JPH1013023A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH1013023A JPH1013023A JP8181293A JP18129396A JPH1013023A JP H1013023 A JPH1013023 A JP H1013023A JP 8181293 A JP8181293 A JP 8181293A JP 18129396 A JP18129396 A JP 18129396A JP H1013023 A JPH1013023 A JP H1013023A
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- Japan
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- multilayer printed
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ファインパターニング性に優れ、絶縁密着性
の良い多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 導体回路を形成した絶縁基板面の全部ま
たは一部に絶縁層を形成した後、絶縁層の表面に無電解
めっきを施し、パターニングし、導体回路を形成し、こ
れを繰り返すことにより多層プリント配線板を製造する
工程において、絶縁層表面を粗面化した後に無電解めっ
きを施した後、必要に応じ引き続き電気銅めっきを施
し、次いで１００〜３００℃で熱処理することを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法。
の良い多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 導体回路を形成した絶縁基板面の全部ま
たは一部に絶縁層を形成した後、絶縁層の表面に無電解
めっきを施し、パターニングし、導体回路を形成し、こ
れを繰り返すことにより多層プリント配線板を製造する
工程において、絶縁層表面を粗面化した後に無電解めっ
きを施した後、必要に応じ引き続き電気銅めっきを施
し、次いで１００〜３００℃で熱処理することを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板を製造するに際しての絶縁基板に対する回路の密着性
の改善に関するものである。
板を製造するに際しての絶縁基板に対する回路の密着性
の改善に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近におけるプリント配線板の多層化技
術として、プリント配線板表面に絶縁層を形成し、フォ
トリソグラフィー技法あるいはレーザー加工などにより
絶縁層の一部にビアホールを形成した後、絶縁層表面と
ビアホール部に無電解めっきを施し、次いでアディティ
ブ法またはサブトラクティブ法などを用いて回路を形成
する方法を必要なだけ繰り返す、いわゆるビルドアップ
法が開発されている。またこのビルドアップ法は、高密
度な多層プリント配線板を安価に製造し得る技術として
も注目されている。
術として、プリント配線板表面に絶縁層を形成し、フォ
トリソグラフィー技法あるいはレーザー加工などにより
絶縁層の一部にビアホールを形成した後、絶縁層表面と
ビアホール部に無電解めっきを施し、次いでアディティ
ブ法またはサブトラクティブ法などを用いて回路を形成
する方法を必要なだけ繰り返す、いわゆるビルドアップ
法が開発されている。またこのビルドアップ法は、高密
度な多層プリント配線板を安価に製造し得る技術として
も注目されている。
【０００３】前記ビルドアップ法によって得られた多層
プリント配線板の諸特性に大きな影響を及ぼすものの１
つに、絶縁層と無電解めっき皮膜との密着性が挙げら
れ、従来からその密着性を改善するための数多くの提案
がなされている。例えば、その代表的なものとして、エ
ッチング液に対して溶解性を有する微粒子を含有する物
質で絶縁層を形成し、次いで該絶縁層表面を機械的に研
磨し、その後エッチング液として過マンガン酸やクロム
酸などの強酸化剤を用いて絶縁層表面を化学的にエッチ
ングして絶縁層表面を粗面化した後、無電解めっきを施
す方法がある。
プリント配線板の諸特性に大きな影響を及ぼすものの１
つに、絶縁層と無電解めっき皮膜との密着性が挙げら
れ、従来からその密着性を改善するための数多くの提案
がなされている。例えば、その代表的なものとして、エ
ッチング液に対して溶解性を有する微粒子を含有する物
質で絶縁層を形成し、次いで該絶縁層表面を機械的に研
磨し、その後エッチング液として過マンガン酸やクロム
酸などの強酸化剤を用いて絶縁層表面を化学的にエッチ
ングして絶縁層表面を粗面化した後、無電解めっきを施
す方法がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の手法を用いて作
成した多層プリント配線板は、一部実用化されているも
のの、密着性は十分なものといえなかった。
成した多層プリント配線板は、一部実用化されているも
のの、密着性は十分なものといえなかった。
【０００５】本発明は上記従来の手法による多層プリン
ト配線板の製造における上記した問題点を解決し、絶縁
層に対するめっき皮膜の密着性が良好でファインパター
ニング性に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供
することを目的とするものである。
ト配線板の製造における上記した問題点を解決し、絶縁
層に対するめっき皮膜の密着性が良好でファインパター
ニング性に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供
することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは検討の結
果、従来の手法によるめっき皮膜の密着性は、粗面化さ
れた樹脂基板面とめっき皮膜との界面が幾何学的に入り
組むことによって生じる、いわゆるアンカー効果によっ
て生ずるものであるが、めっき処理後の基板を適切な条
件で熱処理を施すことによってその密着性はさらに向上
することを見出し本発明を完成するに至った。即ち、上
記課題を解決するため、本発明は導体回路を形成した絶
縁基板面の全部または一部に絶縁層を形成した後、絶縁
層の表面に無電解めっきを施し、パターニングし、導体
回路を形成し、これを繰り返すことにより多層プリント
配線板を製造する工程において、絶縁層表面を粗面化し
た後に無電解めっきを施した後、必要に応じ引き続き電
気銅めっきを施し、次いで１００〜３００℃で熱処理す
る多層プリント配線板の製造方法を特徴とするものであ
る。なお、本発明において絶縁層の形成および絶縁層表
面の胴体回路の形成は少なくとも１回以上繰り返すこと
で多層プリント配線板の形成を行うものとする。
果、従来の手法によるめっき皮膜の密着性は、粗面化さ
れた樹脂基板面とめっき皮膜との界面が幾何学的に入り
組むことによって生じる、いわゆるアンカー効果によっ
て生ずるものであるが、めっき処理後の基板を適切な条
件で熱処理を施すことによってその密着性はさらに向上
することを見出し本発明を完成するに至った。即ち、上
記課題を解決するため、本発明は導体回路を形成した絶
縁基板面の全部または一部に絶縁層を形成した後、絶縁
層の表面に無電解めっきを施し、パターニングし、導体
回路を形成し、これを繰り返すことにより多層プリント
配線板を製造する工程において、絶縁層表面を粗面化し
た後に無電解めっきを施した後、必要に応じ引き続き電
気銅めっきを施し、次いで１００〜３００℃で熱処理す
る多層プリント配線板の製造方法を特徴とするものであ
る。なお、本発明において絶縁層の形成および絶縁層表
面の胴体回路の形成は少なくとも１回以上繰り返すこと
で多層プリント配線板の形成を行うものとする。
【０００７】
【発明の実施の形態】従来、絶縁層表面の粗面化エッチ
ング処理としては、過マンガン酸やクロム酸などの強酸
化剤で絶縁層を化学的に溶解するか、または絶縁層の形
成に際して上記エッチング液に可溶の微粉末を含有させ
ておいて、絶縁層表面を選択的に溶解させることにより
絶縁層表面に数〜数十ミクロンのオーダーの凹凸面を形
成させていた。そして、その後に絶縁層表面に形成され
る無電解めっき皮膜の密着性は、上記絶縁層表面に形成
された凹凸面のアンカー効果に基づいてある程度確保さ
れていた。しかしながら、前述のように、絶縁層に対す
るめっき皮膜の密着性は未だ十分なものでないために、
回路幅が特に狭い、いわゆるファインパターニングを行
った場合には回路が剥離するという問題が生じた。
ング処理としては、過マンガン酸やクロム酸などの強酸
化剤で絶縁層を化学的に溶解するか、または絶縁層の形
成に際して上記エッチング液に可溶の微粉末を含有させ
ておいて、絶縁層表面を選択的に溶解させることにより
絶縁層表面に数〜数十ミクロンのオーダーの凹凸面を形
成させていた。そして、その後に絶縁層表面に形成され
る無電解めっき皮膜の密着性は、上記絶縁層表面に形成
された凹凸面のアンカー効果に基づいてある程度確保さ
れていた。しかしながら、前述のように、絶縁層に対す
るめっき皮膜の密着性は未だ十分なものでないために、
回路幅が特に狭い、いわゆるファインパターニングを行
った場合には回路が剥離するという問題が生じた。
【０００８】本発明は、従来の手法で絶縁層面に無電解
めっき皮膜を形成させた後、または必要に応じこれにさ
らに電気銅めっきを施した後、適切な条件で基板に熱処
理を施すことによって絶縁層とめっき皮膜間の密着性を
さらに改善させるものである。熱処理により該密着性の
改善がなされる理由については定かではないが、絶縁層
とめっき皮膜との間に何らかの化学的な結合が生じた可
能性もある。本発明において行う熱処理は１００〜３０
０℃の温度範囲で行うことが望ましい。熱処理温度が１
００℃未満である場合には熱処理時間を長くしても十分
な効果は得られず、一方３００℃を超える場合には絶縁
層が高熱による劣化を起こすために好ましくない。また
熱処理時間は、熱処理温度や絶縁層構成材料、エッチン
グ処理条件によってその適正範囲が異なるために、実操
業を行うに際して予め密着性の改善効果および絶縁層の
熱による劣化などを勘案して適正時間を定めておく必要
がある。
めっき皮膜を形成させた後、または必要に応じこれにさ
らに電気銅めっきを施した後、適切な条件で基板に熱処
理を施すことによって絶縁層とめっき皮膜間の密着性を
さらに改善させるものである。熱処理により該密着性の
改善がなされる理由については定かではないが、絶縁層
とめっき皮膜との間に何らかの化学的な結合が生じた可
能性もある。本発明において行う熱処理は１００〜３０
０℃の温度範囲で行うことが望ましい。熱処理温度が１
００℃未満である場合には熱処理時間を長くしても十分
な効果は得られず、一方３００℃を超える場合には絶縁
層が高熱による劣化を起こすために好ましくない。また
熱処理時間は、熱処理温度や絶縁層構成材料、エッチン
グ処理条件によってその適正範囲が異なるために、実操
業を行うに際して予め密着性の改善効果および絶縁層の
熱による劣化などを勘案して適正時間を定めておく必要
がある。
【０００９】本発明で行なう絶縁層の化学的な粗面化処
理法は、従来行われている方法を採用すればよく、また
化学的な粗面化処理を行う前に機械的な研磨処理を行う
方法も採用することができる。また本発明において行わ
れる無電解めっき法は、特に限定されず公知の方法を採
用すればよく、また本発明の効果は形成されるめっき皮
膜の金属種によっては左右されることはない。さらにま
た、絶縁層の形成方法、ビアホールの形成方法なども公
知の方法を採用すればよい。
理法は、従来行われている方法を採用すればよく、また
化学的な粗面化処理を行う前に機械的な研磨処理を行う
方法も採用することができる。また本発明において行わ
れる無電解めっき法は、特に限定されず公知の方法を採
用すればよく、また本発明の効果は形成されるめっき皮
膜の金属種によっては左右されることはない。さらにま
た、絶縁層の形成方法、ビアホールの形成方法なども公
知の方法を採用すればよい。
【００１０】
【実施例】次に実施例および比較例によって本発明をさ
らに詳細に説明する。 実施例１：縦４００ｍｍ、横５００ｍｍ、厚さ１．６ｍ
ｍ（銅厚１８μｍ）の両面銅張ガラスエポキシ基板を用
い、銅皮膜を塩化第２鉄溶液でパターンニングすること
によって最小ピッチ１５０μｍの回路を有する両面プリ
ント配線板を得た。得られたプリント配線板の表面に日
本ペイント製ネガ型フォトレジスト「プロビコート」を
厚さ５０μｍになるように塗布し、乾燥し、直径１００
μｍのビアホールをフォトリソグラフィー技法を用いて
所定の箇所に形成し、また直径４００μｍのスルーホー
ルを基板の所定の箇所にドリルによって形成した。その
後、レジスト表面をバフ研磨によって厚さ１０μｍ研磨
した。
らに詳細に説明する。 実施例１：縦４００ｍｍ、横５００ｍｍ、厚さ１．６ｍ
ｍ（銅厚１８μｍ）の両面銅張ガラスエポキシ基板を用
い、銅皮膜を塩化第２鉄溶液でパターンニングすること
によって最小ピッチ１５０μｍの回路を有する両面プリ
ント配線板を得た。得られたプリント配線板の表面に日
本ペイント製ネガ型フォトレジスト「プロビコート」を
厚さ５０μｍになるように塗布し、乾燥し、直径１００
μｍのビアホールをフォトリソグラフィー技法を用いて
所定の箇所に形成し、また直径４００μｍのスルーホー
ルを基板の所定の箇所にドリルによって形成した。その
後、レジスト表面をバフ研磨によって厚さ１０μｍ研磨
した。
【００１１】以上の処理によって得られた基板を日本マ
クダーミッド社製「マキュダイザー９２０４」を用いて
４０℃で１分間浸漬処理し次いで水洗し、さらに同社製
「マキュダイザー９２７５」を用い７０℃で５分間浸漬
処理した後水洗し、さらに同社製「マキュダイザー９２
７９」を用い４０℃で５分間浸漬処理した後水洗する一
連の処理を行うことによってレジスト表面の化学的な粗
面化処理を行った。その後２５℃の奥野製薬社製「０Ｐ
Ｃ−８０キャタリスト」溶液に５分間浸漬し、水洗後２
５℃の奥野製薬社製「ＯＰＣ−５５５アクセレーター」
溶液に５分間浸漬し水洗した。次に、基板を硫酸銅５水
和物を１０ｇ／リットル、エチレンジアミン４酢酸２ナ
トリウムを３０ｇ／リットル、３５％ホルムアルデヒド
溶液を５ｇ／リットル、２，２′−ビピリジルを１０ｍ
ｇ／リットル、平均分子量１，０００のポリエチレング
リコールを０．５ｇ／リットル含有するｐＨ１２．５、
６０℃の無電解銅めっき液中に１０分間浸漬し、厚さ
０．３μｍの無電解銅めっき皮膜を形成した。
クダーミッド社製「マキュダイザー９２０４」を用いて
４０℃で１分間浸漬処理し次いで水洗し、さらに同社製
「マキュダイザー９２７５」を用い７０℃で５分間浸漬
処理した後水洗し、さらに同社製「マキュダイザー９２
７９」を用い４０℃で５分間浸漬処理した後水洗する一
連の処理を行うことによってレジスト表面の化学的な粗
面化処理を行った。その後２５℃の奥野製薬社製「０Ｐ
Ｃ−８０キャタリスト」溶液に５分間浸漬し、水洗後２
５℃の奥野製薬社製「ＯＰＣ−５５５アクセレーター」
溶液に５分間浸漬し水洗した。次に、基板を硫酸銅５水
和物を１０ｇ／リットル、エチレンジアミン４酢酸２ナ
トリウムを３０ｇ／リットル、３５％ホルムアルデヒド
溶液を５ｇ／リットル、２，２′−ビピリジルを１０ｍ
ｇ／リットル、平均分子量１，０００のポリエチレング
リコールを０．５ｇ／リットル含有するｐＨ１２．５、
６０℃の無電解銅めっき液中に１０分間浸漬し、厚さ
０．３μｍの無電解銅めっき皮膜を形成した。
【００１２】得られた基板を１５０℃に保持された加熱
炉内に１０分間静置して熱処理を行った。その後、無電
解銅めっき皮膜上に硫酸銅５水和物を８０ｇ／リット
ル、硫酸を１８０ｇ／リットル含有する電気銅めっき液
を用い、陰極電流密度を３Ａ／ｄｍ２にして２３℃で３
０分間電気銅めっきを行った。さらに電気銅めっき皮膜
上に従来法に従ってフォトリソグラフィー技法によって
最小ピッチ１５０μｍの回路間隔にエッチングレジスト
をパターニングした後、４０ボーメの塩化第２鉄溶液を
用い、温度５０℃、シャワー圧２．０ｋｇ／ｃｍ２で４
０秒間エッチングを行いレジストを剥離することによっ
て回路形成を行った。
炉内に１０分間静置して熱処理を行った。その後、無電
解銅めっき皮膜上に硫酸銅５水和物を８０ｇ／リット
ル、硫酸を１８０ｇ／リットル含有する電気銅めっき液
を用い、陰極電流密度を３Ａ／ｄｍ２にして２３℃で３
０分間電気銅めっきを行った。さらに電気銅めっき皮膜
上に従来法に従ってフォトリソグラフィー技法によって
最小ピッチ１５０μｍの回路間隔にエッチングレジスト
をパターニングした後、４０ボーメの塩化第２鉄溶液を
用い、温度５０℃、シャワー圧２．０ｋｇ／ｃｍ２で４
０秒間エッチングを行いレジストを剥離することによっ
て回路形成を行った。
【００１３】以上の工程を経ることによって、最終的に
回路厚さ１８μｍ、回路の最小ピッチ１００μｍ、ビア
ホール径１００μｍ、スルーホール径４００μｍの４層
プリント配線板を得ることができた。得られたプリント
配線板の基板に対する回路の密着強度は１．２ｋｇｆ／
ｃｍであり、回路の剥離などは観察されなかった。
回路厚さ１８μｍ、回路の最小ピッチ１００μｍ、ビア
ホール径１００μｍ、スルーホール径４００μｍの４層
プリント配線板を得ることができた。得られたプリント
配線板の基板に対する回路の密着強度は１．２ｋｇｆ／
ｃｍであり、回路の剥離などは観察されなかった。
【００１４】実施例２：無電解銅めっき皮膜形成後の熱
処理を１００℃に保持された加熱炉内に１時間基板を保
持することによって行った以外は実施例１と同様な手順
で４層プリント配線板を得た。得られたプリント配線板
の基板に対する回路の密着強度は１．０ｋｇｆ／ｃｍで
あり、回路の剥離などは観察されなかった。
処理を１００℃に保持された加熱炉内に１時間基板を保
持することによって行った以外は実施例１と同様な手順
で４層プリント配線板を得た。得られたプリント配線板
の基板に対する回路の密着強度は１．０ｋｇｆ／ｃｍで
あり、回路の剥離などは観察されなかった。
【００１５】実施例３：無電解銅めっき皮膜の熱処理を
３００℃に保持された加熱炉内に５分間基板を保持する
ことによって行った以外は実施例１と同様な手順で４層
プリント配線板を得た。得られたプリント配線板の基板
に対する回路の密着強度は１．２ｋｇｆ／ｃｍであり、
回路の剥離などは観察されなかった。
３００℃に保持された加熱炉内に５分間基板を保持する
ことによって行った以外は実施例１と同様な手順で４層
プリント配線板を得た。得られたプリント配線板の基板
に対する回路の密着強度は１．２ｋｇｆ／ｃｍであり、
回路の剥離などは観察されなかった。
【００１６】実施例４：基板に対する熱処理を無電解め
っき後に行わず、電気銅めっき後に行った以外は実施例
１と同様な手順で４層プリント配線板を得た。得られた
プリント配線板の基板に対する回路の密着強度は１．２
ｋｇｆ／ｃｍであり、回路の剥離などは観察されなかっ
た。
っき後に行わず、電気銅めっき後に行った以外は実施例
１と同様な手順で４層プリント配線板を得た。得られた
プリント配線板の基板に対する回路の密着強度は１．２
ｋｇｆ／ｃｍであり、回路の剥離などは観察されなかっ
た。
【００１７】実施例５：無電解銅めっきを行う代わり
に、硫酸ニッケル６水和物を０．１モル／リットル、グ
リシンを０．３モル／リットル，ホスフィン酸ナトリウ
ムを０．１モル／リットル含有するｐＨ７の無電解ニッ
ケルめっき液を用い、６０℃で１分間の浸漬により無電
解ニッケルめっきを施し、厚さ０．１μｍのニッケルメ
ッキ皮膜を形成した以外は実施例１と同様な手順で４層
プリント配線板を得た。得られたプリント配線板の基板
に対する回路の密着強度は１．４ｋｇｆ／ｃｍであり、
回路の剥離などは観察されなかった。
に、硫酸ニッケル６水和物を０．１モル／リットル、グ
リシンを０．３モル／リットル，ホスフィン酸ナトリウ
ムを０．１モル／リットル含有するｐＨ７の無電解ニッ
ケルめっき液を用い、６０℃で１分間の浸漬により無電
解ニッケルめっきを施し、厚さ０．１μｍのニッケルメ
ッキ皮膜を形成した以外は実施例１と同様な手順で４層
プリント配線板を得た。得られたプリント配線板の基板
に対する回路の密着強度は１．４ｋｇｆ／ｃｍであり、
回路の剥離などは観察されなかった。
【００１８】実施例６：実施例１の手順で得られた４層
プリント配線板の表面に、実施例１と同様の手順で絶縁
層レジストの形成、ビアホールの形成、スルーホールの
形成、無電解銅めっき皮膜の形成、熱処理、電気銅めっ
き皮膜の形成、およびフォトリソグラフィー技法による
パターニング処理を行うことにより６層プリント配線板
を得た。得られたプリント配線板の基板に対する回路の
密着強度は１．２ｋｇｆ／ｃｍであり、回路の剥離など
は観察されなかった。
プリント配線板の表面に、実施例１と同様の手順で絶縁
層レジストの形成、ビアホールの形成、スルーホールの
形成、無電解銅めっき皮膜の形成、熱処理、電気銅めっ
き皮膜の形成、およびフォトリソグラフィー技法による
パターニング処理を行うことにより６層プリント配線板
を得た。得られたプリント配線板の基板に対する回路の
密着強度は１．２ｋｇｆ／ｃｍであり、回路の剥離など
は観察されなかった。
【００１９】比較例１：０．０５モル／リットルの水酸
化ナトリウム水溶液を用い、８０℃で２時間のエッチン
グ処理を行った以外は実施例１と同様な手順でレジスト
表面への無電解銅めっき皮膜の形成までを行った。その
結果、レジスト表面には多数の無電解銅めっきの未析出
部を生じ、これを用いてプリント配線板を得ることはで
きなかった。
化ナトリウム水溶液を用い、８０℃で２時間のエッチン
グ処理を行った以外は実施例１と同様な手順でレジスト
表面への無電解銅めっき皮膜の形成までを行った。その
結果、レジスト表面には多数の無電解銅めっきの未析出
部を生じ、これを用いてプリント配線板を得ることはで
きなかった。
【００２０】比較例２：無電解銅めっき後の熱処理を９
０℃に保持された加熱炉内に基板を３時間保持すること
によって行った以外は実施例１と同様な手順で４層プリ
ント配線板を得た。得られたプリント配線板の基板に対
する回路の密着強度は０．７ｋｇｆ／ｃｍであったが、
部分的に回路の剥離が観察され、電子部品用として用い
ることはできなかった。
０℃に保持された加熱炉内に基板を３時間保持すること
によって行った以外は実施例１と同様な手順で４層プリ
ント配線板を得た。得られたプリント配線板の基板に対
する回路の密着強度は０．７ｋｇｆ／ｃｍであったが、
部分的に回路の剥離が観察され、電子部品用として用い
ることはできなかった。
【００２１】比較例３：無電解銅めっき後の熱処理を３
１０℃に保持された加熱炉内に基板を１分間保持するこ
とによって行った以外は実施例１と同様な手順で４層プ
リント配線板を得た。得られたプリント配線板の基板に
対する回路の密着強度は１．０ｋｇｆ／ｃｍであった
が、絶縁層レジストに部分的な変色、劣化が観察され、
これを電子部品として用いるには信頼性が欠けていた。
１０℃に保持された加熱炉内に基板を１分間保持するこ
とによって行った以外は実施例１と同様な手順で４層プ
リント配線板を得た。得られたプリント配線板の基板に
対する回路の密着強度は１．０ｋｇｆ／ｃｍであった
が、絶縁層レジストに部分的な変色、劣化が観察され、
これを電子部品として用いるには信頼性が欠けていた。
【００２２】
【発明の効果】以上述べたように本発明によるときは、
従来困難であったファインパターニング性に優れた密着
性の良いめっき皮膜を絶縁層表面に形成することができ
るので、高密度多層プリント配線板を製造することが可
能となった。
従来困難であったファインパターニング性に優れた密着
性の良いめっき皮膜を絶縁層表面に形成することができ
るので、高密度多層プリント配線板を製造することが可
能となった。
Claims (2)
- 【請求項１】 導体回路を形成した絶縁基板面の全部ま
たは一部に絶縁層を形成した後、絶縁層の表面に無電解
めっきを施し、パターニングし、導体回路を形成し、こ
れを繰り返すことにより多層プリント配線板を製造する
工程において、絶縁層表面を粗面化した後に無電解めっ
きを施し、次いで１００〜３００℃で熱処理することを
特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記無電解めっきを施した後、引き続き
電気銅めっきをさらに施すことを特徴とする請求項１記
載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8181293A JPH1013023A (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8181293A JPH1013023A (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1013023A true JPH1013023A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=16098155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8181293A Pending JPH1013023A (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
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| JP (1) | JPH1013023A (ja) |
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1996
- 1996-06-21 JP JP8181293A patent/JPH1013023A/ja active Pending
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