JPH0999468A - 樹脂成形方法及びそれに用いるダイ - Google Patents
樹脂成形方法及びそれに用いるダイInfo
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- JPH0999468A JPH0999468A JP7257356A JP25735695A JPH0999468A JP H0999468 A JPH0999468 A JP H0999468A JP 7257356 A JP7257356 A JP 7257356A JP 25735695 A JP25735695 A JP 25735695A JP H0999468 A JPH0999468 A JP H0999468A
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- die
- gap
- film
- molten resin
- electroless nickel
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- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フィルム又はシートを成形するダイのリップ
ギャップを小さくしても製品であるフィルム又シートに
メルトフラクチャが生じないようにする。 【解決手段】 ダイ２における樹脂通過部であるリップ
ギャップを形成するダイマンドレル７とダイ本体８との
表面にＳｉＣを含有する無電解ニッケルめっきを施す。
ギャップを小さくしても製品であるフィルム又シートに
メルトフラクチャが生じないようにする。 【解決手段】 ダイ２における樹脂通過部であるリップ
ギャップを形成するダイマンドレル７とダイ本体８との
表面にＳｉＣを含有する無電解ニッケルめっきを施す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性樹脂のフ
ィルム又はシートを成形する方法及びその方法の実施に
使用するダイに関する。
ィルム又はシートを成形する方法及びその方法の実施に
使用するダイに関する。
【０００２】
【従来の技術】合成樹脂製のフィルム又はシートは、加
熱されて可塑化された熱可塑性樹脂をダイの隙間から押
し出し、それを更に延伸することにより作られる。ここ
で、インフレーションフィルムの成形においては、材料
として直鎖状低密度ポリエチレン（以下、LLDPE と呼
ぶ）を用いる場合には、ダイの隙間は、２．０mm以上、
多くの場合、２．５mm以上とされる。
熱されて可塑化された熱可塑性樹脂をダイの隙間から押
し出し、それを更に延伸することにより作られる。ここ
で、インフレーションフィルムの成形においては、材料
として直鎖状低密度ポリエチレン（以下、LLDPE と呼
ぶ）を用いる場合には、ダイの隙間は、２．０mm以上、
多くの場合、２．５mm以上とされる。
【０００３】一般にLLDPE 用の成形ダイで、ダイの出口
部の隙間（リップギャッブ）が２．０mm以下の場合に
は、ダイのランド部での流れが乱れ、フィルムの表面が
荒れた状態となる、いわゆるメルトフラクチャ現象が生
じてしまう。ダイのリップギャップが２．０mm以下でも
メルトフラクチャの生じない成形条件はあるが、その条
件下では、樹脂の吐出量が非常に少なく生産性か悪くな
ってしまう。一方、ダイのリップギャップを２．０mm以
上とした場合には、生産性を向上させるべく吐出量を増
して成形速度を上げると、製品であるフィルムの物性が
低下してしまう。
部の隙間（リップギャッブ）が２．０mm以下の場合に
は、ダイのランド部での流れが乱れ、フィルムの表面が
荒れた状態となる、いわゆるメルトフラクチャ現象が生
じてしまう。ダイのリップギャップが２．０mm以下でも
メルトフラクチャの生じない成形条件はあるが、その条
件下では、樹脂の吐出量が非常に少なく生産性か悪くな
ってしまう。一方、ダイのリップギャップを２．０mm以
上とした場合には、生産性を向上させるべく吐出量を増
して成形速度を上げると、製品であるフィルムの物性が
低下してしまう。
【０００４】これに対し、例えば、高圧法低密度ポリエ
チレン（以下、LDPEと呼ぶ) 用の成形用ダイとしては、
リップギャップが０．５〜１．５mm( 多くは１．２mm以
下）のものが使用されている。
チレン（以下、LDPEと呼ぶ) 用の成形用ダイとしては、
リップギャップが０．５〜１．５mm( 多くは１．２mm以
下）のものが使用されている。
【０００５】従って、同一装置で、LLDPE とLDPEの双方
の材料を使用する場合には、最適なリップギャップが異
なるため、使用する材料が変わるたびに、成形ダイにお
けるダイ先端部を交換しなければならず、作業性の悪さ
は否めなかった。
の材料を使用する場合には、最適なリップギャップが異
なるため、使用する材料が変わるたびに、成形ダイにお
けるダイ先端部を交換しなければならず、作業性の悪さ
は否めなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、材料として
LLDPE を用いる場合に、リップギャップを小さくできな
いのは、前述の如くランド部でプラスチックにメルトフ
ラクチャが生じてしまうからであるが、これは、プラス
チックとダイとの非親和性を良くすれば、解決できるの
ではないかとの推測が成り立つ。
LLDPE を用いる場合に、リップギャップを小さくできな
いのは、前述の如くランド部でプラスチックにメルトフ
ラクチャが生じてしまうからであるが、これは、プラス
チックとダイとの非親和性を良くすれば、解決できるの
ではないかとの推測が成り立つ。
【０００７】プラスチックとの非親和性を維持したダイ
として、特公平４−５５３６９号公報に開示のものがあ
る。このダイは、ジルコニアを含むセラミックスからな
るものであり、いわゆる「メヤニ」や「ヨゴレ」の減少
を目的としてなされたもので、メルトフラクチャについ
ては触れていない。
として、特公平４−５５３６９号公報に開示のものがあ
る。このダイは、ジルコニアを含むセラミックスからな
るものであり、いわゆる「メヤニ」や「ヨゴレ」の減少
を目的としてなされたもので、メルトフラクチャについ
ては触れていない。
【０００８】ジルコニアセラミックスを用いたダイとし
ては、他に特開平６−３３５９５０号公報に記載のもの
がある。しかし、このダイも、目ヤニの抑制については
触れているが、メルトフラクチャの抑制については触れ
ていない。
ては、他に特開平６−３３５９５０号公報に記載のもの
がある。しかし、このダイも、目ヤニの抑制については
触れているが、メルトフラクチャの抑制については触れ
ていない。
【０００９】尚、実際に、リップギャップ０．８mmのジ
ルコニアを含むセラミックスからなるダイを使用してイ
ンフレーションフィルム製造の試験を行ったところ、製
品フィルムにはメルトフラクチャが発生した。尚、この
ような問題は、フィルムの成形だけでなく、Ｔダイによ
るフィルム又はシートの成形の場合にも同様に生じる。
ルコニアを含むセラミックスからなるダイを使用してイ
ンフレーションフィルム製造の試験を行ったところ、製
品フィルムにはメルトフラクチャが発生した。尚、この
ような問題は、フィルムの成形だけでなく、Ｔダイによ
るフィルム又はシートの成形の場合にも同様に生じる。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本願
の第１の発明に係る樹脂成形方法は、少なくともダイ先
端部の溶融樹脂通過部表面に炭化けい素（シリコンカー
バイト：ＳｉＣ）含有の無電解ニッケルめっきを施した
ダイを用いて熱可塑性樹脂のフィルム又はシートを成形
することを特徴とする。この樹脂成形方法によれば、少
なくともダイ先端部における溶融樹脂とその通過部表面
との非親和性が向上し、メルトフラクチャが発生するダ
イ先端隙間を小さくすることができ、その結果、製品で
あるフィルムやシートの物性が向上する。つまり、ダイ
を出た後引き取られるフィルム又はシートの引延し率が
低下することから、製品の配向条件がよくなり、物性強
度、例えば、引裂強度が向上（ＭＤ方向とＴＤ方向のバ
ランスが向上）する。又、フィルムの引取り速度をあげ
ることができることから、生産性も向上する。が向上す
る。
の第１の発明に係る樹脂成形方法は、少なくともダイ先
端部の溶融樹脂通過部表面に炭化けい素（シリコンカー
バイト：ＳｉＣ）含有の無電解ニッケルめっきを施した
ダイを用いて熱可塑性樹脂のフィルム又はシートを成形
することを特徴とする。この樹脂成形方法によれば、少
なくともダイ先端部における溶融樹脂とその通過部表面
との非親和性が向上し、メルトフラクチャが発生するダ
イ先端隙間を小さくすることができ、その結果、製品で
あるフィルムやシートの物性が向上する。つまり、ダイ
を出た後引き取られるフィルム又はシートの引延し率が
低下することから、製品の配向条件がよくなり、物性強
度、例えば、引裂強度が向上（ＭＤ方向とＴＤ方向のバ
ランスが向上）する。又、フィルムの引取り速度をあげ
ることができることから、生産性も向上する。が向上す
る。
【００１１】上記課題を解決する本願の第２の発明に係
るインフレーションフィルムの成形方法は、上記第１の
発明における前記溶融樹脂通過部の隙間を０．５〜２．
０mmの範囲とすることを特徴とするものである。この方
法では、LLDPE 、LDPE双方の材料につき、同じ隙間量で
インフレーションフィルムを成形することができる。
るインフレーションフィルムの成形方法は、上記第１の
発明における前記溶融樹脂通過部の隙間を０．５〜２．
０mmの範囲とすることを特徴とするものである。この方
法では、LLDPE 、LDPE双方の材料につき、同じ隙間量で
インフレーションフィルムを成形することができる。
【００１２】上記課題を解決する本願の第３の発明に係
る樹脂成形用ダイは、少なくとも先端部の溶融樹脂通過
部表面にＳｉＣ含有の無電解ニッケルめっきを施したこ
とを特徴とするものである。この樹脂成形用ダイによれ
ば、少なくとも先端部における溶融樹脂とその通過部表
面との非親和性が向上し、メルトフラクチャが発生する
ダイ先端隙間を小さくすることができ、その結果、製品
であるフィルムやシートの物性が向上する。つまり、ダ
イを出た後引き取られるフィルム又はシートの引延し率
が低下することから、製品の配向条件がよくなり、物性
強度、例えば、引裂強度が向上するのである。
る樹脂成形用ダイは、少なくとも先端部の溶融樹脂通過
部表面にＳｉＣ含有の無電解ニッケルめっきを施したこ
とを特徴とするものである。この樹脂成形用ダイによれ
ば、少なくとも先端部における溶融樹脂とその通過部表
面との非親和性が向上し、メルトフラクチャが発生する
ダイ先端隙間を小さくすることができ、その結果、製品
であるフィルムやシートの物性が向上する。つまり、ダ
イを出た後引き取られるフィルム又はシートの引延し率
が低下することから、製品の配向条件がよくなり、物性
強度、例えば、引裂強度が向上するのである。
【００１３】上記課題を解決する本願の第４の発明に係
るインフレーションフィルム成形用ダイは、上記第３の
発明において、前記溶融樹脂通過部の隙間が０．５〜
２．０mmの範囲であることを特徴とするものである。つ
まり、LLDPE 、LDPE双方の材料につき、同じ隙間量のダ
イを使用することができるのである。
るインフレーションフィルム成形用ダイは、上記第３の
発明において、前記溶融樹脂通過部の隙間が０．５〜
２．０mmの範囲であることを特徴とするものである。つ
まり、LLDPE 、LDPE双方の材料につき、同じ隙間量のダ
イを使用することができるのである。
【００１４】上記課題を解決する本願の第５の発明に係
るインフレーションフィルム成形用ダイは、円柱状のダ
イマンドレルと、その外周に微小な隙間をもって設けら
れたダイ本体とからなり、前記隙間の後端側から供給さ
れる溶融樹脂が先端側から吐出されるダイにおいて、前
記マンドレル又はダイ本体の少なくとも一方の一部又は
全表面にＳｉＣ含有の無電解ニッケルめっきを施してな
ることを特徴とする。この発明に係る樹脂成形用ダイに
よれば、前記ダイマンドレル又はダイ本体の少なくとも
一方の一部又は全表面にＳｉＣ含有の無電解ニッケルめ
っきを施して非親和性を高めてあるので、メルトフラク
チャが発生するダイ先端隙間を小さくすることができ、
その結果、製品であるインフレーションフィルムの物性
が向上する。つまり、ダイを出た後引き取られるインフ
レーションフィルムの引延し率が低下することから、製
品の配向条件がよくなり、物性強度、例えば、引裂強度
が向上する。
るインフレーションフィルム成形用ダイは、円柱状のダ
イマンドレルと、その外周に微小な隙間をもって設けら
れたダイ本体とからなり、前記隙間の後端側から供給さ
れる溶融樹脂が先端側から吐出されるダイにおいて、前
記マンドレル又はダイ本体の少なくとも一方の一部又は
全表面にＳｉＣ含有の無電解ニッケルめっきを施してな
ることを特徴とする。この発明に係る樹脂成形用ダイに
よれば、前記ダイマンドレル又はダイ本体の少なくとも
一方の一部又は全表面にＳｉＣ含有の無電解ニッケルめ
っきを施して非親和性を高めてあるので、メルトフラク
チャが発生するダイ先端隙間を小さくすることができ、
その結果、製品であるインフレーションフィルムの物性
が向上する。つまり、ダイを出た後引き取られるインフ
レーションフィルムの引延し率が低下することから、製
品の配向条件がよくなり、物性強度、例えば、引裂強度
が向上する。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て説明する。ここであげる実施の形態は、本発明をイン
フレーションフィルム製造装置に適用したものである。
そこで、先ず、図面に基づいてインフレーションフィル
ム製造装置について説明する。
て説明する。ここであげる実施の形態は、本発明をイン
フレーションフィルム製造装置に適用したものである。
そこで、先ず、図面に基づいてインフレーションフィル
ム製造装置について説明する。
【００１６】装置全体の概略を表す図３に示すように、
インフレーションフィルム製造装置は、樹脂の均一な溶
融及び押出しを行う押出機１と、押出機１の出口に接続
され、溶融樹脂を円筒状に吐出するダイ２と、ダイ２の
上部に設けられ、ダイ２から吐出されるインフレーショ
ンフィルム３を冷却するエアリング４と、インフレーシ
ョンフィルム３をガイドし、かつ偏平化する引取機５
と、偏平化されたインフレーションフィルム３を巻き取
る巻取機６とからなる。
インフレーションフィルム製造装置は、樹脂の均一な溶
融及び押出しを行う押出機１と、押出機１の出口に接続
され、溶融樹脂を円筒状に吐出するダイ２と、ダイ２の
上部に設けられ、ダイ２から吐出されるインフレーショ
ンフィルム３を冷却するエアリング４と、インフレーシ
ョンフィルム３をガイドし、かつ偏平化する引取機５
と、偏平化されたインフレーションフィルム３を巻き取
る巻取機６とからなる。
【００１７】上記押出機１の出口に接続されているダイ
２は、図１、図２に示すように、ダイマンドレル７とそ
の回りに隙間をもって設けられた円筒状のダイ本体８と
からなる。ダイマンドレル７の下端中央には、押出機１
の出口に接続される接続口９が設けられており、この接
続口９は通路１０により、ダイマンドレル７の周面に形
成されたスパイラル溝１１につなげられている。
２は、図１、図２に示すように、ダイマンドレル７とそ
の回りに隙間をもって設けられた円筒状のダイ本体８と
からなる。ダイマンドレル７の下端中央には、押出機１
の出口に接続される接続口９が設けられており、この接
続口９は通路１０により、ダイマンドレル７の周面に形
成されたスパイラル溝１１につなげられている。
【００１８】スパイラル溝１１が形成されているダイマ
ンドレル７の周面とダイ本体８の内周面との間には、溶
融樹脂の通り道である隙間Ｇが確保されており、この隙
間Ｇは、ストレート状の隙間Ｇ1 、テーパ状の隙間Ｇ2
を経て、吐出口１２の隙間（リップギャップ）Ｇ3 につ
ながっている。この吐出口１２の隙間Ｇ3 は、所定の隙
間量に設定される。
ンドレル７の周面とダイ本体８の内周面との間には、溶
融樹脂の通り道である隙間Ｇが確保されており、この隙
間Ｇは、ストレート状の隙間Ｇ1 、テーパ状の隙間Ｇ2
を経て、吐出口１２の隙間（リップギャップ）Ｇ3 につ
ながっている。この吐出口１２の隙間Ｇ3 は、所定の隙
間量に設定される。
【００１９】このようなインフレーションフィルム製造
装置において、押出機１のホッパ１３より投入された原
料樹脂は、押出機１内で溶融され、その吐出口よりダイ
２内に押し出される。溶融樹脂は、ダイ２の接続口９よ
り通路１０を経てダイマンドレル７の周面のスパイラル
溝１１に入り、スパイラル溝１１に沿って移動すると共
に、スパイラル溝１１とダイ本体８との隙間Ｇ内を上方
に移動し、隙間Ｇ1 、Ｇ2 、Ｇ3 を経て吐出口１２から
インフレーションフィルム３となって吐出される。吐出
されたインフレーションフィルム３は、エアリング４か
ら吹き出されるエアによって冷却されると共に、引取機
５のガイド部材１４によって案内されながら引き取ら
れ、ローラ１５によって偏平に合わせられる。合わせら
れたインフレーションフィルム３は、ガイドローラ１
６、１７を経て巻取機６に至り、ボビン１８に巻き取ら
れる。
装置において、押出機１のホッパ１３より投入された原
料樹脂は、押出機１内で溶融され、その吐出口よりダイ
２内に押し出される。溶融樹脂は、ダイ２の接続口９よ
り通路１０を経てダイマンドレル７の周面のスパイラル
溝１１に入り、スパイラル溝１１に沿って移動すると共
に、スパイラル溝１１とダイ本体８との隙間Ｇ内を上方
に移動し、隙間Ｇ1 、Ｇ2 、Ｇ3 を経て吐出口１２から
インフレーションフィルム３となって吐出される。吐出
されたインフレーションフィルム３は、エアリング４か
ら吹き出されるエアによって冷却されると共に、引取機
５のガイド部材１４によって案内されながら引き取ら
れ、ローラ１５によって偏平に合わせられる。合わせら
れたインフレーションフィルム３は、ガイドローラ１
６、１７を経て巻取機６に至り、ボビン１８に巻き取ら
れる。
【００２０】上記インフレーションフィルム製造装置に
おけるダイ２の隙間を形成するダイマンドレル７とダイ
本体８の表面２１、２２に、ＳｉＣ含有の無電解ニッケ
ルめっきが施される。ＳｉＣ含有の無電解ニッケルめっ
きは、すべての隙間Ｇ、Ｇ1、Ｇ2 、Ｇ3 を形成するダ
イマンドレル７とダイ本体８の表面２１、２２に施して
もよいが、少なくともダイ２の先端部、つまり吐出口１
２に至る隙間Ｇ3 を形成するダイマンドレル７とダイ本
体８の表面部分に設ければよい。
おけるダイ２の隙間を形成するダイマンドレル７とダイ
本体８の表面２１、２２に、ＳｉＣ含有の無電解ニッケ
ルめっきが施される。ＳｉＣ含有の無電解ニッケルめっ
きは、すべての隙間Ｇ、Ｇ1、Ｇ2 、Ｇ3 を形成するダ
イマンドレル７とダイ本体８の表面２１、２２に施して
もよいが、少なくともダイ２の先端部、つまり吐出口１
２に至る隙間Ｇ3 を形成するダイマンドレル７とダイ本
体８の表面部分に設ければよい。
【００２１】ＳｉＣ含有の無電解ニッケルめっきは、硫
酸ニッケル、次亜リン酸ナトリウム及び有機酸の混合か
らなる液にＳｉＣ粒子を含ませてなるめっき液の浴中
に、被めっき体であるダイマンドレル７やダイ本体８を
浸漬することによりなされる。ＳｉＣの粒子として、微
細なもの（例えば、粒径が２μｍ程度のもの）が採用さ
れる。尚、この無電解めっき方法自体は公知のものであ
る。
酸ニッケル、次亜リン酸ナトリウム及び有機酸の混合か
らなる液にＳｉＣ粒子を含ませてなるめっき液の浴中
に、被めっき体であるダイマンドレル７やダイ本体８を
浸漬することによりなされる。ＳｉＣの粒子として、微
細なもの（例えば、粒径が２μｍ程度のもの）が採用さ
れる。尚、この無電解めっき方法自体は公知のものであ
る。
【００２２】ＳｉＣ含有の無電解ニッケルめっきを施し
たダイマンドレル７とダイ本体８とからなるダイ２を用
いてインフレーションフィルムを製造した場合、溶融樹
脂とその通り道であるリップギャップＧ3 等の表面との
非親和性が格段に向上していることから、ダイ２の吐出
口１２のリップギャップＧ3 を小さくしてもメルトフラ
クチャが発生しなくなる。従って、ダイ２を出た後のイ
ンフレーショフィルムはより薄い状態で出てくるので、
更に薄く引き取る際の率が小さくなることから、材料の
配向条件がよくなり、引裂強度などの物性強度が向上す
る。
たダイマンドレル７とダイ本体８とからなるダイ２を用
いてインフレーションフィルムを製造した場合、溶融樹
脂とその通り道であるリップギャップＧ3 等の表面との
非親和性が格段に向上していることから、ダイ２の吐出
口１２のリップギャップＧ3 を小さくしてもメルトフラ
クチャが発生しなくなる。従って、ダイ２を出た後のイ
ンフレーショフィルムはより薄い状態で出てくるので、
更に薄く引き取る際の率が小さくなることから、材料の
配向条件がよくなり、引裂強度などの物性強度が向上す
る。
【００２３】ダイ２のリップギャップＧ3 は、０．５mm
以上２．０mm以下の範囲とする。この範囲とすることに
より、LLDPE とLDPEの双方に適用できるようになる。
以上２．０mm以下の範囲とする。この範囲とすることに
より、LLDPE とLDPEの双方に適用できるようになる。
【００２４】上記実施の形態は、本発明をインフレーシ
ョンフィルムの製造及びその装置に適用したものである
が、本発明は、Ｔダイによるフィルム又はシートの製造
にも適用できる。即ち、フィルム又はシート製造装置の
Ｔダイの隙間を形成する面の一部又は全部にＳｉＣ含有
の無電解ニッケルめっきを施し、このダイを用いてフィ
ルム又はシートを製造することにより、メルトフラクチ
ャの発生のないフィルム又はシートを得ることができる
のである。
ョンフィルムの製造及びその装置に適用したものである
が、本発明は、Ｔダイによるフィルム又はシートの製造
にも適用できる。即ち、フィルム又はシート製造装置の
Ｔダイの隙間を形成する面の一部又は全部にＳｉＣ含有
の無電解ニッケルめっきを施し、このダイを用いてフィ
ルム又はシートを製造することにより、メルトフラクチ
ャの発生のないフィルム又はシートを得ることができる
のである。
【００２５】
【実施例】インフレーションフィルム製造装置のダイ２
として、ＳｉＣ含有の無電解ニッケルめっきを施したダ
イマンドレル７とダイ本体８からなる口径７５mm、リッ
プ隙間０．８mmのものを用い、押出し温度２００°Ｃ、
押出量２０ｋｇ／ｈという成形条件で、LLDPE を原材料
としてインフレーションフィルムの成形を行ったとこ
ろ、製品であるインフレーションフィルムには、メルト
フラクチャは発生しなかった。
として、ＳｉＣ含有の無電解ニッケルめっきを施したダ
イマンドレル７とダイ本体８からなる口径７５mm、リッ
プ隙間０．８mmのものを用い、押出し温度２００°Ｃ、
押出量２０ｋｇ／ｈという成形条件で、LLDPE を原材料
としてインフレーションフィルムの成形を行ったとこ
ろ、製品であるインフレーションフィルムには、メルト
フラクチャは発生しなかった。
【００２６】ダイ２以外を同じ条件にし、ダイ２をほか
のもの、例えば、ステンレス鋼製のダイ、ジルコニア含
有のセラミックスをコーティングしたダイ、イオンプレ
ーティングによりＴｉＮ層を形成したダイ、硬質クロム
めっきを施したダイ等に代えてインフレーションフィル
ムの成形を行ったところ、いずれの製品にも、その一
部、あるいは大部分にメルトフラクチャが発生した。そ
こで、メルトフラクチャが発生しなくなるまで、リップ
ギャップを広げていった結果を表１に示す。
のもの、例えば、ステンレス鋼製のダイ、ジルコニア含
有のセラミックスをコーティングしたダイ、イオンプレ
ーティングによりＴｉＮ層を形成したダイ、硬質クロム
めっきを施したダイ等に代えてインフレーションフィル
ムの成形を行ったところ、いずれの製品にも、その一
部、あるいは大部分にメルトフラクチャが発生した。そ
こで、メルトフラクチャが発生しなくなるまで、リップ
ギャップを広げていった結果を表１に示す。
【００２７】表１に示すように、実施例(1) 〜(3) に係
るものは、リップギャップを0.8mmまで小さくできる
が、比較例(1) 〜(3) に示すクロムめっき等を施したも
のでは、メルトフラクチャが発生しないようにするに
は、リップギャップを2.5mm 以上にしなければならな
い。比較例(4) に示すように、リップギャップを0.8mm
とした場合には、メルトフラクチャが発生してしまっ
た。表１中の「メルトフラクチャ」については、「〇」
が発生しなかったこと、「×」が発生したことを示す。
尚、表１の測定は、ＡＳＴＭのＤ１９２２に準拠した。
るものは、リップギャップを0.8mmまで小さくできる
が、比較例(1) 〜(3) に示すクロムめっき等を施したも
のでは、メルトフラクチャが発生しないようにするに
は、リップギャップを2.5mm 以上にしなければならな
い。比較例(4) に示すように、リップギャップを0.8mm
とした場合には、メルトフラクチャが発生してしまっ
た。表１中の「メルトフラクチャ」については、「〇」
が発生しなかったこと、「×」が発生したことを示す。
尚、表１の測定は、ＡＳＴＭのＤ１９２２に準拠した。
【００２８】
【表１】 尚、表中、引裂強度のＭＤは、フィルムの流れ方向の強
度であり、ＴＤはそれと直交する方向の強度である。実
施例に係るものによれば、ＭＤ強度が大きくなって、フ
ィルム強度のバランスが向上していることがわかる。
度であり、ＴＤはそれと直交する方向の強度である。実
施例に係るものによれば、ＭＤ強度が大きくなって、フ
ィルム強度のバランスが向上していることがわかる。
【００２９】
【発明の効果】本願の第１の発明に係る樹脂成形方法よ
れば、少なくともダイ先端部の溶融樹脂通過部表面にＳ
ｉＣ含有の無電解ニッケルめっきを施したダイを用いて
熱可塑性樹脂のフィルム又はシートを成形するようにし
たので、メルトフラクチャが発生するダイ先端隙間をで
きるだけ小さくすることができ、その結果、製品である
フィルム又はシートの物性が向上する。つまり、ダイを
出た後引き取られるフィルム又はシートの引延し率が低
下することから、製品の配向条件がよくなり、物性強
度、例えば、引裂強度が向上（ＭＤ方向とＴＤ方向のバ
ランスが向上）する。又、フィルムの引取り速度をあげ
ることができることから、生産性も向上する。
れば、少なくともダイ先端部の溶融樹脂通過部表面にＳ
ｉＣ含有の無電解ニッケルめっきを施したダイを用いて
熱可塑性樹脂のフィルム又はシートを成形するようにし
たので、メルトフラクチャが発生するダイ先端隙間をで
きるだけ小さくすることができ、その結果、製品である
フィルム又はシートの物性が向上する。つまり、ダイを
出た後引き取られるフィルム又はシートの引延し率が低
下することから、製品の配向条件がよくなり、物性強
度、例えば、引裂強度が向上（ＭＤ方向とＴＤ方向のバ
ランスが向上）する。又、フィルムの引取り速度をあげ
ることができることから、生産性も向上する。
【００３０】本願の第２の発明に係るインフレーション
フィルムの成形方法によれば、上記第１の発明における
前記溶融樹脂通過部の隙間を０．５〜２．０mmの範囲と
するので、材料としてLLPDE 、LDPEのどちらにも適用で
き、作業能率が向上する。
フィルムの成形方法によれば、上記第１の発明における
前記溶融樹脂通過部の隙間を０．５〜２．０mmの範囲と
するので、材料としてLLPDE 、LDPEのどちらにも適用で
き、作業能率が向上する。
【００３１】本願の第３の発明に係る樹脂成形用ダイ
は、少なくとも先端部の溶融樹脂通過部表面にＳｉＣ含
有の無電解ニッケルめっきを施したものであるので、こ
の成形用ダイを用いることにより、メルトフラクチャが
発生するダイ先端隙間をできるだけ小さくすることがで
き、その結果、製品であるフィルム又はシートの物性が
向上する。つまり、ダイを出た後引き取られるフィルム
又はシートの引延し率が低下することから、製品の配向
条件がよくなり、物性強度、例えば、引裂強度が向上す
る。
は、少なくとも先端部の溶融樹脂通過部表面にＳｉＣ含
有の無電解ニッケルめっきを施したものであるので、こ
の成形用ダイを用いることにより、メルトフラクチャが
発生するダイ先端隙間をできるだけ小さくすることがで
き、その結果、製品であるフィルム又はシートの物性が
向上する。つまり、ダイを出た後引き取られるフィルム
又はシートの引延し率が低下することから、製品の配向
条件がよくなり、物性強度、例えば、引裂強度が向上す
る。
【００３２】本願の第４の発明に係るインフレーション
フィルム樹脂成形用ダイは、上記第３の発明における前
記溶融樹脂通過部の隙間を０．５〜２．０mmの範囲とし
たものであるので、上記効果に加えて、材料としてLLPD
E 、LDPEのどちらにも適用でき、作業能率が向上する、
という効果も奏する。
フィルム樹脂成形用ダイは、上記第３の発明における前
記溶融樹脂通過部の隙間を０．５〜２．０mmの範囲とし
たものであるので、上記効果に加えて、材料としてLLPD
E 、LDPEのどちらにも適用でき、作業能率が向上する、
という効果も奏する。
【００３３】本願の第５の発明に係るインフレーション
の成形ダイによれば、円柱状のダイマンドレルと、その
外周に微小な隙間をもって設けられたダイ本体とからな
り、前記隙間の後端側から供給される溶融樹脂が先端側
から吐出されるダイにおいて、前記マンドレル又はダイ
本体の少なくとも一方の一部又は全表面にＳｉＣ含有の
無電解ニッケルめっきを施してなるものとしたので、製
造されるインフレーションフィルムにメルトフラクチャ
が発生するダイ先端側隙間を小さくすることができ、そ
の結果、製品であるインフレーションフィルムの物性が
向上する。つまり、ダイから出た後、引き取られるイン
フレーションフィルムの引延し率が小さくなることか
ら、製品の条件がよくなり、物性強度、例えば、引裂強
度が向上するのである。
の成形ダイによれば、円柱状のダイマンドレルと、その
外周に微小な隙間をもって設けられたダイ本体とからな
り、前記隙間の後端側から供給される溶融樹脂が先端側
から吐出されるダイにおいて、前記マンドレル又はダイ
本体の少なくとも一方の一部又は全表面にＳｉＣ含有の
無電解ニッケルめっきを施してなるものとしたので、製
造されるインフレーションフィルムにメルトフラクチャ
が発生するダイ先端側隙間を小さくすることができ、そ
の結果、製品であるインフレーションフィルムの物性が
向上する。つまり、ダイから出た後、引き取られるイン
フレーションフィルムの引延し率が小さくなることか
ら、製品の条件がよくなり、物性強度、例えば、引裂強
度が向上するのである。
【図１】本発明の実施の一形態を適用する樹脂成形用ダ
イの断面図である。
イの断面図である。
【図２】図１に示したダイの部分的斜視図である。
【図３】インフレーションフィルム製造装置の一例の概
略図である。
略図である。
１ 押出機 ２ ダイ ３ インフレーションフィルム ４ エアリング ５ 引取機 ６ 巻取機 ７ ダイマンドレル ８ ダイ本体 １１ スパイラル溝 １２ 吐出口 Ｇ，Ｇ1 ，Ｇ2 ，Ｇ3 隙間
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年１１月２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】尚、実際に、リップギャップ０．８mmのジ
ルコニアを含むセラミックスからなるダイを使用してイ
ンフレーションフィルム製造の試験を行ったところ、製
品フィルムにはメルトフラクチャが発生した。このよう
な問題は、インフレーションフィルムの成形だけでな
く、Ｔダイによるフィルム又はシートの成形の場合にも
同様に生じる。
ルコニアを含むセラミックスからなるダイを使用してイ
ンフレーションフィルム製造の試験を行ったところ、製
品フィルムにはメルトフラクチャが発生した。このよう
な問題は、インフレーションフィルムの成形だけでな
く、Ｔダイによるフィルム又はシートの成形の場合にも
同様に生じる。
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくともダイ先端部の溶融樹脂通過部
表面に炭化けい素含有の無電解ニッケルめっきを施した
ダイを用いて熱可塑性樹脂のフィルム又はシートを成形
する樹脂成形方法。 - 【請求項２】 少なくともダイ先端部の溶融樹脂通過部
表面に炭化けい素含有の無電解ニッケルめっきを施して
あり、かつ前記溶融樹脂通過部の隙間が０．５〜２．０
mmの範囲であることを特徴とするインフレーションフィ
ルム成形方法。 - 【請求項３】 少なくとも先端部の溶融樹脂通過部表面
に炭化けい素含有の無電解ニッケルめっきを施したこと
を特徴とする樹脂成形用ダイ。 - 【請求項４】 少なくとも先端部の溶融樹脂通過部表面
に炭化けい素含有の無電解ニッケルめっきを施し、かつ
前記溶融樹脂通過部の隙間が０．５〜２．０mmの範囲で
あることを特徴とするインフレーションフィルム成形用
ダイ。 - 【請求項５】 円柱状のダイマンドレルと、その外周に
微小な隙間をもって設けられたダイ本体とからなり、前
記隙間の後端側に供給される溶融樹脂が先端側から吐出
されるダイにおいて、前記ダイマンドレル又はダイ本体
の少なくとも一方の一部又は全表面に炭化けい素含有の
無電解ニッケルめっきを施してなることを特徴とするイ
ンフレーションフィルム成形用ダイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7257356A JPH0999468A (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | 樹脂成形方法及びそれに用いるダイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7257356A JPH0999468A (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | 樹脂成形方法及びそれに用いるダイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0999468A true JPH0999468A (ja) | 1997-04-15 |
Family
ID=17305251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7257356A Pending JPH0999468A (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | 樹脂成形方法及びそれに用いるダイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0999468A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100574183B1 (ko) * | 1998-09-25 | 2006-04-27 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 취입 성형 다이 및 취입 필름의 제조방법 |
| JP2010089515A (ja) * | 1997-12-22 | 2010-04-22 | Dow Corning Corp | 熱可塑性樹脂の押出方法 |
-
1995
- 1995-10-04 JP JP7257356A patent/JPH0999468A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010089515A (ja) * | 1997-12-22 | 2010-04-22 | Dow Corning Corp | 熱可塑性樹脂の押出方法 |
| KR100574183B1 (ko) * | 1998-09-25 | 2006-04-27 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 취입 성형 다이 및 취입 필름의 제조방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040819 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040824 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050125 |