JPH0997970A - プリント基板およびその製造方法 - Google Patents
プリント基板およびその製造方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板のランド上に厚さの異る半田部
を簡単に形成でき、またカメラで認識しやすい基板認識
用マークを簡単に形成できるプリント基板およびその製
造方法を提供することを目的とする。 【構成】 プリント基板の基材２の上面に形成されたラ
ンド６に、このランド６よりも幅広の拡大パターン７を
接続させて形成する。ランド６上に半田部９を形成し、
加熱炉で加熱する。するとランド６上で溶融した半田部
９の一部は幅広の拡大パターン７へ吸い寄せられる。そ
の結果、ランド６上の半田部９ａは減量されて薄くな
り、拡大パターン７上の半田部９ｂは厚くなる。他のラ
ンド５上で形成された半田部８は半田部９ａよりも厚
い。半田部８上にはリードフレームを用いて作られた電
子部品が搭載され、半田部９ａ上にはフィルムキャリア
を用いて作られた電子部品が搭載される。
を簡単に形成でき、またカメラで認識しやすい基板認識
用マークを簡単に形成できるプリント基板およびその製
造方法を提供することを目的とする。 【構成】 プリント基板の基材２の上面に形成されたラ
ンド６に、このランド６よりも幅広の拡大パターン７を
接続させて形成する。ランド６上に半田部９を形成し、
加熱炉で加熱する。するとランド６上で溶融した半田部
９の一部は幅広の拡大パターン７へ吸い寄せられる。そ
の結果、ランド６上の半田部９ａは減量されて薄くな
り、拡大パターン７上の半田部９ｂは厚くなる。他のラ
ンド５上で形成された半田部８は半田部９ａよりも厚
い。半田部８上にはリードフレームを用いて作られた電
子部品が搭載され、半田部９ａ上にはフィルムキャリア
を用いて作られた電子部品が搭載される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を半田付けす
るプリント基板およびその製造方法に関するものであ
る。
るプリント基板およびその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板の表面に形成された回路パ
ターンのランド上には、電子部品を半田付けするための
半田部が形成される。半田部を形成する方法としては、
メッキ法、半田レベラ法、印刷プリコート法などがあ
る。
ターンのランド上には、電子部品を半田付けするための
半田部が形成される。半田部を形成する方法としては、
メッキ法、半田レベラ法、印刷プリコート法などがあ
る。
【０００３】また電子部品には、チップ部品やリードフ
レームを用いて製造されたものや、フィルムキャリアを
用いて製造されたものなど様々な品種がある。
レームを用いて製造されたものや、フィルムキャリアを
用いて製造されたものなど様々な品種がある。
【０００４】チップ部品や、リードフレームを用いて製
造された電子部品のリードをプリント基板のランドに半
田付けする場合は、通常一括リフロー方式が使用され
る。このため比較的多量の半田が必要なことから、ラン
ド上の半田部は厚く（一般に１００μｍ程度）形成され
る。またフィルムキャリアを用いて製造された電子部品
のリードをプリント基板のランドに半田付けする場合
は、熱圧着ツールを用いた個別接合方式が使用される。
このため比較的少量の半田でよいので、ランド上の半田
部は薄く（一般に２０μｍ程度）形成される。
造された電子部品のリードをプリント基板のランドに半
田付けする場合は、通常一括リフロー方式が使用され
る。このため比較的多量の半田が必要なことから、ラン
ド上の半田部は厚く（一般に１００μｍ程度）形成され
る。またフィルムキャリアを用いて製造された電子部品
のリードをプリント基板のランドに半田付けする場合
は、熱圧着ツールを用いた個別接合方式が使用される。
このため比較的少量の半田でよいので、ランド上の半田
部は薄く（一般に２０μｍ程度）形成される。
【０００５】このように、ランドに形成される半田部の
厚さは、電子部品の品種もしくは半田付け方式によって
異る。そこで従来は、マスキングをしながら半田部の形
成を多段的に行うことにより、厚さの異る半田部を形成
していた。しかしながら、半田部を多段的に形成する方
法は工程が面倒であり、また高精度が要求されるマスキ
ングを必要とするためコストアップになるという問題点
があった。
厚さは、電子部品の品種もしくは半田付け方式によって
異る。そこで従来は、マスキングをしながら半田部の形
成を多段的に行うことにより、厚さの異る半田部を形成
していた。しかしながら、半田部を多段的に形成する方
法は工程が面倒であり、また高精度が要求されるマスキ
ングを必要とするためコストアップになるという問題点
があった。
【０００６】またプリント基板には、マウンタにより電
子部品を搭載する際に、カメラによりプリント基板の位
置認識をするための基板認識用マーク（以下、マークと
いう）が形成される。マークは、プリント基板の隅部な
どにスポット的に形成された金属パターン上に半田部を
形成して作られる。通常、金属パターンはランドと一緒
にエッチング法などにより形成される。半田部はプリン
ト基板のランド上にも形成されており、電子部品を搭載
するのに先立って、プリント基板は加熱炉へ送られて、
半田部の加熱処理が行われる。この加熱処理によって、
ランド上と金属パターン上の半田部は溶融・固化する
が、金属パターンはきわめて小形であるため、溶融時の
表面張力により、金属パターン上の半田部の形状は半球
形になる。
子部品を搭載する際に、カメラによりプリント基板の位
置認識をするための基板認識用マーク（以下、マークと
いう）が形成される。マークは、プリント基板の隅部な
どにスポット的に形成された金属パターン上に半田部を
形成して作られる。通常、金属パターンはランドと一緒
にエッチング法などにより形成される。半田部はプリン
ト基板のランド上にも形成されており、電子部品を搭載
するのに先立って、プリント基板は加熱炉へ送られて、
半田部の加熱処理が行われる。この加熱処理によって、
ランド上と金属パターン上の半田部は溶融・固化する
が、金属パターンはきわめて小形であるため、溶融時の
表面張力により、金属パターン上の半田部の形状は半球
形になる。
【０００７】このようにして半田部により形成された半
球形のマークに対し上方から照明光を照射し、上方のカ
メラにより観察してプリント基板の位置認識を行うので
あるが、マークの表面形状は半球形であるため、これに
上方から照射された照明光はもっぱら斜上方へ反射し、
上方のカメラに入射しないため、カメラで正確に位置認
識をしにくいものであった。マークに半田部を形成せ
ず、ランド部のみに半田部を形成する方法もあるが、マ
スキングが必要となり、工程が面倒でコストアップにな
るという問題点があった。
球形のマークに対し上方から照明光を照射し、上方のカ
メラにより観察してプリント基板の位置認識を行うので
あるが、マークの表面形状は半球形であるため、これに
上方から照射された照明光はもっぱら斜上方へ反射し、
上方のカメラに入射しないため、カメラで正確に位置認
識をしにくいものであった。マークに半田部を形成せ
ず、ランド部のみに半田部を形成する方法もあるが、マ
スキングが必要となり、工程が面倒でコストアップにな
るという問題点があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明は、
プリント基板のランド上に厚さの異る半田部を簡単に形
成できるプリント基板およびその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
プリント基板のランド上に厚さの異る半田部を簡単に形
成できるプリント基板およびその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００９】またカメラで認識しやすいマークを簡単に
形成できるプリント基板およびその製造方法を提供する
ことを目的とする。
形成できるプリント基板およびその製造方法を提供する
ことを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、基
材の上面に、ランドと、このランドに接続されてこのラ
ンド上の溶融半田が溶出するこのランドよりも幅広の拡
大パターンを形成した。
材の上面に、ランドと、このランドに接続されてこのラ
ンド上の溶融半田が溶出するこのランドよりも幅広の拡
大パターンを形成した。
【００１１】また基材の上面のランドとこのランドに接
続されたこのランドよりも幅広の拡大パターン上に半田
部を形成する第１の工程と、この基材を加熱することに
より半田部を溶融させてランド上で溶融した半田部の一
部を拡大パターン上へ溶出させる第２の工程とからプリ
ント基板の製造方法を構成した。
続されたこのランドよりも幅広の拡大パターン上に半田
部を形成する第１の工程と、この基材を加熱することに
より半田部を溶融させてランド上で溶融した半田部の一
部を拡大パターン上へ溶出させる第２の工程とからプリ
ント基板の製造方法を構成した。
【００１２】またランドが４方向に形成され、かつ拡大
パターンがこれらの４方向のランドの内部に形成され、
第２の工程の後、拡大パターン上で盛り上り固化した半
田部と拡大パターンとを除去するようにした。
パターンがこれらの４方向のランドの内部に形成され、
第２の工程の後、拡大パターン上で盛り上り固化した半
田部と拡大パターンとを除去するようにした。
【００１３】また基材の上面に基板認識マーク形成用の
金属パターンをスポット的に形成して成るプリント基板
であって、金属パターンに、金属パターン上に形成され
る半田部の逃げ孔を穿孔した。
金属パターンをスポット的に形成して成るプリント基板
であって、金属パターンに、金属パターン上に形成され
る半田部の逃げ孔を穿孔した。
【００１４】また基材の上面に形成された基板認識マー
ク形成用の金属パターン上に半田部を形成する工程と、
半田部を加熱することにより半田部を溶融させて、金属
パターン上で溶融した半田部を金属パターンに穿孔され
た逃げ孔へ溶出させ、金属パターン上の半田部を減量す
るとともにその上面をフラットにする工程とからプリン
ト基板の製造方法を構成した。
ク形成用の金属パターン上に半田部を形成する工程と、
半田部を加熱することにより半田部を溶融させて、金属
パターン上で溶融した半田部を金属パターンに穿孔され
た逃げ孔へ溶出させ、金属パターン上の半田部を減量す
るとともにその上面をフラットにする工程とからプリン
ト基板の製造方法を構成した。
【００１５】
【作用】上記構成によれば、ランドの上面に厚さの異る
半田部を簡単に形成できる。また金属パターン上にフラ
ットな上面を有する半田部を簡単に形成できる。
半田部を簡単に形成できる。また金属パターン上にフラ
ットな上面を有する半田部を簡単に形成できる。
【００１６】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の第一実施例のプリント基板の
平面図、図２は同プリント基板のランド上に半田部を形
成する工程図、図３は同電子部品を搭載したプリント基
板の側面図である。
説明する。図１は本発明の第一実施例のプリント基板の
平面図、図２は同プリント基板のランド上に半田部を形
成する工程図、図３は同電子部品を搭載したプリント基
板の側面図である。
【００１７】図１において、プリント基板１は、ガラエ
ポ基板やセラミック基板などから成る基材２を主体と
し、その表面にランド部３、４が形成されている。一方
のランド部３は、リードフレームを用いて作られた電子
部品のリードを半田付けするためのものであって、４個
一組のランド５が４方向に形成されている。また他方の
ランド部４は、フィルムキャリアを用いて作られた電子
部品のリードを半田付けするためのものであって、４個
一組のランド６が４方向に形成されている。またランド
６の外端部には、拡大パターン７が接続されている。こ
れらのランド部３、４は、エッチング法などにより形成
される。ランド５や拡大パターン７は回路パターンに接
続されているが、図が繁雑になるので回路パターンは省
略している。なお本発明で拡大パターンとは、ランドよ
りも幅広の金属パターンのことである。図示するよう
に、拡大パターン７の幅を大きくするために、相隣る拡
大パターン７は互いに位置をずらして千鳥状に形成され
ている。
ポ基板やセラミック基板などから成る基材２を主体と
し、その表面にランド部３、４が形成されている。一方
のランド部３は、リードフレームを用いて作られた電子
部品のリードを半田付けするためのものであって、４個
一組のランド５が４方向に形成されている。また他方の
ランド部４は、フィルムキャリアを用いて作られた電子
部品のリードを半田付けするためのものであって、４個
一組のランド６が４方向に形成されている。またランド
６の外端部には、拡大パターン７が接続されている。こ
れらのランド部３、４は、エッチング法などにより形成
される。ランド５や拡大パターン７は回路パターンに接
続されているが、図が繁雑になるので回路パターンは省
略している。なお本発明で拡大パターンとは、ランドよ
りも幅広の金属パターンのことである。図示するよう
に、拡大パターン７の幅を大きくするために、相隣る拡
大パターン７は互いに位置をずらして千鳥状に形成され
ている。
【００１８】次に、ランド５、６上に半田部を形成する
方法について、図２を参照して説明する。まず図２
（ａ）に示すように、ランド５、６および拡大パターン
７の上面に半田部８、９を形成する。半田部８、９の形
成方法としては、メッキ法などの上述した方法が用いら
れる。
方法について、図２を参照して説明する。まず図２
（ａ）に示すように、ランド５、６および拡大パターン
７の上面に半田部８、９を形成する。半田部８、９の形
成方法としては、メッキ法などの上述した方法が用いら
れる。
【００１９】次にこのプリント基板１を加熱炉へ送り、
加熱処理を行うことにより、半田部８、９を溶融固化さ
せる（図２（ｂ）参照）。半田部８、９は加熱されると
溶融して流動化するが、ランド６には拡大パターン７が
接続されており、かつ拡大パターン７はランド６よりも
幅広であるから溶融した半田を吸い寄せる力はランド６
よりも大きく、このため溶融したランド６上の半田部９
の一部は拡大パターン７上へ吸い寄せられる。その結
果、図２（ｂ）に示すようにランド６上の半田部９ａは
減量されて薄くなり、拡大パターン７上の半田部９ｂは
盛り上って厚くなる。また一方のランド５上の半田部８
は溶融しても逃げ場はなく幅の差もないため全体にほぼ
均一に広がり、ランド６上の半田部９ａよりもかなり厚
い。以上のように、本方法によれば、ランド５、６上に
厚さの異る半田部８、９ａを簡単に形成することができ
る。
加熱処理を行うことにより、半田部８、９を溶融固化さ
せる（図２（ｂ）参照）。半田部８、９は加熱されると
溶融して流動化するが、ランド６には拡大パターン７が
接続されており、かつ拡大パターン７はランド６よりも
幅広であるから溶融した半田を吸い寄せる力はランド６
よりも大きく、このため溶融したランド６上の半田部９
の一部は拡大パターン７上へ吸い寄せられる。その結
果、図２（ｂ）に示すようにランド６上の半田部９ａは
減量されて薄くなり、拡大パターン７上の半田部９ｂは
盛り上って厚くなる。また一方のランド５上の半田部８
は溶融しても逃げ場はなく幅の差もないため全体にほぼ
均一に広がり、ランド６上の半田部９ａよりもかなり厚
い。以上のように、本方法によれば、ランド５、６上に
厚さの異る半田部８、９ａを簡単に形成することができ
る。
【００２０】図３は、上記のようにして形成されたプリ
ント基板１上に電子部品を搭載した状態を示している。
Ｐ１はリードフレームを用いて作られた電子部品であっ
て、そのリード１１はランド５上の半田部８に着地して
いる。Ｐ２はフィルムキャリアを用いて作られた電子部
品であって、フィルムキャリア１２の上面にチップ１３
がボンディングされている。また図にはあらわれていな
いが、フィルムキャリア１２の下面にはランド６上の半
田部９ａに着地するリードが貼着されている。電子部品
Ｐ１は、リード１１を半田部８上に着地させ、その後半
田部８を加熱して溶融固化させることにより半田付けが
なされる（一括リフロー方式）。また電子部品Ｐ２は電
子部品Ｐ１が半田付けされた後、リードを半田部９ａ上
に着地させ、圧着ツール（図示せず）でこのリードを半
田部９ａに押圧しながら加熱して半田付けがなされる
（個別接合方式）。
ント基板１上に電子部品を搭載した状態を示している。
Ｐ１はリードフレームを用いて作られた電子部品であっ
て、そのリード１１はランド５上の半田部８に着地して
いる。Ｐ２はフィルムキャリアを用いて作られた電子部
品であって、フィルムキャリア１２の上面にチップ１３
がボンディングされている。また図にはあらわれていな
いが、フィルムキャリア１２の下面にはランド６上の半
田部９ａに着地するリードが貼着されている。電子部品
Ｐ１は、リード１１を半田部８上に着地させ、その後半
田部８を加熱して溶融固化させることにより半田付けが
なされる（一括リフロー方式）。また電子部品Ｐ２は電
子部品Ｐ１が半田付けされた後、リードを半田部９ａ上
に着地させ、圧着ツール（図示せず）でこのリードを半
田部９ａに押圧しながら加熱して半田付けがなされる
（個別接合方式）。
【００２１】図４は本発明の第二実施例のプリント基板
の平面図、図５は同プリント基板のランド上に半田部を
形成する工程図である。第一実施例と同一要素には同一
符号を付している。
の平面図、図５は同プリント基板のランド上に半田部を
形成する工程図である。第一実施例と同一要素には同一
符号を付している。
【００２２】図４において、プリント基板１４の一方の
ランド部３は第一実施例のランド部３と同じである。他
方のランド部１５は、４個一組で４方向に形成されたラ
ンド６の内部に拡大パターン１６が形成されている。す
なわち４角形の拡大パターン１６の４つの辺に、ランド
６が４個づつ接続されている。
ランド部３は第一実施例のランド部３と同じである。他
方のランド部１５は、４個一組で４方向に形成されたラ
ンド６の内部に拡大パターン１６が形成されている。す
なわち４角形の拡大パターン１６の４つの辺に、ランド
６が４個づつ接続されている。
【００２３】次に図５を参照して、半田部の形成方法を
説明する。まずランド５、６と拡大パターン１６上に半
田部８、１７を形成する（図５（ａ）参照）。次にプリ
ント基板１４を加熱炉で加熱する。するとランド６上で
溶融した半田部１７の一部は拡大パターン１６上へ吸い
寄せられ、ランド６上の半田部１７ａは減量されて薄く
なり、拡大パターン１６上の半田部１７ｂは盛り上って
厚くなる（図５（ｂ）参照）。
説明する。まずランド５、６と拡大パターン１６上に半
田部８、１７を形成する（図５（ａ）参照）。次にプリ
ント基板１４を加熱炉で加熱する。するとランド６上で
溶融した半田部１７の一部は拡大パターン１６上へ吸い
寄せられ、ランド６上の半田部１７ａは減量されて薄く
なり、拡大パターン１６上の半田部１７ｂは盛り上って
厚くなる（図５（ｂ）参照）。
【００２４】次に拡大パターン１６上で固化した半田部
１７ｂと拡大パターン１６を研削具１８により研削して
除去し（図５（ｃ）参照）、プリント基板１４を完成さ
せる（図５（ｄ）参照）。なお半田部１７ｂと拡大パタ
ーン１６は、ランド６同士を短絡させるので除去するも
のである。
１７ｂと拡大パターン１６を研削具１８により研削して
除去し（図５（ｃ）参照）、プリント基板１４を完成さ
せる（図５（ｄ）参照）。なお半田部１７ｂと拡大パタ
ーン１６は、ランド６同士を短絡させるので除去するも
のである。
【００２５】このようにして形成されたプリント基板１
４のランド５の半田部８上に上記電子部品Ｐ１を搭載
し、またランド６上の半田部１７ａ上に上記電子部品Ｐ
２を搭載して半田付けを行うことは図３の場合と同様で
ある。
４のランド５の半田部８上に上記電子部品Ｐ１を搭載
し、またランド６上の半田部１７ａ上に上記電子部品Ｐ
２を搭載して半田付けを行うことは図３の場合と同様で
ある。
【００２６】次にプリント基板にマークを形成する方法
を説明する。図６は本発明の第三実施例のプリント基板
の部分平面図、図７は同マークの形成工程図である。プ
リント基板２０の基材２の隅部には金属パターン２１が
スポット的に形成されている。金属パターン２１はラン
ド部３のランド５と一緒にエッチングなどにより形成さ
れる。金属パターン２１のセンターには基材２へ貫通す
る逃げ孔２２が穿孔されている（図７（ａ）も参照）。
なお図７は、図６のＡーＡ断面図でる。
を説明する。図６は本発明の第三実施例のプリント基板
の部分平面図、図７は同マークの形成工程図である。プ
リント基板２０の基材２の隅部には金属パターン２１が
スポット的に形成されている。金属パターン２１はラン
ド部３のランド５と一緒にエッチングなどにより形成さ
れる。金属パターン２１のセンターには基材２へ貫通す
る逃げ孔２２が穿孔されている（図７（ａ）も参照）。
なお図７は、図６のＡーＡ断面図でる。
【００２７】次に図７を参照してマークの形成工程を説
明する。ランド５上と金属パターン２１上に半田部８、
２３を形成する（図７（ａ）（ｂ）参照）。次にプリン
ト基板２０を加熱炉で加熱する。すると金属パターン２
１上で溶融した半田部２３の一部は逃げ孔２２の内部へ
流出し、金属パターン２１上の半田部２３は減量される
とともに、その上面はフラットになる（図７（ｃ）参
照）。この半田部２３がマークとなる。半田部２３の上
面はフラットであるから、上方から照射された光は上方
へ反射され、カメラにより正確に認識することができ
る。なおこの第三実施例の方法は、ランド上の半田部を
減量する方法にも適用できる。すなわち図１に示される
ランド６に、図６および図７に示すものと同様の逃げ孔
を穿孔することにより、ランド６上で溶融した半田部の
一部をこの逃げ孔に流出させることにより、ランド６上
の半田部の厚さを薄くできる。
明する。ランド５上と金属パターン２１上に半田部８、
２３を形成する（図７（ａ）（ｂ）参照）。次にプリン
ト基板２０を加熱炉で加熱する。すると金属パターン２
１上で溶融した半田部２３の一部は逃げ孔２２の内部へ
流出し、金属パターン２１上の半田部２３は減量される
とともに、その上面はフラットになる（図７（ｃ）参
照）。この半田部２３がマークとなる。半田部２３の上
面はフラットであるから、上方から照射された光は上方
へ反射され、カメラにより正確に認識することができ
る。なおこの第三実施例の方法は、ランド上の半田部を
減量する方法にも適用できる。すなわち図１に示される
ランド６に、図６および図７に示すものと同様の逃げ孔
を穿孔することにより、ランド６上で溶融した半田部の
一部をこの逃げ孔に流出させることにより、ランド６上
の半田部の厚さを薄くできる。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、ランドの上面に厚さの
異る半田部を簡単に形成でき、様々な品種の電子部品を
良好に半田付けできる。またフラットな上面を有しカメ
ラにより認識しやすいマークを簡単に形成することがで
きる。
異る半田部を簡単に形成でき、様々な品種の電子部品を
良好に半田付けできる。またフラットな上面を有しカメ
ラにより認識しやすいマークを簡単に形成することがで
きる。
【図１】本発明の第一実施例のプリント基板の平面図
【図２】本発明の第一実施例のプリント基板のランド上
に半田部を形成する工程図
に半田部を形成する工程図
【図３】本発明の第一実施例の電子部品を搭載したプリ
ント基板の側面図
ント基板の側面図
【図４】本発明の第二実施例のプリント基板の平面図
【図５】本発明の第二実施例のプリント基板のランド上
に半田部を形成する工程図
に半田部を形成する工程図
【図６】本発明の第三実施例のプリント基板の部分平面
図
図
【図７】本発明の第三実施例のマークの形成工程図
１、１４、２０ プリント基板 ２ 基材 ５、６ ランド ７、１６ 拡大パターン ８、９、１７、２３ 半田部 ２１ 金属パターン ２２ 逃げ孔
Claims (5)
- 【請求項１】基材の上面に、ランドと、このランドに接
続されてこのランド上の溶融半田が溶出するこのランド
よりも幅広の拡大パターンを形成したことを特徴とする
プリント基板。 - 【請求項２】基材の上面のランドとこのランドに接続さ
れたこのランドよりも幅広の拡大パターン上に半田部を
形成する第１の工程と、この基材を加熱することにより
前記半田部を溶融させて前記ランド上で溶融した半田部
の一部を前記拡大パターン上へ溶出させる第２の工程
と、を含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 【請求項３】前記ランドが４方向に形成され、かつ前記
拡大パターンがこれらの４方向のランドの内部に形成さ
れ、前記第２の工程の後、前記拡大パターン上で盛り上
り固化した半田部と前記拡大パターンとを除去すること
を特徴とする請求項２記載のプリント基板の製造方法。 - 【請求項４】基材の上面に基板認識マーク形成用の金属
パターンをスポット的に形成して成るプリント基板であ
って、前記金属パターンに、前記金属パターン上に形成
される半田部の逃げ孔を穿孔したことを特徴とするプリ
ント基板。 - 【請求項５】基材の上面に形成された基板認識マーク形
成用の金属パターン上に半田部を形成する工程と、前記
半田部を加熱することにより前記半田部を溶融させて、
前記金属パターン上で溶融した前記半田部を前記金属パ
ターンに穿孔された逃げ孔へ溶出させ、前記金属パター
ン上の半田部を減量するとともにその上面をフラットに
する工程と、を含むことを特徴とするプリント基板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7253184A JPH0997970A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | プリント基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7253184A JPH0997970A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | プリント基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997970A true JPH0997970A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17247721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7253184A Pending JPH0997970A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | プリント基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0997970A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010157628A (ja) * | 2008-12-27 | 2010-07-15 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびその製造方法 |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP7253184A patent/JPH0997970A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010157628A (ja) * | 2008-12-27 | 2010-07-15 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |