JPH0992566A

JPH0992566A - セラミック電子部品の製造方法及び製造装置

Info

Publication number: JPH0992566A
Application number: JP7246295A
Authority: JP
Inventors: Akira Kobayashi; 亮小林; Takaya Ishigaki; 高哉石垣; Hiroshi Yagi; 弘八木; Shigehiko Shirai; 重彦白井; Kazunori Chiba; 和規千葉; Yoshimi Yodogawa; 吉見淀川
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1995-09-25
Filing date: 1995-09-25
Publication date: 1997-04-04
Anticipated expiration: 2015-09-25
Also published as: JP3687757B2

Abstract

(57)【要約】【課題】電極パターンの位置ずれを最小にする。【解決手段】未焼成セラミック層形成工程は、少なく
とも一表面に着色領域を有する可撓性支持体上に、セラ
ミック塗料を塗布して未焼成セラミック層を形成する。
第１のターゲットマーク形成工程は、可撓性支持体上
の、着色領域と重なる領域内に、着色領域の着色とは異
なる着色を有する第１のターゲットマークを形成する。
印刷工程は第１のターゲットマークの画像処理によって
得られた情報に基づいて、電極の印刷位置決めを行な
い、未焼成セラミック層上に電極を印刷する工程であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はセラミック電子部品
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】セラミック電子部品は、例えば可撓性支
持体上にドクターブレード法でセラミック粉、有機バイ
ンダー、可塑剤、溶剤等を含むセラミック塗料を未焼成
セラミック層状に形成し、その上にパラジウム、銀、ニ
ッケル等の電極をスクリーン印刷により形成する。次に
所望の積層構造になるように一枚ずつ積層し、プレス切
断工程を経てセラミックグリーンチップを得る。このよ
うにして得られたセラミックグリーンチップ中のバイン
ダーをバーンアウトし、１０００℃〜１４００℃で焼成
し、得られた焼成体に銀、銀−パラジウム、ニッケル、
銅等の端子電極を形成し、セラミック電子部品を得る。

【０００３】ところで、例えば、積層セラミックコンデ
ンサの場合、小型化、大容量化の手法として、１層あた
りの誘電体層の厚みを薄くし、積層数を多くすることが
考えられる。しかし、未焼成セラミック層を可撓性支持
体から剥離し積層する方法では、特に薄い未焼成セラミ
ック層の場合、可撓性支持体から未焼成セラミック層が
うまく剥離できず、積層歩留りが非常に悪くなる。ま
た、薄い未焼成セラミック層をハンドリングするため、
出来上がった製品にショート等の特性不良が多発する。

【０００４】このような問題点を解決する手段として、
未焼成セラミック層を可撓性支持体が上になるように熱
転写する方法も提案されている（特開昭６３−１８８９
２６号など）。しかし、熱転写方式の場合、誘電体層の
一面側に位置する上側の電極と他面側に位置する下側の
電極の位置合わせが悪く、さらに毎回熱転写するため、
設備能力が小さくなってしまう。

【０００５】更に、未焼成セラミック層が薄くなり、多
積層化すればするほど、一種のセラミック電子部品を得
るために必要な可撓性支持体の使用量が多くなり、コス
トアップを招く。

【０００６】このような問題を改善するため、可撓性支
持体上で、誘電体層を形成する工程と、誘電体層上に電
極を印刷する工程とを、必要な積層数だけ繰り返すこと
により積層体を得る方法が考えられる。しかし、この方
法では、積層体の電極パターンの位置ずれを生じやす
い。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、未焼
成セラミック層を薄くしても、剥離の困難性や製品の特
性不良等を生じる確率を著しく小さくし得る高精度、高
信頼性のセラミック電子部品の製造方法及び製造装置を
提供することである。

【０００８】本発明のもう一つの課題は、可撓性支持体
の使用量が少なくて済み、しかも量産性に優れたセラミ
ック電子部品の製造方法及び製造装置を提供することで
ある。

【０００９】本発明の更にもう一つの課題は、電極パタ
ーンの位置ずれを最小にし得るセラミック電子部品の製
造方法及び製造装置を提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために本発明に係るセラミック電子部品の製造方法は、
未焼成セラミック層形成工程と、第１のターゲットマー
ク形成工程と、印刷工程とを含む。前記未焼成セラミッ
ク層形成工程は、少なくとも一表面に着色領域を有する
可撓性支持体上に、セラミック塗料を塗布して未焼成セ
ラミック層を形成する。前記第１のターゲットマーク形
成工程は、前記可撓性支持体上の、前記着色領域の付近
またはその領域内に、前記着色領域の着色とは異なる着
色を有する第１のターゲットマークを形成する。前記印
刷工程では、前記第１のターゲットマークの画像処理に
よって得られた情報に基づいて、電極の印刷位置決めを
行ない、前記未焼成セラミック層上に前記電極を印刷す
る。

【００１１】本発明において、可撓性支持体上で、セラ
ミック塗料を塗布して未焼成セラミック層を形成する未
焼成セラミック層形成工程と、未焼成セラミック層上に
電極を印刷する印刷工程とを含むから、可撓性支持体の
使用量が少なくて済むようになると共に、量産性が向上
する。

【００１２】第１のターゲットマーク形成工程では、可
撓性支持体上に、可撓性支持体の着色とは異なる着色を
有する画像処理用第１のターゲットマークを形成するす
る。印刷工程では、第１のターゲットマークの画像処理
によって得られた情報に基づいて、電極の印刷位置決め
を行ない、未焼成セラミック層上に電極を印刷する。こ
のため、第１のターゲットマークを基準とした所定の位
置に、電極を高精度で形成することができる。したがっ
て、複雑な電極積層構造であっても、精度よく、短時間
で形成することができる。

【００１３】第１のターゲットマーク形成工程では、可
撓性支持体上の、前記着色領域の付近またはその領域内
に、着色領域の着色とは異なる着色を有する第１のター
ゲットマークを形成するから、着色領域の着色と、これ
とは異なる着色を有する画像処理用第１のターゲットマ
ークとの間で、明確な光学的コントラストが得られる。
このため、印刷工程において、第１のターゲットマーク
の画像処理によって得られた情報に基づいて、電極の印
刷位置決めを行なう場合、電極の印刷位置決めをより一
層高精度で実行することができるようになる。

【００１４】本発明の他の特徴及びそれによる作用効果
は、添付図面を参照し、実施例によって更に詳しく説明
する。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１は本発明に係る製造方法によ
って製造される積層セラミックコンデンサの断面図を示
す。図１において、１は積層セラミックコンデンサ、２
は誘電体層、３は電極、４は端子電極である。図２は本
発明に係る製造方法により積層セラミックコンデンサを
製造する場合の製造フローチャート、図３は本発明に係
る製造方法の別の例を示す製造フローチャートである。

【００１６】図２の製造フローチャートにおいて、誘電
体を塗料化しておき、塗料化されたセラミック塗料を有
機質の可撓性支持体上で塗布し、未焼成セラミック層
（以下グリーンシートと称する）を形成する。可撓性支
持体は、本発明に従い、少なくとも一表面に着色領域を
有する。

【００１７】次に、グリーンシートを乾燥させた後、可
撓性支持体上の、着色領域と重なる領域内またはその付
近に、着色領域の着色とは異なる着色を有する第１のタ
ーゲットマークを形成する。

【００１８】次に印刷工程では、前記第１のターゲット
マークの画像処理によって得られた情報に基づいて、電
極の印刷位置決めを行ない、グリーンシート上に電極を
印刷する。電極印刷が終了した後、乾燥工程に付され
る。

【００１９】以上の工程のうち、第１のターゲットマー
ク形成工程を除き、グリーンシート形成工程から画像処
理による電極印刷工程を経て乾燥に至る工程を、必要な
設定積層数に達するまで、可撓性支持体上で繰り返す。
設定積層数に到達したとき、最上層に位置する電極及び
それを支持するセラミックグリーンシトの表面に、保護
層となるグリーンシートを形成する。この後、電極及び
グリーンシートの積層体を切断して、積層セラミックコ
ンデンサを取り出し、更に、焼成、端部電極付与等の必
要な工程を経て、積層セラミックコンデンサの完成品が
得られる。

【００２０】図２に示した上記製造方法によると、可撓
性支持体上で、セラミック塗料を塗布してグリーンシー
トを形成するグリーンシート形成工程と、グリーンシー
ト上に電極を印刷する印刷工程とを含むから、可撓性支
持体の使用量が少なくて済むようになると共に、量産性
が向上する。

【００２１】また、グリーンシートの各々を、可撓性支
持体から剥離する必要がないし、ハンドリングする必要
もない。また、熱転写工程もない。このため、高精度、
高信頼性の積層セラミック電子部品を簡単に製造するこ
とができる。また、電極のある部分と無い部分の段差
が、グリーンシートの形成と電極印刷との繰り返しによ
り吸収され、このため、段差によるクラック等の欠陥が
改善される。また、複数層のグリーンシートを、電極と
共に一体化した積層グリーンチップを得ることができる
ので、従来問題となっていたプレス後のデラミネーショ
ンは見られない。

【００２２】電極印刷工程では、画像処理によって電極
を印刷する。印刷工程より前、または、第１回目の印刷
工程と同時に、可撓性支持体上に画像処理用の第１のタ
ーゲットマークを形成し、第１のターゲットマークの画
像処理によって得られた情報に基づいて電極の印刷位置
決めを行なう。これにより、第１のターゲットマークを
基準とした所定の位置に、電極を高精度で形成すること
ができる。したがって、複雑な電極積層構造であって
も、精度よく、短時間で形成することができる。

【００２３】第１のターゲットマーク形成工程では、可
撓性支持体の着色領域内に、その着色とは異なる着色を
有する画像処理用第１のターゲットマークを形成する。
これにより、可撓性支持体上の着色領域と、これとは異
なる着色を有する画像処理用第１のターゲットマークと
の間で、明確な光学的コントラストが得られる。このた
め、印刷工程において、第１のターゲットマークの画像
処理によって得られた情報に基づいて、電極の印刷位置
決めを行なう場合、電極の印刷位置決めをより一層高精
度で実行することができるようになる。

【００２４】カメラを用いた画像処理において、可撓性
支持体の着色領域と、これとは異なる着色を有する画像
処理用第１のターゲットマークとの間で、明確な光学的
コントラストを得るのに適した色の組み合わせとする。

【００２５】可撓性支持体の着色領域は、可撓性支持体
自体に着色を施すことによっても得ることができるが、
可撓性支持体としては、通常、市販されている透明なテ
レフタレートポリエチレンフィルム等を用いられる。従
って、可撓性性支持体の一面に着色ペーストを塗布し、
または着色フィルムを接着する等によって、可撓性支持
体に着色領域を形成するのが好ましい。

【００２６】図３に示す製造フローチャートにおいて、
図２に示した製造フローチャートと異なる点は、グリー
ンシート形成工程及び印刷工程を複数回実行し、設定積
層数に達した後、得られた積層グリーンシートを可撓性
支持体から剥離し、次に、剥離して得られた複数の積層
グリーンシートを積層することである。積層後にプレス
し、更に切断工程、焼成工程及び端部電極付与工程等の
必要な工程をへて、積層セラミックコンデンサの完成品
が得られる。

【００２７】図３に示す製造方法による場合、印刷工程
は、グリーンシート上に第２のターゲットマークを印刷
する工程を含んでおり、第２のターゲットマークの画像
処理によって得られた情報に基づいて、積層グリーンシ
ートの積層を行なう。これにより、複数のグリーンシー
ト積層帯を、互いの電極が、第２のターゲットマークを
基準とした所定の位置関係となるように、高精度で位置
決めし、積層することができる。保護層は別途シート形
成し、積層機により積層する。第２のターゲットマーク
も、第１のターゲットマークと同様に、可撓性支持体の
着色領域の着色とは異なる着色を有する。

【００２８】次に、より具体的な例を参照して、更に詳
しく説明する。

【００２９】＜誘電体の塗料化＞粒径が０．１μm〜
１．０μm程度のチタン酸バリウム、酸化クロム、酸化
イットリウム、炭酸マンガン、炭酸バリウム、炭酸カル
シウム、酸化硅素等の粉末を焼成した後、BaTiO₃ １０
０モル％として、Cr₂O₃に換算して０．３モル％、MnOに
換算して０．４モル％、BaOに換算して２．４モル％、C
aOに換算して１．６モル％、SiO₂に換算して４モル％、
Y₂O₃に換算して０．１モル％の組成になるように混合
し、ボールミルにより２４時間混合し、乾燥後、誘電体
原料を得ることができる。この誘電体原料１００重量部
とアクリル樹脂５重量部、塩化メチレン４０重量部、ア
セトン２５重量部、ミネラルスピリット６重量部を配合
し、市販のφ１０mmジルコニアビーズを用い、ポット架
台により２４時間混合し、誘電体セラミック塗料を得
る。

【００３０】＜グリーンシート形成＞上述のようにして
得られた誘電体セラミック塗料を、連続的に供給される
可撓性支持体に塗布し、グリーンシートを形成した。図
４はグリーンシート形成工程を示す図である。図５は図
４のグリーンシート形成工程に用いられた可撓性支持体
１９の断面図である。可撓性支持体１９は、ポリエチレ
ンテレフタレート等でなる基体191の表面に、着色領域
となる着色層192を有する。着色層192は着色フィルムを
接着し、または着色塗料を塗布する等によって形成でき
る。着色層192は可撓性支持体１９の全面に設けられて
いる。

【００３１】グリーンシート４３は着色層192の表面に
形成してある。第１回目のグリーンシート形成工程は可
撓性支持体上に保護膜を形成する工程である。保護膜
は、図１の積層セラミックコンデンサの場合、最上層ま
たは最下層の何れかを構成する外装となる。なお、後で
説明するように、グリーンシート４３の剥離を考慮し、
グリーンシート４３を形成する領域に剥離処理を施して
おくのがよい。剥離処理は、可撓性支持体１９の１面上
に例えばＳｉ等でなる剥離用膜を薄くコートすることに
よって実行することができる。

【００３２】図６は、図４に示すグリーンシート形成工
程を経て、可撓性支持体１９の上にグリーンシート４３
を形成した状態を示す平面図である。

【００３３】押し出し式塗布ヘッド１０は、セラミック
塗料１７ａを、可撓性支持体１９に塗布する。１１は繰
り出しリール、121〜127は案内ローラ、161、162は蛇行
修正ローラ、１４は乾燥炉、１７は巻き取りリールであ
る。グリーンシート面を均一にするため、サクションロ
ーラ151ー152間でテンションをコントロールし、塗布ヘ
ッド１０の追い込み寸法、ノズル角度を制御する。

【００３４】従来は、可撓性支持体１９に接触するロー
ラ121〜127、151、152、161、162の内のいくつかが、可
撓性支持体１９の塗料塗布面に接触するのが普通であっ
たが、この実施例では、可撓性支持体１９に接触するロ
ーラ121〜127、151、152、161、162の何れも、可撓性支
持体１９の塗料塗布面には接触しないように配置されて
いる。このような構成であると、グリーンシートに剥離
によるピンホールが発生するのを防止できる。

【００３５】また、図示実施例のように、押し出し式塗
布ヘッド１０を用いると、非常に面精度がよく、かつ、
厚みバラツキの少ない均一なグリーンシートを得ること
ができる。第１回目の保護膜となるグリーンシートの形
成は、押し出し式塗布ヘッドの代わりに、従来のドクタ
ーブレード法やリバースロール法を用いてもよい。さら
に、数回繰り返して所望の厚みにしても構わない。フィ
ルタ８は最終的に異物を除去するために設置する。

【００３６】押し出し式塗布ヘッド１０を用いた場合、
定量ポンプ６、精密定量ギヤポンプ７を使用し、フィル
タ８、質量流量計９を通して塗布ヘッド１０にセラミッ
ク塗料１７ａを供給することが望ましい。

【００３７】図７は押し出し式塗布ヘッド１０を用い
て、可撓性支持体１９上にグリーンシート４３を形成す
る状態を示しており、高度の面精度を持ち、厚みバラツ
キの極めて小さなグリーンシート４３を得ることができ
る。図７において、参照符号Ｆ１は可撓性支持体１９の
走行方向を示している。

【００３８】図８に塗布ヘッド１０の別の例を示してあ
る。図８に示すノズルは複数のノズル461、462を有する
複数系列ノズルを有する。491、492はセラミック塗料だ
まり、531、532はセラミック塗料だまり491、492への供
給口である。この塗布ヘッド１０を用いた場合、セラミ
ック塗料だまり491に貯留されたセラミック塗料431がス
リット461を通して可撓性支持体１９に塗布された後、
塗布されたセラミック塗料層431の上にスリット462を通
してもう一層のセラミック塗料層432が塗布される。こ
れにより、ピンホールの発生が抑制される。

【００３９】次に、スジのないグリーンシート４３を得
るためには粘度の低いセラミック塗料を使用することが
望ましい。押し出し式塗布ヘッド１０はこのように粘度
の低いセラミック塗料のグリーンシート形成に向いてい
る。これは、粘度の低いセラミック塗料は、乾燥縮率が
大きいため、同一乾燥後厚みを得るのに、供給量を多く
でき、塗布ヘッド１０の先端と可撓性支持体１９（また
はグリーンシート）との間のギャップを大きくとり、塗
布ヘッド１０によるスジの発生を回避できるためであ
る。

【００４０】可撓性支持体１９は、グリーンシート４３
の剥離を考慮し、グリーンシート形成面に剥離処理を施
しておくのがよい。剥離処理は、可撓性支持体１９の１
面上に例えばＳｉ等でなる剥離用膜を薄くコートするこ
とによって実行することができる。このような剥離処理
を施しておくことにより、必要層数の積層工程が終了し
た後、可撓性支持体１９の上に形成されている最下層の
グリーンシート４３を可撓性支持体１９から容易に剥離
することができる。

【００４１】押し出し式塗布ヘッド１０は、前述したよ
うに、スジの入らない均一なグリーンシートを形成でき
るほかに、特筆すべき利点がある。それは、一度形成し
たグリーンシート４３の上に再度グリーンシートを形成
するのに非常に有効であるということである。ドクター
ブレード法においては、ドクターブレードのヘッドのエ
ッジ側が常に可撓性支持体１９に接触しているため、第
１回目のグリーンシート形成時には問題ないが、第２回
目以降のグリーンシート形成時にどうしても第１のグリ
ーンシート４３のエッジ側の乾燥面が接触する。このた
め第１のグリーンシート４３のエッジ側が削れるという
問題がある。また、積層数が増えるにつれて、トータル
厚みが厚くなるため、ブレードの上流側に接触してしま
い、最終的には剥離してしまう。

【００４２】その点、押し出し式塗布ヘッド１０におい
ては、予め形成していたグリーンシート４３の面上に、
次のグリーンシート４３を形成する際、予め形成してい
たグリーンシート４３の面に押し出し式塗布ヘッド１０
が接触することがなく、削れのない良好なグリーンシー
ト４３を得ることができる。

【００４３】グリーンシート４３の形成後、可撓性支持
体１９は乾燥炉１４を経て乾燥され、巻き取りリール１
７に巻き取られる（図４参照）。

【００４４】＜第１のターゲットマーク形成＞次に、電
極印刷の前に、グリーンシート４３を有する可撓性支持
体１９上に画像処理用の第１のターゲットマークａ１，
ｂ１，ｃ１，ｄ１及びピッチマークｅ１を形成する。図
９は第１のターゲットマークａ１〜ｄ１及びピッチマー
クｅ１の形成された可撓性支持体１９の平面図、図１０
は図９に示した可撓性支持体１９の拡大断面図である。
実施例において、第１のターゲットマークａ１〜ｄ１及
びピッチマークｅ１は、着色層192及びグリーンシート
４３のある面側であって、グリーンシート４３のない可
撓性支持体１９の幅方向の端部に形成されている。第１
のターゲットマークａ１〜ｄ１及びピッチマークｅ１
は、スクリーン印刷、グラビヤ印刷もしくはインクジェ
ット印刷等によって形成されたマークであって、画像処
理できるマークである。

【００４５】第１のターゲットマークａ１〜ｄ１及びピ
ッチマークｅ１の形成タイミングは、画像処理による電
極印刷を行なう以前であればいつでもよく、最初の電極
形成と同時であっても構わない。この実施例では、グリ
ーンシート４３を形成した後に、第１のターゲットマー
クａ１，ｂ１，ｃ１，ｄ１及びピッチマークｅ１を形成
する工程を採っている。

【００４６】第１のターゲットマークａ１〜ｄ１を形成
するための別の好ましいタイミングは、可撓性支持体用
原反をスリッタで切断する前である。可撓性支持体用原
反をスリッタで切断する前に第１のターゲットマークａ
１〜ｄ１を形成してあれば、スリッタで原反を所定幅に
切断する際、第１のターゲットマークａ１〜ｄ１を基準
にして切断することができる。第１のターゲットマーク
ａ１〜ｄ１は可撓性支持体１９とのコントラストが明瞭
な色で、かつ、円形が望ましい。

【００４７】カメラを用いた画像処理において、可撓性
支持体１９の着色層192と、画像処理用第１のターゲッ
トマークａ１，ｂ１，ｃ１，ｄ１との間で、明確な光学
的コントラストを得るのに適した色の組み合わせは、可
撓性支持体１９の着色層192を、黄色系、ピンク色系、
薄緑色系または白色系の何れかとし、第１のターゲット
マークａ１，ｂ１，ｃ１，ｄ１を黒色系とする組み合わ
せである。

【００４８】図１１は第１のターゲットマークａ１〜ｄ
１及びピッチマークｅ１の別の形成例を示す図である。
第１のターゲットマークａ１〜ｄ１及びピッチマークｅ
１は着色層192のない面側であって、可撓性支持体１９
の幅方向の端部に形成されている。グリーンシート４３
は着色層192の存在しない面側に形成されている。

【００４９】図１２は第１のターゲットマークａ１〜ｄ
１及びピッチマークｅ１の更に別の形成例を示す図であ
る。第１のターゲットマークａ１〜ｄ１及びピッチマー
クｅ１は着色層192のある面とは反対側の面であって、
可撓性支持体１９の幅方向の端部に形成されている。グ
リーンシート４３は着色層192のある面とは反対側の面
に形成されている。

【００５０】図１３は第１のターゲットマークａ１〜ｄ
１及びピッチマークｅ１の更に別の形成例を示す図であ
る。着色層１９２は、グリーンシート４３の形成されて
いる面に、間隔を隔てて設けられており、第１のターゲ
ットマークａ１〜ｄ１は着色層192の上に設けられてい
る。グリーンシート４３は、第１のターゲットマークａ
１〜ｄ１の形成及び読み取りの障害とならなければ、着
色層192に重なっていてもよい。第１のターゲットマー
クａ１〜ｄ１を形成する位置には、剥離処理は施さない
ことが好ましい。第１のターゲットマークａ１〜ｄ１の
剥離を防止する必要があるからである。着色層192の位
置は、カメラ視野にある第１のターゲットマークａ１〜
ｄ１の付近であれば、どのような配置でもよい。

【００５１】＜画像処理による電極印刷＞次に、可撓性
支持体１９を巻き取った巻き取りリール１７を用いて、
可撓性支持体１９上のグリーンシート４３に電極を印刷
する。電極の印刷に当たり、第１のターゲットマークａ
１〜ｄ１の画像処理によって得られた情報に基づいて電
極の印刷位置決めを行なう。

【００５２】図１４は本発明に係るセラミック電子部品
製造装置の構成を概略的に示す図である。図示のセラミ
ック電子部品製造装置において、一面側にグリーンシー
トが形成されている可撓性支持体１９は、供給ロール２
１から、矢印Ｆ１で示す方向に引き出され、案内ローラ
２２を通り、印刷用のテーブル２５に導かれる。参照符
号２３は案内ローラ２２を支持する支持体、参照符号２
４は支持台である。

【００５３】印刷用のテーブル２５の上において、印刷
装置Ａにより、可撓性支持体１９の一面上に形成された
グリーンシートに、所定のパターンを有する電極が印刷
される。電極印刷に用いられる電極ペーストは、導電成
分となる金属粉と、バインダと、溶剤とを含む。導電成
分となる金属粉は周知であり、通常、パラジウム、銀ま
たはニッケルの少なくとも一種またはこれらの合金等が
用いられる。このような電極ペーストは、塗られた時
に、黒色となる。

【００５４】電極の印刷された可撓性支持体１９は、透
過光目視検査台３１、案内ローラ３２をへて、ローラ３
３ー３４間で回っているベルトコンベア３６に乗せら
れ、乾燥装置３５で乾燥処理が施された後、案内ローラ
３７を通り、巻取り巻き取りローラ３８で巻き取られ
る。

【００５５】印刷装置Ａは、画像処理装置２６を含む。
画像処理装置２６は、可撓性支持体１９上に形成された
画像処理用の第１のターゲットマークａ１〜ｄ１の画像
処理によって、可撓性支持体１９上の電極印刷位置決め
を行なう。可撓性支持体１９上に画像処理用の第１のタ
ーゲットマークａ１〜ｄ１を形成した後、電極の印刷に
当たり、第１のターゲットマークａ１〜ｄ１の画像処理
によって得られた情報に基づいて、電極の印刷位置決め
を行なうことができる。このため、第１のターゲットマ
ークａ１〜ｄ１を基準とした所定の位置に、電極を高精
度で形成することができる。したがって、複雑な電極積
層構造であっても、精度よく、短時間で形成することが
できる。

【００５６】実施例において、印刷装置Ａは、図１５に
拡大して示すように、印刷用テーブル２５と、テーブル
駆動装置261〜264を有する。テーブル２５は、可撓性支
持体１９を受ける印刷受け面251を有し、印刷受け面251
が真空吸着面を構成している。テーブル駆動装置261〜2
64はテーブル２５を駆動する。この構造によれば、印刷
位置決めに当たって、可撓性支持体１９をテーブル２５
の印刷受け面251に位置ずれを生じないように確実に真
空吸着し、その上で所定位置に位置決めできる。このた
め、位置決め精度が高くなる。

【００５７】テーブル駆動装置261〜263は、印刷受け面
251に添って仮想された直交二軸であるＸ方向及びＹ方
向と、前記二軸と直交する軸の周りに回転するθ方向と
を仮想したとき、Ｘ方向駆動装置261、Ｙ方向駆動装置2
62及びθ方向駆動装置263を含んでいる。これらの駆動
装置261〜263により、テーブル２５がＸ方向、Ｙ方向及
びθ方向に駆動される。この構造によれば、印刷受け面
251上に真空吸着されている可撓性支持体１９をＸ方
向、Ｙ方向及びθ方向に動かして位置決めできる。この
ため、何れの方向に位置ずれを生じた場合でも、その位
置ずれを確実に修正することができる。テーブル駆動装
置264はテーブル２５をＺ軸の方向に駆動する。テー
ブル駆動装置261〜264は、支持台２４に固定して設けら
れた案内レール266および案内レール266によって支持さ
れた支持部材265によって支えられている。

【００５８】画像処理装置２６は、複数のカメラ２６ａ
〜２６ｄを含み、カメラ２６ａ〜２６ｄの受光部がテー
ブル２５に備えられている。この構造により、印刷受け
面251に対するカメラ２６ａ〜２６ｄの位置が固定され
るので、第１のターゲットマークａ１〜ｄ１を、常に一
定の位置で、カメラ２６ａ〜２６ｄにより正確に読み取
ることができる。このため、位置決め精度が上がる。

【００５９】実施例において、カメラ２６ａ〜２６ｄ
は、図１５に示すように、支持台２４によって支持さ
れ、テーブル２５の印刷受け面251に臨む受光窓から導
かれた光学経路Ｐａ〜Ｐｄによって、印刷受け面251上
を通る可撓性支持体１９上の第１のターゲットマークａ
１〜ｄ１を検知する。光学経路Ｐａ〜Ｐｄは受光部から
の光をカメラ２６ａ〜２６ｄに入射する反射鏡260を含
んでいる。

【００６０】また、図１６に示すように、カメラ２６ａ
〜２６ｄの受光窓は、テーブル２５の四隅部に穴５６
ａ，５６ｂ，５６ｃ，５６ｄを介して埋め込まれてい
る。カメラ２６ａ〜２６ｄは、図１７に示すように、検
知領域４０の内部に入る第１のターゲットマークａ１〜
ｄ１の座標（ｘ，ｙ）を読み取る。読み取られたデータ
に基づき、図示しないコンピュータシステムによりデー
タ処理を行ない、テーブル２５を制御し、θ方向、ｘ方
向及びｙ方向にそれぞれ必要なだけ移動させる。

【００６１】図１８は上述の電極印刷工程によって得ら
れた電極パターン４４を示し、図１９は図１８の側面図
を示している。電極パターン４４を構成する各電極は、
適当な電極材料、例えばニッケル、銅等を主成分とする
電極材料によって構成されている。電極パターン４４は
個々の電極が横方向及び縦方向に間隔を隔てて配列され
ている。実施例において各電極は横方向にｍ行となるよ
うにまた、縦方向には奇数行列においては６行、各偶数
列には５行となっている。電極に付された参照番号のう
ち１桁目は当該電極の属する列を示し、２桁目は同じく
属する行を示している。行数及び列数は任意である。上
記電極のうち、横方向に隣り合う電極列、例えば第１列
に属する電極211〜261と、第２列に属する電極212〜252
では対応する個々の電極(211と212)〜(261と262)が縦方
向に所定寸法Ｌだけ異なるように配列してある。寸法Ｌ
は電極間ピッチ２Ｌの１／２が適当である。ただし、電
極パターンは、テーブル２５により所望のパターンに移
動できるため、図示のパターンである必要はない。例え
ば、各列の電極が同一の配列を繰り返すパターンでもあ
ってもよい。

【００６２】印刷工程において、電極パターン４４とと
もに、第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２
及びピッチマークｅ２を印刷する。電極パターン４４と
ともに、第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ
２及びピッチマークｅ２を印刷することにより、セラミ
ック層成形工程及び印刷工程を、複数回実行した後、得
られた積層セラミック層を可撓性支持体から剥離し、次
に、剥離して得られた複数の積層セラミック層を積層す
る工程をとる場合は、互いの電極パターン４４が、第２
のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２を基準とし
た所定の位置関係となるように、高精度で位置決めし、
積層することができる。また製版を交換した時に、電極
パターン４４と同時に印刷形成される第２のターゲット
マークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２に対する第１のターゲッ
トマークａ１，ｂ１，ｃ１，ｄ１の位置関係を見ること
により、第１のターゲットマークａ１，ｂ１，ｃ１，ｄ
１と電極パターン４４との相対位置が分かり、画像処理
を行なうことができる。

【００６３】次に、テーブル２５による位置決め及び位
置合わせの詳細について説明する。図２０はテーブル２
５に対する４台のカメラ２６ａ〜２６ｄの位置関係を示
す図である。カメラ２６ａ〜２６ｄは、前述した可撓性
支持体１９上の第１のターゲットマークａ１〜ｄ１の位
置に対応する４点に配置されている。カメラ２６ａ〜２
６ｄの配置位置は設計上定まっているが、実際には配置
誤差等があるため、そのままでは座標の読み取り誤差を
生じる。これを補正する手段として、当該製造プロセス
を稼働する前に、テーブル２５の下に位置するカメラ２
６ａ〜２６ｄの一つ、たとえばカメラ２６ａを基準とし
て、その中心点を原点（０、０）と定める。次に、テー
ブル２５をｘ軸方向に移動させ、原点（０、０）に対応
する位置が、カメラ２６ｂの中心点に到達した時の座
標（Ｘｂ，Ｙｂ）を読み取る。これによりカメラ２６ａ
の中心点を原点（０、０）としたときのカメラ２６ｂの
位置が座標（Ｘｂ，Ｙｂ）として表されたことになる。
ほかのカメラ２６ｃ，２６ｄについてもても同様にし
て、座標（Ｘｃ，Ｙｃ），（Ｘｄ，Ｙｄ）を求める。上
記の初期補正は、ディスプレイ上の画像処理を併用して
行なう。このように各カメラ２６ａ〜２６ｄの座標決定
において、精度の高いテーブル２５を駆動して行なうの
で、座標の読み取り誤差が極めて小さくなる。参照符号
Ｏ₀はカメラ２６ａ〜２６ｄの位置を表す座標（０、
０）〜（Ｘｄ、Ｙｄ）から計算された中点である。

【００６４】第１のターゲットマークａ１〜ｄ１の印刷
位置は、殆ど位置ずれがないとしても、可撓性支持体１
９は搬送されているので、テーブル２５の平面内で角度
θで回転したり、Ｘ軸またはＹ軸の方向に位置ずれを起
していることが多い。この位置ずれを補正して、電極パ
ターン４４を高精度で印刷する。その手段として、上記
初期補正の終えたカメラ２６ａ〜２６ｄを使用し、テー
ブル２５上に真空吸着されている可撓性支持体１９の第
１のターゲットマークａ１〜ｄ１の座標を、第２１図に
示すように読み取る。カメラ２６ａ〜２６ｄによる読み
取り値は初期補正によって設定された座標（Ｘｂ〜Ｙ
ｂ）〜（Ｘｄ〜Ｙｄ）を加味した座標に変換する。こ
うしてカメラ２６ａによって得られた第１のターゲット
マークａの座標を（Ｘ１，Ｙ１）、カメラ２６ｂによっ
て得られた第１のターゲットマークｂの座標を（Ｘ２，
Ｙ２）、カメラ２６ｃによって得られた座標を（Ｘ３，
Ｙ３）、カメラ２６ｄによって得られた座標を（Ｘ４，
Ｙ４）とする。

【００６５】得られた座標（Ｘ１，Ｙ１）〜（Ｘ４，Ｙ
４）のデータから、図２１に示すように、第１のターゲ
ットマークａ１〜ｄ１によって囲まれた四辺形の最中点
Ｏ１を求める。最中点Ｏ１は、対向２辺の中点（イ）、
及び（ロ）を結ぶ線分Ｌ１の中点として求められる。こ
の最中点Ｏ１が印刷時の位置合わせのための原点とな
る。そして線分Ｌ１に対し最中点Ｏ１を通る垂線Ｌ２を
求める。垂線Ｌ２は通常、テーブル２５のＹ軸に対して
角度θを有する。最中点Ｏ１及び角度θの算出は、カメ
ラ２６ａ〜２６ｄから図示しないコンピュータシステム
に入力されるデータに基づいて、コンピュータシステム
が行なう。そして、コンピュータシステムから与えられ
る制御信号に基づいて、テーブル２５がθ＝０になるよ
うに、矢印の方向に回転駆動され、これにより、角度θ
が補正される。テーブル２５は、コンピュータシステム
からの制御信号に基づき、更にＸ軸方向及びＹ軸方向に
駆動され、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の位置合わせが行なわ
れ、位置合わせが完了する。

【００６６】図２２は角度θの補正が行なわれた後の状
態を示し、図２３はＸ軸方向の位置合わせが行なわれ後
の状態を示し、図２４はＹ軸方向の位置合わせが行なわ
れた後の状態を示している。但し、実際の位置合わせ動
作は、角度θを補正しながら、最中点Ｏ１を、カメラ２
６ａ〜２６ｄの中点Ｏ₀に合わせるような動作になる。

【００６７】ここでは、精度を上げるため、カメラ２６
ａ〜２６を４個使用しているが、第１のターゲットマー
ク２個、カメラ２個でも２点間の中点を出し、その２点
間のずれ角度θを出し、コンピューターで処理すること
により充分画像処理印刷は可能である。テーブル２５は
真空吸着面なっているため、ｘ方向、ｙ方向、θ方向に
それぞれ正確に移動することができる。このように画像
処理を行なった後、可撓性支持体背面に接触するように
任意の距離だけ、テーブル２５がｚ方向に移動され、ス
クリーン印刷が行なわれる。

【００６８】印刷後、可撓性支持体１９は定尺送り装置
２９（図１４参照）により一定寸法だけ移動され、引き
続き、補正用のカメラ３０ａ〜３０ｄのある位置に送ら
れる。定尺送り装置２９は、可撓性支持体１９の接する
面が真空吸着面となっており、従って、可撓性支持体１
９の背面が定尺送り装置２９の真空吸着面に吸着固定さ
れる。そして、ピッチマークｅ１をセンサ（カメラ）26
8によって読み取ると共に、次のピッチマークｅ１がセ
ンサによって読み取られるまで、可撓性支持体１９に定
尺送りを加える。このように、隣接するピッチマークｅ
１とピッチマークｅ１との間の間隔分の定尺送りが加え
られるので、第１のターゲットマークａ１〜ｄ２が搬送
ずれによってカメラ３０ａ〜３０ｄの視野からはずれる
等の不具合を生じることがない。しかも、定尺送り装置
２９は、可撓性支持体１９の接する面が真空吸着面とな
っているから、定尺送りの動作中に可撓性支持体１９が
定尺送り装置２９上で位置ずれを起すことがない。

【００６９】補正用カメラ３０ａ〜３０ｄは、ステーシ
ョンは異なるものの、位置関係はカメラ２６ａ〜２６ｄ
と同じである。図２５は補正用カメラ３０ａ〜３０ｄの
置かれたステージを示す図である。補正用カメラ３０ａ
〜３０ｄは、投光器301〜304から照射され、かつ、第１
のターゲットマークａ１〜ｄ１及び第２のターゲットマ
ークａ２〜ｄ２によって反射された光学像を捕らえ、第
１のターゲットマークａ１〜ｄ１及び第２のターゲット
マークａ２〜ｄ２を検出する。投光器301〜304は支持腕
305及び306によって支持されている。ここで、パターン
製版の取付け時の位置ずれは第１のターゲットマークａ
１〜ｄ１と第２のターゲットマークａ２〜ｄ２との間の
ずれを、上記の画像処理と同じ方法で座標を読み取るこ
とにより測定でき、図示しないコンピューターシステム
により、データ処理を行なって必要な補正量を算出し、
テーブル２５の制御システムにデータをフィードバック
し、テーブル２５を駆動し、位置補正をおこなう。

【００７０】上記説明では、４台のカメラ３０ａ〜３０
ｄを使用する場合について説明したが、８台のカメラを
用い、この８台のカメラによって、第１のターゲットマ
ークａ１〜ｄ１及び第２のターゲットマークａ２〜ｄ２
を同時に読み取る構成であってもよい。第１のターゲッ
トマークａ１〜ｄ１と第２のターゲットマークａ２〜ｄ
２との位置関係は、予め、第１のターゲットマークａ１
〜ｄ１を印刷した標準版（例えばガラス標準版）を用い
ることによって明確化できる。精度を上げるため、補正
用カメラ３０ａ〜３０ｄも、４個使用しているが、第１
のターゲットマーク２個、カメラ２個でも、２点間の中
点を出し、その２点間のずれ角度θを出し、コンピュー
ターで処理することは可能である。補正用カメラ３０ａ
〜３０ｄのあるステージは、Ｘ方向駆動装置309、Ｙ方
向駆動装置310、支持部材311、案内レール312及び支持
台313を備えて構成されている。

【００７１】このようにして得られた電極の形成された
セラミック層１９を透過光目視検査台３１、案内ローラ
３２をへて、ローラ３３ー３４間で回っているベルトコ
ンベア３６に乗せ、乾燥装置３５で乾燥した後、案内ロ
ーラ３７を通り、巻取り巻き取りローラ３８で巻き取
る。ローラ２２、３２、３３、３４及び３７は可撓性支
持体１９の印刷面には全く接触しない。これにより、印
刷面に対するローラ２２、３２、３３、３４及び３７の
悪影響を回避できる。

【００７２】乾燥装置３５は、未乾燥の電極を有する可
撓性支持体１９を通す乾燥室350を有する。そして、乾
燥室350内で熱風を流通させて、可撓性支持体１９上の
未乾燥の電極を熱風乾燥させる。乾燥室350は一端側に
給気路351を有し、他端側に排気路352を有する。給気路
351から乾燥室350内に矢印Ｊ１の如く流入した熱風は、
乾燥室350内部を通過し、排気路352から矢印Ｊ２の方向
に排出される。

【００７３】上述した熱風乾燥によると、例えば４５〜
８０℃の低い温度で、従来の約１／３の乾燥時間で乾燥
処理を行なうことができる。しかも、可撓性支持体１９
の変形量を最小にすることができる。可撓性支持体１９
の変形量は、具体的には、幅１００mmの可撓性支持体１
９において、２０μm以下に押さえることができる。

【００７４】図２６は乾燥装置３５の具体的な実施例を
示す図である。実施例においては、複数備えられた乾燥
室350のそれぞれは、可撓性支持体１９の送り方向Ｆ１
に関して、出口側となる一端側に給気路351を有し、入
口側となる他端側に排気路352を有するとともに、遠赤
外線ヒータ353を有する。従って、この図２９の実施例
の場合、給気路351から供給される熱風による乾燥作用
とともに、遠赤外線ヒータ353による乾燥作用が得られ
る。遠赤外線ヒータ353から与えられる熱量に応じて、
供給路351から供給すべき空気の温度を変更できる。遠
赤外線ヒータ353から与えられる熱量によっては、室温
程度の空気を供給することもできる。この場合も、乾燥
室350の内部にガス流を発生させ、それによって、印刷
済電極から蒸発して乾燥室350中に存在する溶剤の飽和
蒸気層を取り除き、迅速に乾燥させることができる。

【００７５】＜設定積層数を得る工程＞ａ．図２の製造フローチャートに従う場合上述のようにして、電極を印刷したグリーンシートを、
図４に示したグリーンシート形成工程に付し、再度、繰
り出しローラ１１に取付け、蛇行修正ローラ１３を通し
て、第１のグリーンシート形成と同じように、所望のグ
リーンシート厚みになるように制御し、グリーンシート
形成を行ない、次に、図１４に示す画像処理印刷機によ
る画像処理に基づいて、電極を印刷する工程を、必要と
する積層数だけ繰り返す。

【００７６】図２７及び図２８は第２回目以降の電極印
刷工程における電極印刷位置を示す図で、第１回目の電
極に対して、一列だけ位置をずらして印刷する。電極パ
ターンが変化した場合は、電極パターンに対応して、ｘ
−ｙ−θ−ｚテーブル２５をｘ方向、ｙ方向またはθ方
向に制御し、必要な電極パターンの重なりが得られるよ
うに制御する。

【００７７】例えば、図２９に示すように、電極パター
ン４４が同一電極列を間隔を隔てて配置したパターンを
有する場合は、第１回目の電極パターンに対して、第２
回目の電極パターン４４を可撓性支持体１９の幅方向に
移動させる。ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５はｘ方向、ｙ
方向、θ方向に任意に移動できるため、カメラ２６ａ〜
２６ｄで得られた第１のターゲットマークａ１〜ｄ１の
位置情報をコンピュターシステムに入力し、コンピュタ
ーシステムによって、必要な電極パターンの重なりとな
るように、ｘ−ｙ−θ−ｚテーブル２５を制御すること
ができる。この２回目以降のグリーンシート形成と、画
像処理印刷を所望の積層数まで繰り返す。そして、最終
的に、第２の保護層５６Ｂを、例えば１６０μｍの厚み
となるように形成する。

【００７８】図３０は上述のようにして得られた積層体
の断面図であり、積層グリーンシート５５が可撓性支持
体１９上に形成されている。５６Ａは第１の保護層、４
３はグリーンシート、５４は乾燥後の電極である。

【００７９】ｂ．図３に示した製造フローチャートに
従う場合図３に示した製造フローチャートに従う場合は、グリー
ンシート形成工程及び印刷工程を複数回実行した後、得
られた積層グリーンシートを可撓性支持体から剥離し、
次に、別途シート形成された第１の保護層上に、剥離し
て得られた複数の積層グリーンシートを積層する。次
に、得られた積層体の最上層に、別途シート形成された
第２の保護層を積層する。

【００８０】図３１にその具体例を示す。グリーンシー
ト形成工程及び印刷工程をＱ回実行した後、得られた積
層グリーンシート５６１〜５６Ｑを可撓性支持体から剥
離し、次に、別途シート形成された第１の保護層５６Ａ
上に、剥離して得られた複数Ｑの積層グリーンシート５
６１〜５６Ｑを積層する。積層グリーンシート５６１〜
５６Ｑは、第２のターゲットマークａ２〜ｄ２の画像処
理によって得られた情報に基づいて位置合わせを行ない
ながら積層する。位置合わせは図２０〜図２４で説明し
た通りである。次に、得られた積層体の最上層に、別途
シート形成された第２の保護層５６Ｂを積層する。

【００８１】＜設定積層数を得た後の工程＞上述のよう
にして得られた積層グリーンシートを打ち抜き後プレス
し、切断することにより、積層グリーンチップが得られ
る。得られた積層グリーンチップを、所定の温度条件で
脱バインダ処理した後、焼成し、更に、端子電極を焼き
付け形成する。

【００８２】脱バインダ及び焼成の条件は従来より周知
である。例えば、２８０℃で１２時間脱バインダし、還
元雰囲気中で１３００℃にて２時間焼成する。焼成後得
られた積層体に端子電極４（図１参照）を形成する。端
子電極４の材質及び形成方法も従来よりよく知られてい
る。例えば、銅を主成分とし、Ｎ２＋Ｈ２中で８００℃
にて３０分焼き付けし、めっきを行なう。

【００８３】実施例図３の製造方法に従って積層セラミックコンデンサを製
造した。可撓性支持体１９の着色領域１９２を黄色と
し、その上に黒色の第１のターゲットマーク第１のター
ゲットマークａ１〜ｄ１を捺印した。グリーンシート形
成工程と画像処理による印刷工程を５回繰り返した。完
成した５層の積層グリーンシートを可撓性支持体１９か
ら剥離し、電極パターンと共に、グリーンシート上に印
刷した第２のターゲットマークを読み込むことにより、
画像処理を行ない、５層毎の積層グリーンシートを、７
５層まで積層した。グリーンシートの厚みは８μｍであ
った。その後、プレス、切断工程、脱バインダ、焼成及
び端子電極形成等の工程を実行し、積層セラミックコン
デンサを得た。

【００８４】比較のために、画像処理を持たない従来技
術によって製造した積層セラミックコンデンサを製造し
た。

【００８５】本発明に係る製造方法に従って得られたサ
ンプルと、従来方法に従って得られたサンプルとの特性
を、表１に示す。

【００８６】表１から明らかなように、本発明に係る製
造方法によって得られたサンプルは、静電容量、ｔａ
ｎδ及び歩留の何れにおいても、従来の製造方法によっ
て得られたサンプルよりも、優れた特性を示す。

【００８７】次に、本発明に係る製造方法に従って得ら
れたサンプル（着色あり）と、着色領域を持たない透明
な可撓性支持体に黒色の第１のターゲットマークａ１〜
ｄ１を捺印し、上述した製造方法に従って得られたサン
プルの画像処理エラー回数を、表２に示す。

【００８８】表２から明らかなように、着色のある本発
明の方が、着色のない場合よりも、画像処理エラー回数
が著しく少なくなる。これは、着色がなく、可撓性支持
体が透明である場合、画像処理時に、可撓性支持体の背
面の色をカメラが拾ってしまう等の理由により、エラー
が生じてしまうのに対し、着色ありの場合には、このよ
うな問題を解決できるためと推測される。

【００８９】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果を得ることができる。（ａ）グリーンシートを薄くしても、剥離の困難性や製
品の特性不良等を生じる確率を著しく小さくし得る高精
度、高信頼性のセラミック電子部品の製造方法を提供で
きる。（ｂ）電極に起因する積層間段差を著しく小さくし、信
頼性を向上させたセラミック電子部品の製造方法を提供
できる。（ｃ）積層体の電極パターンの位置ずれを最小にし得る
セラミック電子部品の製造方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る製造方法によって製造される製品
の一部であるセラミック電子部品の断面図である。

【図２】本発明に係るセラミック電子部品製造方法を示
すフローチャートである。

【図３】本発明に係るセラミック電子部品製造方法の別
の例を示すフローチャートである。

【図４】本発明に係るセラミック電子部品製造方法に含
まれるグリーンシート形成工程及び形成装置を示す図で
ある。

【図５】図４に示す工程で用いられるグリーンシートの
断面図である。

【図６】図４に示す工程を経て得られたグリーンシート
の平面図である。

【図７】図４に示す工程に用いられる押し出し式塗布ヘ
ッドの断面図である。

【図８】図４に示す工程に用いられる押し出し式塗布ヘ
ッドの別の例を示す断面図である。

【図９】第１のターゲットマーク形成工程によって得ら
れた可撓性支持体の平面図である。

【図１０】図９に示した可撓性支持体の拡大断面図であ
る。

【図１１】第１のターゲットマーク形成工程によって得
られた可撓性支持体の別の例を示す断面図である。

【図１２】第１のターゲットマーク形成工程によって得
られた可撓性支持体の更に別の例を示す断面図である。

【図１３】第１のターゲットマーク形成工程によって得
られた可撓性支持体の更に別の例を示す断面図である。

【図１４】本発明に係るセラミック電子部品の製造方法
の実施に用いられる画像処理印刷装置を示す図である。

【図１５】図１４に示す画像処理印刷装置に含まれる画
像処理装置の構成を概略的に示す図である。

【図１６】図１５に示す画像処理装置に含まれる画像処
理用カメラの配置を示す図である。

【図１７】図１５に示す画像処理装置に含まれる画像処
理用カメラの視野領域を示す図である。

【図１８】図１４に示す画像処理印刷装置によって第１
回目の電極を印刷した後煮えられた可撓性支持体面の平
面図である。

【図１９】図１８に示した可撓性支持体の側面図であ
る。

【図２０】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせを説明する図である。

【図２１】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせを説明する図である。

【図２２】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせにおいてθ補正を説明する図である。

【図２３】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせにおいてＸ軸方向位置合わせを説明する図であ
る。

【図２４】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせにおいてＹ軸方向位置合わせを説明する図であ
る。

【図２５】補正用カメラ３０ａ〜３０ｄの置かれたステ
ージを示す図である。

【図２６】乾燥装置３５の具体的な実施例を示す図であ
る。

【図２７】図１４に示す画像処理印刷装置によって第２
回目の電極を印刷した後煮えられた可撓性支持体面の平
面図である。

【図２８】図１９に示した可撓性支持体の側面図であ
る。

【図２９】図１４に示す画像処理印刷装置によって得ら
れる電極の他の例を示す平面図である。

【図３０】図２に示した本発明に係る製造方法によって
得られる積層体の断面図である。

【図３１】図３に示した本発明に係る製造方法によって
得られる別の積層体の断面図である。

【符号の説明】

１０押し出し式塗布ヘ
ッド１９可撓性支持体１９２着色領域２５ｘ−ｙ−θ−ｚテ
ーブル２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄカメラ４３グリーンシートａ１〜ｄ１第１のターゲット
マークａ２〜ｄ２第２のターゲット
マーク２８製版台４３グリーンシート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者白井重彦東京都中央区日本橋１丁目13番１号ティーディーケイ株式会社内 (72)発明者千葉和規東京都中央区日本橋１丁目13番１号ティーディーケイ株式会社内 (72)発明者淀川吉見東京都中央区日本橋１丁目13番１号ティーディーケイ株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】未焼成セラミック層形成工程と、第１の
ターゲットマーク形成工程と、印刷工程とを含むセラミ
ック電子部品の製造方法であって、前記未焼成セラミック層形成工程は、少なくとも一表面
に着色領域を有する可撓性支持体上に、セラミック塗料
を塗布して未焼成セラミック層を形成する工程であり、前記第１のターゲットマーク形成工程は、前記可撓性支
持体上の、前記着色領域の付近またはその領域内に、前
記着色領域の着色とは異なる着色を有する第１のターゲ
ットマークを形成する工程であり、前記印刷工程は、前記第１のターゲットマークの画像処
理によって得られた情報に基づいて、電極の印刷位置決
めを行ない、前記未焼成セラミック層上に前記電極を印
刷する工程であるセラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】請求項１に記載されたセラミック電子
部品の製造方法であって、前記着色領域の着色は、黄色系、ピンク色系、薄緑色系
または白色系の何れかであり、前記第１のターゲットマークは、黒色系であるセラミッ
ク電子部品の製造方法。
【請求項３】請求項１に記載されたセラミック電子
部品の製造方法であって、前記着色領域の着色は、前記可撓性支持体の一面に形成
された着色層によって与えられるセラミック電子部品の
製造方法。
【請求項４】請求項１に記載されたセラミック電子
部品の製造方法であって、前記第１のターゲットマーク形成工程は、前記印刷工程
に含まれているセラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】請求項１に記載されたセラミック電子
部品の製造方法であって、前記未焼成セラミック層形成工程と、前記印刷工程と
を、前記可撓性支持体上で繰り返すセラミック電子部品
の製造方法。
【請求項６】請求項１に記載されたセラミック電子
部品の製造方法であって、前記未焼成セラミック層形成工程及び前記印刷工程を複
数回実行した後、得られた積層未焼成セラミック層を前
記可撓性支持体から剥離し、次に、剥離して得られた複
数の前記積層未焼成セラミック層を積層する工程を含む
セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】未焼成セラミック層形成手段と、第１の
ターゲットマーク形成手段と、印刷手段とを含むセラミ
ック電子部品の製造装置であって、前記未焼成セラミック層形成手段は、少なくとも一表面
に着色領域を有する可撓性支持体上に、セラミック塗料
を塗布して未焼成セラミック層を形成する手段であり、前記第１のターゲットマーク形成手段は、前記可撓性支
持体上の、前記着色領域の付近またはその領域内に、前
記着色領域の着色とは異なる着色を有する第１のターゲ
ットマークを形成する手段であり、前記印刷手段は、前記第１のターゲットマークの画像処
理によって得られた情報に基づいて、電極の印刷位置決
めを行ない、前記未焼成セラミック層上に前記電極を印
刷する手段であるセラミック電子部品の製造装置
【請求項８】請求項７に記載されたセラミック電子
部品の製造装置であって、前記第１のターゲットマーク形成手段は、前記印刷手段
に含まれているセラミック電子部品の製造装置。