JPH10106184A - マイクロアクチュエータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造が容易で超薄型のマイクロアクチュエー
タを提供することにある。 【解決手段】 両端をベースフレーム１０，１１に固定
された板状梁体２０の略中央片側縁部に切り欠き部２１
を設けて巾狭部２２を形成する。さらに、前記板状梁体
２０の上面に応力発生手段１２を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シリコン等の単結
晶材，多結晶材にマイクロマシニング技術を施して製造
でき、特に、マイクロリレー，磁気ヘッドの駆動等に適
用できるマイクロアクチュエータに関する。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来、シ
リコン等の単結晶材にマイクロマシニング技術を施して
製造されるマイクロアクチュエータとしては、例えば、
表面に可動接点を設けた薄板状可動片を板厚方向に変形
させることにより、接点を開閉するマイクロリレーが提
案されている。

【０００３】しかしながら、前述のマイクロアクチュエ
ータでは、薄板状可動片が板厚方向に変形するものであ
るので、薄板状可動片の表面に対向する位置に固定接点
を配置する必要がある。そして、動作特性の均一化を図
るためには、薄板状可動片の可動接点と固定接点との接
点間距離を正確に定める必要がある。このため、薄板状
可動片を設ける基板と、固定接点を設ける基板とを高い
位置決め精度で接合する必要があるので、製造が容易で
ない。また、前述の両基板を接合一体化した場合、固定
接点が可動片で被覆され、接続配線の引き出しが極めて
困難である。この結果、従来のマイクロアクチュエータ
では、歩留まりが悪いという問題点がある。

【０００４】さらに、前述のマイクロアクチュエータを
磁気ヘッドの駆動に適用しようとすると、磁気ディスク
の表面に対して垂直方向に配置した磁気ヘッドを、前記
磁気ディスクの表面に沿って平行に移動させる必要があ
る。一方、前述の薄板状可動片は板厚方向に変形するも
のである。このため、磁気ヘッドを可動片に取り付けよ
うとすると、可動片自体を肉厚に形成し、この可動片の
側端面に磁気ヘッドを取り付けねばならない。この結
果、従来例にかかるマイクロアクチュエータでは、薄型
化できないという問題点がある。

【０００５】本発明は、前記問題点に鑑み、製造が容易
で超薄型のマイクロアクチュエータを提供することを目
的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明にかかるマイクロ
アクチュエータは、前記目的を達成するため、両端をベ
ースフレームに固定された板状梁体の略中央片側縁部に
切り欠き部を設けて巾狭部を形成するとともに、前記板
状梁体の少なくとも片面に応力発生手段を形成した構成
としてある。

【０００７】前記ベースフレームおよび前記板状梁体
は、単結晶シリコンあるいは多結晶シリコンで構成され
ていてもよい。

【０００８】前記切り欠き部の最深部は、円弧面を有し
ていることが好ましい。

【０００９】前記梁体の巾狭部における最小巾寸法は、
前記梁体の厚さ寸法よりも小さくした構成であってもよ
い。

【００１０】前記梁体の基部に逃げ用切り欠き部を形成
しておいてもよい。

【００１１】前記梁体は、略く字形状であってもよい。

【００１２】前記応力発生手段は、前記梁体の表裏面に
形成されていてもよい。

【００１３】前記応力発生手段は、表裏面を導電薄膜で
被覆された圧電薄膜であってもよい。

【００１４】前記応力発生手段は、ヒータであってもよ
い。そして、ヒータとしては、梁体に絶縁膜を介して積
層した多結晶シリコン，白金あるいはチタンのいずれか
であってもよい。

【００１５】前記梁体の少なくとも片面に、前記梁体を
巾方向に付勢する絶縁性熱酸化膜を積層しておいてもよ
い。

【００１６】前記梁体の巾狭部から側方に延在する舌片
の片面に、磁気ヘッドを設けておいてもよい。

【００１７】前記梁体の巾狭部の側端面に可動接点を設
けるとともに、この可動接点に対向する位置に接離可能
な固定接点を設けてマイクロリレーとしてもよい。

【００１８】並設した一対の前記梁体のうち、その巾狭
部の対向する側端面に可動接点を接離可能に形成してマ
イクロリレーとしてもよい。

【００１９】

【発明の実施の形態】次に、本発明にかかる実施形態を
図１ないし図１０の添付図面に従って説明する。第１実
施形態にかかるマイクロアクチュエータは、図１に示す
ように、ベースフレーム１０，１１に梁体２０の両端を
固定したものである。前記ベースフレーム１０，１１お
よび梁体２０は、機械的異方性の少ない単結晶シリコン
または多結晶シリコンから一体に形成されている。前記
梁体２０の略中央片側縁部には平面三角形の切り欠き部
２１が設けられ、これによって巾狭部２２が形成されて
いる。

【００２０】前記梁体２０は、図２に示すように、その
巾狭部２２の巾寸法Ｗを、梁体２０の厚さ寸法ｔよりも
小さくしてある。このため、圧力発生手段１２の伸長に
よって梁体２０に圧縮力が生じると、断面２次モーメン
トが最小となる位置に変形が生じる。この結果、梁体２
０は板厚方向に変形することなく、巾方向に確実に変形
することになる。他は前述の第１実施形態と同様である
ので、説明を省略する。

【００２１】さらに、前記梁体２０の上面には、応力発
生手段１２が形成されている。この応力発生手段１２
は、表裏面を導電薄膜で被覆された圧電薄膜で形成され
ている。表裏面の前記導電薄膜は、前記ベースフレーム
１０，１１にそれぞれ設けた駆動用接続パッド１２ａ，
１２ｂにそれぞれ電気接続されている。なお、前記ベー
スフレーム１０，１１と、駆動用接続パッド１２ａ，１
２ｂとの間は、電気的特性の安定化を図るため、絶縁薄
膜１０ａ，１１ａでそれぞれ絶縁されている。また、同
様に、前記梁体２０と応力発生手段１２との間にも、絶
縁薄膜が形成されている。特に、界面剥離を防止するた
め、例えば、前記絶縁薄膜である熱酸化膜に、チタン、
導電薄膜である白金、圧電薄膜、チタンおよび導電薄膜
である白金を順次積層することにより、梁体２０に応力
発生手段１２を形成してもよい。

【００２２】次に、前述の構成からなるマイクロアクチ
ュエータの動作について説明する。まず、応力発生手段
１２の圧電薄膜に電圧が印加されていない場合には、応
力発生手段１２は伸長せず、梁体２０は真直なままであ
る。

【００２３】そして、前記駆動用接続パッド１２ａ，１
２ｂを介して前記応力発生手段１２の圧電薄膜に電圧を
印加すると、圧電薄膜が長さ方向に伸長しようとする。
このため、ベースフレーム１０，１１に両端を固定され
た前記梁体２０に圧縮応力が生じる。この結果、板厚寸
法よりも小さい巾寸法の巾狭部に、いわゆる座屈現象が
巾方向に生じ、図１中の点線で示すように梁体２０が変
形する。

【００２４】ついで、前述の電圧の印加を解除すると、
前記応力発生手段１２の圧電薄膜が元の状態に収縮する
ので、梁体２０は、それ自身のバネ力で元の真直な状態
に復帰する。したがって、電圧を調整することにより、
梁体２０の巾方向の変形量を微調整できる。

【００２５】第２実施形態は、図３に示すように、前記
梁体２０の基部に逃げ用切り欠き部２３を形成した場合
である。本実施形態によれば、梁体２０の基部が巾狭と
なるので、梁体２０がより一層変形しやすくなる。この
ため、消費電力を節減でき、応答特性が向上するという
利点がある。他は前述の第１実施形態と同様であるの
で、説明を省略する。

【００２６】第３実施形態は、図４に示すように、梁体
２０を予め略く字形状に形成した場合である。このた
め、応力発生手段１２の伸長によって圧縮応力が生じる
と、梁体２０が略く字形状であるので、梁体２０が真直
な場合よりも巾方向の分力が大きい。このため、梁体２
０の変形が巾方向により一層確実に生じるだけでなく、
巾方向の変形量がより一層大きくなるという利点があ
る。

【００２７】第４実施形態は、図５に示すように、梁体
２０の略中央片側縁部に、最深部に円弧面を備えた切り
欠き部２４を設けて巾狭部２２を形成した場合である。
本実施形態によれば、前記切り欠き部２４の円弧面によ
って応力が分散し、応力集中が生じにくくなる。このた
め、疲労破壊が生じにくくなり、寿命が伸びるという利
点がある。

【００２８】第５実施形態は、図６に示すように、梁体
２０の上面にボロン等を直接打ち込んでヒータ１４を形
成した場合である。そして、このヒータ１４はベースフ
レーム１０，１１に設けた駆動用接続パッド１４ａ，１
４ｂに電気接続されている。したがって、本実施形態に
よれば、ヒータ１４に電流を流して梁体２０を加熱し、
梁体２０を膨張させると、ベースフレーム１０，１１に
よって膨張を規制された梁体２０に圧縮力が生じ、梁体
２０が巾方向に屈曲する。本実施形態によれば、梁体２
０の上面にボロン等を直接打ち込むので、製造工程が短
く、生産性が高いという利点がある。

【００２９】第６実施形態は、図７に示すように、ベー
スフレーム１０，１１および梁体２０の上面に熱酸化膜
あるいは窒化膜からなる絶縁膜１５を積層し、この絶縁
膜１５の表面にヒータ１６となる多結晶シリコン，白金
あるいはチタンのいずれかを積層した場合である。前記
絶縁膜１５は、梁体２０とヒータ１６との絶縁を図るだ
けでなく、梁体２０に巾方向の付勢力を付与するもので
ある。このため、ヒータ１６に加熱されて梁体２０に圧
縮応力が生じると、前述の付勢力を付与されていない梁
体２０よりも始動時間が短く、かつ、俊敏に変形する。
この結果、応答特性の優れたマイクロアクチュエータが
得られる。また、本実施形態によれば、均一な絶縁膜１
５の表面に多結晶シリコン等を積層するので、電気抵抗
値が安定し、動作特性にバラツキのないマイクロアクチ
ュエータが得られるという利点がある。

【００３０】第７実施形態は、図８に示すように、図５
に示した第５実施形態に類似するマイクロアクチュエー
タを多数個並設した場合である。なお、本実施形態で
は、電気的に絶縁された一対の応力発生手段１２，１３
が梁体２０に形成されている。この実施形態によれば、
任意のマイクロアクチュエータを駆動することにより、
例えば、光シャッター，電光表示板として使用できる。

【００３１】第８実施形態は、図９に示すように、磁気
ヘッド２５を駆動する場合である。すなわち、本実施形
態では、略ロ字形状のベースフレーム１７に梁体２０を
架け渡してある。そして、このベースフレーム１７の一
部および梁体２０の表面には、絶縁薄膜１７ａを形成し
てある。さらに、前記梁体２０の略中央片側縁部に平面
略三角形の切り欠き部２１を設けることにより、巾狭部
２２が形成されている。前記梁体２０の上面には、応力
発生手段１２が積層されている。この応力発生手段１２
は第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。さ
らに、前記梁体２０の巾狭部２２の側端面からは舌片２
４が側方に延在している。この舌片２４の下面には磁気
ヘッド２５が取り付けられている。前記舌片２４の基部
には、細長の貫通孔２６が形成されている。この貫通孔
２６は、梁体２０の巾方向への変形を妨げないようにす
るためのものである。

【００３２】そして、駆動用接続パッド１２ａ，１２ｂ
を介して応力発生手段１２の導電薄膜に電圧を印加する
と、梁体２０は巾方向に屈曲する。このため、前記舌片
２４が側方に移動し、磁気ヘッド２５の位置が変化す
る。ついで、前述の電圧の印加を解除すると、梁体２０
自身のバネ力によって磁気ヘッド２５が元の状態に復帰
する。したがって、本実施形態では、印加電圧を調整す
ることにより、磁気ヘッド２５の位置を微調整できる。

【００３３】なお、本実施形態において、磁気ヘッド２
５の厚さ寸法と舌片２４の厚さ寸法との合計寸法を、ベ
ースフレーム１７の厚さ寸法よりも大きくしておくこと
が好ましい。磁気ディスクの表面から前記磁気ヘッド２
５の下面までの浮上量制御に悪影響を与えないためであ
る。

【００３４】第９実施形態は、図１０に示すように、マ
イクロリレーに適用した場合である。すなわち、単結晶
シリコンあるいは多結晶シリコンからなる平面略ロ字形
状のベースフレーム１８には、予め略く字形状に形成し
た一対の梁体２０が架け渡されている。さらに、ベース
フレーム１８および一対の梁体２０は、その表面が絶縁
薄膜１８ａで被覆されているとともに、一対の絶縁壁１
９で電気的に絶縁されている。そして、前記絶縁薄膜１
８ａを部分的に除去した位置に入出力用接続パッド１８
ｂ，１８ｃが形成されている。

【００３５】前記絶縁壁１９の形成方法としては、例え
ば、図１１に示すように、前記ベースフレーム１８の対
向する辺に、切り離す直前まで高アスペクトドライエッ
チングを施し、深いスリット１８ｄを形成する。つい
で、熱酸化処理を施すことにより、前記スリット１８ｄ
の対向する内側面に酸化膜を形成するとともに、切り残
した薄肉部分１８ｅに熱酸化処理を施すことにより、絶
縁壁１９が形成される。

【００３６】また、前記梁体２０には、切り欠き部２１
を設けて巾狭部２２が形成されているとともに、その基
部には逃げ用切り欠き部２３が形成されている。そし
て、前記梁体２０の上面には、応力発生手段１２が積層
されている。この応力発生手段１２は、表裏面を導電薄
膜に被覆された圧電薄膜からなるものである。そして、
一対の前記応力発生手段１２，１２の導電薄膜は、ベー
スフレーム１８に設けた駆動用接続パッド１２ａ，１２
ｂおよび接続用プリント配線１２ｃ，１２ｄを介し、そ
れぞれ電気接続されている。

【００３７】さらに、前記巾狭部２２の対向する側端面
には、可動接点２７が形成されている。この可動接点２
７の形成方法としては、例えば、スパッタリング等の方
法により、ベースフレーム１８，梁体２０全体に金，白
金，銅等の接点材料で導電層を形成する。ついで、不要
な導電層をドライエッチングで除去することにより、可
動接点２７を形成する方法がある。

【００３８】したがって、駆動用接続パッド１２ａ，１
２ｂに電圧が印加されていない場合には、応力発生手段
１２，１２の圧電薄膜が伸長しないので、梁体２０は変
形せず、可動接点２７は相互に開離している。

【００３９】前記駆動用接続パッド１２ａ，１２ｂおよ
び接続用プリント配線１２ｃ，１２ｄを介して電圧を印
加すると、前記応力発生手段１２，１２の圧電薄膜が伸
長しようとするので、梁体２０に圧縮応力が発生する。
このため、梁体２０，２０が巾方向に屈曲し、可動接点
２７，２７が相互に接触する。この結果、ベースフレー
ム１８の入力用接続パッド１８ｂから入力された信号は
一方側の梁体２０に流れ、ついで、可動接点２７，２７
を介して他方側の梁体２０に流れ、さらに、出力用接続
パッド１８ｃから出力されることになる。

【００４０】ついで、前述の電圧の印加を解除すると、
圧電薄膜が収縮し、梁体２０，２０が元の状態に復帰
し、可動接点２７，２７が開離する。

【００４１】本実施形態のマイクロリレーによれば、電
圧を印加すると、一対の梁体２０，２０が同時に屈曲
し、可動接点２７，２７が相互に接触する。このため、
絶縁距離を大きくでき、絶縁特性が高いとともに、応答
特性が良い。また、本実施形態によれば、梁体２０の変
位方向が巾方向であるので、超薄型マイクロリレーが得
られる。このため、複数個の前記マイクロリレーを積み
重ねることにより、マイクロマルチリレーを製造でき
る。

【００４２】なお、本実施形態では、一対の梁体を同時
に駆動して可動接点を接離する場合について説明した
が、必ずしもこれに限らず、１本の梁体だけを架け渡
し、この梁体の巾狭部の側端面に可動接点を前述と同様
に形成する一方、この可動接点に接離可能な固定接点を
ベースフレームの内側端面に形成してもよい。

【００４３】また、応力発生手段は、表裏面を導電薄膜
で被覆された圧電薄膜に限らず、梁体の表面にボロン等
を直接打ち込んで形成したヒータであってもよい。さら
に、梁体の表面に形成した熱酸化膜あるいは窒化膜等か
らなる絶縁膜の表面に多結晶シリコン，白金，チタンを
積層して形成したヒータであってもよい。そして、応答
特性を改善するため、梁体の表面に形成した前記絶縁膜
により、梁体に巾方向の付勢力を付与しておいてもよ
い。また、前記切り欠き部には、応力集中を防止するた
め、その最深部に円弧面を形成しておいてもよい。

【００４４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の請求項１にかかるマイクロアクチュエータによれば、
板状梁体が巾方向に屈曲するので、板状梁体が常に同一
平面上に位置することになる。このため、従来例より超
薄型のマイクロアクチュエータが得られる。また、例え
ば、従来例のようにマイクロリレーを製造する場合であ
っても、梁体を設けた基板と、これに対応する他の基板
とを高い組立精度で積み重ねる必要がない。このため、
組立工数が減少するとともに、接続配線の引き出しが容
易になって歩留まりが向上する。請求項２によれば、マ
イクロマシニング技術で多数個のマイクロアクチュエー
タを同時に製造できるので、生産性が高い。請求項３に
よれば、切り欠き部の最深部に円弧面を形成してあるの
で、切り欠き部に応力集中が生じない。このため、疲労
破壊しにくくなり、寿命の長いマイクロアクチュエータ
が得られる。請求項４によれば、巾狭部の最小巾寸法を
梁体の厚さ寸法よりも小さくしてある。そして、一般
に、断面２次モーメントが最小となる位置に変形が生じ
る。このため、本発明のかかるマイクロアクチュエータ
の梁体は巾方向に確実に変形することになる。請求項５
によれば、梁体の基部に逃げ用切り欠き部を形成してあ
るので、梁体の基部が巾狭になる。このため、梁体がよ
り一層に変形しやすくなり、消費電力を節減でき、応答
特性が向上する。請求項６によれば、梁体が予め略く字
形状に形成してある。このため、梁体に圧縮応力が生じ
ると、巾方向の分力が大きい。この結果、梁体の巾方向
の変形がより一層確実になるとともに、巾方向の変形量
が大きくなる。請求項７によれば、梁体の表裏面に応力
発生手段が形成されているので、梁体が片面側に反るこ
とがなく、安定した動作特性を有するマイクロアクチュ
エータが得られる。請求項８，９によれば、応力発生手
段に対する入力電力を調整することにより、梁体の変形
量を微調整できる。請求項１０によれば、絶縁膜の表面
に多結晶シリコン等を積層してヒータを形成しているの
で、電気抵抗値にバラツキが生ぜず、動作特性が均一な
マイクロアクチュエータが得られる。請求項１１によれ
ば、梁体の少なくとも片面に、梁体を巾方向に付勢する
絶縁性熱酸化膜を形成してある。このため、梁体が変形
するまでの始動時間が短くなり、かつ、その変形が俊敏
となるので、応答特性が向上する。請求項１２によれ
ば、梁体が巾方向に変形すると、梁体の巾狭部から側方
に延在する舌片の片面に設けた磁気ヘッドが、平行移動
する。このため、磁気ヘッドを取り付ける梁体の舌片を
従来例のように厚くする必要がなく、装置の薄型が可能
になる。請求項１３，１４によれば、板状梁体が巾方向
に変形すると、その巾狭部の側端面に形成した可動接点
が、他の可動接点あるいは固定接点に相互に接離して回
路を開閉する。このため、従来例のように異なる基板を
積み重ねる必要がないので、組立工数が減少するととも
に、高い組立精度を必要としない。この結果、生産性の
高い超薄型のマイクロリレーが得られるという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本願発明の第１実施形態にかかるマイクロア
クチュエータの斜視図である。

【図２】 図１に示したマイクロアクチュエータの要部
拡大斜視図である。

【図３】 本願発明の第２実施形態にかかるマイクロア
クチュエータの平面図である。

【図４】 本願発明の第３実施形態にかかるマイクロア
クチュエータの平面図である。

【図５】 本願発明の第４実施形態にかかるマイクロア
クチュエータの平面図である。

【図６】 本願発明の第５実施形態にかかるマイクロア
クチュエータの斜視図である。

【図７】 本願発明の第６実施形態にかかるマイクロア
クチュエータの斜視図である。

【図８】 本願発明の第７実施形態にかかるマイクロア
クチュエータの平面図である。

【図９】 本願発明の第８実施形態にかかるマイクロア
クチュエータの斜視図である。

【図１０】 本願発明の第９実施形態にかかるマイクロ
アクチュエータの平面図である。

【図１１】 図１０の絶縁壁の製造方法を説明するため
の工程図である。

【符号の説明】

１０，１１，１７，１８…ベースフレーム、１０ａ，１
１ａ，１５，１７ａ，１８ａ…絶縁薄膜、１２，１３…
応力発生手段、駆動用接続パッド…１２ａ，１２ｂ、１
４…ヒータ、１６…ヒータ、１８ｂ，１８ｃ…入出力用
パッド、１９…絶縁壁、２０…梁体、２１，２４…切り
欠き部、２２…巾狭部、２３…逃げ用切り欠き部、２４
…舌片、２５…磁気ヘッド、２６…貫通孔、２７…可動
接点。

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 両端をベースフレームに固定された板状
   梁体の略中央片側縁部に切り欠き部を設けて巾狭部を形
   成するとともに、前記板状梁体の少なくとも片面に応力
   発生手段を形成したことを特徴とするマイクロアクチュ
   エータ。
2. 【請求項２】 前記ベースフレームおよび前記板状梁体
   が単結晶シリコンあるいは多結晶シリコンからなること
   を特徴とする請求項１に記載のマイクロアクチュエー
   タ。
3. 【請求項３】 前記切り欠き部の最深部が、円弧面を有
   することを特徴とする請求項１または２に記載のマイク
   ロアクチュエータ。
4. 【請求項４】 前記梁体の巾狭部における最小巾寸法
   を、前記梁体の厚さ寸法よりも小さくしたことを特徴と
   する請求項１ないし３のいずれか１項に記載のマイクロ
   アクチュエータ。
5. 【請求項５】 前記梁体の基部に逃げ用切り欠き部を形
   成したことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１
   項に記載のマイクロアクチュエータ。
6. 【請求項６】 前記梁体が、略く字形状であることを特
   徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載のマイ
   クロアクチュエータ。
7. 【請求項７】 前記応力発生手段が、前記梁体の表裏面
   に形成されていることを特徴とする請求項１ないし６の
   いずれか１項に記載のマイクロアクチュエータ。
8. 【請求項８】 前記応力発生手段が、表裏面を導電薄膜
   で被覆された圧電薄膜であることを特徴とする請求項１
   ないし７のいずれか１項に記載のマイクロアクチュエー
   タ。
9. 【請求項９】 前記応力発生手段が、ヒータであること
   を特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の
   マイクロアクチュエータ。
10. 【請求項１０】 前記ヒータが、梁体に絶縁膜を介して
    積層した多結晶シリコン，白金あるいはチタンのいずれ
    かであることを特徴とする請求項９に記載のマイクロア
    クチュエータ。
11. 【請求項１１】 前記梁体の少なくとも片面に、前記梁
    体を巾方向に付勢する絶縁性熱酸化膜を積層したことを
    特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の
    マイクロアクチュエータ。
12. 【請求項１２】 前記梁体の巾狭部から側方に延在する
    舌片の片面に、磁気ヘッドを設けたことを特徴とする請
    求項１ないし１１のいずれか１項に記載のマイクロアク
    チュエータ。
13. 【請求項１３】 前記梁体の巾狭部の側端面に可動接点
    を設けるとともに、この可動接点に対向する位置に接離
    可能な固定接点を設けてマイクロリレーとしたことを特
    徴とする請求項１ないし１１のいずれか１項に記載のマ
    イクロアクチュエータ。
14. 【請求項１４】 並設した一対の前記梁体のうち、その
    巾狭部の対向する側端面に可動接点を接離可能に形成し
    てマイクロリレーとしたことを特徴とする請求項１ない
    し１１のいずれか１項に記載のマイクロアクチュエー
    タ。