JPH098429A

JPH098429A - 電気部品

Info

Publication number: JPH098429A
Application number: JP17140795A
Authority: JP
Inventors: Hisashi Uchida; 久内田
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1995-06-14
Filing date: 1995-06-14
Publication date: 1997-01-10

Abstract

(57)【要約】【目的】リードを有する電気部品を薄型にする。【構成】ケース９の中に、回路素子７ａ〜７ｄとリー
ド２とを伴った回路基板８を配置し、蓋体１０を覆せて
樹脂１１でモールドする。蓋体１０のリ−ト２よりも内
側に突出部２０を設け、これを親基板３に接触させる。
蓋体１０の周縁近傍のリード２の導出部を基板３から離
間した領域２２とする。リード２の近くには回路素子が
配置されていないか、又は配置されていたとしても背の
低いものであるので、離間領域２２を設けても電気部品
は大型にならない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は基板に装着して使用する
混成集積回路装置等の電気部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１及び図２に示すように電気部品１に
リード２を設け、このリード２を基板３の貫通孔４に挿
入し、基板３の配線導体５に半田６で結合することは公
知である。図１及び図２の電気部品１は、第１、第２、
第３、第４の回路素子７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄを回路基
板８に装着し、且つ回路基板８上の配線導体（図示せ
ず）に電気的に接続して例えば、送信回路又は受信回路
等の所定の電気回路を形成し、親基板３に電気部品１を
接続するために回路基板（子基板）８からリード２を導
出し、これ等を一面が開放されたケース９で覆い、ケー
ス９の開放面を蓋体１０で閉塞し、ケース９の中に絶縁
性樹脂１１を充填することによって形成されている。な
お、図２から明らかなように回路基板８はケース９の奥
まった所に配置され、第１〜第４の回路素子７ａ〜７ｄ
は親基板３に向かう方向に突出するように配置され、回
路基板８の配線導体（図示せず）に半田（導電性接着材
料）１２で接続されたリード２は蓋体１０の周縁近傍を
挿通して下方に突出している。また、親基板３に対する
リード２の半田６による接続を良好に達成し且つ半田６
の状態の観察を可能にするため、直方体状ケース９の４
つの角部に突出部１３が設けられている。従って、４つ
の突出部１３以外のケース９の端面１４は、親基板３の
主面から離間していわゆるスタンドオフが生じている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、スタンドオ
フを生じさせるために突出部１３を設けると、親基板３
の主面から電気部品１の上面までの高さが突出部１３の
分だけ高くなる。

【０００４】そこで、本発明の目的は、基板の主面から
の高さを抑えることができる電気部品を提供することに
ある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、基板に取り付けるものであって、前記基板
に対向する面の縁の近傍からリードが導出され、且つ前
記リードが前記基板の貫通孔に挿入されるように形成さ
れている電気部品において、前記基板に対向する面の前
記リードよりも内側に前記基板に当接させるために前記
基板の方向に突出した部分が設けられ、前記基板に対向
する面の前記リードの導出部及びこれよりも外側の部分
が前記基板から離間するように形成されている電気部品
に係わるものである。なお、請求項２に示すように電気
部品をケースと、回路素子と、リードと、蓋体とで構成
することが望ましい。また、請求項３に示すように、蓋
体に回路素子の位置決め部分を設けることが望ましい。
また、請求項４に示すように、回路基板に複数個の回路
素子を装着した構成にすることができる。

【０００６】

【発明の作用及び効果】各請求項の発明によれば、基板
に当接させるように突出させた部分をリードよりも内側
に設け、リードの導出部よりも外側を相対的に凹部とす
る。リードは回路素子が配置されていない基板対向面の
縁部の近傍に配置されているので、リード導出部及び近
傍に凹部を設けても問題が生じない。リードの内側の突
出部分は電気部品の本体部として機能する。本発明にお
ける突出した部分の高さを従来の電気部品のリードより
も内側部分の高さと同一に設計すれば本発明の電気部品
は、図１及び図２に示す従来の電気部品の突出部分１３
の分だけ基板からの高さを低くすることができる。ま
た、請求項２に示すように電気部品を回路素子とこれを
収容するケース及び蓋体とで形成し、蓋体に突出した部
分を設けると、所望形状の電気部品を容易に得ることが
できる。また、請求項３の発明によれば、回路素子の位
置決めを容易に行うことが可能になる。また、請求項４
に示すように複数個の回路素子をケースに収容する場合
には、突出部分の割合が大きくなり、ここを利用してよ
り小型化を図ることができる。

【０００７】

【第１の実施例】次に、図３〜図６を参照して第１の実
施例に係わる電気部品を説明する。但し、図６〜図７及
び後述する図７〜図１０において、図１及び図２と実質
的に同一の部分には同一の符号を付してその説明を省略
する。

【０００８】図３及び図５に示す電気部品１ａは、図１
及び図２に示す電気部品１と同様にリード２、トランジ
スタ、抵抗、コンデンサ、コイル、ＩＣ等の第１〜第４
の回路素子７ａ〜７ｄ、回路基板８、絶縁性ケース９、
絶縁性蓋体１０、絶縁性の封止樹脂１１を有する。図３
及び図５に示す電気部品１ａは、ケース９と蓋体１０の
形状において図１及び図２の電気部品１と相違してい
る。即ち、図３〜図６に示す電気部品１ａにおいては、
ケース９の４つの角部には突出部が設けられておらず、
この代りに蓋体１０に突出部２０が設けられている。蓋
体１０の突出部２０は、図５及び図６から明らかなよう
に左右の一直線上にそれぞれ配列された複数本のリード
２の相互間に設けられている。直線状に延びる棒状の各
リード２は蓋体１０の周縁近傍の貫通孔２１に挿通され
ている。蓋体１０における親基板３に対向する主面のリ
ード２の導出されている領域２２は、基板３には当接せ
ずにここから離間している。蓋体１０の突出部２０に対
して段部即ち凹部となっている離間領域２２はケース９
内の回路基板８に対して図２よりも接近している。しか
し、リード２は回路基板８の部品の配置されていない端
縁近傍から導出され且つこのリード２の近くには背の高
い第１の回路素子７ａが配置されておらず、これよりも
背の低い第２及び第３の回路素子７ｂ、７ｃが配置され
ている。従って、蓋体１０の離間領域２２を親基板３か
ら離間させ、この分だけ子基板である回路基板８に接近
させることが可能になる。

【０００９】図３〜図５に示す電気部品を製造する際に
は、絶縁性合成樹脂ケース９の内に、回路素子７ａ〜７
ｄ、リード２が装着された回路基板８を挿入する。この
時、直方体のケース９の上面に対して回路基板８を平行
に配置し、且つ回路素子７ａ〜７ｄをケース９の開放面
側に向ける。次に、蓋体１０を覆せ、図６に示す注入孔
２３から流動性を有する樹脂等の絶縁物質を注入し、固
化する。親基板３に対して取り付ける時には、蓋体１０
の突出部２０を親基板３の上面に当接させ、リードを貫
通孔４に挿入し、しかる後、リード２を配線導体５に半
田６で固着する。

【００１０】蓋体１０の周縁の離間領域２２は、突出部
２０よりも外側にあるので、半田６によるリード２の固
着状態を目視で判断することができる。また、離間領域
２２と親基板３の主面との間隔Ｈ1 を比較的大きくする
ことができるので、半田６による接続状態を容易に判断
できる。

【００１１】本実施例によれば、回路素子７ａの一部が
突出部２０の内側に配置され、突出部２０の内側が有効
に利用されているので、図４における回路基板８と親基
板３との間隔Ｈを、図２の従来の電気部品における回路
基板８の下面と蓋体１０の下面との間隔Ｈと同一にする
ことができる。これにより、図１及び図２に示す従来の
電気部品１のケース９の突出部１３の分だけ本実施例の
電気部品１ａの高さを低くすることができる。

【００１２】

【第２の実施例】図７の第２の実施例の電気部品１ｂは
図３〜図６に示す第１の実施例の電気部品１ａの蓋体１
０に最も背の高い第１の回路素子７ａの位置決め凹部２
５を設けた他は、図３〜図６と実質的に同一に構成した
ものである。位置決め凹部２５は第１の回路素子７ａの
頭部を囲む環状凸部を設けることによって生じている。

【００１３】第２の実施例の電気部品１ｂは背の高い回
路素子７ａを安定的に保持することができるという効果
を有する他に、第１の実施例と同一の効果も有する。

【００１４】

【第３の実施例】図８に示す第３の実施例の電気部品１
ｃは、図７の第２の実施例の電気部品１ｂの蓋体１０の
周縁の離間領域２２を傾斜させた他は、図７と同一に形
成したものである。図８に示すように離間領域２２に傾
斜をつけると、親基板と離間領域２２との隙間が小さく
なるという欠点が生じる反面、蓋体１０の周縁の強度が
高くなるという利点が生じる。なお、図８の電気部品１
ｃは第１及び第２の実施例の電気部品１ａ、１ｂと同様
の作用効果も勿論有する。

【００１５】

【第４の実施例】図９及び図１０に示す第４の実施例の
電気部品１ｄは、４本のリード２を底面の４つの角部か
ら導出し、この部分のみに離間領域２２を設けた他は第
２の実施例と同様に形成したものである。従って、蓋体
１０の底面の大部分が突出部２０になっている。この第
４の実施例においても、離間領域２２が突出部２０より
も外側に配置され、且つリード２の導出部及びこの近傍
に限定的に設けられているので、ケース９に対する回路
素子の収容能力を低下させることなしに薄型化が可能に
なり、且つ第２の実施例と同様な効果を得ることができ
る。

【００１６】

【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。（１）図４、図７、図８において、背の低い第２の回
路素子７ｂと第３の回路素子７ｃとのいずれか一方又は
両方の一部を平面的に見て離間領域２２に含まれるよう
に配置することができる。（２）ケース９及び／又は蓋体１０を使用しないで樹
脂１１でモールドする構成とすることができる。（３）回路基板８を含まない電気部品にも本発明を適
用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の電気部品を示す正面図である。

【図２】図１の電気部品の縦断面図である。

【図３】本発明の第１の実施例の電気部品を示す正面図
である。

【図４】図３の電気部品の縦断面図である。

【図５】図３の電気部品の斜視図である。

【図６】図５の蓋体の斜視図である。

【図７】第２の実施例の電気部品の縦断面図である。

【図８】第３の実施例の電気部品の縦断面図である。

【図９】第４の実施例の電気部品の正面図である。

【図１０】図９の電気部品の底面図である。

【符号の説明】

２リード３親基板７ａ〜７ｄ回路素子８回路基板９ケース１０蓋体１１樹脂２０突出部２２離間領域

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に取り付けるものであって、前記基
板に対向する面の縁の近傍からリードが導出され、且つ
前記リードが前記基板の貫通孔に挿入されるように形成
されている電気部品において、前記基板に対向する面の前記リードよりも内側に前記基
板に当接させるために前記基板の方向に突出した部分が
設けられ、前記基板に対向する面の前記リードの導出部
及びこれよりも外側の部分が前記基板から離間するよう
に形成されていることを特徴とする電気部品。
【請求項２】基板に取り付けるものであって、一面が
開放された箱型のケースと、前記ケースに収容された回
路素子と、前記回路素子に接続されたリードと、前記ケ
ースの開放面を閉塞するように形成され且つ前記リード
が挿通されている蓋体とを備え、前記リードは前記蓋体
の縁近傍に配置され、前記蓋体が前記基板に対向するよ
うに配置され、且つ前記リードが前記基板の貫通孔に挿
入されるように形成されている電気部品において、前記蓋体の前記基板に対向する面の前記リードよりも内
側領域に前記基板の方向に突出した部分が設けられ、前記蓋体の前記基板に対向する面の前記リードの導出部
及びこれよりも外側の部分及び少なくとも前記リードの
近くにおける前記ケースの前記基板に対向する縁部が前
記基板から離間するように形成されていることを特徴と
する電気部品。
【請求項３】前記ケースの内側に配置されている前記
蓋体の主面に前記回路素子を位置決めする部分が設けら
れていることを特徴とする請求項２記載の電気部品。
【請求項４】前記回路素子は複数個から成り、更に、前記複数個の回路素子が装着された回路基板を有
し、前記リードは前記回路基板に接続されており、前記回路基板は前記ケースに収容されていることを特徴
とする請求項２又は３記載の電気部品。