射出成形樹脂部との間に密封することを特徴と
するＥＬデバイス付樹脂成形品の製造方法。 - 【請求項９】 可動型と第一固定型とこの第一固定型に
代えて用いる第二固定型とからなる金型を用い、第一固
定型のキャビティ面にＥＬデバイスとＥＬデバイスから
延設されたリード部とを一時的に固定させた後、型閉め
して可動型、第一固定型、ＥＬデバイスおよびリード部
で囲まれた一次成形空間に一次成形樹脂を射出してＥＬ
デバイスおよびリード部を一次射出成形樹脂部と一体化
させ、次に可動型をＥＬデバイスおよびリード部と一体
化した一次射出成形樹脂部ごと移動し、第二固定型との
間で型閉めし、ＥＬデバイスおよびリード部と一体化し
た一次射出成形樹脂部、可動型ならびに第二固定型で囲
まれた二次成形空間に二次成形樹脂を射出してリード部
の露出部を除きＥＬデバイスおよびリード部を一次射出
成形樹脂部と二次射出成形樹脂部との間に密封すること
を特徴とするＥＬデバイス付樹脂成形品の製造方法。 - 【請求項１０】 ＥＬデバイスとＥＬデバイスから延設
されたリード部とが、リード部の露出部を除き防湿保護
フィルムで密封され、さらにリード部の露出部を除き一
次射出成形樹脂部と二次射出成形樹脂部との間に密封さ
れていることを特徴とするＥＬデバイス付樹脂成形品。 - 【請求項１１】 ＥＬデバイスとＥＬデバイスから延設
されたリード部とをリード部の露出部を除き防湿保護フ
ィルムで密封した後に、射出成形を行う請求項６〜９の
いずれかに記載のＥＬデバイス付樹脂成形品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30380896A JP3262721B2 (ja) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | Ｅｌデバイス付樹脂成形品とその製造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30380896A JP3262721B2 (ja) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | Ｅｌデバイス付樹脂成形品とその製造方法 |
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|---|---|
| JPH10134960A true JPH10134960A (ja) | 1998-05-22 |
| JP3262721B2 JP3262721B2 (ja) | 2002-03-04 |
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|---|---|---|---|
| JP30380896A Expired - Fee Related JP3262721B2 (ja) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | Ｅｌデバイス付樹脂成形品とその製造方法 |
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-
1996
- 1996-10-28 JP JP30380896A patent/JP3262721B2/ja not_active Expired - Fee Related
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