JPH10125023A - 一体的なロードビームアセンブリおよび一体的な屈曲部／導体構造 - Google Patents
一体的なロードビームアセンブリおよび一体的な屈曲部／導体構造Info
- Publication number
- JPH10125023A JPH10125023A JP9269763A JP26976397A JPH10125023A JP H10125023 A JPH10125023 A JP H10125023A JP 9269763 A JP9269763 A JP 9269763A JP 26976397 A JP26976397 A JP 26976397A JP H10125023 A JPH10125023 A JP H10125023A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrical
- trace
- path
- load beam
- trace path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract description 90
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 abstract description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 60
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 8
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000013461 design Methods 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000011573 trace mineral Substances 0.000 description 1
- 235000013619 trace mineral Nutrition 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4826—Mounting, aligning or attachment of the transducer head relative to the arm assembly, e.g. slider holding members, gimbals, adhesive
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4846—Constructional details of the electrical connection between arm and support
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B21/00—Head arrangements not specific to the method of recording or reproducing
- G11B21/16—Supporting the heads; Supporting the sockets for plug-in heads
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/1272—Assembling or shaping of elements
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/484—Integrated arm assemblies, e.g. formed by material deposition or by etching from single piece of metal or by lamination of materials forming a single arm/suspension/head unit
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B2005/0002—Special dispositions or recording techniques
- G11B2005/0005—Arrangements, methods or circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B23/00—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture
- G11B23/0007—Circuits or methods for reducing noise, for correction of distortion, or for changing density of recorded information
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
- G11B5/3903—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
- G11B5/3967—Composite structural arrangements of transducers, e.g. inductive write and magnetoresistive read
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 読取／書込ヘッドをディスクドライブの電子
回路に支持して電気接続するための一体的な多層トレー
ス導体アレイを有するヘッド懸架物を提供する。 【解決手段】 導体アレイの電気マイクロストリップ伝
送線特性は多数の層の中にトレース経路を選択的に配置
して接続することにより制御され、グラウンド面に対す
るアレイインダクタンス、トレース間キャパシタンスお
よびトレースキャパシタンスを含む電気パラメータを制
御し、かつ均衡させるようにする。グラウンド面は、マ
イクロストリップ伝送線の、信号伝送トレースに近接し
ておかれた、固いシート材料かまたは接地されたトレー
スの構成をさらに含み、所望の電気特性を制御して確保
するようにする。
回路に支持して電気接続するための一体的な多層トレー
ス導体アレイを有するヘッド懸架物を提供する。 【解決手段】 導体アレイの電気マイクロストリップ伝
送線特性は多数の層の中にトレース経路を選択的に配置
して接続することにより制御され、グラウンド面に対す
るアレイインダクタンス、トレース間キャパシタンスお
よびトレースキャパシタンスを含む電気パラメータを制
御し、かつ均衡させるようにする。グラウンド面は、マ
イクロストリップ伝送線の、信号伝送トレースに近接し
ておかれた、固いシート材料かまたは接地されたトレー
スの構成をさらに含み、所望の電気特性を制御して確保
するようにする。
Description
【０００１】
【発明の分野】この発明は一般に、ヘッド懸架アセンブ
リの屈曲部と一体的に形成されたトレース導体アレイの
電気インピーダンス特性を制御するための構造物および
方法に関する。この発明は特に、一体的な懸架物および
導体構造であって、懸架トレースが多層に配置および形
成されて、特にインダクタンスおよび／またはキャパシ
タンスである電気パラメータを確保、調整および制御す
るようにするためのものに関する。
リの屈曲部と一体的に形成されたトレース導体アレイの
電気インピーダンス特性を制御するための構造物および
方法に関する。この発明は特に、一体的な懸架物および
導体構造であって、懸架トレースが多層に配置および形
成されて、特にインダクタンスおよび／またはキャパシ
タンスである電気パラメータを確保、調整および制御す
るようにするためのものに関する。
【０００２】
【発明の背景】最新のディスクドライブは典型的に、剛
性回転記憶ディスクと、ディスクの回転軸に対して異な
った半径方向の場所にデータ変換器を位置づけてディス
クの各記録表面上に多くの同心データ記憶トラックを規
定するためのヘッドポジショナとを含む。ヘッドポジシ
ョナは典型的にはアクチュエータと呼ばれる。技術分野
においては多くのアクチュエータ構造が公知であるが、
インラインロータリ音声コイルアクチュエータは簡単で
高性能であり、それらの回転軸まわりの質量を均衡にす
ることができるため現在最もよく使用されている。回転
軸まわりで質量を均衡に保つことが可能であるというこ
とは、アクチュエータが揺れに対する影響を受けにくく
するためには重要である。従来、音声コイルアクチュエ
ータを動作させて、ディスク表面に対してヘッドを位置
づけるためにはディスクドライブ内の閉ループサーボシ
ステムが用いられている。
性回転記憶ディスクと、ディスクの回転軸に対して異な
った半径方向の場所にデータ変換器を位置づけてディス
クの各記録表面上に多くの同心データ記憶トラックを規
定するためのヘッドポジショナとを含む。ヘッドポジシ
ョナは典型的にはアクチュエータと呼ばれる。技術分野
においては多くのアクチュエータ構造が公知であるが、
インラインロータリ音声コイルアクチュエータは簡単で
高性能であり、それらの回転軸まわりの質量を均衡にす
ることができるため現在最もよく使用されている。回転
軸まわりで質量を均衡に保つことが可能であるというこ
とは、アクチュエータが揺れに対する影響を受けにくく
するためには重要である。従来、音声コイルアクチュエ
ータを動作させて、ディスク表面に対してヘッドを位置
づけるためにはディスクドライブ内の閉ループサーボシ
ステムが用いられている。
【０００３】空気軸受面は移動中の媒体表面からわずか
な距離をおいて変換器を支持する。単一の書込／読取エ
レメント設計は典型的には２つのワイヤ接続部を必要と
し、別個の読取エレメントおよび書込エレメントを有す
る二重設計は４つのワイヤ接続部を必要とする。特に、
磁気抵抗（ＭＲ）ヘッドは一般的には４本のワイヤを必
要とする。空気軸受スライダと読取／書込変換器との組
合せは読取／書込ヘッドまたは記録ヘッドとしても公知
である。
な距離をおいて変換器を支持する。単一の書込／読取エ
レメント設計は典型的には２つのワイヤ接続部を必要と
し、別個の読取エレメントおよび書込エレメントを有す
る二重設計は４つのワイヤ接続部を必要とする。特に、
磁気抵抗（ＭＲ）ヘッドは一般的には４本のワイヤを必
要とする。空気軸受スライダと読取／書込変換器との組
合せは読取／書込ヘッドまたは記録ヘッドとしても公知
である。
【０００４】スライダは一般的に、懸架物のロードビー
ム構造の末端に装着された、ジンバルで支えられた屈曲
構造に取付けられる。ロードビームおよびヘッドはばね
によってディスクの方に片寄り、ヘッドの下の気圧によ
ってヘッドはディスクから離れるよう押される。平衡距
離は「空気軸受」を規定し、ヘッドの「飛行高さ」を決
定する。ディスク表面から離してヘッドを支持するよう
空気軸受を用いることにより、ヘッドは、ヘッド／ディ
スクインターフェイスにおいて、境界潤滑状態より流体
潤滑状態で動作する。空気軸受は変換器と媒体との間の
スペースを維持し、これにより変換器の効率が低減す
る。しかしながら、変換器と媒体との直接的な接触を避
けるとヘッドおよびディスクコンポーネントの信頼性お
よび耐用年数がかなり改善する。それにもかかわらず、
面積密度の増加要求は、擬似接触または境界潤滑状態に
おいてさえもヘッドが動作することを要求するであろ
う。
ム構造の末端に装着された、ジンバルで支えられた屈曲
構造に取付けられる。ロードビームおよびヘッドはばね
によってディスクの方に片寄り、ヘッドの下の気圧によ
ってヘッドはディスクから離れるよう押される。平衡距
離は「空気軸受」を規定し、ヘッドの「飛行高さ」を決
定する。ディスク表面から離してヘッドを支持するよう
空気軸受を用いることにより、ヘッドは、ヘッド／ディ
スクインターフェイスにおいて、境界潤滑状態より流体
潤滑状態で動作する。空気軸受は変換器と媒体との間の
スペースを維持し、これにより変換器の効率が低減す
る。しかしながら、変換器と媒体との直接的な接触を避
けるとヘッドおよびディスクコンポーネントの信頼性お
よび耐用年数がかなり改善する。それにもかかわらず、
面積密度の増加要求は、擬似接触または境界潤滑状態に
おいてさえもヘッドが動作することを要求するであろ
う。
【０００５】現在、飛行高さはおよそ０．５から２マイ
クロインチである。磁気記憶密度はヘッドがディスクの
記憶表面に近づくにつれて増加する。したがって、非常
に低い飛行高さと、ディスクドライブの、適度な耐用年
数にわたるデバイスの信頼性とは互いに交換条件であ
る。同時に、記憶表面への、および記憶表面からのデー
タ転送速度は増加する傾向にあり、実際には１秒間につ
き２００メガビットものデータ速度が計画されている。
クロインチである。磁気記憶密度はヘッドがディスクの
記憶表面に近づくにつれて増加する。したがって、非常
に低い飛行高さと、ディスクドライブの、適度な耐用年
数にわたるデバイスの信頼性とは互いに交換条件であ
る。同時に、記憶表面への、および記憶表面からのデー
タ転送速度は増加する傾向にあり、実際には１秒間につ
き２００メガビットものデータ速度が計画されている。
【０００６】ディスクドライブ産業は、アクチュエータ
アセンブリの移動質量を低減し、かつ変換器の、ディス
ク表面に近接した動作を可能にするようスライダ構造の
サイズおよび質量を次第に縮小している。アクチュエー
タアセンブリの移動質量の低減により性能が向上し、変
換器がディスク表面に対して近接して動作することが可
能になることにより、変換器効率の向上がもたらされ、
これは高面積密度と交換可能である。スライダのサイズ
（したがって質量）は一般的には、いわゆる標準１００
％スライダ（「ミニスライダ」）を基準として特徴づけ
られる。したがって、（それぞれ「マイクロスライ
ダ」、「ナノスライダ」および「ピコスライダ」であ
る）７０％、５０％および３０％スライダという用語
は、標準的なミニスライダの長さ寸法に対して、適用可
能なパーセンテージでスケーリングされる長さ寸法を有
する、最新の低質量スライダを意味する。小型のスライ
ダ構造は一般に、より撓み性の高いジンバルを必要とす
るため、スライダに取付けられた導体ワイヤの、固有な
剛性により、不所望なバイアス効果が多大にもたらされ
るおそれがある。
アセンブリの移動質量を低減し、かつ変換器の、ディス
ク表面に近接した動作を可能にするようスライダ構造の
サイズおよび質量を次第に縮小している。アクチュエー
タアセンブリの移動質量の低減により性能が向上し、変
換器がディスク表面に対して近接して動作することが可
能になることにより、変換器効率の向上がもたらされ、
これは高面積密度と交換可能である。スライダのサイズ
（したがって質量）は一般的には、いわゆる標準１００
％スライダ（「ミニスライダ」）を基準として特徴づけ
られる。したがって、（それぞれ「マイクロスライ
ダ」、「ナノスライダ」および「ピコスライダ」であ
る）７０％、５０％および３０％スライダという用語
は、標準的なミニスライダの長さ寸法に対して、適用可
能なパーセンテージでスケーリングされる長さ寸法を有
する、最新の低質量スライダを意味する。小型のスライ
ダ構造は一般に、より撓み性の高いジンバルを必要とす
るため、スライダに取付けられた導体ワイヤの、固有な
剛性により、不所望なバイアス効果が多大にもたらされ
るおそれがある。
【０００７】この固有なワイヤ剛性またはバイアスの影
響を軽減するために、一体的な屈曲部／導体構造が提案
されており、この構造は、ワイヤと柔軟性の絶縁重合樹
脂屈曲部とを有効に一体化して、導体が、ヘッド近くの
屈曲部の末端に位置づけられたボンディングパッドにお
いて露出されるようにする。マツザキ（Matsuzaki ）の
米国特許第５，００６，９４６号にはこのような構成の
一例が開示されている。ベニン他（Bennin et al. ）の
米国特許第５，４９１，５９７号にはさらなる適例が開
示されている。このようなワイヤ構成は性能および組立
上のいくつかの利点を享受するものの、開示されている
柔軟性重合樹脂材料を屈曲およびジンバル構造に導入す
ると設計上の多くの困難な課題が生ずる。たとえば、樹
脂材料の熱膨張特性は先行技術のステンレス鋼構造とは
同じではなく、さらに、必要な接着層であればいかなる
ものも含み得るこのような樹脂構造の上記の耐久性はま
だ公知ではない。このため、先行技術の製造およびロー
ドビーム装着方法に十分に適用可能である、一体的な導
体フレックス回路の屈曲構造の多くの利点を組込むハイ
ブリッドステンレス鋼屈曲導体構造が提案されている。
このようなハイブリッド設計は典型的に、配置された絶
縁および導電性トレース層を有するステンレス鋼屈曲部
を採用し、これらの層はヘッドと、関連したドライブエ
レクトロニクスとを電気的に相互接続するためのもので
あり、たとえば、近接して置かれたプリアンプチップ
と、ヘッド／ディスクアセンブリに装着された（他の回
路構成に沿った）回路板上に典型的に保持される、下流
読取チャネル回路構成との電気的な相互接続のためのも
のである。
響を軽減するために、一体的な屈曲部／導体構造が提案
されており、この構造は、ワイヤと柔軟性の絶縁重合樹
脂屈曲部とを有効に一体化して、導体が、ヘッド近くの
屈曲部の末端に位置づけられたボンディングパッドにお
いて露出されるようにする。マツザキ（Matsuzaki ）の
米国特許第５，００６，９４６号にはこのような構成の
一例が開示されている。ベニン他（Bennin et al. ）の
米国特許第５，４９１，５９７号にはさらなる適例が開
示されている。このようなワイヤ構成は性能および組立
上のいくつかの利点を享受するものの、開示されている
柔軟性重合樹脂材料を屈曲およびジンバル構造に導入す
ると設計上の多くの困難な課題が生ずる。たとえば、樹
脂材料の熱膨張特性は先行技術のステンレス鋼構造とは
同じではなく、さらに、必要な接着層であればいかなる
ものも含み得るこのような樹脂構造の上記の耐久性はま
だ公知ではない。このため、先行技術の製造およびロー
ドビーム装着方法に十分に適用可能である、一体的な導
体フレックス回路の屈曲構造の多くの利点を組込むハイ
ブリッドステンレス鋼屈曲導体構造が提案されている。
このようなハイブリッド設計は典型的に、配置された絶
縁および導電性トレース層を有するステンレス鋼屈曲部
を採用し、これらの層はヘッドと、関連したドライブエ
レクトロニクスとを電気的に相互接続するためのもので
あり、たとえば、近接して置かれたプリアンプチップ
と、ヘッド／ディスクアセンブリに装着された（他の回
路構成に沿った）回路板上に典型的に保持される、下流
読取チャネル回路構成との電気的な相互接続のためのも
のである。
【０００８】「ジンバル屈曲部および電気相互接続アセ
ンブリ（"Gimbal Flexture and Electrical Interconne
ct Assembly"）」と題されたベニン他の米国特許第５，
４９１，５９７号によって教示されているように、開示
されている先行技術の試みは、たとえば、純粋な鈍し銅
よりも明らかに電気抵抗が高いベリリウム−銅合金など
の、ばね材料を導電性トレース層に使用することを要求
している。一方、純粋な鈍し銅は高周波数においては適
切な電気導体であるが、また、ばねのような機械的弾性
ではなく延性が高いため、相互接続トレース材料に必要
ないくつかの機械上のばね特性を有さない。たとえばニ
ッケルベース層上にめっきまたは堆積された純粋な銅で
形成されたトレースにより、ベニン他の試みが依存した
ベリリウム−銅合金に対する１つの代替が提供される。
ンブリ（"Gimbal Flexture and Electrical Interconne
ct Assembly"）」と題されたベニン他の米国特許第５，
４９１，５９７号によって教示されているように、開示
されている先行技術の試みは、たとえば、純粋な鈍し銅
よりも明らかに電気抵抗が高いベリリウム−銅合金など
の、ばね材料を導電性トレース層に使用することを要求
している。一方、純粋な鈍し銅は高周波数においては適
切な電気導体であるが、また、ばねのような機械的弾性
ではなく延性が高いため、相互接続トレース材料に必要
ないくつかの機械上のばね特性を有さない。たとえばニ
ッケルベース層上にめっきまたは堆積された純粋な銅で
形成されたトレースにより、ベニン他の試みが依存した
ベリリウム−銅合金に対する１つの代替が提供される。
【０００９】これらのハイブリッド屈曲設計は、屈曲部
のヘッド取付用末端のボンディングパッドから屈曲部の
近端に延びる、導体トレースの、比較的長い線の対また
は４つのワイヤの組を採用して、関連した懸架構造の長
さに沿った、読取／書込ヘッドからプリアンプまたは読
取チャネルチップまでの導電性経路を提供する。導体ト
レースが、ロードビームに接地される導電性ステンレス
鋼屈曲構造に、密に近接するが電気的にはそこから分離
されて位置づけられることにより、また、伝送される信
号の速度が比較的高いために、導体トレース抵抗および
グラウンドに対するトレースキャパシタンスに加えて、
導体トレースインダクタンスおよび相互カップリングに
より、不所望な、信号の反射および歪が生じ、さらには
信号／電力変換が不効率化するおそれがある。不所望な
信号反射は読取／書込ヘッド、相互接続構造およびドラ
イバ／プリアンプ回路の性能に悪影響を及ぼすという問
題を引起し得る。
のヘッド取付用末端のボンディングパッドから屈曲部の
近端に延びる、導体トレースの、比較的長い線の対また
は４つのワイヤの組を採用して、関連した懸架構造の長
さに沿った、読取／書込ヘッドからプリアンプまたは読
取チャネルチップまでの導電性経路を提供する。導体ト
レースが、ロードビームに接地される導電性ステンレス
鋼屈曲構造に、密に近接するが電気的にはそこから分離
されて位置づけられることにより、また、伝送される信
号の速度が比較的高いために、導体トレース抵抗および
グラウンドに対するトレースキャパシタンスに加えて、
導体トレースインダクタンスおよび相互カップリングに
より、不所望な、信号の反射および歪が生じ、さらには
信号／電力変換が不効率化するおそれがある。不所望な
信号反射は読取／書込ヘッド、相互接続構造およびドラ
イバ／プリアンプ回路の性能に悪影響を及ぼすという問
題を引起し得る。
【００１０】マイクロストリップ線路技術は、伝送線を
形成するマイクロストリップ間の大きさおよび／または
スペースを変化させるとループおよび導体間キャパシタ
ンスが変化し得ることを教示している。しかし、ヘッド
懸架ロードビームに用いるための一体的なトレースアレ
イワイヤリング機構の場合には、導体の大きさはトレー
ス相互接続アレイのための屈曲部上の利用可能なスペー
スなどの、機械上の制約によって支配され、インピーダ
ンス整合またはチューニングに関する限りでは、トレー
ス導体の大きさをあまり変えることはできない。
形成するマイクロストリップ間の大きさおよび／または
スペースを変化させるとループおよび導体間キャパシタ
ンスが変化し得ることを教示している。しかし、ヘッド
懸架ロードビームに用いるための一体的なトレースアレ
イワイヤリング機構の場合には、導体の大きさはトレー
ス相互接続アレイのための屈曲部上の利用可能なスペー
スなどの、機械上の制約によって支配され、インピーダ
ンス整合またはチューニングに関する限りでは、トレー
ス導体の大きさをあまり変えることはできない。
【００１１】前述のベニン他の米国特許第５，４９１，
５９７号は図６から図８の実施例を含み、これらはトレ
ース組の多レベルアレイを形成するようトレースを積重
ねることを要求しているが、たとえばキャパシタンスお
よび／またはインダクタンスなどの所望の電気パラメー
タを確保するよう、多レベルアレイに配置された導体ト
レースを用いることに関する教示は何ら記載されていな
い。
５９７号は図６から図８の実施例を含み、これらはトレ
ース組の多レベルアレイを形成するようトレースを積重
ねることを要求しているが、たとえばキャパシタンスお
よび／またはインダクタンスなどの所望の電気パラメー
タを確保するよう、多レベルアレイに配置された導体ト
レースを用いることに関する教示は何ら記載されていな
い。
【００１２】記載される発明はとりわけ、ディスクドラ
イブに懸架するための屈曲部を提供し、これは、トレー
スアレイ電気性能を改善するよう、低い抵抗と制御可能
に調整されたインダクタンスおよびキャパシタンスパラ
メータとを有する多層一体導体アレイを含む。
イブに懸架するための屈曲部を提供し、これは、トレー
スアレイ電気性能を改善するよう、低い抵抗と制御可能
に調整されたインダクタンスおよびキャパシタンスパラ
メータとを有する多層一体導体アレイを含む。
【００１３】
【発明の概要】この発明の一般的な目的は、低プロファ
イルの、信頼性高い堅牢性高性能懸架アセンブリであっ
て、先行技術の限界および欠点を克服する、読取／書込
ヘッドを関連した読取／書込回路構成に電気的に相互接
続するための一体的な多層導体トレースアレイを有する
ものを提供することである。
イルの、信頼性高い堅牢性高性能懸架アセンブリであっ
て、先行技術の限界および欠点を克服する、読取／書込
ヘッドを関連した読取／書込回路構成に電気的に相互接
続するための一体的な多層導体トレースアレイを有する
ものを提供することである。
【００１４】この発明の別の一般的な目的は、一体的な
懸架物および導体構造であって、マイクロストリップ信
号伝送線特性を改善して先行技術の制限および欠点を克
服するよう、グラウンド面に対して、調整された多層ト
レースジオメトリを有するものを提供することである。
懸架物および導体構造であって、マイクロストリップ信
号伝送線特性を改善して先行技術の制限および欠点を克
服するよう、グラウンド面に対して、調整された多層ト
レースジオメトリを有するものを提供することである。
【００１５】この発明のより特定的な目的は、ディスク
ドライブの読取／書込ヘッドに用いるための一体的な屈
曲部／多層導体構造の抵抗を低減し、かつそのキャパシ
タンス、相互インダクタンスおよび全体的なインピーダ
ンスを制御するための方法を提供することである。
ドライブの読取／書込ヘッドに用いるための一体的な屈
曲部／多層導体構造の抵抗を低減し、かつそのキャパシ
タンス、相互インダクタンスおよび全体的なインピーダ
ンスを制御するための方法を提供することである。
【００１６】この発明のさらに別の目的は、二重エレメ
ントの読取／書込ヘッドの読取および書込エレメントの
両方の導体のキャパシタンスおよびインダクタンスを別
個に最適化する、一体的な屈曲部および多層導体トレー
スアレイを提供することである。
ントの読取／書込ヘッドの読取および書込エレメントの
両方の導体のキャパシタンスおよびインダクタンスを別
個に最適化する、一体的な屈曲部および多層導体トレー
スアレイを提供することである。
【００１７】この発明の別の目的は、ハードディスクド
ライブのスライダに保持される読取／書込ヘッドエレメ
ントに支持し、かつ電気接続するための、改良した懸架
および多層導体トレースアレイを提供することである。
ライブのスライダに保持される読取／書込ヘッドエレメ
ントに支持し、かつ電気接続するための、改良した懸架
および多層導体トレースアレイを提供することである。
【００１８】この発明の原理に従う懸架アセンブリは、
屈曲部に沿って一体的な多層トレース導体アレイを有す
る屈曲部を有する。多層導体トレースは、通常、関連し
た懸架物の長さに沿って延びる先行技術の離散的な捩じ
りワイヤ対の代わりに用いられる。屈曲グラウンド面お
よび他のトレースに対する多層トレースアレイにおける
導体トレースジオメトリおよび相対的な場所により、ト
レース間キャパシタンスの制御、トレースキャパシタの
グラウンドに対する均衡およびトレースインダクタンス
パラメータの低減が他の試みに勝って可能になり、それ
により特定的な電気パラメータを有効に調整して所望の
動作状況を達成することが可能となる。この発明は懸架
設計を実質的に変更したり、懸架物の機械性能に悪影響
を及ぼすことなく多層トレース導体アレイの電気性能を
改善する。
屈曲部に沿って一体的な多層トレース導体アレイを有す
る屈曲部を有する。多層導体トレースは、通常、関連し
た懸架物の長さに沿って延びる先行技術の離散的な捩じ
りワイヤ対の代わりに用いられる。屈曲グラウンド面お
よび他のトレースに対する多層トレースアレイにおける
導体トレースジオメトリおよび相対的な場所により、ト
レース間キャパシタンスの制御、トレースキャパシタの
グラウンドに対する均衡およびトレースインダクタンス
パラメータの低減が他の試みに勝って可能になり、それ
により特定的な電気パラメータを有効に調整して所望の
動作状況を達成することが可能となる。この発明は懸架
設計を実質的に変更したり、懸架物の機械性能に悪影響
を及ぼすことなく多層トレース導体アレイの電気性能を
改善する。
【００１９】１つの好ましい実施例において、一体的な
屈曲部／導体構造は読取／書込ヘッドを記憶媒体に隣接
して支持し、かつヘッドと読取／書込回路構成とを電気
的に相互接続する。この試みでは、屈曲部／導体構造
は、読取／書込ヘッドを支持するためのジンバルを有す
る、一般的に平らな導電性屈曲部材を含む。第１の電気
絶縁層が屈曲部材上に形成される。第１の電気トレース
経路が第１の電気絶縁層上に形成される。第２の電気絶
縁層が第１の電気トレース経路上に形成される。第２の
電気トレース経路が第２の電気絶縁層上に形成される。
この試みにおいて、第２の電気トレース経路は第１の電
気トレース経路に対して横方向にオフセットされ、トレ
ースアレイのインダクタンスの増加を最小にしつつトレ
ース間電極キャパシタンスを調整および低減する。
屈曲部／導体構造は読取／書込ヘッドを記憶媒体に隣接
して支持し、かつヘッドと読取／書込回路構成とを電気
的に相互接続する。この試みでは、屈曲部／導体構造
は、読取／書込ヘッドを支持するためのジンバルを有す
る、一般的に平らな導電性屈曲部材を含む。第１の電気
絶縁層が屈曲部材上に形成される。第１の電気トレース
経路が第１の電気絶縁層上に形成される。第２の電気絶
縁層が第１の電気トレース経路上に形成される。第２の
電気トレース経路が第２の電気絶縁層上に形成される。
この試みにおいて、第２の電気トレース経路は第１の電
気トレース経路に対して横方向にオフセットされ、トレ
ースアレイのインダクタンスの増加を最小にしつつトレ
ース間電極キャパシタンスを調整および低減する。
【００２０】代替的な好ましい実施例では、一体的なロ
ードビームアセンブリが、記憶媒体に隣接して読取／書
込ヘッド／スライダアセンブリを支持し、ヘッドを読取
／書込回路構成に電気的に相互接続する。ロードビーム
アセンブリは読取／書込ヘッド／スライダアセンブリま
で近接して延びる一般的に平らな導電性部材と、導電性
部材上に置かれた第１の電気絶縁層と、第１の電気絶縁
層上に置かれた少なくとも１つの電気トレース経路と、
一般的に平らな導電性部材に接続され、その上にそれを
取囲むよう置かれ、さらに少なくとも１つの電気トレー
ス経路からスペースをあけられて多層シールド伝送線構
造を形成する、グラウンド面構造とを含む。
ードビームアセンブリが、記憶媒体に隣接して読取／書
込ヘッド／スライダアセンブリを支持し、ヘッドを読取
／書込回路構成に電気的に相互接続する。ロードビーム
アセンブリは読取／書込ヘッド／スライダアセンブリま
で近接して延びる一般的に平らな導電性部材と、導電性
部材上に置かれた第１の電気絶縁層と、第１の電気絶縁
層上に置かれた少なくとも１つの電気トレース経路と、
一般的に平らな導電性部材に接続され、その上にそれを
取囲むよう置かれ、さらに少なくとも１つの電気トレー
ス経路からスペースをあけられて多層シールド伝送線構
造を形成する、グラウンド面構造とを含む。
【００２１】別の好ましい実施例において、一体的な屈
曲部／導体構造は記憶媒体に隣接して読取／書込ヘッド
／スライダアセンブリを支持し、かつヘッドを読取／書
込回路構成に電気的に相互接続する。この試みにおい
て、屈曲部／導体構造は読取／書込ヘッド／スライダア
センブリを支持するためのジンバルを有する一般的に平
らな導電性屈曲部材をさらに含む。第１の電気絶縁層が
屈曲部材上に形成される。第１および第２の電気トレー
ス経路が第１の電気絶縁層上に形成される。第２の電気
絶縁層が第１および第２の電気トレース経路上に形成さ
れる。第３および第４の電気トレース経路が第２の電気
絶縁層上に形成される。第３および第４の電気トレース
経路は互いに対して横方向にオフセットされ、それぞれ
第１および第２の電気トレース経路と縦方向に整列し、
かつそれらの上に置かれる。さらに、第１の電気トレー
ス経路が第４の電気トレース経路と並列接続され、第２
の電気トレース経路が第３の電気トレース経路と並列接
続され、それにより屈曲部材によってもたらされるグラ
ウンド面へのトレース経路キャパシタンスを均等にす
る。
曲部／導体構造は記憶媒体に隣接して読取／書込ヘッド
／スライダアセンブリを支持し、かつヘッドを読取／書
込回路構成に電気的に相互接続する。この試みにおい
て、屈曲部／導体構造は読取／書込ヘッド／スライダア
センブリを支持するためのジンバルを有する一般的に平
らな導電性屈曲部材をさらに含む。第１の電気絶縁層が
屈曲部材上に形成される。第１および第２の電気トレー
ス経路が第１の電気絶縁層上に形成される。第２の電気
絶縁層が第１および第２の電気トレース経路上に形成さ
れる。第３および第４の電気トレース経路が第２の電気
絶縁層上に形成される。第３および第４の電気トレース
経路は互いに対して横方向にオフセットされ、それぞれ
第１および第２の電気トレース経路と縦方向に整列し、
かつそれらの上に置かれる。さらに、第１の電気トレー
ス経路が第４の電気トレース経路と並列接続され、第２
の電気トレース経路が第３の電気トレース経路と並列接
続され、それにより屈曲部材によってもたらされるグラ
ウンド面へのトレース経路キャパシタンスを均等にす
る。
【００２２】さらなる好ましい実施例において、一体的
な屈曲部／導体構造は記憶媒体に隣接して読取／書込ヘ
ッド／スライダアセンブリを支持し、かつヘッドを読取
／書込回路構成に電気的に相互接続する。屈曲部／導体
構造は読取／書込ヘッド／スライダアセンブリを支持す
るためのジンバルを有する一般的に平らな導電性屈曲部
材を含む。第１の電気絶縁層が屈曲部材上に置かれる。
第１および第２の電気トレース経路が第１の電気絶縁層
上に、横方向にスペースをあけられて置かれる。第２の
電気絶縁層が第１および第２の電気トレース経路上に置
かれる。第３および第４の電気トレース経路が第２の電
気絶縁層上に、横方向にスペースをあけられて置かれ
る。第３の電気絶縁層が第３および第４の電気トレース
経路上に置かれる。第５および第６の電気トレース経路
が第３の電気絶縁層上に、横方向にスペースをあけられ
て置かれる。この構成において、第１、第３および第５
の電気トレース経路は互いに対して縦および横方向に整
列し、かつ電気的に並列接続されて供給経路を形成し、
第２、第４および第６の電気トレース経路は互いに対し
て縦および横方向に整列し、これらもまた並列接続され
てリターン経路を形成し、それにより供給経路およびリ
ターン経路間の電極間キャパシタンスを実質的に増加さ
せることなくインダクタンスを低減する。トレースアレ
イインダクタンスをさらに低減するよう他のトレース経
路および層がこの構造に加えられてもよい。
な屈曲部／導体構造は記憶媒体に隣接して読取／書込ヘ
ッド／スライダアセンブリを支持し、かつヘッドを読取
／書込回路構成に電気的に相互接続する。屈曲部／導体
構造は読取／書込ヘッド／スライダアセンブリを支持す
るためのジンバルを有する一般的に平らな導電性屈曲部
材を含む。第１の電気絶縁層が屈曲部材上に置かれる。
第１および第２の電気トレース経路が第１の電気絶縁層
上に、横方向にスペースをあけられて置かれる。第２の
電気絶縁層が第１および第２の電気トレース経路上に置
かれる。第３および第４の電気トレース経路が第２の電
気絶縁層上に、横方向にスペースをあけられて置かれ
る。第３の電気絶縁層が第３および第４の電気トレース
経路上に置かれる。第５および第６の電気トレース経路
が第３の電気絶縁層上に、横方向にスペースをあけられ
て置かれる。この構成において、第１、第３および第５
の電気トレース経路は互いに対して縦および横方向に整
列し、かつ電気的に並列接続されて供給経路を形成し、
第２、第４および第６の電気トレース経路は互いに対し
て縦および横方向に整列し、これらもまた並列接続され
てリターン経路を形成し、それにより供給経路およびリ
ターン経路間の電極間キャパシタンスを実質的に増加さ
せることなくインダクタンスを低減する。トレースアレ
イインダクタンスをさらに低減するよう他のトレース経
路および層がこの構造に加えられてもよい。
【００２３】この発明のこれらおよび他の目的、利点、
局面および特徴は、添付の図面に関連して提供される好
ましい実施例の以下の詳細な説明を読むと、十分に認識
および理解されることとなるであろう。
局面および特徴は、添付の図面に関連して提供される好
ましい実施例の以下の詳細な説明を読むと、十分に認識
および理解されることとなるであろう。
【００２４】
【好ましい実施例の詳細な説明】図面を参照すると、類
似した符号は図を通して類似した部分または対応する部
分を示し、図１はハードディスクドライブ３０のヘッド
／ディスクアセンブリ（ＨＤＡ）の概略上面図を示す。
ハードディスクドライブ３０は、この発明の第１の好ま
しい実施例として、トレース相互接続アレイ１６を含む
屈曲部１４を有する少なくとも１つのロードビームアセ
ンブリ１０を採用する。図１は、意図されるその動作環
境内で用いられる、屈曲部１４およびトレース相互接続
アレイ１６を有するロードビームアセンブリ１０を示
す。
似した符号は図を通して類似した部分または対応する部
分を示し、図１はハードディスクドライブ３０のヘッド
／ディスクアセンブリ（ＨＤＡ）の概略上面図を示す。
ハードディスクドライブ３０は、この発明の第１の好ま
しい実施例として、トレース相互接続アレイ１６を含む
屈曲部１４を有する少なくとも１つのロードビームアセ
ンブリ１０を採用する。図１は、意図されるその動作環
境内で用いられる、屈曲部１４およびトレース相互接続
アレイ１６を有するロードビームアセンブリ１０を示
す。
【００２５】この例において、ディスクドライブ３０は
たとえば、曲線状の矢印によって示される方向に少なく
とも１つの記憶ディスク３６を回転するためのスピンド
ル３４（および図示していないがスピンドルモータ）を
支持するための剛性ベース３２を含む。ドライブ３０は
また、旋回点３５においてベース３２に回転的に取付け
られたロータリアクチュエータアセンブリ４０を含む。
アクチュエータアセンブリ４０は音声コイル４２を含
み、この音声コイル４２は制御回路構成（図示せず）に
よって選択的に付勢されると移動して記憶ディスク３６
の、向かい合う面上に規定される半径方向のトラック位
置にアクチュエータＥブロック４４およびヘッドアーム
４６（およびロードビームアセンブリ１０）を位置づけ
る。ロードビームアセンブリ１０のうち少なくとも１つ
はその近端１７でヘッドアーム４６の末端に、たとえば
従来の玉据え込み技術（ball-swaging techniques ）に
よって固定される。
たとえば、曲線状の矢印によって示される方向に少なく
とも１つの記憶ディスク３６を回転するためのスピンド
ル３４（および図示していないがスピンドルモータ）を
支持するための剛性ベース３２を含む。ドライブ３０は
また、旋回点３５においてベース３２に回転的に取付け
られたロータリアクチュエータアセンブリ４０を含む。
アクチュエータアセンブリ４０は音声コイル４２を含
み、この音声コイル４２は制御回路構成（図示せず）に
よって選択的に付勢されると移動して記憶ディスク３６
の、向かい合う面上に規定される半径方向のトラック位
置にアクチュエータＥブロック４４およびヘッドアーム
４６（およびロードビームアセンブリ１０）を位置づけ
る。ロードビームアセンブリ１０のうち少なくとも１つ
はその近端１７でヘッドアーム４６の末端に、たとえば
従来の玉据え込み技術（ball-swaging techniques ）に
よって固定される。
【００２６】必ずしもそうであるとは限らないが、従来
では、２つのロードビームアセンブリ１０がディスク３
６間のヘッドアーム４６に取付けられ、１つのロードビ
ーム構造１０が、スピンドル３４上にスペースをあけら
れて置かれた多数のディスク３６からなるディスクの積
重ねのうち最上部および最下部のディスクの上下にある
ヘッドアームに取付けられる。相互接続構造１６は柔軟
性トレース／膜セグメント５０に接続され、これはＥブ
ロック４４の側部に固定されるセラミックのハイブリッ
ド回路基板５２まで延びる。セラミックハイブリッド回
路５２は読取プリアンプ／書込ドライバ回路を形成する
半導体チップ５４を固定し、かつそれに接続される。よ
り好ましくは、チップ５４はハイブリッド回路５２のセ
ラミック基板とＥブロックの側壁との間に入れられ、か
つ適切な導電性接着剤または熱変換化合物によって側壁
に固定され、それによりチップ５４の動作中に発生する
熱が伝導によってＥブロックの中に消散し、かつ対流に
よって外向きに周囲の空気の中に消散する。
では、２つのロードビームアセンブリ１０がディスク３
６間のヘッドアーム４６に取付けられ、１つのロードビ
ーム構造１０が、スピンドル３４上にスペースをあけら
れて置かれた多数のディスク３６からなるディスクの積
重ねのうち最上部および最下部のディスクの上下にある
ヘッドアームに取付けられる。相互接続構造１６は柔軟
性トレース／膜セグメント５０に接続され、これはＥブ
ロック４４の側部に固定されるセラミックのハイブリッ
ド回路基板５２まで延びる。セラミックハイブリッド回
路５２は読取プリアンプ／書込ドライバ回路を形成する
半導体チップ５４を固定し、かつそれに接続される。よ
り好ましくは、チップ５４はハイブリッド回路５２のセ
ラミック基板とＥブロックの側壁との間に入れられ、か
つ適切な導電性接着剤または熱変換化合物によって側壁
に固定され、それによりチップ５４の動作中に発生する
熱が伝導によってＥブロックの中に消散し、かつ対流に
よって外向きに周囲の空気の中に消散する。
【００２７】図２、３、４、５および６に示されるよう
に、ロードビームアセンブリ１０は一般的に平らに形成
されたステンレス鋼ロードビーム１２と屈曲部１４とを
含む。この例において、屈曲部１４はたとえば約２０ミ
クロンの厚さである薄いステンレス鋼シート材料から形
成される。約１０ミクロンの厚さの、銅導体の２対の導
体トレース６０および６２のアレイにより相互接続構造
１６の部分が形成され、この相互接続構造１６は屈曲部
１４の近端１７からロードビームアセンブリ１０のスラ
イダを支持する末端１８にある別の接続パッドアレイ２
２まで延びる。変換器ヘッドスライダ２０はロードビー
ム構造１０の末端において、適切な接着剤によってジン
バル１４に取付けられる。図６に示されるように、末端
１８の接続パッド２２はたとえば超音波溶接されたゴー
ルドボールボンド（gold ball bond）５６によって、ス
ライダ本体の後縁上に形成された二重エレメント（４つ
の導体）の薄膜磁気抵抗読取／書込構造２６の、整列し
た接続パッド２４に接続するために設けられる。必ずし
もそうであるとは限らないが、スライダ本体２０は好ま
しくは３０％スライダである。
に、ロードビームアセンブリ１０は一般的に平らに形成
されたステンレス鋼ロードビーム１２と屈曲部１４とを
含む。この例において、屈曲部１４はたとえば約２０ミ
クロンの厚さである薄いステンレス鋼シート材料から形
成される。約１０ミクロンの厚さの、銅導体の２対の導
体トレース６０および６２のアレイにより相互接続構造
１６の部分が形成され、この相互接続構造１６は屈曲部
１４の近端１７からロードビームアセンブリ１０のスラ
イダを支持する末端１８にある別の接続パッドアレイ２
２まで延びる。変換器ヘッドスライダ２０はロードビー
ム構造１０の末端において、適切な接着剤によってジン
バル１４に取付けられる。図６に示されるように、末端
１８の接続パッド２２はたとえば超音波溶接されたゴー
ルドボールボンド（gold ball bond）５６によって、ス
ライダ本体の後縁上に形成された二重エレメント（４つ
の導体）の薄膜磁気抵抗読取／書込構造２６の、整列し
た接続パッド２４に接続するために設けられる。必ずし
もそうであるとは限らないが、スライダ本体２０は好ま
しくは３０％スライダである。
【００２８】相互接続構造１６は高誘電性ポリイミド膜
ベース２５を含み、これはステンレス鋼屈曲部１４に取
付けられた導体アレイ１６の導電性トレース６０および
６２間に介在する。誘電層は好ましくは約１０ミクロン
の厚さである。この発明の原理によると、屈曲部１４
は、読取／書込ヘッドに取付けるジンバルを提供するこ
とに加えて、調整された幅（ｗ）を有する１つまたはそ
れ以上の開口またはトラフならびに導体構造１６の導電
性トレース６０および６２に対する配置を規定する。屈
曲部１４に沿って規定されたこれらの縦方向の開口は、
たとえば、図１４、１５および１６に関連して後述する
ように、アレイ１６に対して幅の大きさ（ｗ）を変化さ
せると導体構造のラインインピーダンスのインダクタン
ス、キャパシタンスおよび抵抗成分を調整することが可
能となるような態様で、導体アレイ１６に対してスペー
スをあけられて配置される。したがって、この発明は導
体アレイ１６をステンレス鋼屈曲部１４と一体化するこ
とにより生ずる、導体アレイ１６の、インダクタンス、
キャパシタンスおよび抵抗成分を含むインピーダンスの
電気特性を調整および制御するための方法を提供する。
ベース２５を含み、これはステンレス鋼屈曲部１４に取
付けられた導体アレイ１６の導電性トレース６０および
６２間に介在する。誘電層は好ましくは約１０ミクロン
の厚さである。この発明の原理によると、屈曲部１４
は、読取／書込ヘッドに取付けるジンバルを提供するこ
とに加えて、調整された幅（ｗ）を有する１つまたはそ
れ以上の開口またはトラフならびに導体構造１６の導電
性トレース６０および６２に対する配置を規定する。屈
曲部１４に沿って規定されたこれらの縦方向の開口は、
たとえば、図１４、１５および１６に関連して後述する
ように、アレイ１６に対して幅の大きさ（ｗ）を変化さ
せると導体構造のラインインピーダンスのインダクタン
ス、キャパシタンスおよび抵抗成分を調整することが可
能となるような態様で、導体アレイ１６に対してスペー
スをあけられて配置される。したがって、この発明は導
体アレイ１６をステンレス鋼屈曲部１４と一体化するこ
とにより生ずる、導体アレイ１６の、インダクタンス、
キャパシタンスおよび抵抗成分を含むインピーダンスの
電気特性を調整および制御するための方法を提供する。
【００２９】高データ信号周波数では、相互接続構造１
６は読取／書込ヘッドおよび読取／書込プリアンプ／ド
ライバチップ５４間を通る信号を伝えるためのマイクロ
ストリップ伝送線として働く。したがって、開口または
凹みのジオメトリはまた、トレース導体構造１６の信号
経路に沿ってインピーダンスを制御するための重要な要
素である。
６は読取／書込ヘッドおよび読取／書込プリアンプ／ド
ライバチップ５４間を通る信号を伝えるためのマイクロ
ストリップ伝送線として働く。したがって、開口または
凹みのジオメトリはまた、トレース導体構造１６の信号
経路に沿ってインピーダンスを制御するための重要な要
素である。
【００３０】図５に示されるように、相互接続アレイ１
６はこの実施例において、少なくとも１対の導電性トレ
ース６０および６２を含み、これらは相互接続トレース
アレイ１６の２つの層に重ねて整列して配置される。第
１の絶縁ポリイミド（柔軟性重合樹脂材料）層２５は第
１の（内側）トレース６０を薄いステンレス鋼屈曲部１
４から分離する。第２の絶縁ポリイミド層２７は第１の
トレース６０を第２の（外側）トレース６２と切離し、
電気的に分離する。厳密に要求されているわけではない
が、約４ミクロンの厚さの付加的な絶縁層（図示せず）
がトレース６２を保護するよう設けられてもよい。トレ
ース６０および６２間の誘電層２７の厚さはこの例では
およそ１０ミクロンであるため、インダクタンスを多大
に低減することができ、これは特にヘッド構造の誘導的
書込エレメントにつながる電流保持トレース対には非常
に望ましいことであろう。一方、トレースが、隣接する
トレース端縁に沿って最小でも約１０ミクロンだけ分離
されて並行構成に配置される場合には、図５の構成は既
存のものよりも遙に大きなトレース間導体キャパシタン
スレベルをもたらす。
６はこの実施例において、少なくとも１対の導電性トレ
ース６０および６２を含み、これらは相互接続トレース
アレイ１６の２つの層に重ねて整列して配置される。第
１の絶縁ポリイミド（柔軟性重合樹脂材料）層２５は第
１の（内側）トレース６０を薄いステンレス鋼屈曲部１
４から分離する。第２の絶縁ポリイミド層２７は第１の
トレース６０を第２の（外側）トレース６２と切離し、
電気的に分離する。厳密に要求されているわけではない
が、約４ミクロンの厚さの付加的な絶縁層（図示せず）
がトレース６２を保護するよう設けられてもよい。トレ
ース６０および６２間の誘電層２７の厚さはこの例では
およそ１０ミクロンであるため、インダクタンスを多大
に低減することができ、これは特にヘッド構造の誘導的
書込エレメントにつながる電流保持トレース対には非常
に望ましいことであろう。一方、トレースが、隣接する
トレース端縁に沿って最小でも約１０ミクロンだけ分離
されて並行構成に配置される場合には、図５の構成は既
存のものよりも遙に大きなトレース間導体キャパシタン
スレベルをもたらす。
【００３１】図７および図８は図５の多層構成の変形例
を示す。図７および８において、内側導体６０は外側導
体６２の側面とは横方向にずれて配置されている。この
構成によりトレース間キャパシタンスを制御可能に低減
することができる。内側トレース６０が外側トレース６
２に対して横方向にずれてまたはオフセットされて配置
された量は受入れられるレベルに到達するようトレース
間キャパシタンスを調整または低減するために用いられ
得る。この例において、導体トレースの幅はたとえば約
１００ミクロンである。図１０、１１および１２は重な
りの関数としての、キャパシタンス、インダクタンスお
よびインピーダンスにおける変化をそれぞれ示し、１０
０ミクロンは図５に示されるトレース６０および６２が
完全に重なることを意味し、０は図８に示されるトレー
ス６０および６２が横方向に全く重ならないことを意味
する。屈曲部１４に対するキャパシタンスの影響はここ
では議論しない。
を示す。図７および８において、内側導体６０は外側導
体６２の側面とは横方向にずれて配置されている。この
構成によりトレース間キャパシタンスを制御可能に低減
することができる。内側トレース６０が外側トレース６
２に対して横方向にずれてまたはオフセットされて配置
された量は受入れられるレベルに到達するようトレース
間キャパシタンスを調整または低減するために用いられ
得る。この例において、導体トレースの幅はたとえば約
１００ミクロンである。図１０、１１および１２は重な
りの関数としての、キャパシタンス、インダクタンスお
よびインピーダンスにおける変化をそれぞれ示し、１０
０ミクロンは図５に示されるトレース６０および６２が
完全に重なることを意味し、０は図８に示されるトレー
ス６０および６２が横方向に全く重ならないことを意味
する。屈曲部１４に対するキャパシタンスの影響はここ
では議論しない。
【００３２】図１０、１１および１２に示されるよう
に、トレース導体が完全に重なるときのインダクタンス
は約８ナノヘンリであり、これは、同じ大きさのトレー
スが単一のトレース層において並行構成で配置される場
合のインダクタンス（１４ナノヘンリ）よりも遙に低
い。しかし、図５の場合のキャパシタンスは並行な単一
層構成のトレース間電極キャパシタンスよりも遙に高
い。導体を部分的に重ならせることにより、トレースイ
ンダクタンスをかなり低減しつつ、トレース間キャパシ
タンスのレベルを許容可能なものとすることができる。
たとえば、５ｐＦのキャパシタンスについては、２０ミ
クロンの重なりを有する図７の型のトレースアレイから
のインダクタンスは１４ｎＨであり、並行構成において
はインダクタンスは２０ｎＨであろう。したがって、図
５、７および８の構成によると、電極間キャパシタンス
の所与の量に対するインダクタンスの値が非常に低くな
るだけでなく、低値のインダクタンスが得られる。
に、トレース導体が完全に重なるときのインダクタンス
は約８ナノヘンリであり、これは、同じ大きさのトレー
スが単一のトレース層において並行構成で配置される場
合のインダクタンス（１４ナノヘンリ）よりも遙に低
い。しかし、図５の場合のキャパシタンスは並行な単一
層構成のトレース間電極キャパシタンスよりも遙に高
い。導体を部分的に重ならせることにより、トレースイ
ンダクタンスをかなり低減しつつ、トレース間キャパシ
タンスのレベルを許容可能なものとすることができる。
たとえば、５ｐＦのキャパシタンスについては、２０ミ
クロンの重なりを有する図７の型のトレースアレイから
のインダクタンスは１４ｎＨであり、並行構成において
はインダクタンスは２０ｎＨであろう。したがって、図
５、７および８の構成によると、電極間キャパシタンス
の所与の量に対するインダクタンスの値が非常に低くな
るだけでなく、低値のインダクタンスが得られる。
【００３３】電極間キャパシタンスをさらに低減するた
めの１つの方法が図１３に示される。この実施例におい
ては３つのトレース層が存在する。すなわち、第１の層
（トレース６０Ａおよび６２Ａ）と、第２の層（トレー
ス６０Ｂおよび６２Ｂ）と、第３の層（トレース６０Ｃ
および６２Ｃ）とであり、これらは屈曲部１４から隔て
られ、かつそれぞれ３つの誘電層２５、２７および２９
によって互いに隔てられている。３層の導体６０Ａ、６
０Ｂおよび６０Ｃは並列接続され、導体６２Ａ、６２Ｂ
および６２Ｃもまた並列接続される。この例において、
平行な導体６０Ａ、ＢおよびＣにより供給経路が形成さ
れ、平行な導体６２Ａ、ＢおよびＣによりリターン経路
が形成される。平行導体は個々のインダクタンスを平行
に発生するため、全体的なインダクタンスが低減する。
図１３の構成は、プロセスおよび製造コストならびに最
終的なロードビーム／屈曲構造における許容可能な機械
的特質を考慮に入れて実際形成され得る、いかなる数の
層に拡張されてもよい。
めの１つの方法が図１３に示される。この実施例におい
ては３つのトレース層が存在する。すなわち、第１の層
（トレース６０Ａおよび６２Ａ）と、第２の層（トレー
ス６０Ｂおよび６２Ｂ）と、第３の層（トレース６０Ｃ
および６２Ｃ）とであり、これらは屈曲部１４から隔て
られ、かつそれぞれ３つの誘電層２５、２７および２９
によって互いに隔てられている。３層の導体６０Ａ、６
０Ｂおよび６０Ｃは並列接続され、導体６２Ａ、６２Ｂ
および６２Ｃもまた並列接続される。この例において、
平行な導体６０Ａ、ＢおよびＣにより供給経路が形成さ
れ、平行な導体６２Ａ、ＢおよびＣによりリターン経路
が形成される。平行導体は個々のインダクタンスを平行
に発生するため、全体的なインダクタンスが低減する。
図１３の構成は、プロセスおよび製造コストならびに最
終的なロードビーム／屈曲構造における許容可能な機械
的特質を考慮に入れて実際形成され得る、いかなる数の
層に拡張されてもよい。
【００３４】図１４、１５および１６はそれぞれアレイ
のトレース層の数の関数としての高周波数抵抗、インダ
クタンスおよびキャパシタンスを示す。図１３の型の６
つのトレース層形態を用いても、供給およびリターン経
路のトレース導体間のキャパシタンスは５ｐＦより小さ
く、インダクタンスは１３ｎＨであり、導体トレースは
３０ミクロンの幅にしかすぎない。個々のトレース導体
の幅を増加することにより、導体間キャパシタンスを名
目上増加して、インダクタンスをさらに低減することが
できる。図１３のトレースアレイと図５、７および８の
トレースアレイとの動作条件の１つの違いは、図１３の
構成では各誘電層の上下の電流が同じ方向に流れるが、
図５、７および８のアレイでは誘電層２７の上下の電流
は反対方向に流れるという点である。
のトレース層の数の関数としての高周波数抵抗、インダ
クタンスおよびキャパシタンスを示す。図１３の型の６
つのトレース層形態を用いても、供給およびリターン経
路のトレース導体間のキャパシタンスは５ｐＦより小さ
く、インダクタンスは１３ｎＨであり、導体トレースは
３０ミクロンの幅にしかすぎない。個々のトレース導体
の幅を増加することにより、導体間キャパシタンスを名
目上増加して、インダクタンスをさらに低減することが
できる。図１３のトレースアレイと図５、７および８の
トレースアレイとの動作条件の１つの違いは、図１３の
構成では各誘電層の上下の電流が同じ方向に流れるが、
図５、７および８のアレイでは誘電層２７の上下の電流
は反対方向に流れるという点である。
【００３５】図５に示されるマイクロストリップ形態１
６は低インダクタンスによって特徴づけられる。これ
は、電流を伝えるトレース６０および６２間のスペース
が、トレース６０および６２の層を分離する誘電層２７
の厚さの関数であるからである。図５のトレースの性質
が平らであるため、例示の構成は従来の並行トレース導
体構成と比較するとインダクタンスをかなり低減するこ
とができる。図５のトレースアレイ１６に関して既に述
べた１つの欠点は、導電性トレース６０および６２が、
たとえば屈曲部１４によって与えられるグラウンド面か
らの、導体の距離の関数である、グラウンドに対するキ
ャパシタンスを有することである。（このキャパシタン
スは、先に示した関連出願である米国出願連続番号第０
８／７２０，８３６号に記載されているように、導体下
の屈曲材料を取除き、かつ導体を並行アレイに配置する
ことによりかなり除去することができる。）図５のトレ
ース導体アレイは互いに横方向の位置に２つの導電性ト
レース６０および６２を有するため、外側トレース６２
の、グラウンドに対するキャパシタンスは内側トレース
６０の、グラウンドに対するキャパシタンスよりも遙に
低い。グラウンドに対するキャパシタンスがこのように
不均衡であることにより、図５の形態が差動回路の均衡
伝送線として用いられる場合には導体の特性間の深刻な
不整合の原因となる。
６は低インダクタンスによって特徴づけられる。これ
は、電流を伝えるトレース６０および６２間のスペース
が、トレース６０および６２の層を分離する誘電層２７
の厚さの関数であるからである。図５のトレースの性質
が平らであるため、例示の構成は従来の並行トレース導
体構成と比較するとインダクタンスをかなり低減するこ
とができる。図５のトレースアレイ１６に関して既に述
べた１つの欠点は、導電性トレース６０および６２が、
たとえば屈曲部１４によって与えられるグラウンド面か
らの、導体の距離の関数である、グラウンドに対するキ
ャパシタンスを有することである。（このキャパシタン
スは、先に示した関連出願である米国出願連続番号第０
８／７２０，８３６号に記載されているように、導体下
の屈曲材料を取除き、かつ導体を並行アレイに配置する
ことによりかなり除去することができる。）図５のトレ
ース導体アレイは互いに横方向の位置に２つの導電性ト
レース６０および６２を有するため、外側トレース６２
の、グラウンドに対するキャパシタンスは内側トレース
６０の、グラウンドに対するキャパシタンスよりも遙に
低い。グラウンドに対するキャパシタンスがこのように
不均衡であることにより、図５の形態が差動回路の均衡
伝送線として用いられる場合には導体の特性間の深刻な
不整合の原因となる。
【００３６】図１７に示される構成は、図５のアレイに
存在するグラウンド面キャパシタンスの不整合を排除す
る多層トレース構成を提供する。図１７のトレースアレ
イにおいて、導体６０および６２の各々は２つのトレー
ス経路６０Ａ、６０Ｂおよび６２Ａ、６２Ｂに分けら
れ、それにより（読取または書込エレメントである）信
号供給およびリターン回路のための、４つのトレース経
路がアレイに存在する。各経路６０および６２は誘電層
２５および２７によって隔てられた内側層にトレース経
路（トレース６０Ａおよび６２Ｂ）を有し、各経路はさ
らに、誘電層２７によって隔てられた外側層にトレース
経路（トレース６２Ａおよび６０Ｂ）を有する。したが
って、屈曲部１４によって与えられた、グラウンド面に
対する純トレースキャパシタンスはトレース経路６０お
よび６２間で均衡し、グラウンドに対するキャパシタン
スによる不整合はすべて排除される。
存在するグラウンド面キャパシタンスの不整合を排除す
る多層トレース構成を提供する。図１７のトレースアレ
イにおいて、導体６０および６２の各々は２つのトレー
ス経路６０Ａ、６０Ｂおよび６２Ａ、６２Ｂに分けら
れ、それにより（読取または書込エレメントである）信
号供給およびリターン回路のための、４つのトレース経
路がアレイに存在する。各経路６０および６２は誘電層
２５および２７によって隔てられた内側層にトレース経
路（トレース６０Ａおよび６２Ｂ）を有し、各経路はさ
らに、誘電層２７によって隔てられた外側層にトレース
経路（トレース６２Ａおよび６０Ｂ）を有する。したが
って、屈曲部１４によって与えられた、グラウンド面に
対する純トレースキャパシタンスはトレース経路６０お
よび６２間で均衡し、グラウンドに対するキャパシタン
スによる不整合はすべて排除される。
【００３７】一例として、図５のマイクロストリップ形
態が５７ｍｍの長さに延び、導体が６０ミクロンの幅で
あり、導電性トレース６０および６２ならびに誘電層２
５および２７がすべて１０ミクロンの厚さであるとする
と、外側導電性トレース６２の、グラウンドに対するキ
ャパシタンスは１．７０ｐＦであり、内側導電性トレー
ス６０の、グラウンドに対するキャパシタンスは１１．
８０ｐＦである。図５のジオメトリが図１７のジオメト
リと置換えられると、トレースセグメント６０Ａ、６０
Ｂ、６２Ａおよび６２Ｂの幅が３０ミクロンであり、積
重ねられたトレース６０Ａおよび６２Ａが３０ミクロン
だけ、積重ねられたトレース６２Ｂおよび６０Ｂから横
方向に隔てられ、さらに、同じ導体および誘電層厚さで
あるならば、導体６０および６２の各々の、グラウンド
に対するキャパシタンスは８．３５ｐＦである。このよ
うに、図１７のトレースアレイは供給経路６０およびリ
ターン経路６２間の、グラウンドに対するキャパシタン
スを均等にすることがわかる。図１７のトレースアレイ
は供給およびリターン経路を有する単一の信号ループを
示すが、所望の数であればいかなる数であってもよいサ
ービスループ経路に図１７のアレイを複製することによ
り、多数のループを形成してもよい。図１８は、包囲す
る屈曲シールド材料を分割して、信号導体トレースの上
下に挿入され、かつ信号導体トレースから横方向にオフ
セットされたトレースセグメントを形成して、トレース
間キャパシタンスを最小にすることにより、図１７のキ
ャパシタンスをかなり低減する。図１８は２つの誘電層
２７および２９によって隔てられた３つのトレース層と
して形成されたトレースエレメントアレイ１６を示す。
（屈曲部１４と最下層または最内層との間の誘電層２５
は図示を簡単にするために図１８から省かれている。）
図１８の試みでは、連続した導体シートではなく、離散
的なグラウンドトレース６４、６６および６８が形成さ
れて用いられ、サービスループ対６０Ａおよび６０Ｂな
らびに６２Ａおよび６２Ｂへのキャパシタンスと、図示
していないがグラウンド面へのキャパシタンスとを低減
するようにする。それぞれ上下にあるグラウンドトレー
スパターン６４および６６はサービストレース対６０Ａ
および６０Ｂならびに６２Ａおよび６２Ｂから横方向に
オフセットされる。グラウンドトレース６８は活性サー
ビストレース対６０Ａおよび６０Ｂならびに６２Ａおよ
び６２Ｂと同じトレース層に形成される。
態が５７ｍｍの長さに延び、導体が６０ミクロンの幅で
あり、導電性トレース６０および６２ならびに誘電層２
５および２７がすべて１０ミクロンの厚さであるとする
と、外側導電性トレース６２の、グラウンドに対するキ
ャパシタンスは１．７０ｐＦであり、内側導電性トレー
ス６０の、グラウンドに対するキャパシタンスは１１．
８０ｐＦである。図５のジオメトリが図１７のジオメト
リと置換えられると、トレースセグメント６０Ａ、６０
Ｂ、６２Ａおよび６２Ｂの幅が３０ミクロンであり、積
重ねられたトレース６０Ａおよび６２Ａが３０ミクロン
だけ、積重ねられたトレース６２Ｂおよび６０Ｂから横
方向に隔てられ、さらに、同じ導体および誘電層厚さで
あるならば、導体６０および６２の各々の、グラウンド
に対するキャパシタンスは８．３５ｐＦである。このよ
うに、図１７のトレースアレイは供給経路６０およびリ
ターン経路６２間の、グラウンドに対するキャパシタン
スを均等にすることがわかる。図１７のトレースアレイ
は供給およびリターン経路を有する単一の信号ループを
示すが、所望の数であればいかなる数であってもよいサ
ービスループ経路に図１７のアレイを複製することによ
り、多数のループを形成してもよい。図１８は、包囲す
る屈曲シールド材料を分割して、信号導体トレースの上
下に挿入され、かつ信号導体トレースから横方向にオフ
セットされたトレースセグメントを形成して、トレース
間キャパシタンスを最小にすることにより、図１７のキ
ャパシタンスをかなり低減する。図１８は２つの誘電層
２７および２９によって隔てられた３つのトレース層と
して形成されたトレースエレメントアレイ１６を示す。
（屈曲部１４と最下層または最内層との間の誘電層２５
は図示を簡単にするために図１８から省かれている。）
図１８の試みでは、連続した導体シートではなく、離散
的なグラウンドトレース６４、６６および６８が形成さ
れて用いられ、サービスループ対６０Ａおよび６０Ｂな
らびに６２Ａおよび６２Ｂへのキャパシタンスと、図示
していないがグラウンド面へのキャパシタンスとを低減
するようにする。それぞれ上下にあるグラウンドトレー
スパターン６４および６６はサービストレース対６０Ａ
および６０Ｂならびに６２Ａおよび６２Ｂから横方向に
オフセットされる。グラウンドトレース６８は活性サー
ビストレース対６０Ａおよび６０Ｂならびに６２Ａおよ
び６２Ｂと同じトレース層に形成される。
【００３８】トレースアレイ構造は従来、写真製版技術
および選択的なエッチングか、または導電性トレースを
接着剤などによって誘電層に選択的に堆積、ラミネート
または装着することによるなどの方法によって、何らか
の適切なパターニング技術によって形成されている。
および選択的なエッチングか、または導電性トレースを
接着剤などによって誘電層に選択的に堆積、ラミネート
または装着することによるなどの方法によって、何らか
の適切なパターニング技術によって形成されている。
【００３９】この発明の原理によると、（図６のＭＲヘ
ッド２６などの）進歩した二重エレメント変換器設計
の、読取および書込エレメントの信号経路のキャパシタ
ンスおよび／またはインピーダンスは、それぞれ読取お
よび書込導電性トレースアレイセグメントに、異なった
導体ジオメトリおよび構成を採用することにより、別個
に最適化され得ることが当業者には認識されるであろ
う。
ッド２６などの）進歩した二重エレメント変換器設計
の、読取および書込エレメントの信号経路のキャパシタ
ンスおよび／またはインピーダンスは、それぞれ読取お
よび書込導電性トレースアレイセグメントに、異なった
導体ジオメトリおよび構成を採用することにより、別個
に最適化され得ることが当業者には認識されるであろ
う。
【００４０】この発明は本件の好ましい実施例によっ
て、すなわちジンバルを実現する、配置された導体屈曲
構造によって説明されたが、この発明がたとえば一体的
なジンバルロードビーム構造か、または絶縁保護膜を有
するかまたは有さない、近接して取付けられ、配置さ
れ、または埋込まれた導体を有する他の導電性懸架部材
に関連して用いられてもよいことが当業者には明らかで
ある。したがって、本件の開示は制限的なものとして解
されるべきではないものと理解されるべきである。以上
の開示を読んだ当業者にはさまざまな変更および修正が
明らかとなるであろう。したがって、前掲の特許請求の
範囲は発明の真の精神および範囲内のすべての変更およ
び修正を包含するものと解されることが意図される。
て、すなわちジンバルを実現する、配置された導体屈曲
構造によって説明されたが、この発明がたとえば一体的
なジンバルロードビーム構造か、または絶縁保護膜を有
するかまたは有さない、近接して取付けられ、配置さ
れ、または埋込まれた導体を有する他の導電性懸架部材
に関連して用いられてもよいことが当業者には明らかで
ある。したがって、本件の開示は制限的なものとして解
されるべきではないものと理解されるべきである。以上
の開示を読んだ当業者にはさまざまな変更および修正が
明らかとなるであろう。したがって、前掲の特許請求の
範囲は発明の真の精神および範囲内のすべての変更およ
び修正を包含するものと解されることが意図される。
【図１】この発明の原理を組込む、多層導電性トレース
アレイを有する懸架アセンブリを含むディスクドライブ
の概略的な拡大平面図である。
アレイを有する懸架アセンブリを含むディスクドライブ
の概略的な拡大平面図である。
【図２】この発明の原理に従った、調整された導電性ト
レースを有する一体的な屈曲部／導体ロードビーム構造
の第１の好ましい実施例の概略的な拡大平面図である。
レースを有する一体的な屈曲部／導体ロードビーム構造
の第１の好ましい実施例の概略的な拡大平面図である。
【図３】調整された導電性トレースアレイを組込む一体
的なワイヤリングを有する図２のロードビーム構造の屈
曲部の拡大平面図である。
的なワイヤリングを有する図２のロードビーム構造の屈
曲部の拡大平面図である。
【図４】ヘッドスライダが概略的に破線で示される、図
３の屈曲トレースアレイの読取／書込ヘッド接続領域の
拡大図である。
３の屈曲トレースアレイの読取／書込ヘッド接続領域の
拡大図である。
【図５】図３の線３Ｂ−３Ｂに沿った断面の拡大立面図
である。
である。
【図６】屈曲ジンバルに装着されたスライダと、屈曲ト
レースアレイとスライダの読取／書込ヘッド接続パッド
との間の電気的なゴールドボール接続部とを示す、図２
のロードビーム構造のスライダ端部の拡大斜視図であ
る。
レースアレイとスライダの読取／書込ヘッド接続パッド
との間の電気的なゴールドボール接続部とを示す、図２
のロードビーム構造のスライダ端部の拡大斜視図であ
る。
【図７】インダクタンスおよびトレース間キャパシタン
スパラメータを調整するよう横方向にオフセットされた
トレースを示す、図５に示された実施例の代替である発
明の実施例の断面を示す、概略的な拡大立面図である。
スパラメータを調整するよう横方向にオフセットされた
トレースを示す、図５に示された実施例の代替である発
明の実施例の断面を示す、概略的な拡大立面図である。
【図８】複数のトレース層のトレース間において実際に
重なりが存在しないよう横方向に十分にずらして配置さ
れたトレースを示す、図７の実施例の変形であるトレー
スジオメトリを示す図である。
重なりが存在しないよう横方向に十分にずらして配置さ
れたトレースを示す、図７の実施例の変形であるトレー
スジオメトリを示す図である。
【図９】信号経路が一連の挿入されてオフセットされた
トレースとして形成された、図７および８の実施例に類
似する、発明の別の実施例の断面図を示す概略的な拡大
立面図である。
トレースとして形成された、図７および８の実施例に類
似する、発明の別の実施例の断面図を示す概略的な拡大
立面図である。
【図１０】図７および図８に示される調整されたトレー
スの重なりの関数として導体間キャパシタンスをプロッ
トするデータのグラフ図である。
スの重なりの関数として導体間キャパシタンスをプロッ
トするデータのグラフ図である。
【図１１】図７および図８に示される調整されたトレー
スの重なりの関数としてトレースインダクタンスをプロ
ットするデータのグラフ図である。
スの重なりの関数としてトレースインダクタンスをプロ
ットするデータのグラフ図である。
【図１２】２層ジオメトリにおけるトレース導体の重な
りの関数として図７および８のマイクロストリップ伝送
線の特性インピーダンスをプロットするデータのグラフ
図である。
りの関数として図７および８のマイクロストリップ伝送
線の特性インピーダンスをプロットするデータのグラフ
図である。
【図１３】図５、７および８に示される実施例の代替で
ある、この発明の別の実施例の断面を示す概略的な拡大
立面図であり、この実施例ではトレースの、多数の層が
トレース層間に誘電膜の多数の層を含むことを示す図で
ある。
ある、この発明の別の実施例の断面を示す概略的な拡大
立面図であり、この実施例ではトレースの、多数の層が
トレース層間に誘電膜の多数の層を含むことを示す図で
ある。
【図１４】図１３に示される型のトレースアレイにおけ
る平行トレース導体数の関数として抵抗をプロットする
データのグラフ図である。
る平行トレース導体数の関数として抵抗をプロットする
データのグラフ図である。
【図１５】図１３に示される型のトレースアレイにおけ
る平行トレース導体数の関数としてインダクタンスをプ
ロットするデータのグラフ図である。
る平行トレース導体数の関数としてインダクタンスをプ
ロットするデータのグラフ図である。
【図１６】図６に示される型のトレースアレイにおける
平行トレース導体数の関数としてキャパシタンスをプロ
ットするデータのグラフ図である。
平行トレース導体数の関数としてキャパシタンスをプロ
ットするデータのグラフ図である。
【図１７】トレース導体の平行経路対が第２の平行経路
対から横方向にスペースをあけられて整列し、屈曲基板
へのキャパシタンスを均等にする、図５、７、８および
１３の実施例の代替であるさらなる実施例の断面を示
す、概略的な拡大立面図である。
対から横方向にスペースをあけられて整列し、屈曲基板
へのキャパシタンスを均等にする、図５、７、８および
１３の実施例の代替であるさらなる実施例の断面を示
す、概略的な拡大立面図である。
【図１８】トレースが多層トレースアレイの中央層に示
され、上下トレースが活性サービスループトレース対ま
わりにファラデイ（静電）シールドを形成する、図５に
示される実施例の代替であるさらに別の自己シールド性
実施例の断面を示す、概略的な拡大立面図である。
され、上下トレースが活性サービスループトレース対ま
わりにファラデイ（静電）シールドを形成する、図５に
示される実施例の代替であるさらに別の自己シールド性
実施例の断面を示す、概略的な拡大立面図である。
１０ ロードビームアセンブリ １４ 屈曲部
Claims (14)
- 【請求項１】 記憶媒体に隣接して読取／書込ヘッド／
スライダアセンブリを支持し、かつヘッドを読取／書込
回路構成に電気的に相互接続するための一体的なロード
ビームアセンブリであって、前記ロードビームアセンブ
リは、 前記読取／書込ヘッド／スライダアセンブリに近接して
延びる一般的に平らな導電性部材と、 前記導電性部材上に置かれた第１の電気絶縁層と、 前記第１の電気絶縁層上に置かれた第１の電気トレース
経路と、 前記第１の電気トレース経路上に置かれた第２の電気絶
縁層と、 前記第２の電気絶縁層上に置かれた第２の電気トレース
経路とを含み、 前記第２の電気トレース経路は前記第１の電気トレース
経路に対して横方向に整列し、前記一体的なロードビー
ムアセンブリのインダクタンス、キャパシタンスおよび
抵抗のうち少なくとも１つを制御するようにする、一体
的なロードビームアセンブリ。 - 【請求項２】 前記一般的に平らな導電性部材が、前記
記憶媒体に密に近接して前記読取／書込ヘッド／スライ
ダアセンブリを位置づけるためのジンバルを含む、請求
項１に記載の一体的なロードビームアセンブリ。 - 【請求項３】 前記第２の電気トレース経路が、前記第
１の電気トレース経路に対して横方向にオフセットされ
る、請求項１に記載の一体的なロードビームアセンブ
リ。 - 【請求項４】 前記第１および第２の電気トレース経路
が前記第１の絶縁層上に置かれ、第３および第４の電気
トレース経路が前記第２の電気絶縁層上に置かれ、前記
第３および第４の電気トレース経路が互いに対して横方
向にオフセットされ、かつそれぞれ前記第１および第２
の電気トレース経路上に縦方向に整列して置かれ、前記
第１の電気トレース経路が前記第４の電気トレース経路
と並列接続され、前記第２の電気トレース経路が前記第
３の電気トレース経路と並列接続される、請求項１に記
載の一体的なロードビームアセンブリ。 - 【請求項５】 前記第１および第２の電気トレース経路
が前記第１の電気絶縁層上に横方向にスペースをあけら
れて形成され、前記第３および第４の電気トレース経路
が前記第２の電気絶縁層上に横方向にスペースをあけら
れて形成され、第３の電気絶縁層が前記第３および第４
の電気トレース経路上に形成され、第５および第６の電
気トレース経路が前記第３の電気絶縁層上に横方向にス
ペースをあけられて形成され、前記第１、第３および第
５の電気トレース経路が互いに対して縦および横方向に
整列し、かつ並列接続され、前記第２、第４および第６
の電気トレース経路が互いに対して縦および横方向に整
列され、かつ並列接続される、請求項１に記載の一体的
なロードビームアセンブリ。 - 【請求項６】 前記第１の電気絶縁層上に置かれた複数
の電気信号グラウンドトレース経路と、前記第２の電気
絶縁層上に置かれた複数の電気信号トレース経路とをさ
らに含み、前記電気信号トレース経路は前記電気信号グ
ラウンドトレース経路に対して横方向に整列して前記一
体的なロードビームアセンブリのインダクタンス、キャ
パシタンスおよび抵抗のうち少なくとも１つを制御する
ようにする、請求項１に記載の一体的なロードビームア
センブリ。 - 【請求項７】 前記電気信号トレース経路上に置かれた
第３の電気絶縁層と、前記第３の電気絶縁層上に置かれ
た複数の上部電気信号グラウンドトレース経路とをさら
に含み、前記上部電気信号グラウンドトレース経路は前
記電気信号グラウンドトレース経路に対して横方向に整
列して前記一体的なロードビームアセンブリのインダク
タンス、キャパシタンスおよび抵抗のうち少なくとも１
つを制御する、請求項６に記載の一体的なロードビーム
アセンブリ。 - 【請求項８】 前記一体的なロードビームアセンブリの
インダクタンス、キャパシタンスおよび抵抗のうち少な
くとも１つの調整するよう選択された距離をおいて、前
記電気信号トレース経路の外に向かって前記第２の電気
絶縁層上に置かれる第２のレベルの電気信号グラウンド
トレース経路をさらに含む、請求項６に記載の一体的な
ロードビームアセンブリ。 - 【請求項９】 記憶媒体に隣接して読取／書込ヘッド／
スライダアセンブリを支持し、かつ前記ヘッドを読取／
書込回路構成に電気的に相互接続するための一体的なロ
ードビームアセンブリであって、前記ロードビームアセ
ンブリは、 前記読取／書込ヘッド／スライダアセンブリに近接して
延びる一般的に平らな導電性部材と、 前記導電性部材上に置かれた第１の電気絶縁層と、 前記第１の電気絶縁層上に置かれた少なくとも１つの電
気トレース経路と、 前記一般的に平らな導電性部材の上に置かれかつそれを
取囲むよう接続され、さらに少なくとも１つの前記電気
トレース経路からスペースをあけられて置かれたグラウ
ンド面構造とを含む、一体的なロードビームアセンブ
リ。 - 【請求項１０】 前記少なくとも１つの電気トレース経
路上に置かれ、前記グラウンド面を前記トレース経路か
ら隔てる第２の電気絶縁層をさらに含む、請求項９に記
載の一体的なロードビームアセンブリ。 - 【請求項１１】 前記第１の電気絶縁層上に置かれた信
号経路を規定し、かつ前記グラウンド面構造によって包
囲される複数の電気トレースを含む、請求項９に記載の
一体的なロードビームアセンブリ。 - 【請求項１２】 記憶媒体に隣接して読取／書込ヘッド
を支持し、かつ前記ヘッドを読取／書込回路構成に電気
的に相互接続するための一体的な屈曲部／導体構造であ
って、前記屈曲部／導体構造は、 前記読取／書込ヘッドを支持するためのジンバルを有す
る一般的に平らな導電性屈曲部材と、 前記屈曲部材上に置かれた第１の電気絶縁層と、 前記第１の電気絶縁層上に置かれた第１の電気トレース
経路と、 前記第１の電気トレース経路上に置かれた第２の電気絶
縁層と、 前記第２の電気絶縁層上に置かれた第２の電気トレース
経路とを含み、前記第２の電気トレース経路は前記第１
の電気トレース経路に対して横方向にオフセットされ
る、一体的な屈曲部／導体構造。 - 【請求項１３】 記憶媒体に隣接して読取／書込ヘッド
／スライダアセンブリを支持し、かつ前記ヘッドを読取
／書込回路構成に電気的に相互接続するための一体的な
屈曲部／導体構造であって、前記屈曲部／導体構造は、 前記読取／書込ヘッド／スライダアセンブリを支持する
ためのジンバルを有する一般的に平らな導電性屈曲部材
と、 前記屈曲部材上に置かれた第１の電気絶縁層と、 前記第１の電気絶縁層上に置かれた第１および第２の電
気トレース経路と、 前記第１および第２の電気トレース経路上に置かれた第
２の電気絶縁層と、 前記第２の電気絶縁層上に置かれた第３および第４の電
気トレース経路とを含み、 前記第３および第４の電気トレース経路は互いに対して
横方向にオフセットされ、かつ前記第１および第２の電
気トレース経路の上部にそれぞれ縦方向に整列し、 前記第１の電気トレース経路は前記第４の電気トレース
経路と並列接続され、前記第２の電気トレース経路は前
記第３の電気トレース経路と並列接続される、一体的な
屈曲部／導体構造。 - 【請求項１４】 記憶媒体に隣接して読取／書込ヘッド
／スライダアセンブリを支持し、かつ前記ヘッドを読取
／書込回路構成に電気的に相互接続するための一体的な
屈曲部／導体構造であって、前記屈曲部／導体構造は、 前記読取／書込ヘッド／スライダアセンブリを支持する
ためのジンバルを有する一般的に平らな導電性屈曲部材
と、 前記屈曲部材上に置かれた第１の電気絶縁層と、 前記第１の電気絶縁層上に、横方向にスペースをあけら
れて置かれた第１および第２の電気トレース経路と、 前記第１および第２の電気トレース経路上に置かれた第
２の電気絶縁層と、 前記第２の電気絶縁層上に、横方向にスペースをあけら
れて置かれた第３および第４の電気トレース経路と、 前記第３および第４の電気トレース経路上に置かれた第
３の電気絶縁層と、 前記第３の電気絶縁層上に、横方向にスペースをあけら
れて置かれた第５および第６の電気トレース経路とを含
み、 前記第１、第３および第５の電気トレース経路は互いに
対して縦および横方向に整列し、かつ並列接続され、 前記第２、第４および第６の電気トレース経路は互いに
対して縦および横方向に整列し、かつ並列接続される、
一体的な屈曲部／導体構造。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/720833 | 1996-10-03 | ||
| US08/720,833 US5737152A (en) | 1995-10-27 | 1996-10-03 | Suspension with multi-layered integrated conductor trace array for optimized electrical parameters |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10125023A true JPH10125023A (ja) | 1998-05-15 |
| JP3945873B2 JP3945873B2 (ja) | 2007-07-18 |
Family
ID=24895443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26976397A Expired - Fee Related JP3945873B2 (ja) | 1996-10-03 | 1997-10-02 | 一体的なロードビームアセンブリおよび一体的な屈曲部／導体構造 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5737152A (ja) |
| EP (2) | EP1770689A1 (ja) |
| JP (1) | JP3945873B2 (ja) |
| KR (1) | KR19980032510A (ja) |
| AU (1) | AU3839497A (ja) |
| CA (1) | CA2217083A1 (ja) |
| DE (1) | DE69737672D1 (ja) |
| SG (1) | SG53080A1 (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008276927A (ja) * | 2007-05-04 | 2008-11-13 | Hutchinson Technol Inc | トレース間隔が漸減する集積導線ヘッドサスペンション |
| JP2008276926A (ja) * | 2007-05-04 | 2008-11-13 | Hutchinson Technol Inc | 交互に入れ替わる幅の積層導線を有するディスクドライブヘッドサスペンション屈曲部材 |
| US7538981B1 (en) | 2006-05-10 | 2009-05-26 | Western Digital Technologies, Inc. | Head stack assembly including a flexure with radially inward fingers projecting into a flexure tail hole, and method of coupling the flexure to a flex cable |
| JP2009129490A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| JP2009188379A (ja) * | 2008-01-07 | 2009-08-20 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| JP2010067317A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板 |
| JP2011233213A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
| JP2012133869A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | インタリーブ型導体構造 |
| JP2013109803A (ja) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| JP2013140656A (ja) * | 2012-01-05 | 2013-07-18 | Nhk Spring Co Ltd | ディスク装置用フレキシャのインターリーブ配線部 |
| JP2014010848A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
| JP2014022028A (ja) * | 2012-07-24 | 2014-02-03 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
| JP2014044785A (ja) * | 2012-08-28 | 2014-03-13 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
| JP2014191844A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
| JP2015141730A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
| JP2023003380A (ja) * | 2021-06-23 | 2023-01-11 | ウェスタン デジタル テクノロジーズ インコーポレーテッド | 低クロストークのためのフレキシブルプリント回路フィンガレイアウト |
Families Citing this family (97)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3139950B2 (ja) * | 1995-12-01 | 2001-03-05 | 株式会社日立製作所 | 磁気ディスク装置のロードビームとガイドアームにおける配線構造 |
| JPH09320224A (ja) * | 1996-06-04 | 1997-12-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気ヘッドユニット、その製造方法並びに磁気記録再生装置 |
| US5914834A (en) * | 1996-06-17 | 1999-06-22 | Hutchinson Technology, Inc. | Head suspension assembly with electrical interconnect by slider bond pads and gimbal bonding zones |
| US5978177A (en) * | 1997-01-16 | 1999-11-02 | Suncall Corporation | Magnetic head suspension comprising a flexure bonded to a load beam via a flexible resin |
| US5862010A (en) * | 1997-07-08 | 1999-01-19 | International Business Machines Corporation | Transducer suspension system |
| US5872687A (en) * | 1997-08-25 | 1999-02-16 | International Business Machines Corporation | Transducer suspension system |
| US5896248A (en) * | 1997-09-05 | 1999-04-20 | Read-Rite Corporation | Bond pads for metal welding of flexure to air bearing slider and grounding configuration thereof |
| JP3501758B2 (ja) * | 1998-11-13 | 2004-03-02 | Ｔｄｋ株式会社 | 記録／再生ヘッド支持機構および記録／再生装置 |
| JP3515442B2 (ja) * | 1998-12-10 | 2004-04-05 | サンコール株式会社 | 磁気ヘッドサスペンション |
| US6025988A (en) * | 1998-12-17 | 2000-02-15 | Read-Rite Corporation | Interconnect adapter and head suspension assembly |
| JP3725991B2 (ja) * | 1999-03-12 | 2005-12-14 | 株式会社日立グローバルストレージテクノロジーズ | 磁気ディスク装置 |
| US6424499B1 (en) | 1999-03-31 | 2002-07-23 | Quantum Corporation | Flexible trace interconnect array for multi-channel tape head |
| US6487047B1 (en) | 1999-06-02 | 2002-11-26 | Maxtor Corporation | Trace interconnect array having increased bandwidth by selective etching of traces and dielectric substrate |
| US6977930B1 (en) | 2000-02-14 | 2005-12-20 | Cisco Technology, Inc. | Pipelined packet switching and queuing architecture |
| US7382582B1 (en) | 2000-03-21 | 2008-06-03 | Magnecomp Corporation | Reduced cross talk in wireless suspensions |
| US6480359B1 (en) * | 2000-05-09 | 2002-11-12 | 3M Innovative Properties Company | Hard disk drive suspension with integral flexible circuit |
| US6487048B1 (en) | 2000-07-18 | 2002-11-26 | International Business Machines Corporation | Conductive coating of flexible circuits for ils transmission lines |
| US6965501B1 (en) * | 2000-09-28 | 2005-11-15 | Hitachi Global Storage Technologies, The Netherlands B.V. | Integrated lead suspension for high density drive |
| US7065858B1 (en) | 2000-11-14 | 2006-06-27 | Hutchinson Technology Incorporated | Method for welding components of a disk drive head suspension |
| JP3838032B2 (ja) * | 2000-12-27 | 2006-10-25 | 新科實業有限公司 | マルチレイヤサスペンション、ヘッドジンバルアセンブリ及び該アセンブリの製造方法 |
| US6639757B2 (en) * | 2001-01-10 | 2003-10-28 | Hutchinson Technology Inc. | Heat dissipation structures for integrated lead disk drive head suspensions |
| JP4312968B2 (ja) * | 2001-02-08 | 2009-08-12 | 日本発條株式会社 | ディスクドライブ用サスペンションの配線部材 |
| US6765736B2 (en) | 2001-06-29 | 2004-07-20 | Seagate Technology Llc | Write-safe condition verification apparatus and method for the write element in a disc drive |
| JP3753968B2 (ja) | 2001-10-11 | 2006-03-08 | ヒタチグローバルストレージテクノロジーズネザーランドビーブイ | 配線一体型サスペンション及びその製造方法 |
| US6940697B2 (en) * | 2001-12-05 | 2005-09-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Interconnection scheme for head arms of disk drive actuator |
| US6801400B2 (en) * | 2002-01-24 | 2004-10-05 | Hitachi Global Storage Technologies, The Netherlands B.V. | Motion limiter for disk drive integrated gimbal suspension |
| US6785094B2 (en) | 2002-04-24 | 2004-08-31 | Hitachi Global Storage Technologies | Weld free high performance laminate suspension |
| US6839202B2 (en) * | 2002-04-26 | 2005-01-04 | International Business Machines Corporation | Electromagnetic wave shielded write and read wires on a support for a magnetic media drive |
| US6793557B2 (en) * | 2002-05-24 | 2004-09-21 | International Business Machines Corporation | Removable lapping guide for magnetic recording head and method of use |
| JP2004192676A (ja) * | 2002-12-09 | 2004-07-08 | Hitachi Ltd | 磁気ディスク装置およびその磁気記録機能保証方法 |
| US6937435B2 (en) * | 2003-05-16 | 2005-08-30 | Quantum Corporation | Tape head with thin support surface and method of manufacture |
| TW200516569A (en) * | 2003-11-06 | 2005-05-16 | Benq Corp | Flexible flat cable and disk drive using the same |
| US7154691B2 (en) * | 2003-12-18 | 2006-12-26 | Quantum Corporation | Multi-format thinfilm head and associated methods |
| US7271983B2 (en) * | 2004-09-16 | 2007-09-18 | Quantum Corporation | Magnetic head with mini-outriggers and method of manufacture |
| US7256963B2 (en) * | 2004-09-16 | 2007-08-14 | Quantum Corporation | Magnetic head with adaptive data island and mini-outrigger and methods of manufacture |
| US8929033B2 (en) * | 2005-05-02 | 2015-01-06 | HGST Netherlands B.V. | Flexure for implementation on a suspension in a hard disk drive for resisting windage effects |
| JP4330580B2 (ja) * | 2005-12-09 | 2009-09-16 | 日本発條株式会社 | 多層グランド層のヘッド・サスペンション及びその製造方法、多層グランド層のフレキシャ及びその製造方法 |
| US7710687B1 (en) | 2006-09-13 | 2010-05-04 | Hutchinson Technology Incorporated | High conductivity ground planes for integrated lead suspensions |
| US7832082B1 (en) | 2006-10-10 | 2010-11-16 | Hutchinson Technology Incorporated | Method for manufacturing an integrated lead suspension component |
| US7929252B1 (en) | 2006-10-10 | 2011-04-19 | Hutchinson Technology Incorporated | Multi-layer ground plane structures for integrated lead suspensions |
| US7697237B1 (en) * | 2007-01-11 | 2010-04-13 | Hutchinson Technology Incorporated | Shielded copper-dielectric flexure for disk drive head suspensions |
| US7710688B1 (en) * | 2007-02-06 | 2010-05-04 | Hutchinson Technology Incorporated | Split embedded signal transmission planes in integrated lead disk drive suspensions |
| US7813084B1 (en) | 2007-02-22 | 2010-10-12 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-planar shielded write traces for disk drive head suspensions |
| US8379349B1 (en) | 2007-05-04 | 2013-02-19 | Hutchinson Technology Incorporated | Trace jumpers for disc drive suspensions |
| US7881015B2 (en) * | 2007-06-29 | 2011-02-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Overpass structure of flexible printed cable (FPC) signal lines with suspension signal lines for a hard disk drive |
| US20090113702A1 (en) * | 2007-11-01 | 2009-05-07 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive comprising a double sided flex circuit wherein a first side lead provides an etching mask for a second side lead |
| US8130471B1 (en) | 2008-02-01 | 2012-03-06 | Hutchinson Technology Incorporated | Traces with reduced width portions for disk drive head suspensions |
| US8169746B1 (en) | 2008-04-08 | 2012-05-01 | Hutchinson Technology Incorporated | Integrated lead suspension with multiple trace configurations |
| US9449618B2 (en) * | 2008-04-21 | 2016-09-20 | Seagate Technology Llc | Microwave assisted magnetic recording system |
| US8194354B1 (en) | 2008-05-23 | 2012-06-05 | Western Digital Technologies, Inc. | Suspension assembly including a flexure tail with staggered rows of apertures |
| US8154827B2 (en) * | 2008-07-14 | 2012-04-10 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Integrated lead suspension with multiple crossover coplanar connection of the electrically conductive traces |
| JP2010040115A (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板 |
| US8094413B1 (en) | 2008-10-21 | 2012-01-10 | Hutchinson Technology Incorporated | Disk drive head suspension flexure with stacked traces having differing configurations on gimbal and beam regions |
| US8208226B2 (en) * | 2008-10-29 | 2012-06-26 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Suspension substrate, suspension, head suspension and hard disk drive |
| US8289656B1 (en) | 2008-11-19 | 2012-10-16 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive comprising stacked and stepped traces for improved transmission line performance |
| US8054584B2 (en) * | 2008-11-26 | 2011-11-08 | Seagate Technology Llc | Top bond pad bias and variation control |
| US8400736B2 (en) * | 2009-07-27 | 2013-03-19 | Seagate Technology, Llc | Slider top bond design with shorted pad configuration |
| US8462466B2 (en) * | 2009-08-31 | 2013-06-11 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive comprising impedance discontinuity compensation for interconnect transmission lines |
| US8233240B2 (en) * | 2009-12-10 | 2012-07-31 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic recording disk drive with integrated lead suspension having multiple segments for optimal characteristic impedance |
| US8189281B2 (en) * | 2009-12-18 | 2012-05-29 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic recording disk drive with write driver to write head transmission line having non-uniform sections for optimal write current pulse overshoot |
| US8310789B2 (en) * | 2009-12-22 | 2012-11-13 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Conductor suspension structure and electrical connection assembly for transmitting complementary signals in a hard disk drive |
| US8467151B1 (en) | 2010-05-21 | 2013-06-18 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive comprising an interconnect with transmission lines forming an approximated lattice network |
| US8885299B1 (en) | 2010-05-24 | 2014-11-11 | Hutchinson Technology Incorporated | Low resistance ground joints for dual stage actuation disk drive suspensions |
| JP4852164B1 (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-11 | 株式会社東芝 | ヘッドジンバルアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置 |
| US8248892B2 (en) | 2010-08-20 | 2012-08-21 | Tdk Corporation | Head gimbal assembly with two wiring layers comprising thermally-assisted head |
| JP5583539B2 (ja) * | 2010-10-01 | 2014-09-03 | 日本発條株式会社 | フレキシャの配線構造 |
| US8598460B2 (en) | 2010-12-22 | 2013-12-03 | HGST Netherlands B.V. | Interleaved conductor structure with offset traces |
| US20120160548A1 (en) * | 2010-12-22 | 2012-06-28 | Contreras John T | Interleaved conductor structure with traces of varying width |
| US8488279B1 (en) * | 2011-11-22 | 2013-07-16 | Western Digital (Fremont), Llc | Disk drive suspension assembly with flexure having stacked interleaved traces |
| WO2013138619A1 (en) | 2012-03-16 | 2013-09-19 | Hutchinson Technology Incorporated | Mid-loadbeam dual stage actuated (dsa) disk drive head suspension |
| WO2013142711A1 (en) | 2012-03-22 | 2013-09-26 | Hutchinson Technology Incorporated | Ground feature for disk drive head suspension flexures |
| US9013963B2 (en) | 2012-04-25 | 2015-04-21 | Seagate Technology Llc | Flex circuit with dual sided interconnect structure |
| US8934200B2 (en) | 2012-04-25 | 2015-01-13 | Seagate Technology Llc | Flex circuit having a multiple layered structure and interconnect |
| CN103474084B (zh) | 2012-06-08 | 2018-06-05 | 新科实业有限公司 | 悬臂件、磁头折片组合及磁盘驱动单元 |
| US8861141B2 (en) | 2012-08-31 | 2014-10-14 | Hutchinson Technology Incorporated | Damped dual stage actuation disk drive suspensions |
| JP6251745B2 (ja) | 2012-09-14 | 2017-12-20 | ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドＨｕｔｃｈｉｎｓｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | ２段始動構造部を有するジンバル形撓み部材及びサスペンション |
| US8896968B2 (en) | 2012-10-10 | 2014-11-25 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with dampers |
| US8941951B2 (en) | 2012-11-28 | 2015-01-27 | Hutchinson Technology Incorporated | Head suspension flexure with integrated strain sensor and sputtered traces |
| US8891206B2 (en) | 2012-12-17 | 2014-11-18 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffener |
| US8767351B1 (en) * | 2013-01-31 | 2014-07-01 | Seagate Technology Llc | Ambient temperature ball bond |
| US8896969B1 (en) | 2013-05-23 | 2014-11-25 | Hutchinson Technology Incorporated | Two-motor co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffeners |
| US8902547B1 (en) | 2013-07-08 | 2014-12-02 | Seagate Technology Llc | Multiple layered head interconnect structure |
| US8717712B1 (en) | 2013-07-15 | 2014-05-06 | Hutchinson Technology Incorporated | Disk drive suspension assembly having a partially flangeless load point dimple |
| US8792214B1 (en) | 2013-07-23 | 2014-07-29 | Hutchinson Technology Incorporated | Electrical contacts to motors in dual stage actuated suspensions |
| US8675314B1 (en) | 2013-08-21 | 2014-03-18 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with offset motors |
| US8879212B1 (en) | 2013-08-23 | 2014-11-04 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive suspension assembly with flexure having dual conductive layers with staggered traces |
| US9064525B2 (en) | 2013-11-26 | 2015-06-23 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive comprising laser transmission line optimized for heat assisted magnetic recording |
| US9275664B2 (en) | 2013-12-13 | 2016-03-01 | HGST Netherlands B.V. | Shielded flex cable for use in a disk drive |
| US8896970B1 (en) | 2013-12-31 | 2014-11-25 | Hutchinson Technology Incorporated | Balanced co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions |
| US8867173B1 (en) | 2014-01-03 | 2014-10-21 | Hutchinson Technology Incorporated | Balanced multi-trace transmission in a hard disk drive flexure |
| US9064513B1 (en) | 2014-03-07 | 2015-06-23 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive suspension assembly with flexure having dual conductive layers with staggered traces |
| US9070392B1 (en) | 2014-12-16 | 2015-06-30 | Hutchinson Technology Incorporated | Piezoelectric disk drive suspension motors having plated stiffeners |
| US9318136B1 (en) | 2014-12-22 | 2016-04-19 | Hutchinson Technology Incorporated | Multilayer disk drive motors having out-of-plane bending |
| US9296188B1 (en) | 2015-02-17 | 2016-03-29 | Hutchinson Technology Incorporated | Partial curing of a microactuator mounting adhesive in a disk drive suspension |
| WO2017003782A1 (en) | 2015-06-30 | 2017-01-05 | Hutchinson Technology Incorporated | Disk drive head suspension structures having improved gold-dielectric joint reliability |
| US9646638B1 (en) | 2016-05-12 | 2017-05-09 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-located gimbal-based DSA disk drive suspension with traces routed around slider pad |
| US11924958B2 (en) * | 2021-06-23 | 2024-03-05 | Western Digital Technologies, Inc. | Flexible printed circuit copper overlay for temperature management |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4819094A (en) * | 1986-08-12 | 1989-04-04 | Oberg Gary R | Damped magnetic head suspension assembly |
| US4761699A (en) * | 1986-10-28 | 1988-08-02 | International Business Machines Corporation | Slider-suspension assembly and method for attaching a slider to a suspension in a data recording disk file |
| US5006946A (en) * | 1989-04-19 | 1991-04-09 | Tdk Corporation | Flexible polymeric resinous magnetic head supporting device |
| US5001583A (en) * | 1989-04-19 | 1991-03-19 | Tdk Corporation | Flexible polymeric resinous magnetic head supporting device |
| US4996623A (en) * | 1989-08-07 | 1991-02-26 | International Business Machines Corporation | Laminated suspension for a negative pressure slider in a data recording disk file |
| US5034091A (en) * | 1990-04-27 | 1991-07-23 | Hughes Aircraft Company | Method of forming an electrical via structure |
| US5231756A (en) * | 1990-05-18 | 1993-08-03 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Process for manufacturing a multi-layer lead frame |
| US5196377A (en) * | 1990-12-20 | 1993-03-23 | Cray Research, Inc. | Method of fabricating silicon-based carriers |
| US5391842A (en) * | 1991-12-16 | 1995-02-21 | Hutchinson Technology, Inc. | Carrier strip head interconnect assembly |
| CA2090708A1 (en) * | 1992-04-30 | 1993-10-31 | Jeffrey Merritt Mckay | Combination transducer/slider/suspension and method for making |
| JP2881188B2 (ja) * | 1993-07-12 | 1999-04-12 | 株式会社日立製作所 | 回転円板記憶装置及びそのヘッドサスペンション |
| EP0650156A1 (en) * | 1993-10-21 | 1995-04-26 | Seagate Technology International | Contact scheme for minimizing inductive pickup in magnetoresistive read heads |
| US5491597A (en) * | 1994-04-15 | 1996-02-13 | Hutchinson Technology Incorporated | Gimbal flexure and electrical interconnect assembly |
| US5530604A (en) * | 1994-05-19 | 1996-06-25 | International Business Machines Corporation | Electrical connection and slider-suspension assembly having an improved electrical connection |
| JP2855254B2 (ja) * | 1994-07-15 | 1999-02-10 | 日本メクトロン株式会社 | 回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペンションの製造法 |
| US5473488A (en) * | 1994-08-03 | 1995-12-05 | Hutchinson Technology Incorporated | Static attitude adjustment via a solidified drop for a magnetic head suspension |
| JPH08111015A (ja) * | 1994-09-01 | 1996-04-30 | Tdk Corp | 磁気ヘッドスライダの支持装置及び磁気ヘッド装置 |
| US5539596A (en) * | 1994-12-29 | 1996-07-23 | International Business Machines Corporation | Integrated suspension, actuator arm and coil assembly with common structural support layer |
| US5608591A (en) * | 1995-06-09 | 1997-03-04 | International Business Machines Corporation | Integrated head-electronics interconnection suspension for a data recording disk drive |
-
1996
- 1996-10-03 US US08/720,833 patent/US5737152A/en not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-09-23 AU AU38394/97A patent/AU3839497A/en not_active Abandoned
- 1997-09-25 DE DE69737672T patent/DE69737672D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-09-25 SG SG1997003572A patent/SG53080A1/en unknown
- 1997-09-25 EP EP06076974A patent/EP1770689A1/en not_active Withdrawn
- 1997-09-25 EP EP97307519A patent/EP0834867B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-09-29 CA CA002217083A patent/CA2217083A1/en not_active Abandoned
- 1997-10-02 JP JP26976397A patent/JP3945873B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-10-02 KR KR1019970050939A patent/KR19980032510A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7538981B1 (en) | 2006-05-10 | 2009-05-26 | Western Digital Technologies, Inc. | Head stack assembly including a flexure with radially inward fingers projecting into a flexure tail hole, and method of coupling the flexure to a flex cable |
| JP2008276927A (ja) * | 2007-05-04 | 2008-11-13 | Hutchinson Technol Inc | トレース間隔が漸減する集積導線ヘッドサスペンション |
| JP2008276926A (ja) * | 2007-05-04 | 2008-11-13 | Hutchinson Technol Inc | 交互に入れ替わる幅の積層導線を有するディスクドライブヘッドサスペンション屈曲部材 |
| JP2009129490A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| JP2009188379A (ja) * | 2008-01-07 | 2009-08-20 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| US8179691B2 (en) | 2008-01-07 | 2012-05-15 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
| JP2010067317A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板 |
| JP2011233213A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
| JP2012133869A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | インタリーブ型導体構造 |
| JP2013109803A (ja) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| US8969736B2 (en) | 2011-11-21 | 2015-03-03 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| JP2013140656A (ja) * | 2012-01-05 | 2013-07-18 | Nhk Spring Co Ltd | ディスク装置用フレキシャのインターリーブ配線部 |
| JP2014010848A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
| JP2014022028A (ja) * | 2012-07-24 | 2014-02-03 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
| JP2014044785A (ja) * | 2012-08-28 | 2014-03-13 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
| JP2014191844A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
| JP2015141730A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
| JP2023003380A (ja) * | 2021-06-23 | 2023-01-11 | ウェスタン デジタル テクノロジーズ インコーポレーテッド | 低クロストークのためのフレキシブルプリント回路フィンガレイアウト |
| US11818834B2 (en) | 2021-06-23 | 2023-11-14 | Western Digital Technologies, Inc. | Flexible printed circuit finger layout for low crosstalk |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5737152A (en) | 1998-04-07 |
| AU3839497A (en) | 1998-04-09 |
| CA2217083A1 (en) | 1998-04-03 |
| EP0834867B1 (en) | 2007-05-02 |
| SG53080A1 (en) | 1998-09-28 |
| DE69737672D1 (de) | 2007-06-14 |
| JP3945873B2 (ja) | 2007-07-18 |
| KR19980032510A (ko) | 1998-07-25 |
| EP0834867A1 (en) | 1998-04-08 |
| EP1770689A1 (en) | 2007-04-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3945873B2 (ja) | 一体的なロードビームアセンブリおよび一体的な屈曲部／導体構造 | |
| US5995328A (en) | Multi-layered integrated conductor trace array interconnect structure having optimized electrical parameters | |
| US5812344A (en) | Suspension with integrated conductor trace array having optimized cross-sectional high frequency current density | |
| US6275358B1 (en) | Conductor trace array having passive stub conductors | |
| US6038102A (en) | Conductor trace array having interleaved passive conductors | |
| US5796552A (en) | Suspension with biaxially shielded conductor trace array | |
| EP0834868B1 (en) | Head suspension with self-shielding integrated conductor trace array | |
| US5608591A (en) | Integrated head-electronics interconnection suspension for a data recording disk drive | |
| WO1998020485A1 (en) | Head suspension with self-shielding 'twisted' integrated conductor trace array | |
| US8598460B2 (en) | Interleaved conductor structure with offset traces | |
| JP5952554B2 (ja) | インタリーブ型導体構造 | |
| US7046483B2 (en) | Copper gimbal and gimbal damping for integrated lead suspension | |
| US6731467B1 (en) | Trace interconnect array having increased bandwidth by selective etching of traces and dielectric substrate | |
| KR19990021924A (ko) | 커패시턴스가 제어되는 통합된 도체를 갖는 서스펜션 | |
| US20120160548A1 (en) | Interleaved conductor structure with traces of varying width | |
| WO1998014937A1 (en) | Suspension with integrated conductors having trimmed impedance | |
| JPH09265740A (ja) | ヘッドサスペンション組立体及びその組立て方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040604 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040604 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061116 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061121 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070219 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070313 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070410 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100420 Year of fee payment: 3 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100420 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100420 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110420 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120420 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |