JPH10111483A - 液晶パネルの接着用テープの貼付方法及びその装置 - Google Patents
液晶パネルの接着用テープの貼付方法及びその装置Info
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- JPH10111483A JPH10111483A JP8264945A JP26494596A JPH10111483A JP H10111483 A JPH10111483 A JP H10111483A JP 8264945 A JP8264945 A JP 8264945A JP 26494596 A JP26494596 A JP 26494596A JP H10111483 A JPH10111483 A JP H10111483A
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電接続しようとする２つの電極端子間にゴ
ミ等が挟まることを防止して、それらの電極端子間を常
に安定して導電接続できるようにする。 【解決手段】 液晶パネル３の透明基板２１ａの張出し
部２１ｃをＡＣＦ１４ａを含むテープ１２の上方位置に
配置する。パネル支持台４を矢印Ｂのように降下して、
基台張出し部２１ｃ上の所定のテープ貼着面２９をＡＣ
Ｆ１４ａに面接触させる。その後、上下一対の圧着ヘッ
ド１７ａ，１７ｂを実線の退避位置から鎖線の張出し位
置まで矢印Ｅのように前進移動させ、さらに鎖線の開位
置から矢印Ｆのように閉移動させて基板張出し部２１ｃ
とテープ１２とを表裏両側から加熱及び加圧して、ＡＣ
Ｆ１４ａを基板張出し部２１ｃへ貼り付ける。テープ貼
着面２９は作業中、常に下方を向いているので、その上
にゴミ等が付着することを防止できる。
ミ等が挟まることを防止して、それらの電極端子間を常
に安定して導電接続できるようにする。 【解決手段】 液晶パネル３の透明基板２１ａの張出し
部２１ｃをＡＣＦ１４ａを含むテープ１２の上方位置に
配置する。パネル支持台４を矢印Ｂのように降下して、
基台張出し部２１ｃ上の所定のテープ貼着面２９をＡＣ
Ｆ１４ａに面接触させる。その後、上下一対の圧着ヘッ
ド１７ａ，１７ｂを実線の退避位置から鎖線の張出し位
置まで矢印Ｅのように前進移動させ、さらに鎖線の開位
置から矢印Ｆのように閉移動させて基板張出し部２１ｃ
とテープ１２とを表裏両側から加熱及び加圧して、ＡＣ
Ｆ１４ａを基板張出し部２１ｃへ貼り付ける。テープ貼
着面２９は作業中、常に下方を向いているので、その上
にゴミ等が付着することを防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＡＣＦ等の接着用
テープを液晶パネルの基板上に貼り付けるための貼付方
法及び貼付装置に関する。
テープを液晶パネルの基板上に貼り付けるための貼付方
法及び貼付装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、液晶パネルは、複数の透明電極
を備えた一対の基板をシール材及びスペーサを挟んで互
いに接合し、そして両基板間に形成されたセルギャップ
内に液晶を封入することによって形成される。液晶を挟
む基板の一方又は両方には外部へ張り出す張出し部が形
成され、その張出し部には上記の複数の透明電極につな
がる電極端子が形成される。これらの電極端子には、液
晶駆動用ＩＣが直接に又はＴＣＰ（Tape Carrier Packa
ge）等の接続部材を介して間接的に導電接続される。
を備えた一対の基板をシール材及びスペーサを挟んで互
いに接合し、そして両基板間に形成されたセルギャップ
内に液晶を封入することによって形成される。液晶を挟
む基板の一方又は両方には外部へ張り出す張出し部が形
成され、その張出し部には上記の複数の透明電極につな
がる電極端子が形成される。これらの電極端子には、液
晶駆動用ＩＣが直接に又はＴＣＰ（Tape Carrier Packa
ge）等の接続部材を介して間接的に導電接続される。
【０００３】液晶パネルにおいて、基板上に液晶駆動用
ＩＣを直接に接合する構造は、一般に、ＣＯＧ（ Chip
On Glass）方式と呼ばれる。このＣＯＧにおいては、基
板上のＩＣ装着位置にＡＣＦ等の接着用テープを接着
し、さらにその接着用テープの上に液晶駆動用ＩＣを接
着する。つまり、接着用テープを用いて液晶駆動用ＩＣ
を基板上に接着する。また、ＴＣＰを介して液晶駆動用
ＩＣを基板に接続する場合には、やはり、接着用テープ
を用いてＴＣＰを基板上に接着する。
ＩＣを直接に接合する構造は、一般に、ＣＯＧ（ Chip
On Glass）方式と呼ばれる。このＣＯＧにおいては、基
板上のＩＣ装着位置にＡＣＦ等の接着用テープを接着
し、さらにその接着用テープの上に液晶駆動用ＩＣを接
着する。つまり、接着用テープを用いて液晶駆動用ＩＣ
を基板上に接着する。また、ＴＣＰを介して液晶駆動用
ＩＣを基板に接続する場合には、やはり、接着用テープ
を用いてＴＣＰを基板上に接着する。
【０００４】上記のように接着用テープを用いて液晶駆
動用ＩＣ等を基板上に接続する場合には、まず第１に、
接着用テープを基板上の所定位置に貼り付けなければな
らない。従来、液晶パネルの基板上に接着用テープを貼
り付ける際には、液晶パネルの基板のテープ貼着面が上
向きになるようにその液晶パネルを適宜の支持台上に配
置し、その上向き状態の基板に接着用テープを接触さ
せ、そして、接着用テープを所定の圧力で基板に押圧す
ることによって両者を接着している。
動用ＩＣ等を基板上に接続する場合には、まず第１に、
接着用テープを基板上の所定位置に貼り付けなければな
らない。従来、液晶パネルの基板上に接着用テープを貼
り付ける際には、液晶パネルの基板のテープ貼着面が上
向きになるようにその液晶パネルを適宜の支持台上に配
置し、その上向き状態の基板に接着用テープを接触さ
せ、そして、接着用テープを所定の圧力で基板に押圧す
ることによって両者を接着している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の貼付方法では、空間に浮遊しているゴミ等が基板
上のテープ貼着面や基板上に貼着された接着用テープに
付着してしまい、その結果、導電接続しようとしている
２つの電極端子間にゴミ等が挟まって、それらの電極端
子間に関する接着性及び導電性が低下するおそれがあ
る。
従来の貼付方法では、空間に浮遊しているゴミ等が基板
上のテープ貼着面や基板上に貼着された接着用テープに
付着してしまい、その結果、導電接続しようとしている
２つの電極端子間にゴミ等が挟まって、それらの電極端
子間に関する接着性及び導電性が低下するおそれがあ
る。
【０００６】本発明は、従来の貼付方法における上記の
問題点に鑑みて成されたものであって、導電接続しよう
としている２つの電極端子間にゴミ等が挟まることを防
止して、それらの電極端子間を常に安定して導電接続で
きるようにすることを目的とする。
問題点に鑑みて成されたものであって、導電接続しよう
としている２つの電極端子間にゴミ等が挟まることを防
止して、それらの電極端子間を常に安定して導電接続で
きるようにすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明に係る接着用テープの貼付方法は、液晶を挟
んで対向する一対の基板の少なくとも一方に接着用テー
プを貼付するための貼付方法において、上記基板をその
テープ貼着面が下向きになるように配置し、そのテープ
貼着面に下方から接着用テープを接触させ、そして基板
と接着用テープとを押圧してそれらを貼着することを特
徴とする。
め、本発明に係る接着用テープの貼付方法は、液晶を挟
んで対向する一対の基板の少なくとも一方に接着用テー
プを貼付するための貼付方法において、上記基板をその
テープ貼着面が下向きになるように配置し、そのテープ
貼着面に下方から接着用テープを接触させ、そして基板
と接着用テープとを押圧してそれらを貼着することを特
徴とする。
【０００８】この貼付方法によれば、液晶パネルのテー
プ貼着面が貼着作業の間下向きに保持されるので、その
テープ貼着面上及びそのテープ貼着面に貼着された接着
用テープの表面上にゴミ等が付着することを防止でき、
その結果、その接着用テープを介して液晶パネルの基板
に液晶駆動用ＩＣ等のバンプ、すなわち電極端子を接続
したとき、その接続部分の接着性及び導電性を良好に維
持できる。
プ貼着面が貼着作業の間下向きに保持されるので、その
テープ貼着面上及びそのテープ貼着面に貼着された接着
用テープの表面上にゴミ等が付着することを防止でき、
その結果、その接着用テープを介して液晶パネルの基板
に液晶駆動用ＩＣ等のバンプ、すなわち電極端子を接続
したとき、その接続部分の接着性及び導電性を良好に維
持できる。
【０００９】また、本発明に係る接着用テープの貼付装
置は、液晶を挟んで対向する一対の基板の少なくとも一
方に接着用テープを貼付するための貼付装置であって、
液晶パネルを支持するパネル支持手段と、接着用テープ
を間に挟んで互いに対向する一対の圧着ヘッドとを有す
る。そして、上記パネル支持手段は、液晶パネルのテー
プ貼着面が接着用テープの上方に位置するようにその液
晶パネルを支持する。そしてさらに、上記一対の圧着ヘ
ッドのうちの少なくとも接着用テープの下側に位置する
圧着ヘッドは、接着用テープに接触する位置と接着用テ
ープから離れる位置との間で進退移動する。
置は、液晶を挟んで対向する一対の基板の少なくとも一
方に接着用テープを貼付するための貼付装置であって、
液晶パネルを支持するパネル支持手段と、接着用テープ
を間に挟んで互いに対向する一対の圧着ヘッドとを有す
る。そして、上記パネル支持手段は、液晶パネルのテー
プ貼着面が接着用テープの上方に位置するようにその液
晶パネルを支持する。そしてさらに、上記一対の圧着ヘ
ッドのうちの少なくとも接着用テープの下側に位置する
圧着ヘッドは、接着用テープに接触する位置と接着用テ
ープから離れる位置との間で進退移動する。
【００１０】この貼付装置によれば、液晶パネルのテー
プ貼着面を貼着作業の間下向きに保持でき、しかも、そ
の下向きに置かれたテープ貼着面に下方から接着用テー
プを貼着できる。基板のテープ貼着面等が下向きに保持
されるので、その面にゴミ等が付着することを防止でき
る。
プ貼着面を貼着作業の間下向きに保持でき、しかも、そ
の下向きに置かれたテープ貼着面に下方から接着用テー
プを貼着できる。基板のテープ貼着面等が下向きに保持
されるので、その面にゴミ等が付着することを防止でき
る。
【００１１】上記の貼付方法及び貼付装置において、接
着用テープというのは、液晶パネルの基板とそれ以外の
電子部品、例えば液晶駆動用ＩＣ、ＴＣＰ等を導電接続
するためのものである。この接着用テープとしては、例
えば、内部に導電粒子を含んだＡＣＦ（ Anisotropic c
onductive film：異方性導電膜）、内部に導電粒子を含
まないテープ状接着材等を用いることができる。
着用テープというのは、液晶パネルの基板とそれ以外の
電子部品、例えば液晶駆動用ＩＣ、ＴＣＰ等を導電接続
するためのものである。この接着用テープとしては、例
えば、内部に導電粒子を含んだＡＣＦ（ Anisotropic c
onductive film：異方性導電膜）、内部に導電粒子を含
まないテープ状接着材等を用いることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る液晶パネル
の接着用テープの貼付装置の一実施形態を示している。
この貼付装置は、未処理の液晶パネルを置いておく未処
理パネルストックステージＳ0 と、液晶パネルのテープ
貼着面に接着用テープを貼り付ける位置である貼着作業
位置Ｓ1 と、貼着処理済みの液晶パネルを置いておく処
理済みパネルストックステージＳ2 とを有している。
の接着用テープの貼付装置の一実施形態を示している。
この貼付装置は、未処理の液晶パネルを置いておく未処
理パネルストックステージＳ0 と、液晶パネルのテープ
貼着面に接着用テープを貼り付ける位置である貼着作業
位置Ｓ1 と、貼着処理済みの液晶パネルを置いておく処
理済みパネルストックステージＳ2 とを有している。
【００１３】貼着作業位置Ｓ１の一方の側には、円盤状
のインデックステーブル１が配設され、そのインデック
ステーブル１の外縁部分の上に円周方向に等角度間隔で
４個のパネル支持装置２が設けられている。このインデ
ックステーブル１は、図示しない間欠回転駆動装置によ
って駆動されて矢印Ａで示すように、間欠回転移動す
る。この間欠回転移動により、各パネル支持装置２は、
インデックステーブル１のまわりに設定される４つの位
置、すなわち、貼着作業位置Ｓ1 、パネル回収位置
Ｓ3 、待機位置Ｓ4 、そしてパネル充填位置Ｓ5 の各位
置の間で間欠回転移動する。
のインデックステーブル１が配設され、そのインデック
ステーブル１の外縁部分の上に円周方向に等角度間隔で
４個のパネル支持装置２が設けられている。このインデ
ックステーブル１は、図示しない間欠回転駆動装置によ
って駆動されて矢印Ａで示すように、間欠回転移動す
る。この間欠回転移動により、各パネル支持装置２は、
インデックステーブル１のまわりに設定される４つの位
置、すなわち、貼着作業位置Ｓ1 、パネル回収位置
Ｓ3 、待機位置Ｓ4 、そしてパネル充填位置Ｓ5 の各位
置の間で間欠回転移動する。
【００１４】各パネル支持装置２は、インデックステー
ブル１に固定される基台と、その基台によって支持され
ていて作業対象である液晶パネル３が載せられるパネル
支持台４とを有している。各パネル支持台４は、基台に
よって上下移動可能に支持されており、さらに、自然状
態ではバネ等の弾性部材によって上方位置へ押し上げら
れている。貼着作業位置Ｓ1 には、エアシリンダ６が固
定設置されている。インデックステーブル１の回転によ
って各パネル支持装置２が個々に貼着作業位置Ｓ1 に持
ち運ばれ、さらにエアシリンダ６が作動すると、図２に
示すように、パネル支持台４がバネ等の弾性力に抗して
矢印Ｂのように下方へ移動する。エアシリンダ６の作動
力が解除されると、パネル支持台４はバネ等の弾性力に
よって矢印Ｃのように初期の上方位置へ復動する。
ブル１に固定される基台と、その基台によって支持され
ていて作業対象である液晶パネル３が載せられるパネル
支持台４とを有している。各パネル支持台４は、基台に
よって上下移動可能に支持されており、さらに、自然状
態ではバネ等の弾性部材によって上方位置へ押し上げら
れている。貼着作業位置Ｓ1 には、エアシリンダ６が固
定設置されている。インデックステーブル１の回転によ
って各パネル支持装置２が個々に貼着作業位置Ｓ1 に持
ち運ばれ、さらにエアシリンダ６が作動すると、図２に
示すように、パネル支持台４がバネ等の弾性力に抗して
矢印Ｂのように下方へ移動する。エアシリンダ６の作動
力が解除されると、パネル支持台４はバネ等の弾性力に
よって矢印Ｃのように初期の上方位置へ復動する。
【００１５】図１に戻って、貼着作業位置Ｓ１の一方の
側にテープ供給リール７が配設され、他方の側にテープ
巻取りリール８が配設されている。また、これらのリー
ル間に複数のテンションローラ９が配設され、さらに２
個の移動ローラ１１が配設されている。テープ供給リー
ル７には無端状の層状テープ１２が巻き込まれており、
そこから巻き出された層状テープ１２は各テンションロ
ーラ９及び移動ローラ１１を経由してテープ巻取りリー
ル８によって巻き取られている。移動ローラ１１は、図
４に示すように、図示しない駆動装置によって駆動され
て貼着作業位置Ｓ1 を境として巻取り側位置Ｐ0 と送出
し側位置Ｐ1 との間を矢印Ｄのように往復直線移動す
る。
側にテープ供給リール７が配設され、他方の側にテープ
巻取りリール８が配設されている。また、これらのリー
ル間に複数のテンションローラ９が配設され、さらに２
個の移動ローラ１１が配設されている。テープ供給リー
ル７には無端状の層状テープ１２が巻き込まれており、
そこから巻き出された層状テープ１２は各テンションロ
ーラ９及び移動ローラ１１を経由してテープ巻取りリー
ル８によって巻き取られている。移動ローラ１１は、図
４に示すように、図示しない駆動装置によって駆動され
て貼着作業位置Ｓ1 を境として巻取り側位置Ｐ0 と送出
し側位置Ｐ1 との間を矢印Ｄのように往復直線移動す
る。
【００１６】層状テープ１２は、図６に示すように、無
端で長尺状の基材テープ１３と、その基材テープ１３の
表面に粘着された無端で長尺状のＡＣＦ（Anisotropic
conductive film ：異方性導電膜）１４、すなわち接着
用テープとによって構成されている。ＡＣＦ１４は、周
知の通り、熱可塑性樹脂フィルム又は熱硬化性樹脂フィ
ルムの中に導電粒子を分散させたテープ材料である。
端で長尺状の基材テープ１３と、その基材テープ１３の
表面に粘着された無端で長尺状のＡＣＦ（Anisotropic
conductive film ：異方性導電膜）１４、すなわち接着
用テープとによって構成されている。ＡＣＦ１４は、周
知の通り、熱可塑性樹脂フィルム又は熱硬化性樹脂フィ
ルムの中に導電粒子を分散させたテープ材料である。
【００１７】図１に戻って、層状テープ１２の搬送方向
に関して貼着作業位置Ｓ1 よりも送出し側のテープ搬送
路上にテープカッタ１６が配設されている。このテープ
カッタ１６は、層状テープ１２の搬送速度に相関する適
宜の時間間隔で上下動作、すなわち切断動作を繰り返
す。この切断動作により、層状テープ１２のうちの半分
であるＡＣＦ１４だけを切断して残りの半分である基材
テープ１３は切断しないという、いわゆるハーフカット
処理が実行される。その結果、テープカッタ１６の下流
側位置には、図７に示すように、所定長さＬのシート状
のＡＣＦ１４ａが形成され、それが基材テープ１３の上
に載って搬送される。
に関して貼着作業位置Ｓ1 よりも送出し側のテープ搬送
路上にテープカッタ１６が配設されている。このテープ
カッタ１６は、層状テープ１２の搬送速度に相関する適
宜の時間間隔で上下動作、すなわち切断動作を繰り返
す。この切断動作により、層状テープ１２のうちの半分
であるＡＣＦ１４だけを切断して残りの半分である基材
テープ１３は切断しないという、いわゆるハーフカット
処理が実行される。その結果、テープカッタ１６の下流
側位置には、図７に示すように、所定長さＬのシート状
のＡＣＦ１４ａが形成され、それが基材テープ１３の上
に載って搬送される。
【００１８】図１に戻って、貼着作業位置Ｓ1 を挟んで
パネル支持装置２の反対側に上下一対の圧着ヘッド１７
ａ及び１７ｂが配設されている。これらの圧着ヘッドは
その内部にヒータを内蔵していて所定の温度に加熱され
る。また、これらの圧着ヘッド１７ａ及び１７ｂは、図
示しない平行移動機構によって駆動されることにより、
図２において、貼着作業位置Ｓ1 に張り出す位置とそこ
から退避する退避位置との間で矢印Ｅ−Ｅ’で示すよう
に往復平行移動する。また、それらの圧着ヘッド１７ａ
及び１７ｂは、図示しない平行移動機構によって駆動さ
れることにより、貼着作業位置Ｓ1 に張り出した状態に
おいて、図２に示す開位置（鎖線状態）と図３に示す閉
位置との間で矢印Ｆ−Ｆ’のように往復開閉移動する。
なお、下側の圧着ヘッド１７ｂの先端面、すなわちテー
プに接触する面には、シリコンゴムその他の弾性部材に
よって形成された緩衝部材１８が設けられる。また、上
側の圧着ヘッド１７ａの先端面にも緩衝部材１８が設け
られる。
パネル支持装置２の反対側に上下一対の圧着ヘッド１７
ａ及び１７ｂが配設されている。これらの圧着ヘッドは
その内部にヒータを内蔵していて所定の温度に加熱され
る。また、これらの圧着ヘッド１７ａ及び１７ｂは、図
示しない平行移動機構によって駆動されることにより、
図２において、貼着作業位置Ｓ1 に張り出す位置とそこ
から退避する退避位置との間で矢印Ｅ−Ｅ’で示すよう
に往復平行移動する。また、それらの圧着ヘッド１７ａ
及び１７ｂは、図示しない平行移動機構によって駆動さ
れることにより、貼着作業位置Ｓ1 に張り出した状態に
おいて、図２に示す開位置（鎖線状態）と図３に示す閉
位置との間で矢印Ｆ−Ｆ’のように往復開閉移動する。
なお、下側の圧着ヘッド１７ｂの先端面、すなわちテー
プに接触する面には、シリコンゴムその他の弾性部材に
よって形成された緩衝部材１８が設けられる。また、上
側の圧着ヘッド１７ａの先端面にも緩衝部材１８が設け
られる。
【００１９】以下、上記構成より成るテープ貼付装置の
動作を説明する。
動作を説明する。
【００２０】なお、本実施形態においてＡＣＦを貼り付
けようとしているのは、図８に示すようなＣＯＧ（ Chi
p On Glass）方式の液晶パネル３とする。この液晶パネ
ル３は、図９に示すように、ガラス製の第１透明基板２
１ａと同じくガラス製の第２透明基板２１ｂとをスペー
サ２３を間に挟んでシール材２２によって互いに接合
し、それらの基板間に形成されるセルギャップＧ内に液
晶２４を封入することによって形成される。
けようとしているのは、図８に示すようなＣＯＧ（ Chi
p On Glass）方式の液晶パネル３とする。この液晶パネ
ル３は、図９に示すように、ガラス製の第１透明基板２
１ａと同じくガラス製の第２透明基板２１ｂとをスペー
サ２３を間に挟んでシール材２２によって互いに接合
し、それらの基板間に形成されるセルギャップＧ内に液
晶２４を封入することによって形成される。
【００２１】第１透明基板２１ａの内側表面には第１透
明電極２５ａが形成され、また、第２透明基板２１ｂの
内側表面には第２透明基板２５ｂが形成される。そし
て、これらの透明電極につながる電極端子２６が第１透
明基板２１ａの張出し部分２１ｃ上に形成される。ま
た、この張出し部分２１ｃの端部には、外部回路を導電
接続するための接続端子２７が形成される。また、各透
明基板２１ａ及び２１ｂの外側表面には、それぞれ、偏
光板３１ａ及び３１ｂが貼着される。
明電極２５ａが形成され、また、第２透明基板２１ｂの
内側表面には第２透明基板２５ｂが形成される。そし
て、これらの透明電極につながる電極端子２６が第１透
明基板２１ａの張出し部分２１ｃ上に形成される。ま
た、この張出し部分２１ｃの端部には、外部回路を導電
接続するための接続端子２７が形成される。また、各透
明基板２１ａ及び２１ｂの外側表面には、それぞれ、偏
光板３１ａ及び３１ｂが貼着される。
【００２２】この液晶パネル３に液晶駆動用ＩＣ２８を
装着する際には、図８に示すように、まず初めに、基板
２１ａの張出し部分２１ｃ上の所定のテープ貼着面２９
にシート状のＡＣＦ１４ａを貼着し、さらにそのＡＣＦ
１４ａの上に液晶駆動用ＩＣ２８を載せ、さらにその液
晶駆動用ＩＣ２８を所定温度に加熱しながら同時に基板
張出し部２１ｃに押し付ける。この加熱圧着処理によ
り、ＡＣＦ１４ａの樹脂部分によって液晶駆動用ＩＣ２
８と基板張出し部２１ｃとが互いに固着し、それと同時
に樹脂内に分散された導電粒子によって液晶駆動用ＩＣ
２８の入出力用のバンプが、それぞれ、外部接続端子２
７及び基板上電極端子２６に導電接続する。
装着する際には、図８に示すように、まず初めに、基板
２１ａの張出し部分２１ｃ上の所定のテープ貼着面２９
にシート状のＡＣＦ１４ａを貼着し、さらにそのＡＣＦ
１４ａの上に液晶駆動用ＩＣ２８を載せ、さらにその液
晶駆動用ＩＣ２８を所定温度に加熱しながら同時に基板
張出し部２１ｃに押し付ける。この加熱圧着処理によ
り、ＡＣＦ１４ａの樹脂部分によって液晶駆動用ＩＣ２
８と基板張出し部２１ｃとが互いに固着し、それと同時
に樹脂内に分散された導電粒子によって液晶駆動用ＩＣ
２８の入出力用のバンプが、それぞれ、外部接続端子２
７及び基板上電極端子２６に導電接続する。
【００２３】本実施形態のテープ貼付装置は、液晶パネ
ル３に液晶駆動用ＩＣ２８を装着するのに先立って、そ
の液晶パネル３にＡＣＦ１４ａを貼着する作業を実行す
るものであり、以下、そのＡＣＦの貼着作業を説明す
る。
ル３に液晶駆動用ＩＣ２８を装着するのに先立って、そ
の液晶パネル３にＡＣＦ１４ａを貼着する作業を実行す
るものであり、以下、そのＡＣＦの貼着作業を説明す
る。
【００２４】図１において、未処理パネルストックステ
ージＳ0 に、複数個の液晶パネル３がテープ貼着面２９
（図８参照）を下向きにした状態で積み重ねられる。そ
して、これら複数の未処理液晶パネル３のうちの最上位
の１枚を図示しないパネル搬送装置によって取り上げ
て、それを、インデックステーブル１の所まで持ち運
ぶ。そして、テープ貼着面２９を下向きにした状態のま
まで、パネル充填位置Ｓ5に置かれたパネル支持装置２
のパネル支持台４の上に液晶パネル３を載置する。この
とき、パネル支持台４上に置かれた液晶パネル３をしっ
かりと保持するため、パネル支持台４に機械的なパネル
保持機構又は空気吸引を利用したパネル保持機構等を付
設しておくことが望ましい。
ージＳ0 に、複数個の液晶パネル３がテープ貼着面２９
（図８参照）を下向きにした状態で積み重ねられる。そ
して、これら複数の未処理液晶パネル３のうちの最上位
の１枚を図示しないパネル搬送装置によって取り上げ
て、それを、インデックステーブル１の所まで持ち運
ぶ。そして、テープ貼着面２９を下向きにした状態のま
まで、パネル充填位置Ｓ5に置かれたパネル支持装置２
のパネル支持台４の上に液晶パネル３を載置する。この
とき、パネル支持台４上に置かれた液晶パネル３をしっ
かりと保持するため、パネル支持台４に機械的なパネル
保持機構又は空気吸引を利用したパネル保持機構等を付
設しておくことが望ましい。
【００２５】パネル支持台４の上に載置された液晶パネ
ル３は、インデックステーブル１の間欠回転によってパ
ネル充填位置Ｓ5 から貼着作業位置Ｓ1 へと回転搬送さ
れてその位置に停止する。一方、テープ供給リール７か
ら送り出された層状テープ１２はテープカッタ１６によ
ってハーフカット処理を受けた後、貼着作業位置Ｓ1へ
搬送される。このとき、液晶パネル３と層状テープ１２
との位置関係は図２に示す通りであり、パネル支持台４
から外側に突出する基板張出し部２１ｃが層状テープ１
２の上方位置に位置する。より具体的にいえば、層状テ
ープ１２上のシート状のＡＣＦ１４ａの上方位置に基板
２１ｂの張出し部２１ｃのテープ貼着面２９が位置す
る。
ル３は、インデックステーブル１の間欠回転によってパ
ネル充填位置Ｓ5 から貼着作業位置Ｓ1 へと回転搬送さ
れてその位置に停止する。一方、テープ供給リール７か
ら送り出された層状テープ１２はテープカッタ１６によ
ってハーフカット処理を受けた後、貼着作業位置Ｓ1へ
搬送される。このとき、液晶パネル３と層状テープ１２
との位置関係は図２に示す通りであり、パネル支持台４
から外側に突出する基板張出し部２１ｃが層状テープ１
２の上方位置に位置する。より具体的にいえば、層状テ
ープ１２上のシート状のＡＣＦ１４ａの上方位置に基板
２１ｂの張出し部２１ｃのテープ貼着面２９が位置す
る。
【００２６】その後、貼着作業位置Ｓ1 に配設されたエ
アシリンダ６が作動してパネル支持台４が矢印Ｂのよう
に下方へ移動し、これにより、基板張出し部２１ｃのテ
ープ貼着面２９が下方へ移動してＡＣＦ１４ａに面接触
する。その後、一対の圧着ヘッド１７ａ及び１７ｂが開
状態を維持したまま退避位置（実線）から矢印Ｅ方向へ
移動して貼着作業位置Ｓ1 まで移動する。その後、上下
の圧着ヘッド１７ａ及び１７ｂがそれぞれ矢印Ｆ方向へ
閉移動して、図３に示すように、層状テープ１２及び基
板張出し部２１ｃを重ね合わせた状態でそれらを表裏か
ら押圧する。
アシリンダ６が作動してパネル支持台４が矢印Ｂのよう
に下方へ移動し、これにより、基板張出し部２１ｃのテ
ープ貼着面２９が下方へ移動してＡＣＦ１４ａに面接触
する。その後、一対の圧着ヘッド１７ａ及び１７ｂが開
状態を維持したまま退避位置（実線）から矢印Ｅ方向へ
移動して貼着作業位置Ｓ1 まで移動する。その後、上下
の圧着ヘッド１７ａ及び１７ｂがそれぞれ矢印Ｆ方向へ
閉移動して、図３に示すように、層状テープ１２及び基
板張出し部２１ｃを重ね合わせた状態でそれらを表裏か
ら押圧する。
【００２７】この押圧処理により、層状テープ１２のＡ
ＣＦ１４ａが所定温度に加熱された状態で基板張出し部
２１ｃに所定圧力で押し付けられ、その結果、ＡＣＦ１
４ａが基板張出し部２１ｃに貼着する。その後、圧着ヘ
ッド１７ａ及び１７ｂが矢印Ｆ’方向へ開移動して図２
に鎖線で示す開位置まで開き、さらに矢印Ｅ’方向へ移
動して退避位置（実線）へと退避する。
ＣＦ１４ａが所定温度に加熱された状態で基板張出し部
２１ｃに所定圧力で押し付けられ、その結果、ＡＣＦ１
４ａが基板張出し部２１ｃに貼着する。その後、圧着ヘ
ッド１７ａ及び１７ｂが矢印Ｆ’方向へ開移動して図２
に鎖線で示す開位置まで開き、さらに矢印Ｅ’方向へ移
動して退避位置（実線）へと退避する。
【００２８】その後、エアシリンダ６の作動が解除され
てパネル支持台４が矢印Ｃのように上昇して初期の上方
位置へ戻り、それと同時に図４において移動ローラ対１
１が矢印Ｄのように送出し側位置Ｐ1 へ向けて移動す
る。すると、図５に示すように、層状テープ１２が鎖線
で示す初期上方位置から実線で示す下方位置へと降下
し、これにより、液晶パネル３に貼着したシート状のＡ
ＣＦ１４ａが層状シート１２の基材テープ１３から分離
する。こうして、液晶パネル３の基板２１ａのテープ貼
着面２９にＡＣＦ１４ａが貼着される。移動ローラ対１
１は送出し側位置Ｐ1 に到達した後、すぐに、移動方向
を反転させて矢印Ｄ’方向へ移動して巻取り側位置Ｐ0
へ戻る。
てパネル支持台４が矢印Ｃのように上昇して初期の上方
位置へ戻り、それと同時に図４において移動ローラ対１
１が矢印Ｄのように送出し側位置Ｐ1 へ向けて移動す
る。すると、図５に示すように、層状テープ１２が鎖線
で示す初期上方位置から実線で示す下方位置へと降下
し、これにより、液晶パネル３に貼着したシート状のＡ
ＣＦ１４ａが層状シート１２の基材テープ１３から分離
する。こうして、液晶パネル３の基板２１ａのテープ貼
着面２９にＡＣＦ１４ａが貼着される。移動ローラ対１
１は送出し側位置Ｐ1 に到達した後、すぐに、移動方向
を反転させて矢印Ｄ’方向へ移動して巻取り側位置Ｐ0
へ戻る。
【００２９】その後、図１において、インデックステー
ブル１が間欠回転して、ＡＣＦの貼着作業を終えた処理
済み液晶パネル３を支持するパネル支持装置２が貼着作
業位置Ｓ1 からパネル回収位置Ｓ3 へと回転搬送され
る。そして、図示しないパネル搬送装置の働きにより、
処理済み液晶パネル３をパネル支持台４上から取り外
し、さらに処理済みパネルストックステージＳ2 まで持
ち運んでそこに置く。その後、パネル支持装置２はイン
デックステーブル１の回転に従って待機位置Ｓ4 を経由
して再びパネル充填位置Ｓ5 へ搬送されて、未処理の液
晶パネル３を受け取る。
ブル１が間欠回転して、ＡＣＦの貼着作業を終えた処理
済み液晶パネル３を支持するパネル支持装置２が貼着作
業位置Ｓ1 からパネル回収位置Ｓ3 へと回転搬送され
る。そして、図示しないパネル搬送装置の働きにより、
処理済み液晶パネル３をパネル支持台４上から取り外
し、さらに処理済みパネルストックステージＳ2 まで持
ち運んでそこに置く。その後、パネル支持装置２はイン
デックステーブル１の回転に従って待機位置Ｓ4 を経由
して再びパネル充填位置Ｓ5 へ搬送されて、未処理の液
晶パネル３を受け取る。
【００３０】これ以降、上記の処理が繰り返されること
により、未処理パネルストックステージＳ0 に積まれた
液晶パネル３が順次に貼着作業位置Ｓ1 へ運ばれてＡＣ
Ｆを貼着され、そして順次に処理済みパネルストックス
テージＳ2 へと積み上げられる。ＡＣＦが貼着された処
理済みの液晶パネル３は、その後、図示しない別の処理
ステージへ運ばれ、そして図８に示すように、ＡＣＦ１
４ａの上に液晶駆動用ＩＣ２８が重ねて置かれ、さらに
熱圧着処理により、その液晶駆動用ＩＣ２８がＡＣＦ１
４ａを介して基板張出し部２１Ｃのテープ貼着面２９に
導電接合される。
により、未処理パネルストックステージＳ0 に積まれた
液晶パネル３が順次に貼着作業位置Ｓ1 へ運ばれてＡＣ
Ｆを貼着され、そして順次に処理済みパネルストックス
テージＳ2 へと積み上げられる。ＡＣＦが貼着された処
理済みの液晶パネル３は、その後、図示しない別の処理
ステージへ運ばれ、そして図８に示すように、ＡＣＦ１
４ａの上に液晶駆動用ＩＣ２８が重ねて置かれ、さらに
熱圧着処理により、その液晶駆動用ＩＣ２８がＡＣＦ１
４ａを介して基板張出し部２１Ｃのテープ貼着面２９に
導電接合される。
【００３１】以上説明したように、本実施形態のＡＣＦ
の貼付装置によれば、液晶パネル３のテープ貼着面２９
（図８参照）が貼着作業の間、常に、下向きに保持され
るので、そのテープ貼着面２９の上及びそのテープ貼着
面２９に貼着されたＡＣＦ１４ａの表面上にゴミ等が付
着することを防止でき、その結果、そのＡＣＦ１４ａを
介して液晶パネル３の基板２１ａ上に液晶駆動用ＩＣ２
８のバンプ、すなわち電極端子を接続したとき、その接
続部分の接着性及び導電性を良好に維持できる。
の貼付装置によれば、液晶パネル３のテープ貼着面２９
（図８参照）が貼着作業の間、常に、下向きに保持され
るので、そのテープ貼着面２９の上及びそのテープ貼着
面２９に貼着されたＡＣＦ１４ａの表面上にゴミ等が付
着することを防止でき、その結果、そのＡＣＦ１４ａを
介して液晶パネル３の基板２１ａ上に液晶駆動用ＩＣ２
８のバンプ、すなわち電極端子を接続したとき、その接
続部分の接着性及び導電性を良好に維持できる。
【００３２】以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を
説明したが、本発明はその実施形態に限定されるもので
なく、請求の範囲に記載した技術的範囲内で種々に改変
できる。
説明したが、本発明はその実施形態に限定されるもので
なく、請求の範囲に記載した技術的範囲内で種々に改変
できる。
【００３３】例えば、接着用テープとしてはＡＣＦ１４
以外の任意のテープ状接着材、例えば導電粒子を含まな
い通常の接着テープを用いることもできる。また、貼着
処理の対象となる液晶パネルは、図８に示したＣＯＧ形
式の液晶パネルに限られず、基板２１ａの張出し部分２
１ｃに形成された電極端子にＴＣＰ（Tape Carrier Pac
kage）を介して液晶駆動用ＩＣを接続する形式の液晶パ
ネルとすることもできる。この場合には、基板張出し部
２１ｃに設けられる電極端子とＴＣＰの電極端子とを導
電接続するための接着用テープ、例えばＡＣＦ等を本発
明の貼付方法及び貼付装置を用いて基板張出し部２１ｃ
上の所定のテープ貼着面に貼着する。
以外の任意のテープ状接着材、例えば導電粒子を含まな
い通常の接着テープを用いることもできる。また、貼着
処理の対象となる液晶パネルは、図８に示したＣＯＧ形
式の液晶パネルに限られず、基板２１ａの張出し部分２
１ｃに形成された電極端子にＴＣＰ（Tape Carrier Pac
kage）を介して液晶駆動用ＩＣを接続する形式の液晶パ
ネルとすることもできる。この場合には、基板張出し部
２１ｃに設けられる電極端子とＴＣＰの電極端子とを導
電接続するための接着用テープ、例えばＡＣＦ等を本発
明の貼付方法及び貼付装置を用いて基板張出し部２１ｃ
上の所定のテープ貼着面に貼着する。
【００３４】
【発明の効果】請求項１記載の接着用テープの貼付方法
及び請求項３記載の接着用テープの貼付装置によれば、
液晶パネルのテープ貼着面が貼着作業の間、常に、下向
きに保持されるので、そのテープ貼着面の上及びそのテ
ープ貼着面に貼着された接着用テープ、例えばＡＣＦの
表面上にゴミ等が付着することを防止でき、よって、そ
の接着用テープを介して液晶パネルの透明基板上に液晶
駆動用ＩＣ、ＴＣＰ等といった別の電子部品の電極端子
を接続したとき、その接続部分の接着性及び導電性を良
好に維持できる。
及び請求項３記載の接着用テープの貼付装置によれば、
液晶パネルのテープ貼着面が貼着作業の間、常に、下向
きに保持されるので、そのテープ貼着面の上及びそのテ
ープ貼着面に貼着された接着用テープ、例えばＡＣＦの
表面上にゴミ等が付着することを防止でき、よって、そ
の接着用テープを介して液晶パネルの透明基板上に液晶
駆動用ＩＣ、ＴＣＰ等といった別の電子部品の電極端子
を接続したとき、その接続部分の接着性及び導電性を良
好に維持できる。
【００３５】請求項５から請求項７記載の接着用テープ
の貼付装置によれば、接着用テープの貼着作業を自動
的、そして迅速に行うことができる。
の貼付装置によれば、接着用テープの貼着作業を自動
的、そして迅速に行うことができる。
【００３６】請求項８記載の接着用テープの貼付装置に
よれば、接着用テープの全面を基板上のテープ貼着面に
均一な力で押圧できるので、接着用テープを安定して強
固に基板へ貼着できる。
よれば、接着用テープの全面を基板上のテープ貼着面に
均一な力で押圧できるので、接着用テープを安定して強
固に基板へ貼着できる。
【図１】本発明に係る液晶パネルの接着用テープの貼付
装置の一実施形態を示す斜視図である。
装置の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１の貼付装置の要部、特に接着用テープを液
晶パネルの透明基板に貼着する作業を行う位置の構造を
示す断面図である。
晶パネルの透明基板に貼着する作業を行う位置の構造を
示す断面図である。
【図３】図２と同じ位置の構造であって、その構造の異
なる動作タイミングにおける状態を示す断面図である。
なる動作タイミングにおける状態を示す断面図である。
【図４】図１の貼付装置の他の要部、特に接着用テープ
を搬送するためのテープ搬送装置の一例を示す正面図で
ある。
を搬送するためのテープ搬送装置の一例を示す正面図で
ある。
【図５】図４と同じテープ搬送装置であって、その装置
の異なる動作タイミングにおける状態を示す正面図であ
る。
の異なる動作タイミングにおける状態を示す正面図であ
る。
【図６】接着用テープの一例を部分的に示す斜視図であ
る。
る。
【図７】図１の貼付装置のさらに他の要部、特に接着用
テープを含むテープ部材をハーフカットするための処理
ステージを示す斜視図である。
テープを含むテープ部材をハーフカットするための処理
ステージを示す斜視図である。
【図８】液晶パネルの一例を示す斜視図である。
【図９】図８の液晶パネルの断面構造を示す断面図であ
る。
る。
１ インデックステーブル ２ パネル支持装置（パネル支持手段） ３ 液晶パネル ４ パネル支持台 ７ テープ供給リール（テープ搬送手段） ８ テープ巻取りリール（テープ搬送手段） ９ テンションローラ（テープ搬送手段） １１ 移動ローラ（テープ搬送手段） １２ 層状テープ １３ 基材テープ １４ ＡＣＦ（無端状） １４ａ ＡＣＦ（シート状） １６ テープカッタ １７ａ，１７ｂ 圧着ヘッド １８ 緩衝部材 ２１ａ，２１ｂ 透明基板 ２１ｃ 透明基板の張出し部 ２２ シール材 ２３ スペーサ ２４ 液晶 ２５ａ，２５ｂ 透明電極 ２６ 電極端子 ２７ 外部接続端子 ２８ 液晶駆動用ＩＣ ２９ テープ貼着面 Ｓ0 未処理パネルストックステージ Ｓ1 貼着作業位置 Ｓ2 処理済みパネルストックステージ Ｓ3 パネル回収位置 Ｓ4 待機位置 Ｓ5 パネル充填位置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 油井 定昭 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】 液晶を挟んで対向する一対の基板の少な
くとも一方に接着用テープを貼付するための貼付方法に
おいて、 上記基板をそのテープ貼着面が下向きになるように配置
し、そのテープ貼着面に接着用テープを下方から接触さ
せ、そして基板と接着用テープとを互いに押圧してそれ
らを貼着することを特徴とする液晶パネルの接着用テー
プの貼付方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の接着用テープの貼付方法
において、接着用テープは、樹脂フィルムの中に導電粒
子を分散させることによって形成された異方性導電膜で
あることを特徴とする液晶パネルの接着用テープの貼付
方法。 - 【請求項３】 液晶を挟んで対向する一対の基板の少な
くとも一方に接着用テープを貼付するための貼付装置に
おいて、 液晶パネルを支持するパネル支持手段と、接着用テープ
を間に挟んで互いに対向する一対の圧着ヘッドとを有し
ており、 上記パネル支持手段は、液晶パネルのテープ貼着面が接
着用テープの上方に位置するようにその液晶パネルを支
持し、 上記一対の圧着ヘッドのうちの少なくとも接着用テープ
の下側に位置する圧着ヘッドは接着用テープに接触する
位置と接着用テープから離れる位置との間で進退移動す
ることを特徴とする液晶パネルの接着用テープの貼付装
置。 - 【請求項４】 請求項３記載の接着用テープの貼付装置
において、接着用テープは、樹脂フィルムの中に導電粒
子を分散させることによって形成された異方性導電膜で
あることを特徴とする液晶パネルの接着用テープの貼付
装置。 - 【請求項５】 請求項３又は請求項４記載の貼付装置に
おいて、接着用テープを搬送するテープ搬送手段を設
け、上記パネル支持手段はそのテープ搬送手段によるテ
ープの搬送路の上方位置で液晶パネルを支持することを
特徴とする液晶パネルの接着用テープの貼付装置。 - 【請求項６】 請求項５記載の貼付装置において、上記
テープ搬送手段は、上記接着用テープが粘着される無端
状で長尺の基材テープと、その基材テープを長手方向に
搬送するテープ搬送手段とを有することを特徴とする液
晶パネルの接着用テープの貼付装置。 - 【請求項７】 請求項５又は請求項６記載の貼付装置に
おいて、 上記パネル支持手段は、液晶パネルのテープ貼着面をテ
ープ搬送路の上に位置させる貼着作業位置と、その貼着
作業位置から離れた位置であって液晶パネルを装填する
ためのパネル装填位置との間で移動し、そして上記一対
の圧着ヘッドは、テープ搬送路を中心として開閉移動で
きることを特徴とする液晶パネルの接着用テープの貼付
装置。 - 【請求項８】 請求項３から請求項７のうちのいずれか
１つに記載の接着用テープの貼付装置において、接着用
テープの下側に位置する圧着ヘッドのうち接着用テープ
に接触する面及び接着用テープの上側に位置する圧着ヘ
ッドのうち基板に接触する面の少なくとも一方の面に緩
衝部材を設けたことを特徴とする液晶パネルの接着用テ
ープの貼付装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26494596A JP3484896B2 (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | 液晶パネルの基板への接着用テープの貼付方法及びその装置 |
| TW086114470A TW527514B (en) | 1996-10-04 | 1997-10-03 | Method and device for sticking tape for adhering liquid crystal panel |
| PCT/JP1997/003578 WO1998014822A1 (fr) | 1996-10-04 | 1997-10-06 | Procede et appareil permettant de coller une bande adhesive sur un panneau a cristaux liquides |
| KR10-1998-0704135A KR100482376B1 (ko) | 1996-10-04 | 1997-10-06 | 액정패널의접착용테이프의부착방법및부착장치 |
| CN97191876A CN1124517C (zh) | 1996-10-04 | 1997-10-06 | 液晶屏的粘接用带的粘着方法及其装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26494596A JP3484896B2 (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | 液晶パネルの基板への接着用テープの貼付方法及びその装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002212644A Division JP2003057681A (ja) | 2002-07-22 | 2002-07-22 | 液晶パネルの基板への接着用テープの貼付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10111483A true JPH10111483A (ja) | 1998-04-28 |
| JP3484896B2 JP3484896B2 (ja) | 2004-01-06 |
Family
ID=17410379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26494596A Expired - Fee Related JP3484896B2 (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | 液晶パネルの基板への接着用テープの貼付方法及びその装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3484896B2 (ja) |
| KR (1) | KR100482376B1 (ja) |
| CN (1) | CN1124517C (ja) |
| TW (1) | TW527514B (ja) |
| WO (1) | WO1998014822A1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000105389A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-11 | Optrex Corp | 液晶表示パネルのａｃｆ貼着装置 |
| KR100721053B1 (ko) * | 2003-04-22 | 2007-05-25 | 샤프 가부시키가이샤 | 기판에 편광판을 부착하기 위한 방법 및 장치 |
| JP2009276775A (ja) * | 2007-08-21 | 2009-11-26 | Hitachi High-Technologies Corp | Ａｃｆ貼り付け装置 |
| KR20200082594A (ko) * | 2018-12-31 | 2020-07-08 | 주식회사 에스에프에이 | 기능성 필름 부착시스템 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000042747A (ko) * | 1998-12-26 | 2000-07-15 | 전주범 | 이방성 전도필름의 가압착시 병진 및 회전테이블의 이송제어방법 |
| US6414741B2 (en) * | 2000-05-10 | 2002-07-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing flat-panel display device |
| CN1325981C (zh) * | 2002-03-20 | 2007-07-11 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | 粘合机中的工作台结构及其控制方法 |
| JP2007297177A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 屈折率整合テープ貼着装置 |
| KR100968214B1 (ko) * | 2008-09-09 | 2010-07-06 | 한동희 | 기판 부착 장치 및 방법 |
| JP2012033612A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Hitachi High-Technologies Corp | Ｆｐｄモジュール組立装置 |
| JP5616494B1 (ja) * | 2013-07-04 | 2014-10-29 | 日東電工株式会社 | 積層体基板の形成方法および装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0553130A (ja) * | 1991-08-28 | 1993-03-05 | Osaki Eng Kk | 異方性導電膜貼付装置 |
| JPH08136943A (ja) * | 1994-11-14 | 1996-05-31 | Ricoh Co Ltd | 液晶表示装置 |
-
1996
- 1996-10-04 JP JP26494596A patent/JP3484896B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-10-03 TW TW086114470A patent/TW527514B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-10-06 CN CN97191876A patent/CN1124517C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-10-06 WO PCT/JP1997/003578 patent/WO1998014822A1/ja active IP Right Grant
- 1997-10-06 KR KR10-1998-0704135A patent/KR100482376B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (6)
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|---|---|---|---|---|
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