JPH1011548A - メモリカード装着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】メモリカードと機器の確実な電気的接続を可能
とし、機器側コネクタを外部から接触不可として、塵埃
の堆積や静電気破壊の発生を防止できるメモリカード装
着装置を提供する。 【解決手段】メモリカード１１を機器本体１に装着する
と、コネクタ３を保持するスライド板４がＤ2 方向にス
ライド移動し、上記コネクタ３は退避位置から摺動しな
がら移動し、メモリカード１１の接点１１ａ、および、
回路基板２の接点２ａと接触する位置に到達する。この
コネクタ３の摺動により上記各接点のクリーニングが行
われ、電気的接続不良の発生を防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、メモリカード装着
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、固体メモリを内蔵する着脱自在の
メモリカードを情報記憶部として利用する各種の電子機
器が市販され、一般ユーザに利用されている。この種の
電子機器では、メモリカード装着部にメモリカードが装
着されると,カード側の接点と機器本体側回路基板の接
点が機器側コネクタを介して電気的に接続され、メモリ
カードと電子機器との情報の授受が可能となる。

【０００３】なお、上記メモリカード、および、回路基
板の接続用接点は、平面上に配設された多点の金属接点
部を有する。一方、接続用コネクタは、主に押圧方向で
ある厚み方向の導電性を有し、接続側接点の列方向と直
交する線状の微小ピッチの導電部と絶縁層が積層された
弾性変形可能な導電ゴム、例えば、ゼブラゴム等で構成
されている。上記メモリカードは、例えば、イジェクト
釦を操作してメモリカードのロック状態を解除して上記
コネクタの接続を解放し、取り外すことが可能である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記電子機器等におい
ては、メモリカードが常に装着された状態にあるとは限
らず、場合によっては、メモリカードが取り外された状
態にて利用されるか、保管されることもある。そのと
き、塵埃が上記コネクタ表面に付着する可能性がある。
ところが、上記従来の電子機器においては、上記メモリ
カードを装着し、コネクタ部を接続状態にする場合、コ
ネクタの導電接触部を擦る動作等をすることなく、コネ
クタと接点を圧接して接続状態にするだけであり、上記
コネクタ表面の塵埃により不導通状態となる危険性があ
った。

【０００５】また、上記従来の電子機器においては、機
器側コネクタは、一般的にメモリカードが取り外された
状態では、外部に露出する状態になっている。したがっ
て、操作時に手等が触れやすい状態にあるため、静電気
破壊が生じる可能性もあった。また、イジェクト釦を押
圧するだけでメモリカードが取り外し可能状態になって
しまうので、メモリカードを不用意に脱落させてしまう
不具合もあった。さらに、ゼブラゴム等の耐用期間が短
いので交換を頻繁に行う必要があった。また、一つの種
類のメモリカードしか対応できなかった。

【０００６】本発明は、上述の不具合を解決するために
なされたものであって、接点上に塵埃が堆積することを
防止したメモリカードと機器とを電気的に接続するメモ
リカード装着装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の第１のメモリカ
ード装着装置は、メモリカードを電子機器の所定箇所に
装着することにより、上記メモリカードの接点と上記電
子機器の接点保持部材に設けられた接点とを電気的に導
通させるメモリカード装着装置であって、上記電子機器
に装着されるメモリカードの接点と上記接点保持部材の
接点のいずれにも接触可能であって、上記接点の表面を
スライド可能な導電ゴムで形成されたコネクタを具備す
る。上記第１のメモリカード装着装置においては、上記
メモリカードを上記電子機器に装着し、上記各接点を接
続状態にするとき、上記コネクタの接触面が上記接点の
表面をスライドする。

【０００８】本発明の第２のメモリカード装着装置は、
上記第１のメモリカード装着装置において、上記コネク
タの上記接点との接触面は、メモリカードが装着されて
いないときは、外部に露出しない位置にある。上記第２
のメモリカード装着装置においては、メモリカードが装
着されていない状態では上記コネクタの接触面は外部に
露出しない位置にあって、メモリカードを装着した状態
で、上記露出しない位置からメモリカード側、および／
または、機器側の接点と接続可能な位置に移動する。

【０００９】本発明の第３のメモリカード装着装置は、
上記第１、または、第２のメモリカード装着装置におい
て、上記コネクタが複数設けられており、これらのコネ
クタの１つを選択して上記メモリカードの接点と上記機
器側の接点保持部材の接点とに接続させる選択手段をさ
らに具備している。上記第３のメモリカード装着装置に
おいては、上記選択手段を操作することのよって、コネ
クタの１つをメモリカード側の接点と機器側の接点に接
続させ、電気的導通状態にさせることができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１は、本発明の第１の実施形態を
示すメモリカード装着装置が組み込まれた電子機器１０
と装着中のメモリカード１１を示す断面図である。図２
は、上記電子機器のメモリカ−ド装着状態での断面図で
あり、図３は、上記電子機器のコネクタ周りの分解斜視
図である。

【００１１】上記メモリカ−ド１１として固体メモリが
内蔵されたＩＣメモリを用い、その先端部には電子機器
との電気接続用の接点群１１ａが設けられている。上記
電子機器１０の機器本体１の上部には上記メモリカ−ド
１１が挿入可能な開口１ａが設けられ、開口先端側には
装着状態のメモリカ−ド１１の先端部が差し込まれる傾
斜した庇部１ｂが設けられている。上記機器本体１の内
部に接続用接点群２ａを有する接点保持部材としての回
路基板２が固着して取り付けられている。そして、上記
回路基板２の上方に該基板２に沿ってＤ2 方向にスライ
ド可能なスライド板４が配設されている。

【００１２】上記スライド板４は、機器本体に懸架され
ているバネ５によって反Ｄ2 方向に付勢されており、バ
ネ５が懸架されている方の前方側に弾性変形可能な導電
ゴムで形成されたコネクタ３が装着されている。また、
その反対側上方端部には斜面カム部４ａが設けられてい
る。さらに、上記スライド板４の斜面カム部４ａの上側
の位置に機器本体１にスライド自在に支持され、爪部６
ａとツマミ部６ｂを有するロック部材６がバネ７で付勢
された状態で配設されている。

【００１３】なお、上記コネクタ３は、図３に示すよう
にスライド板４がスライドするＤ2方向に沿った線状の
導電部と絶縁層が微小ピッチで積層された導電ゴム、例
えば、ゼブラゴム等で形成されている。上下端面は上，
下方導電接触部３ａ，３ｂとなっており、この導電接触
部３ａ，３ｂは各々上下方向に電気的に導通している
が、上記微小ピッチ方向は絶縁されている。

【００１４】後述するようにメモリカ−ド１１が装着さ
れると、上記スライド板４はＤ2 方向にスライドし、コ
ネクタ３もメモリカード１１に圧接した状態で移動し
て、移動後のコネクタ３の上方導電接触部３ａ位置に装
着されたメモリカ−ド１１の接点群１１ａが位置する。
この接点群１１ａはＤ2 方向に直交して配列された多点
の接点群で構成されている。

【００１５】一方、回路基板２には、同様に上記スライ
ド板４がＤ2 方向にスライドしたとき、コネクタ３が回
路基板２上を圧接状態で移動して、その移動したコネク
タ３の下方導電接触部３ｂの対向位置に接点群２ａのパ
ターンが配設されている。この接点群２ａもＤ2 方向に
直交して配列された多点の接点群で構成されている。

【００１６】次に、以上のように構成された電子機器１
０にメモリカ−ド１１を装着する動作について説明す
る。メモリカ−ド１１装着前の状態では、図１に示すよ
うにスライド板４はバネ５の付勢力により反Ｄ2 方向に
移動して本体１のストッパ１ｃに当接しており、コネク
タ３は、本体１の庇部１ｂの下方に隠された退避位置Ｐ
0 に退避している。

【００１７】そこで、メモリカ−ド１１の接点群１１ａ
側先端部を本体１の開口１ａから斜めのＤ0 方向に庇部
１ｂの下側へ挿入し、その後、後端部をＤ1 方向へ押し
下げると、メモリカ−ド４の後端角部１１ｃにより斜面
カム部６ａが押圧され、ロック部材６が後退し、続い
て、スライド板４も斜面カム部４ａも押圧されてＤ2 方
向に移動する。

【００１８】上記スライド板４の移動中、図２に示すよ
うにコネクタ３は、メモリカ−ド１１と回路基板２で挟
持され、弾性変形した状態で摺動する。そして、上方導
電接触部３ａがメモリカ−ド１１の接点群１１ａと接触
し、下方導電接触部３ｂも回路基板２の接点群２ａと接
触する接続位置Ｐ1 まで移動する。

【００１９】メモリカ−ド１１が完全な装着状態になる
と、ロック部材６が突出してその爪部６ａによりメモリ
カ−ド１１をロックした状態になる。この装着状態でメ
モリカ−ド１１の接点群１１ａと回路基板２の接点群２
ａとはコネクタ３を介して圧接され、電気的に接続状態
となる。

【００２０】メモリカ−ド１１を機器本体１から取り外
す場合は、ロック部材６のツマミ部６ｂを操作してロッ
クを解放し、メモリカ−ド１１を外部に取り出すことが
できる。そのとき、スライド板４は、再び反Ｄ2 方向に
移動してコネクタ３は退避する。

【００２１】以上、説明したように本実施の形態の電子
機器１０によれば、メモリカ−ド１１の未装着状態では
コネクタ３が機器本体１の庇部１ｂの下方に退避してい
ることから、上記未装着状態で長期間保管されていても
コネクタ３上に塵埃の堆積を防止できる。また、使用者
がコネクタ３に直接接触できないことから静電気による
誤動作や素子の破壊を防止できる。

【００２２】さらに、メモリカ−ド１１を装着する場
合、コネクタ３は、その上，下方導電接触部３ａ，３ｂ
がそれぞれメモリカ−ド１１および回路基板２の接点群
１１ａ、２ａの表面上を接した状態で摺動し、接続位置
Ｐ1 に移動する。したがって、コネクタ接続前に上記コ
ネクタ３の導電接触部とメモリカード１１，回路基板２
の接点群上の塵埃やよごれのクリーニングが行われ、接
触不良を防止することができる。またさらに、メモリカ
ード１１は装着されているときにロック部材６によりロ
ックされており、不用意に脱落することがない。

【００２３】次に、本発明の第２の実施の形態を示すメ
モリカード装着装置について説明する。図４は、上記メ
モリカード装着装置が組み込まれた電子機器２０と、装
着可能なメモリカード１１を示す断面図である。図５
は、メモリカ−ド装着状態の上記電子機器の断面図であ
る。なお、上記メモリカード１１、および、機器本体内
に内蔵される接点保持部材としての回路基板２２は、前
記第１の実施形態の装置に適用したものと同等のものを
適用し、それぞれ電気接続用接点群１１ａと、２２ａを
有している。

【００２４】また、メモリカード接続用のコネクタ２３
も前記第１の実施形態の装置に適用したもの同様の導電
ゴムで形成され、その端面はＤ2 方向に沿った線状の微
小ピッチの導電部からなる上，下方導電接触部２３ａ，
２３ｂを有している。この上，下方導電接触部２３ａ，
２３ｂは各々電気的に導通しているが、上記線状の導通
部の微小ピッチ間には薄い絶縁層が配されている。

【００２５】上記電子機器２０の機器本体２１の上部に
上記メモリカ−ド１１が挿入可能な開口２１ａが設けら
れ、また、開口先端側には装着状態のメモリカ−ド１１
の先端部が差し込まれる庇部２１ｂが設けられている。
上記機器本体２１の内部に回路基板２２が固着して取り
付けられている。そして、上記回路基板２２の上方に該
基板２２に沿ってＤ2 方向にスライド可能なスライド板
２４が配設されている。

【００２６】上記スライド板２４は、Ｌ字形状の部材で
あって、機器本体に懸架されているバネ２５によって反
Ｄ2 方向に付勢されており、その先端部に弾性変形可能
な導電ゴムで形成されたコネクタ２３が装着されてい
る。また、スライド板２４には機器本体１のスライド溝
２１ｃにガイドされるツマミ部２４ａが設けられてい
る。なお、上記バネ２５の付勢力は、比較的弱く、メモ
リカード１１が装着されていない状態であって、コネク
タに強い摩擦力が作用しない状態で反Ｄ2 方向にスライ
ド板２４を引き戻し可能な程度の付勢力とする。

【００２７】次に、以上のように構成された電子機器２
０にメモリカ−ド１１を装着する動作について説明す
る。メモリカ−ド１１装着前の状態では、図４に示すよ
うにスライド板２４はバネ２５の付勢力により反Ｄ2 方
向に移動しており、ツマミ部２４ａが本体２１のガイド
溝２１ｃに当接しており、コネクタ２３は本体２１の庇
部２１ｂの下方に隠された退避位置Ｐ0 に退避してい
る。

【００２８】そこで、メモリカ−ド１１を、その接点群
１１ａ側先端部が本体２１の開口２１ａから斜めＤ0 方
向に庇部２１ｂの下側へ進入するように挿入する。続い
て、ツマミ部２４ａを操作して、スライド板２４をＤ2
方向に移動させる。この移動操作によりメモリカ−ド１
１と回路基板２２で挟持されて弾性変形したコネクタ３
が双方の表面を摺動する。そして、上方導電接触部２３
ａがメモリカ−ド１１の接点群１１ａと接触し、下方導
電接触部２３ｂも回路基板２２の接点群２２ａと接触す
る接続位置Ｐ1 まで移動し、図５に示す装着状態とな
る。この装着状態でメモリカ−ド１１の接点群１１ａと
回路基板２２の接点群２２ａとはコネクタ２３を介して
電気的に接続された状態となる。

【００２９】メモリカ−ド１１を機器本体２１から取り
外す場合は、スライド板２４のツマミ部２４ａを操作し
て反Ｄ2 方向にスライドさせてコネクタ２３を解放位置
Ｐ0に退避させると、メモリカ−ド１１を外部に取り出
すことができる。

【００３０】以上、説明したように本実施の形態の電子
機器２０によれば、前記第１の実施の形態の装置と同様
にメモリカ−ド１１の未装着状態ではコネクタ２３が機
器本体２１の庇部２１ｂの下方に退避していることから
塵埃の堆積を防止できる。また、コネクタ２３に直接接
触できないことから静電気による誤動作や素子の破壊を
防止できる。

【００３１】さらに、メモリカ−ド１１を装着する場合
も、コネクタ２３は、その上，下方導電接触部がそれぞ
れメモリカ−ド１１および回路基板２２の接点群の表面
上を圧接した状態で摺動しながら接続位置Ｐ1 に移動す
るので、コネクタ接続時に上記コネクタ２３の導電接触
部とメモリカード，回路基板の接点群１１ａ，２２ａ上
の塵埃やよごれがクリーニングされ、接触不良発生を防
止できる。また、スライド板２４が手動操作されるた
め、装着操作が確実であり、機構も簡素化される。

【００３２】次に、本発明の第３の実施の形態を示すメ
モリカード装着装置について説明する。図６は、上記メ
モリカード装着装置が組み込まれた電子機器３０と、装
着されたメモリカード１１を示す断面図であり、図７
は、図６のＡ−Ａ′断面図である。図８は、上記電子機
器３０のメモリカ−ド装着部周りの分解斜視図である。

【００３３】なお、上記メモリカード１１、および、機
器本体内に内蔵される接点保持部材としての回路基板３
２は、前記第１の実施形態の装置に適用したものと同等
のものを適用し、それぞれ電気接続用接点群１１ａ，３
２ａを有している。また、後述する選択手段であるコネ
クタホルダ３４には２種類のメモリカード接続用のコネ
クタ３３，４３が取り付けられており、それらのコネク
タ３３，４３は、前記第１の実施形態の装置に適用した
ものと同様に導電ゴムで形成され、コネクタホルダ３４
の回動方向であるＤ3 方向と直交する方向線状の微小ピ
ッチの導電部と絶縁層が積層されており、その両端面は
上，下方導電接触部３３ａ，３３ｂ、および、４３ａ，
４３ｂを有している。

【００３４】上記電子機器３０の機器本体３１の上部に
上記メモリカ−ド１１が挿入可能な開口３１ａと庇部３
１ｂが設けられている。上記機器本体３１の内部に回路
基板３２が固着して取り付けられている。そして、上記
回路基板３２の上方には、機器本体３１の支持軸３１ｃ
に回動自在に支持されたコネクタホルダ３４が配設され
ている。

【００３５】上記コネクタホルダ３４は、２つのアーム
先端部に弾性変形可能な導電ゴムで形成されたコネクタ
３３，３５が装着されている。また、コネクタホルダ３
４の上部にツマミ部３４ａが設けられている。

【００３６】次に、以上のように構成された電子機器３
０にメモリカ−ド１１を装着する動作について説明す
る。メモリカ−ド１１装着前の状態では、コネクタホル
ダ３４はツマミ３４ａによって反Ｄ3 方向に回動されて
おり、コネクタ３３と４３は、図７に示すように回路基
板３２の接点群３２ａと接触しない退避位置Ｐ0 に退避
している。

【００３７】そこで、メモリカ−ド１１を、その接点群
１１ａ側先端部を本体３１の開口３１ａから庇部３１ｂ
下方に挿入する。続いて、ツマミ部３４ａを操作して、
コネクタホルダ３４をＤ3 方向に回動させる。この回動
操作によりコネクタ３３がメモリカ−ド１１と回路基板
３２で挟持されながら、弾性変形した状態で双方の表面
を摺動する。そして、上方導電接触部３３ａがメモリカ
−ド１１の接点群１１ａと接触し、一方、下方導電接触
部３３ｂも回路基板３２の接点群３２ａと接触する接続
位置Ｐ1 まで回動し、装着状態となる（図６参照）。こ
の装着状態でメモリカ−ド１１の接点群１１ａと回路基
板３２の接点群３２ａとはコネクタ３３を介して電気的
に接続された状態となる。

【００３８】メモリカ−ド１１を機器本体３１から取り
外す場合は、ツマミ部２４ａを操作してコネクタホルダ
３４を反Ｄ2 方向に回動させてコネクタ３３を退避位置
Ｐ0に退避させると、メモリカ−ド１１を外部に取り出
すことができる。

【００３９】なお、本電子機器３０は、上記メモリカー
ド１１とは接点仕様の異なるメモリカード１１′を適用
可能である。この場合、回路基板３２の接点群を上記メ
モリカード１１′の接点群に適合する接点群３２ａ′と
する。また、コネクタホルダ３４に取り付けられている
コネクタ４３もメモリカード１１′の接点群に対応した
コネクタとする。そして、メモリカード１１′を装着
後、コネクタホルダ３４を図７のＤ4 方向に回動させ
て、コネクタ４３を退避位置Ｐ0 から接続位置Ｐ1 に回
動してさせ、メモリカード１１′を電気的接続状態とす
る。

【００４０】以上、説明したように本実施の形態の電子
機器３０によれば、前記第１の実施の形態の装置と同様
にメモリカ−ド１１の未装着状態でコネクタ３３，４３
上に塵埃の堆積を防止できる。また、コネクタ３３，４
３に直接接触できないことから静電気による誤動作や素
子の破壊を防止できる。さらに、メモリカ−ド１１を装
着する場合も、コネクタ３３，３４は、その上，下方導
電接触部がそれぞれメモリカ−ド１１および回路基板３
２の接点群の表面上を圧接した状態で摺動した後、接続
位置に移動するので、コネクタ接続時に上記コネクタの
導電接触部とメモリカード，回路基板の接点群上の塵埃
やよごれが取り除かれ、接触不良発生を防止することが
できる。

【００４１】また、コネクタホルダ３３，４３は同一種
類のものでも、種類の異なったものでも適用可能であ
り、同一種類のコネクタを用いれば、片方のコネクタが
使用不能となった場合でも他方のコネクタで代用するこ
とができ、耐用期間が増加する。また、種類の異なった
コネクタ適用すれば、異なった仕様のメモリカードを適
用することが可能になり、利用範囲が拡大する。さら
に、上記実施の形態の装置では、２つのコネクタを取り
付けるように構成したがこれに限らず２つ以上のコネク
タをコネクタホルダに取り付けるように構成してもよ
い。

【００４２】

【発明の効果】上述のように本発明の請求項１記載のメ
モリカード装着装置は、コネクタがメモリカ−ドおよび
接点保持部材の接点の表面上を圧接した状態で摺動した
後、接続位置に移動して、コネクタ接続時に上記接点上
の塵埃やよごれが取り除かれるので接触不良発生を防止
することができる。

【００４３】本発明の請求項２記載のメモリカード装着
装置は、請求項１記載のメモリカード装着装置の効果に
加えて、メモリカ−ドの未装着状態ではコネクタの接触
面が退避していることから、上記未装着状態で長期間保
管されたとしても塵埃の堆積が防止される。また、使用
者が上記コネクタの接触面に直接接触できないことから
静電気による誤動作や素子の破壊を防止できる。

【００４４】本発明の請求項３記載のメモリカード装着
装置は、請求項１、または、請求項２記載のメモリカー
ド装着装置の効果に加えて、複数のコネクタの中から１
つを選択することが可能であって、複数のコネクタを同
一の種類を適用すれば機器の耐用期間が増やすことがで
き、また、異なる仕様の複数のコネクタを適用すれば、
異なる仕様のメモリカードが装着可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態を示すメモリカード
装着装置が組み込まれた電子機器と装着されるメモリカ
ードの断面図。

【図２】図１の電子機器にメモリカードが装着された状
態の断面図。

【図３】図１の電子機器のメモリカード装着部周りの分
解斜視図。

【図４】本発明の第２の実施の形態を示すメモリカード
装着装置が組み込まれた電子機器と装着されるメモリカ
ードの断面図。

【図５】図４の電子機器にメモリカードが装着された状
態の断面図。

【図６】本発明の第３の実施の形態を示すメモリカード
装着装置が組み込まれた電子機器と装着されたメモリカ
ードの断面図。

【図７】図６のＡ−Ａ′断面図。

【図８】図１の電子機器のメモリカード装着部周りの分
解斜視図。

【符号の説明】

２，２２，３２……回路基板（接点保持部材） ２ａ，２２ａ，３２ａ……回路基板の接点群（接点保持
部材の接点） ３ ……コネクタ ３ａ，３ｂ，２３ａ，２３ｂ，３３ａ，３３ｂ……コネ
クタの導電接触部（コネクタの接触面） １１ ……メモリカード １１ａ……メモリカードの接点群 ３４ ……コネクタホルダ（選択手段）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 メモリカードを電子機器の所定箇所に装
   着することにより、上記メモリカードに設けられた接点
   と上記電子機器の接点保持部材に設けられた接点とを電
   気的に導通させるメモリカード装着装置であって、 上記電子機器に装着されるメモリカードの接点と上記接
   点保持部材の接点のいずれにも接触可能であって、上記
   接点の表面をスライド可能な導電ゴムで形成されたコネ
   クタを具備することを特徴とするメモリカード装着装
   置。
2. 【請求項２】 上記コネクタの上記接点との接触面は、
   メモリカードが装着されていないときは、外部に露出し
   ない位置にあることを特徴とする請求項１記載のメモリ
   カード装着装置。
3. 【請求項３】 上記コネクタが複数設けられており、こ
   れらのコネクタの１つを選択して上記メモリカードの接
   点と上記機器側の接点保持部材の接点とに接続させる選
   択手段をさらに具備していることを特徴とする請求項
   １、または、請求項２記載のメモリカード装着装置。