JPH1013360A - 光受信回路 - Google Patents

光受信回路

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JPH1013360A
JPH1013360A JP8159574A JP15957496A JPH1013360A JP H1013360 A JPH1013360 A JP H1013360A JP 8159574 A JP8159574 A JP 8159574A JP 15957496 A JP15957496 A JP 15957496A JP H1013360 A JPH1013360 A JP H1013360A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 受光デバイスとこのバイアス電源との間に周
波数特性補償用のインダクタを挿入することで、信号源
インピーダンスの高周波側での低下による利得劣化を補
償する。 【解決手段】 受光デバイスをインダクタを介してバイ
アス電源に接続する。このインダクタとデバイスの寄生
容量、接合容量で決定される共振周波数を光受信器の帯
域の上限周波数付近に一致させることで、受光デバイス
の信号源インピーダンスを等価的に高めることが可能と
なり、受信器の利得低下が補償される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光信号を受けこれを電気
信号に変換する光受信回路の関し、なかんずくCATV
(Cable Television)等におけるアナ
ログ高周波光信号を受信する光受信器に関する。
【0002】
【従来の技術】光受信器は、光信号を受けこれに対応す
る微少な電流を発生するフォトダイオード(PD)等の
受光デバイスと、この微少電流を電流−電圧変換した上
で後段に接続されるテレビ受像器等に必要な受信感度に
までその信号を増幅する前置増幅により構成される。こ
のような光受信器の扱う信号の周波数帯域は、CATV
等の場合にはチャネル数の増加につれて高周波側に伸
び、現在では1GHzにまで達しようとしている。
【0003】この様な高周波信号を処理する際には信号
を伝える伝送系のインピーダンスマッチングが非常に重
要になってくる。特にインピーダンスマッチングのとれ
ていない伝送系の上で微少信号を伝えようとする時に
は、不整合点での信号の反射が生じ、これが雑音・信号
歪の原因となるため信頼性の高い伝送が不可能になって
しまう。
【0004】光受信器の中で上記インピーダンスマッチ
ングを考えてみる。PD(PhotoDiode:フォ
トダイオード)の出力インピーダンスは数十MHzから
1GHzの周波数帯域で数百Ωから数kΩある。一方ア
ナログ高周波信号の増幅に適する前置増幅器の入力イン
ピーダンスを、この様な高い値で設計することは困難
で、一般には50Ωあるいは75Ωの入力インピーダン
スの増幅器が使用される。そしてPDを50Ωあるいは
75Ωの抵抗で終端することでインピーダンスマッチン
グを擬似的に実現している。しかし、この方法では増幅
器の等価入力雑音を大きくさせることになり、雑音特性
の面で好ましくない。そこでPDと前置増幅器の間に一
次側数百Ω、二次側50Ωあるいは75Ωのインピーダ
ンスマッチングトランスを挿入することがしばしば行わ
れている。
【0005】ここでマッチングトランスは高周波特性の
優れた磁性材料をドーナッツ状、あるいはめがね状に整
形したものをコアとし、二本の巻線を所定のインピーダ
ンス値に対応する回数だけこのコアに巻き付け、両巻線
の一端を相互に接続したものが使用される。一般に1G
Hzもの高周波ではデバイス、回路素子の寄生容量、寄
生インダクタンスをも考慮しなければ、回路の正確な特
性は把握できない。
【0006】PDは図2に示されるように、入射光信号
に対応する電流源Isとこれに並列に接続された半導体
の接合容量Cj、およびこの並列回路と直列に接続され
た拡散抵抗Rjとで表される。またPDチップとパッケ
ージのリードピンとを結ぶボンディングワイヤの寄生イ
ンダクタンスをLs、リードピンとパッケージ外蓋との
間等に形成される寄生容量をCsで集中定数的に表すこ
とができる。ボンディングワイヤは径が数十μmの細線
を使用するが、約1nH/mmのインダクタンス成分が
ある。1GHzの周波数では数Ωから数十Ωになり、P
Dの拡散抵抗Rjと同程度の値となって無視できなくな
る。
【0007】この等価回路における光信号の伝達特性V
o/Isは、PDの光−電気変換効率、前置増幅器の利
得Aには周波数特性がないと仮定すると、低周波側は前
置増幅器の入力インピーダンスと段間結合コンデンサC
cとで決められる。一方高周波側はPDの寄生素子、マ
ッチングトランスのインダクタンス分、巻線間の寄生容
量、トランスコアの損失等が複雑に関係するが、おおよ
そ100MHz付近からしだいに減衰が始まり、1GH
zでは低周波側に比較し7〜8dBも落ち込んでしま
う。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従来この高周波側での
落ち込みを補償する目的で、例えば欧州特許出願第37
2、742号に報告されているPDとマッチングトラン
スとの間に周波数特性補正用コイルLcを挿入する方法
があった。LcはPDの回路素子Cj、Csあるいはマ
ッチングトランスの寄生容量との間で鈍い共振を引き起
こす。このことによって数百MHz帯の利得を増加させ
るのには効果があった。しかし、この方法で1GHz付
近の利得まで増加させて帯域特性を平坦化するには、P
Dの接合容量Cj、寄生容量Cs、マッチングトランス
の寄生容量等をきわめて小さい値にする必要があった。
【0009】このため、PDチップをセラミックチップ
キャリア上に実装して寄生容量を減少させたり、周波数
特性補正用コイルLcに空芯コイル用いるなどのコスト
高の実装方法が必要であった。PDのパッケージに光フ
ァイバとの調芯、固定が容易なもの、あるいは表面実装
可能なトランス、コイル等の一般的な部品を採用した場
合には、600MHzの帯域を確保するのが限界であ
り、光CATVで使用する700MHz〜1GHz帯に
は対応できなかった。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明に係る光受信器で
は、上記の課題を克服するためにPDのバイアス電源に
接続される側の端子に、バイアス電源との間に周波数特
性補正用のコイルを挿入する。 PDのバイアス電源側
の端子にも周波数特性補正素子を接続することで、中低
域の特性を損なうことなく帯域上限近傍の利得を高める
ことが可能となる。
【0011】
【発明の実施の態様】以下実施例をもとに本発明の具体
例と原理を説明する。図1は本発明に係る光受信器の回
路図であり、図2はその等価回路である。PD1と電源
5との間には周波数特性補正用のコイルLd7を挿入す
る。またPD1と前置増幅器2との間にはマッチングト
ランス3が挿入され、さらにPD1とマッチングトラン
ス3の間には第2の周波数特性補正用素子としてコイル
LCを接続する。マッチングトランス3の出力は直流遮
断用の段間接続コンデンサCCを介して前置増幅器2に
導かれる。前置増幅器2は入力インピーダンスが75Ω
で、帯域が50MHz〜850MHzの市販のビデオ増
幅器を用いた。
【0012】PD1は光CATVで使用される波長1.
3μmあるいは1.55μmで感度を有し、かつ高速応
答に優れたGaInAsを主材料とするPINフォトダ
イオードを、一般のTO型パッケージに封止したものを
用いた。この時の寄生容量をCs、ボンディングワイヤ
等の寄生インダクタンスLsはそれぞれ、0.4pF、
2nH程度と見積もることができる。また拡散抵抗R
j、接合容量Cjはダイオードのバイアス条件にも左右
されるが、それぞれ約10Ω、0.5pF程度である。
【0013】マッチングトランスはコア材をNiZn
(ジルコニア)とし、これをめがね状に整形加工したも
のに、二本の導線を各々4回ずつ巻き付けたものを使用
した。このトランスの形状、巻数に対し一次側、二次側
のインピーダンスはそれぞれ300Ω、75Ωとなる。
【0014】PDの一端は本発明に係るコイルLdを介
してバイアス電源Vddに接続される。バイアス電源は
交流的には接地とみなされるため、本受信器の等価回路
は図2で表されるものとなる。図2でマッチングトラン
スは理想的なトランスと仮定し、一次側はN2×Rin
の純抵抗、二次側は電流源として表した。
【0015】以下本発明の原理について説明する。
【0016】第2の周波数特性補正用コイル(Lc)か
らみた信号源インピーダンスをZsとして表すと、図2
の等価回路図はさらに簡略化されて図3のように表すこ
とができる。この回路の伝達関数G(s)=Vo/Is
は前置増幅器の利得をAとすれば、
【数1】 で表される。すなわち、G(s)は信号源インピーダン
スZsの関数となり、PDが理想的な信号源とみなせZ
Sが大きい低周波では飽和値G0=A・N・Rinに等
しく、Zsが小さくなるのにつれて伝達関数G(s)は
小さくなる。伝達関数の値を高域側でも低下させないた
めには、Zsを高周波側でも小さくしない周波数特性の
補正が必要となる。
【0017】ここで信号源インピーダンスについてさら
に検討する。図4は本発明に係る周波数特性補正用コイ
ルLdを備えている時の信号源の等価回路である。まず
補正コイルLdを備えていない従来の例はLd=0の場
合、すなわちLdが短絡された場合にについて検討す
る。信号源の出力電圧をVsとすると、信号源インピー
ダンスZs=Vs/Isは
【数2】 で表される。PDの寄生容量、接合容量、寄生インダク
タンス、拡散抵抗、をそれぞれ0.5pF、0.5p
F、2nH、10Ωとして、周波数1GHzでの各項の
寄与分を見積もると、2式の分母の第2括弧内の項は近
似的に1とみなせ、信号源インピーダンスは寄生容量と
接合容量のみにほぼ依存する関係、Zs=1/s/(C
s+Cj)となる。そしてこの時の伝達関数G(s)は
【数3】 となる。周波数特性補正用コイルLcのない場合には
(第3式でLc=0の場合で周波数特性補正が一切なさ
れていない回路に相当する)、理想的なインピーダンス
マッチングトランスを使用しても
【数4】 の関係で決定される遮断周波数fcより高域側では伝達
特性、すなわち利得は低下してしまう。寄生容量Cs、
接合容量Cj、Rin、Nにそれぞれ実際の値を代入し
てこの時の遮断周波数fcを計算すると、fc=530M
Hzとなる。
【0018】次に、周波数特性補正用コイルLcを挿入
した時には、3式の分母第1項と第2項の和が共振項と
して作用し、f0=1/2π√[Lc(Cs+Cj)]
で共振現象が起こる。例えばLcとして70nHのコイ
ルを用いたとするとf0〜600MHzとなり、この周
波数近傍の利得を増加させることが可能となる。但し、
共振が最も作用している周波数f=f0での伝達関数の
値は
【数5】 であり、Lcの挿入されていない時のカットオフ周波数
cより高い周波数(f0>fc)では、例えLcを挿入
して共振現象を起こし利得を増加させたとしても、その
時の利得は低周波での利得G0を上回ることはできな
い。すなわちLcの挿入をもってしても、f0より高域
側の補償はできないことが示される。
【0019】次に本発明に係る周波数特性補正用コイル
Ldが接続された場合について検討する。すなわち図4
においてLdが有限の値を持つ場合について考える。こ
の時の信号源インピーダンスZsは近似的に
【数6】 となり、その時の伝達関数G(s)は第6式を第1式に
代入することで与えられ、
【数7】 となる。この場合には式7の分母第2括弧内も共振項と
して作用し、この項に起因する共振周波数f1
【数8】 となる。そして周波数f1での伝達関数の値はG(f=
1)=G0となり、Ldの挿入によりfcより高い周波
数で、少なくとも低周波側と同じ利得を得ることが可能
となる。
【0020】図5は本発明による周波数特性補正効果を
表すグラフである。実線aは補正用回路素子が一切挿入
されていない場合、bはPDとマッチングトランスとの
間にコイルLcのみ挿入した場合、そしてcはLcに加
えてPDの電源バイアス端子側に本発明に係るLdを挿
入した時の様子を表す。ここで寄生容量、接合容量につ
いては各々0.5pF、寄生インダクタンスは2nH、
拡散抵抗は10Ωを用い、周波数特性補正用コイルL
c、Ldはそれぞれ図に示された値を用いた。周波数特
性補正の一切ない場合の高域カットオフ周波数は低域側
の値を基準にこれより3dB低下した周波数として約5
50MHz、Lcだけの補正の場合には第1の共振周波
数f0として610MHzが求められる。しかし、上記
検討にもある様にf=f0の点では出力レベルは低周波
の値まで回復されるには至らず、出力レベルの低下を補
う程度にとどまっている。補正用コイルLdを追加した
時、このコイルによる共振周波数f1は980MHzと
計算され、出力レベルは低周波での値を上回るまで補正
されることが示される。
【0021】PDの電源側に挿入する補正素子としては
本実施例ではに限るものではなく、例えば等価回路上で
Ldに並列にインダクタとコンデンサの直列回路を接続
しても同様な効果が期待できる。実際には図6に示され
るように、PDのバイアス電源側の一端と接地との間に
コイルLeとコンデンサCeの直列回路を挿入する回路
がある。あるいは図7に示されるように、周波数特性補
正用コイルLdと並列にコイルLeとコンデンサCeの
直列接続で構成される回路を接続してもよい。また受光
デバイスとしてはPINフォトダイオードに限らずアバ
ランシェダイオード、金属−半導体−金属(Metal
−Semiconductor−Metal:MSM)
型のデバイスを用いても同様な効果が期待できる。前置
増幅器の入力インピーダンスも75Ωに限らず50Ω系
の回路を用いることももちろん可能である。
【0022】さらに、本実施例ではPDとマッチングト
ランスとの間にコイルLcが挿入され、かつPDの電源
側端子にもコイルLdが挿入される場合を説明したが、
前者のコイルが存在していない場合でも本発明の周波数
特性補正の効果が実現可能なのは上記検討より明らかで
ある。
【0023】
【効果】本発明による周波数特性補正回路を光受信器の
受光デバイスのバイアス端子側に接続することで、中低
域の周波数特性に影響を及ぼすことなく高域側の遮断周
波数より高い周波数でも適切に補正を施すことが可能と
なる。その結果、従来は受光デバイス自身の高周波特性
の改善、あるいは特殊パッケージの採用等の手段に限ら
れていた光受信器の高域特性の改善に、回路技術で対応
することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る光受信器の回路接続を説明する
図。
【図2】 寄生素子を考慮し、これを集中定数的に表し
た本発明の光受信器の等価回路。
【図3】 図2の等価回路でフォトダイオードを内部抵
抗Zsと光入力に対応する電流源Isとで表した等価回
路図。
【図4】 寄生素子も考慮した信号源の等価回路。
【図5】 周波数特性の補正効果を説明するグラフ。
【図6】 本発明に係る第2の実施の形態
【図7】 本発明に係る第3の実施の形態
【符号の説明】
1:受光デバイス PD 2:前置増幅器 3:インピーダンスマッチングトランス 4:第2の周波数特性補償用インダクタ Lc 5:バイアス電源 Vdd 6:段間結合コンデンサ Cc 7:第1の周波数特性補償用インダクタ Ld
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H03H 7/38 // H01L 31/10

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一端がバイアス電源に接続され光入力信
    号を電気信号に変換する受光デバイスと、この受光デバ
    イスの他端に接続され前記電気信号を増幅する前置増幅
    器と、該受光デバイスと該前置増幅器との間に挿入され
    一次側は該受光デバイスの出力インピーダンスに、二次
    側が該前置増幅器の入力インピーダンスに整合するイン
    ピーダンスマッチングトランスとで構成される光受信器
    において、該バイアス電源と該受光デバイスの一端との
    間に第1の周波数特性補正回路を備えることを特徴とす
    る光受信器。
  2. 【請求項2】 前記受光デバイスと前記インピーダンス
    マッチングトランスとの間に第2の周波数特性補正回路
    を備えることを特徴とする請求項1記載の光受信器。
  3. 【請求項3】 前記第1の周波数特性補正回路と前記受
    光デバイスとの接続点が第3の周波数特性補正回路を介
    して接地されていることを特徴とする請求項1および2
    に記載の光受信器。
  4. 【請求項4】 前記第3の周波数特性補正回路はコイル
    とコンデンサの直列回路により構成されていることを特
    徴とする請求項3記載の光受信器。
  5. 【請求項5】 前記第1の周波数特性補正回路、および
    前記第2の周波数特性補正回路はコイルにより構成され
    ていることを特徴とする請求項1ないし3に記載の光受
    信器。
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