JPH10106882A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH10106882A JPH10106882A JP8280387A JP28038796A JPH10106882A JP H10106882 A JPH10106882 A JP H10106882A JP 8280387 A JP8280387 A JP 8280387A JP 28038796 A JP28038796 A JP 28038796A JP H10106882 A JPH10106882 A JP H10106882A
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- JP
- Japan
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- ceramic
- ceramic capacitor
- powder
- polyvinyl butyral
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層体の割れによる絶縁抵抗の低下、ショー
ト不良をなくし、信頼性に優れた積層セラミックコンデ
ンサの製造方法を提供することにある。 【解決手段】 粉径が０.５μｍ以下の誘電体セラミッ
ク粉末と樹脂である平均重合度１０００のポリビニルブ
チラールとエチルセロソルブ、ブチルカルビトールの有
機溶剤からなるセラミックスラリーと低抵抗金属からな
る内部電極ペーストを交互に印刷積層させた積層体を得
る積層セラミックコンデンサの製造方法であって、ポリ
ビニルブチラールの配合率が前記セラミック粉末重量に
対し３.５〜５.０％の範囲である積層セラミックコンデ
ンサの製造方法。
ト不良をなくし、信頼性に優れた積層セラミックコンデ
ンサの製造方法を提供することにある。 【解決手段】 粉径が０.５μｍ以下の誘電体セラミッ
ク粉末と樹脂である平均重合度１０００のポリビニルブ
チラールとエチルセロソルブ、ブチルカルビトールの有
機溶剤からなるセラミックスラリーと低抵抗金属からな
る内部電極ペーストを交互に印刷積層させた積層体を得
る積層セラミックコンデンサの製造方法であって、ポリ
ビニルブチラールの配合率が前記セラミック粉末重量に
対し３.５〜５.０％の範囲である積層セラミックコンデ
ンサの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコ
ンデンサの製造方法に係り、特に誘電体層の形成方法に
関する。
ンデンサの製造方法に係り、特に誘電体層の形成方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】内部に金属導体からなる内部電極層とセ
ラミックからなる誘電体層とが交互に積層された積層セ
ラミックコンデンサでは、従来、有機バインダーと有機
溶剤を用いて、誘電体セラミック粉末をスラリーとした
後、ドクターブレード法等で一定の厚さのグリーンシー
トを形成する。
ラミックからなる誘電体層とが交互に積層された積層セ
ラミックコンデンサでは、従来、有機バインダーと有機
溶剤を用いて、誘電体セラミック粉末をスラリーとした
後、ドクターブレード法等で一定の厚さのグリーンシー
トを形成する。
【０００３】そのグリーンシート上に金（Ａｕ）、パラ
ジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル
（Ｎｉ）等の低抵抗金属を有機ビヒクルに分散させた金
属粉入りペーストを、ある一定の形状で交互に外部電極
に接続する取り出し口が得られるようスクリーン印刷
し、そのグリーンシートを打ち抜き、複数枚重ね合わせ
ることにより積層体を得る。
ジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル
（Ｎｉ）等の低抵抗金属を有機ビヒクルに分散させた金
属粉入りペーストを、ある一定の形状で交互に外部電極
に接続する取り出し口が得られるようスクリーン印刷
し、そのグリーンシートを打ち抜き、複数枚重ね合わせ
ることにより積層体を得る。
【０００４】その後、脱バインダーと焼成を行い、内部
電極に接続する外部電極を塗布し、焼付けをして積層セ
ラミックコンデンサの素子を得ていた。
電極に接続する外部電極を塗布し、焼付けをして積層セ
ラミックコンデンサの素子を得ていた。
【０００５】近年、更に電子部品を小型化する要求が著
しく、これらの要求を満たすために、誘電体層の多層化
と薄膜化が必要不可欠の条件となっている。
しく、これらの要求を満たすために、誘電体層の多層化
と薄膜化が必要不可欠の条件となっている。
【０００６】従来のドクターブレード法を用いて誘電体
層の膜厚を１０μｍ以下にする場合、１０μｍ前後と非
常に薄いシートを取り扱うために、静電気の発生や強度
の低下等により、グリーンシートを破壊してしまう問題
があった。そのため、セラミックスラリーのスクリーン
印刷により膜厚を容易に１０μｍ以下の厚みにすること
ができるスクリーン印刷法がよく適応される。
層の膜厚を１０μｍ以下にする場合、１０μｍ前後と非
常に薄いシートを取り扱うために、静電気の発生や強度
の低下等により、グリーンシートを破壊してしまう問題
があった。そのため、セラミックスラリーのスクリーン
印刷により膜厚を容易に１０μｍ以下の厚みにすること
ができるスクリーン印刷法がよく適応される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法で製
造される積層体は、誘電体層一層毎に印刷、乾燥を繰り
返すために、収縮が著しく、積層途中で積層体に割れが
発生し、電極間の誘電体層の正常な構造を崩し、セラミ
ックコンデンサの部品としたときに、絶縁抵抗が下が
り、最悪の場合にはショート不良になってしまう問題が
あった。
造される積層体は、誘電体層一層毎に印刷、乾燥を繰り
返すために、収縮が著しく、積層途中で積層体に割れが
発生し、電極間の誘電体層の正常な構造を崩し、セラミ
ックコンデンサの部品としたときに、絶縁抵抗が下が
り、最悪の場合にはショート不良になってしまう問題が
あった。
【０００８】本発明の目的は、積層体の割れによる絶縁
抵抗の低下、ショート不良の問題を解決し、信頼性に優
れた積層セラミックコンデンサの製造方法を提供するこ
とにある。
抵抗の低下、ショート不良の問題を解決し、信頼性に優
れた積層セラミックコンデンサの製造方法を提供するこ
とにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、積層体のセラ
ミック誘電体層の印刷の際に使用されるセラミックスラ
リーのバインダー配合率がセラミック粉末の重量に対
し、３.５〜５.０％の範囲であることを特徴とする積層
セラミックコンデンサの製造方法を供することにより目
的を達する。
ミック誘電体層の印刷の際に使用されるセラミックスラ
リーのバインダー配合率がセラミック粉末の重量に対
し、３.５〜５.０％の範囲であることを特徴とする積層
セラミックコンデンサの製造方法を供することにより目
的を達する。
【００１０】即ち、本発明は、粉径が０.５μｍ以下の
誘電体セラミック粉末と樹脂の平均重合度１０００のポ
リビニルブチラールとエチルセロソルブ、ブチルカルビ
トールの有機溶剤からなるセラミックスラリーと低抵抗
金属からなる内部電極ペーストを交互に印刷積層させた
積層体を得る積層セラミックコンデンサの製造方法であ
って、ポリビニルブチラールの配合率が前記セラミック
粉末重量に対し、３.５〜５.０％の範囲であることを特
徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法である。
誘電体セラミック粉末と樹脂の平均重合度１０００のポ
リビニルブチラールとエチルセロソルブ、ブチルカルビ
トールの有機溶剤からなるセラミックスラリーと低抵抗
金属からなる内部電極ペーストを交互に印刷積層させた
積層体を得る積層セラミックコンデンサの製造方法であ
って、ポリビニルブチラールの配合率が前記セラミック
粉末重量に対し、３.５〜５.０％の範囲であることを特
徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法である。
【００１１】本発明の積層セラミックコンデンサの製造
方法によれば、印刷、乾燥を繰り返すために生じる収縮
応力が緩和され、積層体に割れが生じることがなく、確
実に絶縁抵抗が確保され、信頼性の高い積層セラミック
コンデンサを得ることができる。
方法によれば、印刷、乾燥を繰り返すために生じる収縮
応力が緩和され、積層体に割れが生じることがなく、確
実に絶縁抵抗が確保され、信頼性の高い積層セラミック
コンデンサを得ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１３】本発明を対向電極構造を有する積層セラミ
ックコンデンサを例にあげて、詳細に述べる。
ックコンデンサを例にあげて、詳細に述べる。
【００１４】ここでは、コンデンサの母材となる誘電体
層には、鉛（Ｐｂ）系ペロブスカイト構造を持つ粉径が
１ミクロン以下のセラミックス粉末を使用し、内部電極
層には、銀（Ａｇ）とパラジウム（Ｐｄ）が７０：３０
の割合の合金粉末を用いた。
層には、鉛（Ｐｂ）系ペロブスカイト構造を持つ粉径が
１ミクロン以下のセラミックス粉末を使用し、内部電極
層には、銀（Ａｇ）とパラジウム（Ｐｄ）が７０：３０
の割合の合金粉末を用いた。
【００１５】前記セラミックス粉末に、ポリビニルブチ
ラールの有機バインダー及びエチルセロソルブ、ブチル
カルビトール等の有機溶剤を混合分散してスクリーン印
刷可能なスラリーを準備し、その際、粉末重量に対し
て、バインダー配合率でＸ＝３.０，３.５，４.０，４.
５，５.０，５.５，６.０％添加した。
ラールの有機バインダー及びエチルセロソルブ、ブチル
カルビトール等の有機溶剤を混合分散してスクリーン印
刷可能なスラリーを準備し、その際、粉末重量に対し
て、バインダー配合率でＸ＝３.０，３.５，４.０，４.
５，５.０，５.５，６.０％添加した。
【００１６】また、内部電極ペーストには、前記配合率
の混合粉末を有機バインダーとしてエチルセルロースと
有機溶剤としてα−テルピネオールを用いた有機ビヒク
ルに投入し、３本ロールにて混練したものを使用した。
の混合粉末を有機バインダーとしてエチルセルロースと
有機溶剤としてα−テルピネオールを用いた有機ビヒク
ルに投入し、３本ロールにて混練したものを使用した。
【００１７】スクリーン印刷法によりセラミックスラリ
ーを印刷乾燥し、誘電体層を形成する際、１回の印刷に
より乾燥後で誘電体層は１０μｍ厚みを得るように印刷
条件を調整した。
ーを印刷乾燥し、誘電体層を形成する際、１回の印刷に
より乾燥後で誘電体層は１０μｍ厚みを得るように印刷
条件を調整した。
【００１８】更に、内部電極ペーストの印刷では、スク
リーンパターンが４.２×１.０ｍｍの短冊状のスクリー
ンで乾燥後の厚みが２μｍになるように条件を調整し
た。
リーンパターンが４.２×１.０ｍｍの短冊状のスクリー
ンで乾燥後の厚みが２μｍになるように条件を調整し
た。
【００１９】次に、セラミックスラリーの印刷を１５回
行い、１５０μｍの保護膜層を形成した後、内部電極ペ
ーストをパターンの長さ方向に半ピッチずつ１回印刷毎
にずらして誘電体層と交互に印刷積層することにより、
コンデンサの対向電極構造を形成し、誘電体有効層で８
５層を形成した。
行い、１５０μｍの保護膜層を形成した後、内部電極ペ
ーストをパターンの長さ方向に半ピッチずつ１回印刷毎
にずらして誘電体層と交互に印刷積層することにより、
コンデンサの対向電極構造を形成し、誘電体有効層で８
５層を形成した。
【００２０】また、その後、スラリーを１５回印刷し、
１５０μｍの保護膜層を設けて、４.７μＦ設計のセラ
ミックコンデンサになるような積層体を得た。
１５０μｍの保護膜層を設けて、４.７μＦ設計のセラ
ミックコンデンサになるような積層体を得た。
【００２１】この積層体を切断し、４００℃で７時間バ
インダーを除去した後、９００℃で４時間焼成し、焼結
体を得た。
インダーを除去した後、９００℃で４時間焼成し、焼結
体を得た。
【００２２】この焼結体の外部電極取り出し口である端
面にＡｇ１００％ガラスフリット入り外部電極ペースト
を塗布、焼付けを行い、積層セラミックコンデンサを得
た。
面にＡｇ１００％ガラスフリット入り外部電極ペースト
を塗布、焼付けを行い、積層セラミックコンデンサを得
た。
【００２３】表１に、それぞれのバインダー配合率の積
層体の２５層ごとの表面状態とコンデンサにしたときの
内部断面のひび割れカウント数、絶縁抵抗を測定した結
果を示す。
層体の２５層ごとの表面状態とコンデンサにしたときの
内部断面のひび割れカウント数、絶縁抵抗を測定した結
果を示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】表１からわかるように、バインダー配合率
が３.０％以下であると、粉末がスラリー状にならずゲ
ル化してしまい、印刷には適さない。一方、バインダー
の配合率が５.５％以上の場合であると、積層体のひび
割れが発生する。よって、３.５〜５.０％の範囲で最適
であることがわかり、絶縁抵抗が安定して確保されてい
ることからも明らかである。
が３.０％以下であると、粉末がスラリー状にならずゲ
ル化してしまい、印刷には適さない。一方、バインダー
の配合率が５.５％以上の場合であると、積層体のひび
割れが発生する。よって、３.５〜５.０％の範囲で最適
であることがわかり、絶縁抵抗が安定して確保されてい
ることからも明らかである。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、積層体のひび割れの発
生が抑えられ、誘電体層の欠陥が改善され、信頼性の高
い積層セラミックコンデンサの製造方法を提供すること
ができる。
生が抑えられ、誘電体層の欠陥が改善され、信頼性の高
い積層セラミックコンデンサの製造方法を提供すること
ができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 粉径が０.５μｍ以下の誘電体セラミッ
ク粉末と樹脂の平均重合度１０００のポリビニルブチラ
ールとエチルセロソルブ、ブチルカルビトールの有機溶
剤からなるセラミックスラリーと低抵抗金属からなる内
部電極ペーストを交互に印刷積層させた積層体を得る積
層セラミックコンデンサの製造方法であって、ポリビニ
ルブチラールの配合率が前記セラミック粉末重量に対
し、３.５〜５.０％の範囲であることを特徴とする積層
セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8280387A JPH10106882A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8280387A JPH10106882A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10106882A true JPH10106882A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17624322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8280387A Pending JPH10106882A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10106882A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012028456A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法、セラミック電子部品及び配線基板 |
-
1996
- 1996-09-30 JP JP8280387A patent/JPH10106882A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012028456A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法、セラミック電子部品及び配線基板 |
| US8819932B2 (en) | 2010-07-21 | 2014-09-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing a ceramic electronic component |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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