JPH10120965A - シリコンウエハー保護膜用樹脂組成物 - Google Patents
シリコンウエハー保護膜用樹脂組成物Info
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- JPH10120965A JPH10120965A JP29118296A JP29118296A JPH10120965A JP H10120965 A JPH10120965 A JP H10120965A JP 29118296 A JP29118296 A JP 29118296A JP 29118296 A JP29118296 A JP 29118296A JP H10120965 A JPH10120965 A JP H10120965A
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- silicon wafer
- solvent
- resin composition
- polyvinyl alcohol
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 シリコンウエハー製造における面取り工程時
に、ウエハー表面を保護する保護膜を開発すること。 【解決手段】 ケン化度90モル%以上のポリビニルア
ルコールを溶媒に溶解または分散して得られる、シリコ
ンウエハー保護膜用樹脂組成物。
に、ウエハー表面を保護する保護膜を開発すること。 【解決手段】 ケン化度90モル%以上のポリビニルア
ルコールを溶媒に溶解または分散して得られる、シリコ
ンウエハー保護膜用樹脂組成物。
Description
【0010】
【発明の属する技術分野】本発明はシリコンウエハー製
造における面取り工程時に、ウエハー表面を保護するた
めの樹脂組成物、およびこの樹脂組成物を用いたウエハ
ー表面を保護する方法に関するものである。
造における面取り工程時に、ウエハー表面を保護するた
めの樹脂組成物、およびこの樹脂組成物を用いたウエハ
ー表面を保護する方法に関するものである。
【0011】
【従来の技術】近年シリコンウエハーの製造において
は、ウエハーの品質をより向上させるために面取りを行
うことが多くなっている。面取りとはウエハーの切断面
をアルカリ溶液を含侵させた布で研磨することにより滑
らかにするとともに付着した破片を洗浄して除去するこ
とである。しかしながら、この面取り工程時に使用する
アルカリ性物質のためにウエハー表面が汚染され、逆に
品質低下を招くことがあるため、ウエハー表面を保護す
る膜が求められるようになってきた。
は、ウエハーの品質をより向上させるために面取りを行
うことが多くなっている。面取りとはウエハーの切断面
をアルカリ溶液を含侵させた布で研磨することにより滑
らかにするとともに付着した破片を洗浄して除去するこ
とである。しかしながら、この面取り工程時に使用する
アルカリ性物質のためにウエハー表面が汚染され、逆に
品質低下を招くことがあるため、ウエハー表面を保護す
る膜が求められるようになってきた。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】従来は、面取り工程時
にウエハー表面を膜で保護しておくことがなかったた
め、ウエハー表面の汚染が避けられないものになってい
た。保護膜としての要件は研磨中はウエハー洗浄液に溶
解してしまわない程度の耐アルカリ性を有することと、
研磨後は剥離が容易であることである。
にウエハー表面を膜で保護しておくことがなかったた
め、ウエハー表面の汚染が避けられないものになってい
た。保護膜としての要件は研磨中はウエハー洗浄液に溶
解してしまわない程度の耐アルカリ性を有することと、
研磨後は剥離が容易であることである。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記欠点を
克服すべく研究を行った結果、ポリビニルアルコールの
塗膜がシリコンウエハー表面の保護に最適であり、かつ
除去も容易であることを見いだし、本発明に至った。す
なはち本発明は、以下の構成からなる。 (1) ケン化度90モル%以上のポリビニルアルコー
ルを溶媒に溶解または分散して得られるシリコンウエハ
ー保護膜用樹脂組成物。 (2) ケン化度90モル%以上のポリビニルアルコー
ルと該ポリビニルアルコールの100重量%以下の二重
結合を有する化合物若しくはエポキシ基を有する化合物
を溶媒に溶解または分散して得られる、シリコンウエハ
ー保護膜用樹脂組成物。 (3) ポリビニルアルコールがケン化度98モル%以
上である(1) 若しくは(2)項に記載のシリコンウ
エハー保護膜用樹脂組成物。 (4) ヘプラー粘度計により20℃で測定された、4
重量%水溶液での粘度が3×10ー3〜0.3Pa・sであ
る(1)若しくは(2)項に記載のシリコンウエハー保
護膜用樹脂組成物。 (5) 溶媒が、水、アルコール系溶媒、グリコール系
溶媒、グリコールエーテル系溶媒、グリコールエーテル
アセテート系溶媒、アミド系溶媒の1種若しくは2種以
上を、合計して50〜99重量%含有する(1)若しく
は(2)項に記載のシリコンウエハー保護膜用樹脂組成
物。 (6) (1)若しくは(2)項に記載の樹脂組成物を
用いてシリコンウエハー上に塗膜を形成することを特徴
とする、シリコンウエハー面を保護する方法。
克服すべく研究を行った結果、ポリビニルアルコールの
塗膜がシリコンウエハー表面の保護に最適であり、かつ
除去も容易であることを見いだし、本発明に至った。す
なはち本発明は、以下の構成からなる。 (1) ケン化度90モル%以上のポリビニルアルコー
ルを溶媒に溶解または分散して得られるシリコンウエハ
ー保護膜用樹脂組成物。 (2) ケン化度90モル%以上のポリビニルアルコー
ルと該ポリビニルアルコールの100重量%以下の二重
結合を有する化合物若しくはエポキシ基を有する化合物
を溶媒に溶解または分散して得られる、シリコンウエハ
ー保護膜用樹脂組成物。 (3) ポリビニルアルコールがケン化度98モル%以
上である(1) 若しくは(2)項に記載のシリコンウ
エハー保護膜用樹脂組成物。 (4) ヘプラー粘度計により20℃で測定された、4
重量%水溶液での粘度が3×10ー3〜0.3Pa・sであ
る(1)若しくは(2)項に記載のシリコンウエハー保
護膜用樹脂組成物。 (5) 溶媒が、水、アルコール系溶媒、グリコール系
溶媒、グリコールエーテル系溶媒、グリコールエーテル
アセテート系溶媒、アミド系溶媒の1種若しくは2種以
上を、合計して50〜99重量%含有する(1)若しく
は(2)項に記載のシリコンウエハー保護膜用樹脂組成
物。 (6) (1)若しくは(2)項に記載の樹脂組成物を
用いてシリコンウエハー上に塗膜を形成することを特徴
とする、シリコンウエハー面を保護する方法。
【0014】
【発明の実施の形態】本発明のシリコンウエハー保護膜
用樹脂組成物に使用するポリビニルアルコールとはケン
化度90モル%以上のポリマーである。より好ましくは
ケン化度98モル%以上である。ケン化度が90モル%
未満では耐アルカリ性が低下して好ましくない。ポリビ
ニルアルコールの分子量は、ヘプラー粘度計により温度
20℃、濃度4重量%の水溶液中で測定した粘度で表す
と、3×10ー3〜0.3Pa・sの範囲が好ましい。分
子量が小さすぎると塗膜の耐アルカリ性が低下し、分子
量が大きすぎると剥離が困難になるためである。
用樹脂組成物に使用するポリビニルアルコールとはケン
化度90モル%以上のポリマーである。より好ましくは
ケン化度98モル%以上である。ケン化度が90モル%
未満では耐アルカリ性が低下して好ましくない。ポリビ
ニルアルコールの分子量は、ヘプラー粘度計により温度
20℃、濃度4重量%の水溶液中で測定した粘度で表す
と、3×10ー3〜0.3Pa・sの範囲が好ましい。分
子量が小さすぎると塗膜の耐アルカリ性が低下し、分子
量が大きすぎると剥離が困難になるためである。
【0015】ポリビニルアルコールを溶解または分散さ
せる溶媒としては、水あるいは、メタノール、エタノー
ル、プロパノール、ブタノール、ペンタノール等のアル
コール系溶媒、エチレングリコール、ジエチレングリコ
ール、トリエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコー
ル等のグリコール系溶媒、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、
エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレング
リコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジメ
チルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、
エチレングリコールジプロピルエーテル、エチレングリ
コールジブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエ
チレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチ
ルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテ
ル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロ
ピルエーテル、
せる溶媒としては、水あるいは、メタノール、エタノー
ル、プロパノール、ブタノール、ペンタノール等のアル
コール系溶媒、エチレングリコール、ジエチレングリコ
ール、トリエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコー
ル等のグリコール系溶媒、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、
エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレング
リコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジメ
チルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、
エチレングリコールジプロピルエーテル、エチレングリ
コールジブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエ
チレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチ
ルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテ
ル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロ
ピルエーテル、
【0016】プロピレングリコールモノブチルエーテ
ル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレ
ングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコール
ジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエ
ーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、
ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピ
レングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレング
リコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコール
ジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエ
ーテル、ジプロピレングリコールジプロピルエーテル、
ジプロピレングリコールジブチルエーテル等のグリコー
ルエーテル系溶媒、エチレングリコールモノメチルエー
テルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテ
ルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエーテ
ルアセテート、
ル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレ
ングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコール
ジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエ
ーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、
ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピ
レングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレング
リコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコール
ジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエ
ーテル、ジプロピレングリコールジプロピルエーテル、
ジプロピレングリコールジブチルエーテル等のグリコー
ルエーテル系溶媒、エチレングリコールモノメチルエー
テルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテ
ルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエーテ
ルアセテート、
【0017】エチレングリコールモノブチルエーテルア
セテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルア
セテート、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル
アセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル
アセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテル
アセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテ
ルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテ
ルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエー
テルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエ
ーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノプロピ
ルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノブ
チルエーテルアセテート等のグリコールエーテルアセテ
ート系溶媒、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−
ジエチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミ
ド、N,N−ジエチルアセトアミド、N−メチル−2−
ピロリドン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン
等のアミド系溶媒が好ましい。これらの溶媒は、単独あ
るいは混合して用いることができる。これらの溶媒の中
では、水、メタノール、エタノール、プロパノール、エ
チレングリコール、プロピレングリコール、N,N−ジ
メチルアセトアミド、Nーメチルー2ーピロリドン、
1,3−ジメチルー2ーイミダゾリジノンが特に好まし
い。本発明の保護膜用樹脂組成物における溶媒の添加量
は50〜99重量%であり、好ましくは90〜97重量
%である。濃度範囲を限定したのは塗布性及び塗膜の膜
厚を考慮したためである。
セテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルア
セテート、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル
アセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル
アセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテル
アセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテ
ルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテ
ルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエー
テルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエ
ーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノプロピ
ルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノブ
チルエーテルアセテート等のグリコールエーテルアセテ
ート系溶媒、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−
ジエチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミ
ド、N,N−ジエチルアセトアミド、N−メチル−2−
ピロリドン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン
等のアミド系溶媒が好ましい。これらの溶媒は、単独あ
るいは混合して用いることができる。これらの溶媒の中
では、水、メタノール、エタノール、プロパノール、エ
チレングリコール、プロピレングリコール、N,N−ジ
メチルアセトアミド、Nーメチルー2ーピロリドン、
1,3−ジメチルー2ーイミダゾリジノンが特に好まし
い。本発明の保護膜用樹脂組成物における溶媒の添加量
は50〜99重量%であり、好ましくは90〜97重量
%である。濃度範囲を限定したのは塗布性及び塗膜の膜
厚を考慮したためである。
【0018】本発明のシリコンウエハー保護膜用樹脂組
成物には、下記特性を向上させるために添加剤を加える
こともできる。即ち、耐アルカリ性を向上させるために
は二重結合をもった化合物、たとえばスチレン類、アク
リル酸エステル類若しくはメタクリル酸エステル類また
はエポキシ化合物(二重結合含有化合物も含む)、たと
えばアリルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエ
ーテル、エポキシアクリレート類を添加する事が有効で
ある。これらの化合物の添加量はポリビニルアルコール
の100重量%以下、好ましくは0.1〜100重量
%、より好ましくは1〜20重量%である。顕著な効果
を発現させるためには0.1重量%以上が好ましく、1
00重量%を超えると剥離性が低下する。剥離性を向上
させるためには界面活性剤の添加が有効である。アニオ
ン系、カチオン系、ノニオン系のいずれも使用できる。
成膜性を向上させるためにはシリコン系、フッソ系、高
分子系のレベリング剤が有効である。また、消泡剤、増
粘剤の添加も樹脂組成物の特性を向上させる効果があ
る。
成物には、下記特性を向上させるために添加剤を加える
こともできる。即ち、耐アルカリ性を向上させるために
は二重結合をもった化合物、たとえばスチレン類、アク
リル酸エステル類若しくはメタクリル酸エステル類また
はエポキシ化合物(二重結合含有化合物も含む)、たと
えばアリルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエ
ーテル、エポキシアクリレート類を添加する事が有効で
ある。これらの化合物の添加量はポリビニルアルコール
の100重量%以下、好ましくは0.1〜100重量
%、より好ましくは1〜20重量%である。顕著な効果
を発現させるためには0.1重量%以上が好ましく、1
00重量%を超えると剥離性が低下する。剥離性を向上
させるためには界面活性剤の添加が有効である。アニオ
ン系、カチオン系、ノニオン系のいずれも使用できる。
成膜性を向上させるためにはシリコン系、フッソ系、高
分子系のレベリング剤が有効である。また、消泡剤、増
粘剤の添加も樹脂組成物の特性を向上させる効果があ
る。
【0019】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明する。 実施例 1 水85g、エタノール10g、日本合成化学(株)製ポ
リビニルアルコールゴーセノールNH−26(ケン化度
99.4%、粘度0.064Pa.s(ヘプラー粘度計
を用い、20℃で測定した4%水溶液の粘度)) 5
g、アクリル酸ブチル0.5g、花王(株)製ノニオン
系界面活性剤エマルゲン105 0.1g、ビックケミ
ー(株)製シリコン系レベリング剤Byk−346
0.02gを、攪拌器付き200ミリリットルガラスフ
ラスコに投入し、85℃で20hr攪拌してシリコンウ
エハー保護膜用樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を6
インチシリコンウエハー上に10ミリリットル滴下し、
スピンコーターで800rpm20秒スピンコート後、
120℃10分乾燥して厚さ0.5μmの保護膜のつい
たシリコンウエハーを得た。このシリコンウエハーを面
取り加工後、80℃の水に2分浸漬し更に80℃の水で
30秒シャワーを当てて保護膜を除去した。シリコンウ
エハー面は清浄でありアルカリ液による浸食はみられな
かった。
明する。 実施例 1 水85g、エタノール10g、日本合成化学(株)製ポ
リビニルアルコールゴーセノールNH−26(ケン化度
99.4%、粘度0.064Pa.s(ヘプラー粘度計
を用い、20℃で測定した4%水溶液の粘度)) 5
g、アクリル酸ブチル0.5g、花王(株)製ノニオン
系界面活性剤エマルゲン105 0.1g、ビックケミ
ー(株)製シリコン系レベリング剤Byk−346
0.02gを、攪拌器付き200ミリリットルガラスフ
ラスコに投入し、85℃で20hr攪拌してシリコンウ
エハー保護膜用樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を6
インチシリコンウエハー上に10ミリリットル滴下し、
スピンコーターで800rpm20秒スピンコート後、
120℃10分乾燥して厚さ0.5μmの保護膜のつい
たシリコンウエハーを得た。このシリコンウエハーを面
取り加工後、80℃の水に2分浸漬し更に80℃の水で
30秒シャワーを当てて保護膜を除去した。シリコンウ
エハー面は清浄でありアルカリ液による浸食はみられな
かった。
【0020】比較例1 保護膜なしのシリコンウエハーを面取り加工したとこ
ろ、アルカリ液による浸食でシリコンウエハー面の汚れ
がみられた。以上説明したように、本発明によればシリ
コンウエハーの面取り加工時のアルカリ液による浸食を
防止することができるため歩留まりが向上し、生産性を
高める上で非常に有用である。
ろ、アルカリ液による浸食でシリコンウエハー面の汚れ
がみられた。以上説明したように、本発明によればシリ
コンウエハーの面取り加工時のアルカリ液による浸食を
防止することができるため歩留まりが向上し、生産性を
高める上で非常に有用である。
Claims (6)
- 【請求項1】 ケン化度90モル%以上のポリビニルア
ルコールを溶媒に溶解または分散して得られるシリコン
ウエハー保護膜用樹脂組成物。 - 【請求項2】 ケン化度90モル%以上のポリビニルア
ルコールと該ポリビニルアルコールの100重量%以下
の二重結合を有する化合物若しくはエポキシ基を有する
化合物を溶媒に溶解または分散して得られる、シリコン
ウエハー保護膜用樹脂組成物。 - 【請求項3】 ポリビニルアルコールがケン化度98モ
ル%以上である請求項1若しくは2に記載のシリコンウ
エハー保護膜用樹脂組成物。 - 【請求項4】 ヘプラー粘度計により20℃で測定され
た、4重量%水溶液での粘度が3×10ー3〜0.3Pa・
sである請求項1若しくは2に記載のシリコンウエハー
保護膜用樹脂組成物。 - 【請求項5】 溶媒が、水、アルコール系溶媒、グリコ
ール系溶媒、グリコールエーテル系溶媒、グリコールエ
ーテルアセテート系溶媒、アミド系溶媒の1種若しくは
2種以上を、合計して50〜99重量%含有する請求項
1若しくは2に記載のシリコンウエハー保護膜用樹脂組
成物。 - 【請求項6】 請求項1若しくは2に記載の組成物を用
いてシリコンウエハー上に塗膜を形成することを特徴と
する、シリコンウエハー面を保護する方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29118296A JP3514051B2 (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | シリコンウエハー保護膜用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29118296A JP3514051B2 (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | シリコンウエハー保護膜用樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10120965A true JPH10120965A (ja) | 1998-05-12 |
JP3514051B2 JP3514051B2 (ja) | 2004-03-31 |
Family
ID=17765531
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29118296A Expired - Fee Related JP3514051B2 (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | シリコンウエハー保護膜用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3514051B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000067305A1 (fr) * | 1999-04-30 | 2000-11-09 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Procede de polissage et procede de nettoyage de tranches, et film de protection |
US6534618B1 (en) | 2000-11-27 | 2003-03-18 | Corning Incorporated | Methods of drying optical fiber coatings |
KR20030045966A (ko) * | 2001-12-03 | 2003-06-12 | 주식회사 실트론 | 연삭공정시 발생되는 척마크 제거방법 |
WO2017217186A1 (ja) * | 2016-06-13 | 2017-12-21 | 信越半導体株式会社 | シリコンウェーハの搬送・保管方法 |
CN110396332A (zh) * | 2019-07-08 | 2019-11-01 | 深圳泰研半导体装备有限公司 | 一种晶圆片激光切割用的保护膜溶液及晶圆片加工方法 |
JP2021025022A (ja) * | 2019-08-05 | 2021-02-22 | シーバイエス株式会社 | 親水コーティング剤組成物およびそれを用いた親水加工方法 |
-
1996
- 1996-10-14 JP JP29118296A patent/JP3514051B2/ja not_active Expired - Fee Related
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EP1122767A1 (en) * | 1999-04-30 | 2001-08-08 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd | Wafer polishing method and cleaning method, and protection film |
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