JPH10116660A

JPH10116660A - フレキシブル回路基板及びフレキシブル回路基板の接続方法

Info

Publication number: JPH10116660A
Application number: JP8268898A
Authority: JP
Inventors: Yukitake Ishikawa; 幸毅石川; Kiyotsugu Oba; 清嗣大庭; Nobumasa Misaki; 信正見崎; Kazuya Akashi; 一弥明石
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 1996-10-09
Filing date: 1996-10-09
Publication date: 1998-05-06

Abstract

(57)【要約】【課題】コネクタ及びアダプタの形状自由度を向上さ
せて小型化を可能とするフレキシブル回路基板及びフレ
キシブル回路基板の接続方法を提供する。【解決手段】ＦＰＣ１は第１絶縁層４１、第２配線層
４２、第２絶縁層４３、第２配線層４４及び第３絶縁層
４５が順次積層して構成されている。そして、第２絶縁
層４３、第２配線層４４及び第３絶縁層４５の各端部が
切欠かれており、配線層４２，４４が一部づつ露出して
ＦＰＣ１の長手方向に離隔する端子１１，１２が形成さ
れている。このＦＰＣ１を端子１１，１２が外側となる
ように折り曲げ、端子１１，１２が凸部となる接続部を
形成した後、ハウジング５０の第１箱部５２に端子１１
を挿入すると共に、第２箱部５７に端子１２を挿入し、
押さえ具６０を箱部５２，５７に嵌め込み、箱部５２，
５７内の弾性体端子５８，５９との間で挟圧して、ＦＰ
Ｃ１をハウジング５０内に固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル回路
基板（Flexible Printed Circuits.以下、「ＦＰＣ」と
いう）と他の基板及び電線等とを接続するフレキシブル
回路基板及びその接続方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】先ず、従来技術におけるＦＰＣと基板と
の接続方法について説明する。図９は従来のフレキシブ
ル回路基板の接続方法（第１従来技術）を示す模式図で
ある。図９に示すように、ＦＰＣ２２の表面端部には、
複数本の端子２４が同一ピッチで設けられており、各端
子２４はＦＰＣ２２上の配線（図示せず）に接続されて
いる。この端子２４のピッチと同一となるように、端子
２８がリジッド基板２１の表面上に設けられており、各
端子２８は基板２１上の配線（図示せず）に接続されて
いる。基板２１の上方には固定部材２９が配置されてい
る。端子２４が対応する端子２８と整合するように、Ｆ
ＰＣ２２と基板２１上とを配置した後、固定部材２９に
より両者を嵌合して、ＦＰＣ２２を基板２１に固定す
る。これにより、各端子２４は対応する端子２８と電気
的に接続される。

【０００３】図１０は従来のフレキシブル回路基板の接
続方法（第２従来技術）を示す模式図である。この従来
技術では、基板側にＦＰＣ接続用の部材（コネクタ）が
設けられている。図１０に示すように、基板２１上にコ
ネクタ（接続部材）２３が固定されている。コネクタ２
３の上面には凹部２３ａが形成されており、この凹部２
３ａの内面には、複数本の端子（図示せず）が等間隔に
設けられている。ＦＰＣ２２の端部には、コネクタ２３
に設けられた端子と同一ピッチとなるように、複数本の
端子２４が設けられている。ＦＰＣ２２は、凹部２３ａ
に挿入することにより、ＦＰＣ２２の端子２４とコネク
タ２３の端子とが整合するように、適切な厚さ及び幅と
なっている。従って、このようなＦＰＣ２２をコネクタ
２３の凹部２３ａに嵌入することにより、ＦＰＣ２２上
の各端子２４はコネクタ２３の各端子と夫々接触し、Ｆ
ＰＣ２２上の各配線と基板２１上の各配線とが電気的に
接続される。

【０００４】次に、図１１を参照して第３の従来技術に
ついて説明する。図１１は従来のフレキシブル回路基板
の接続方法（第３従来技術）を示す斜視図である。この
従来技術では、メータハウジング３１の表面にＦＰＣ３
０が固定されており、このＦＰＣの接続端部はメータハ
ウジング３１の表面に設けられた凹部３２内に屈曲して
進入している。コネクタ３３は複数個の端子部３７と、
この各端子部３７に接続された導線３８と、端子部３７
を収納するハウジング３６とを有する。そして、メータ
ハウジング３１の凹部３２にはコネクタ３３を係止する
ための係止部３５が形成されており、コネクタ３３には
係止部３５に係合される係合部４０が形成されている。
これにより、コネクタ３３を凹部３２内に挿入すると、
係合部４０が係止部３５に係止されてコネクタ３３が凹
部３２内に固定される。そして、コネクタ３３の端子部
３７がメータハウジング３１のＦＰＣ３０の接続端部の
各配線と接続される。

【０００５】なお、上述の各従来技術で使用されるＦＰ
Ｃのコネクタとの接続部には、以下のようなものがあ
る。図１２は、ＦＰＣの一例を示す図であり、（ａ）は
平面図、（ｂ）は正面断面図である。図１２に示すよう
に、第１絶縁層４１上に、８本の配線４２が長手方向に
沿って形成され、導体パターンが形成されている。各配
線４２を覆うように第２絶縁層４３が形成されている。
図１２（ｂ）に示すように、第１絶縁層４１、配線４２
及び第２絶縁層４３の各端部４１ａ，４２ａ，４３ａの
位置は異なっている。第１絶縁層４１の端部４１ａよ
り、配線４２の端部４２ａは、ＦＰＣ２２内部側に位置
しており、また配線４２の端部４２ａに比して、第２絶
縁層４３の端部４３ａは、更に一層内部側となってい
る。このため、図１２（ａ）に示すように、配線４２の
一部はその上の絶縁層が除去されて露出しており、この
露出部が端子２４として機能する。

【０００６】図１２に示すＦＰＣにおいては、８本の配
線４２で導体パターンが形成されているが、配線の本数
が更に多数であると共に、各配線のピッチが極めて狭い
場合には、接続端子２４において、接触不良を起こす虞
れがある。そこで、各配線間は十分な間隔をとる必要が
あるため、従来のＦＰＣは図１３に示すようにその端部
が極めて幅広なものとなっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述の如く、従来技術
には、以下に示す問題点がある。即ち、図１３に示すよ
うにＦＰＣの配線が多数本である場合は、ある程度以上
には端子部のピッチ２２ａを狭くすることができないの
で、図１０に示すコネクタ２３及び図１１に示すコネク
タ３３等が幅広のものとなり、形状選択の自由度が少な
いという問題点がある。特に導体パターンの電気伝導度
が低い場合は、ＦＰＣ２２の配線４２及び端子２４を細
くすることが困難であるため、図１３に示すように幅広
になりやすい。

【０００８】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、コネクタ及びアダプタの形状自由度を向上
させて小型化を可能とするフレキシブル回路基板及びフ
レキシブル回路基板の接続方法を提供することを目的と
する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明に係るフレキシブ
ル回路基板は、複数の配線層と複数の絶縁層とを交互に
積層して構成され、この積層方向に前記配線層と絶縁層
とが順次一部切欠かれて各層がその長手方向に一部づつ
露出していることを特徴とする。前記配線層は１又は複
数の配線を有することであってもよい。

【００１０】本発明に係るフレキシブル回路基板の接続
方法は、複数の配線層と複数の絶縁層とを交互に積層し
て構成され、この積層方向に前記配線層と絶縁層とが順
次一部切欠かれて各層がその長手方向に一部づつ露出し
ているフレキシブル回路基板を前記配線層の露出部でそ
の配線層が外側になるように折り曲げ、前記配線層の露
出部が凸部となる接続部を形成し、この接続部をコネク
タ又はアダプタに挿入することによりフレキシブル回路
基板を前記コネクタ又はアダプタと接続することを特徴
とする。

【００１１】前記凸部はその一方の面に前記配線層が露
出しているものであってもよい。また、前記凸部はその
両方の面に前記配線層が露出しているものであってもよ
い。

【００１２】前記コネクタは、一方の端部に前記凸部が
嵌入され、他方の端部に電線の端子が挿入固定された複
数段の箱部を有し、各箱部の内面には前記電線の端子に
電気的に接続され前記配線層の各配線と個別的に接触す
る端子が設けられているものであってもよい。

【００１３】前記アダプタは、一方の端部に前記凸部が
嵌入され、他方の端部に相手方コネクタが嵌合される複
数段の箱部を有し、各箱部の内面には前記配線層の各配
線と個別的に接触する端子が設けられているものであっ
てもよい。

【００１４】本発明に係るフレキシブル回路基板におい
ては、絶縁層と配線とが交互に積層されて構成されてお
り、また、積層方向に配線層と絶縁層とが順次一部切欠
かれて、各層の一部が露出している。例えば、ＦＰＣの
両面が絶縁層からなり、配線層が２層である場合は、第
１絶縁層、第１配線層、第２絶縁層、第２配線層及び第
３絶縁層が順次積層され、この順に各層の一部が露出し
ている。また、配線層が３層である場合は、第１絶縁
層、第１配線層、第２絶縁層、第２配線層、第３絶縁
層、第３配線層及び第４絶縁層が順次露出している。こ
のような多層構造とすることにより、ＦＰＣの幅が抑制
される。これにより、ＦＰＣが小型化されると共に、こ
の基板が接続されるコネクタ及びアダプタ等の形状自由
度が向上する。

【００１５】配線層は、例えば１又は複数の配線を有す
るものとすることができる。これにより、各配線が各配
線層に分散して配置されて、上述のようにＦＰＣが小型
化される。

【００１６】本発明に係るフレキシブル回路基板の接続
方法においては、上述のＦＰＣを配線層の露出部で、そ
の配線層が外側となるように折り曲げる。そうすると、
配線層の露出部が凸部となり接続部が形成される。この
接続部をコネクタ又はアダプタに挿入することにより、
ＦＰＣはコネクタ又はアダプタと接続される。このよう
に、ＦＰＣの配線層が複数層からなる場合であっても、
ＦＰＣを折り曲げることにより、容易にＦＰＣとコネク
タ又はアダプタとを容易に接続することができる。

【００１７】この場合に、凸部はその一方の面に配線層
が露出したものでもよく、またその両方の面に配線層が
露出したものであってもよい。両方の面に配線層が露出
した場合は、配線層の露出部が確実にコネクタ又はアダ
プタ内の端子等と電気的に接触する。一方の面に配線層
を露出した場合は、コネクタ又はアダプタの形状自由度
が更に一層向上する。

【００１８】このコネクタを複数段の箱部を有するもの
とした場合は、各箱部にＦＰＣの凸部が嵌入される。そ
うすると、ＦＰＣの各凸部（配線層の露出部）は、箱部
内に設けられた端子に接触し、配線層の各配線と各端子
とが個別的に接触する。これにより、ＦＰＣの各配線と
コネクタの各端子とが電気的に接続される。

【００１９】同様に、アダプタを複数段の箱部を有する
ものとしてもよい。この場合も、配線層の各配線と各端
子とが個別的に接触し、ＦＰＣの各配線とコネクタの各
端子とが電気的に接続される。

【００２０】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例について、
添付の図面を参照して具体的に説明する。

【００２１】図１は本発明の実施例に係るフレキシブル
回路基板を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正
面断面図である。なお、図１（ｂ）については、厚さを
実際のＦＰＣのものより強調して描いてある。図１にお
いて、図１２と同一物には同一符号を付してその詳細な
説明を省略する。図１に示すように、ＦＰＣ１は第１絶
縁層４１、第１配線層４２、第２絶縁層４３、第２配線
層４４及び第３絶縁層４５が順次積層して構成されてい
る。第２絶縁層４３、第２配線層４４及び第３絶縁層４
５の各端部が切欠かれており、配線層４２，４４が一部
ずつ露出してＦＰＣ１の長手方向に離隔する端子（配線
層の露出部）１１，１２が形成されている。第１配線層
４２及び第２配線層４４には導体パターンが形成され、
いずれの配線層の導体パターンも４本の配線から構成さ
れている。

【００２２】このように構成されたフレキシブル回路基
板においては、配線層が第１配線層４２及び第２配線層
４４に２段に分割されているため、ＦＰＣ１の幅が抑制
される。これにより、ＦＰＣ１が小型化されると共に、
このＦＰＣ１が接続されるコネクタ及びアダプタ等の形
状自由度が向上する。

【００２３】次に、本発明の実施例に係るフレキシブル
回路基板の接続方法について説明する。

【００２４】第１実施例方法図２は本発明の実施例に係るフレキシブル回路基板の接
続方法を示す図であり、（ａ）は曲げられたＦＰＣを示
す平面図であり、（ｂ）は曲げられたＦＰＣ及びハウジ
ンクを示す縦断面図、（ｃ）はハウジング内に固定され
た端子の形状を示す斜視図である。図２に示すように、
ハウジング（コネクタ）５０側から見て、端子１１，１
２が凸部となると共に、絶縁層露出部１３が凹部となる
ようにＦＰＣ１を折り曲げた後、ハウジング５０に挿入
する。ハウジング５０の本体５１はエンジニアリングプ
ラスティック等の合成樹脂又は金属からなる部材であ
り、下段に第１箱部５２が設けられていると共に、上段
に第２箱部５７が設けられている。なお、本体５１が金
属製の場合には、本体５１と導通部とを絶縁分離する構
造が必要となる。第１箱部５２及び第２箱部５７には、
夫々、ＦＰＣ１の端子１１，１２が挿入される。

【００２５】第１箱部５２の内壁に４個の端子５３が固
定されており、各端子５３の基端５３ａから電線５４が
第１箱部５２の外部へ延びている。また、各端子５３の
先端５３ｂには、導電性の１対の弾性体端子５８が上下
に適長間隔をおいて対向するように形成されており、Ｆ
ＰＣ１の端子１１が第１箱部５２に挿入された場合に、
この弾性体端子５８の弾性力によりＦＰＣ１の端子１１
が挟持されて第１箱部５２内に保持されるようになって
いる。各弾性体端子５８の配列ピッチはＦＰＣ１の端子
１１と同一である。端子５３の上面には、ランス５３ｃ
が設けられており、端子５３をハウジング５０内に挿入
すると、このランス５３ｃが第１箱部５２の内面に設け
られた係止部（図示せず）に係止されて、端子５３が第
１箱部５２から抜け出ないようになっている。

【００２６】第１箱部５２と同様に、第２箱部５７の内
壁には４個の端子５５がランス（図示せず）により固定
されており、端子５５の基端５５ａに電線５６が接続さ
れている。端子５５の先端５５ｂには、導電性の弾性体
端子５９が上下１対対向するように形成されており、こ
の弾性体端子５９によりＦＰＣ１の端子１２が挟持され
て固定されるようになっている。各弾性体端子５９のピ
ッチは、端子１２と同一である。このように、ハウジン
グ５０には、上段と下段の２段に、各４列の端子５５，
５３が挿入されて固定されている。

【００２７】本実施例方法においては、矢印９１にて示
すように、ハウジング５０の第１箱部５２に端子１１を
挿入すると共に、第２箱部５７に端子１２を挿入する。
次に押さえ具６０により、ＦＰＣ１をハウジング５０内
に固定する。押さえ具６０はコの字状の部材であり、下
板部６１と、この下板部６１に立設された立板部６２
と、この立板６２に垂直な上板部６３とを有する。矢印
９２にて示すように、押さえ具６０の下板部６１及び上
板部６２を、夫々、箱部５２，５７に嵌め込み、端子１
１，１２を押さえ具６０と弾性体端子５８，５９との間
で挟圧する。そうすると、第１箱部５２内で各端子１１
は弾性体端子５８に個別的に密着すると共に、第２箱部
５７内で各端子１２は弾性体端子５９に個別的に密着す
る。これにより、ＦＰＣ１はハウジング５０内に固定さ
れ、ＦＰＣの端子１１は電線５４と導通すると共に，端
子１２は電線５６と導通する。

【００２８】本実施例方法においては、端子が下段の端
子１１と上段の端子１２とに分離されているため、ＦＰ
Ｃ１及びハウジンク５０の幅を狭くすることができる。
従って、ハウジング５０を小型化することができる。

【００２９】第２実施例方法図３は、本発明の第２実施例方法に係るフレキシブル回
路基板の接続方法を示す断面図である。図３において図
２と同一物には同一符号を付してその詳細な説明を省略
する。本実施例においては、ハウジング５０ａ内に４列
２段に設けられた端子５３，５５の先端５３ｂ、５５ｂ
に夫々上下１対の導体端子７１，７２が設けられてい
る。また、本実施例の押さえ具６４は、その下端及び上
端に、夫々、弾性部材６５，６６が設けられており、こ
の弾性部材６５，６６を、夫々、端子１１，１２の裏側
から第１箱部５２及び第２箱部５７内に押し込むことに
より、端子１１，１２を弾性部材６５，６６と導体材７
１，７２とにより挟圧する。そうすると、第１箱部５２
内で各端子１１は夫々導体端子７１に個別的に密着する
と共に、第２箱部５７内で各端子１２は夫々導体端子７
２に個別的に密着する。これにより、ＦＰＣ１はハウジ
ング５０ａ内に固定され、ＦＰＣ１の端子１１，１２は
電線５４，５６と導通する。

【００３０】本実施例方法は、図１及び２に示す第１実
施例方法と同様の効果を奏するのに加え、押さえ具６４
に弾性部材６５，６６を設けたため、ハウジング５０ａ
の構造が単純となる。

【００３１】なお、上述の第１及び第２実施例方法にお
いては、ＦＰＣ１の端子は２段設けられ、各段の端子は
４本であったが、段数及び端子数のいずれについてもこ
れに限定されるものではない。

【００３２】図４乃至６は、本発明の他のＦＰＣを示す
図である。図４乃至６において、図１と同一物には同一
符号を付してその詳細な説明を省略する。図４は段数及
び端子数が図２に示すものと異なるＦＰＣを示す図であ
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）はＦ
ＰＣ変形後の正面図である。なお、図４（ｂ）について
は、厚さを実際のＦＰＣのものより強調して描いてあ
る。

【００３３】図４に示すように、ＦＰＣ１ａは、第３絶
縁層４５上に更に第３配線層４６及び第４絶縁層４７が
順次形成されており、配線層４６が一部露出してＦＰＣ
１の長手方向に離隔する端子１５が形成されている。各
配線層４２，４４，４６における配線の本数は、夫々、
５本であり、ＦＰＣ１ａ全体の配線の本数は１５本とな
っている。図４（ｃ）に示すように端子１１，１２，１
５が凸部となると共に、絶縁層露出部１３，１４が凹部
となるように、ＦＰＣ１ａを曲げて、ハウジングに挿入
する。

【００３４】また、ＦＰＣの各端子（配線）の幅は、端
子毎に異なってもよい。図５は、両端の端子（配線）の
幅が広いＦＰＣを示す平面図である。図５（ａ）に示す
ように、ＦＰＣ１ｂ両端部の端子１１ａ，１２ａ及び絶
縁層端部１３ａは、中央部の端子１１ｂ，１２ｂ及び絶
縁層中央部１３ｂに比して、幅が広くなっている。本実
施例においては、図５（ｂ）に示すように、幅広の端子
１１ａ、１２ａの幅方向中央を通る仮想線が頂部となる
ように折り曲げて使用することができる。これにより、
ＦＰＣ１ｂが挿入されるハウジングを、更に一層小型化
することが可能となる。また、このような幅広の端子を
通電電流が大きい回路パターンに適用しても効果的であ
る。

【００３５】更に、図６は、端子より絶縁層露出部の長
さが長いＦＰＣを示す図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）はＦＰＣ変形後の正面断面図である。図６（ａ）
に示すように、第１絶縁層４１の端部において、第１配
線層４２により形成される端子１１の略半分が欠落し
て、第１絶縁層４１の端部が端子１１から前方に延出し
ている。また、第２配線層４４により形成される端子１
２の長さも、第２絶縁層４３により形成される絶縁層部
１３よりも短くなっている。

【００３６】このようなＦＰＣ１ｃを曲げると、図６
（ｂ）に示すように端子１１，１２は、夫々、湾曲部
（凸部）１１ｃ，１２ｃの上面のみに存在することな
る。これにより、コネクタハウジングにおいては、下面
に当接する端子を設ける必要がないため、ハウジング形
状の自由度が更に一層向上する。

【００３７】図７は本実施例のＦＰＣと従来のＦＰＣと
を接続するためのハウジング（アダプタ）を示す断面図
である。図７において、図２と同一物には同一符号を付
してその詳細な説明は省略する。図７に示すように、ハ
ウジング５０ｂの箱部５２，５７には、夫々導電性端子
９０，９２が挿入されて固定されている。端子９０，９
２は箱部５２，５７の反対側に凹部９１，９３を有し、
この凹部９１，９３には、従来のＦＰＣ２２の端子２４
が挿入されて電気的に接続される。また、端子９０，９
２の箱部５２，５７側の端部には、夫々導電性の弾性体
端子９４，９５が端子９０，９２に一体的に形成されて
いる。

【００３８】このように構成されたハウジング５０ｂの
端子９０，９２に従来のＦＰＣ２２を挿入して接続する
と共に、箱部５２，５７に図２に示す本実施例のＦＰＣ
１を挿入することにより、ＦＰＣ１とＦＰＣ２２とを電
気的に接続することができる。なお、図７に示す端子９
０，９２は凹部９１，９３を有するもの、即ち雌型のも
のであったが、端子９０，９２を雄型のものとし、ＦＰ
Ｃ２２に雌型のコネクタを設けて、ＦＰＣ２２と端子９
０，９２とを接続してもよい。

【００３９】図８は本実施例のＦＰＣと従来の電線とを
接続するためのハウジング（アダプタ）を示す断面図で
ある。図８において、図２と同一物には同一符号を付し
てその詳細な説明は省略する。図８に示すように、ハウ
ジング５０ｃの箱部５２，５７には、導電性端子８２が
嵌入されて固定されており、端子８２には突出部８２ａ
が設けられている。また、端子８２の箱部５２，５７側
の面には、弾性体端子５８，５９が端子８２と一体成形
により設けられている。

【００４０】電線５４，５６の一端は雌形コネクタ８１
に内設された端子に接続されており、雌形コネクタ８１
をハウジング５０ｃに嵌合することにより、電線５４，
５６が端子８２に接続される。従って、ＦＰＣ１（図２
参照）の端子部を箱部５２，５７に挿入することによ
り、ＦＰＣ１と電線５４，５６とが接続される。

【００４１】なお、端子８２，９０、９２を種々の形状
のものとすることにより、ＲＰＣ（Rigid Printed Circ
uit：印刷基板）等のＦＰＣ及び電線以外のものを、ハ
ウジングを介してＦＰＣと接続してもよい。また、第１
及び第２実施例方法の押さえ具を使用せず、ＦＰＣをハ
ウジンクに挿入後、ＦＰＣの端子とハウジンクの端子と
を圧着、溶接又は溶着してもよい。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るフレ
キシブル回路基板は、複数層の配線層と複数層の絶縁層
とを交互に積層して構成されているので、小型化するこ
とができる。

【００４３】また、本発明に係るフレキシブル回路基板
の接続方法によれば、複数層の配線層を有するフレキシ
ブル回路基板を曲げて配線層の露出部をコネクタ又はア
ダプタに挿入して接続するので、接続部材の形状自由度
を向上させることができると共に、接続部材を小型化す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係るフレキシブル回路基板を
示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図で
ある。

【図２】本発明の実施例方法に係るフレキシブル回路基
板の接続方法を示す図であり、（ａ）は曲げられたＦＰ
Ｃを示す平面図であり、（ｂ）は曲げられたＦＰＣ及び
ハウジンクを示す断面図、（ｃ）は端子形状を示す斜視
図である。

【図３】本発明の第２実施例方法に係るフレキシブル回
路基板の接続方法を示す断面図である。

【図４】段数及び端子数が異なるＦＰＣを示す図であ
る。

【図５】（ａ），（ｂ）は両端の端子（配線）の幅が広
いＦＰＣを示す平面図である。

【図６】端子より絶縁層露出部の長さが長いＦＰＣを示
す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＦＰＣ変形後の
正面断面図である。

【図７】本実施例のＦＰＣと従来のＦＰＣとを接続する
ためのハウジングを示す断面図である。

【図８】本実施例のＦＰＣと従来の電線とを接続するた
めのハウジング（アダプタ）を示す断面図である。

【図９】フレキシブル回路基板の接続方法（第１従来技
術）を示す模式図である。

【図１０】フレキシブル回路基板の接続方法（第２従来
技術）を示す模式図である。

【図１１】フレキシブル回路基板の接続方法（第３従来
技術）を示す正面図である。

【図１２】ＦＰＣの一例を示す図であり、（ａ）は平面
図、（ｂ）は正面断面図である。

【図１３】ＦＰＣの端子部分を示す平面図である。

【符号の説明】

１，１ａ，１ｂ，１ｃ，２２，３０；ＦＰＣ１１，１１ａ，１１ｂ，１２，１２ａ，１２ｂ，１５，
２４，２８，８２，９０，９２；端子１１ｃ，１２ｃ；湾曲部１３，１４；絶縁層露出部１３ａ；絶縁層端部１３ｂ；絶縁層中央部２１；基板２２ａ，４１ａ，４２ａ，４３ａ；端部２３，３３，３４；コネクタ２３ａ，３２；凹部２９；固定部材３１，５０，５０ａ，５０ｂ；ハウジング３８；電線３７；端子部４１；第１絶縁層４２；第１配線層４３；第２絶縁層４４；第２配線層４５；第３絶縁層４６；第３配線層４７；第４絶縁層５３，５５；固定部材５３ａ，５５ａ；基端５３ｂ，５５ｂ；先端５４，５６；電線５２，５７；箱部５８，５９，９４，９５；弾性体端子６０，６４；押さえ具６１；下板部６２；立板部６３；上板部６５，６６；弾性部材７１，７２；導体端子８１；雌形コネクタ８２ａ；突出部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者明石一弥東京都江東区木場１丁目５番１号株式会社フジクラ内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の配線層と複数の絶縁層とを交互に
積層して構成され、この積層方向に前記配線層と絶縁層
とが順次一部切欠かれて各層がその長手方向に一部づつ
露出していることを特徴とするフレキシブル回路基板。
【請求項２】前記配線層は１又は複数の配線を有する
ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基
板。
【請求項３】複数の配線層と複数の絶縁層とを交互に
積層して構成され、この積層方向に前記配線層と絶縁層
とが順次一部切欠かれて各層がその長手方向に一部づつ
露出しているフレキシブル回路基板を前記配線層の露出
部でその配線層が外側になるように折り曲げ、前記配線
層の露出部が凸部となる接続部を形成し、この接続部を
コネクタ又はアダプタに挿入することによりフレキシブ
ル回路基板を前記コネクタ又はアダプタと接続すること
を特徴とするフレキシブル回路基板の接続方法。
【請求項４】前記凸部はその一方の面に前記配線層が
露出していることを特徴とする請求項３に記載のフレキ
シブル回路基板の接続方法。
【請求項５】前記凸部はその両方の面に前記配線層が
露出していることを特徴とする請求項３に記載のフレキ
シブル回路基板の接続方法。
【請求項６】前記コネクタは、一方の端部に前記凸部
が嵌入され、他方の端部に電線の端子が挿入固定された
複数段の箱部を有し、各箱部の内面には前記電線の端子
に電気的に接続され前記配線層の各配線と個別的に接触
する端子が設けられていることを特徴とする請求項３乃
至５のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板の接
続方法。
【請求項７】前記アダプタは、一方の端部に前記凸部
が嵌入され、他方の端部に相手方コネクタが嵌合される
複数段の箱部を有し、各箱部の内面には前記配線層の各
配線と個別的に接触する端子が設けられていることを特
徴とする請求項３乃至５のいずれか１項に記載のフレキ
シブル回路基板の接続方法。