JPH0992667A

JPH0992667A - 電子部品封止用樹脂ペレットおよび電子部品封止装置

Info

Publication number: JPH0992667A
Application number: JP27048195A
Authority: JP
Inventors: Yuichi Amaya; 祐一天谷
Original assignee: Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1995-09-25
Filing date: 1995-09-25
Publication date: 1997-04-04

Abstract

(57)【要約】【構成】本発明は、電子部品を封止するシート状樹脂
ペレットにおいて、金属又はセラミックの熱放散板を、
前記樹脂ペレット中に、内包あるいは1 面を露出するよ
うに埋設してなることを特徴とする電子部品封止用樹脂
ペレットである。また、この電子部品封止用樹脂ペレッ
トの硬化物によって、電子部品が封止されてなることを
特徴とする電子部品封止装置である。【効果】本発明の電子部品封止用樹脂ペレットおよび
電子部品封止装置は、熱放散性が良好でパッケージの大
型化や薄型化に対応した信頼性の高いものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、熱放散性に優れたパッ
ケージの大型化、薄型化に対応した電子部品封止用樹脂
ペレットおよび電子部品封止装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体素子の高速化に伴い半導体
装置の大電力化が進んでいる。また、同様に実装密度を
向上させる目的から、表面実装が多く行われるようにな
ってきている。そのため、最近では大型であるとともに
薄型で、高い熱放散性を有するパッケージの開発が望ま
れている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】これらの熱放散性を向
上させる手段として、パッケージにヒートシンクを設置
したり、リードフレームに熱放散性を向上させるような
構造を付与したり、或いは高い熱伝導性を有する樹脂組
成物による樹脂封止を行う等の方法が採用されている
が、パッケージの大型化かつ薄型化に伴い、トランスフ
ァー成形による樹脂封止は、樹脂流動性の点で限界に近
く困難になっている。

【０００４】このような大型化、薄型化のパッケージを
製造する方法として、近年特開平2-257662号公報のよう
に、半導体素子を樹脂ペレット（シート）に挟み込んだ
後、圧縮成形して製造する方法が提案されているが、熱
放散性等を付与させることは困難であった。

【０００５】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、熱放散性に優れた、パッケージの大型化、薄型化
に対応した、かつ容易に製造できる電子部品封止用樹脂
ペレットおよび電子部品封止装置を提供しようとするも
のである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、樹脂ペレット中
に熱放散板を内包・埋設させることによって、上記の目
的が達成されることを見いだし、本発明を完成したもの
である。

【０００７】即ち、本発明は、電子部品を封止するシー
ト状樹脂ペレットにおいて、金属又はセラミックの熱放
散板を、前記樹脂ペレット中に、内包あるいは1 面を露
出するように埋設してなることを特徴とする電子部品封
止用樹脂ペレットである。また、この電子部品封止用樹
脂ペレットの硬化物によって、電子部品が封止されてな
ることを特徴とする電子部品封止装置である。

【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。

【０００９】本発明の電子部品封止用樹脂ペレットは、
熱可塑性又は熱硬化性の樹脂成分を主成分とする樹脂ペ
レットの中に、熱放散板を内包・埋設したものである。
ここで使用する樹脂としては、一般に電子部品封止用と
して用いられているエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等を
主成分とする熱硬化性材料、また、ポリフェニレンスル
ファイド（ＰＰＳ）等の結晶性高分子を主成分と熱可塑
性の材料等が使用される。

【００１０】熱放散板としては、金属板や無機質板状物
等が使用される。金属板としては銅やアルミニウム等の
金属の板状物が使用される。また、無機質板状物として
はジルコニア、ＳｉＣ、ＡｌＮ等のセラミックスの板状
物が挙げられ、これらは単独、又は組合せとして内包・
埋設させることができる。この金属板又は無機質板状物
は、ペレット中で樹脂に完全に覆われ外観上見えない状
態に内方させても、また表面が露出した状態で埋設して
もよく特に限定されるものではない。金属板又は無機質
板状物の形状としては上記のように内包・埋設できる形
状であればよく、特に限定されるものではない。要求さ
れる特性に応じて、形状、大きさを任意に選択すること
ができる。

【００１１】電子部品封止用樹脂ペレットは、熱放散板
である金属板又は無機質板状物が中央に配置されるよう
に熱可塑性又は熱硬化性を主成分する樹脂を溶融切断し
て、金属板又は無機質板状物を内包・埋設させて容易に
製造することができる。

【００１２】電子部品封止用樹脂ペレットに封止される
電子部品としては、例えば集積回路、大規模集積回路、
トランジスタ、サイリスタ、ダイオード等の半導体、コ
ンデンサー、抵抗等で特に限定されるものではない。

【００１３】次に本発明を図面を用いて説明する。

【００１４】図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の熱放散板
を内包させた電子部品封止用樹脂ペレットによる封止を
説明する図である。図１（ｃ）断面図のように熱放散板
１となる方形の金属板や無機質板状物を表面から露出し
ないようにエポキシ樹脂組成物等の封止樹脂２で完全に
内包して、電子部品封止用樹脂ペレット３を作製する。
ペレットの厚さはパッケージのおよそ半分の厚さに作製
する。こうして作製した電子部品封止用樹脂ペレット３
の斜視図を第１図（ａ）に、平面図を図１（ｂ）に示し
た。また、図２（ａ）〜（ｃ）のように熱放散板１とな
る方形の金属板や無機質板状物を表面が見えるようにエ
ポキシ樹脂組成物等の封止樹脂２に埋設して、電子部品
封止用樹脂ペレット３を作製することもできる。この状
態を図２（ｂ）の平面図、図２（ａ）の斜視図、図２
（ｃ）の断面図で示した。金属板や無機質板状物の形状
として方形を示したが、特に制限はなくいかなる形状で
もよく、また、大きさについても特に制限はなく、必要
によって形状、大きさを任意に決定することができる。

【００１５】図３（ａ）〜（ｂ）は、本発明の電子部品
封止装置を製造する方法工程を説明する断面図である。
図３（ａ）に示したように、上記のようにして熱放散板
１である金属板や無機質板状物をエポキシ樹脂組成物等
の封止樹脂２で内包して作製した、電子部品封止用樹脂
ペレット３を 2枚用意する。予めリードフレーム４に装
着し、ボンディング５を行った半導体素子６を、前述の
電子部品封止用樹脂ペレット３に挟み込み、加熱、加圧
成形し、トリミング、フォーミングを行って電子部品封
止装置を製造する。この状態を図３（ｂ）に示した。

【００１６】図４（ａ）〜（ｂ）は、本発明の電子部品
封止装置を製造する別の方法工程を説明する図である。
図４（ａ）斜視図に示したように熱放散板１である方形
の金属板や無機質板状物を、表面が見えるようにエポキ
シ樹脂組成物等の封止樹脂２に埋設した電子部品封止用
樹脂ペレット３を、基板７上に直接接続した半導体素子
６上に、樹脂ペレットの金属板１が図示のごとく上方に
なるようにのせ、加熱、加圧成形して封止して電子部品
封止装置を製造した。これを図４（ｂ）断面図に示し
た。

【００１７】

【作用】本発明の電子部品封止用樹脂ペレットは、予め
樹脂ペレットに熱放散板である金属板や無機質板状物を
内包・埋設させたことによって、容易に熱を外部に放散
させることができ、また、この樹脂ペレットを使用して
極めて容易に熱放散性に優れた電子部品封止装置を製造
することができる。

【００１８】

【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。

【００１９】実施例１図３（ａ）に示されるように、15ｍｍ×15ｍｍ× 0.5ｍ
ｍの銅板１が中心に配置されるように、銅板１の周囲6
面をポリイミド樹脂組成物２で溶融被覆して切断し、26
ｍｍ×26ｍｍ×2 ｍｍの樹脂ペレット３を作製した。次
に図３（ｂ）に示されるように、予めリードフレーム４
に装着し、ワイヤボンディング５を行った半導体素子６
を、前記の2 枚の樹脂ペレット３，３に挟み込み加熱、
加圧成形し、トリミング、フォーミングを行いボディサ
イズ28ｍｍ×28ｍｍ× 3.5ｍｍのフラットパッケージ型
半導体封止装置を製造した。

【００２０】実施例２図３（ａ）に示されるように、10ｍｍ×10ｍｍ× 0.1ｍ
ｍのアルミナ板１が中心に配置されるように、周囲をポ
リフェニレンスルファイド樹脂組成物２で溶融切断し、
19ｍｍ×19ｍｍ× 0.5ｍｍの樹脂ペレット３を作製し
た。次に図３（ｂ）に示されるように、予めリードフレ
ーム４に装着し、ワイヤボンディング５を行った半導体
素子６を、前記の樹脂ペレット３，３に挟み込み加熱、
加圧成形し、トリミング、フォーミングを行いボディサ
イズ20ｍｍ×20ｍｍ×1 ｍｍのフラットパッケージ型半
導体封止装置を製造した。

【００２１】実施例３第４図（ａ）に示されるように、15ｍｍ×15ｍｍ× 0.5
ｍｍのアルミナ板１の一面が露出するように配置し、他
の5 面をエポキシ樹脂組成物２で高圧で押し固め、26ｍ
ｍ×26ｍｍ×2 ｍｍの樹脂ペレット３を作製した。次に
基板７上にダイボンディングを行った半導体素子（12ｍ
ｍ×12ｍｍ）６上に、前記の樹脂ペレットを金属露出面
が上になるようにのせ、170 ℃の雰囲気中に 2時間放置
し加熱、硬化させて半導体封止装置を製造した。

【００２２】比較例１ポリイミド樹脂組成物を溶融切断し26ｍｍ×26ｍｍ×2
ｍｍの樹脂ペレットを作製した。次に予めリードフレー
ムに装着し、ボンディングを行った半導体素子を、前記
の樹脂ペレットに挟み込み加熱、加圧成形し、トリミン
グ、フォーミングを行いボディサイズ28ｍｍ×28ｍｍ×
3.5ｍｍのフラットパッケージ型半導体封止装置を製造
した。

【００２３】比較例２エポキシ樹脂組成物を溶融切断し26ｍｍ×26ｍｍ×2 ｍ
ｍの樹脂ペレットを作製した。次に基板上にボンディン
グを行った半導体素子（12ｍｍ×12ｍｍ）上に、前記の
樹脂ペレットをのせ、170 ℃の雰囲気中に 2時間放置し
加熱、硬化させて半導体封止装置を製造した。

【００２４】こうして製造した半導体封止装置につい
て、熱放散性の試験を行ったのでその結果を表１に示し
たが、本発明の電子部品封止用樹脂ペレットおよび電子
部品封止装置は、熱放散性に優れており、本発明の顕著
な効果を確認することができた。

【００２５】

【表１】＊1 ：○印…良好、×印…不良。

【００２６】

【発明の効果】本発明の電子部品封止用樹脂ペレットお
よび電子部品封止装置は、熱放散性が良好でパッケージ
の大型化や薄型化に対応した信頼性の高いものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の電子部品封止用
樹脂ペレットの一実施例を説明する、それぞれ斜視図、
平面図、断面図である。

【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の電子部品封止用
樹脂ペレットの他の実施例を説明するそれぞれ斜視図、
平面図、断面図である。

【図３】図３（ａ）〜（ｂ）は本発明の電子部品封止装
置を製造する方法工程を説明する断面図である。

【図４】図４（ａ）〜（ｂ）は本発明の電子部品封止装
置を製造する他の方法工程を説明するそれぞれ斜視図、
断面図である。

【符号の説明】

１熱放散板２封止樹脂３封止用樹脂ペレット４リードフレーム５ワイヤボンディング６半導体素子７基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品を封止するシート状樹脂ペレッ
トにおいて、金属又はセラミックの熱放散板を、前記樹
脂ペレット中に、内包あるいは1 面を露出するように埋
設してなることを特徴とする電子部品封止用樹脂ペレッ
ト。
【請求項２】金属又はセラミックの熱放散板を、シー
ト状樹脂ペレット中に、内包あるいは1 面を露出するよ
うに埋設した電子部品封止用樹脂ペレットの硬化物によ
って、電子部品が封止されてなることを特徴とする電子
部品封止装置。