JPH10130635A - ソーイング懸濁液及び結晶からウエハを切断する方法 - Google Patents

ソーイング懸濁液及び結晶からウエハを切断する方法

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JPH10130635A
JPH10130635A JP9223890A JP22389097A JPH10130635A JP H10130635 A JPH10130635 A JP H10130635A JP 9223890 A JP9223890 A JP 9223890A JP 22389097 A JP22389097 A JP 22389097A JP H10130635 A JPH10130635 A JP H10130635A
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JP
Japan
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suspension
sawing
hard material
wafer
sawing suspension
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JP9223890A
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English (en)
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Vernon Knepprath
ヴェルノン・クネプラト
Walter Frank
ヴァルター・フランク
Maximilian Kaeser
マクシミリアン・カエザー
Albert Pemwieser
アルバート・ペムヴィーザー
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Siltronic AG
Original Assignee
Wacker Siltronic AG
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
    • B28D1/025—Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
    • C09K3/1454—Abrasive powders, suspensions and pastes for polishing
    • C09K3/1472—Non-aqueous liquid suspensions

Abstract

(57)【要約】 【課題】硬質材料粒子を分散した非水性液から実質的に
なり、脆性・硬質材料結晶からウエハを切断するための
ワイヤソーとともに使用されるソーイング懸濁液を提供
すること。 【解決手段】硬質材料粒子を分散した非水性液から実質
的になるソーイング懸濁液において、前記液体が低分子
量ポリグリコール類及び前記化合物の混合物を含んでな
る化合物群から選択されたソーイング懸濁液。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、硬質材料粒子を分
散した非水性液から実質的になるソーイング懸濁液に関
する。ソーイング懸濁液は、脆性・硬質材料結晶からウ
エハを切断するためのワイヤソーとともに使用される。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤソーは、例えば、シリコン結晶を
分割して薄いウエハとするのに使用される。ソーワイヤ
から結晶に移送される、スラリーと称されるソーイング
懸濁液は、このプロセスでは研磨作用を有する薬剤とし
て使用される。ソーイング懸濁液は、硬質粒子を液体に
分散したものからなる。油基剤を用いたソーイング懸濁
液及び水性基剤を用いたソーイング懸濁液は、既に公知
である。
【０００３】ＥＰ−６８６ ６８４ Ａ１から、油をソ
ーイング懸濁液用液体として使用するのは不利であるこ
とが明らかとなった。この理由は、特に、ワイヤソー及
びウエハの油で汚染された部分を清浄にするのが非常に
高価であるからである。したがって、水性基剤を有し且
つ水溶性ポリマーを含有しなければならないソーイング
懸濁液が、提案されている。
【０００４】ＪＰ−４２１８５９４によれば、一定のグ
リコール類と増粘剤を含有する水性ソーイング懸濁液を
使用するならば、切断操作により生じるウエハの外見上
の損傷は減少する。
【０００５】ＵＳ−４，８５３，１４０は、シリコンウ
エハを冷却潤滑剤を用いてソーブレードにより結晶から
切断する場合、水性冷却潤滑剤の選択がシリコンウエハ
の形状（形状寸法）にどのように好影響を及ぼすかにつ
いて記載している。
【０００６】もしワイヤソーをソーイングツールとして
使用するならば、切断ウエハができるだけ平らな横方向
面を有するように注意しなければならず、さらにこれら
の面は互いに平行でなければならない。この理想的な形
状からの逸脱は、典型的には、ウエハの厚さの変動（Ｔ
ＴＶ値）及びたるみ（そり値）を測定することにより定
量化される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、公知のソー
イング懸濁液を使用すると、 −形状寸法の面で満足できないウエハがしばしば得られ
ること、 −硬化材料からクラストが形成し、その結果、汚れたウ
エハ及びワイヤソー部を清浄にするのが困難であるこ
と、 −ソーイング懸濁液を反復使用すると、得られるウエハ
の形状寸法が悪くなることがあること、に着眼してなさ
れたものである。
【０００８】したがって、本発明の目的は、使用中に上
記の不利な現象が生じないソーイング懸濁液を開発する
ことである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、硬質材料物質
を分散した非水性液から実質的になり、且つ前記非水性
液が低分子量ポリグリコール類及び前記化合物の混合物
を含んでなる化合物群から選択されたものであるソーイ
ング懸濁液に関する。
【００１０】また、本発明は、ソーイング懸濁液を、脆
性・硬質材料結晶からウエハを切断するためのワイヤソ
ーとともに使用する方法に関する。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明のソーイング懸濁液は、少
なくとも１５０ｍｍの大きな直径のウエハを切断するの
に特に適している。切断ウエハの形状寸法については、
ソーイング懸濁液を使用するときには、少なくとも油系
ソーイング懸濁液を使用したときと同等の結果が得られ
る。水性ソーイング懸濁液と比較して、本発明のソーイ
ング懸濁液は、使用寿命が長い。クラストの形成がかな
り減少する。ソーイング懸濁液の残留物は、特別な努力
を要せずに水で除去できる。さらに、ソーイング懸濁液
は、本発明で使用される液体成分が毒性がなく且つ生分
解性であるので、環境適合性に優れている。
【００１２】水性ソーイング懸濁液は、使用中に水分を
迅速に失い且つ硬質材料粒子が沈降するで、比較的短時
間の使用にしか適さないことが明らかとなった。シリコ
ン結晶からのソーイングを行うとき、切断されたシリコ
ンは水を分解して水素と酸素とするとともに熱を発生さ
せるので、この水の損失が加速される。その結果、二酸
化シリコンも形成して硬質材料粒子の表面を覆ってそれ
とともに沈降する。さらに、ガスの発生によりやっかい
な発泡が生じる。これらの状況から、最後には、切断ウ
エハの形状寸法が、水性ソーイング懸濁液を比較的短期
間しか使用しないにもかかわらず、要件を満たさない結
果となる。
【００１３】したがって、水が存在しないことは、本発
明のソーイング懸濁液を適当に長く問題なく使用するに
は特に重要である。しかしながら、ソーイング懸濁液に
対して５重量％以下の少量の水は、例えば、もし水の存
在がソーイング懸濁液を調製するのに使用される液体の
吸湿性に起因するものであるならば許容できる。低分子
量ポリグリコール類及び前記化合物の混合物を含んでな
る化合物群から選択される非水性液体を使用する。この
液体の粘度は、好ましくは２０℃で５０〜８００ｍＰａ
・ｓである。上記化合物の好ましい分子量は、７５〜１
５０の範囲である。プロピレングリコール、ジプロピレ
ングリコール、トリエチレングリコール及び低分子量ポ
リエチレングリコール類並びに前記化合物の混合物が、
好ましい。特に好ましいのは、ジプロピレングリコール
である。
【００１４】ソーイング懸濁液を調製するために、硬質
材料粒子を液体に分散する。この際、ＥＰ−６８６ ６
８４ Ａ１に述べられている硬質材料が好ましく用いら
れる。特に好ましい硬質材料は、シリコンカーバイドで
ある。
【００１５】ソーイング懸濁液は、所定回数のソーイン
グ操作後に交換できる。また、最初は規則的な間隔でソ
ーイング懸濁液の一部分のみを更新することもできる。
【００１６】さらに、使用済ソーイング懸濁液を少しづ
つ溜めて、それから硬質材料を除去することが好まし
い。硬質材料は、必要に応じて再使用できる。液体を廃
棄する場合には、その生分解性を利用するのが好まし
い。
【００１７】以下に本発明の好ましい実施形態を列挙す
る。 （１）硬質材料粒子を分散した非水性液から実質的にな
るソーイング懸濁液であって、前記非水性液が、低分子
量ポリグリコール類及び前記化合物の混合物を含んでな
る化合物群から選択されたものであることを特徴とす
る、ソーイング懸濁液。 （２）前記非水性液が、プロピレングリコール、ジプロ
ピレングリコール、トリエチレングリコール及び低分子
量ポリエチレングリコール類並びに前記化合物の混合物
を含んでなる化合物群から選択されたものである、前記
（１）に記載のソーイング懸濁液。 （３）前記非水性液の粘度が、２０℃で５０〜８００ｍ
Ｐａ・ｓである、前記（１）または（２）に記載のソー
イング懸濁液。 （４）ワイヤソーと、硬質材料粒子を分散した非水性液
から実質的になるソーイング懸濁液とを用いて脆性・硬
質材料結晶からウエハを切断する方法であって、前記非
水性液が低分子量ポリグリコール類及び前記化合物の混
合物を含んでなる化合物群から選択されたものであるこ
とを特徴とする、方法。 （５）前記非水性液が、プロピレングリコール、ジプロ
ピレングリコール、トリエチレングリコール及び低分子
量ポリエチレングリコール類並びに前記化合物の混合物
を含んでなる化合物群から選択されたものである、前記
（４）に記載の方法。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のソーイング懸濁液は、少なくとも１５０ｍｍの大きな
直径のウエハを切断するのに特に適しており、切断ウエ
ハの形状寸法については少なくとも油系ソーイング懸濁
液を使用したときと同等の結果が得られ、水性ソーイン
グ懸濁液と比較して使用寿命が長く、クラストの形成が
かなり減少し、ソーイング懸濁液の残留物は特別な努力
を要せずに水で除去でき、さらには本発明で使用される
液体成分が毒性がなく且つ生分解性であるので環境適合
性に優れている等の種々の効果がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｃ１０Ｎ 40:22 (72)発明者 ヴェルノン・クネプラト アメリカ合衆国 オレゴン，ダマスカス, エス・イー フェアウエイ 20090 (72)発明者 ヴァルター・フランク ドイツ連邦共和国 アルツ ブルクキルヘ ン，ヴァツマンリング 25 (72)発明者 マクシミリアン・カエザー ドイツ連邦共和国 メーリング−エート, ボツェンシュトラーセ 12 (72)発明者 アルバート・ペムヴィーザー オーストリア国 アクス，ミッテルンドル フ 14

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 硬質材料粒子を分散した非水性液から実
    質的になるソーイング懸濁液であって、前記非水性液
    が、低分子量ポリグリコール類及び前記化合物の混合物
    を含んでなる化合物群から選択されたものであることを
    特徴とする、ソーイング懸濁液。
  2. 【請求項２】 ワイヤソーと、硬質材料粒子を分散した
    非水性液から実質的になるソーイング懸濁液とを用いて
    脆性・硬質材料結晶からウエハを切断する方法であっ
    て、前記非水性液が低分子量ポリグリコール類及び前記
    化合物の混合物を含んでなる化合物群から選択されたも
    のであることを特徴とする、方法。
JP9223890A 1996-10-17 1997-08-20 ソーイング懸濁液及び結晶からウエハを切断する方法 Pending JPH10130635A (ja)

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DE196-42-908-0 1996-10-17
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012214638A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Sanyo Chem Ind Ltd 含水切削液組成物およびその製造方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY126994A (en) * 1999-12-14 2006-11-30 Hitachi Metals Ltd Method and apparatus for cutting a rare earth alloy
US7223344B2 (en) * 2001-05-29 2007-05-29 Memc Electronic Materials, Spa Method for treating an exhausted glycol-based slurry
ITRM20050329A1 (it) * 2005-06-24 2006-12-25 Guido Fragiacomo Procedimento per il trattamento di sospensioni abrasive esauste per il recupero delle loro componenti riciclabili e relativo impianto.
EP1757419B1 (de) 2005-08-25 2012-10-17 Freiberger Compound Materials GmbH Verfahren, Vorrichtung und Slurry zum Drahtsägen
DE102005040343A1 (de) * 2005-08-25 2007-03-01 Freiberger Compound Materials Gmbh Verfahren, Vorrichtung und Slurry zum Drahtsägen
CN102139517A (zh) * 2010-12-23 2011-08-03 福建福晶科技股份有限公司 一种水氧敏感型稀土卤化物晶体的切割方法
JP6204029B2 (ja) * 2013-03-06 2017-09-27 出光興産株式会社 水性加工液
CN110125210A (zh) * 2019-04-22 2019-08-16 镇江耐丝新型材料有限公司 一种金刚线母线及其制备方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2980524A (en) * 1957-04-29 1961-04-18 Engis Equipment Company Abrasive compositions
US3831576A (en) * 1971-11-22 1974-08-27 Motorola Inc Machine and method for cutting brittle materials using a reciprocating cutting wire
US3817727A (en) * 1972-03-17 1974-06-18 Union Carbide Corp Abrasive polishing suspensions and method for making same
JPS5721495A (en) * 1980-07-11 1982-02-04 Mitsubishi Metal Corp Cutting agent
DE3048369C2 (de) * 1980-12-22 1983-01-05 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 8000 München Abrasiv wirkende Mittel und deren Verwendung
DE3314789A1 (de) * 1983-04-23 1984-10-25 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Schleif-, laepp- und polierpasten
US4853140A (en) * 1987-08-21 1989-08-01 Nalco Chemical Company Lubricating fluids for slicing silicon ingots
JPH0742389B2 (ja) * 1990-07-13 1995-05-10 新日鐵化学株式会社 複合型制振材料用組成物
JPH04218594A (ja) * 1990-12-19 1992-08-10 Nippon Steel Corp ワイヤソーによる切断法および加工液
EP0686684A1 (de) * 1994-06-06 1995-12-13 Bayer Ag Sägesuspension
US5695384A (en) * 1994-12-07 1997-12-09 Texas Instruments Incorporated Chemical-mechanical polishing salt slurry
DE19510625A1 (de) * 1995-03-23 1996-09-26 Wacker Siltronic Halbleitermat Drahtsäge und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück
JPH1053789A (ja) * 1996-08-12 1998-02-24 Nippei Toyama Corp ワイヤー切断加工機用水性加工液組成物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012214638A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Sanyo Chem Ind Ltd 含水切削液組成物およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW490482B (en) 2002-06-11
US5947102A (en) 1999-09-07
EP0837115B1 (de) 2000-01-05
MY141360A (en) 2010-04-16
EP0837115A1 (de) 1998-04-22
KR100255970B1 (ko) 2000-05-01
KR19980032799A (ko) 1998-07-25
DE19642908A1 (de) 1998-04-23
DE59700960D1 (de) 2000-02-10
CN1180726A (zh) 1998-05-06

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