JPH10116948A

JPH10116948A - リードフレーム部材の製造方法およびリードフレーム部材

Info

Publication number: JPH10116948A
Application number: JP8289050A
Authority: JP
Inventors: Masahito Sasaki; 将人佐々木; Takeshi Yamazaki; 剛山崎
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1996-10-14
Filing date: 1996-10-14
Publication date: 1998-05-06

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】多端子化に対応でき、生産面やコスト面で有
利な樹脂封止型半導体装置用リードフレーム部材とその
製造方法を提供する。【解決手段】感光性のレジストを塗布した後、表裏両
面にレジストパターンを形成する工程ａと、第一の面か
ら孔部を形成する第一のエッチング加工を施し、リード
フレーム素材を貫通させずにエッチングを止める工程ｂ
と、第一のエッチング加工により形成された第一の面の
孔部に、耐エッチング性を有する絶縁性樹脂からなるエ
ッチング抵抗層を埋め込む工程ｃと、第二の面からエッ
チングして貫通させる第二のエッチング加工を施し外形
加工する工程ｄと、エッチング抵抗層を残し、両面のレ
ジストを剥離する工程ｅとを有し、エッチング抵抗層
を、そのまままインナーリードを固定するための絶縁性
樹脂部として形成するものであり、且つ、第二のエッチ
ング加工において、インナーリード同志の先端を連結せ
ず、互いに分離した状態に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，樹脂封止型半導体
装置用のリードフレーム部材に関し、特にインナーリー
ドの先端を薄肉化して外形加工されたリードフレームと
インナーリードを固定するための絶縁性樹脂部とを備え
た樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部材に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体装置は、電子機器の高性能
化と軽薄短小の傾向からＬＳＩはＡＳＩＣに代表される
ように、ますます高集積化、高機能化の一途をたどって
きている。多端子ＩＣ、特にゲートアレイやスタンダー
ドセルに代表されるＡＳＩＣあるいは、マイコン、ＤＳ
Ｐ（ＤｉｇｉｔａｌＳｉｇｎａｌＰｒｏｃｅｓｓｏ
ｒ）等をコストパーフォーマンス高くユーザに提供する
パッケージとしてリードフレームを用いたプラスチック
ＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）が主流
となり、現在では３００ピンを超えるものまで実用化に
至ってきている。

【０００３】ＱＦＰは、図８（ｂ）に示す単層リードフ
レーム８１０を用いたもので、図８（ａ）に示すよう
に、ダイパッド８１１上に半導体素子８２０を搭載し、
銀めっき等の表面処理がなされたインナーリード８１２
先端部と半導体素子８２０の端子８２１とをワイヤ８３
０にて結線し、封止用樹脂８４０で封止を行い、この
後、ダムバー部８１４をカットし、アウターリード８１
３をガルウイング状に成形したものである。このよう
に、ＱＦＰは、パッケージの４方向に外部回路と電気的
に接続するためのアウターリード８１３を設けた構造で
多端子化に対応できるものとして開発されてきた。尚、
図８（ｂ）（ロ）は、図８（ｂ）（イ）のＦ１−Ｆ２に
おける断面図である。ここで用いられる単層リードフレ
ーム８１０は、通常、４２合金（４２％ニッケル−鉄合
金）あるいは銅合金などの電気伝導率が高く，且つ機械
的強度が大きい金属材を素材とし、フォトエッチング法
かあるいはスタンピング法により、図８（ｂ）に示すよ
うな形状に作製されていた。

【０００４】しかし、半導体素子の信号処理の高速化、
高機能化は、更に多くの端子数を必要とするようになっ
てきた。ＱＦＰでは、インナーリードのピッチ、アウタ
ーリードピッチを狭めることにより、パッケージサイズ
を大きくすることなく多端子化に対応してきた。リード
フレームの外形加工は、比較的高精細なものはフォトリ
ソグラフィー技術を用いた図４（イ）に示すエッチング
加工方法により行われ、そうでないものはスタンピング
法により行なわれていたが、半導体装置の多端子化に伴
う、インナーリードのピッチの一層の狭ピッチ化加工に
ついては、リードフレーム素材の板厚を薄くして、エッ
チング加工することにより微細化を達成する方法が採ら
れてきた。図４（イ）に示す方法の場合、図５（ａ）、
図５（ｂ）にインナーリード先端部の断面を示すよう
に、同じリード間隔Ｗで所定のワイヤボンディング平坦
幅Ｗａとした場合には、リードフレーム素材の厚さが薄
い方（図５（ｂ））が、リードフレーム素材の厚さが厚
い方（図５（ａ））に比べ、インナーリード間のピッチ
が小となることが分かる。即ち、インナーリードピッチ
ＰａよりインナーリードピッチＰｂが小となる。この方
法はリードフレーム素材の表裏からエッチングを行うも
のであるが、表裏からのエッチング量をほぼ同じとする
方法である。ここで、簡単に図４（イ）に示すエッチン
グ加工方法を説明しておく。先ず、銅合金、４２合金
（４２％ニッケル−鉄合金）等からなる薄板のリードフ
レーム素材４１０の両表面を洗浄処理し（図４（イ）
（ａ））、重クロム酸カリウムを感光剤とした水溶性カ
ゼインレジスト等のフォトレジスト４２０をリードフレ
ーム素材４１０の表裏の面に塗布する。（図４（イ）
（ｂ））次いで、所定形状のパターンが形成された露光マスク基
板を介して、高圧水銀灯でフォトレジスト４２０を露光
した後、所定の現像液でフォトレジストを現像して所定
のリードフレーム形状と同じレジストパターン４３０を
形成する。（図４（イ）（ｃ））表裏のレジストパターン４３０の寸法幅はほぼ同じにす
る。この後、レジストの硬膜処理、洗浄処理等を必要に
応じて行った後、塩化第２鉄水溶液を主成分とするエッ
チング液をスプレイにてリードフレーム素材４１０の両
面に吹きつけ、表裏からのエッチング量はほぼ同じとな
るように、レジストパターン４３０にしたがった形状に
エッチングして貫通させる。（図４（イ）（ｄ））この後、レジストをアルカリ溶液等で剥離除去した後、
洗浄してリードフレームを得る。（図４（イ）（ｅ））このようにして作製されたリードフレームは、この後、
所定のエリアに銀めっきが施され、洗浄、乾燥等の処理
を経て、インナーリード部を固定用接着剤付きポリイミ
ドテープにてテーピング処理したり、必要に応じて所定
の量だけタブ吊りバーを曲げ加工しダイパッド部をダウ
ンセットしていた。しかしながら、上記エッチング加工
方法の場合、アウターリード部の板厚の薄肉化と狭ピッ
チ化を伴い、アウターリード自体が薄く、幅が細くな
り、強度が低下するため、フォーミング等の後工程にお
けるアウターリードのスキュー対応やコープラナリイテ
ィー（平坦性）維持が難しくなり、実装に際しては、パ
ッケージ搭載精度維持が難しくなるという実装面での問
題を抱えていた。

【０００５】これに対し、リードフレームの板厚は薄く
せずに、インナーリードの狭ピッチを達成するために、
リードフレーム素材の表裏からのエッチング量に差をつ
けるエッチング方法もある。このエッチング方法は、図
４（イ）に示すエッチング方法において、ワイヤボンデ
ィング面側でない裏面からのエッチング量を表面からの
エッチング量に比べて大きくして、図４（ロ）（ｄ１）
のように加工するものである。尚、図４（ハ）（ｃ２）
のように、裏面のレジストパターン幅Ｗ１ｂを表面のレ
ジストパターン幅Ｗ１ａに比べ小とし、表裏面側からエ
ッチングを行い、裏面からのエッチング量を表面からの
エッチング量に比べて大きくしても良い。図５（ａ）、
図５（ｃ）にインナーリード先端の断面を示すように、
同じリード間隔Ｗで所定のワイヤボンディング平坦幅Ｗ
ａとした場合には、図４（ロ）に示す方法により作製さ
れたリードフレームのインナーリードピッチＰｃは、図
４（イ）に示す方法により作製されたリードフレームの
インナーリードピッチＰａよりも小となる。しかし、こ
の方法の場合は、ワイヤボンディング面平坦幅Ｗａに比
べ、イヤボンディング面側でない裏面の平坦幅Ｗｂが極
端に狭くなり、ワイヤボンディングを行う際に、インナ
ーリード表面からのキヤピラリの圧力により、インナー
リードが倒れる転びが発生することがあり、歩留り低下
の点で問題となっていた。

【０００６】これに対応するため、図６に示すようにし
て、インナーリードの先端部のみリードフレーム素材よ
り薄肉に形成する方法も提案されている。この方法によ
り作製されたリードフレームは、インナーリード先端の
表裏面はともに平坦状に、且つ、平坦幅も広くとれるた
め、上記図４（ロ）に示すエッチング方法により作製さ
れたリードフレームに比べ、ワイヤボンディングの際の
転びの発生は少なくなるが、ワイヤボンディングの際、
薄肉部分の機械的強度不足により、キヤピラリに引張ら
れ（以降、これを跳ね上がりと言う）、肉薄部が板厚方
向に変形する問題が生じる。この跳ね上がりを避けるた
めに、インナーリード先端間を絶縁性のテープにて固定
する方法も試みられているが、固定にはワイボンディン
グ領域を避ける必要があり、リードフレームのデザイン
上充分な固定ができない、期待する効果がえられない等
問題が多い。また、図６に示すエッチングによる外形加
工では、図７（ａ）に示すように、インナーリード７１
２先端に一体的に連結し、インナーリード７１２同志を
連結する連結部７１７を設けておき、図７（ｂ）に示す
ように、インナーリード７１２先端間を固定する絶縁性
のテープ７２０を貼った後に、図７（ｃ）に示すよう
に、プレスにより連結部７１７を除去する必要があり、
作業面でも問題があった。

【０００７】ここで、図６に示す、インナーリードの先
端部のみリードフレーム素材より薄肉に形成するエッチ
ング加工方法を説明しておく。簡単のため、ここでは、
インナーリードのみを銅合金からなるリードフレーム素
材より薄肉化したリードフレームの作製する場合を説明
する。図６は、薄肉状に形成するインナーリード先端部
の各工程の断面図である。尚、リードフレーム素材の厚
さのままで外形加工する箇所については、リードフレー
ム素材の両面にほぼ同じ形状、サイズのレジストパター
ンを形成してエッチングを行う。図６中、６１０はリー
ドフレーム素材、６１０Ａはインナーリード先端薄肉
部、６２０Ａ、６２０Ｂはレジストパターン、６３０は
第一の開口部、６４０は第二の開口部、６５０は第一の
凹部（孔部）、６６０は第二の凹部（孔部）、６７０は
平坦状面、６８０はエッチング抵抗層（充填材層）であ
る。先ず、厚さが０．１５ｍｍの帯び状板からなるリー
ドフレーム素材の両面を洗浄、脱脂処理等を行った後
に、重クロム酸カリウムを感光剤としたカゼイン水溶液
の混合液からなるレジストを両面に塗布し、レジストを
乾燥後、所定のパターン版を用いてリードフレーム素材
の両面のレジストの所定領域をそれぞれ露光し、現像処
理を行い、所定形状の第一の開口部６３０、第二の開口
部６４０をもつレジストパターン６２０Ａ、６２０Ｂを
形成する。（図６（ａ））第一の開口部６３０は、後のエッチング加工においてリ
ードフレーム素材６１０をこの開口部からベタ状にリー
ドフレーム素材６１０よりも薄肉に腐蝕するためのもの
で、レジストの第二の開口部６４０は、インナーリード
先端部の形状を形成するためのものである。次いで、液
温５０°Ｃ、比重４６ボーメの塩化第二鉄溶液を用い
て、スプレー圧３．５ｋｇ／ｃｍ²にて、レジストパタ
ーンが形成されたリードフレーム素材６１０の両面をエ
ッチングし、ベタ状（平坦状）に腐蝕された第一の凹部
６５０の深さｈが所定の深さに達した時点でエッチング
を止める。（図６（ｂ））第１回目のエッチングにおいてリードフレーム素材６１
０の両面から同時にエッチングする理由は、両面からエ
ッチングすることにより、後述する第２回目のエッチン
グ時間を短縮するためで、レジストパターン６２０Ｂ側
からのみの片面エッチングの場合と比べ、第１回目エッ
チングと第２回目エッチングのトータル時間が短縮され
る。

【０００８】次いで、第一の開口部６３０側の腐蝕され
た第一の凹部６５０にエッチング抵抗層６８０としての
耐エッチング性のあるホットメルト型ワックスを、ダイ
コータを用いて、塗布し、ベタ状（平坦状）に腐蝕され
た第一の凹部６５０に埋め込む。レジストパターン６２
０Ｂ上も該エッチング抵抗層６８０に塗布された状態と
する。（図６（ｃ））エッチング抵抗層６８０を、レジストパターン６２０Ｂ
上全面に塗布する必要はないが、第一の凹部６５０を含
む一部にのみ塗布することは難しい為に、図６（ｃ）に
示すように、第一の凹部６５０とともに、第一の開口部
６３０側全面にエッチング抵抗層６８０を塗布する。エ
ッチング抵抗層６８０は、アルカリ溶解型のワックスで
あるが、基本的にエッチング液に耐性があり、エッチン
グ時にある程度の柔軟性のあるものが好ましく、特に上
記ワックスに限定されず、ＵＶ硬化型のものでも良い。
このようにエッチング抵抗層６８０をインナーリード先
端部の形状を形成するためのパターンが形成された面側
の腐蝕された第一の凹部６５０に埋め込むことにより、
後工程でのエッチング時に第一の凹部６５０が腐蝕され
て大きくならないようにしているとともに、高精細なエ
ッチング加工に対しての機械的な強度補強をしており、
スプレー圧を高く（３．５ｋｇ／ｃｍ²）することがで
き、これによりエッチングが深さ方向に進行し易すくな
る。この後、第２回目エッチングを行い、ベタ状（平坦
状）に腐蝕された第一の凹部６５０形成面とは反対側の
面からリードフレーム素材６１０をエッチングし、貫通
させ、インナーリード先端薄肉部６１０Ａを形成する。
（図６（ｄ））第１回目のエッチング加工にて作製された、リードフレ
ーム面に平行なエッチング形成面は平坦であるが、この
面を挟む２面はインナーリード側にへこんだ凹状であ
る。次いで、洗浄、エッチング抵抗層６８０の除去、レ
ジスト膜（レジストパターン６２０Ａ、６２０Ｂ）の除
去を行い、インナーリード先端が薄肉にして微細加工さ
れたリードフレームを得る。（図６（ｅ））エッチング抵抗層６８０とレジスト膜（レジストパター
ン６２０Ａ、６２０Ｂ）の除去は水酸化ナトリウム水溶
液により溶解除去する。

【０００９】尚、上記のように、エッチングを２段階に
わけて行うエッチング加工方法を、一般には２段エッチ
ング加工方法と言っており、特に、精度的に優れた加工
方法である。図６に示す、エッチング加工方法において
は、２段エッチング加工方法と、パターン形状を工夫す
ることにより部分的にリードフレーム素材を薄くしなが
ら外形加工する方法とが伴行して採られている。尚、リ
ードフレームのインナーリード先端を薄肉にして外形加
工する方法は、上記エッチング加工方法に限定されるも
のではない。

【００１０】上記の方法によるインナーリードを薄肉と
した微細化加工は、第二の凹部６６０の形状と、最終的
に得られるインナーリード先端部の厚さｔに左右される
もので、例えば、板厚ｔを５０μｍまで薄くすると、図
６（ｅ）に示す、平坦幅Ｗ１を１００μｍとして、イン
ナーリード先端部ピッチｐが０．１５ｍｍまで微細加工
可能となる。板厚ｔを３０μｍ程度まで薄くし、平坦幅
Ｗ１を７０μｍ程度とすると、インナーリード先端部ピ
ッチｐが０．１２ｍｍ程度まで微細加工ができるが、板
厚ｔ、平坦幅Ｗ１のとり方次第ではインナーリード先端
部ピッチｐは更に狭いピッチまで作製が可能となる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６の
工程等によって得られるリードフレームにおいては、イ
ンナーリードの薄肉化にともないインナーリード部が不
安定となり、図７に示すように、インナーリード先端部
同志を連結する連結部７１７を設けて加工し、この連結
部７１７を、後にプレス等により除去する必要がある。
このため、生産性やコストの面で問題があるばかりでな
く、インナーリードの位置精度や品質を維持することが
難しくなってきたおり、その対応が求められていた。本
発明は、これらに対応するためのもので、一層の多端子
化に対応でき生産面やコスト面、さらには品質面で有利
なリードフレーム部材およびその製造方法を提供しよう
とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
部材の製造方法は、エッチングにより外形加工されたリ
ードフレームとインナーリードを固定するための絶縁性
樹脂部とを備え、且つ、リードフレームは、少なくとも
インナーリードの先端をリードフレーム素材の厚さより
も薄肉に形成され、インナーリード同志の先端は連結し
ておらず互いに分離して形成されており、絶縁性樹脂部
は、薄肉化されたインナーリード同志を跨ぐように固定
している、樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部
材を作製する製造方法であって、（ａ）リードフレーム
素材の両面に感光性のレジストを塗布した後、表裏両面
に所定の絵柄をもつレジストパターンを形成する工程
と、（ｂ）少なくともリードフレーム素材の第一の面か
らエッチングして孔部を形成する第一のエッチング加工
を施し、リードフレーム素材を貫通させずにエッチング
を止める工程と、（ｃ）第一のエッチング加工により形
成されたリードフレーム素材の第一の面の孔部に、耐エ
ッチング性を有する絶縁性樹脂からなるエッチング抵抗
層を埋め込む工程と、（ｄ）リードフレーム素材の第二
の面からエッチングして貫通させる第二のエッチング加
工を施し、リードフレームを外形加工する工程と、
（ｅ）前記エッチング抵抗層を残し、リードフレーム素
材の両面のレジストを剥離する工程とを有し、エッチン
グ抵抗層を、そのまままインナーリードを固定するため
の絶縁性樹脂部として形成するものであり、且つ、第二
のエッチング加工において、インナーリード同志の先端
を連結せず、互いに分離した状態に形成することを特徴
とするものである。そして、上記における第一のエッチ
ング加工において、少なくとも、リードフレーム素材を
薄板化するための孔部を形成するものであることを特徴
とするものである。

【００１３】本発明のリードフレーム部材は、上記本発
明のリードフレーム部材の製造方法により作製されたも
のであることを特徴とするものである。

【００１４】尚、上記において、２段エッチング加工と
は、エッチングの加工精度を上げる方法として従来より
知られる方法であり、簡単には、リードフレーム素材の
両面に所定の絵柄からなるレジストパターンを形成し、
少なくとも貫通させずに第一のエッチング加工を行い、
リードフレーム素材の一方の面の加工孔部に耐エッチン
グ性のエッチング抵抗層を充填した後、反対側の面から
第二のエッチング加工を行い貫通させる方法を言ってい
る。本発明における２段エッチング方法とは、更に、リ
ードフレームを作製する際にリードフレーム素材を部分
的薄肉化するハーフエッチング方法を併用したものであ
り、エッチングの加工精度を上げ、且つ、微細化を可能
とする。

【００１５】

【作用】本発明のリードフレーム部材の製造方法は、上
記のような構成にすることにより、インナーリードの固
定を確実にでき、インナーリードの微細化を可能とし、
且つ、生産性や生産コスト面で有利な樹脂封止型半導体
装置用のリードフレーム部材の製造を可能としている。
即ち、本発明のリードフレーム部材の製造方法において
は、２段エッチング加工の際に微細加工したい箇所の板
厚を薄くして微細化加工を可能としており、また、図６
に示す従来の２段エッチング工程においては、外形加工
を図７に示す、インナーリードを固定するための連結部
７１７を設けた状態で行う必要があったが、これを不要
としている。詳しくは、本発明のリードフレーム部材の
製造方法においては、エッチング抵抗層をそのままイン
ナーリード同志を固定する絶縁性樹脂とし、薄肉化され
たインナーリード同志を跨ぐように形成することとなる
ので、図７に示す連結部７１７を設けなくても、インナ
ーリードを確実に固定できるものとしている。具体的
は、（ａ）リードフレーム素材の両面に感光性のレジス
トを塗布した後、表裏両面に所定の絵柄をもつレジスト
パターンを形成する工程と、（ｂ）少なくともリードフ
レーム素材の第一の面からエッチングして孔部を形成す
る第一のエッチング加工を施し、リードフレーム素材を
貫通させずにエッチングを止める工程と、（ｃ）第一の
エッチング加工により形成されたリードフレーム素材の
第一の面の孔部に、耐エッチング性を有する絶縁性樹脂
からなるエッチング抵抗層を埋め込む工程と、（ｄ）リ
ードフレーム素材の第二の面からエッチングして貫通さ
せる第二のエッチング加工を施し、リードフレームを外
形加工する工程と、（ｅ）前記エッチング抵抗層を残
し、リードフレーム素材の両面のレジストを剥離する工
程とを有し、エッチング抵抗層を、そのまままインナー
リードを固定するための絶縁性樹脂部として形成するも
のであり、且つ、第二のエッチング加工において、イン
ナーリード同志の先端を連結せず、互いに分離した状態
に形成することによりこれを達成している。

【００１６】本発明のリードフレーム部材は、本発明の
リードフレーム部材の製造方法により作製されたもの
で、特にＱＦＰ用のリードフレーム部材としては、リー
ドフレームのインナーリード先端部のみを薄肉に形成す
ることにより、リードフレーム全体を強固に保つことが
でき、半導体装置作製工程や実装工程において実用に耐
えるものとしている。また、本発明のリードフレーム部
材は、図７に示す連結部７１７を設けて外形加工された
ものでないため、プレス等による連結部７１７の除去を
必要とせず、生産面、品質面でも安定したものと言え
る。

【００１７】

【実施例】本発明のリードフレーム部材の製造方法の実
施例を挙げ、図に基づいて説明する。図１は、本実施例
の工程を示したもので、図２は本実施例のリードフレー
ム部材の製造方法により作製されたリードフレーム部材
を示した図である。図１は、説明を分かり易くするた
め、図２に示すダイパッド２１１側のインナーリード２
１２の先端の薄肉部２１２Ａ部の作製工程を示した断面
図であり、図２（ａ）に示すリードフレーム部材のＡ３
−Ａ４における断面の一部を簡略化して示したものであ
る。尚、図２（ａ）のＡ５−Ａ６におけるインナーリー
ド１１２の加工等の、リードフレーム素材のままで外形
加工する部分については、図４（イ）に示す方法と同様
にリードフレーム素材の両面にほぼ同じ形状、サイズの
レジストパターンを形成してエッチングを行うため、こ
の部分の形成方法についての説明は省略する。図１中、
１１０はリードフレーム素材、１２０Ａ、１２０Ｂはレ
ジストパターン、１３０は第一の開口部、１４０は第二
の開口部、１５０は第一の凹部（孔部）、１６０は第二
の凹部（孔部）、１７０は平坦状面、１８０はエッチン
グ抵抗層（絶縁性樹脂）である。また、１１２Ａはイン
ナーリードの薄肉部である。

【００１８】先ず、厚さが０．１５ｍｍの帯び状板から
なるリードフレーム素材の両面を洗浄、脱脂処理等を行
った後に、重クロム酸カリウムを感光剤としたＰＶＡ
（ポリビニルアルコール）水溶液からなるレジストを両
面に塗布し、レジストを乾燥後、所定のパターン版を用
いてリードフレーム素材の両面のレジストの所定領域を
それぞれ露光し、現像処理を行い、所定形状の第一の開
口部１３０、第二の開口部１４０をもつレジストパター
ン１２０Ａ、１２０Ｂを形成した。（図１（ａ））第一の開口部１３０は、後のエッチング加工においてリ
ードフレーム素材１１０をこの開口部からベタ状にリー
ドフレーム素材１１０よりも薄肉に腐蝕するためのもの
で、レジストの第二の開口部１４０は、インナーリード
先端部の形状を形成するためのものである。次いで、液
温５０°Ｃ、比重４６ボーメの塩化第二鉄溶液を用い
て、スプレー圧３．５ｋｇ／ｃｍ²にて、レジストパタ
ーンが形成されたリードフレーム素材１１０の両面をエ
ッチングし、ベタ状（平坦状）に腐蝕された第一の凹部
１５０の深さｈが所定の深さに達した時点でエッチング
を止めた。（図１（ｂ））

【００１９】次いで、第一の開口部１３０側の腐蝕され
た第一の凹部１５０にエッチング抵抗層１８０としての
耐エッチング性のある絶縁性樹脂を塗布し、ベタ状（平
坦状）に腐蝕された第一の凹部１５０に埋め込んだ。レ
ジストパターン１２０Ｂ上には、該エッチング抵抗層１
８０ができるだけ塗布されないようにした。（図１
（ｃ））このようにエッチング抵抗層１８０をインナーリード先
端部の形状を形成するためのパターンが形成された面側
の腐蝕された第一の凹部１５０に埋め込むことにより、
後工程でのエッチング時に第一の凹部１５０が腐蝕され
て大きくならないようにしているとともに、高精細なエ
ッチング加工に対しての機械的な強度補強をしており、
スプレー圧を高く（３．５ｋｇ／ｃｍ²）することがで
き、これによりエッチングが深さ方向に進行し易すくな
る。この後、第２回目エッチングを行い、ベタ状（平坦
状）に腐蝕された第一の凹部１５０形成面と反対の面側
から、即ち第二凹部１６０形成面側からからリードフレ
ーム素材１１０をエッチングし、貫通させ、インナーリ
ード先端薄肉部を形成した。（図１（ｄ））第１回目のエッチング加工にて作製された、リードフレ
ーム面に平行なエッチング形成面は平坦であるが、この
面を挟むエッチングにより形成された２面はインナーリ
ード側にへこんだ凹状である。

【００２０】次いで、レジスト膜（レジストパターン１
２０Ａ、１２０Ｂ）のみの除去を行い、インナーリード
の先端の薄肉部１１２Ａが微細加工され、且つ、インナ
ーリードの先端同志が分離して外形加工されたリードフ
レームと、インナーリード同志を跨ぐように固定するエ
ッチング抵抗層１８０からなる絶縁性樹脂部とから形成
されるリードフレーム部材を得た。（図１（ｅ））

【００２１】尚、本実施例のように、エッチングを２段
階にわけて行うエッチング加工方法を、前にも述べたよ
うに、一般には２段エッチング加工方法と言っており、
特に、精度的に優れた加工方法である。本実施例におけ
るエッチング加工方法も、図６に示す、リードフレーム
の製造方法と同様、２段エッチング加工方法と、パター
ン形状を工夫することにより部分的にリードフレーム素
材を薄くしながら外形加工する方法とが伴行して採られ
ている。

【００２２】次に、本発明のリードフレーム部材の実施
例を挙げて、図に基づいて説明する。図２（ａ）は本実
施例のリードフレーム部材の平面図で、図２（ｂ）は図
２（ａ）のＡ１−Ａ２における拡大部分断面図で、図２
（ｃ）は図２（ａ）のＡ３−Ａ４における拡大断面図で
ある。尚、図２（ａ）に示すリードフレーム部材は簡略
化した概略図で、全体を分かり易くするため、インナー
リードの数を少なくしてある。また、銀めっきも省略し
て示してある。図２中、２００はリードフレーム部材、
２１０はリードフレーム、２１１はダイパッド、２１１
Ａはタプ吊りバー、２１２はインナーリード、２１２Ａ
は薄肉部、２１２Ｂは厚肉部、２１３はアウターリー
ド、２１４はダムバー、２１５は枠部、２２０は絶縁性
樹脂部、２５０は銀めっきである。本実施例のリードフ
レーム部材２００は、外形加工されたリードフレーム２
１０とインナーリード２１２を固定するための絶縁性樹
脂部２２０とを備えた樹脂封止型半導体装置用のリード
フレーム部材であって、リードフレーム２１０は、イン
ナーリード２１２の先端をリードフレーム素材の厚さよ
りも薄肉に形成し、且つ、インナーリード２１２間は互
いに分離して形成されている。そして、絶縁性樹脂部２
２０は、薄肉化されたインナーリード２１２同志を跨ぐ
ようにしてインナーリード２１２の先端部を互いに固定
している。

【００２３】リードフレーム２１０は、銅材を素材と
し、前述の本発明のリードフレーム部材の製造方法の実
施例にて作製されたもので、ＱＦＰタイプの半導体装置
用のリードフレームである。そして、図７に示すよう
に、従来、必要とされていた、インナーリードと一体的
に連結したインナーリード同志を固定するための連結部
７１７を必要としない構造である。インナーリード１１
２の厚さ１１２Ｔは４０μｍ、インナーリード部１１２
以外の厚さは０．１５ｍｍでリードフレーム素材の板厚
ｔ₀のままである。また、インナーリード１１２の先端
部ピッチは０．１２ｍｍと狭いピッチで、半導体装置の
多端子化に対応できるものとしている。

【００２４】絶縁性樹脂部２２０は、インナーリード間
を跨ぎ、インナーリード同志を互いに固定するもので、
肉厚はインナーリード薄肉部とほぼ同じ厚さである。本
実施例では、絶縁性樹脂部２２０として、耐エッチング
性があるポリイミドを用いたが、特にこれに限定はされ
ないが、絶縁性樹脂部２２０は、半導体装置作製の際の
金めっき、銀めっきに耐えるものでもあることも必要で
ある。絶縁性樹脂部２２０の材質としては、他に、スチ
ロール、ウレタン、ナイロン、アクリル、ポリエステ
ル、又は、これらを混合させたもの、またはそれらに硬
化剤を加えたもの等が挙げられる。

【００２５】次いで、本実施例のリードフレーム部材の
変形例を挙げ、図３を用いて説明する。図３（ａ）は変
形例リードフレーム部材を示した平面図で、図３（ｂ）
は、図３（ａ）のＢ１−Ｂ２における断面の一部を示し
た断面図で、図３（ｃ）は、図３（ａ）のＢ３−Ｂ４に
おける断面の一部を示した断面図である。変形例のリー
ドフレーム部材２００Ａは、図２示す実施例のリードフ
レームにおいて、ダイパッド２１１を持たないもので、
これに代え、半導体素子を搭載する放熱板（図３の２３
０）を絶縁性樹脂部２２０に熱圧着させたものである。
変形例のリードフレーム部材は、絶縁性樹脂部２２０に
放熱板を圧着していない状態に、即ち、ダイパッドのな
い状態に、図１に示す製造方法により作製した後に、半
導体素子を搭載する放熱板２３０を圧着して作製するこ
とができる。

【００２６】尚、本発明においては、上記図２に示す実
施例のリードフレーム部材２００、変形例のリードフレ
ーム部材２００Ａにおけるリードフレーム部の形状に、
特に限定されることはない。

【００２７】

【発明の効果】本発明は、上記のように、リードフレー
ムの多端子化、即ち、インナーリード先端の狭ピッチ化
に対応でき、且つ、外形加工の際、インナーリード同志
を固定する連結部を必要としない、即ち、半導体装置作
製において不要とされるインナーリード同志を連結する
連結部の除去を必要としないリードフレーム部材の提供
を可能としている。図６に示すエッチングによるリード
フレームの外形加工方法においては、インナーリードの
先端を固定するための連結部が必要で、これを後にプレ
ス等により除去していたが、本発明のリードフレーム部
材の場合は、リードフレームの外形加工の際に連結部を
設けないため、連結部の除去を必要としないものであ
り、特に、生産性の面、コスト面で優れている。この結
果、特に、生産性の面、コスト面で優れ、且つ一層の多
端子化に対応できる、半導体装置の提供を可能としてい
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例のリードフレーム部材の製造方法の工程
図

【図２】実施例のリードフレーム部材の概略図

【図３】実施例のリードフレーム部材の変形例の図

【図４】従来のエッチング方法の工程図

【図５】従来のエッチング方法を説明するためエッチン
グ断面図

【図６】従来の２段エッチング法によるリードフレーム
の製造方法の工程図

【図７】連結部を有するリードフレームを説明するため
の一部拡大図

【図８】単層リードフレームとそれを用いた半導体装置
の図

【符号の説明】

１１０リードフレーム素材１１２Ａ薄肉部１２０Ａ、１２０Ｂレジストパターン１３０第一の開口部１４０第二の開口部１５０第一の凹部（孔部）１６０第二の凹部（孔部）１７０平坦状面１８０エッチング抵抗層２００リードフレーム部材２１０リードフレーム２１１ダイパッド２１１Ａタブ吊りバー２１２インナーリード２１２Ａ薄肉部２１２Ｂ厚肉部２１３アウターリード２１４ダムバー（枠部）２１５枠部２２０絶縁性樹脂部２３０放熱板２５０銀めっき４１０リードフレーム素材４２０フオトレジスト４３０レジストパターン４４０インナーリード６１０リードフレーム素材６１０Ａ薄肉部６２０Ａ、６２０Ｂレジストパターン６３０第一の開口部６４０第二の開口部６５０第一の凹部（孔部）６６０第二の凹部（孔部）６７０平坦状面６８０エッチング抵抗層７１１ダイパッド７１１Ａタプ吊りリード７１２インナーリード７１７連結部７２０絶縁性テープ８００半導体装置８１０（単層）リードフレーム８１１ダイパッド８１１Ａタプ吊りリード８１２インナーリード８１３アウターリード８１４ダムバー８１５フレーム（枠）部８２０半導体素子８２１電極部（パッド）８３０ワイヤ８４０封止樹脂

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】エッチングにより外形加工されたリード
フレームとインナーリードを固定するための絶縁性樹脂
部とを備え、且つ、リードフレームは、少なくともイン
ナーリードの先端をリードフレーム素材の厚さよりも薄
肉に形成され、インナーリード同志の先端は連結してお
らず互いに分離して形成されており、絶縁性樹脂部は、
薄肉化されたインナーリード同志を跨ぐように固定して
いる、樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部材を
作製する製造方法であって、（ａ）リードフレーム素材
の両面に感光性のレジストを塗布した後、表裏両面に所
定の絵柄をもつレジストパターンを形成する工程と、
（ｂ）少なくともリードフレーム素材の第一の面からエ
ッチングして孔部を形成する第一のエッチング加工を施
し、リードフレーム素材を貫通させずにエッチングを止
める工程と、（ｃ）第一のエッチング加工により形成さ
れたリードフレーム素材の第一の面の孔部に、耐エッチ
ング性を有する絶縁性樹脂からなるエッチング抵抗層を
埋め込む工程と、（ｄ）リードフレーム素材の第二の面
からエッチングして貫通させる第二のエッチング加工を
施し、リードフレームを外形加工する工程と、（ｅ）前
記エッチング抵抗層を残し、リードフレーム素材の両面
のレジストを剥離する工程とを有し、エッチング抵抗層
を、そのまままインナーリードを固定するための絶縁性
樹脂部として形成するものであり、且つ、第二のエッチ
ング加工において、インナーリード同志の先端を連結せ
ず、互いに分離した状態に形成することを特徴とするリ
ードフレーム部材の製造方法。
【請求項２】請求項１における第一のエッチング加工
において、少なくとも、リードフレーム素材を薄板化す
るための孔部を形成するものであることを特徴とするリ
ードフレーム部材の製造方法。
【請求項３】請求項１ないし２記載のリードフレーム
部材の製造方法により作製されたものであることを特徴
とするリードフレーム部材。