JPH10106350A - 銀系導体ペースト - Google Patents
銀系導体ペーストInfo
- Publication number
- JPH10106350A JPH10106350A JP28016596A JP28016596A JPH10106350A JP H10106350 A JPH10106350 A JP H10106350A JP 28016596 A JP28016596 A JP 28016596A JP 28016596 A JP28016596 A JP 28016596A JP H10106350 A JPH10106350 A JP H10106350A
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- Japan
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- paste
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 色素部材の添加無しに白色基板上で識別出来
る銀系導体ペーストを提供しようとするものである。 【構成】 銀系導体粉末の少なくとも一部を黒っぽい色
を呈した酸化銀粉末で置き換えることにより、白金粉末
やパラジウム粉末を含まないか含有量が少ない場合で
も、仕上がり銀系導体ペーストの色が灰色、黒っぽい灰
色、黒色等の識別可能な色となる様にする。酸化銀粉末
の含有量は、銀系導体粉末の３Ｗｔ％以上が好都合であ
る。
る銀系導体ペーストを提供しようとするものである。 【構成】 銀系導体粉末の少なくとも一部を黒っぽい色
を呈した酸化銀粉末で置き換えることにより、白金粉末
やパラジウム粉末を含まないか含有量が少ない場合で
も、仕上がり銀系導体ペーストの色が灰色、黒っぽい灰
色、黒色等の識別可能な色となる様にする。酸化銀粉末
の含有量は、銀系導体粉末の３Ｗｔ％以上が好都合であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、白色基板上に施
した導体ペーストの不良部分や、スルーホール内への導
体ペーストの塗布不足等を焼成前に識別しやすい様に配
慮した銀系導体ペーストに関する。
した導体ペーストの不良部分や、スルーホール内への導
体ペーストの塗布不足等を焼成前に識別しやすい様に配
慮した銀系導体ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、導体ペーストとしては、金ペー
スト、銀ペースト、銅ペースト、銀−パラジウムペース
ト、銀−白金ペースト、銀−銅ペースト、パラジウムペ
ースト、白金ペースト等が用いられている。このうち金
ペースト、銅ペースト、パラジウムペースト、白金ペー
スト等はそれぞれ固有の色を呈しているので、白色基板
上に導体パターンを施した場合の不良部分の識別は簡単
に目視又は光学的判別を行うことができる。しかしなが
ら、銀ペースト、銀−パラジウムペースト、銀−白金ペ
ースト、銀−銅ペースト等の銀系導体ペーストにあって
は、パラジウム、白金、銅等の添加物が無い場合、又は
添加量が少ない場合には、導体ペーストの色が主成分た
る銀粉末の持つ銀白色となるため、白色基板に施した導
体パターンやスルーホール導体の不良部分の識別が困難
になる。
スト、銀ペースト、銅ペースト、銀−パラジウムペース
ト、銀−白金ペースト、銀−銅ペースト、パラジウムペ
ースト、白金ペースト等が用いられている。このうち金
ペースト、銅ペースト、パラジウムペースト、白金ペー
スト等はそれぞれ固有の色を呈しているので、白色基板
上に導体パターンを施した場合の不良部分の識別は簡単
に目視又は光学的判別を行うことができる。しかしなが
ら、銀ペースト、銀−パラジウムペースト、銀−白金ペ
ースト、銀−銅ペースト等の銀系導体ペーストにあって
は、パラジウム、白金、銅等の添加物が無い場合、又は
添加量が少ない場合には、導体ペーストの色が主成分た
る銀粉末の持つ銀白色となるため、白色基板に施した導
体パターンやスルーホール導体の不良部分の識別が困難
になる。
【０００３】この様な不都合を解決するため、例えば
「小型抵抗器の製造方法」（特公平３−５９５９４号公
報）において、ペースト中に有機色素を混入させる技術
思想が開示されている。
「小型抵抗器の製造方法」（特公平３−５９５９４号公
報）において、ペースト中に有機色素を混入させる技術
思想が開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】有機色素をペースト中
に混入させた場合は、焼結体内への残留物量を最少にす
るため、酸素雰囲気で焼成しなければならず、設備を持
たないユーザに於いては用いる事が出来ない。又、残留
物が有る場合は、焼結体の密着強度や経時変化に影響す
るため好ましく無い。そこでこの発明は、色素部材の添
加無しに白色基板上で識別出来る銀系導体ペーストを提
供することを目的とする。
に混入させた場合は、焼結体内への残留物量を最少にす
るため、酸素雰囲気で焼成しなければならず、設備を持
たないユーザに於いては用いる事が出来ない。又、残留
物が有る場合は、焼結体の密着強度や経時変化に影響す
るため好ましく無い。そこでこの発明は、色素部材の添
加無しに白色基板上で識別出来る銀系導体ペーストを提
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の目的は、銀系
導体粉末と、ガラスフリットと、これらを分散保持する
有機ビヒクルとを含むものであって、前記銀系導体粉末
の少なくとも一部が酸化銀粉末であることを特徴とする
銀系導体ペーストによって達成することができる。この
発明の目的は、酸化銀粉末は、銀系導体粉末の３Ｗｔ％
以上含まれることを特徴とする「請求項１」の銀系導体
ペーストによって達成することができる。
導体粉末と、ガラスフリットと、これらを分散保持する
有機ビヒクルとを含むものであって、前記銀系導体粉末
の少なくとも一部が酸化銀粉末であることを特徴とする
銀系導体ペーストによって達成することができる。この
発明の目的は、酸化銀粉末は、銀系導体粉末の３Ｗｔ％
以上含まれることを特徴とする「請求項１」の銀系導体
ペーストによって達成することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】この発明によれば、銀系導体粉末
の少なくとも一部を黒っぽい色を呈した酸化銀粉末とし
た導体ペーストとすることによって、酸化銀粉末の量に
応じて導体ペーストの色を、灰色、黒っぽい灰色、黒色
等とさせ、白色基板との対比を明確なものとした。その
結果、白色基板に施した導体ペーストパターンのかすれ
や欠け等の導体不良、スルーホール中の導体ペースト塗
布不足や形状不良等が焼成前に容易に発見できる。酸化
銀粉末の量は銀系導体粉末の全量であっても良く、銀系
導体粉末の３Ｗｔ％以上である事が好ましい。この発明
の銀系導体ペーストによれば、黒っぽい酸化銀の色によ
ってペーストの色が黒っぽくなるものの、焼成すると、
４００゜C前後で酸化銀は還元されて銀となり、パラジウ
ム等の他の添加物が無いか少量の場合は仕上がりは銀白
色となる。又、諸特性も、酸化銀粉末を用いた分は銀粉
を用いたと同等な物となる。尚、この発明の銀系導体ペ
ーストによれば、有機色素が含有されていないので、残
留物を防ぐ為に酸素雰囲気炉を用いる必要がなく、ユー
ザーが任意の炉で焼成できるものとなる。
の少なくとも一部を黒っぽい色を呈した酸化銀粉末とし
た導体ペーストとすることによって、酸化銀粉末の量に
応じて導体ペーストの色を、灰色、黒っぽい灰色、黒色
等とさせ、白色基板との対比を明確なものとした。その
結果、白色基板に施した導体ペーストパターンのかすれ
や欠け等の導体不良、スルーホール中の導体ペースト塗
布不足や形状不良等が焼成前に容易に発見できる。酸化
銀粉末の量は銀系導体粉末の全量であっても良く、銀系
導体粉末の３Ｗｔ％以上である事が好ましい。この発明
の銀系導体ペーストによれば、黒っぽい酸化銀の色によ
ってペーストの色が黒っぽくなるものの、焼成すると、
４００゜C前後で酸化銀は還元されて銀となり、パラジウ
ム等の他の添加物が無いか少量の場合は仕上がりは銀白
色となる。又、諸特性も、酸化銀粉末を用いた分は銀粉
を用いたと同等な物となる。尚、この発明の銀系導体ペ
ーストによれば、有機色素が含有されていないので、残
留物を防ぐ為に酸素雰囲気炉を用いる必要がなく、ユー
ザーが任意の炉で焼成できるものとなる。
【０００７】
【実施例１】銀系導体粉末の全量（１００Ｗｔ％）を酸
化銀粉末とし、ガラスフリットと共に、エチルセルロー
ズ樹脂とターピネオイルからなる有機ビヒクル中に混合
し、三本ロールに所定回数かけて分散させてから粘度調
整をして、この実施例による銀系導体ペーストを得た。
化銀粉末とし、ガラスフリットと共に、エチルセルロー
ズ樹脂とターピネオイルからなる有機ビヒクル中に混合
し、三本ロールに所定回数かけて分散させてから粘度調
整をして、この実施例による銀系導体ペーストを得た。
【０００８】ここで得た銀系導体ペーストを用いて、２
５mm角の９６％アルミナ基板上にパターンをスクリーン
印刷し、１２０゜Cで１０分間乾燥して、導体部分の色調
を目視評価した所、黒色であり、白色基板上で明確に状
態判別が可能であった。その後、導体パターンを印刷乾
燥させた基板をコンベア炉に入れて８５０゜Cで焼成する
と、焼結導体は銀白色を呈した。冷却後、Ｎｉメッキ
（ワット浴）した後半田メッキ（ＡＳ浴）してその付き
具合を肉眼で観察した所、メッキの付き具合は良好であ
った。
５mm角の９６％アルミナ基板上にパターンをスクリーン
印刷し、１２０゜Cで１０分間乾燥して、導体部分の色調
を目視評価した所、黒色であり、白色基板上で明確に状
態判別が可能であった。その後、導体パターンを印刷乾
燥させた基板をコンベア炉に入れて８５０゜Cで焼成する
と、焼結導体は銀白色を呈した。冷却後、Ｎｉメッキ
（ワット浴）した後半田メッキ（ＡＳ浴）してその付き
具合を肉眼で観察した所、メッキの付き具合は良好であ
った。
【０００９】次いで、メッキを施した基板を２２０゜C半
田溶解槽に５秒間浸漬後、０．６mmφの半田メッキ軟銅
線を半田付けして引っ張り試験すると４．２Ｋｇ／２mm
□の密着強度が得られた。又、上記の焼成基板を２５０
゜C半田溶解槽に５秒間浸漬後に０．６mmφ半田メッキ軟
導線を半田付けして引っ張り試験すると、初期密着強度
は５．６Ｋｇ／２mm□であり、これを１５０゜Cオーブン
に４８時間放置して後のエージング密着強度は、４．２
Ｋｇ／２mm□であった。２２０゜C半田溶解槽に５秒間浸
漬した場合の半田濡れ性も良好であった。
田溶解槽に５秒間浸漬後、０．６mmφの半田メッキ軟銅
線を半田付けして引っ張り試験すると４．２Ｋｇ／２mm
□の密着強度が得られた。又、上記の焼成基板を２５０
゜C半田溶解槽に５秒間浸漬後に０．６mmφ半田メッキ軟
導線を半田付けして引っ張り試験すると、初期密着強度
は５．６Ｋｇ／２mm□であり、これを１５０゜Cオーブン
に４８時間放置して後のエージング密着強度は、４．２
Ｋｇ／２mm□であった。２２０゜C半田溶解槽に５秒間浸
漬した場合の半田濡れ性も良好であった。
【００１０】
【実施例２】銀系導体粉末として、９９Ｗｔ％の酸化銀
粉末と１Ｗｔ％の白金粉末を用いて実施例１と同様にし
てこの実施例による銀系導体ペーストを得、９６％アル
ミナ基板にパターンを印刷し乾燥させて目視観察すると
色調は黒であり、白色基板上の導体部の良否判別は容易
であった。この導体付き基板を８５０゜Cで焼成すると、
焼結導体は銀白色を呈した。この焼成基板を２５０゜C半
田溶解槽に５秒間浸漬後に０．６mmφ半田メッキ軟銅線
を半田付けして密着強度を測定すると、初期密着強度は
５．５Ｋｇ／２mm□、１５０゜Cオーブン内に４８時間放
置したエージング密着強度は４．３Ｋｇ／２mm□であっ
た。又、２２０゜C半田溶解槽に５秒間浸漬した場合の半
田濡れ性は良好であった。
粉末と１Ｗｔ％の白金粉末を用いて実施例１と同様にし
てこの実施例による銀系導体ペーストを得、９６％アル
ミナ基板にパターンを印刷し乾燥させて目視観察すると
色調は黒であり、白色基板上の導体部の良否判別は容易
であった。この導体付き基板を８５０゜Cで焼成すると、
焼結導体は銀白色を呈した。この焼成基板を２５０゜C半
田溶解槽に５秒間浸漬後に０．６mmφ半田メッキ軟銅線
を半田付けして密着強度を測定すると、初期密着強度は
５．５Ｋｇ／２mm□、１５０゜Cオーブン内に４８時間放
置したエージング密着強度は４．３Ｋｇ／２mm□であっ
た。又、２２０゜C半田溶解槽に５秒間浸漬した場合の半
田濡れ性は良好であった。
【００１１】
【実施例３】銀系導体粉末として、５０Ｗｔ％の酸化銀
粉末と、４９Ｗｔ％の銀粉末と、１Ｗｔ％の白金粉末と
を用いて実施例１と同様にして銀系導体ペーストを造
り、９６％アルミナ基板上にパターンをスクリーン印刷
して乾燥させた所、導体部の色調は黒っぽい灰色で、白
色基板上での導体の良否判別は良好であった。乾燥後の
基板を８５０゜Cで焼成すると、この場合も焼結導体は銀
白色を呈した。焼成基板を実施例２と同様にして評価し
た所、初期密着強度は５．３Ｋｇ／２mm□、エージング
密着強度は４．１Ｋｇ／２mm□であり、２２０゜C半田溶
解槽に５秒間浸漬した場合の半田濡れ性も良好であっ
た。
粉末と、４９Ｗｔ％の銀粉末と、１Ｗｔ％の白金粉末と
を用いて実施例１と同様にして銀系導体ペーストを造
り、９６％アルミナ基板上にパターンをスクリーン印刷
して乾燥させた所、導体部の色調は黒っぽい灰色で、白
色基板上での導体の良否判別は良好であった。乾燥後の
基板を８５０゜Cで焼成すると、この場合も焼結導体は銀
白色を呈した。焼成基板を実施例２と同様にして評価し
た所、初期密着強度は５．３Ｋｇ／２mm□、エージング
密着強度は４．１Ｋｇ／２mm□であり、２２０゜C半田溶
解槽に５秒間浸漬した場合の半田濡れ性も良好であっ
た。
【００１１】
【実施例４】酸化銀粉末１０Ｗｔ％と、銀粉末９０Ｗｔ
％とから銀系導体粉末を形成し、実施例１と同様にして
この実施例の銀系導体ペーストを得、９６％アルミナ基
板上にパターンをスクリーン印刷して１２０゜Cで乾燥す
ると、導体部の色調は灰色で、白色基板上でのパターン
の良否判定が可能であった。この導体付与基板をコンベ
ア炉に入れて８５０゜Cで焼成すると導体部分は銀白色に
仕上がった。この焼成基板を冷却させ、Ｎｉメッキ（ワ
ット浴）の後半田メッキ（ＡＳ浴）してメッキの付き具
合を目視観察した所、メッキの付き具合は良好であっ
た。
％とから銀系導体粉末を形成し、実施例１と同様にして
この実施例の銀系導体ペーストを得、９６％アルミナ基
板上にパターンをスクリーン印刷して１２０゜Cで乾燥す
ると、導体部の色調は灰色で、白色基板上でのパターン
の良否判定が可能であった。この導体付与基板をコンベ
ア炉に入れて８５０゜Cで焼成すると導体部分は銀白色に
仕上がった。この焼成基板を冷却させ、Ｎｉメッキ（ワ
ット浴）の後半田メッキ（ＡＳ浴）してメッキの付き具
合を目視観察した所、メッキの付き具合は良好であっ
た。
【００１２】このメッキ処理した基板を２２０゜C半田溶
解槽に５秒間浸漬後、０．６mmφ半田メッキ軟銅線を半
田付けして密着強度を測定すると、４．３Ｋｇ／２mm□
と充分な強度が得られた。
解槽に５秒間浸漬後、０．６mmφ半田メッキ軟銅線を半
田付けして密着強度を測定すると、４．３Ｋｇ／２mm□
と充分な強度が得られた。
【００１３】
【実施例５】酸化銀粉末５Ｗｔ％と、銀粉末９３Ｗｔ％
と、パラジウム粉末２Ｗｔ％とからなる銀系導体粉末を
用いて、実施例１と同様にして銀系導体ペーストを得
た。このペーストを９６％アルミナ基板上にパターン印
刷して１２０゜Cで乾燥した。乾燥した導体部分の色調は
灰色であり、白色基板上での導体部分の良否判定が可能
なものであった。
と、パラジウム粉末２Ｗｔ％とからなる銀系導体粉末を
用いて、実施例１と同様にして銀系導体ペーストを得
た。このペーストを９６％アルミナ基板上にパターン印
刷して１２０゜Cで乾燥した。乾燥した導体部分の色調は
灰色であり、白色基板上での導体部分の良否判定が可能
なものであった。
【００１４】乾燥基板をコンベア炉に入れて８５０゜Cで
焼成すると、基板上の導体部分は銀白色になっていた。
この焼成基板をＮｉメッキ（ワット浴）の後半田メッキ
（ＡＳ浴）してメッキの付着状態を観察すると良好であ
った。更に、メッキ基板を２２０゜C半田溶解槽内に５秒
間浸漬後、０．６mmφ半田メッキ軟銅線を半田付けし
て、密着強度を測定すると、４．２Ｋｇ／２mmであっ
た。
焼成すると、基板上の導体部分は銀白色になっていた。
この焼成基板をＮｉメッキ（ワット浴）の後半田メッキ
（ＡＳ浴）してメッキの付着状態を観察すると良好であ
った。更に、メッキ基板を２２０゜C半田溶解槽内に５秒
間浸漬後、０．６mmφ半田メッキ軟銅線を半田付けし
て、密着強度を測定すると、４．２Ｋｇ／２mmであっ
た。
【００１５】
【比較例１】酸化銀粉末１Ｗｔ％と、銀粉末９９Ｗｔ％
とからなる銀系導体粉末を用いた銀系導体ペーストの場
合、９６％アルミナ基板の様な白色基板にパターンをス
クリーン印刷すると基板と導体部分との色調が近く、不
良部分の識別が極めて困難なものであった。即ち、１Ｗ
ｔ％程度の酸化銀粉末の混入では色調を変更させるに至
らない。尚、メッキの付着状況、密着強度は良好であっ
た。
とからなる銀系導体粉末を用いた銀系導体ペーストの場
合、９６％アルミナ基板の様な白色基板にパターンをス
クリーン印刷すると基板と導体部分との色調が近く、不
良部分の識別が極めて困難なものであった。即ち、１Ｗ
ｔ％程度の酸化銀粉末の混入では色調を変更させるに至
らない。尚、メッキの付着状況、密着強度は良好であっ
た。
【００１５】
【比較例２】銀粉末８０Ｗｔ％と、パラジウム粉末２０
Ｗｔ％とからなる銀系導体粉末を用いた銀系導体ペース
トの場合、基板上に施して乾燥した場合の色調は黒っぽ
い灰色で、十分に不良部分を判別出来る。しかしなが
ら、パラジウム粉末量が多いため高価なものとなる。
又、このペーストを用いた焼結導体は灰色となり、パラ
ジウム粉末の色が残る。
Ｗｔ％とからなる銀系導体粉末を用いた銀系導体ペース
トの場合、基板上に施して乾燥した場合の色調は黒っぽ
い灰色で、十分に不良部分を判別出来る。しかしなが
ら、パラジウム粉末量が多いため高価なものとなる。
又、このペーストを用いた焼結導体は灰色となり、パラ
ジウム粉末の色が残る。
【００１６】
【発明の効果】この発明によれば、銀系導体粉末を構成
する黒っぽい色を呈した酸化銀粉末の量を調節すること
により、銀系導体ペーストの仕上がり色を、黒、黒っぽ
い灰色、灰色等に任意に着色して白色基板上で導体不良
部分を焼成前に識別可能にするものであるので、別の色
素を添加する必要が無く経済的であるばかりか、酸化銀
粉末は焼成中に４００゜C前後で還元されて銀となるた
め、焼成前は色が有っても焼成後は銀白色となり残留物
は皆無となり、特性悪化に至ることが無く、又、焼成の
際にユーザーが酸素雰囲気等を用意する必要も無く、取
扱い易く特性の安定した、銀系導体ペーストを提供でき
る効果が得られる。
する黒っぽい色を呈した酸化銀粉末の量を調節すること
により、銀系導体ペーストの仕上がり色を、黒、黒っぽ
い灰色、灰色等に任意に着色して白色基板上で導体不良
部分を焼成前に識別可能にするものであるので、別の色
素を添加する必要が無く経済的であるばかりか、酸化銀
粉末は焼成中に４００゜C前後で還元されて銀となるた
め、焼成前は色が有っても焼成後は銀白色となり残留物
は皆無となり、特性悪化に至ることが無く、又、焼成の
際にユーザーが酸素雰囲気等を用意する必要も無く、取
扱い易く特性の安定した、銀系導体ペーストを提供でき
る効果が得られる。
Claims (2)
- 【請求項１】 銀系導体粉末と、ガラスフリットと、こ
れらを分散保持する有機ビヒクルとを含むものであっ
て、前記銀系導体粉末の少なくとも一部が酸化銀粉末で
あることを特徴とする銀系導体ペースト。 - 【請求項２】 酸化銀粉末は、銀系導体粉末の３Ｗｔ％
以上含まれることを特徴とする「請求項１」の銀系導体
ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28016596A JPH10106350A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 銀系導体ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28016596A JPH10106350A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 銀系導体ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10106350A true JPH10106350A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17621220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28016596A Pending JPH10106350A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 銀系導体ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10106350A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7771627B2 (en) | 2002-04-10 | 2010-08-10 | Fujikura Ltd. | Conductive composition |
-
1996
- 1996-09-30 JP JP28016596A patent/JPH10106350A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7771627B2 (en) | 2002-04-10 | 2010-08-10 | Fujikura Ltd. | Conductive composition |
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