JPH1013075A - 電子機器筐体 - Google Patents
電子機器筐体Info
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- JPH1013075A JPH1013075A JP16407696A JP16407696A JPH1013075A JP H1013075 A JPH1013075 A JP H1013075A JP 16407696 A JP16407696 A JP 16407696A JP 16407696 A JP16407696 A JP 16407696A JP H1013075 A JPH1013075 A JP H1013075A
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- Japan
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- packing
- opening
- housing
- electronic device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器の小型・軽量化およびパッキン取付
作業の簡素化を図る。 【解決手段】 第１開口部１２ａを有する導電性部材か
らなる第１筐体１２と、この第１筐体１２に開閉自在に
設けられ第２開口部１３ａを有する導電性部材からなる
第２筐体１３と、この第２筐体１３と第１筐体１２との
間に介装され両開口部１２ａ，１３ａの開口端面側に開
口する多数の貫通窓１４ｆおよび両開口部１２ａ，１３
ａの開口端面１２ｃ，１３ｃと開口壁面１２ｄ，１２
ｅ，１３ｄ，１３ｅに密接可能な封止部１４ａ〜１４ｅ
を有するパッキン１４と、このパッキン１４の各貫通窓
１４ｆに挿通されかつ第１開口部１２ａの開口端面１２
ｃと第２開口部１３ａの開口端面１３ｃ間に弾装された
シールド片１５とを備えた。
作業の簡素化を図る。 【解決手段】 第１開口部１２ａを有する導電性部材か
らなる第１筐体１２と、この第１筐体１２に開閉自在に
設けられ第２開口部１３ａを有する導電性部材からなる
第２筐体１３と、この第２筐体１３と第１筐体１２との
間に介装され両開口部１２ａ，１３ａの開口端面側に開
口する多数の貫通窓１４ｆおよび両開口部１２ａ，１３
ａの開口端面１２ｃ，１３ｃと開口壁面１２ｄ，１２
ｅ，１３ｄ，１３ｅに密接可能な封止部１４ａ〜１４ｅ
を有するパッキン１４と、このパッキン１４の各貫通窓
１４ｆに挿通されかつ第１開口部１２ａの開口端面１２
ｃと第２開口部１３ａの開口端面１３ｃ間に弾装された
シールド片１５とを備えた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、デジタルあるいは
アナログ信号処理を行う通信機器等に使用して好適な電
子機器筐体に関する。
アナログ信号処理を行う通信機器等に使用して好適な電
子機器筐体に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子機器には、電磁波障害対策
上および雨水浸入対策上から、機器筐体を電磁遮蔽（不
要輻射の漏洩や侵入を阻止）すると共に、液封すること
が要求されている。
上および雨水浸入対策上から、機器筐体を電磁遮蔽（不
要輻射の漏洩や侵入を阻止）すると共に、液封すること
が要求されている。
【０００３】従来、この種の電子機器筐体は、例えば特
開平５−２１８６７４号公報に「電磁遮蔽装置」として
開示されており、図６に示すように構成されている。こ
れを同図に基づいて説明すると、同図において、符号１
で示す電子機器筐体は、箱体２と蓋体３とパッキン４と
を備えている。
開平５−２１８６７４号公報に「電磁遮蔽装置」として
開示されており、図６に示すように構成されている。こ
れを同図に基づいて説明すると、同図において、符号１
で示す電子機器筐体は、箱体２と蓋体３とパッキン４と
を備えている。
【０００４】箱体２は一方に開口する導電性部材からな
る箱体によって形成されており、内部には電子部品実装
基板（図示せず）等が収納されている。蓋体３は、箱体
２に開閉自在に設けられており、箱体２と同様に導電性
部材によって形成されている。パッキン４は、箱体２と
蓋体３との間に両面接着テープ５によって介装されてお
り、全体が繊維状の導電材料を混合した樹脂コンパウン
ド等からなる断面視六角形状および平面視枠状の可撓性
部材によって形成されている。
る箱体によって形成されており、内部には電子部品実装
基板（図示せず）等が収納されている。蓋体３は、箱体
２に開閉自在に設けられており、箱体２と同様に導電性
部材によって形成されている。パッキン４は、箱体２と
蓋体３との間に両面接着テープ５によって介装されてお
り、全体が繊維状の導電材料を混合した樹脂コンパウン
ド等からなる断面視六角形状および平面視枠状の可撓性
部材によって形成されている。
【０００５】このように構成された電子機器筐体１を電
磁遮蔽すると共に、液封するには、箱体２と蓋体３との
間にパッキン４を介装することにより行う。すなわち、
図７（ａ）に示すようにパッキン４の一方側端面４ａに
両面接着テープ５の一方側片面５ａを貼付し、次に両面
接着テープ５の他方側片面５ｂを箱体２の開口端面２ａ
に貼付した後、蓋体３をパッキン４の他方側端面４ｂ上
方から箱体２に装着する。
磁遮蔽すると共に、液封するには、箱体２と蓋体３との
間にパッキン４を介装することにより行う。すなわち、
図７（ａ）に示すようにパッキン４の一方側端面４ａに
両面接着テープ５の一方側片面５ａを貼付し、次に両面
接着テープ５の他方側片面５ｂを箱体２の開口端面２ａ
に貼付した後、蓋体３をパッキン４の他方側端面４ｂ上
方から箱体２に装着する。
【０００６】これにより、パッキン４の他方側端面４ｂ
に蓋体３の裏面３ａが面接触すると共に、パッキン４の
一部４ｃ，４ｄが図７（ｂ）に示すように押圧変形して
押圧方向と直角な方向（パッキン幅方向）に広がり、こ
の広がり部分が箱体２の開口端面２ａに面接触する。
に蓋体３の裏面３ａが面接触すると共に、パッキン４の
一部４ｃ，４ｄが図７（ｂ）に示すように押圧変形して
押圧方向と直角な方向（パッキン幅方向）に広がり、こ
の広がり部分が箱体２の開口端面２ａに面接触する。
【０００７】なお、パッキン４の高さ寸法Ｈは、図７
（ａ）に示す押圧変形前におけるＨ1から同図（ｂ）に
示す押圧変形後にはＨ2 （Ｈ1 ＞Ｈ2 ）となる。
（ａ）に示す押圧変形前におけるＨ1から同図（ｂ）に
示す押圧変形後にはＨ2 （Ｈ1 ＞Ｈ2 ）となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の電子
機器筐体においては、箱体２の開口端面２ａにパッキン
４の一部を面接触させると共に、パッキン４の一方側端
面４ａと箱体２の開口端面２ａとの間に両面接着テープ
５を介在させる構造であるため、パッキン４の幅方向寸
法が両面接着テープ５の幅方向寸法より大きくなり、そ
れだけ箱体２の開口壁厚さ方向寸法を大きい寸法に設定
する必要があった。すなわち、箱体２の開口壁厚さ方向
寸法は、両面接着テープ５の幅方向寸法に加え、パッキ
ン４が押圧変形時に撓んでパッキン幅方向に広がるた
め、この広がり部分の寸法を箱体２の開口端面２ａ上に
確保する必要があるからである。この結果、箱体２内の
部品実装容積を変更しないためには、箱体２（筐体全
体）の外形寸法が大きくなり、電子機器が大型・重量化
するという問題があった。
機器筐体においては、箱体２の開口端面２ａにパッキン
４の一部を面接触させると共に、パッキン４の一方側端
面４ａと箱体２の開口端面２ａとの間に両面接着テープ
５を介在させる構造であるため、パッキン４の幅方向寸
法が両面接着テープ５の幅方向寸法より大きくなり、そ
れだけ箱体２の開口壁厚さ方向寸法を大きい寸法に設定
する必要があった。すなわち、箱体２の開口壁厚さ方向
寸法は、両面接着テープ５の幅方向寸法に加え、パッキ
ン４が押圧変形時に撓んでパッキン幅方向に広がるた
め、この広がり部分の寸法を箱体２の開口端面２ａ上に
確保する必要があるからである。この結果、箱体２内の
部品実装容積を変更しないためには、箱体２（筐体全
体）の外形寸法が大きくなり、電子機器が大型・重量化
するという問題があった。
【０００９】また、パッキン４が両面接着テープ５によ
って箱体２に単に貼付されているため、パッキン４の取
付位置精度が低下し、箱体２に対するパッキン４の取付
作業を煩雑にするという問題もあった。
って箱体２に単に貼付されているため、パッキン４の取
付位置精度が低下し、箱体２に対するパッキン４の取付
作業を煩雑にするという問題もあった。
【００１０】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、電子機器の小型・軽量化およびパッキン取付作
業の簡素化を図ることができる電子機器筐体の提供を目
的とするものである。
もので、電子機器の小型・軽量化およびパッキン取付作
業の簡素化を図ることができる電子機器筐体の提供を目
的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の請求項１記載の電子機器筐体は、第１開口
部を有する導電性部材からなる第１筐体と、この第１筐
体に開閉自在に設けられ第２開口部を有する導電性部材
からなる第２筐体と、この第２筐体と第１筐体との間に
介装され両開口部の開口端面側に開口する多数の貫通窓
および両開口部の開口端面と開口壁面に密接可能な封止
部を有するパッキンと、このパッキンの各貫通窓に挿通
されかつ両開口部の開口端面間に弾装されたシールド片
とを備えた構成としてある。したがって、第１筐体およ
び第２筐体がパッキンの開口壁面および開口端面への密
接によって液封されると共に、シールド片の開口端面へ
の接触によって電磁遮蔽される。
め、本発明の請求項１記載の電子機器筐体は、第１開口
部を有する導電性部材からなる第１筐体と、この第１筐
体に開閉自在に設けられ第２開口部を有する導電性部材
からなる第２筐体と、この第２筐体と第１筐体との間に
介装され両開口部の開口端面側に開口する多数の貫通窓
および両開口部の開口端面と開口壁面に密接可能な封止
部を有するパッキンと、このパッキンの各貫通窓に挿通
されかつ両開口部の開口端面間に弾装されたシールド片
とを備えた構成としてある。したがって、第１筐体およ
び第２筐体がパッキンの開口壁面および開口端面への密
接によって液封されると共に、シールド片の開口端面へ
の接触によって電磁遮蔽される。
【００１２】請求項２記載の発明は、請求項１記載の電
子機器筐体において、シールド片が両開口部のうち一方
の開口部の開口端面に接触するシールド片本体およびこ
のシールド片本体に切り起こし形成され他方の開口部の
開口端面に圧接可能な弾性片からなる構成としてある。
したがって、シールド片本体が一方の開口部の開口端面
に接触すると共に、弾性片が他方の開口部の開口端面に
圧接する。
子機器筐体において、シールド片が両開口部のうち一方
の開口部の開口端面に接触するシールド片本体およびこ
のシールド片本体に切り起こし形成され他方の開口部の
開口端面に圧接可能な弾性片からなる構成としてある。
したがって、シールド片本体が一方の開口部の開口端面
に接触すると共に、弾性片が他方の開口部の開口端面に
圧接する。
【００１３】請求項３記載の発明は、請求項１記載の電
子機器筐体において、シールド片が両開口部の開口端面
に圧接可能な波形片によって形成されている構成として
ある。したがって、シールド片の波頂部が第１開口部の
開口端面および第２開口部の開口端面に圧接する。
子機器筐体において、シールド片が両開口部の開口端面
に圧接可能な波形片によって形成されている構成として
ある。したがって、シールド片の波頂部が第１開口部の
開口端面および第２開口部の開口端面に圧接する。
【００１４】請求項４記載の発明は、請求項１記載の電
子機器筐体において、パッキンが断面視ほぼＨ字形状の
パッキンによって形成されている構成としてある。した
がって、パッキンが両開口部の開口端面に密接すると共
に、両開口部の内外開口壁面に密接する。
子機器筐体において、パッキンが断面視ほぼＨ字形状の
パッキンによって形成されている構成としてある。した
がって、パッキンが両開口部の開口端面に密接すると共
に、両開口部の内外開口壁面に密接する。
【００１５】請求項５記載の発明は、請求項１記載の電
子機器筐体において、パッキンが断面視ほぼｈ字形状の
パッキンによって形成されている構成としてある。した
がって、パッキンが両開口部の開口端面に密接すると共
に、第１開口部の外側開口壁面および第２開口部の内外
開口壁面に密接する。
子機器筐体において、パッキンが断面視ほぼｈ字形状の
パッキンによって形成されている構成としてある。した
がって、パッキンが両開口部の開口端面に密接すると共
に、第１開口部の外側開口壁面および第２開口部の内外
開口壁面に密接する。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施形態に
係る電子機器筐体につき、図１〜図３を参照して説明す
る。図１（ａ）および（ｂ）は本発明の第１の実施形態
に係る電子機器筐体の要部を示す縦断面図とそのｂ−ｂ
線断面図、図２は同じく本発明の第１の実施形態に係る
電子機器筐体の要部を示す斜視図、図３は本発明の第１
の実施形態に係る電子機器筐体の外観を示す斜視図であ
る。同図において、符号１１で示す電子機器筐体は、第
１筐体１２と第２筐体１３とパッキン１４とシールド片
１５とを備えている。この電子機器筐体１内には、電子
部品実装基板（図示せず）等が収納されている。
係る電子機器筐体につき、図１〜図３を参照して説明す
る。図１（ａ）および（ｂ）は本発明の第１の実施形態
に係る電子機器筐体の要部を示す縦断面図とそのｂ−ｂ
線断面図、図２は同じく本発明の第１の実施形態に係る
電子機器筐体の要部を示す斜視図、図３は本発明の第１
の実施形態に係る電子機器筐体の外観を示す斜視図であ
る。同図において、符号１１で示す電子機器筐体は、第
１筐体１２と第２筐体１３とパッキン１４とシールド片
１５とを備えている。この電子機器筐体１内には、電子
部品実装基板（図示せず）等が収納されている。
【００１７】第１筐体１２は、上方に開口する第１開口
部１２ａを有する導電性部材からなる角箱体によって形
成されている。この第１筐体１２には、開口壁外側部を
切り欠くことにより段状面１２ｂが形成されている。そ
して、第１筐体１２には、パッキン１４およびシールド
片１５の装着部となる開口端面１２ｃと内外２つの開口
壁面１２ｄ，１２ｅが形成されている。
部１２ａを有する導電性部材からなる角箱体によって形
成されている。この第１筐体１２には、開口壁外側部を
切り欠くことにより段状面１２ｂが形成されている。そ
して、第１筐体１２には、パッキン１４およびシールド
片１５の装着部となる開口端面１２ｃと内外２つの開口
壁面１２ｄ，１２ｅが形成されている。
【００１８】第２筐体１３は、第１筐体１２に開閉自在
に設けられており、下方に開口する第２開口部１３ａを
有する導電性部材からなる角箱体によって形成されてい
る。この第２筐体１３には、開口壁外側部を切り欠くこ
とにより段状面１３ｂが形成されている。そして、第２
筐体１３には、第１筐体１２と同様にパッキン１４およ
びシールド片１５の装着部となる開口端面１３ｃと内外
２つの開口壁面１３ｄ，１３ｅが形成されている。
に設けられており、下方に開口する第２開口部１３ａを
有する導電性部材からなる角箱体によって形成されてい
る。この第２筐体１３には、開口壁外側部を切り欠くこ
とにより段状面１３ｂが形成されている。そして、第２
筐体１３には、第１筐体１２と同様にパッキン１４およ
びシールド片１５の装着部となる開口端面１３ｃと内外
２つの開口壁面１３ｄ，１３ｅが形成されている。
【００１９】パッキン１４は、第１筐体１２と第２筐体
１３との間に介装されており、全体が第１開口部１２ａ
の開口壁面１２ｄ，１２ｅおよび第２開口部１３ａの開
口端面１３ｃ，開口壁面１３ｄ，１３ｅに密接可能な封
止部１４ａ〜１４ｅを有する断面視ほぼＨ字形状の可撓
性部材によって形成されている。
１３との間に介装されており、全体が第１開口部１２ａ
の開口壁面１２ｄ，１２ｅおよび第２開口部１３ａの開
口端面１３ｃ，開口壁面１３ｄ，１３ｅに密接可能な封
止部１４ａ〜１４ｅを有する断面視ほぼＨ字形状の可撓
性部材によって形成されている。
【００２０】これら封止部１４ａ〜１４ｅのうち封止部
１４ａ〜１４ｄは、各々対応する開口壁面１２ｄ，１２
ｅ，１３ｄ，１３ｅを押圧する方向に若干反って湾曲形
成されている。封止部１４ｅには、両開口部１２ａ，１
３ａの開口端面側に開口する多数の貫通窓１４ｆが設け
られている。
１４ａ〜１４ｄは、各々対応する開口壁面１２ｄ，１２
ｅ，１３ｄ，１３ｅを押圧する方向に若干反って湾曲形
成されている。封止部１４ｅには、両開口部１２ａ，１
３ａの開口端面側に開口する多数の貫通窓１４ｆが設け
られている。
【００２１】また、パッキン１４の内側には、シールド
片装着用の凹部１４ｇが設けられている。
片装着用の凹部１４ｇが設けられている。
【００２２】シールド片１５は、パッキン１４の各貫通
窓１４ｆに挿通され、かつ第１開口部１２ａの開口端面
１２ｃと第２開口部１３の開口端面１３ｃとの間に弾装
されている。このシールド片１５は、第１開口部１２の
開口端面１２ｃおよび開口壁面１２ｄ，１２ｅに接触す
る断面視ほぼコ字形状のシールド片本体１５ａと、この
シールド片本体１５ａに切り起こし形成され第２開口部
１３の開口端面１３ｃに先端部が圧接可能な多数の弾性
片１５ｂとからなる金属等の導電性部材によって形成さ
れている。
窓１４ｆに挿通され、かつ第１開口部１２ａの開口端面
１２ｃと第２開口部１３の開口端面１３ｃとの間に弾装
されている。このシールド片１５は、第１開口部１２の
開口端面１２ｃおよび開口壁面１２ｄ，１２ｅに接触す
る断面視ほぼコ字形状のシールド片本体１５ａと、この
シールド片本体１５ａに切り起こし形成され第２開口部
１３の開口端面１３ｃに先端部が圧接可能な多数の弾性
片１５ｂとからなる金属等の導電性部材によって形成さ
れている。
【００２３】なお、シールド片１５は、パッキン１４の
第１筐体１２および第３筐体１３への装着によって図１
（ｂ）に２点鎖線で示す状態から同図に実線で示す状態
に弾性変形する。
第１筐体１２および第３筐体１３への装着によって図１
（ｂ）に２点鎖線で示す状態から同図に実線で示す状態
に弾性変形する。
【００２４】このように構成された電子機器筐体におい
ては、予めシールド片１５がその内側に装着されたパッ
キン１４を第１筐体１２の第１開口部１２ａと第２筐体
１３の第２開口部１３ａに装着すると、第１筐体１２お
よび第２筐体１３がパッキン１４（封止部１４ａ〜１４
ｅ）の開口端面１２ｃ，１３ｃと開口壁面１２ｄ，１２
ｅ，１３ｄ，１３ｅへの密接によって液封されると共
に、シールド片１５（シールド片本体１５ａと弾性片１
５ｂ）の開口端面１２ｃ，１３ｃへの接触によって電磁
遮蔽される。
ては、予めシールド片１５がその内側に装着されたパッ
キン１４を第１筐体１２の第１開口部１２ａと第２筐体
１３の第２開口部１３ａに装着すると、第１筐体１２お
よび第２筐体１３がパッキン１４（封止部１４ａ〜１４
ｅ）の開口端面１２ｃ，１３ｃと開口壁面１２ｄ，１２
ｅ，１３ｄ，１３ｅへの密接によって液封されると共
に、シールド片１５（シールド片本体１５ａと弾性片１
５ｂ）の開口端面１２ｃ，１３ｃへの接触によって電磁
遮蔽される。
【００２５】次に、本発明の第２の実施形態および第３
の実施形態につき、図４と図５を用いて説明する。 （第２の実施形態）図４は本発明の第２の実施形態に係
る電子機器筐体の要部を示す断面図で、同図において図
１〜図３と同一部材については同一の符号を付し、詳細
な説明は省略する。同図において、符号２１で示す電子
機器筐体は、第１筐体１２と第２筐体１３とパッキン２
２とシールド片１５とを備えている。
の実施形態につき、図４と図５を用いて説明する。 （第２の実施形態）図４は本発明の第２の実施形態に係
る電子機器筐体の要部を示す断面図で、同図において図
１〜図３と同一部材については同一の符号を付し、詳細
な説明は省略する。同図において、符号２１で示す電子
機器筐体は、第１筐体１２と第２筐体１３とパッキン２
２とシールド片１５とを備えている。
【００２６】パッキン２２は、第１筐体１２と第２筐体
１３との間に介装されており、全体が第１開口部１２ａ
の開口端面１２ｃと開口壁面１２ｅおよび第２開口部１
３ａの開口端面１３ｃと開口壁面１３ｄ，１３ｅに密接
可能な封止部２２ａ〜２２ｄを有する断面視ほぼｈ字形
状の可撓性部材によって形成されている。
１３との間に介装されており、全体が第１開口部１２ａ
の開口端面１２ｃと開口壁面１２ｅおよび第２開口部１
３ａの開口端面１３ｃと開口壁面１３ｄ，１３ｅに密接
可能な封止部２２ａ〜２２ｄを有する断面視ほぼｈ字形
状の可撓性部材によって形成されている。
【００２７】これら封止部２２ａ〜２２ｄのうち封止部
２２ａ〜２２ｃは、各々対応する開口壁面１２ｅ，１３
ｄ，１３ｅを押圧する方向に若干反って湾曲形成されて
いる。封止部２２ｄには、両開口部１２ａ，１３ａの開
口端面側に開口する多数の貫通窓２２ｅが設けられてい
る。
２２ａ〜２２ｃは、各々対応する開口壁面１２ｅ，１３
ｄ，１３ｅを押圧する方向に若干反って湾曲形成されて
いる。封止部２２ｄには、両開口部１２ａ，１３ａの開
口端面側に開口する多数の貫通窓２２ｅが設けられてい
る。
【００２８】また、パッキン２２の内側には、シールド
片装着用の凹部２２ｇが設けられている。
片装着用の凹部２２ｇが設けられている。
【００２９】なお、本実施形態における電子機器筐体の
液封および電磁遮蔽は、第１の実施形態と同様にして行
われるから、その説明については省略する。
液封および電磁遮蔽は、第１の実施形態と同様にして行
われるから、その説明については省略する。
【００３０】（第３の実施形態）図５は本発明の第３実
施形態に係る電子機器筐体の要部を示す断面図で、図１
〜図３と同一の部材については同一の符号を付し、詳細
な説明は省略する。同図において、符号３１で示す電子
機器筐体は、第１筐体１２と第２筐体１３とパッキン１
４とシールド片３２とを備えている。
施形態に係る電子機器筐体の要部を示す断面図で、図１
〜図３と同一の部材については同一の符号を付し、詳細
な説明は省略する。同図において、符号３１で示す電子
機器筐体は、第１筐体１２と第２筐体１３とパッキン１
４とシールド片３２とを備えている。
【００３１】シールド片３２は、パッキン１４の各貫通
窓１４ｆに挿通され、かつ第１開口部１２ｃの開口端面
１２ｃと第２開口部１３の開口端面１３ｃとの間に弾装
されている。このシールド片３２は、上方頂部３２ａお
よび下方頂部３２ｂが各々第１開口部１２の開口端面１
２ｃと第２開口部１３ａの開口端面１３ｃに圧接可能な
金属等からなる波形状の導電性部材によって形成されて
いる。
窓１４ｆに挿通され、かつ第１開口部１２ｃの開口端面
１２ｃと第２開口部１３の開口端面１３ｃとの間に弾装
されている。このシールド片３２は、上方頂部３２ａお
よび下方頂部３２ｂが各々第１開口部１２の開口端面１
２ｃと第２開口部１３ａの開口端面１３ｃに圧接可能な
金属等からなる波形状の導電性部材によって形成されて
いる。
【００３２】なお、シールド片３２は、パッキン１４の
第１筐体１２および第３筐体１３への装着によって図５
に２点鎖線で示す状態から同図に実線で示す状態に弾性
変形する。
第１筐体１２および第３筐体１３への装着によって図５
に２点鎖線で示す状態から同図に実線で示す状態に弾性
変形する。
【００３３】また、本実施形態における電子機器筐体の
液封および電磁遮蔽は、第１の実施形態と同様にして行
われるから、その説明については省略する。
液封および電磁遮蔽は、第１の実施形態と同様にして行
われるから、その説明については省略する。
【００３４】上述した各実施形態においては、通信機器
に使用する例について説明したが、本発明はこれに限定
されず、他の電子機器にも使用できることは勿論であ
る。
に使用する例について説明したが、本発明はこれに限定
されず、他の電子機器にも使用できることは勿論であ
る。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、第
１開口部を有する導電性部材からなる第１筐体と、この
第１筐体に開閉自在に設けられ第２開口部を有する導電
性部材からなる第２筐体と、この第２筐体と第１筐体と
の間に介装され両開口部の開口端面側に開口する多数の
貫通窓および両開口部の開口端面と開口壁面に密接可能
な封止部を有するパッキンと、このパッキンの各貫通窓
に挿通されかつ両開口部の開口端面間に弾装されたシー
ルド片とを備えたので、第１筐体および第２筐体がパッ
キンの開口壁面および開口端面への密接によって液封さ
れると共に、シールド片の開口端面への接触によって電
磁遮蔽される。
１開口部を有する導電性部材からなる第１筐体と、この
第１筐体に開閉自在に設けられ第２開口部を有する導電
性部材からなる第２筐体と、この第２筐体と第１筐体と
の間に介装され両開口部の開口端面側に開口する多数の
貫通窓および両開口部の開口端面と開口壁面に密接可能
な封止部を有するパッキンと、このパッキンの各貫通窓
に挿通されかつ両開口部の開口端面間に弾装されたシー
ルド片とを備えたので、第１筐体および第２筐体がパッ
キンの開口壁面および開口端面への密接によって液封さ
れると共に、シールド片の開口端面への接触によって電
磁遮蔽される。
【００３６】したがって、従来のようにパッキンの押圧
変形によるパッキン幅方向の広がり部分の寸法を各筐体
の開口端面上に確保する必要がないから、筐体一部の外
形寸法を短縮することができ、電子機器の小型・軽量化
を図ることができる。
変形によるパッキン幅方向の広がり部分の寸法を各筐体
の開口端面上に確保する必要がないから、筐体一部の外
形寸法を短縮することができ、電子機器の小型・軽量化
を図ることができる。
【００３７】また、各筐体の開口壁面にパッキン封止部
を密接させてパッキンを取り付けることができるから、
パッキン取付時におけるパッキンの取付位置精度を高め
ることができ、各筐体に対するパッキンの取付作業を簡
単に行うこともできる。
を密接させてパッキンを取り付けることができるから、
パッキン取付時におけるパッキンの取付位置精度を高め
ることができ、各筐体に対するパッキンの取付作業を簡
単に行うこともできる。
【図１】（ａ）および（ｂ）は本発明の第１の実施形態
に係る電子機器筐体の要部を示す断面図とそのｂ−ｂ線
断面図である。
に係る電子機器筐体の要部を示す断面図とそのｂ−ｂ線
断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る電子機器筐体の
要部を示す斜視図である。
要部を示す斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る電子機器筐体の
外観を示す斜視図である。
外観を示す斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る電子機器筐体を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係る電子機器筐体を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図６】従来における電子機器筐体の外観を示す斜視図
である。
である。
【図７】（ａ）および（ｂ）は従来における電子機器筐
体のパッキン取り付けを説明するために示す断面図であ
る。
体のパッキン取り付けを説明するために示す断面図であ
る。
１１ 電子機器筐体 １２ 第１筐体 １２ａ 第１開口部 １２ｃ 開口端面 １２ｄ，１２ｅ 開口壁面 １３ 第２筐体 １３ａ 第２開口部 １３ｃ 開口端面 １３ｄ，１３ｅ 開口壁面 １４ パッキン １４ａ〜１４ｅ 封止部 １４ｆ 貫通窓 １５ シールド片 １５ａ シールド片本体 １５ｂ 弾性片
Claims (5)
- 【請求項１】 第１開口部を有する導電性部材からなる
第１筐体と、 この第１筐体に開閉自在に設けられ、第２開口部を有す
る導電性部材からなる第２筐体と、 この第２筐体と上記第１筐体との間に介装され、上記両
開口部の開口端面側に開口する多数の貫通窓および上記
両開口部の開口端面と開口壁面に密接可能な封止部を有
するパッキンと、 このパッキンの各貫通窓に挿通され、かつ上記両開口部
の開口端面間に弾装されたシールド片とを備えたことを
特徴とする電子機器筐体。 - 【請求項２】 上記シールド片は、 上記両開口部のうち一方の開口部の開口端面に接触する
シールド片本体と、 このシールド片本体に切り起こし形成され、他方の開口
部の開口端面に圧接可能な弾性片とによって構成したこ
とを特徴とする請求項１記載の電子機器筐体。 - 【請求項３】 上記シールド片は、上記両開口部の開口
端面に圧接可能な波形片によって形成されていることを
特徴とする請求項１記載の電子機器筐体。 - 【請求項４】 上記パッキンは、断面視ほぼＨ字形状の
パッキンによって形成されていることを特徴とする請求
項１記載の電子機器筐体。 - 【請求項５】 上記パッキンは、断面視ほぼｈ字形状の
パッキンによって形成されていることを特徴とする請求
項１記載の電子機器筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8164076A JP2822982B2 (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 電子機器筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8164076A JP2822982B2 (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 電子機器筐体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1013075A true JPH1013075A (ja) | 1998-01-16 |
| JP2822982B2 JP2822982B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=15786330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8164076A Expired - Fee Related JP2822982B2 (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 電子機器筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2822982B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102015108105B4 (de) * | 2014-05-29 | 2020-08-20 | Fanuc Corporation | Abschirmungsstruktur einer elektronischen Geräteeinheit und Bedienfeldgehäuse |
| WO2022164409A1 (en) * | 2021-01-27 | 2022-08-04 | Aselsan Elektroni̇k Sanayi̇ Ve Ti̇caret Anoni̇m Şi̇rketi̇ | Electromagnetic interference (emi) and electromagnetic compatibility (emc) penetration panel |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63124793U (ja) * | 1987-02-04 | 1988-08-15 | ||
| JPH0715164A (ja) * | 1993-06-23 | 1995-01-17 | Nec Corp | シールドガスケット |
-
1996
- 1996-06-25 JP JP8164076A patent/JP2822982B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63124793U (ja) * | 1987-02-04 | 1988-08-15 | ||
| JPH0715164A (ja) * | 1993-06-23 | 1995-01-17 | Nec Corp | シールドガスケット |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2022164409A1 (en) * | 2021-01-27 | 2022-08-04 | Aselsan Elektroni̇k Sanayi̇ Ve Ti̇caret Anoni̇m Şi̇rketi̇ | Electromagnetic interference (emi) and electromagnetic compatibility (emc) penetration panel |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2822982B2 (ja) | 1998-11-11 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |