JP2012018748A

JP2012018748A - 導体のサスペンション構造用の広帯域幅の誘電体ウィンドウ処理

Info

Publication number: JP2012018748A
Application number: JP2011144557A
Authority: JP
Inventors: Thomas Contreras John; トーマスコントレラスジョン; Alvin Gurney Bruce; アルヴィンガーニーブルース; Nobumasa Nishiyama; 延昌西山
Original assignee: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV
Current assignee: HGST Netherlands BV
Priority date: 2010-07-08
Filing date: 2011-06-29
Publication date: 2012-01-26
Also published as: US20120008237A1

Abstract

【課題】導体のサスペンション構造用の広帯域幅の誘電体ウィンドウ処理を提供する。
【解決手段】広帯域幅を有するハードディスクドライブのサスペンション相互接続部に対する手法。サスペンション相互接続部が、基板層、基板層に配置された誘電体層、および誘電体層内に配置された複数の伝送線路（ＴＬ）を含む。ＴＬの周りに空隙が配置されて、高帯域幅信号伝送を妨害する分流器としての機能を誘電材料が果たす傾向を最小限にし得る。誘電体層には、隣接するＴＬ間に空隙が存在する。加えて、複数のＴＬに隣接する領域には、信号が移動する方向に沿って、誘電材料と空隙とが交互に並び得る。実際に、ＴＬに構造的支持をもたらす複数の誘電体枕木を除いて、ＴＬを取り囲む固体材料は全く必要ない。基板層はまた、複数のＴＬの一部分の下側に１つ以上の空隙も含み得る。
【選択図】図５Ｂ

Description

本発明の実施形態は、一般的に、高周波信号伝送を支援するサスペンション相互接続構造に関する。

ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、保護筐体に収容され、かつデジタル的に符号化されたデータを、磁気面を有する１つ以上のディスク（ディスクをプラッタと称してもよい）に記憶する、不揮発性の記憶装置である。ＨＤＤの動作中、各磁気記録ディスクはスピンドルシステムによって急速に回転される。アクチュエータによってディスクの特定の個所の上方に位置決めされる読み取り／書き込みヘッドを使用して、データを磁気記録ディスクに対して読み書きする。

読み取り／書き込みヘッドは磁場を使用して、磁気記録ディスクの表面に対してデータの読み取りおよびデータの書き込みを行う。磁気双極子磁場が磁極から離れるにつれ急速に減少するので、読み取り／書き込みヘッドと磁気記録ディスクの表面との間の距離を厳しく管理する必要がある。読み取り／書き込みヘッドと磁気記録ディスクの表面との間に距離を与えるために、アクチュエータは、磁気記録ディスクが回転する間、読み取り／書き込みヘッドにかかるサスペンションの力に依存して、読み取り／書き込みヘッドと磁気記録ディスクの表面との間に適切な距離をもたらす。それゆえ、読み取り／書き込みヘッドは、磁気記録ディスクの表面の上を「飛行」すると言われる。磁気記録ディスクの回転が停止すると、読み取り／書き込みヘッドは「着陸」する必要があるか、またはディスク表面から離れて機械的なランディングランプ上へ引張り上げる必要があるかのいずれかである。

ＨＤＤの書き込みヘッドは、データを磁気記録ディスクの表面上に一連の同心トラックで記録する。ＨＤＤ内では電気信号が導電体（または「トレース」）によって読み取り／書き込みヘッドのトランスデューサまで伝えられる。トランスデューサは、導電体によって伝えられる電気信号を、磁気記録ディスク上のトラックにデータを書き込むために使用される書き込み磁場に変換する。書き込み磁場の周波数（「書き込み周波数」）が高いほど、トラックに記憶することができるデータ量は大きくなり（記録密度と称す）、かつデータの検索速度を速くできる。磁気記録ディスク上に安全に可能な限り多くのデータを記憶することが望ましい。データを読み取る場合、読み取りトランスデューサが磁気信号を電気信号に変換し、次いで電気信号はＨＤＤ内で導電体（または「トレース」）によって信号処理電子回路まで伝えられる。

最近まで、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）内に書き込み磁場を生成するトランスデューサによって受信された電気信号および高調波は一般に４ギガヘルツを超えなかった。しかしながら、将来的には、ＨＤＤは、トランスデューサが電気信号を１０〜３０ギガヘルツのような遙かに高い周波数で受信および／または伝送できるようにするかまたはそれを必要とし得る。

ＨＤＤ内のサスペンション上の今日の伝送線路（ＴＬ）（「トレース」とも称す）は、高周波信号を支援する規模にすることができないことが分かっている。これは、伝送線路（ＴＬ）が高い周波数で信号を伝えるときに、伝送線路（ＴＬ）を絶縁する誘電材料自体が導電性となり、それにより、誘電材料が分流器の機能を果たして、伝送線路（ＴＬ）によって伝えられるエネルギーを消散させるためである。

本発明の実施形態は、好都合にも、伝送線路（ＴＬ）の周囲にある、それを取り囲む、またはそれに隣接する誘電材料を減少または排除することにより、この問題に対処する。実施形態は、隣接する伝送線路（ＴＬ）に沿って１つ以上の空隙を配置し（「エアスパイン（ａｉｒｓｐｉｎｅ）」と称することもある）、伝送線路（ＴＬ）の下側の基板層に空隙を配置し（「基板ウィンドウ処理」と称することもある）、および、誘電材料で作製された支持構造（「枕木」と称す）を除いて、伝送線路（ＴＬ）に隣接する誘電材料を除去し得る。このようにして伝送線路（ＴＬ）の周囲にある、それを取り囲む、またはそれに隣接する誘電材料を減少または排除することによって、分流器としての機能を果たす誘電材料の能力は弱まり、それにより、伝送線路（ＴＬ）は、より多くの信号帯域幅を支援できるようになる。

発明の概要セクションで説明する実施形態は、本願明細書で説明する実施形態の全てを提案、説明、または教示することを意図したものではない。それゆえ、本発明の実施形態は、このセクションで説明したものに追加的なまたはそれらとは異なる特徴を含み得る。

本発明の実施形態を、添付の図面に限定ではなく一例として示し、その図面では、同様の参照符号は同様の要素を指す。

本発明の実施形態によるＨＤＤの平面図である。本発明の実施形態によるヘッドアームアセンブリ（ＨＡＡ）の平面図である。従来技術による相互接続構造の断面図である。エアスパインを有する相互接続構造の断面図である。エアスパインを有する相互接続構造の上面図である。本発明の実施形態による、誘電体枕木を有する相互接続構造の上面図である。本発明の実施形態による、エアスパイン、誘電体枕木、および基板ウィンドウを有する相互接続構造の上面図である。本発明の実施形態による異なる手法の周波数応答を比較するグラフである。

伝送線路（ＴＬ）の周囲にある、それを取り囲むまたはそれに隣接した誘電材料を減少または排除して、伝送線路（ＴＬ）によって支援される信号帯域幅を増大させる手法を説明する。以下の説明では、説明のために多くの特定の詳細を示して、ここで説明する本発明の実施形態の十分な理解を促す。しかしながら、ここで説明する本発明の実施形態を、これらの特定の説明を用いずに実施し得ることは明らかである。他の例では、ここで説明する本発明の実施形態を不必要に曖昧にすることを避けるために、周知の構造および装置をブロック図の形態で示す。

本発明の例示的な実施形態の物理的な説明
本発明の実施形態は様々な電気機器に実装でき、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を参照して本発明の特定の実施形態を説明する。図１に、本発明の実施形態によるＨＤＤ１００の平面図を示す。図１は、磁気記録ヘッド１１０ａを含むスライダ１１０ｂを含め、ＨＤＤの構成要素の機能的な配置を示す。ＨＤＤ１００は、ヘッド１１０ａと、ヘッド１１０ａに取り付けられたリードサスペンション１１０ｃと、スライダ１１０ｂの遠位端にヘッド１１０ａを含む、スライダ１１０ｂに取り付けられたロードビーム１１０ｄとを含む少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）１１０を含む；スライダ１１０ｂは、ロードビーム１１０ｄの遠位端においてロードビーム１１０ｄのジンバル部分に取り付けられる。ＨＤＤ１００はまた、スピンドル１２４に回転可能に装着された少なくとも１つの磁気記録ディスク１２０と、スピンドル１２４に取り付けられてディスク１２０を回転させる駆動モータ（図示せず）とを含む。ヘッド１１０ａは、ＨＤＤ１００のディスク１２０に記憶された情報をそれぞれ読み書きする読み取り要素および書き込み要素を含む。ディスク１２０または複数の（図示せず）ディスクは、ディスククランプ１２８によってスピンドル１２４に取り付けられてもよい。ＨＤＤ１００はさらに、ＨＧＡ１１０に取り付けられたアーム１３２と、キャリッジ１３４と、キャリッジ１３４に取り付けられたボイスコイル１４０を含む電機子１３６を含むボイスコイルモータ（ＶＣＭ）と、ボイスコイル磁石（図示せず）を含む固定子１４４とを含む；ＶＣＭの電機子１３６はキャリッジ１３４に取り付けられており、かつアーム１３２およびＨＧＡ１１０を動かして、ピボット軸受アセンブリ１５２を間に介在させてピボットシャフト１４８に装着されているディスク１２０の各部分にアクセスするように構成されている。

さらに図１を参照すると、本発明の実施形態によれば、電気信号、例えばＶＣＭのボイスコイル１４０への電流、ＰＭＲヘッド１１０ａに対する書き込み信号および読み取り信号が、フレキシブルケーブル１５６によって提供される。フレキシブルケーブル１５６とヘッド１１０ａとの間の相互接続がアーム電子回路（ＡＥ）モジュール１６０によってもたらされ、アーム電子回路は、読み取り信号用の前置増幅器が搭載されているだけでなく、他の読み取りチャネルおよび書き込みチャネル電子部品を有し得る。フレキシブルケーブル１５６を、ＨＤＤハウジング１６８によって提供された電気フィードスルー（図示せず）を通して電気通信を提供する電気コネクタブロック１６４に結合する。鋳造品とも称すＨＤＤハウジング１６８は、ＨＤＤカバー（図示せず）と併せて、ＨＤＤハウジングが鋳造されているか否かに依存して、ＨＤＤ１００の情報記憶部品に封止保護筐体を提供する。

さらに図１を参照すると、本発明の実施形態によれば、ディスク制御装置、およびデジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）を含むサーボ電子回路を含めて他の電子部品（図示せず）は、駆動モータ、ＶＣＭのボイスコイル１４０およびＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａに電気信号を提供する。駆動モータに提供された電気信号は、駆動モータが回転できるようにしてスピンドル１２４にトルクをもたらし、次いでそれは、ディスククランプ１２８によってスピンドル１２４に取り付けられたディスク１２０に伝達される；その結果、ディスク１２０は方向１７２に回転する。回転するディスク１２０は、空気軸受の機能を果たすエアクッションを生成し、その上に、スライダ１１０ｂの空気軸受表面（ＡＢＳ）が乗るため、スライダ１１０ｂは、情報が記録されるディスク１２０の薄い磁気記録媒体と接触することなくディスク１２０の表面の上方を飛行する。ＶＣＭのボイスコイル１４０にもたらされる電気信号は、ＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａが、情報が記録されるトラック１７６にアクセスできるようにする。それゆえ、ＶＣＭの電機子１３６は円弧１８０状に振り動いて、それにより、アーム１３２によって電機子１３６に取り付けられたＨＧＡ１１０は、ディスク１２０上の種々のトラックにアクセスできる。情報はディスク１２０上の複数の同心トラック（図示せず）に記憶され、それらトラックは、例えば、セクター１８４のようにディスク１２０上でセクター状に配置される。それに応じて、各トラックは、例えばセクター化トラック部分１８８のような複数のセクター化トラック部分で構成される。各セクター化トラック部分１８８は、記録されたデータと、サーボバースト信号パターン、例えば、ＡＢＣＤ−サーボバースト信号パターン、トラック１７６を特定する情報、およびエラー訂正コード情報を含むヘッダとで構成される。トラック１７６へのアクセスでは、ＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａの読み取り要素は、位置エラー信号（ＰＥＳ）をサーボ電子回路に提供するサーボバースト信号パターンを読み取り、そのサーボ電子回路は、ＶＣＭのボイスコイル１４０に提供された電気信号を制御し、ヘッド１１０ａがトラック１７６に追従できるようにする。トラック１７６を見つけて特定のセクター化トラック部分１８８を識別すると、ヘッド１１０ａは、外部媒体、例えば、コンピュータシステムのマイクロプロセッサからディスク制御装置が受信した命令に依存して、トラック１７６からデータを読み取るかまたはデータをトラック１７６に書き込むかのいずれかを行う。

本発明の実施形態はまた、ＨＧＡ１１０と、スピンドル１２４に回転可能に装着されたディスク１２０と、ヘッド１１０ａを含むスライダ１１０ｂを含むＨＧＡ１１０に取り付けられたアーム１３２とを含むＨＤＤ１００を包含する。それゆえ、本発明の実施形態は、ＨＤＤ１００の環境に、限定することなく、以下さらに説明するように伝送線路（ＴＬ）間の誘電材料を減少または排除して、伝送線路（ＴＬ）に支援される信号帯域幅を増大させる、以下説明する本発明の実施形態を組み込む。同様に、本発明の実施形態は、ＨＧＡ１１０の環境に、限定することなく、以下さらに説明するように伝送線路（ＴＬ）間の誘電材料を減少または排除して、伝送線路（ＴＬ）によって支援される信号帯域幅を増大させる、以下説明する本発明の実施形態を組み込む。

ここで図２を参照すると、本発明の実施形態による、ＨＧＡ１１０を含むヘッドアームアセンブリ（ＨＡＡ）の平面図を示す。図２は、ＨＧＡ１１０に対するＨＡＡの機能的な配置を示す。ＨＡＡは、アーム１３２と、ヘッド１１０ａを含むスライダ１１０ｂを含むＨＧＡ１１０とを含む。ＨＡＡはアーム１３２においてキャリッジ１３４に取り付けられる。複数のディスク、またはプラッタ（当該技術分野ではディスクと称すことがあるように）を有するＨＤＤの場合、キャリッジ１３４は「Ｅ字状ブロック」またはコームと呼ばれる。なぜなら、キャリッジは、アームの連結アレイを有するように配置されてコーム状の外見を与えるためである。図２に示すように、ＶＣＭの電機子１３６はキャリッジ１３４に取り付けられ、ボイスコイル１４０は電機子１３６に取り付けられている。ＡＥ１６０は、図示のようにキャリッジ１３４に取り付け得る。キャリッジ１３４は、ピボット軸受アセンブリ１５２を間に介在させてピボットシャフト１４８に装着される。

信号導体間の誘電材料の減少または排除による帯域幅支援の増大
本発明の実施形態によって、伝送線路（ＴＬ）は、従来の手法よりも高い信号帯域幅を支援することができるようになる。本発明の実施形態による伝送線路（ＴＬ）を、ＨＤＤ内の様々な異なる個所に使用し得る。例えば、特定の実施形態の伝送線路（ＴＬ）はトランスデューサ（ヘッド１１０ａで実装し得る）を読み取り／書き込み集積回路（ＩＣ）（ＡＥモジュール１６０で実装し得る）に電子的に接続し得る。別の例として、他の実施形態の伝送線路（ＴＬ）は、読み取り／書き込み集積回路（ＩＣ）（ＡＥモジュール１６０で実装し得る）をフレキシブルケーブル１６０に電子的に接続し得る。本発明の実施形態による伝送線路（ＴＬ）を、例えば、共平面相互接続構造または二層相互接続構造を含めた、様々な異なるサスペンション相互接続構造または構成に用い得る。

本発明の実施形態を実装し得る方法を理解するために、従来の伝送線路（ＴＬ）が実装されていた方法を理解することが有用であろう。図３は、従来技術による差動相互接続構造の断面図である。図３に示すように、伝送線路（ＴＬ）３１０は、基板層３３０に配置される誘電体層３２０で完全に囲まれている。基板層３３０を、ステンレス鋼のような不良導体を使用して形成し得る。誘電体層３２０を、３〜４の比誘電率（ε_ｒ，ε＝ε_ｒε_０、式中、真空でε_０＝８．８５×１０^−１２Ｆ／ｍ）を有するポリイミドを使用して形成し得る。伝送線路（ＴＬ）３１０を、銅合金のような導体材料を使用して形成し得る。

伝送線路（ＴＬ）が１ギガヘルツ以上の高い信号周波数を伝達するとき、伝送線路（ＴＬ）３１０に隣接した誘電材料（一般に伝送線路（ＴＬ）３１０を絶縁する）自体が導電性となるため、誘電損失（ｔａｎδ、式中、ｔａｎδ＝ε”／ε’であり、およびε＝ε’−ｊε”である）が信号伝達の減衰を支配するようになる。これにより、誘電材料は分流器の機能を果たすようになり、伝送線路（ＴＬ）３１０で伝達されるエネルギーは消散する。この問題に対処するために、本発明の実施形態（図３には図示せず、以下さらに詳細に説明する）は、空気誘電材料を使用することによって、伝送線路（ＴＬ）に隣接するかまたはそれを取り囲む誘電体を可能な限り除去することが有利である。

明確に説明するために、図３〜図５Ｂは、２つの異なる伝送線路（ＴＬ）を示す。これらの図面の２つの異なる伝送線路（ＴＬ）は「Ｎ」または「Ｐ」のいずれかでラベル付けされ、相補的信号を伝達することによって伝送線路（ＴＬ）３１０が差動モードで動作することを示す。図３〜図５Ｂには図示しないが、本発明の実施形態はまた、伝送線路（ＴＬ）がシングルエンドモードで動作する場合、すなわち、各伝送線路（ＴＬ）が、信号を表す電圧変動を伝達し、および別の伝送線路（ＴＬ）が基準電圧（大地のような）を伝達する場合に用いてもよい。

図４Ａに、空気誘電体を用いる１つの手法を示す。図４Ａは、エアスパインを有する相互接続構造の断面図である。用語「エアスパイン」は、隣接する伝送線路（ＴＬ）間にある領域であって、誘電体層４２０の誘電材料が取り除かれ、それにより、隣接する伝送線路（ＴＬ）間に空気を残す領域を指す。例えば、図４Ａに示す相互接続構造は伝送線路（ＴＬ）４１０間にエアスパイン４４０を含む。エアスパイン４４０の誘電体は、（ポリイミドとし得る誘電体層４２０を含む誘電材料とは反対に）空気である。エアスパイン４４０の位置は、電界の最も集中している場所、すなわち、隣接する伝送線路（ＴＬ）４１０間にある領域に対応する。

図４Ｂは、図４Ａの相互接続構造の上面図である。図４Ａおよび図４Ｂは、伝送線路（ＴＬ）間の領域全体内を取り囲むエアスパイン４４０を示すが、他の本発明の実施形態（図示せず）では、エアスパイン４４０を、誘電体層４２０を含む一定量の誘電材料が伝送線路（ＴＬ）間の領域に残り得るように実装し得る。しかし、伝送線路（ＴＬ）間に残る誘電材料の量は、伝送線路（ＴＬ）４１０の帯域幅を削減するのに十分であるべきではない。

図５Ａは、本発明の別の実施形態による相互接続構造５００の上面図である。図５Ａの相互接続構造５００は、図４Ｂのエアスパイン４４０に類似のエアスパイン５４０を有する。しかしながら、相互接続構造５００はまた、誘電体層を含む誘電材料から形成された複数の枕木５５０を有する。図５Ａに示すように、複数の伝送線路（ＴＬ）５１０に隣接する領域には、複数の伝送線路（ＴＬ）５１０によって伝達される信号の移動方向に沿って枕木５５０と一連の空隙５５２とが交互に並んでいる。

図５Ａの実施形態では、複数の伝送線路（ＴＬ）５１０の周りに散在する一連の空隙５５２は、（ａ）比較的同等のサイズおよび形状とし、かつ（ｂ）複数の伝送線路（ＴＬ）に沿って一定の間隔で配置されている。しかしながら、これは全ての実装例に必要なわけではない。例えば、一部の実装例では、空隙５５２は様々な異なる形状およびサイズを有し得るおよび／または不規則な間隔で配置され得る。実際に、空隙５５２の寸法に対する唯一の制限は、伝送線路（ＴＬ）５１０が枕木５５０を横断する際に、基板層と接触せずに、枕木５５０が伝送線路（ＴＬ）５１０に対して十分な構造的支持をもたらす必要があるということである。枕木５５０を伝送線路（ＴＬ）５１０に対して様々な異なる角度で形成し得るが、ほとんどの実装例は、図５Ａに示すように、伝送線路（ＴＬ）５１０に対して垂直に枕木５５０を位置決めする。

枕木５５０を使用することで自然に発生する一連の空隙５５２が伝送線路（ＴＬ）５１０の周囲にある、それを取り囲む、またはそれに隣接する誘電材料を減少させ、それにより、分流器としての機能を果たす誘電材料の能力を最小限にするため、枕木５５０を使用することによって、伝送線路（ＴＬ）５１０はより多くの量の信号帯域幅を支援することができるようになる。枕木５５０はまた、伝送線路（ＴＬ）５１０に十分な構造的支持をもたらして、伝送線路（ＴＬ）を所望の位置に確実に固定する。

エアスパインおよび枕木の使用に加えて、本発明の一部の実施形態では基板ウィンドウ処理も使用して、伝送線路（ＴＬ）を取り囲む、その周囲にある、またはそれに隣接する誘電材料を減少させる。図５Ｂは、本発明の実施形態によるエアスパイン５４０、誘電体枕木５５０、および基板ウィンドウ５６０を有する相互接続構造５８０の上面図である。図５Ｂに示すように、基板ウィンドウ処理は、１つ以上の空隙（または基板ウィンドウ５６０）が、複数の伝送線路（ＴＬ）５１０の一部分の下側の基板層に配置されている手法を指す。基板ウィンドウ５６０は、伝送線路（ＴＬ）５１０の周囲にある、それを取り囲む、またはそれに隣接する誘電材料を減少させ、それにより、分流器としての機能を果たす誘電材料の能力を最小限にする。

基板ウィンドウ５６０は、様々な異なる形状およびサイズを有し得る。例えば、基板ウィンドウ５６０は、比較的同等のサイズおよび形状とし、および基板層内に一定の間隔で配置し得る。あるいは、基板ウィンドウ５６０は、伝送線路（ＴＬ）の下側に配置された基板層に配置された少数（またはただ１つ）の空隙に対応し得る。例えば、少数（またはただ１つ）の基板ウィンドウによって、複数の伝送線路（ＴＬ）の下側に基板層の大部分の欠如がもたらされ得る。

図６は、本発明の実施形態による異なる手法での周波数応答を比較するグラフである。図６は、周波数応答と、サスペンション相互接続に本発明の実施形態を利用することの利点とを示す。図６に示すように、伝送線路（ＴＬ）の周囲にある、それを取り囲む、またはそれに隣接する誘電材料を減少または排除することによって、高周波信号を伝達する伝送線路（ＴＬ）の能力が高まる。図６に示すように、基板ウィンドウを備えるエアスパインを使用することによって最良の結果が得られる。ここに説明する本発明の実施形態を使用することによって、少なくとも３０ギガヘルツまでの信号周波数が伝送線路（ＴＬ）によって伝達され得る。

上述の明細書では、本発明の実施形態を、実装例ごとに変更し得る多くの特定の細部を参照して説明した。それゆえ、本発明を表す、本出願人によって本発明であると意図されるものの唯一の排他的な指標は、本出願に由来する特許請求の範囲に、そのような特許請求の範囲が由来する特定の形態において、それら加えられるいずれかの補正も含めて示される。そのような特許請求の範囲に含まれる用語の、本願明細書に明確に示したいずれの定義も、特許請求の範囲に使用されるそのような用語の意味に影響する。従って、特許請求の範囲に明確に列挙されない限定、要素、特性、特徴、利点または特質は、そのような特許請求の範囲を決して限定することはない。従って、明細書および図面は、限定ではなく、例示とみなされるべきである。

１００ハードディスクドライブ
１１０ヘッドジンバルアセンブリ
１１０ａ磁気記録ヘッド
１１０ｂスライダ
１１０ｃリードサスペンション
１１０ｄロードビーム
１２０磁気記録ディスク
１２４スピンドル
１２８ディスククランプ
１３２アーム
１３４キャリッジ
１３６電機子
１４０ボイスコイル
１４４固定子
１４８ピボットシャフト
１５２ピボット軸受アセンブリ
１５６フレキシブルケーブル
１６０アーム電子回路モジュール
１６４電気コネクタブロック
１６８ＨＤＤハウジング
１７６トラック
１８４セクター
１８８セクター化トラック部分
３１０伝送線路
３２０誘電体層
３３０基板層
４１０伝送線路
４２０誘電体層
４４０エアスパイン
５００相互接続構造
５１０伝送線路
５４０エアスパイン
５５０枕木
５５２空隙
５６０基板ウィンドウ
５８０相互接続構造

Claims

ハードディスクドライブで使用するためのサスペンション相互接続部であって、
基板層と、
前記基板層上に配置された、誘電材料を含む誘電体層と、
前記誘電体層内に配置された複数の伝送線路と、
を含み、
前記誘電体層には、前記複数の伝送線路の隣接する伝送線路の間に空隙が存在し、
前記複数の伝送線路に隣接する領域には、前記複数の伝送線路によって伝達される信号の移動方向に沿って前記誘電材料と一連の空隙とが交互に並んでおり、
前記基板層が、前記複数の伝送線路の一部分の下側に１つ以上の空隙を含む、
サスペンション相互接続部。
前記複数の伝送線路がトランスデューサから読み取り／書き込み集積回路まで延在する、
請求項１に記載のサスペンション相互接続部。
前記複数の伝送線路が読み取り／書き込み集積回路からフレキシブルケーブルまで延在する、
請求項１に記載のサスペンション相互接続部。
前記複数の伝送線路の周りに散在する前記一連の空隙が、比較的同等のサイズおよび形状であり、かつ前記複数の伝送線路に沿って一定の間隔で配置されている、
請求項１に記載のサスペンション相互接続部。
前記基板層の前記１つ以上の空隙によって、前記複数の伝送線路の下側の前記基板層の大部分の欠如がもたらされる、
請求項１に記載のサスペンション相互接続部。
前記複数の伝送線路が少なくとも１０ギガヘルツの帯域幅を有する、
請求項１に記載のサスペンション相互接続部。
前記複数の伝送線路がシングルエンドモードで動作する、
請求項１に記載のサスペンション相互接続部。
前記複数の伝送線路が差動モードで動作する、
請求項１に記載のサスペンション相互接続部。
前記サスペンション相互接続が共平面相互接続構造または二層相互接続構造である、
請求項１に記載のハードディスクドライブ。
前記誘電体層の前記一連の空隙が、前記複数の伝送線路に構造的支持をもたらす複数の枕木を形成し、および前記複数の枕木が、前記複数の伝送線路に対して垂直である、
請求項１に記載のハードディスクドライブ。
前記基板がステンレス鋼であり、前記誘電材料が、比誘電率が３〜４Ｆ／ｍのポリイミドである、
請求項１に記載のハードディスクドライブ。
複数の伝送線路によってサスペンションに結合された磁気読み取り／書き込みヘッドであって、前記複数の伝送線路が、前記サスペンションの誘電体層内に配置されている、磁気読み取り／書き込みヘッドと、
スピンドル上に回転可能に装着された磁気記録ディスクと、
前記磁気記録ディスクを回転させるために、前記スピンドルに取り付けられたモータ軸を有する駆動モータと、
前記磁気読み取り／書き込みヘッドを動かして、前記磁気記録ディスクの各部分にアクセスするように構成されたボイスコイルモータと、
を含むハードディスクドライブであって、
前記誘電体層には、前記複数の伝送線路の隣接する伝送線路の間に空隙が存在し、
前記複数の伝送線路に隣接する領域には、前記複数の伝送線路によって伝達される信号の移動方向に沿って、前記誘電材料と一連の空隙とが交互に並んでおり、
前記誘電体層が上部に装着される基板層が、前記複数の伝送線路の一部分の下側に１つ以上の空隙を含む、
ハードディスクドライブ。
前記複数の伝送線路がトランスデューサから読み取り／書き込み集積回路まで延在する、
請求項１２に記載のハードディスクドライブ。
前記複数の伝送線路が読み取り／書き込み集積回路からフレキシブルケーブルまで延在する、
請求項１２に記載のハードディスクドライブ。
前記複数の伝送線路の周りに散在する前記一連の空隙が、比較的同等のサイズおよび形状であり、かつ前記複数の伝送線路に沿って一定の間隔で配置されている、
請求項１２に記載のハードディスクドライブ。
前記基板層の前記１つ以上の空隙によって、前記複数の伝送線路の下側の前記基板層の大部分の欠如がもたらされる、
請求項１２に記載のハードディスクドライブ。
複数の伝送線路に結合されたサスペンション手段であって、前記複数の伝送線路が前記サスペンション手段の誘電体層内に配置される、サスペンション手段と、
前記サスペンション手段に装着された読み取り／書き込み手段であって、前記複数の伝送線路に結合されている読み取り／書き込み手段と、
スピンドル上に回転可能に装着されたディスクと、
を含む永続記憶装置であって、
前記誘電体層には、前記複数の伝送線路の隣接する伝送線路の間に空隙が存在し、
前記複数の伝送線路に隣接する領域には、前記複数の伝送線路によって伝達される信号の移動方向に沿って、前記誘電材料と一連の空隙とが交互に並んでおり、および
前記誘電体層が上部に装着される基板層が、前記複数の伝送線路の一部分の下側に１つ以上の空隙を含む、
永続記憶装置。
前記複数の伝送線路が前記読み取り／書き込み手段においてトランスデューサから読み取り／書き込み集積回路まで延在する、
請求項１７に記載の永続記憶装置。
前記複数の伝送線路が読み取り／書き込み集積回路からフレキシブルケーブルまで延在する、
請求項１７に記載の永続記憶装置。
前記複数の伝送線路の周りに散在する前記一連の空隙が、比較的同等のサイズおよび形状であり、かつ前記複数の伝送線路に沿って一定の間隔で配置されている、
請求項１７に記載の永続記憶装置。