JPH0992943A - Icカード用プリント基板およびicカード用icモジュールの製造方法 - Google Patents
Icカード用プリント基板およびicカード用icモジュールの製造方法Info
- Publication number
- JPH0992943A JPH0992943A JP7272120A JP27212095A JPH0992943A JP H0992943 A JPH0992943 A JP H0992943A JP 7272120 A JP7272120 A JP 7272120A JP 27212095 A JP27212095 A JP 27212095A JP H0992943 A JPH0992943 A JP H0992943A
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- JP
- Japan
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- chip
- card
- module
- acf
- circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性接着フィルムを使用したフェイスダウ
ン方式のICカード用ICモジュールを製造する際に、
導電性接着フィルムをプリント基板に容易に貼り付けす
ることのできるプリント基板とそれを使用したICモジ
ュールの製造方法を提供する。 【解決手段】 ICモジュール用プリント基板に当該基
板の配線パターン側であって、導電性接着フィルムの貼
り付け位置に予めACF貼り付け位置決め用のマークを
形成しておくことでACFの貼り付け容易なプリント基
板を製造できる。また、ACF貼り付けの際、当該位置
決めマークを基準にACFを貼り付けることで、導電性
接着フィルムを使用したフェイスダウン方式のICモジ
ュールの製造を効率的にかつ歩留り良く行うことができ
る。
ン方式のICカード用ICモジュールを製造する際に、
導電性接着フィルムをプリント基板に容易に貼り付けす
ることのできるプリント基板とそれを使用したICモジ
ュールの製造方法を提供する。 【解決手段】 ICモジュール用プリント基板に当該基
板の配線パターン側であって、導電性接着フィルムの貼
り付け位置に予めACF貼り付け位置決め用のマークを
形成しておくことでACFの貼り付け容易なプリント基
板を製造できる。また、ACF貼り付けの際、当該位置
決めマークを基準にACFを貼り付けることで、導電性
接着フィルムを使用したフェイスダウン方式のICモジ
ュールの製造を効率的にかつ歩留り良く行うことができ
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ICカードの導
電性接着フィルム(ACF)を用いたICカード用プリ
ント基板およびそれを用いたICカード用ICモジュー
ルの製造方法に関する発明である。とくに、ICカード
用のプリント基板にACF貼り付けの位置決めマークを
設け、貼り付けの容易化、貼り付け作業の効率向上を意
図するものである。
電性接着フィルム(ACF)を用いたICカード用プリ
ント基板およびそれを用いたICカード用ICモジュー
ルの製造方法に関する発明である。とくに、ICカード
用のプリント基板にACF貼り付けの位置決めマークを
設け、貼り付けの容易化、貼り付け作業の効率向上を意
図するものである。
【0002】
【従来の技術】図4は、従来のICカード等に装着され
ているICモジュールの一例の構成を示す断面図であ
る。ICモジュール10は、プリント基板11と、プリ
ント基板11上に搭載されたICチップ12とを有す
る。プリント基板11の一方の面上(図中上面)には、
外部接続端子部13が設けられている。外部接続端子部
13は、銅箔からなる素地に、金めっきが施されて構成
されている。プリント基板11の他方の面上には、外部
接続端子部13と同様の層構成からなる配線パターン層
16が設けられている。外部接続端子部13と配線パタ
ーン層16とは、スルーホール20を介して電気的に接
続されている。プリント基板11の配線パターン層16
側には、ICチップ12が接着剤層18により接着され
ている。ICチップ12と配線パターン層16とは、例
えば直径約25μmの金、アルミニウム等からなるボン
ディングワイヤ19により電気的に接続されている。I
Cチップ12の上部は、ボンディングワイヤ19を含め
て封止樹脂21により被覆されている。以上のように構
成されたICモジュール10は、ICチップ12をプリ
ント基板(Board)11上にマウントすることか
ら、COB(Chip OnBoard)と呼ばれてい
る。特に、上記のようにICチップのフェイスがプリン
ト基板の反対面に向いている場合をフェイスアップ方式
によるICモジュールと呼んでいる。
ているICモジュールの一例の構成を示す断面図であ
る。ICモジュール10は、プリント基板11と、プリ
ント基板11上に搭載されたICチップ12とを有す
る。プリント基板11の一方の面上(図中上面)には、
外部接続端子部13が設けられている。外部接続端子部
13は、銅箔からなる素地に、金めっきが施されて構成
されている。プリント基板11の他方の面上には、外部
接続端子部13と同様の層構成からなる配線パターン層
16が設けられている。外部接続端子部13と配線パタ
ーン層16とは、スルーホール20を介して電気的に接
続されている。プリント基板11の配線パターン層16
側には、ICチップ12が接着剤層18により接着され
ている。ICチップ12と配線パターン層16とは、例
えば直径約25μmの金、アルミニウム等からなるボン
ディングワイヤ19により電気的に接続されている。I
Cチップ12の上部は、ボンディングワイヤ19を含め
て封止樹脂21により被覆されている。以上のように構
成されたICモジュール10は、ICチップ12をプリ
ント基板(Board)11上にマウントすることか
ら、COB(Chip OnBoard)と呼ばれてい
る。特に、上記のようにICチップのフェイスがプリン
ト基板の反対面に向いている場合をフェイスアップ方式
によるICモジュールと呼んでいる。
【0003】ここで、カード基材は、厚みが0.76m
mに形成された塩化ビニル(PVC)などの絶縁性の合
成樹脂積層体が選択されることが多い。この表面にざぐ
り等により凹部が形成され、この凹部に上述のICモジ
ュール10が埋設される。
mに形成された塩化ビニル(PVC)などの絶縁性の合
成樹脂積層体が選択されることが多い。この表面にざぐ
り等により凹部が形成され、この凹部に上述のICモジ
ュール10が埋設される。
【0004】しかし、前述の従来のICカード用ICモ
ジュールでは、ICチップ12とプリント基板11とが
極めて直径の小さいワンディングワイヤ19で複数箇所
接続されている構造であるため、ICモジュール10又
はICカードに過負荷がかかると、ボンディングワイヤ
19が断線してしまうおそれがあるという問題があっ
た。また、ボンディングワイヤ19の全てを封止樹脂2
1により被覆するため、ボンディングワイヤ19がIC
チップ12の上面部から突出している分だけ、封止樹脂
21の厚みを厚くしなければならず、ICモジュール1
0の薄型化を図る上での妨げとなるという問題がある。
さらに、ICチップ12及びボンディングワイヤ19の
全体を封止樹脂21により被覆するため、封止樹脂21
の面積が大きくなり、クラック等が生じやすくなるとい
う問題がある。
ジュールでは、ICチップ12とプリント基板11とが
極めて直径の小さいワンディングワイヤ19で複数箇所
接続されている構造であるため、ICモジュール10又
はICカードに過負荷がかかると、ボンディングワイヤ
19が断線してしまうおそれがあるという問題があっ
た。また、ボンディングワイヤ19の全てを封止樹脂2
1により被覆するため、ボンディングワイヤ19がIC
チップ12の上面部から突出している分だけ、封止樹脂
21の厚みを厚くしなければならず、ICモジュール1
0の薄型化を図る上での妨げとなるという問題がある。
さらに、ICチップ12及びボンディングワイヤ19の
全体を封止樹脂21により被覆するため、封止樹脂21
の面積が大きくなり、クラック等が生じやすくなるとい
う問題がある。
【0005】上述の問題を解決するため、本願出願人に
よりなされた先の出願(特願平6−175045号)で
は、ICチップと電子回路基板とを導電性接着フィルム
により電気的に接続する方法が提案されている。この方
式は、図2に図示されるように、ICチップ12のフェ
イス側がプリント基板11側を向いているフェイスダウ
ン方式を採用するものであって、外部接続端子部13に
ニッケルめっき、硬質金めっき等の外部端子用めっき
を、ICチップボンディング面に銅、金等のICチップ
ボンディング用めっきを施した端子部材上に、ボンディ
ングのためのパッド14が形成されたICチップ12を
プリント基板11上に直接ボンディングするものであ
る。パッド14には各端子と熱融着あるいは超音波融着
により固着するためのバンプ14´が形成されていて配
線パターン層16と接続されるのが通常の方法である。
しかし、先に掲げた本願出願人による出願では、この接
続を導電性接着フィルム17で行うことが提案されてい
る。この方式によるICモジュールでは、ワイヤによる
ボンディングの必要がないため、ワイヤの断線による事
故が生じないという利点がある。
よりなされた先の出願(特願平6−175045号)で
は、ICチップと電子回路基板とを導電性接着フィルム
により電気的に接続する方法が提案されている。この方
式は、図2に図示されるように、ICチップ12のフェ
イス側がプリント基板11側を向いているフェイスダウ
ン方式を採用するものであって、外部接続端子部13に
ニッケルめっき、硬質金めっき等の外部端子用めっき
を、ICチップボンディング面に銅、金等のICチップ
ボンディング用めっきを施した端子部材上に、ボンディ
ングのためのパッド14が形成されたICチップ12を
プリント基板11上に直接ボンディングするものであ
る。パッド14には各端子と熱融着あるいは超音波融着
により固着するためのバンプ14´が形成されていて配
線パターン層16と接続されるのが通常の方法である。
しかし、先に掲げた本願出願人による出願では、この接
続を導電性接着フィルム17で行うことが提案されてい
る。この方式によるICモジュールでは、ワイヤによる
ボンディングの必要がないため、ワイヤの断線による事
故が生じないという利点がある。
【0006】ここに、導電性接着フィルムとは、厚みが
数10μm程度(望ましくは30μm程度)に形成され
た局部的に導通可能なフィルムであり、接着性樹脂層
と、この樹脂層中に散在された導電粒子とから構成され
ている。接着性樹脂層は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹
脂、又は両者の混合樹脂等により形成された層である。
また、導電粒子は、金属被覆プラスチック粒子等から構
成されたものである。図3は、フェイスダウン方式の場
合のICチップパッド14と配線パターン層16との位
置関係を示すものである。
数10μm程度(望ましくは30μm程度)に形成され
た局部的に導通可能なフィルムであり、接着性樹脂層
と、この樹脂層中に散在された導電粒子とから構成され
ている。接着性樹脂層は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹
脂、又は両者の混合樹脂等により形成された層である。
また、導電粒子は、金属被覆プラスチック粒子等から構
成されたものである。図3は、フェイスダウン方式の場
合のICチップパッド14と配線パターン層16との位
置関係を示すものである。
【0007】パッドと配線パターンを接続する場合に
は、この導電性接着フィルムをICチップとプリント基
板の間に挟んで当接し、加圧するとICチップのパッド
上に形成された凸状のバンプ14´部では、導電性接着
フィルムが加圧されるため、ICチップ12のボンディ
ングパッド14に形成されたバンプ14´と導電粒子、
および導電粒子と配線パターン層16とが接触し、IC
チップ12のボンディングパッド14と配線パターン層
16とが導通することになる。導電性接着フィルムは、
加圧を受けている方向に対してのみ導電する異方性を有
するので不必要な方向に導通を生じることはない。
は、この導電性接着フィルムをICチップとプリント基
板の間に挟んで当接し、加圧するとICチップのパッド
上に形成された凸状のバンプ14´部では、導電性接着
フィルムが加圧されるため、ICチップ12のボンディ
ングパッド14に形成されたバンプ14´と導電粒子、
および導電粒子と配線パターン層16とが接触し、IC
チップ12のボンディングパッド14と配線パターン層
16とが導通することになる。導電性接着フィルムは、
加圧を受けている方向に対してのみ導電する異方性を有
するので不必要な方向に導通を生じることはない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】この導電性接着フィル
ムをプリント基板に圧着する際には、図3に示すよう
に、セパレーターの付いたフィルムをプリント基板の配
線パターン上(図3(B)の点線の付された部分)に仮
付けし、セパレーターが付いた状態で仮接着装置で加圧
して仮接着を行う。その後にセパレーターを剥離して、
ICチップを導電性接着部材上に位置合わせして当接さ
せ、その後に、ICチップ上から加圧して本接着を行う
ものである。導電性接着フィルムの樹脂層自体は感圧接
着剤からなっているので、加圧により配線パターン層と
ICチップに十分な強度で接着するものである。しか
し、このような導電性フィルムの配線パターン層上への
仮付けの際に、導電性フィルムにはセパレーターが付い
ていて不透明であるため、あるいは透明であっても、配
線パターン上の仮付け位置が不明確である場合には、作
業に手間取るという問題が生じる。
ムをプリント基板に圧着する際には、図3に示すよう
に、セパレーターの付いたフィルムをプリント基板の配
線パターン上(図3(B)の点線の付された部分)に仮
付けし、セパレーターが付いた状態で仮接着装置で加圧
して仮接着を行う。その後にセパレーターを剥離して、
ICチップを導電性接着部材上に位置合わせして当接さ
せ、その後に、ICチップ上から加圧して本接着を行う
ものである。導電性接着フィルムの樹脂層自体は感圧接
着剤からなっているので、加圧により配線パターン層と
ICチップに十分な強度で接着するものである。しか
し、このような導電性フィルムの配線パターン層上への
仮付けの際に、導電性フィルムにはセパレーターが付い
ていて不透明であるため、あるいは透明であっても、配
線パターン上の仮付け位置が不明確である場合には、作
業に手間取るという問題が生じる。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような導
電性接着フィルムのICチップへの仮付け作業を容易か
つ迅速に行うために研究しなされたものである。即ち、
本発明請求項1の発明は、導電性接着フィルムを用いた
フェイスダウン方式のICカードに使用されるプリント
基板であって、当該プリント基板上に、導電性接着フィ
ルム貼り付けのための位置決めマークを設けたことを特
徴とするICカード用プリント基板、を要旨とするもの
であり、本発明請求項2の発明は、導電性接着フィルム
を用いたフェイスダウン方式のICカード用ICモジュ
ールの製造方法において、導電性接着フィルムを貼り付
ける際に、プリント基板に設けられた位置決めマークを
使用して貼り付けることを特徴とするICカード用IC
モジュールの製造方法、を要旨とするものである。
電性接着フィルムのICチップへの仮付け作業を容易か
つ迅速に行うために研究しなされたものである。即ち、
本発明請求項1の発明は、導電性接着フィルムを用いた
フェイスダウン方式のICカードに使用されるプリント
基板であって、当該プリント基板上に、導電性接着フィ
ルム貼り付けのための位置決めマークを設けたことを特
徴とするICカード用プリント基板、を要旨とするもの
であり、本発明請求項2の発明は、導電性接着フィルム
を用いたフェイスダウン方式のICカード用ICモジュ
ールの製造方法において、導電性接着フィルムを貼り付
ける際に、プリント基板に設けられた位置決めマークを
使用して貼り付けることを特徴とするICカード用IC
モジュールの製造方法、を要旨とするものである。
【0010】即ち、本発明になるICカード用プリント
基板には、位置決めマークが設けられているため、AC
Fの基板への貼り付けは、適切な矩形状に裁断されたA
CFの角の部分を位置決めマークに合わせて貼り付けれ
ば良く、極めて容易に導電性接着フィルムの位置合わせ
をすることができるものである。また、本発明によるI
Cカード用ICモジュールの製造方法によれば、上記プ
リント基板に設けられた位置決めマークを使用して導電
性接着フィルムを貼り付けるので、効率的に作業を行う
ことができ、歩留りの向上を図ることができるというも
のである。
基板には、位置決めマークが設けられているため、AC
Fの基板への貼り付けは、適切な矩形状に裁断されたA
CFの角の部分を位置決めマークに合わせて貼り付けれ
ば良く、極めて容易に導電性接着フィルムの位置合わせ
をすることができるものである。また、本発明によるI
Cカード用ICモジュールの製造方法によれば、上記プ
リント基板に設けられた位置決めマークを使用して導電
性接着フィルムを貼り付けるので、効率的に作業を行う
ことができ、歩留りの向上を図ることができるというも
のである。
【0011】位置決めマークの記入は、印刷による方
法、レジストによる形成、レーザーによる書き込
み、エッチングによる形成等の方法が考えられる。
印刷による方法は、エッチングの完了したプリント基板
の配線パターン層側の基板素材(ポリイミド等の)上に
スクリーン印刷等によりマークを設けるものである。
レジストによる場合は、配線パターンのエッチングの際
に同時に、位置決めマークを形成し、レジスト除去の際
は、マスク剤を塗布して剥離剤により剥離されないよう
にするものである。レーザーによる場合は、エッチン
グの完了したプリント基板上に炭酸ガスレーザー等を用
いて直接マークを書き込むものである。また、エッチ
ングによる場合は、配線パターンエッチングの際に、位
置決め用のマークを銅箔層として残存させるものであ
る。本発明の場合は、以上のいずれの方法をも採用でき
るが、〜では、従来のエッチング工程に加えて特別
のプロセスを設けることになるので、によるのが工程
上は最も望ましい。また、この他の各種の方法でマーク
を記入できることは当業者には自明である。
法、レジストによる形成、レーザーによる書き込
み、エッチングによる形成等の方法が考えられる。
印刷による方法は、エッチングの完了したプリント基板
の配線パターン層側の基板素材(ポリイミド等の)上に
スクリーン印刷等によりマークを設けるものである。
レジストによる場合は、配線パターンのエッチングの際
に同時に、位置決めマークを形成し、レジスト除去の際
は、マスク剤を塗布して剥離剤により剥離されないよう
にするものである。レーザーによる場合は、エッチン
グの完了したプリント基板上に炭酸ガスレーザー等を用
いて直接マークを書き込むものである。また、エッチ
ングによる場合は、配線パターンエッチングの際に、位
置決め用のマークを銅箔層として残存させるものであ
る。本発明の場合は、以上のいずれの方法をも採用でき
るが、〜では、従来のエッチング工程に加えて特別
のプロセスを設けることになるので、によるのが工程
上は最も望ましい。また、この他の各種の方法でマーク
を記入できることは当業者には自明である。
【0012】
(実施例)以下、図面等を参照して、本発明の一実施例
について説明する。図1は、本発明によるICモジュー
ル用プリント基板の実施例を示す図である。以下、本発
明の実施例において、従来例と同一部分には同一符号を
付し、重複する説明は適宜省略する。プリント基板素材
の銅箔層をフォトエッチングプロセスにより、エッチン
グして外部端子パターンおよび裏面側配線パターン層を
設けた。その際、ICチップのフェイスの当接する部分
(図1では、位置決めマークの内側に描かれている四角
形の枠部分)の外側に、図1(A)のように「・」の形
状からなる位置決めマークを四偶にもつフォトマスクを
使用してレジストを露光した。露光後には、「・」マー
ク部分は、レジストが形成されて耐食膜となるので、エ
ッチング後レジストを剥離したプリント基板には、
「・」マークの銅箔層が残存した。
について説明する。図1は、本発明によるICモジュー
ル用プリント基板の実施例を示す図である。以下、本発
明の実施例において、従来例と同一部分には同一符号を
付し、重複する説明は適宜省略する。プリント基板素材
の銅箔層をフォトエッチングプロセスにより、エッチン
グして外部端子パターンおよび裏面側配線パターン層を
設けた。その際、ICチップのフェイスの当接する部分
(図1では、位置決めマークの内側に描かれている四角
形の枠部分)の外側に、図1(A)のように「・」の形
状からなる位置決めマークを四偶にもつフォトマスクを
使用してレジストを露光した。露光後には、「・」マー
ク部分は、レジストが形成されて耐食膜となるので、エ
ッチング後レジストを剥離したプリント基板には、
「・」マークの銅箔層が残存した。
【0013】次いで、5mm×6mmに裁断されたAC
F(日立化成工業(株)アニソルム)を、位置決めマー
クを見当にして、その内側に配置されるように仮付けし
た。ACFを仮接着装置により熱圧着して十分に固定
後、ACFのセパレータを剥離してから、ICチップの
パッド部分と配線パターンの位置を合わせて当接させ、
加熱、加圧して本接着を行った。その後、ICチップ部
および配線パターン部を封止樹脂をを用いて固定、被覆
してICモジュールが完成した。
F(日立化成工業(株)アニソルム)を、位置決めマー
クを見当にして、その内側に配置されるように仮付けし
た。ACFを仮接着装置により熱圧着して十分に固定
後、ACFのセパレータを剥離してから、ICチップの
パッド部分と配線パターンの位置を合わせて当接させ、
加熱、加圧して本接着を行った。その後、ICチップ部
および配線パターン部を封止樹脂をを用いて固定、被覆
してICモジュールが完成した。
【0014】上記実施例においては、位置合わせに
「・」形状のものを使用したが、図1(B)の「+」形
状または図1(C)の「−」形状のいずれも使用可能で
あることは、当業者には容易に推定できる。しかし、実
際に試作試験を行った際には、マークの形状が縦方向
(プリント基板の短辺方向)に伸びている「+」マーク
では樹脂封止の際、樹脂の漏洩等の影響がでる場合が見
られたので、「−」形状とし、横方向は「−」のエッヂ
の部分に合わせるか、「・」形状を使用するのが、最も
良い結果が得られた。また、上記実施例では、「・」マ
ークを四偶に設けたが対角の2箇所に設けても目視また
は画像処理による位置合わせの目的に十分である。
「・」形状のものを使用したが、図1(B)の「+」形
状または図1(C)の「−」形状のいずれも使用可能で
あることは、当業者には容易に推定できる。しかし、実
際に試作試験を行った際には、マークの形状が縦方向
(プリント基板の短辺方向)に伸びている「+」マーク
では樹脂封止の際、樹脂の漏洩等の影響がでる場合が見
られたので、「−」形状とし、横方向は「−」のエッヂ
の部分に合わせるか、「・」形状を使用するのが、最も
良い結果が得られた。また、上記実施例では、「・」マ
ークを四偶に設けたが対角の2箇所に設けても目視また
は画像処理による位置合わせの目的に十分である。
【0015】
【発明の効果】上記のように、請求項1の発明によれ
ば、ICモジュール用プリント基板に位置決めマークを
設けてあるので、ICモジュールの製造方法でACFの
位置合わせが容易となり、請求項2の発明によれば、A
CFを位置決めマークを使用して貼り付けるので、IC
モジュール製造プロセスの効率化を図ることができ、歩
留りが向上することが明らかである。また、本発明は、
ICカード用のICモジュールに限らず、汎用用途のI
Cモジュールに適用できることも当業者には明らかであ
る。
ば、ICモジュール用プリント基板に位置決めマークを
設けてあるので、ICモジュールの製造方法でACFの
位置合わせが容易となり、請求項2の発明によれば、A
CFを位置決めマークを使用して貼り付けるので、IC
モジュール製造プロセスの効率化を図ることができ、歩
留りが向上することが明らかである。また、本発明は、
ICカード用のICモジュールに限らず、汎用用途のI
Cモジュールに適用できることも当業者には明らかであ
る。
【図1】 本発明による実施例の形態を説明する図であ
る。
る。
【図2】 導電性接着フィルムを使用したフェイスダウ
ン方式のICモジュールの例を説明する図である。
ン方式のICモジュールの例を説明する図である。
【図3】 フェイスダウン方式の場合のICチップと配
線パターンの関係を説明する図である。
線パターンの関係を説明する図である。
【図4】 従来のICモジュールの例を示す図である。
10 ICモジュール 11 プリント基板 12 ICチップ 13 外部接続端子部 14 パッド 14´バンプ 15 位置決めマーク 16 配線パターン層 17 導電性接着フィルム 18 接着剤層 19 ボンディングワイヤ 20 スルーホール 21 封止樹脂
Claims (2)
- 【請求項1】 導電性接着フィルムを用いたフェイスダ
ウン方式のICカードに使用されるプリント基板であっ
て、当該プリント基板上に、導電性接着フィルム貼り付
けのための位置決めマークを設けたことを特徴とするI
Cカード用プリント基板。 - 【請求項2】 導電性接着フィルムを用いたフェイスダ
ウン方式のICカード用ICモジュールの製造方法にお
いて、導電性接着フィルムを貼り付ける際に、プリント
基板に設けられた位置決めマークを使用して貼り付ける
ことを特徴とするICカード用ICモジュールの製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7272120A JPH0992943A (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | Icカード用プリント基板およびicカード用icモジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7272120A JPH0992943A (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | Icカード用プリント基板およびicカード用icモジュールの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0992943A true JPH0992943A (ja) | 1997-04-04 |
Family
ID=17509374
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7272120A Pending JPH0992943A (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | Icカード用プリント基板およびicカード用icモジュールの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0992943A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004506985A (ja) * | 2000-08-18 | 2004-03-04 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 封入された有機電子構成素子、その製造方法および使用 |
WO2006103981A1 (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Toray Industries, Inc. | 平面アンテナおよびその製造方法 |
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1995
- 1995-09-27 JP JP7272120A patent/JPH0992943A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004506985A (ja) * | 2000-08-18 | 2004-03-04 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 封入された有機電子構成素子、その製造方法および使用 |
WO2006103981A1 (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Toray Industries, Inc. | 平面アンテナおよびその製造方法 |
JPWO2006103981A1 (ja) * | 2005-03-25 | 2008-09-04 | 東レ株式会社 | 平面アンテナおよびその製造方法 |
US8026851B2 (en) | 2005-03-25 | 2011-09-27 | Toray Industries, Inc. | Planar antenna and manufacturing method thereof |
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