JP2023003380A - 低クロストークのためのフレキシブルプリント回路フィンガレイアウト - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態は、一般に、ハードディスクドライブに関し得、特に、フレキシブルプリント回路内でのアグレッサ電気トレースからセンサ電気トレースへのクロストークノイズを回避する手法に関し得る。
導入
用語
背景
クロストークを低減するためのフレキシブルプリント回路トレースレイアウト
位置によるアグレッサトレース絶縁
層によるアグレッサトレース絶縁
多層アグレッサトレースルーティング
例示的な動作コンテキストの物理的説明
拡張物及び代替物
Claims (20)
- 上部配線層、底部配線層、ヘッドスライダの方向の遠位端、及びプリアンプの方向の近位端を有するハードディスクドライブのためのフレキシブルプリント回路(FPC)であって、前記FPCは、
ビクティムトレースによって搬送される信号に干渉し得る信号を搬送するように構成されたアグレッサトレースを含む、複数の電気トレースであって、前記アグレッサトレースが、前記上部配線層及び前記底部配線層の各々の前記近位端に位置付けられている、複数の電気トレース、を含む、FPC。 - 前記アグレッサトレースが、前記近位端の1つの縁部に一緒に位置付けられている、請求項1に記載のFPC。
- 前記アグレッサトレースが、前記上部配線層の前記近位端に一緒に位置付けられた上部の対のアグレッサトレースと、前記底部配線層の前記近位端に一緒に位置付けられた対向する底部の対のアグレッサトレースと、を含む、請求項2に記載のFPC。
- 前記アグレッサトレースが、書き込み信号を搬送する、請求項1に記載のFPC。
- 前記アグレッサトレースが、前記上部配線層の前記近位端に一緒に位置付けられた上部の対のアグレッサトレースと、前記底部配線層の前記近位端に一緒に位置付けられた底部の対のアグレッサトレースと、を含み、前記FPCが、
前記上部の対のアグレッサトレースに対向する前記底部配線層の前記近位端に位置付けられた接地トレースと、
前記底部の対のアグレッサトレースに対向する前記上部配線層の前記近位端に位置付けられた熱式浮上量調整(TFC)トレースと、を更に含む、請求項1に記載のFPC。 - 前記アグレッサトレースが、前記上部配線層の前記近位端に一緒に位置付けられた上部の対のアグレッサトレースと、前記底部配線層の前記近位端に一緒に位置付けられた底部の対のアグレッサトレースと、を含み、前記FPCが、
前記上部の対のアグレッサトレースに対向する前記底部配線層の前記近位端に位置付けられた熱式浮上量調整(TFC)トレースと、
前記底部の対のアグレッサトレースに対向する前記上部配線層の前記近位端に位置付けられた接地トレースと、を更に含む、請求項1に記載のFPC。 - 請求項1に記載のFPCを含む、ハードディスクドライブ。
- 上部配線層、底部配線層、ヘッドスライダの方向の遠位端、及びプリアンプの方向の近位端を有するハードディスクドライブのためのフレキシブルプリント回路(FPC)であって、前記FPCは、
複数の電気トレースであって、
ビクティムトレースによって搬送される信号に干渉し得る信号を搬送するように構成され、前記上部配線層又は前記底部配線層のいずれかの前記近位端に隣接して一緒にグループ化されている、アグレッサトレースと、
前記アグレッサトレースに対向する前記上部配線層又は前記底部配線層に位置付けられた前記ビクティムトレースと、を含む、複数の電気トレース、を含む、FPC。 - 前記アグレッサトレースが、前記近位端の1つの縁部に一緒に位置付けられている、請求項8に記載のFPC。
- 前記アグレッサトレースが書き込み信号を搬送し、前記ビクティムトレースが読み取り信号を搬送する、請求項8に記載のFPC。
- 前記アグレッサトレースが、前記上部配線層の前記近位端で一緒にグループ化され、前記FPCが、
前記アグレッサトレースに対向する前記底部配線層の前記近位端に位置付けられた接地トレースを更に含む、請求項8に記載のFPC。 - 前記アグレッサトレースが、前記底部配線層の前記近位端で一緒にグループ化され、前記FPCが、
前記アグレッサトレースに対向する前記上部配線層の前記近位端に位置付けられた接地トレースを更に含む、請求項8に記載のFPC。 - 請求項8に記載のFPCを含む、ハードディスクドライブ。
- 上部配線層、底部配線層、ヘッドスライダの方向の遠位端、及びプリアンプの方向の近位端を有するハードディスクドライブのためのフレキシブルプリント回路(FPC)であって、前記FPCは、
複数の電気トレースであって、
ビクティムトレースによって搬送される信号に干渉し得る信号を搬送するように構成され、前記上部配線層又は前記底部配線層のいずれかの前記近位端に一緒にグループ化されている、2対のアグレッサトレースと、
前記アグレッサトレースと同じ前記上部配線層又は前記底部配線層に位置付けられた前記ビクティムトレースと、を含み、
1対の前記アグレッサトレースが、前記ビクティムトレースから離れて、ビアを通って、前記アグレッサトレースが前記近位端にグループ化されている前記層に対向する前記上部配線層又は前記底部配線層にルーティングされている、複数の電気トレース、を含む、FPC。 - 前記1対のアグレッサトレースが、ビアを通って、前記アグレッサトレースが前記近位端にグループ化されている前記上部配線層又は前記底部配線層に戻るようにルーティングされている、請求項14に記載のFPC。
- 前記アグレッサトレースが、前記近位端の1つの縁部に一緒に位置付けられている、請求項14に記載のFPC。
- 前記アグレッサトレースが書き込み信号を搬送し、前記ビクティムトレースが読み取り信号を搬送する、請求項14に記載のFPC。
- 前記アグレッサトレースが、前記上部配線層の前記近位端で一緒にグループ化され、前記FPCが、
前記底部配線層の前記近位端に位置付けられた接地プレーンを更に含む、請求項14に記載のFPC。 - 前記アグレッサトレースが、前記底部配線層の前記近位端で一緒にグループ化され、前記FPCが、
前記上部配線層の前記近位端に位置付けられた接地プレーンを更に含む、請求項14に記載のFPC。 - 請求項14に記載のFPCを含む、ハードディスクドライブ。
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---|---|---|---|---|
US11924958B2 (en) * | 2021-06-23 | 2024-03-05 | Western Digital Technologies, Inc. | Flexible printed circuit copper overlay for temperature management |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10125023A (ja) * | 1996-10-03 | 1998-05-15 | Quantum Corp | 一体的なロードビームアセンブリおよび一体的な屈曲部/導体構造 |
US5995328A (en) * | 1996-10-03 | 1999-11-30 | Quantum Corporation | Multi-layered integrated conductor trace array interconnect structure having optimized electrical parameters |
JP2010170647A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-08-05 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
JP2019212349A (ja) * | 2018-06-01 | 2019-12-12 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100208724B1 (ko) * | 1996-05-10 | 1999-07-15 | 윤종용 | 팩시밀리의 용지 절약 인쇄장치 및 방법 |
US6423909B1 (en) * | 2001-02-27 | 2002-07-23 | Hewlett-Packard Company | Circuit board construction for differential bus distribution |
JP2006048800A (ja) | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Tdk Corp | 磁気ヘッドスライダ支持装置、ヘッドジンバルアセンブリ、ヘッドアームアセンブリおよび磁気ディスク装置 |
US7352535B2 (en) | 2005-01-13 | 2008-04-01 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. | Method and apparatus for reducing crosstalk and signal loss in flexing interconnects of an electrical lead suspension |
US8553364B1 (en) | 2005-09-09 | 2013-10-08 | Magnecomp Corporation | Low impedance, high bandwidth disk drive suspension circuit |
US7525767B2 (en) * | 2006-02-21 | 2009-04-28 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | System for low profile termination with robust alignment for wireless suspension in hard disk drive |
US7417209B2 (en) * | 2006-02-24 | 2008-08-26 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | Recording disk drive with reduced noise thermal flyheight control |
US7813084B1 (en) * | 2007-02-22 | 2010-10-12 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-planar shielded write traces for disk drive head suspensions |
KR20090084512A (ko) | 2008-02-01 | 2009-08-05 | 삼성전자주식회사 | 서스펜션 인터커넥트 및 이를 구비한 hga |
JP5139102B2 (ja) | 2008-02-05 | 2013-02-06 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
US8154827B2 (en) * | 2008-07-14 | 2012-04-10 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Integrated lead suspension with multiple crossover coplanar connection of the electrically conductive traces |
US8208226B2 (en) * | 2008-10-29 | 2012-06-26 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Suspension substrate, suspension, head suspension and hard disk drive |
US8233240B2 (en) * | 2009-12-10 | 2012-07-31 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic recording disk drive with integrated lead suspension having multiple segments for optimal characteristic impedance |
US8189281B2 (en) * | 2009-12-18 | 2012-05-29 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic recording disk drive with write driver to write head transmission line having non-uniform sections for optimal write current pulse overshoot |
US8320084B1 (en) * | 2010-10-29 | 2012-11-27 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with features to facilitate bonding |
US20120160548A1 (en) * | 2010-12-22 | 2012-06-28 | Contreras John T | Interleaved conductor structure with traces of varying width |
US8598460B2 (en) * | 2010-12-22 | 2013-12-03 | HGST Netherlands B.V. | Interleaved conductor structure with offset traces |
JP5924909B2 (ja) * | 2011-11-21 | 2016-05-25 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
US8879212B1 (en) * | 2013-08-23 | 2014-11-04 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive suspension assembly with flexure having dual conductive layers with staggered traces |
US9036305B1 (en) * | 2013-11-18 | 2015-05-19 | HGST Netherlands B.V. | Magnetic recording disk drive with write driver to write head transmission line with multiple segments having different numbers of conductive traces |
US9064513B1 (en) * | 2014-03-07 | 2015-06-23 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive suspension assembly with flexure having dual conductive layers with staggered traces |
US20160314808A1 (en) * | 2015-04-24 | 2016-10-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Head actuator assembly, flexible printed circuit unit, and disk drive with the same |
US9886970B1 (en) | 2016-09-01 | 2018-02-06 | Seagate Technology Llc | Noise cancellation in multitransducer recording |
US20180132344A1 (en) * | 2016-11-09 | 2018-05-10 | Dell Products, Lp | System and Method of Crosstalk Mitigation in Microstrip Serial Links in a Printed Circuit Board |
JP2019169215A (ja) * | 2018-03-22 | 2019-10-03 | 株式会社東芝 | ディスク装置のフレキシブル配線基板およびこれを備えるディスク装置 |
US10594100B1 (en) * | 2018-06-11 | 2020-03-17 | Western Digital Technologies, Inc. | Flexible type electrical feed-through connector assembly |
US10779402B1 (en) | 2019-05-03 | 2020-09-15 | Intel Corporation | Noise sensitive trace 3D ground-shielding crosstalk mitigation |
-
2021
- 2021-06-23 US US17/356,155 patent/US11818834B2/en active Active
-
2022
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- 2022-02-10 CN CN202210133141.5A patent/CN115589662A/zh active Pending
-
2023
- 2023-10-12 US US18/379,587 patent/US20240040688A1/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10125023A (ja) * | 1996-10-03 | 1998-05-15 | Quantum Corp | 一体的なロードビームアセンブリおよび一体的な屈曲部/導体構造 |
US5995328A (en) * | 1996-10-03 | 1999-11-30 | Quantum Corporation | Multi-layered integrated conductor trace array interconnect structure having optimized electrical parameters |
JP2010170647A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-08-05 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
JP2019212349A (ja) * | 2018-06-01 | 2019-12-12 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220418092A1 (en) | 2022-12-29 |
US20240040688A1 (en) | 2024-02-01 |
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