JPH1012140A - 表面伝導型電子放出素子、それを用いた電子源、画像形成装置及びこれらの製造方法 - Google Patents

表面伝導型電子放出素子、それを用いた電子源、画像形成装置及びこれらの製造方法

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JPH1012140A
JPH1012140A JP17980096A JP17980096A JPH1012140A JP H1012140 A JPH1012140 A JP H1012140A JP 17980096 A JP17980096 A JP 17980096A JP 17980096 A JP17980096 A JP 17980096A JP H1012140 A JPH1012140 A JP H1012140A
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electron
surface conduction
emitting device
conductive film
forming
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JP17980096A
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Hideyuki Sugioka
秀行 杉岡
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2201/00Electrodes common to discharge tubes
    • H01J2201/30Cold cathodes
    • H01J2201/316Cold cathodes having an electric field parallel to the surface thereof, e.g. thin film cathodes
    • H01J2201/3165Surface conduction emission type cathodes

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電性膜に良好な電子放出部を形成できなか
った。 【解決手段】 素子電極2,3間に形成した導電性膜4
の粒径を検査して、その検査結果に基づいて、フォーミ
ング処理のパルス幅を変更する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面伝導型電子放
出素子、これを用いた電子源、表示装置や露光装置等の
画像形成装置、更には該表面伝導型電子放出素子、電子
源及び画像形成装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電子放出素子には大別して熱電子
放出素子と冷陰極電子放出素子の2種類が知られてい
る。冷陰極電子放出素子には電界放出型(以下、「FE
型」と称す。)、金属/絶縁層/金属型(以下、「MI
M型」と称す。)や表面伝導型電子放出素子等が有る。
【0003】FE型の例としては、W.P.Dyke
and W.W.Dolan,“Field Emis
sion”,Advance in Electron
Physics,8,89(1956)あるいはC.
A.Spindt,“Physical Proper
ties of thin−filmfield em
ission cathodes withmolyb
denum cones”,J.Appl.Phy
s.,47,5248(1976)等に開示されたもの
が知られている。
【0004】MIM型の例としては、C.A.Mea
d,“Operation ofTunnel−Emi
ssion Devices”,J.Appl.Phy
s.,32,646(1961)等に開示されたものが
知られている。
【0005】表面伝導型電子放出素子の例としては、
M.I.Elinson,RadioEng.Elec
tron Phys.,10,1290(1965)等
に開示されたものがある。
【0006】表面伝導型電子放出素子は、絶縁性基板上
に形成された小面積の薄膜に、膜面に平行に電流を流す
ことにより、電子放出が生ずる現象を利用するものであ
る。この表面伝導型電子放出素子としては、前記エリン
ソン等によるSnO2薄膜を用いたもの、Au薄膜によ
るもの[G.Dittmer:“ThinSolid
Films”,9,317(1972)]、In23
SnO2薄膜によるもの[M.Hartwell an
d C.G.Fonstad:“IEEE Tran
s.ED Conf.”,519(1975)]、カー
ボン薄膜によるもの[荒木久 他:真空、第26巻、第
1号、22頁(1983)]等が報告されている。
【0007】これらの表面伝導型電子放出素子の典型的
な例として、前述のM.ハートウェルの素子構成を図1
7に模式的に示す。同図において1は基板である。4は
導電性膜で、H型形状のパターンに形成された金属酸化
物薄膜等からなり、後述の通電フォーミングと呼ばれる
通電処理により電子放出部5が形成される。尚、図中の
素子電極間隔Lは、0.5〜1mm、W’は、0.1m
mで設定されている。
【0008】これらの表面伝導型電子放出素子において
は、電子放出を行う前に導電性膜4を予め通電フォーミ
ングと呼ばれる通電処理によって電子放出部5を形成す
るのが一般的である。即ち、通電フォーミングとは、前
記導電性膜4の両端に直流電圧あるいは非常にゆっくり
とした昇電圧、例えば1V/min程度を印加通電し、
導電性膜4を局所的に破壊、変形もしくは変質させて構
造を変化させ、電気的に高抵抗な状態の電子放出部5を
形成する処理である。尚、電子放出部5では導電性膜4
の一部に亀裂が発生しており、その亀裂付近から電子放
出が行われる。
【0009】上述の表面伝導型電子放出素子は、構造が
単純であることから、大面積に亙って多数素子を配列形
成できる利点がある。そこで、この特徴を活かすための
種々の応用が研究されている。例えば、荷電ビーム源、
表示装置等の画像形成装置への利用が挙げられる。
【0010】従来、多数の表面伝導型電子放出素子を配
列形成した例としては、並列に表面伝導型電子放出素子
を配列し、個々の表面伝導型電子放出素子の両端(両素
子電極)を配線(共通配線とも呼ぶ)にて夫々結線した
行を多数行配列(梯子型配置とも呼ぶ)した電子源が挙
げられる(例えば、特開昭64−31332号公報、特
開平1−283749号公報、同2−257552号公
報)。
【0011】また、特に表示装置においては、液晶を用
いた表示装置と同様の平板型表示装置とすることが可能
で、しかもバックライトが不要な自発光型の表示装置と
して、表面伝導型電子放出素子を多数配置した電子源
と、この電子源からの電子線の照射により可視光を発光
する蛍光体とを組み合わせた表示装置が提案されている
(アメリカ特許第5066883号明細書)。
【0012】尚、従来、多数の表面伝導型電子放出素子
より構成された電子源より、電子放出させ、蛍光体の発
光をさせる素子の選択は、上述の多数の表面伝導型電子
放出素子を並列に配置し結線した配線(行方向配線と呼
ぶ)と、行方向配線と直交する方向に(列方向と呼ぶ)
該電子放出素子と蛍光体間の空間に設置された制御電極
(グリッドと呼ぶ)への適当な駆動信号によるものであ
る(例えば、本出願人による特開平1−283749号
公報等参照)。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】ところで、表面伝導型
電子放出素子の上記のような応用に際して、導電性膜に
フォーミング処理を施す場合、同一の製造工程で表面伝
導型電子放出素子を作製しても、導電性膜の粒径が異な
る場合がある。そのため、表面拡散等による導電性膜の
凝集速度に違いが生じ、その結果、良好な電子放出部を
形成することができなくなる慮れがあった。
【0014】本発明は、導電性膜の粒径に応じて、フォ
ーミング処理のパルス幅を変更することにより、良好な
電子放出部を有する表面伝導型電子放出素子を容易に得
られるようにすると共に、低電流で明るく高品位な画像
が得られる画像形成装置を得ることを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】請求項1〜4の発明は、
表面伝導型電子放出素子の製造方法に関する発明で、基
板上に素子電極を形成すると共に素子電極間を連絡する
導電性膜を形成する工程と、導電性膜の粒径を検査する
粒径検査工程と、導電性膜に電子放出部を形成するフォ
ーミング工程とを有し、粒径検査結果に応じて、フォー
ミング工程のフォーミング処理のパルス幅を変更する点
に特徴を有するものである。
【0016】請求項5〜7の発明は、上記製造方法で得
られる表面伝導型電子放出素子に関する発明である。
【0017】請求項8〜10の発明は、上記表面伝導型
電子放出素子を複数個備えた電子源の製造方法に関する
発明で、複数の表面伝導型電子放出素子を備えた電子源
の製造方法において、基板上に複数対の素子電極を形成
すると共に、各対の素子電極間を連絡する導電性膜を形
成する工程と、各導電性膜の粒径を検査する粒径検査工
程と、各導電性膜に電子放出部を形成するフォーミング
工程とを有し、各粒径検査結果に応じて、フォーミング
工程のフォーミング処理のパルス幅を各表面伝導型電子
放出素子ごとに変更する点に特徴を有するものである。
【0018】請求項11〜15の発明は、上記製造方法
で得られる電子源に関する発明である。
【0019】更に、請求項16〜19の発明は、上記電
子源を用いた画像形成装置及びその製造方法に関する発
明である。
【0020】W.W.Mullins,Journal
of Appl.Phys.(28)3,1957に
よると、表面拡散過程における薄膜の表面の高さy
(x)の変化速度∂y/∂tは、|∂y/∂x|≪1な
らば、次式で近似できる。
【0021】
【数1】 ただし、
【0022】
【数2】 ここで、Ω〔cm3/個〕は1原子当たりの体積であ
り、ν〔個/cm2〕は単位面積当たりの原子数(ν=
1/Ω2/3)であり、γ〔erg/cm2〕は表面エネル
ギー(表面張力)であり、T〔K〕は絶対温度であり、
B〔erg/(K個)〕はボルツマン定数である。
【0023】また、DS〔cm2/sec〕は表面拡散係
数であり、Bdを活性化エネルギーとして、
【0024】
【数3】 のようにアレニウス型に近似できる。
【0025】また、表面拡散に関する微分方程式(2)
より凝集過程におけるパイナンバーπnは、
【0026】
【数4】 と定義する。
【0027】ここで、tは系の特徴時間、lは系特徴サ
イズである。
【0028】式(4)で表されるパイナンバーπnの物
理的意味は、表面拡散の進行度に対応するものと考えら
れ、系の特徴サイズ1をn倍にすると、表面拡散の進行
度はn4分の1と大きく変化する。
【0029】従来では、通常、薄膜の系に対する特徴長
さは、導電性膜の粒径と考えられるが、同一製造工程で
表面伝導型電子放出素子を作製しても、導電性膜の粒径
が異なる場合がある。前記理由により、導電性膜の粒径
が標準粒径のn倍である場合には、表面拡散の進行度は
4分の1と大きく変化してしまい、良好な電子放出部
の形成が困難になる慮れがあった。
【0030】したがって、本発明では、特に粒径検査工
程により、導電性膜の粒径が標準粒径のn倍であること
を検知し、フォーミング工程のフォーミング用パルスの
パルス幅をn4倍に変更して、フォーミング処理するこ
とにより、表面拡散に対する力学的な相似が実現できる
ため、亀裂幅の変動をn倍程度に抑制することが可能と
なるものである。ここで、標準粒径とは、フォーミング
用のパルス幅を設定した粒径である。
【0031】
【発明の実施の形態】次に、本発明の好ましい実施態様
を示す。
【0032】本発明を適用し得る表面伝導型電子放出素
子の基本的構成には大別して、平面型及び垂直型の2つ
がある。
【0033】まず、平面型の表面伝導型電子放出素子に
ついて説明する。
【0034】図1は、本発明の平面型の表面伝導型電子
放出素子の一構成例を示す模式図であり、図1(a)は
平面図、図1(b)は断面図である。図1において、1
は基板、2と3は素子電極、4は導電性膜、5は電子放
出部である。
【0035】基板1としては、石英ガラス、Na等の不
純物含有量を減少させたガラス、青板ガラス、青板ガラ
スにスパッタ法等によりSiO2を積層した積層体、ア
ルミナ等のセラミックス及びSi基板等を用いることが
できる。
【0036】対向する素子電極2,3の材料としては、
一般的な導体材料を用いることができ、例えばNi、C
r、Au、Mo、W、Pt、Ti、Al、Cu、Pd等
の金属或は合金及びPd、Ag、Au、RuO2、Pd
−Ag等の金属或は金属酸化物とガラス等から構成され
る印刷導体、In23−SnO2等の透明導電体及びポ
リシリコン等の半導体導体材料等から適宜選択される。
【0037】素子電極間隔L、素子電極長さW、導電性
膜4の形状等は、応用される形態等を考慮して、設計さ
れる。素子電極間隔Lは、好ましくは、数百nmから数
百μmの範囲とすることができ、より好ましくは、素子
電極間に印加する電圧等を考慮して数μmから数十μm
の範囲とすることができる。
【0038】素子電極長さWは、電極の抵抗値、電子放
出特性を考慮して、数μmから数百μmの範囲とするこ
とができる。素子電極2,3の膜厚dは、数十nmから
数μmの範囲とすることができる。
【0039】尚、図1に示した構成だけでなく、基板1
上に、導電性膜4、対向する素子電極2,3の順に積層
した構成とすることもできる。
【0040】導電性膜4には、良好な電子放出特性を得
るために、微粒子で構成された微粒子膜を用いるのが好
ましい。その膜厚は、素子電極2,3へのステップカバ
レージ、素子電極2,3間の抵抗値及び後述するフォー
ミング条件等を考慮して適宜設定されるが、通常は数オ
ングストロームから数百nmの範囲とするのが好まし
く、より好ましくは1nmより50nmの範囲とするの
が良い。その抵抗値は、Rsが102Ω/□から107Ω
/□の値である。なお、Rsは、幅がwで長さが1の導
電性膜の長さ方向に測った抵抗Rを、R=Rs(1/
w)とおいたときに現れる量である。本願明細書では、
フォーミング処理については通電処理を例に挙げて説明
するが、フォーミング処理はこれに限られるものではな
く、導電性膜に亀裂を生じさせて高抵抗状態を形成する
処理を包含するものである。
【0041】導電性膜4を構成する材料としては、例え
ばPd、Pt、Ru、Ag、Au、Ti、In、Cu、
Cr、Fe、Zn、Sn、Ta、W、Pb等の金属、P
dO、SnO2、In23、PbO、Sb23等の酸化
物、HfB2、ZrB2、LaB6、CeB6、YB4、G
dB4等の硼化物、TiC、ZrC、HfC、TaC、
SiC、WCなどの炭化物、TiN、ZrN、HfN等
の窒化物、Si、Ge等の半導体、カーボン等が挙げら
れる。
【0042】ここで述べる微粒子膜とは、複数の微粒子
が集合した膜であり、その微細構造は、微粒子が個々に
分散配置した状態のみならず、微粒子が互いに隣接、あ
るいは重なり合った状態(いくつかの微粒子が集合し、
全体として島状構造を形成している場合も含む)をとっ
ている。微粒子の粒径は、数オングストロームから数百
nmの範囲、好ましくは、1nmから20nmの範囲で
ある。
【0043】なお、本明細書では頻繁に「微粒子」とい
う言葉を用いるので、その意味について説明する。
【0044】小さな粒子を「微粒子」と呼び、これより
も小さなものを「超微粒子」と呼ぶ。「超微粒子」より
もさらに小さく、原子の数が数百個程度以下のものを
「クラスター」と呼ぶことは広く行われている。
【0045】しかしながら、それぞれの境は厳密なもの
ではなく、どの様な性質に注目して分類するかにより変
化する。また「微粒子」と「超微粒子」を一括して「微
粒子」と呼ぶ場合もあり、本明細書中での記述はこれに
沿ったものである。
【0046】例えば、「実験物理学講座14 表面・微
粒子」(木下是雄 編、共立出版1986年9月1日発
行)では、「本稿で微粒子と言うときにはその直径がだ
いたい2〜3μm程度から10nm程度までとし、特に
超微粒子というときは粒径が10nm程度から2〜3n
m程度までを意味することにする。両者を一括して単に
微粒子と書くこともあってけっして厳密なものではな
く、だいたいの目安である。粒子を構成する原子の数が
2個から数十〜数百個程度の場合はクラスターと呼
ぶ。」(195ページ 22〜26行目)と記述されて
いる。
【0047】付言すると、新技術開発事業団の“林・超
微粒子プロジェクト”での「超微粒子」の定義は、粒径
の下限はさらに小さく、次のようなものであった。
【0048】「創造科学技術推進制度の“超微粒子プロ
ジェクト”(1981〜1986)では、粒子の大きさ
(径)がおよそ1〜100nmの範囲のものを“超微粒
子”(ultra fine particle)と呼
ぶことにした。すると1個の超微粒子はおよそ100〜
108個くらいの原子の集合体という事になる。原子の
尺度でみれば超微粒子は大〜巨大粒子である。」(「超
微粒子−創造科学技術」林主税、上田良二、田崎明
編;三田出版 1988年 2ページ1〜4行目)/
「超微粒子よりさらに小さいもの、すなわち原子が数個
〜数百個で構成される1個の粒子は、ふつうクラスター
と呼ばれる」(同書2ページ12〜13行目)。
【0049】上記のような一般的な呼び方をふまえて、
本明細書において「微粒子」とは多数の原子・分子の集
合体で、粒径の下限は数オングストローム〜1nm程
度、上限は数μm程度のものを指すこととする。
【0050】電子放出部5は、導電性膜4の一部に形成
された高抵抗の亀裂により構成され、導電性膜4の膜
厚、膜質、材料及び後述する通電フォーミング等の手法
等に依存したものとなる。電子放出部5の内部には、数
オングストロームから数十nmの範囲の粒径の導電性微
粒子が存在する場合もある。この導電性微粒子は、導電
性膜4を構成する材料の元素の一部、あるいは全ての元
素を含有するものとなる。電子放出部5及びその近傍の
導電性膜4には、炭素及び/または炭素化合物を有する
こともできる。
【0051】次に、垂直型の表面伝導型電子放出素子に
ついて説明する。
【0052】図2は、本発明の垂直型の表面伝導型電子
放出素子の一構成例を示す模式図であり、図1に示した
部位と同じ部位には図1に付した符号と同一の符号を付
している。21は段さ形成部である。基板1、素子電極
2及び3、導電性膜4、電子放出部5は、前述した平面
型の表面伝導型電子放出素子の場合と同様の材料で構成
することができる。段さ形成部21は、真空蒸着法、印
刷法、スパッタ法等で形成されたSiO2等の絶縁性材
料で構成することができる。段さ形成部21の膜厚は、
先に述べた平面型の表面伝導型電子放出素子の素子電極
間隔Lに対応し、数百nmから数十μmの範囲とするこ
とができる。この膜厚は、段さ形成部の製法、及び、素
子電極間に印加する電圧を考慮して設定されるが、数十
nmから数μmの範囲が好ましい。
【0053】導電性膜4は、素子電極2及び3と段さ形
成部21作製後に、該素子電極2,3の上に積層され
る。電子放出部5は、図2においては、段さ形成部21
に形成されているが、作製条件、フォーミング条件等に
依存し、形状、位置ともこれに限られるものではない。
【0054】本発明の表面伝導型電子放出素子の製造方
法としては様々な方法があるが、その一例を図3に基づ
いて説明する。尚、図3においても図1に示した部位と
同じ部位には図1に付した符号と同一の符号を付してい
る。
【0055】1)基板1を洗剤、純水及び有機溶剤等を
用いて十分に洗浄し、真空蒸着法、スパッタ法等により
素子電極材料を堆積後、例えばフォトリソグラフィ技術
を用いて基板1上に素子電極2,3を形成する(図3
(a))。
【0056】2)素子電極2,3を設けた基板1上に、
有機金属溶液を塗布して有機金属薄膜を形成する。有機
金属溶液には、前述の導電性膜4の材料の金属を主元素
とする有機金属化合物の溶液を用いることができる。有
機金属薄膜を加熱焼成処理し、リフトオフ、エッチング
等によりパターニングし、導電性膜4を形成する(図3
(b))。ここでは有機金属溶液の塗布法を挙げて説明
したが、導電性膜4の作成はこれに限られるものではな
く、真空蒸着法、スパッタ法、化学的気相堆積法、分散
塗布法、ディッピング法、スピナー法等を用いることも
できる。
【0057】3)次に、粒径検査工程を行う。図4は、
粒径検査工程を説明する図である。同図において、11
は焼成工程部を示し、12は素子電極2,3間に形成し
た導電性膜4の粒径を検査する粒径検査工程部を示し、
13は素子電極2,3間の導電性膜4を通電処理するフ
ォーミング工程部を示す。また、24は複数の絶縁基板
1を搬送するベルトコンベアーの模式図であり、25は
該ベルトコンベアー24の搬送方向を示す。
【0058】また、26は焼成工程部11における焼成
装置を模式的に示したものであり、27は粒径検査工程
部12における粒径検査装置を模式的に示したものであ
る。さらに、28はフォーミング工程部13において素
子電極2,3に電圧を印加する接触電極であり、29は
該接触電極28の支持台であり、30はフォーミング電
圧の駆動回路である。
【0059】すなわち、本発明では、素子電極2,3間
に形成した導電性膜4の粒径を検査する粒径検査工程1
2と、素子電極2,3間の導電性膜4を通電処理するフ
ォーミング工程13とを有し、粒径検査工程12の検査
結果に応じて、後述するフォーミング工程のフォーミン
グ用パルスのパルス幅を変更してフォーミング処理する
ことにより、凝集速度とフォーミング処理時間の適正化
を図り、導電性膜4の凝集速度を制御し、良好な電子放
出部5を形成する。
【0060】特に、粒径検査工程12により、導電性膜
4の粒径が標準粒径のn倍であることを検知し、フォー
ミング工程のフォーミング用パルスのパルス幅をn4
にしてフォーミング処理することにより、表面拡散に対
する力学的な相似を実現し、亀裂幅の変動をn倍程度に
制御することが可能である。
【0061】5)続いて、フォーミング工程を行う。素
子電極2,3間に、不図示の電源より通電すると、導電
性膜4の部位に、構造の変化した電子放出部5が形成さ
れる(図3(c))。通電フォーミングによれば、導電
性膜4に局所的に破壊,変形もしくは変質等の構造の変
化した部位が形成される。該部位が電子放出部5を構成
する。通電フォーミングの電圧波形の例を図4に示す。
【0062】電圧波形は、特にパルス波形が好ましい。
これにはパルス波高値を定電圧としたパルスを連続的に
印加する図5(a)に示した手法と、パルス波高値を増
加させながらパルスを印加する図5(b)に示した手法
がある。
【0063】まず、パルス波高値を定電圧とした場合に
ついて図5(a)で説明する。図5(a)におけるT1
及びT2は電圧波形のパルス幅とパルス間隔である。通
常、T1は1μ秒〜1m秒、T2は10μ秒〜100m
秒の範囲で設定される。三角波の波高値(通電フォーミ
ング時のピーク電圧)は、表面伝導型電子放出素子の形
態に応じて適宜選択される。このような条件のもと、例
えば、数秒から数十分間電圧を印加する。パルス波形
は、三角波に限定されるものではなく、矩形波等の所望
の波形を採用することができる。
【0064】次に、パルス波高値を増加させながら電圧
パルスを印加する場合について図5(b)で説明する。
図5(b)におけるT1及びT2は、図5(a)に示し
たのと同様とすることができる。三角波の波高値(通電
フォーミング時のピーク電圧)は、例えば0.1Vステ
ップ程度づつ、増加させることができる。
【0065】通電フォーミング処理の終了は、パルス間
隔T2中に、導電性膜4を局所的に破壊,変形しない程
度の電圧を印加し、電流を測定して検知することができ
る。例えば0.1V程度の電圧印加により流れる電流を
測定し、抵抗値を求めて、1MΩ以上の抵抗を示した
時、通電フォーミングを終了させる。
【0066】6)フォーミングを終えた素子には活性化
工程と呼ばれる処理を施すのが好ましい。活性化工程と
は、この工程により、素子電流If,放出電流Ieが著
しく変化する工程である。
【0067】活性化工程は、例えば、有機物質のガスを
含有する雰囲気下で、通電フォーミングと同様に、素子
にパルスの印加を繰り返すことで行うことができる。こ
の雰囲気は、例えば油拡散ポンプやロータリーポンプな
どを用いて真空容器内を排気した場合に雰囲気内に残留
する有機ガスを利用して形成することができる他、イオ
ンポンプなどにより一旦十分に排気した真空中に適当な
有機物質のガスを導入することによっても得られる。こ
のときの好ましい有機物質のガス圧は、前述の応用の形
態、真空容器の形状や、有機物質の種類などにより異な
るため、場合に応じ適宜設定される。適当な有機物質と
しては、アルカン、アルケン、アルキンの脂肪族炭化水
素類、芳香族炭化水素類、アルコール類、アルデヒド
類、ケトン類、アミン類、フェノール、カルボン、スル
ホン酸等の有機酸類等を挙げることが出来、具体的に
は、メタン、エタン、プロパンなどCnH2n+2で表され
る飽和炭化水素、エチレン、プロピレンなどCnH2n
の組成式で表される不飽和炭化水素、ベンゼン、トルエ
ン、メタノール、エタノール、ホルムアルデヒド、アセ
トアルデヒド、アセトン、メチルエチルケトン、メチル
アミン、エチルアミン、フェノール、蟻酸、酢酸、プロ
ピオン酸等が使用できる。この処理により、雰囲気中に
存在する有機物質から、炭素あるいは炭素化合物が素子
上に堆積し、素子電流If,放出電流Ieが、著しく変
化するようになる。
【0068】活性化工程の終了判定は、素子電流Ifと
放出電流Ieを測定しながら、適宜行う。なお、パルス
幅、パルス間隔、パルス波高値などは適宜設定される。
【0069】炭素及び炭素化合物とは、例えばグラファ
イト(いわゆるHOPG,PG,GCを包含するもの
で、HOPGはほぼ完全なグラファイト結晶構造、PG
は結晶粒が20nm程度で結晶構造がやや乱れたもの、
GCは結晶粒が2nm程度になり結晶構造の乱れがさら
に大きくなったものを指す。)、非晶質カーボン(アモ
ルファスカーボン及び、アモルファスカーボンと前記グ
ラファイトの微結晶の混合物を指す。)であり、その膜
厚は、50nm以下の範囲とするのが好ましく、30n
m以下の範囲とすることがより好ましい。
【0070】7)このような工程を経て得られた電子放
出素子は、安定化工程を行うことが好ましい。この工程
は、真空容器内の有機物質を排気する工程である。真空
容器を排気する真空排気装置は、装置から発生するオイ
ルが素子の特性に影響を与えないように、オイルを使用
しないものを用いるのが好ましい。具体的には、ソープ
ションポンプ、イオンポンプ等の真空排気装置を挙げる
ことが出来る。
【0071】前記活性化の工程で、排気装置として油拡
散ポンプやロータリーポンプを用い、これから発生する
オイル成分に由来する有機ガスを用いた場合には、この
成分の分圧を極力低く抑える必要がある。真空容器内の
有機成分の分圧は、上記炭素及び炭素化合物がほぼ新た
に堆積しない分圧で1.3×10-6Pa以下が好まし
く、さらには1.3×10-8Pa以下が特に好ましい。
さらに真空容器内を排気するときには、真空容器全体を
加熱して、真空容器内壁や、電子放出素子に吸着した有
機物質分子を排気しやすくするのが好ましい。このとき
の加熱条件は、80〜250℃好ましくは150℃以上
で、できるだけ長時間処理するのが望ましいが、特にこ
の条件に限るものではなく、真空容器の大きさや形状、
電子放出素子の構成などの諸条件により適宜選ばれる条
件により行う。真空容器内の圧力は極力低くすることが
必要で、1×10-5Pa以下が好ましく、さらには1.
3×10-6Pa以下が特に好ましい。
【0072】安定化工程を行った後の、駆動時の雰囲気
は、上記安定化処理終了時の雰囲気を維持するのが好ま
しいが、これに限るものではなく、有機物質が十分除去
されていれば、圧力自体は多少上昇しても十分安定な特
性を維持することが出来る。
【0073】このような真空雰囲気を採用することによ
り、新たな炭素あるいは炭素化合物の堆積を抑制でき、
また真空容器や基板などに吸着したH2O,O2なども除
去でき、結果として素子電流If,放出電流Ieが、安
定する。
【0074】上述した工程を経て得られた本発明を適用
可能な電子放出素子の基本特性について、図6,図7を
参照しながら説明する。
【0075】図6は、真空処理装置の一例を示す模式図
であり、この真空処理装置は測定評価装置としての機能
をも兼ね備えている。図6においても、図1に示した部
位と同じ部位には図1に付した符号と同一の符号を付し
ている。
【0076】図6において、55は真空容器であり、5
6は排気ポンプである。真空容器55内には電子放出素
子が配されている。即ち、1は電子放出素子を構成する
基体であり、2及び3は素子電極、4及び5は導電性
膜、6は電子放出部である。また、51は電子放出素子
に素子電圧Vfを印加するための電源、50は素子電極
2,3間の導電性膜4,5を流れる素子電流Ifを測定
するための電流計、54は素子の電子放出部6より放出
される放出電流Ieを捕捉するためのアノード電極、5
3はアノード電極54に電圧を印加するための高圧電
源、52は電子放出部2より放出される放出電流Ieを
測定するための電流計である。一例として、アノード電
極54の電圧を1kV〜10kVの範囲とし、アノード
電極54と電子放出素子との距離Hを2〜8mmの範囲
として測定を行うことができる。
【0077】真空容器55内には、不図示の真空計等の
真空雰囲気下での測定に必要な機器が設けられていて、
所望の真空雰囲気下での測定評価を行えるようになって
いる。
【0078】排気ポンプ56は、ターボポンプ、ロータ
リーポンプ等からなる通常の高真空装置系と、イオンポ
ンプ等からなる超高真空装置系とにより構成されてい
る。ここに示した電子源基板を配した真空処理装置の全
体は、不図示のヒーターにより加熱できる。従って、こ
の真空処理装置を用いると、前述の通電フォーミング以
降の工程も行うことができる。
【0079】図7は、図6に示した真空処理装置を用い
て測定された放出電流Ie及び素子電流Ifと、素子電
圧Vfとの関係を模式的に示した図である。図7におい
ては、放出電流Ieが素子電流Ifに比べて著しく小さ
いので、任意単位で示している。尚、縦・横軸ともリニ
アスケールである。
【0080】図7からも明らかなように、本発明を適用
可能な表面伝導型電子放出素子は、放出電流Ieに関し
て次の3つの特徴的性質を有する。
【0081】即ち、第1に、本素子はある電圧(しきい
値電圧と呼ぶ;図7中のVth)以上の素子電圧を印加
すると急激に放出電流Ieが増加し、一方しきい値電圧
Vth以下では放出電流Ieが殆ど検出されない。つま
り、放出電流Ieに対する明確なしきい値電圧Vthを
持った非線形素子である。
【0082】第2に、放出電流Ieが素子電圧Vfに単
調増加依存するため、放出電流Ieは素子電圧Vfで制
御できる。
【0083】第3に、アノード電極54(図6参照)に
捕捉される放出電荷は、素子電圧Vfを印加する時間に
依存する。つまり、アノード電極54に捕捉される電荷
量は、素子電圧Vfを印加する時間により制御できる。
【0084】以上の説明より理解されるように、本発明
を適用可能な表面伝導型電子放出素子は、入力信号に応
じて、電子放出特性を容易に制御できることになる。こ
の性質を利用すると複数の電子放出素子を配して構成し
た電子源、画像形成装置等、多方面への応用が可能とな
る。
【0085】図7においては、素子電流Ifも素子電圧
Vfに対して単調増加する(MI特性)例を示したが、
素子電流Ifが素子電圧Vfに対して電圧制御型負性抵
抗特性(VCNR特性)を示す場合もある(不図示)。
これらの特性は、前述の工程を制御することで制御でき
る。
【0086】以上のような本発明の表面伝導型電子放出
素子の特徴的特性のため、複数の素子を配置した電子源
や画像形成装置等でも、入力信号に応じて、容易に放出
電子量を制御することができることとなり、多方面への
応用ができる。
【0087】本発明を適用可能な電子放出素子の応用例
について以下に述べる。本発明を適用可能な表面伝導型
電子放出素子を複数個基板上に配列し、例えば電子源あ
るいは、画像形成装置が構成できる。
【0088】電子放出素子の配列については、種々のも
のが採用できる。一例として、並列に配置した多数の電
子放出素子の個々を両端で接続し、電子放出素子の行を
多数個配し(行方向と呼ぶ)、この配線と直交する方向
(列方向と呼ぶ)で、該電子放出素子の上方に配した制
御電極(グリッドとも呼ぶ)により、電子放出素子から
の電子を制御駆動する梯子状配置のものがある。これと
は別に、電子放出素子をX方向及びY方向に行列状に複
数個配し、同じ行に配された複数の電子放出素子の電極
の一方を、X方向の配線に共通に接続し、同じ列に配さ
れた複数の電子放出素子の電極の他方を、Y方向の配線
に共通に接続するものが挙げられる。このようなものは
所謂単純マトリクス配置である。まず単純マトリクス配
置について以下に詳述する。
【0089】本発明を適用可能な表面伝導型電子放出素
子については、前述したとおり3つの特性がある。即
ち、表面伝導型電子放出素子からの放出電子は、しきい
値電圧以上では、対向する素子電極間に印加するパルス
状電圧の波高値と幅で制御できる。一方、しきい値電圧
以下では、殆ど放出されない。この特性によれば、多数
の電子放出素子を配置した場合においても、個々の素子
にパルス状電圧を適宜印加すれば、入力信号に応じて、
表面伝導型電子放出素子を選択して電子放出量を制御で
きる。
【0090】以下この原理に基づき、本発明を適用可能
な電子放出素子を複数配して得られる電子源基板につい
て、図8を用いて説明する。図8において、71は電子
源基板、72はX方向配線、73はY方向配線である。
74は表面伝導型電子放出素子、75は結線である。
尚、表面伝導型電子放出素子74は、前述した平面型あ
るいは垂直型のどちらであってもよい。
【0091】m本のX方向配線72は、Dx1,Dx
2,……,Dxmからなり、真空蒸着法、印刷法、スパ
ッタ法等を用いて形成された導電性金属等で構成するこ
とができる。配線の材料、膜厚、幅は適宜設計される。
Y方向配線73は、Dy1,Dy2,……,Dynのn
本の配線よりなり、X方向配線72と同様に形成され
る。これらm本のX方向配線72とn本のY方向配線7
3との間には、不図示の層間絶縁層が設けられており、
両者を電気的に分離している(m,nは、共に正の整
数)。
【0092】不図示の層間絶縁層は、真空蒸着法、印刷
法、スパッタ法等を用いて形成されたSiO2等で構成
される。例えば、X方向配線72を形成した基板71の
全面或は一部に所望の形状で形成され、特に、X方向配
線72とY方向配線73の交差部の電位差に耐え得るよ
うに、膜厚、材料、製法が適宜設定される。X方向配線
72とY方向配線73は、それぞれ外部端子として引き
出されている。
【0093】表面伝導型電子放出素子74を構成する一
対の素子電極(不図示)は、それぞれm本のX方向配線
72とn本のY方向配線73に、導電性金属等からなる
結線75によって電気的に接続されている。
【0094】配線72と配線73を構成する材料、結線
75を構成する材料及び一対の素子電極を構成する材料
は、その構成元素の一部あるいは全部が同一であって
も、また夫々異なってもよい。これらの材料は、例えば
前述の素子電極の材料より適宜選択される。素子電極を
構成する材料と配線材料が同一である場合には、素子電
極に接続した配線は素子電極ということもできる。
【0095】X方向配線72には、X方向に配列した表
面伝導型電子放出素子74の行を選択するための走査信
号を印加する不図示の走査信号印加手段が接続される。
一方、Y方向配線73には、Y方向に配列した表面伝導
型電子放出素子74の各列を入力信号に応じて変調する
ための、不図示の変調信号発生手段が接続される。各電
子放出素子に印加される駆動電圧は、当該素子に印加さ
れる走査信号と変調信号の差電圧として供給される。
【0096】上記構成においては、単純なマトリクス配
線を用いて、個別の素子を選択し、独立に駆動可能とす
ることができる。
【0097】このような単純マトリクス配置の電子源を
用いて構成した画像形成装置について、図9と図10及
び図11を用いて説明する。図9は、画像形成装置の表
示パネルの一例を示す模式図であり、図10は、図9の
画像形成装置に使用される蛍光膜の模式図である。図1
1は、NTSC方式のテレビ信号に応じて表示を行うた
めの駆動回路の一例を示すブロック図である。
【0098】図9において、71は電子放出素子を複数
配した電子源基板、81は電子源基板71を固定したリ
アプレート、86はガラス基板83の内面に蛍光膜84
とメタルバック85等が形成されたフェースプレートで
ある。82は支持枠であり、該支持枠82には、リアプ
レート81、フェースプレート86がフリットガラス等
を用いて接続されている。88は外囲器であり、例えば
大気中あるいは窒素中で、400〜500℃の温度範囲
で10分間以上焼成することで、封着して構成される。
【0099】74は、図1に示したような電子放出素子
である。72,73は、表面伝導型電子放出素子の一対
の素子電極と接続されたX方向配線及びY方向配線あ
る。
【0100】外囲器88は、上述の如く、フェースプレ
ート86、支持枠82、リアプレート81で構成され
る。リアプレート81は主に基板71の強度を補強する
目的で設けられるため、基板71自体で十分な強度を持
つ場合は別体のリアプレート81は不要とすることがで
きる。即ち、基板71に直接支持枠82を封着し、フェ
ースプレート86、支持枠82及び基板71で外囲器8
8を構成してもよい。一方、フェースプレート86とリ
アプレート81の間に、スぺーサーと呼ばれる不図示の
支持体を設置することにより、大気圧に対して十分な強
度をもつ外囲器88を構成することもできる。
【0101】図10は、蛍光膜を示す模式図である。蛍
光膜84は、モノクロームの場合は蛍光体のみで構成す
ることができる。カラーの蛍光膜の場合は、蛍光体の配
列により、ブラックストライプ(図10(a))あるい
はブラックマトリクス(図10(b))等と呼ばれる黒
色導電材91と蛍光体92とから構成することができ
る。ブラックストライプ、ブラックマトリクスを設ける
目的は、カラー表示の場合、必要となる三原色蛍光体の
各蛍光体92間の塗り分け部を黒くすることで混色等を
目立たなくすることと、蛍光膜84における外光反射に
よるコントラストの低下を抑制することにある。黒色導
電材91の材料としては、通常用いられている黒鉛を主
成分とする材料の他、導電性があり、光の透過及び反射
が少ない材料を用いることができる。
【0102】ガラス基板83に蛍光体を塗布する方法
は、モノクローム、カラーによらず、沈澱法や印刷法等
が採用できる。蛍光膜84の内面側には、通常メタルバ
ック85が設けられる。メタルバックを設ける目的は、
蛍光体の発光のうち内面側への光をフェースプレート8
6側へ鏡面反射することにより輝度を向上させること、
電子ビーム加速電圧を印加するための電極として作用さ
せること、外囲器内で発生した負イオンの衝突によるダ
メージから蛍光体を保護すること等である。メタルバッ
クは、蛍光膜作製後、蛍光膜の内面側表面の平滑化処理
(通常、「フィルミング」と呼ばれる。)を行い、その
後Alを真空蒸着等を用いて堆積させることで作製でき
る。
【0103】フェースプレート86には、更に蛍光膜8
4の導電性を高めるため、蛍光膜84の外面側に透明電
極(不図示)を設けてもよい。
【0104】前述の封着を行う際、カラーの場合は各色
蛍光体と電子放出素子とを対応させる必要があり、十分
な位置合わせが不可欠となる。
【0105】図8に示した画像形成装置は、例えば以下
のようにして製造される。
【0106】外囲器88内は、前述の安定化工程と同様
に、適宜加熱しながら、イオンポンプ、ソープションポ
ンプ等のオイルを使用しない排気装置により不図示の排
気管を通じて排気し、1.3×10-5Pa程度の真空度
の有機物質の十分に少ない雰囲気にした後、封止が成さ
れる。外囲器88の封止後の真空度を維持するために、
ゲッター処理を行うこともできる。これは、外囲器88
の封止を行う直前あるいは封止後に、抵抗加熱あるいは
高周波加熱等を用いた加熱により、外囲器88内の所定
の位置に配置されたゲッター(不図示)を加熱し、蒸着
膜を形成する処理である。ゲッターは通常Ba等が主成
分であり、該蒸着膜の吸着作用により、例えば1.3×
10-5Pa以上の真空度を維持するものである。ここ
で、表面伝導型電子放出素子のフォーミング処理以降の
工程は適宜設定できる。
【0107】次に、単純マトリクス配置の電子源を用い
て構成した表示パネルに、NTSC方式のテレビ信号に
基づいたテレビジョン表示を行う為の駆動回路の構成例
について、図11を用いて説明する。図11において、
101は画像表示パネル、102は走査回路、103は
制御回路、104はシフトレジスタ、105はラインメ
モリ、106は同期信号分離回路、107は変調信号発
生器、Vx及びVaは直流電圧源である。
【0108】表示パネル101は、端子Dx1乃至Dx
m、端子Dy1乃至Dyn及び高圧端子87を介して外
部の電気回路と接続している。端子Dx1乃至Dxmに
は、表示パネル101内に設けられている電子源、即
ち、m行n列の行列状にマトリクス配線された表面伝導
型電子放出素子群を1行(n素子)づつ順次駆動する為
の走査信号が印加される。端子Dy1乃至Dynには、
前記走査信号により選択された1行の表面伝導型電子放
出素子の各素子の出力電子ビームを制御する為の変調信
号が印加される。高圧端子87には、直流電圧源Vaよ
り、例えば10kVの直流電圧が供給されるが、これは
表面伝導型電子放出素子から放出される電子ビームに、
蛍光体を励起するのに十分なエネルギーを付与する為の
加速電圧である。
【0109】走査回路102について説明する。同回路
は、内部にm個のスイッチング素子(図中、S1乃至S
mで模式的に示している)を備えたものである。各スイ
ッチング素子は、直流電圧電源Vxの出力電圧もしくは
0[V](グランドレベル)のいずれか一方を選択し、
表示パネル101の端子Dx1乃至Dxmと電気的に接
続される。各スイッチング素子S1乃至Smは、制御回
路103が出力する制御信号Tscanに基づいて動作
するものであり、例えばFETのようなスイッチング素
子を組み合わせることにより構成することができる。
【0110】直流電圧源Vxは、本例の場合には表面伝
導型電子放出素子の特性(電子放出しきい値電圧)に基
づき、走査されていない素子に印加される駆動電圧が電
子放出しきい値電圧以下となるような一定電圧を出力す
るよう設定されている。
【0111】制御回路103は、外部より入力される画
像信号に基づいて適切な表示が行われるように、各部の
動作を整合させる機能を有する。制御回路103は、同
期信号分離回路106より送られる同期信号Tsync
に基づいて、各部に対してTscan,Tsft及びT
mryの各制御信号を発生する。
【0112】同期信号分離回路106は、外部から入力
されるNTSC方式のテレビ信号から、同期信号成分と
輝度信号成分とを分離するための回路で、一般的な周波
数分離(フィルター)回路等を用いて構成できる。同期
信号分離回路106により分離された同期信号は、垂直
同期信号と水平同期信号より成るが、ここでは説明の便
宜上Tsync信号として図示した。前記テレビ信号か
ら分離された画像の輝度信号成分は、便宜上DATA信
号と表した。このDATA信号は、シフトレジスタ10
4に入力される。
【0113】シフトレジスタ104は、時系列的にシリ
アルに入力される前記DATA信号を、画像の1ライン
毎にシリアル/パラレル変換するためのもので、前記制
御回路103より送られる制御信号Tsftに基づいて
動作する(即ち、制御信号Tsftは、シフトレジスタ
104のシフトクロックであると言い換えてもよ
い。)。シリアル/パラレル変換された画像1ライン分
のデータ(電子放出素子n素子分の駆動データに相当)
は、Id1乃至Idnのn個の並列信号として前記シフ
トレジスタ104より出力される。
【0114】ラインメモリ105は、画像1ライン分の
データを必要時間の間だけ記憶する為の記憶装置であ
り、制御回路103より送られる制御信号Tmryに従
って適宜Id1乃至Idnの内容を記憶する。記憶され
た内容は、Id’1乃至Id’nとして出力され、変調
信号発生器107に入力される。
【0115】変調信号発生器107は、画像データI
d’1乃至Id’nの各々に応じて、表面伝導型電子放
出素子の各々を適切に駆動変調する為の信号源であり、
その出力信号は、端子Dy1乃至Dynを通じて表示パ
ネル101内の表面伝導型電子放出素子に印加される。
【0116】前述したように、本発明を適用可能な電子
放出素子は放出電流Ieに関して以下の基本特性を有し
ている。即ち、電子放出には明確なしきい値電圧Vth
があり、Vth以上の電圧が印加された時のみ電子放出
が生じる。電子放出しきい値以上の電圧に対しては、素
子への印加電圧の変化に応じて放出電流も変化する。こ
のことから、本素子にパルス状の電圧を印加する場合、
例えば電子放出しきい値電圧以下の電圧を印加しても電
子放出は生じないが、電子放出しきい値電圧以上の電圧
を印加する場合には電子ビームが出力される。その際、
パルスの波高値Vmを変化させることにより、出力電子
ビームの強度を制御することが可能である。また、パル
スの幅Pwを変化させることにより、出力される電子ビ
ームの電荷の総量を制御することが可能である。
【0117】従って、入力信号に応じて電子放出素子を
変調する方式としては、電圧変調方式とパルス幅変調方
式等が採用できる。電圧変調方式を実施するに際して
は、変調信号発生器107としては、一定長さの電圧パ
ルスを発生し、入力されるデータに応じて適宜電圧パル
スの波高値を変調できるような電圧変調方式の回路を用
いることができる。パルス幅変調方式を実施するに際し
ては、変調信号発生器107として、一定の波高値の電
圧パルスを発生し、入力されるデータに応じて適宜電圧
パルスの幅を変調するようなパルス幅変調方式の回路を
用いることができる。
【0118】シフトレジスタ104やラインメモリ10
5は、デジタル信号式のものでもアナログ信号式のもの
でも採用できる。画像信号のシリアル/パラレル変換や
記憶が所定の速度で行なわれれば良いからである。
【0119】デジタル信号式を用いる場合には、同期信
号分離回路106の出力信号DATAをデジタル信号化
する必要があるが、これには同期信号分離回路106の
出力部にA/D変換器を設ければ良い。これに関連して
ラインメモリ105の出力信号がデジタル信号かアナロ
グ信号かにより、変調信号発生器107に用いられる回
路が若干異なったものとなる。即ち、デジタル信号を用
いた電圧変調方式の場合、変調信号発生器107には、
例えばD/A変換回路を用い、必要に応じて増幅回路等
を付加する。パルス幅変調方式の場合、変調信号発生器
107には、例えば高速の発振器及び発振器の出力する
波数を計数する計数器(カウンタ)及び計数器の出力値
と前記メモリの出力値を比較する比較器(コンパレー
タ)を組み合わせた回路を用いる。必要に応じて、比較
器の出力するパルス幅変調された変調信号を表面伝導型
電子放出素子の駆動電圧にまで電圧増幅するための増幅
器を付加することもできる。
【0120】アナログ信号を用いた電圧変調方式の場
合、変調信号発生器107には、例えばオペアンプ等を
用いた増幅回路を採用でき、必要に応じてレベルシフト
回路等を付加することもできる。パルス幅変調方式の場
合には、例えば電圧制御型発振回路(VCO)を採用で
き、必要に応じて表面伝導型電子放出素子の駆動電圧に
まで電圧増幅するための増幅器を付加することもでき
る。
【0121】このような構成をとり得る本発明を適用可
能な画像形成装置においては、各電子放出素子に、容器
外端子Dx1乃至Dxm、Dy1乃至Dynを介して電
圧を印加することにより、電子放出が生じる。高圧端子
87を介してメタルバック85あるいは透明電極(不図
示)に高圧を印加し、電子ビームを加速する。加速され
た電子は、蛍光膜84に衝突し、発光が生じて画像が形
成される。
【0122】ここで述べた画像形成装置の構成は、本発
明を適用可能な画像形成装置の一例であり、本発明の技
術思想に基づいて種々の変形が可能である。入力信号に
ついてはNTSC方式を挙げたが、入力信号はこれに限
られるものではなく、PAL、SECAM方式等の他、
これらよりも多数の走査線からなるTV信号(例えば、
MUSE方式をはじめとする高品位TV)方式をも採用
できる。
【0123】次に、前述の梯子型配置の電子源及び画像
形成装置について、図12及び図13を用いて説明す
る。
【0124】図12は、梯子型配置の電子源の一例を示
す模式図である。図12において、110は電子源基
板、111は電子放出素子である。112は、電子放出
素子111を接続するための共通配線D1〜D10であ
り、これらは外部端子として引き出されている。電子放
出素子111は、基板110上に、X方向に並列に複数
個配置されている(これを素子行と呼ぶ)。この素子行
が複数個配置されて、電子源を構成している。各素子行
の共通配線間に駆動電圧を印加することで、各素子行を
独立に駆動させることができる。即ち、電子ビームを放
出させたい素子行には、電子放出しきい値以上の電圧を
印加し、電子ビームを放出させたくない素子行には、電
子放出しきい値以下の電圧を印加する。各素子行間に位
置する共通配線D2〜D9は、例えばD2とD3、D4
とD5、D6とD7、D8とD9を夫々を一体の同一配
線とすることもできる。
【0125】図13は、梯子型配置の電子源を備えた画
像形成装置におけるパネル構造の一例を示す模式図であ
る。120はグリッド電極、121は電子が通過するた
めの開口、D1乃至Dmは容器外端子、G1乃至Gnは
グリッド電極120と接続された容器外端子である。1
10は各素子行間の共通配線を同一配線とした電子源基
板である。図13においては、図9、図12に示した部
位と同じ部位には、これらの図に付したのと同一の符号
を付している。ここに示した画像形成装置と、図9に示
した単純マトリクス配置の画像形成装置との大きな違い
は、電子源基板110とフェースプレート86の間にグ
リッド電極120を備えているか否かである。
【0126】図13においては、基板110とフェース
プレート86の間には、グリッド電極120が設けられ
ている。グリッド電極120は、表面伝導型電子放出素
子111から放出された電子ビームを変調するためのも
のであり、梯子型配置の素子行と直交して設けられたス
トライプ状の電極に電子ビームを通過させるため、各素
子に対応して1個ずつ円形の開口121が設けられてい
る。グリッド電極の形状や配置位置は、図13に示した
ものに限定されるものではない。例えば、開口としてメ
ッシュ状に多数の通過口を設けることもでき、グリッド
電極を表面伝導型電子放出素子の周囲や近傍に設けるこ
ともできる。
【0127】容器外端子D1乃至Dm及びグリッド容器
外端子G1乃至Gnは、不図示の制御回路と電気的に接
続されている。
【0128】本例の画像形成装置では、素子行を1列ず
つ順次駆動(走査)して行くのと同期してグリッド電極
列に画像1ライン分の変調信号を同時に印加する。これ
により、各電子ビームの蛍光体への照射を制御し、画像
を1ラインずつ表示することができる。
【0129】以上説明した本発明の画像形成装置は、テ
レビジョン放送の表示装置、テレビ会議システムやコン
ピューター等の表示装置の他、感光性ドラム等を用いて
構成された光プリンターとしての画像形成装置等として
も用いることができる。
【0130】
【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明を更に詳述す
る。
【0131】実施例1 図14は、実施例1の特徴を示す図である。なお、図1
と同一の部材は、同一の符号で示す。
【0132】実施例1は、適当にサンプリングしたパネ
ルに対して、X線回折の測定から導電性膜の粒径を検知
する粒径検査工程と、該検査工程で検知した導電性膜の
粒径情報に基づいて、フォーミング用パルスのパルス幅
を変更してフォーミング処理するフォーミング工程とか
らなる。
【0133】同図において、61は素子電極2,3間に
形成した導電性膜4の粒径を検査する粒径検査工程部、
62は、素子電極2,3間の導電性膜4に通電処理して
電子放出部5を形成するフォーミング工程部62であ
る。
【0134】また、31はX線源、34はX線検出器
で、両者は、角度θを同じに保ちながら移動する。35
は真空容器、36は該真空容器の開閉部、37は排気装
置、38は可動ステージ、39は可動ステージの支持台
である。さらに、42はX線検出器34の出力情報に基
づいて粒径を評価するX線測定回路、43はX線測定回
路42で評価された粒径情報に基づいて、フォーミング
用パルスのパルス幅T1を変更して、通電処理を行うフ
ォーミング電圧駆動回路である。
【0135】ここで粒径Dの評価は、X線の回折角θと
回折ピークの半値幅βから数式5に示すラウエ式
【0136】
【数5】 を用いて行う。
【0137】ここで、λはX線の波長であり、κは定数
である。
【0138】すなわち、実施例1によれば、適当にサン
プリングした素子基板に対して、X線回折の測定から導
電性膜4の粒径が標準粒径のn倍であることを検知し、
フォーミング用パルスのパルス幅を標準パルス幅のn4
倍に設定して、フォーミング電圧駆動回路43により通
電処理し、導電性膜4に亀裂部を作成することにより、
全ての表面伝導型電子放出素子の粒径を検査しなくと
も、電子放出部5の特性のばらつきを抑制することがで
きるものである。
【0139】実施例2 図15は、実施例2の特徴を示す図である。
【0140】同図において、43bはフォーミング電圧
の駆動回路であり、このフォーミング電圧駆動回路43
bは、同一基板上に配置された複数の表面伝導型電子放
出素子を個別に通電処理可能な複数の個別駆動回路63
と、該個別駆動回路63を選択するスキャナー64とか
らなる。
【0141】すなわち、実施例2は、同一基板上に複数
の表面伝導型電子放出素子を有し、各表面伝導型電子放
出素子ごとに粒径検査工程を実行し、その検査結果に応
じて、各表面伝導型電子放出素子ごとにフォーミング処
理工程のフォーミング用パルスのパルス幅を変更してフ
ォーミング処理することにより、電子放出部の特性のば
らつきを抑制することができるものである。
【0142】実施例3 実施例3は、図8のように単純マトリクス配置した電子
源を用いて画像形成装置を構成した例であり、図9と図
10を用いて説明する。
【0143】上述のようにして多数の表面伝導型電子放
出素子74を設けた基板71をリアプレート81上に固
定した後、基板71の5mm上方に、フェースプレート
86(ガラス基板83の内面に蛍光膜84とメタルバッ
ク85が形成されて構成される)を支持枠82を介して
配置し、フェースプレート86、支持枠82、リアプレ
ート81の接合部にフリットガラスを塗布し、大気中あ
るいは窒素雰囲気中で400℃ないし500℃で10分
以上焼成することで封着した。またリアプレート81へ
の基板71の固定もフリットガラスで行った。
【0144】図9において、72,73は夫々X方向及
びY方向配線である。
【0145】蛍光膜84は、モノクロームの場合は蛍光
体92のみからなるが、本実施例では蛍光体92はスト
ライプ形状(図10(a))を採用し、先にブラックス
トライプを形成し、その間隙部に各色蛍光体92を塗布
して蛍光膜84を作製した。ブラックストライプの材料
としては、通常よく用いられている黒鉛を主成分とする
材料を用いた。
【0146】ガラス基板83に蛍光体92を塗布する方
法としてはスラリー法を用いた。また、蛍光膜84の内
面側にはメタルバック85を設けた。メタルバック85
は、蛍光膜84の作製後、蛍光膜84の内面側表面の平
滑化処理(通常フィルミングと呼ばれる)を行い、その
後、Alを真空蒸着することで作製した。
【0147】フェースプレート86には、更に蛍光膜8
4の導伝性を高めるため、蛍光膜84の外面側に透明電
極(不図示)が設けられる場合もあるが、本実施例で
は、メタルバック85のみで十分な導伝性が得られたの
で省略した。
【0148】前述の封着を行う際、カラーの場合は各色
蛍光体92と表面伝導型電子放出素子74とを対応させ
なくてはいけないため、十分な位置合わせを行った。
【0149】以上のようにして完成したガラス容器内の
雰囲気を排気管(図示せず)を通じ真空ポンプにて排気
し、十分な真空度に達した後、外部端子Dx1ないしD
xmとDy1ないしDynを通じ、表面伝導型電子放出
素子74の素子電極2,3間に電圧を印加し、実施例1
と同様のフォーミング処理することにより電子放出部5
を作成した。
【0150】フォーミング処理の電圧波形は、図5
(b)と同様とした。また、本実施例ではT1を1ミリ
秒、T2を100ミリ秒とし、約1.3×10-3Paの
真空雰囲気下で行った。
【0151】次に、フォーミングと同一波形、波高値1
4Vで、2.7×10-3Paの真空度で、素子電流I
f、放出電流Ieを測定しながら、活性化処理を行なっ
た。
【0152】以上のようにフォーミング工程、活性化工
程を行い、電子放出部5を有する電表面伝導型電子放出
素子74を作製した。
【0153】その後、1.3×10-4Pa程度の真空度
まで排気し、不図示の排気管をガスバーナーで熱するこ
とで溶着し、外囲器の封止を行い、更に封止後の真空度
を維持するために、高周波加熱法でゲッター処理を行っ
た。
【0154】以上のように完成した本発明の画像形成装
置において、外部端子Dx1ないしDxmとDy1ない
しDynを通じ、走査信号及び変調信号を不図示の信号
発生手段より夫々表面伝導型電子放出素子74に印加す
ることにより電子放出させると共に、高圧端子87を通
じてメタルバック85に数kV以上の高圧を印加して、
電子ビームを加速し、蛍光膜84に衝突させ、励起・発
光させることで画像の表示が得られた。本実施例の画像
形成装置においては、表示安定性が高く、画像品位の良
い表示画像が得られた。
【0155】以上述べた構成は、画像表示装置を作製す
る上で必要な概略構成であり、例えば各部材の材料など
の詳細部分は上述した内容に限られるものではない。
【0156】実施例4 図16は、実施例3の画像形成装置を、例えばテレビジ
ョン放送を初めとする種々の画像情報源より提供される
画像情報を表示できるように構成した本発明の画像形成
装置の一例を示す図である。
【0157】図中1700はディスプレイパネル、17
01はディスプレイパネルの駆動回路、1702はディ
スプレイコントローラ、1703はマルチプレクサ、1
704はデコーダ、1705は入出力インターフェース
回路、1706はCPU、1707は画像生成回路、1
708及び1709及び1710は画像メモリーインタ
ーフェース回路、1711は画像入力インターフェース
回路、1712及び1713はTV信号受信回路、17
14は入力部である。
【0158】尚、本画像形成装置は、例えばテレビジョ
ン信号のように、映像情報と音声情報の両方を含む信号
を受信する場合には当然映像の表示と同時に音声を再生
するものであるが、本発明の特徴と直接関係しない音声
情報の受信、分離、再生、処理、記憶等に関する回路や
スピーカー等については説明を省略する。
【0159】以下、画像信号の流れに沿って各部の機能
を説明する。
【0160】まず、TV信号受信回路1713は、例え
ば電波や空間光通信等のような無線伝送系を用いて伝送
されるTV信号を受信するための回路である。
【0161】受信するTV信号の方式は特に限られるも
のではなく、例えばNTSC方式、PAL方式、SEC
AM方式等、いずれの方式でもよい。また、これらより
更に多数の走査線よりなるTV信号、例えばMUSE方
式を初めとする所謂高品位TVは、大面積化や大画素数
化に適した前記ディスプレイパネルの利点を生かすのに
好適な信号源である。
【0162】TV信号受信回路1713で受信されたT
V信号は、デコーダ1704に出力される。
【0163】TV信号受信回路1712は、例えば同軸
ケーブルや光ファイバー等のような有線伝送系を用いて
伝送されるTV信号を受信するための回路である。前記
TV信号受信回路1713と同様に、受信するTV信号
の方式は特に限られるものではなく、また本回路で受信
されたTV信号もデコーダ1704に出力される。
【0164】画像入力インターフェース回路1711
は、例えばTVカメラや画像読み取りスキャナーなどの
画像入力装置から供給される画像信号を取り込むための
回路で、取り込まれた画像信号はデコーダ1704に出
力される。
【0165】画像メモリーインターフェース回路171
0は、ビデオテープレコーダー(以下VTRと略す)に
記憶されている画像信号を取り込むための回路で、取り
込まれた画像信号はデコーダ1704に出力される。
【0166】画像メモリーインターフェース回路170
9は、ビデオディスクに記憶されている画像信号を取り
込むための回路で、取り込まれた画像信号はデコーダ1
704に出力される。
【0167】画像メモリーインターフェース回路170
8は、静止画ディスクのように、静止画像データを記憶
している装置から画像信号を取り込むための回路で、取
り込まれた静止画像データはデコーダ1704に入力さ
れる。
【0168】入出力インターフェース回路1705は、
本表示装置と、外部のコンピュータもしくはコンピュー
タネットワークもしくはプリンターなどの出力装置とを
接続するための回路である。画像データや文字・図形情
報の入出力を行うのは勿論のこと、場合によっては本画
像形成装置の備えるCPU1706と外部との間で制御
信号や数値データの入出力などを行うことも可能であ
る。
【0169】画像生成回路1707は、前記入出力イン
ターフェース回路1705を介して外部から入力される
画像データや文字・図形情報や、あるいはCPU170
6より出力される画像データや文字・図形情報に基づ
き、表示用画像データを生成するための回路である。本
回路の内部には、例えば画像データや文字・図形情報を
蓄積するための書き換え可能メモリーや、文字コードに
対応する画像パターンが記憶されている読み出し専用メ
モリーや、画像処理を行うためのプロセッサー等を初め
として、画像の生成に必要な回路が組み込まれている。
【0170】本回路により生成された表示用画像データ
は、デコーダ1704に出力されるが、場合によっては
前記入出力インターフェース回路1705を介して外部
のコンピュータネットワークやプリンターに出力するこ
とも可能である。
【0171】CPU1706は、主として本表示装置の
動作制御や、表示画像の生成や選択や編集に関わる作業
を行う。
【0172】例えば、マルチプレクサ1703に制御信
号を出力し、ディスプレイパネルに表示する画像信号を
適宜選択したり組み合わせたりする。その際には表示す
る画像信号に応じてディスプレイパネルコントローラ1
702に対して制御信号を発生し、画面表示周波数や走
査方法(例えばインターレースかノンインターレース
か)や一画面の走査線の数など表示装置の動作を適宜制
御する。また、前記画像生成回路1707に対して画像
データや文字・図形情報を直接出力したり、あるいは前
記入出力インターフェース回路1705を介して外部の
コンピュータやメモリーをアクセスして画像データや文
字・図形情報を入力する。
【0173】尚、CPU1706は、これ以外の目的の
作業にも関わるものであってよい。例えば、パーソナル
コンピュータやワードプロセッサ等のように、情報を生
成したり処理する機能に直接関わってもよい。あるいは
前述したように、入出力インターフェース回路1705
を介して外部のコンピュータネットワークと接続し、例
えば数値計算等の作業を外部機器と協同して行ってもよ
い。
【0174】入力部1714は、前記CPU1706に
使用者が命令やプログラム、あるいはデータなどを入力
するためのものであり、例えばキーボードやマウスの
他、ジョイスティック、バーコードリーダー、音声認識
装置等の多様な入力機器を用いることが可能である。
【0175】デコーダ1704は、前記1707ないし
1713より入力される種々の画像信号を3原色信号、
又は輝度信号とI信号、Q信号に逆変換するための回路
である。尚、図中に点線で示すように、デコーダ170
4は内部に画像メモリーを備えるのが望ましい。これ
は、例えばMUSE方式を初めとして、逆変換するに際
して画像メモリーを必要とするようなテレビ信号を扱う
ためである。
【0176】画像メモリーを備える事により、静止画の
表示が容易になる。あるいは前記画像生成回路1707
及びCPU1706と協同して、画像の間引き、補間、
拡大、縮小、合成を初めとする画像処理や編集が容易に
なるという利点が得られる。
【0177】マルチプレクサ1703は、前記CPU1
706より入力される制御信号に基づき、表示画像を適
宜選択するものである。即ち、マルチプレクサ1703
はデコーダ1704から入力される逆変換された画像信
号の内から所望の画像信号を選択して駆動回路1701
に出力する。その場合には、一画面表示時間内で画像信
号を切り換えて選択することにより、所謂多画面テレビ
のように、一画面を複数の領域に分けて領域によって異
なる画像を表示することも可能である。
【0178】ディスプレイパネルコントローラ1702
は、前記CPU1706より入力される制御信号に基づ
き、駆動回路1701の動作を制御するための回路であ
る。
【0179】ディスプレイパネルの基本的な動作に関わ
るものとして、例えばディスプレイパネルの駆動用電源
(図示せず)の動作シーケンスを制御するための信号を
駆動回路1701に対して出力する。ディスプレイパネ
ルの駆動方法に関わるものとして、例えば画面表示周波
数や走査方法(例えばインターレースかノンインターレ
ースか)を制御するための信号を駆動回路1701に対
して出力する。また、場合によっては、表示画像の輝度
やコントラストや色調やシャープネスといった画質の調
整に関わる制御信号を駆動回路1701に対して出力す
る場合もある。
【0180】駆動回路1701は、ディスプレイパネル
1700に印加する駆動信号を発生するための回路であ
り、前記マルチプレクサ1703から入力される画像信
号と、前記ディスプレイパネルコントローラ1702よ
り入力される制御信号に基づいて動作するものである。
【0181】以上、各部の機能を説明したが、図16に
例示した構成により、本画像形成装置においては多様な
画像情報源より入力される画像情報をディスプレイパネ
ル1700に表示することが可能である。即ち、テレビ
ジョン放送を初めとする各種の画像信号は、デコーダ1
704におて逆変換された後、マルチプレクサ1703
において適宜選択され、駆動回路1701に入力され
る。一方、デイスプレイコントローラ1702は、表示
する画像信号に応じて駆動回路1701の動作を制御す
るための制御信号を発生する。駆動回路1701は、上
記画像信号と制御信号に基づいてディスプレイパネル1
700に駆動信号を印加する。これにより、ディスプレ
イパネル1700において画像が表示される。これらの
一連の動作は、CPU1706により統括的に制御され
る。
【0182】本画像形成装置においては、前記デコーダ
1704に内蔵する画像メモリや、画像生成回路170
7及び情報の中から選択したものを表示するだけでな
く、表示する画像情報に対して、例えば拡大、縮小、回
転、移動、エッジ強調、間引き、補間、色変換、画像の
縦横比変換等を初めとする画像処理や、合成、消去、接
続、入れ換え、嵌め込み等を初めとする画像編集を行う
ことも可能である。また、本実施例の説明では特に触れ
なかったが、上記画像処理や画像編集と同様に、音声情
報に関しても処理や編集を行なうための専用回路を設け
てもよい。
【0183】従って、本画像形成装置は、テレビジョン
放送の表示機器、テレビ会議の端末機器、静止画像及び
動画像を扱う画像編集機器、コンピュータの端末機器、
ワードプロセッサを初めとする事務用端末機器、ゲーム
機などの機能を一台で兼ね備えることが可能で、産業用
あるいは民生用として極めて応用範囲が広い。
【0184】尚、図16は、表面伝導型電子放出素子を
電子ビーム源とする表示パネルを用いた画像形成装置と
する場合の構成の一例を示したに過ぎず、本発明の画像
形成装置がこれのみに限定されるものでないことは言う
までもない。
【0185】例えば図16の構成要素の内、使用目的上
必要のない機能に関わる回路は省いても差し支えない。
また、これとは逆に、使用目的によっては更に構成要素
を追加してもよい。例えば、本表示装置をテレビ電話機
として応用する場合には、テレビカメラ、音声マイク、
照明機、モデムを含む送受信回路等を構成要素に追加す
るのが好適である。
【0186】本画像形成装置においては、とりわけ表面
伝導型電子放出素子を電子源としているので、デイスプ
レイパネルの薄型化が容易なため、画像形成装置の奥行
きを小さくすることができる。それに加えて、表面伝導
型電子放出素子を電子ビーム源とする表示パネルは大画
面化が容易で輝度が高く視野角特性にも優れるため、画
像形成装置は臨場感にあふれ、迫力に富んだ画像を視認
性良く表示することが可能である。また、安定で高効率
な電子放出特性が実現された電子源を用いることによ
り、長寿命で明るい高品位なカラーフラットテレビが実
現された。
【0187】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
粒径検査工程により導電性膜の粒径を検知し、その検査
結果に基づいてフォーミング処理のパルス幅を制御する
ことにより、導電性膜の凝集速度と熱処理の釣り合いを
保持し、良好な電子放出部を有する表面伝導型電子放出
素子が得られるものである。また、本発明の電子源を用
いると、電子放出特性が均一であり、低電流で明るく高
品位な画像を有する画像形成装置が得られるものであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の平面型の表面伝導型電子放出素子を示
す概略的構成図である。
【図2】本発明の垂直型の表面伝導型電子放出素子を示
す概略的構成図である。
【図3】本発明の表面伝導型電子放出素子の製造方法を
示す図である。
【図4】粒径検査工程の例を示す図である。
【図5】フォーミング波形の例を示す図である。
【図6】本発明の表面伝導型電子放出素子の測定評価系
の一例を示す概略的構成図である。
【図7】本発明の表面伝導型電子放出素子の放出電流−
素子電圧特性(I−V特性)を示す図である。
【図8】単純マトリクス配置の本発明の電子源の概略的
構成図である。
【図9】単純マトリクス配置の電子源を用いた本発明の
画像形成装置に用いる表示パネルの概略的構成図である
【図10】図9の表示パネルにおける蛍光膜を示す図で
ある。
【図11】図9の表示パネルを駆動する駆動回路の一例
を示す図である。
【図12】梯型配置の電子源の概略的平面図である。
【図13】梯型配置の電子源を用いた本発明の画像形成
装置に用いる表示パネルの概略的構成図である。
【図14】実施例1における表面伝導型電子放出素子の
製造方法を示す概略図である。
【図15】実施例2における電子源の製造方法を示す概
略図である。
【図16】実施例4における画像形成装置を示すブロッ
ク図である。
【図17】従来の表面伝導型電子放出素子を示す概略的
構成図である。
【符号の説明】
1 基体 2,3 素子電極 4 導電性膜 5 電子放出部 11 焼成工程部 12 粒径検査工程部 13 フォーミング工程部 21 段差形成部材 31 X線源 34 X線検出器 35 真空容器 36 真空容器の開閉部 37 排気装置 38 可動ステージ 39 可動ステージの支持台 42 X線測定回路 43 フォーミング電圧駆動回路 43b フォーミング電圧駆動回路 50 素子電流Ifを測定するための電流計 51 電源 52 放出電流Ieを測定するための電流計 53 高圧電源 54 アノード電極 55 真空装置 56 排気ポンプ 61 粒径検査工程 62 フォーミング処理工程 63 個別駆動回路 64 スキャナー 71 基板 72 X方向配線(下配線) 73 Y方向配線(上配線) 74 表面伝導型電子放出素子 75 結線 81 リアプレート 82 支持枠 83 ガラス基板 84 蛍光膜 85 メタルバック 86 フェースプレート 87 高圧端子 88 外囲器 91 黒色導伝材 92 蛍光体 101 表示パネル 102 走査回路 103 制御回路 104 シフトレジスタ 105 ラインメモリ 106 同期信号分離回路 107 変調信号発生器 111 表面伝導型電子放出素子 112 共通配線 120 グリッド電極 121 開口 1700 ディスプレイパネル 1701 駆動回路 1702 ディスプレイコントローラ 1703 マルチプレクサ 1704 デコーダ 1705 入出力インターフェース回路 1706 CPU 1707 画像生成回路 1708 画像メモリーインターフェース回路 1709 画像メモリーインターフェース回路 1710 画像メモリーインターフェース回路 1711 画像入力インターフェース回路 1712 TV信号受信回路 1713 TV信号受信回路 1714 入力部

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に素子電極を形成すると共に素子
    電極間を連絡する導電性膜を形成する工程と、 導電性膜の粒径を検査する粒径検査工程と、 導電性膜に電子放出部を形成するフォーミング工程とを
    有し、 粒径検査結果に応じて、フォーミング工程のフォーミン
    グ処理のパルス幅を変更することを特徴とする表面伝導
    型電子放出素子の製造方法。
  2. 【請求項2】 粒径検査工程により、導電性膜の粒径が
    標準粒径のn倍であることを検知し、 フォーミング工程のフォーミング処理のパルス幅をn4
    倍に変更することを特徴とする請求項1の表面伝導型電
    子放出素子の製造方法。
  3. 【請求項3】 フォーミング工程の後に、有機物質の存
    在下で表面伝導型電子放出素子に電圧を印加する活性化
    工程を有することを特徴とする請求項1または2の表面
    伝導型電子放出素子の製造方法。
  4. 【請求項4】 活性化工程の後に、フォーミング工程及
    び活性化工程より高い真空度下で電圧を印加する安定化
    工程を有することを特徴とする請求項3の表面伝導型電
    子放出素子の製造方法。
  5. 【請求項5】 請求項1ないし4いずれかの方法で製造
    されたことを特徴とする表面伝導型電子放出素子。
  6. 【請求項6】 素子電極が同一面上に形成された平面型
    であることを特徴とする請求項5の表面伝導型電子放出
    素子。
  7. 【請求項7】 素子電極が絶縁層を介して上下に位置
    し、該絶縁層の側面に電子放出部を含む導電性膜が形成
    された垂直型であることを特徴とする請求項5の表面伝
    導型電子放出素子。
  8. 【請求項8】 複数の表面伝導型電子放出素子を備えた
    電子源の製造方法において、 基板上に複数対の素子電極を形成すると共に、各対の素
    子電極間を連絡する導電性膜を形成する工程と、 各導電性膜の粒径を検査する粒径検査工程と、 各導電性膜に電子放出部を形成するフォーミング工程と
    を有し、 各粒径検査結果に応じて、フォーミング工程のフォーミ
    ング処理のパルス幅を各表面伝導型電子放出素子ごとに
    変更することを特徴とする電子源の製造方法。
  9. 【請求項9】 フォーミング工程の後に、有機物質の存
    在下で各表面伝導型電子放出素子に電圧を印加する活性
    化工程を有することを特徴とする請求項8の電子源の製
    造方法。
  10. 【請求項10】 活性化工程の後に、フォーミング工程
    及び活性化工程より高い真空度下で各表面伝導型電子放
    出素子に電圧を印加する安定化工程を有することを特徴
    とする請求項9の電子源の製造方法。
  11. 【請求項11】 請求項8ないし10いずれかの方法で
    製造されたことを特徴とする電子源。
  12. 【請求項12】 表面伝導型電子放出素子が、その素子
    電極が同一面上に形成された平面型であることを特徴と
    する請求項11の電子源。
  13. 【請求項13】 表面伝導型電子放出素子が、その素子
    電極が絶縁層を介して上下に位置し、該絶縁層の側面に
    電子放出部を含む導電性薄膜が形成された垂直型である
    ことを特徴とする請求項11の電子源。
  14. 【請求項14】 複数の表面伝導型電子放出素子を配列
    した素子列を少なくとも1列以上有し、各表面伝導型電
    子放出素子を駆動するための配線がマトリクス配置され
    ていることを特徴とする請求項11ないし13いずれか
    の電子源。
  15. 【請求項15】 複数の表面伝導型電子放出素子を配列
    した素子列を少なくとも1列以上有し、各表面伝導型電
    子放出素子を駆動するための配線がはしご状配置されて
    いることを特徴とする請求項11ないし13いずれかの
    電子源。
  16. 【請求項16】 請求項11ないし15いずれかの電子
    源と、該電子源からの電子線の照射により画像を形成す
    る画像形成部材とを有することを特徴とする画像形成装
    置。
  17. 【請求項17】 請求項11ないし15いずれかの電子
    源と、該電子源から放出される電子線を情報信号に応じ
    て変調する変調手段と、該電子源からの電子線の照射に
    より画像を形成する画像形成部材とを有することを特徴
    とする画像形成装置。
  18. 【請求項18】 請求項11ないし15いずれかの電子
    源と、該電子源からの電子線の照射により画像を形成す
    る画像形成部材とを組み合わせることを特徴とする画像
    形成装置の製造方法。
  19. 【請求項19】 請求項11ないし15いずれかの電子
    源と、該電子源から放出される電子線を情報信号に応じ
    て変調する変調手段と、該電子源からの電子線の照射に
    より画像を形成する画像形成部材とを組み合わせること
    を特徴とする画像形成装置の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104101153A (zh) * 2014-06-27 2014-10-15 青岛澳润商用设备有限公司 一种带有蛇形制冷盘管系统的制冰机
CN104101152A (zh) * 2014-06-27 2014-10-15 青岛澳润商用设备有限公司 一种能防止残余水冻结的制冰机

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