JPH085561Y2

JPH085561Y2 - 混成集積回路装置

Info

Publication number: JPH085561Y2
Application number: JP1989145115U
Authority: JP
Inventors: 康男小川
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1989-12-16
Filing date: 1989-12-16
Publication date: 1996-02-14
Anticipated expiration: 2004-12-16
Also published as: JPH0383947U

Description

【考案の詳細な説明】［産業上の利用分野］本考案は、混成集積回路基板が金属ケースに収納され
た混成集積回路装置に関する。

［従来の技術］この種の混成集積回路装置の構造を第６図により説明
すると、電子部品４、５が搭載され、縁部からリード端
子３、３…が導出された混成集積回路基板１が金属ケー
ス６、８に収納されている。金属ケースは、互いに重ね
合わせられることにより、箱形に閉じられる下ケース６
と上ケース８とからなり、混成集積回路基板１は、これ
ら上下のケース６、８に接触しないように浮かせた状態
でこれら上下のケース６、８の中に収納され、その中に
充填された樹脂16で固定される。さらに、混成集積回路
基板１の縁に取り付けられたリード端子３、３…が、前
記樹脂16の間から上下のケース６、８の外に導出されて
いる。

近年、電子装置の小型化や回路部品の高密度化が進ん
でいるのに伴い、回路基板状に個々の電子部品が近接し
て配置される等、実装密度を高めるような部品配置が採
用されている。しかし、個々の部品が回路基板上で近接
されて配置されることにより、相互に電磁的な干渉を受
け易くなる。そこで、このような電磁的な干渉を避ける
ため、混成集積回路基板１を前記の様な金属製のケース
６、８に収納し、電磁シールドを行なうものである。

［考案が解決しようとする課題］しかしながら、前記従来の混成集積回路装置では、ケ
ース６、８の中に樹脂16を充填し、これを硬化させるの
で、この樹脂16が硬化する際に、その収縮応力が混成集
積回路基板１やその上の電子部品４、５に作用し、これ
らに機械的な歪を与える。この歪は、電子部品４、５の
電気特性やこれらを含む混成集積回路基板１で構成され
た電子回路の特性を変動させる原因となり、樹脂16の充
填前と後では、回路特性が異なることがある。さらに、
樹脂16の収縮応力が特に強いときは、前記電子部品４、
５や混成集積回路基板１にクラックが発生することがあ
り、製品としての信頼性が損なわれる。

また、ケース６、８とリード端子３、３…とは前記樹
脂16により絶縁されているが、混成集積回路装置の小型
化に伴い、これらの縁とリード端子３、３…とが接近し
ており、半田付けの際にこの間が短絡しやすいという課
題があった。

本考案は、前記従来の課題を解消することを目的とす
る。

［課題を解決するための手段］すなわち、前記目的を達成するため、本考案において
採用された手段の要旨は、上面が開口し、側面の一部に
切欠部７を有する下ケース６と、電子部品４、５が搭載
されると共に、前記下ケース６の内部に収納されて固定
された混成集積回路基板１と、該混成集積回路基板１の
縁から導出され、前記切欠部７から下ケース６の外部に
引き出されたリード端子３、３…と、前記下ケース６の
上面を閉じるように嵌合され、同下ケース６の切欠部７
と対応する側面に切欠部９を有する上ケース８とを有す
る混成集積回路装置において、前記上ケース８の切欠部
９の縁部の少なくともリード端子３、３…に近接する部
分に絶縁材10が取り付けられ、この絶縁材10により上ケ
ース８とリード端子３、３…とが互いに絶縁されている
ことを特徴とする混成集積回路装置である。

この場合において、前記の絶縁材10は、上ケース８の
切欠部９の縁部の内面から外面に亙って取り付けられて
いるのがよい。

［作用］前記本考案による混成集積回路装置では、上ケース８
の切欠部９の縁部に取り付けられた絶縁材10がリード端
子３、３…に当り、ケース８とリード端子３、３…とを
電気的に互いに絶縁するので、ケース６、８の中に樹脂
を充填しなくても、リード端子３、３…の絶縁状態が確
保できる。これにより、前記樹脂の充填、硬化時に生じ
ていた回路特性の変動や混成集積回路基板１或は電子部
品４、５の破損等が生じることがない。しかも、リード
端子３、３…を個々に絶縁ブッシュ等に通す必要もない
ので、簡便に組み立てることができる。

さらに、絶縁材10が上ケース８の切欠部９の縁部の内
外面に亙って形成されたものでは、リード端子３、３…
を半田付けするための半田が直接上ケース８に付着せ
ず、リード端子３、３…が半田を介して上ケース８に短
絡するのが防止できる。

［実施例］次に、図面を参照しながら、本考案の実施例について
具体的に説明する。

第１図及び第２図で示すように、混成集積回路基板１
は、セラミックやガラス−エポキシ樹脂等からなり、そ
の表面や内部に電子回路を構成する配線が形成されてい
る。さらに、この混成集積回路基板１の片面或は両面に
電子部品４、５が搭載され、電子回路が構成されてい
る。そして、混成集積回路基板１の縁には、前記電子回
路を外部の機器と接続するためのリード端子３、３…が
導出されている。

図示の実施例では、混成集積回路基板１の両面に電子
部品４、５が実装されている。さらに、同混成集積回路
基板１の対向する一対の縁部にリード端子３、３…が取
り付けられると共に、これらリード端子３、３…の先端
は、外側にＬ字形に折り曲げられ、いわゆるフラットパ
ッケージ形の混成集積回路装置が構成されている。

さらに、この混成集積回路装置は、金属ケース６、８
に収納されている。金属ケースは、互いに重ね合わせら
れることにより、箱形に閉じられる下ケース６と上ケー
ス８とからなっており、それらの対向する一対の側面
に、前記混成集積回路基板１のリード端子３、３…を導
出するための、凹状の切欠部７、９が各々罫されてい
る。

混成集積回路基板１は、上面が開口した下ケース６の
中に収納されると共に、少なくともその４隅が同ケース
６に固着される。例えば、混成集積回路基板１の４隅に
導体部2aを形成しておき、これを半田2bで下ケース３の
隅部内側に半田付けする。もちろん、混成集積回路基板
１のリード端子３、３…の無い縁部の全体或は一部を下
ケース６の内面に固着してもよい。このように混成集積
回路基板１が下ケース６に固着された状態では、リード
端子３、３…が下ケース６の切欠部７から下ケース６の
外側に導出されている。

他方、上ケース８は、下面が開口しており、その前記
切欠部９の上の縁の内外面に亙ってテープ状の絶縁材10
が貼り着けられている。そして、第１図で示すような状
態から、第２図及び第３図で示すように上ケース８を下
ケース６に嵌め込む。上下のケース６、７の側壁には、
対応する位置に凹凸14、15が各々形成され、第５図で示
すように、上下のケース６、８が嵌合されたとき、これ
ら凹凸14、15が係合し、両ケース６、８が一定の位置で
相互に固定される。またこの状態では、第４図で示すよ
うに、前記絶縁材10がリード端子３、３…に接触し、リ
ード端子３、３…が直接上ケース８の縁に接触するのが
防止される。

さらに第２図は、このようにして構成されたケースを
有する混成集積回路装置が別の回路基板11の上に搭載さ
れた状態が示されている。すなわち、回路基板11の上に
は、前記リード端子３、３…の配列に合わせて端子電極
12、12…が形成され、これにリード端子３、３…が半田
13で固着されている。

前記絶縁材10は、上ケース８の切欠部９の縁の内面の
みに設けてもよいが、内外面に亙って連続して設けるこ
とにより、前記半田13でリード端子３、３…を半田付け
するときに、半田13が上ケース８に接して、リード端子
３、３…と上ケース８とが短絡するのが防止できる。ま
た、絶縁材10は、半田付け時に受ける熱を考慮して、耐
熱性のあるもの、例えば耐熱性ポリイミド樹脂等を用い
るのがよい。

［考案の効果］以上説明した通り、本考案によれば、ケースの中に樹
脂を充填し、これを硬化させずにリード端子３、３…の
絶縁性が確保できるので、樹脂の硬化時に生じる回路特
性の変動や混成集積回路基板１や電子部品４、５の機械
的な破損が防止でき、信頼性の高い混成集積回路装置が
提供できる。しかも、上ケース８に絶縁材10を設けるだ
けで、組立の簡便性は損なわれないので、生産性を損な
うことなく実施することができる。

特に、絶縁材10をケースの縁部の内外面に亙って形成
したものでは、半田付時の半田の付着が防止できるの
で、より信頼性の高い混成集積回路が提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の実施例である混成集積回路装置を示
す上下のケースを分離した状態の一部切欠の斜視図、第
２図は、同混成集積回路装置が別の回路基板に搭載され
た状態の縦断側面図、第３図は、同混成集積回路装置の
正面図、第４図は、同混成集積回路装置の要部縦断側面
図、第５図は、同混成集積回路装置の要部縦断正面図、
第６図は、従来例である混成集積回路装置が別の回路基
板に搭載された状態の縦断側面図である。１……混成集積回路装置、３……リード端子、４、５…
…電子部品、６……下ケース、８……上ケース、10……
絶縁材

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】上面が開口し、側面の一部に切欠部（７）
を有する下ケース（６）と、電子部品（４）、（５）が
搭載されると共に、前記下ケース（６）の内部に収納さ
れて固定された混成集積回路基板１と、該混成集積回路
基板１の縁から導出され、前記切欠部（７）から下ケー
ス（６）の外部に引き出されたリード端子（３）、
（３）…と、前記下ケース（６）の上面を閉じるように
嵌合され、同下ケース（６）の切欠部（７）と対応する
側面に切欠部（９）を有する上ケース（８）とを有する
混成集積回路装置において、前記上ケース（８）の切欠
部（９）の縁部の少なくともリード端子（３）、（３）
…に近接する部分に絶縁材（10）が取り付けられ、この
絶縁材（10）により上ケース（８）とリード端子
（３）、（３）…とが互いに絶縁されていることを特徴
とする混成集積回路装置。
【請求項２】前記実用新案登録請求の範囲第１項におい
て、絶縁材（10）が上ケース（８）の切欠部（９）の縁
部の内面から外面に亙って取り付けられている混成集積
回路装置。